2023年LED行業(yè)研究報(bào)告

2023年LED行業(yè)研究報(bào)告 2023年9月目錄TOC\o"1-4"\h\z\u一、LED及其應(yīng)用領(lǐng)域 61、LED介紹 62、LED分類及其應(yīng)用領(lǐng)域 8二、LED行業(yè)總體發(fā)展概況 101、行業(yè)總體前景廣闊 102、高亮度LED（含超高亮度LED）成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品 123、新興應(yīng)用領(lǐng)域蓄勢(shì)待發(fā)，將帶動(dòng)高亮度LED持續(xù)增長(zhǎng) 13三、LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 141、全球LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 142、中國(guó)大陸LED封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 163、LED封裝的發(fā)展趨勢(shì) 17（1）微型化 17（2）功率化 17四、市場(chǎng)需求情況 181、成熟市場(chǎng)分析 18（1）搭載3G與拍照功能的流行，高亮度白光LED成為手機(jī)領(lǐng)域的新星 18（2）顯示屏發(fā)展方向集中于高亮全彩化、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化與結(jié)構(gòu)多樣化 19（3）交通信號(hào)燈仍有較大增長(zhǎng)空間，需關(guān)注鐵路領(lǐng)域的潛在需求 202、新興市場(chǎng)分析 21（1）國(guó)際大廠已聯(lián)手搶先攻關(guān)，大尺寸LED背光應(yīng)用蓄勢(shì)待發(fā) 21（2）LED車燈已成汽車照明新星，但安全認(rèn)證與產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系門檻較高 23（3）通用照明市場(chǎng)已經(jīng)啟動(dòng)，將成為白光LED最具潛力應(yīng)用領(lǐng)域 25五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況 261、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)化程度 26（1）全球產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)區(qū)域集中局面 26（2）國(guó)際大廠商利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 27（3）產(chǎn)業(yè)投資繼續(xù)加大，國(guó)際知名廠商間合作步伐加快 27（4）海內(nèi)外企業(yè)紛紛投資搶占國(guó)內(nèi)巨大市場(chǎng) 282、進(jìn)入LED封裝行業(yè)的主要障礙 29（1）產(chǎn)品制造技術(shù) 29（2）工序流程管理與學(xué)習(xí)曲線 31（3）規(guī)模與成本 32（4）資金實(shí)力 32（5）客戶資源 33（6）質(zhì)量和品牌 33六、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 341、有利因素 34（1）產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力大 34（2）中國(guó)大陸正成為全球日益重要的LED封裝基地 34（3）節(jié)能與環(huán)保 35（4）國(guó)家政策鼓勵(lì) 362、不利因素 38（1）國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈初步形成，但上游競(jìng)爭(zhēng)力有待加強(qiáng) 38（2）關(guān)鍵材料及設(shè)備配套能力較差 39（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈 39六、行業(yè)技術(shù)水平與技術(shù)特點(diǎn) 401、行業(yè)技術(shù)水平及其發(fā)展趨勢(shì) 40（1）技術(shù)現(xiàn)狀 40（2）知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀 40（3）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 422、LED封裝的技術(shù)特點(diǎn) 43八、行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式和特征 441、行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 442、行業(yè)特征 45（1）周期性 45（2）區(qū)域性 46（3）季節(jié)性 46九、行業(yè)監(jiān)管政策 471、行業(yè)管理體制及主管部門 472、行業(yè)政策 47十、行業(yè)主要企業(yè)簡(jiǎn)況 50LED照明由于具有節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長(zhǎng)、色彩豐富的特性，被譽(yù)為人類照明的第三次革命，符合低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展理念。LED所屬的半導(dǎo)體光電器件制造業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)支持的產(chǎn)業(yè)，自2003年國(guó)家啟動(dòng)“中國(guó)半導(dǎo)體照明工程”項(xiàng)目以來(lái)，國(guó)家加大了在半導(dǎo)體照明行業(yè)的政策引導(dǎo)和資金支持，“十一五”半導(dǎo)體照明工程更是被國(guó)家科技部列為“863”計(jì)劃重大專項(xiàng)工程。