PCB工藝流程分解

PCB板工藝流程介紹PrintedCircuitBoard印刷電路板1/372/37介紹內(nèi)容說(shuō)明：★PCB種類★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類：PCB板按構(gòu)造可分為三種：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板；DSC使用的為多層基板,常用的有四層PCB板、1-4-1、2-4-2多層基板；成品板厚度一般為：0.6mm~0.8mm。1-4-1即：1為上外表和下外表一層銅箔、4為四層板組合的多層板。二、PCB使用的材料：1、PCB板使用的主要材料是覆銅板；2、曝光、顯影使用的干膜及膠片；3、層壓時(shí)使用的銅箔；4、層壓時(shí)用來(lái)增加基板穩(wěn)定性的環(huán)氧半固化片；5、各種藥水；6、表層阻焊劑3/37三、生產(chǎn)工藝流程圖：4/37(1)六層板內(nèi)層制作流程覆銅板切割貼干膜內(nèi)層曝光顯影蝕刻去干膜AOI檢查黑化/棕化處理疊板預(yù)疊板層壓壓合前處理內(nèi)層線路形成清洗六層(1-4-1)PCB板制作流程：三、生產(chǎn)工藝流程圖：5/37開定位孔清洗鉆污化學(xué)鍍銅電解鍍銅清洗、枯燥貼干膜曝光顯影蝕刻去干膜清洗黑化/棕化處理二次層壓鉆內(nèi)層通孔鍍銅內(nèi)層2、5層線路形成AOI檢查疊板預(yù)疊板壓合(2)內(nèi)層2、5層制作流程三、生產(chǎn)工藝流程圖：6/37(3)六層板外層制作流程激光鉆孔鉆外層通孔鍍銅外層線路形成AOI檢查清洗鉆污化學(xué)鍍銅電解鍍銅清洗、枯燥貼干膜曝光顯影蝕刻去干膜清洗7/372、1-4-1〔6層〕PCB板制作流程：前處理電測(cè)檢查銅面防氧化處理涂布阻焊劑絲印外形加工目視檢查(4)外觀及成型制作流程最終出荷檢查印刷綠油枯燥處理選擇性鍍鎳鍍金四、生產(chǎn)工藝介紹：以1-4-1六層線路板制作流程說(shuō)明綠油接著劑(半固化片)內(nèi)層線路銅面防氧化處理鍍銅鍍金導(dǎo)通孔盲孔覆銅板基材線路L1線路L2線路L3線路L4線路L5線路L6內(nèi)層通孔1-4-1線路板斷面圖示8/379/371、覆銅板切割〔WorkSize〕：A、覆銅板斷面圖示：銅箔基材B、基板在投料生產(chǎn)時(shí)，會(huì)按廠家設(shè)計(jì)好的圖紙要求進(jìn)展裁剪；不同廠家依據(jù)產(chǎn)品的不同，尺寸也有所變化；C、技術(shù)特點(diǎn)：設(shè)備自動(dòng)切割、半自動(dòng)切割D、治理重點(diǎn)：寸法把握；每班前首件測(cè)量確認(rèn)后生產(chǎn)；基板型號(hào)轉(zhuǎn)換時(shí)，測(cè)量確認(rèn)；E、覆銅板尺寸：1200mm×1000mm、1000mm×1000mm2、前處理(Preparetreatment)：A、清洗孔內(nèi)鉆污；B、用堿溶液去除銅外表的油污、指印及其它有機(jī)污物；然后用酸性溶液去除銅面氧化層；最終再進(jìn)展微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的外表；C、使用設(shè)備：投入口處理中藥水使用設(shè)備自動(dòng)傳輸，只需2人作業(yè)D、治理重點(diǎn)：藥水的治理、設(shè)備定時(shí)點(diǎn)檢；10/373、貼干膜〔Lamination):A、斷面圖示說(shuō)明：干膜B、貼干膜需在無(wú)塵室作業(yè)(PCB板廠家無(wú)塵室級(jí)別一般為1萬(wàn)級(jí))，作業(yè)員需穿