2006年2月，《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》將高效、節(jié)能、長(zhǎng)壽命的半導(dǎo)體照明列入第一重點(diǎn)領(lǐng)域（能源）的第一優(yōu)先主題（工業(yè)節(jié)能）。2007年1月，國(guó)家發(fā)改委、科技部、商務(wù)部和國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局聯(lián)合發(fā)布了《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2007年度）》，將光電子材料與器件、中高檔片式元器件、半導(dǎo)體照明器件列為當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域。2009年初，為有效引導(dǎo)我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用的健康快速發(fā)展，擴(kuò)大半導(dǎo)體照明市場(chǎng)規(guī)模，拉動(dòng)消費(fèi)需求，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力的提高，迅速提升我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力，科技部推出“十城萬(wàn)盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范城市方案，涵蓋上海、深圳、大連等21個(gè)國(guó)內(nèi)發(fā)達(dá)城市。2009年9月，國(guó)家發(fā)改委、科技部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、國(guó)家質(zhì)檢總局聯(lián)合發(fā)布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》，提出要繼續(xù)通過(guò)國(guó)家973計(jì)劃、863計(jì)劃、高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程等渠道，加大對(duì)半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的科學(xué)研究和技術(shù)應(yīng)用的支持力度；推動(dòng)將半導(dǎo)體照明產(chǎn)品和關(guān)鍵裝備列入節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品目錄，享受相應(yīng)鼓勵(lì)政策；推動(dòng)將半導(dǎo)體照明產(chǎn)品納入節(jié)能產(chǎn)品政府采購(gòu)清單；到2015年，實(shí)現(xiàn)年節(jié)能400億千瓦時(shí)，相當(dāng)于年減排二氧化碳4,000萬(wàn)噸。一、LED及其應(yīng)用領(lǐng)域1、LED介紹LED是“LightEmittingDiode”的縮寫，中文譯為“發(fā)光二極管”，是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件。LED的核心部分是由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體組成的芯片，在p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體之間有一個(gè)p-n結(jié)，當(dāng)注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來(lái)，從而把電能轉(zhuǎn)換為光能。不同材料的芯片可以發(fā)出紅、橙、黃、綠、藍(lán)、紫色等不同顏色的光，“發(fā)光二極管”也因此而得名。LED被譽(yù)為21世紀(jì)的綠色照明光源，預(yù)計(jì)在未來(lái)會(huì)取代大部分的傳統(tǒng)光源。節(jié)能和環(huán)保是LED最大的特點(diǎn)，在我國(guó)具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義，發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)有利于發(fā)展我國(guó)的低碳經(jīng)濟(jì)。中國(guó)照明用電約占總電量的12%，保守估計(jì)2010年我國(guó)總發(fā)電量將達(dá)到30,000億度，照明用電將達(dá)到約3,600億度，如果能節(jié)約一半的照明用電就是1,800億度，相當(dāng)于兩個(gè)三峽電站的年發(fā)電量。照明節(jié)能產(chǎn)生了兩方面益處：能源消耗的節(jié)約和二氧化碳?xì)怏w排放的減少。此外，LED光源的生產(chǎn)還可實(shí)現(xiàn)無(wú)汞化，對(duì)于環(huán)境保護(hù)具有重要意義。（資料來(lái)源：東方證券研究所）LED屬于半導(dǎo)體光電器件制造業(yè)，其在半導(dǎo)體元器件整體結(jié)構(gòu)中所處的位置如下圖所示：LED行業(yè)具有較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈（包括上游、中游、下游及應(yīng)用領(lǐng)域），每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。LED封裝是指用環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅等材料把LED芯片和支架包封起來(lái)的過(guò)程。具體而言，就是將LED芯片及其他構(gòu)成要素在支架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過(guò)可塑性透光絕緣體介質(zhì)包封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的過(guò)程，為芯片的正常工作提供保護(hù)及散熱功能。2、LED分類及其應(yīng)用領(lǐng)域早期LED的芯片材料以GaP、GaAsP、AlGaAs為主，受其亮度限制，應(yīng)用領(lǐng)域限于家用電器、儀器儀表、消費(fèi)電子產(chǎn)品等，主要用于工作狀態(tài)指示；二十世紀(jì)九十年代，隨著AlGaInP材料的出現(xiàn)，LED在光譜的紅、橙、黃部分均可得到很高的發(fā)光效率，這使得LED的應(yīng)用得到迅速發(fā)展，其應(yīng)用包括汽車尾燈、戶外可變信號(hào)、高速公路情報(bào)信號(hào)、戶外大型顯示屏及交通信號(hào)燈等；隨著InGaN材料技術(shù)的迅速發(fā)展，藍(lán)、綠和基于藍(lán)光LED的白光LED實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，并使LED的應(yīng)用領(lǐng)域拓展到背光源（廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、手機(jī)、液晶電視、液晶顯示器、MP3、MP4、iPOD等）、室內(nèi)外全彩顯示屏、廣告牌、手電筒、特殊照明、各種城市亮化工程及通用照明。按波長(zhǎng)，可將LED及其應(yīng)用細(xì)分如下：按封裝形式與特征，則可將LED器件細(xì)分如下：按封裝形式，公司將LED器件分為如下兩大類：調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli認(rèn)為，通用照明市場(chǎng)可望于2010年成為L(zhǎng)ED的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。鑒于大功率LED在通用照明領(lǐng)域的重要性，屆時(shí)大功率LED將取得突破性成長(zhǎng)，并可能從SMDLED中分立出來(lái)。二、LED行業(yè)總體發(fā)展概況1、行業(yè)總體前景廣闊LED行業(yè)在過(guò)去幾年取得了快速的成長(zhǎng)，根據(jù)臺(tái)灣拓墣產(chǎn)業(yè)研究所2008年11月的預(yù)測(cè)，受金融危機(jī)影響，全球LED產(chǎn)值增速放緩，2008年增長(zhǎng)率大約為12.3%，但未來(lái)幾年仍將持續(xù)增長(zhǎng)。調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè)，2006-2012年全球LED市場(chǎng)銷售額復(fù)合增長(zhǎng)率約為14.6%，大尺寸LCD背光源和通用照明的應(yīng)用，將刺激LED加速增長(zhǎng)，到2012年達(dá)到123億美元。2009年9月，國(guó)家發(fā)改委、科技部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、國(guó)家質(zhì)檢總局聯(lián)合發(fā)布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》，提出我國(guó)半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)為：到2015年，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長(zhǎng)率在30%左右；產(chǎn)品市場(chǎng)占有率逐年提高，功能性照明達(dá)到20%左右，液晶背光源達(dá)到50%以上，景觀裝飾等產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達(dá)到70%以上。2、高亮度LED（含超高亮度LED）成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品據(jù)美國(guó)StrategiesUnlimited公司統(tǒng)計(jì)，高亮度LED在1995-2004年間年均增長(zhǎng)率達(dá)到46%，2005年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到42億美元，占整個(gè)LED產(chǎn)品的市場(chǎng)比例由2001年的40%增長(zhǎng)到2005年的70%以上。其增長(zhǎng)趨勢(shì)如下圖所示：1998年起手機(jī)開始使用高亮度LED作為手機(jī)按鍵背光源，帶動(dòng)全球高亮度LED市場(chǎng)呈現(xiàn)第一波成長(zhǎng)高峰；2000-2001年受到全球經(jīng)濟(jì)景氣遲緩的影響，加上臺(tái)灣LED廠商大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，導(dǎo)致市場(chǎng)供需失調(diào)，全球高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)小幅縮減；2002年起手機(jī)開始大量采用藍(lán)光LED作為手機(jī)面板背光源，使得高亮度LED市場(chǎng)呈現(xiàn)第二波成長(zhǎng)高峰；2005年手機(jī)用高亮度LED市場(chǎng)飽和后，高亮度LED應(yīng)用市場(chǎng)一直缺乏具有突破性的新市場(chǎng)，雖然陸續(xù)出現(xiàn)手機(jī)閃光燈、數(shù)字相框等中小尺寸背光源新應(yīng)用，但其市場(chǎng)需求規(guī)模無(wú)法與手機(jī)市場(chǎng)相提并論。2007年全球高亮度LED整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)46億美元，較2006年微幅增長(zhǎng)10%。