防靜電衣、戴防靜電帽和防靜電手套；C、干膜貼在板材上,經(jīng)曝光、顯影后，使線路根本成形，在此過(guò)程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的作用，而且在蝕刻的過(guò)程中起到了疼惜線路的作用；〔以高溫高壓用壓膜機(jī)將感光干膜附著于基板銅面上，作為影像轉(zhuǎn)移之介質(zhì)〕D、使用設(shè)備：壓膜機(jī)E、治理重點(diǎn)：保持干膜和板面的清潔；干膜位置不能偏位、不能皺，貼附干膜時(shí)需對(duì)覆銅板外表用滾輪進(jìn)展清潔；11/374、內(nèi)層曝光〔Exposure):A、斷面圖示說(shuō)明：B、需在無(wú)塵室作業(yè)(無(wú)塵室級(jí)別一般為1萬(wàn)級(jí))，作業(yè)員需戴防靜電帽和穿防靜電衣，室內(nèi)需進(jìn)展溫濕度治理；C、曝光使用的菲林片不能偏位，一般工廠使用設(shè)備自動(dòng)對(duì)位；菲林片與基板、干膜之間不能有異物及灰塵；D、作業(yè)原理：用UV光照射，以底片當(dāng)遮掩介質(zhì)，而無(wú)遮掩局部將與干膜發(fā)生聚合反響，進(jìn)展影像轉(zhuǎn)移；E、曝光設(shè)備：半自動(dòng)曝光機(jī)、自動(dòng)曝光機(jī)；12/37未曝光部分曝光部分圖示說(shuō)明13/37UV光源菲林片菲林片菲林片UV光源14/376、蝕刻〔Etching):A、圖示說(shuō)明：B、作業(yè)原理：經(jīng)UV光照射的局部銅箔將被酸性溶液去除掉；5、顯影〔Develop):A、斷面圖示說(shuō)明：B、作業(yè)原理：感光膜中未曝光局部與稀堿溶液反響而被溶解,而曝光局部的干膜被保存下來(lái)；曝光部分干膜被硬化未曝光部分干膜被顯影藥水洗掉未曝光部分銅箔被洗掉8、AOI檢查：A、作業(yè)原理：利用鹵素?zé)粽丈浒迕妫瑢?duì)內(nèi)層線路進(jìn)展短路、斷路、殘銅的檢查；對(duì)于線路短路的不良，可以進(jìn)展修理，但是斷路的線路不能進(jìn)展修理；B、使用設(shè)備：檢查設(shè)備鹵素?zé)粽丈浒迕婢€路顯示畫面15/377、去膜、清洗〔Stripping):B、作業(yè)原理：將疼惜銅箔的干膜去除；A、圖示說(shuō)明：C、設(shè)備：清洗線內(nèi)層L3、L4線路形成9、黑化/棕化處理(Blackoxide)：A、作業(yè)原理：以化學(xué)方式進(jìn)展銅外表處理,使其外表粗化;增加PP膜(半固化片)與銅面的結(jié)合力；B、黑化與棕化的區(qū)分：黑化層較厚，在鍍銅后會(huì)產(chǎn)生粉紅圈，這是在鍍銅微蝕時(shí)進(jìn)入黑化層使銅露出原來(lái)的顏色；而棕化層相對(duì)較薄，處理后不會(huì)產(chǎn)生粉紅圈；C、工藝流程為：黑化——清洗——枯燥；在同一條線的設(shè)備完成；設(shè)備自動(dòng)傳輸；設(shè)備圖示16/3710、預(yù)疊板、疊板(LayUp)：A、斷面圖示說(shuō)明：銅箔半固化片覆銅箔基材內(nèi)層線路B、疊板前，需對(duì)接著面進(jìn)展清潔，外表不能附著灰塵；C、內(nèi)層線路兩外表貼附半固化片，目的為增加基板穩(wěn)定性，并使層壓時(shí)能嚴(yán)密接觸；17/37預(yù)疊板現(xiàn)場(chǎng)疊板現(xiàn)場(chǎng)11、層壓(Lamination)：A、以高溫高壓使其嚴(yán)密結(jié)合，層壓時(shí)銅箔與接著劑、內(nèi)層線路之間不能有縫隙〔如有縫隙，在貼裝元件過(guò)熱風(fēng)爐時(shí)高溫后基板會(huì)起層分開〕；B、加熱方式上有電加熱，蒸汽加熱等；在加壓方式上有非真空液壓與真空液壓等；C：層壓時(shí)，銅箔上下兩外表需墊鋼板進(jìn)展壓合；D、層壓后，基板厚度為疊板時(shí)的70%；層壓后基板狀態(tài)基板修邊處理18/3712、鉆孔(Drilling)：A、斷面圖示說(shuō)明：B、鉆孔分為：機(jī)械鉆孔和雷射開孔；機(jī)械鉆孔有通孔、埋孔之分；雷射開孔為盲孔；如以以下圖：C、在鉆孔前，板面會(huì)墊上一層鋁板，下面會(huì)墊上墊木，目的為避開鉆頭直接與板面接觸時(shí)造成批鋒，起一個(gè)緩沖作用；D、通?；?平方米可以開20萬(wàn)~70萬(wàn)個(gè)孔;在基板工藝中,開孔所需的時(shí)間較長(zhǎng),所以鉆孔機(jī)也限制了基板的生產(chǎn)數(shù)量;盲孔通孔埋孔線路L1線路L2線路L319/37鉆通孔20/37E、鉆孔的設(shè)備一般為6軸，作業(yè)時(shí)多塊基板同時(shí)開孔〔一般1軸3塊板重疊同時(shí)開孔〕；激光開孔機(jī)一般為1~2軸；F、治理工程：1〕對(duì)開孔后的基板孔徑進(jìn)展檢查,進(jìn)展切片治理；2〕鉆孔用的鉆頭需要進(jìn)展治理,定期對(duì)鉆頭進(jìn)展點(diǎn)檢；13、清洗鉆污(desmear)：A、鉆孔時(shí)會(huì)有殘?jiān)皆诳妆诤突逋獗?，需?duì)鉆孔后的基板進(jìn)展清洗，去除殘?jiān)?；B、清洗設(shè)備同2：21/3714、鍍銅(Copperplating)：A、斷面圖示說(shuō)明：B、鍍銅有化學(xué)鍍銅(沉銅)和電解鍍銅兩個(gè)過(guò)程，必需先進(jìn)展化學(xué)鍍銅后再進(jìn)展電解鍍銅；目的為內(nèi)4層線路導(dǎo)通；C、鍍銅方式有兩種：水平鍍銅和垂直鍍銅〔如圖〕：水平鍍銅：鍍銅溶液PCB板22/37溶液PCB板垂直鍍銅：D、化學(xué)鍍銅(沉銅)是通過(guò)化學(xué)藥液處理使板和孔內(nèi)附上銅；電解鍍銅是以電鍍的方式增加銅厚度以到達(dá)客戶要求；23/3715、L2、L5線路制作：L2、L5層線路制作流程：貼干膜——曝光——顯影——蝕刻貼干膜：曝光：顯影：蝕刻：去膜：★在基板外表貼上一層干膜，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體；★經(jīng)UV光照射，把底片上的線路轉(zhuǎn)移到貼好干膜的基板上；★將未曝光的干膜洗掉，使影象顯現(xiàn)；★利于酸性溶液，去除未被干膜疼惜的銅箔；★去除外表干膜，線路形成；24/3716、清洗、枯燥：將蝕刻后的基板進(jìn)展清洗外表，并進(jìn)展枯燥處理；17、AOI檢查：A、對(duì)內(nèi)層L2、L5層線路進(jìn)展短路、斷路、殘銅的檢查；B、檢查原理和設(shè)備同818、L2、L5層外表黑化/棕化處理：方法和原理同919、預(yù)疊板、疊板(LayUp)：A、斷面圖示說(shuō)明：B、方法和原理同1020、二次層壓(Lamination)：方法和原理同11銅箔半固化片25/3721、激光鉆孔/雷射鉆孔〔Laserablation〕：A、斷面圖示說(shuō)明：B、鉆孔后需抽檢檢查；檢查設(shè)備為30倍和200倍顯微鏡；C、需做切片檢查，目的為檢查鉆孔是否露出其次層銅箔；D、特點(diǎn)：激光開孔面積小，密度高，面積通常只有100~150um；DSC基板一般在BGA處盲孔較多；E、實(shí)物圖示：激光鉆盲孔NG圖片OK圖片22、鉆孔〔Drilling〕：A、斷面圖示說(shuō)明：B、