高亮度LED已在手機(jī)、顯示屏、汽車、特種照明、交通信號(hào)、景觀裝飾等多個(gè)領(lǐng)域得到了成熟應(yīng)用，其應(yīng)用分布如下圖所示：在高亮度LED的各個(gè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)中，手機(jī)背光源市場(chǎng)占據(jù)主要份額，2007年所占比重為44%，占高亮度LED應(yīng)用的近一半；指示/顯示的市場(chǎng)份額在經(jīng)歷2003年小幅下降后基本保持穩(wěn)定（約17%），汽車照明目前主要集中在尾燈及第三剎車燈等部分，近幾年基本維持在15%左右的市場(chǎng)份額。隨著LED發(fā)光效率的提高與成本的下降，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年在中大尺寸LCD背光源、車燈及照明領(lǐng)域的所占份額的增幅較大。3、新興應(yīng)用領(lǐng)域蓄勢(shì)待發(fā)，將帶動(dòng)高亮度LED持續(xù)增長(zhǎng)在新興市場(chǎng)領(lǐng)域，高亮度LED已進(jìn)入筆記本電腦和液晶電視市場(chǎng)。在這兩個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)中，LED背光模組沿用中小尺寸側(cè)光式設(shè)計(jì)，技術(shù)成熟度高，且其薄型、省電、輕量化等特點(diǎn)符合消費(fèi)者需求。雖然LED背光模組整體價(jià)格仍較CCFL背光模組高，但在高亮度LED價(jià)格持續(xù)下滑帶動(dòng)下，截至2008年第二季度，兩者價(jià)格相差僅在10-20%之間。此外，在筆記本電腦廠商和液晶電視廠商企圖創(chuàng)造產(chǎn)品差異化的背景下，未來(lái)高亮度LED背光模組在筆記本電腦市場(chǎng)的應(yīng)用比重將呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。在車用高亮度LED領(lǐng)域，尾燈與第三剎車燈使用LED的比例將持續(xù)提高。由于全球汽車制造與銷售重心向亞洲轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸將成為車用高亮度LED成長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，日本與歐洲也將有較好的表現(xiàn)。在一般照明用市場(chǎng)，政府對(duì)高效照明的財(cái)政補(bǔ)貼政策可大幅降低高亮度LED與熒光燈等光源之間的價(jià)差，加速高亮度LED在照明市場(chǎng)的滲透。研究機(jī)構(gòu)IEK在2008年10月22日發(fā)布的研究報(bào)告指出，在上述應(yīng)用市場(chǎng)的帶動(dòng)下，2008年全球高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到52億美元，預(yù)計(jì)2012年全球高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)至114億美元。三、LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況1、全球LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r從整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)來(lái)看，2007年全球LED封裝總產(chǎn)值達(dá)77.12億美元，未來(lái)幾年受中大尺寸LCD背光源、汽車照明及通用照明等新興領(lǐng)域的拉動(dòng)，臺(tái)灣光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)（PIDA）預(yù)計(jì)2005-2010年全球LED封裝總產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為13.6%，至2010年全球LED封裝市場(chǎng)總產(chǎn)值達(dá)115.83億美元，如下圖所示：從封裝產(chǎn)值區(qū)域分布來(lái)看，日本為全球最大封裝地區(qū)，近幾年其全球市場(chǎng)占有率約為40%，但呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2010年下降至38%；臺(tái)灣封裝總產(chǎn)值居全球第二，全球市場(chǎng)占有率約為20%，呈逐年上升趨勢(shì)；歐洲LED封裝產(chǎn)業(yè)近幾年發(fā)展迅速，預(yù)計(jì)2010年其封裝產(chǎn)值約占全球15%；美國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)占有率近幾年呈下降趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2010年其封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)占有率將由2005年的的12.5%下降到6.9%；韓國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)占有率近幾年基本維持在8.6%；隨著中國(guó)大陸封裝企業(yè)及其產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，近幾年中國(guó)大陸封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)占有率穩(wěn)步上升，預(yù)計(jì)2010年將達(dá)到8%?？傮w而言，從區(qū)域產(chǎn)值來(lái)看，全球LED封裝行業(yè)正在形成“日本獨(dú)大、臺(tái)灣地區(qū)與歐洲齊進(jìn)、美韓中平分秋色”的競(jìng)爭(zhēng)格局。