鉆L1~L6層通孔；方法同12；23、清洗鉆污〔desmear〕：A、原理和方法同13；B、此處清洗要求比較高，由于激光開的盲目面積較小，開孔后污漬比較難去除，通常清洗完后會(huì)進(jìn)展檢查；鉆通孔26/37三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所27/3724、鍍銅〔Copperplating〕：A、斷面圖示說(shuō)明：B、先進(jìn)展化學(xué)鍍銅后再進(jìn)展電解鍍銅;使內(nèi)層L1~L6層導(dǎo)通;原理同1425、外層線路制作：A、前處理：去除外表臟污并粗化表層銅面，然后枯燥處理；B、貼干膜：將干膜貼附于基板外表，并壓膜；C、曝光：利用UV光照射聚合作用將線路轉(zhuǎn)移到干膜上；D、顯影：把未感光局部的區(qū)域用顯影液將干膜沖掉，感光局部因已發(fā)生聚合反響而洗不掉，仍留在銅面上，蝕刻時(shí)疼惜銅箔；E、蝕刻：將基板上沒(méi)有干膜疼惜的銅箔用藥液去除掉；F、去干膜：將疼惜線路銅箔的干膜用藥水剝除；鉆通孔28/37斷面圖示說(shuō)明：貼干膜曝光顯影蝕刻去膜清洗、枯燥29/3726、綠油涂布：A、斷面圖示說(shuō)明：B、作業(yè)原理：使用鋼網(wǎng)印刷涂布，依據(jù)客戶要求的圖樣進(jìn)展印刷；印刷完成后需對(duì)基板進(jìn)展枯燥處理，使其綠油完全硬化；C、無(wú)塵室作業(yè)，(無(wú)塵室級(jí)別一般為1萬(wàn)級(jí))，作業(yè)員需戴防靜電帽和穿防靜電衣，室內(nèi)需進(jìn)展溫濕度治理；D、治理工程：避開外表附著污漬，使用鋼網(wǎng)每天定時(shí)點(diǎn)檢；27、絲?。篈、無(wú)塵室作業(yè)，(無(wú)塵室級(jí)別一般為1萬(wàn)級(jí))，作業(yè)員需戴防靜電帽和穿防靜電衣，室內(nèi)需進(jìn)展溫濕度治理；B、作業(yè)原理：使用鋼網(wǎng)印刷涂布，依據(jù)客戶印字要求進(jìn)展印刷；綠油30/3728、鍍鎳鍍金：A、斷面圖示說(shuō)明：鍍金部分B、基板上不需要鍍金的地方需貼膜疼惜后，先進(jìn)展鍍鎳，然后進(jìn)展鍍金；C、DSC基板上連接端子銅面上一般會(huì)鍍金，主要目的為疼惜端點(diǎn)及供給良好的導(dǎo)通性能；29、外形加工：A、按產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙，將基板切割成多個(gè)復(fù)合板；B、切割成形后需對(duì)基板進(jìn)展清潔外表并進(jìn)展枯燥處理；31/3730、目視檢查：A、使用放大鏡對(duì)基板進(jìn)展外觀檢查；B、目視檢查為全數(shù)檢查；C、出荷之前進(jìn)展翹曲檢查；目視檢查現(xiàn)場(chǎng)31、電測(cè)檢查：A、使用治具進(jìn)展導(dǎo)通檢查；不同產(chǎn)品選擇的測(cè)試治具也不同；治具制作的費(fèi)用也比較昂貴；B、電測(cè)檢查為全數(shù)檢查；C、測(cè)試不良種類有：短路、斷路、漏電翹曲檢查現(xiàn)場(chǎng)32/3733、最終出荷檢查：A、斷面圖示說(shuō)明：銅面防氧化處理B、為防止銅面氧化，在銅面上涂布一層預(yù)焊劑；32、銅面防氧化處理：依據(jù)抽檢準(zhǔn)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)展抽檢檢查；34、產(chǎn)品包裝：PCB板使用真空包裝，以利于基板的存放和運(yùn)輸；33/37五、多層基板圖示介紹：以6層板為例：構(gòu)造：兩張覆銅板、上