2、中國(guó)大陸LED封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r近年來(lái)，中國(guó)LED封裝能力提高較快，LED封裝品種較全，可封裝各種外形尺寸和不同顏色的LED器件，包含各種單管、復(fù)合管、數(shù)碼顯示器、SMD器件等。相對(duì)于外延和芯片產(chǎn)業(yè)，中國(guó)大陸的LED封裝業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力、最具規(guī)模，技術(shù)水平也最接近國(guó)際先進(jìn)水平。目前國(guó)外LED企業(yè)紛紛進(jìn)入國(guó)內(nèi)設(shè)廠，中國(guó)LED封裝業(yè)形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，已成為世界重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。2002-2006年，中國(guó)LED封裝產(chǎn)量年均復(fù)合增長(zhǎng)率為27.2%，賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)，2007-2011年中國(guó)LED封裝產(chǎn)量年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為19.3%。2008年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)總體保持了較為良好的發(fā)展勢(shì)頭，雖然受到全球金融危機(jī)的影響，但仍是全球發(fā)展速度最快的國(guó)家，在全球的產(chǎn)業(yè)地位不斷提升。2008年我國(guó)LED封裝產(chǎn)值較2007年增長(zhǎng)10%，產(chǎn)量較2007年增加15%，達(dá)到940億只，其中高亮LED占LED總銷售額的76%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)有較大改善，SMDLED和大功率LED封裝增長(zhǎng)較快。（資料來(lái)源：國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟）我國(guó)下游封裝已實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，正在成為世界重要的中低端LED封裝基地，并初步形成了珠江三角洲、長(zhǎng)江三角洲及福建地區(qū)等三大LED密集區(qū)域。3、LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)（1）微型化電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，要求集成電路和電子元器件必須相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)微型化。對(duì)于LED行業(yè)而言，微型化封裝主要體現(xiàn)在ChipLED的封裝上。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝，ChipLED的封裝對(duì)設(shè)備、材料、結(jié)構(gòu)和封裝技術(shù)都提出了更高的要求，也相應(yīng)提高了行業(yè)的進(jìn)入門檻。（2）功率化功率型LED是半導(dǎo)體照明的核心，大功率、超高亮度LED的出現(xiàn)，使LED照明取代傳統(tǒng)照明成為可能。目前半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展非常迅速，但產(chǎn)業(yè)仍未成熟。功率型LED的封裝必須在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選取等方面充分考慮器件的出光效率和散熱性能，因此相對(duì)于傳統(tǒng)封裝，功率型LED的封裝對(duì)制造者的技術(shù)水平提出了更高的要求。目前產(chǎn)業(yè)化的白光LED發(fā)光效率已達(dá)100lm/W，并開始進(jìn)入傳統(tǒng)照明市場(chǎng)。調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli認(rèn)為，通用照明市場(chǎng)可望于2010年成為L(zhǎng)ED的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。四、市場(chǎng)需求情況1、成熟市場(chǎng)分析目前高亮度LED在手機(jī)、顯示屏、交通信號(hào)燈、汽車尾燈、特種照明等領(lǐng)域已取得廣泛應(yīng)用，這幾大應(yīng)用領(lǐng)域約占據(jù)整個(gè)高亮度LED應(yīng)用市值的90%份額，可以說(shuō)上述應(yīng)用領(lǐng)域已成為高亮度LED的成熟市場(chǎng)。手機(jī)、顯示屏、交通信號(hào)燈等成熟市場(chǎng)的前景狀況具體如下：（1）搭載3G與拍照功能的流行，高亮度白光LED成為手機(jī)領(lǐng)域的新星2003-2006年手機(jī)用高亮度LED一直占據(jù)約40-50%市值份額。隨著高像素拍照手機(jī)的盛行以及移動(dòng)影音多媒體的3G手機(jī)的入市，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為L(zhǎng)ED在手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域，將繼2003年彩屏手機(jī)強(qiáng)勁拉動(dòng)藍(lán)光LED的發(fā)展之后再次迎來(lái)對(duì)白光LED的需求高峰。按手機(jī)功能及屏幕尺寸的不同，合計(jì)按鍵背光源、屏幕背光源、閃光燈及來(lái)電指示燈所需LED數(shù)量，平均每部手機(jī)約使用12-18只LED，其中白光LED約占5-6只。3G手機(jī)的入市、大屏幕手機(jī)的增多及搭配影像手機(jī)配備閃光燈的比重提升，將持續(xù)拉升白光LED的需求。2008年的全球金融危機(jī)已經(jīng)開始抑制世界各地消費(fèi)者對(duì)于換機(jī)與購(gòu)買新機(jī)的需求，預(yù)計(jì)2009年全球手機(jī)出貨量將出現(xiàn)下滑走勢(shì)。研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì)，2009年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率將達(dá)到7.7%，約2.4億部規(guī)模，今年3G牌照發(fā)放后，估計(jì)第一年手機(jī)銷售規(guī)模約可達(dá)到800萬(wàn)部。雖然3G牌照已經(jīng)正式發(fā)放，但iSuppli認(rèn)為，3G手機(jī)市場(chǎng)不會(huì)迅速擴(kuò)大，入門GSM和入門CDMA手機(jī)仍是2009年中國(guó)市場(chǎng)的焦點(diǎn)。另一方面，支持3G、多媒體規(guī)格的智能型手機(jī)將會(huì)高速增長(zhǎng)。（資料來(lái)源：中財(cái)網(wǎng)）（2）顯示屏發(fā)展方向集中于高亮全彩化、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化與結(jié)構(gòu)多樣化LED顯示屏的應(yīng)用范圍主要集中在戶外廣告、體育場(chǎng)館、交通信息屏、展覽演出、金融網(wǎng)點(diǎn)、車站等場(chǎng)合。目前全球至少有150家廠商生產(chǎn)全彩屏，主要集中在日本、北美、歐洲和臺(tái)灣地區(qū)，其中產(chǎn)品齊全、規(guī)模較大的公司約有30家，國(guó)際著名LED顯示屏廠商有比利時(shí)的巴可（Barco）、美國(guó)的Daktronics和香港兆光科技（LighthouseTechnologies）等。LED顯示屏未來(lái)發(fā)展方向與趨勢(shì)是：高亮全彩化、結(jié)構(gòu)多樣化及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范化。高亮全彩化：隨著LED成本與價(jià)格的逐年下降，高亮全彩LED顯示屏將是LED顯示屏的重要發(fā)展方向與增長(zhǎng)點(diǎn)。結(jié)構(gòu)多樣化：大型或超大型LED顯示屏的主流產(chǎn)品局面將會(huì)發(fā)生改變，適合于服務(wù)行業(yè)特點(diǎn)和專業(yè)性要求的大批量、小型化的標(biāo)準(zhǔn)系列LED顯示屏在LED顯示屏市場(chǎng)總量所占份額逐漸提高，如公共交通、停車場(chǎng)、餐飲、醫(yī)院等綜合服務(wù)方面。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范化：隨著產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)體系的形成和實(shí)施，技術(shù)性不強(qiáng)、售后服務(wù)體系不完善的企業(yè)將受到市場(chǎng)的淘汰，預(yù)計(jì)今后幾年內(nèi)一批小規(guī)模LED顯示屏廠商將逐步淡出市場(chǎng)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的研究報(bào)告，2004-2007年中國(guó)LED顯示屏市場(chǎng)需求量一直保持30%以上的增長(zhǎng)率，2008年，受到金融危機(jī)的影響，LED顯示屏市場(chǎng)需求量的增長(zhǎng)率有所下降，但仍保持在25%。預(yù)計(jì)2009-2011年中國(guó)顯示屏用LED市場(chǎng)需求量年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.9%，至2011年需求量將達(dá)到246.8億只。（3）交通信號(hào)燈仍有較大增長(zhǎng)空間，需關(guān)注鐵路領(lǐng)域的潛在需求LED信號(hào)燈以其高亮度、高可靠性、低使用成本、長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)，已在城市交通信號(hào)燈得到廣泛應(yīng)用。2007年，中國(guó)交通信號(hào)燈用LED需求量為12.0億只，比2006年增長(zhǎng)16.7%；需求額為17.4億元，比2006年增長(zhǎng)7.6%。2003-2007年，中國(guó)交通信號(hào)燈用LED需求量年均復(fù)合增長(zhǎng)率為31.6%。賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)，2008-2012年中國(guó)交通信號(hào)燈用LED需求量年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8.8%，至2012年需求量將達(dá)到18.8億只。隨著城市化進(jìn)程和道路市政建設(shè)的發(fā)展，新建交通路口數(shù)量不斷增加，傳統(tǒng)交通信號(hào)燈也將逐步改造替換成LED信號(hào)燈，若目前全球約2,000萬(wàn)座交通信號(hào)燈全換成LED交通信號(hào)燈，則將產(chǎn)生45億只的高亮度紅、黃、綠LED的市場(chǎng)需求。此外，鐵路、公路、機(jī)場(chǎng)、海港等領(lǐng)域的信號(hào)、標(biāo)識(shí)類用燈，也存在很大的市場(chǎng)潛力。特別值得關(guān)注的是，我國(guó)政府計(jì)劃未來(lái)平均每年新建1,700公里鐵路線，至2020年我國(guó)鐵路線總長(zhǎng)將達(dá)到10萬(wàn)公里，并同時(shí)提高復(fù)線率、電氣化及提速改造升級(jí)。在以上鐵路建設(shè)改造中，高可靠性、安全性及少維護(hù)的高亮度LED將會(huì)得到廣泛的應(yīng)用。2、新興市場(chǎng)分析（1）國(guó)際大廠已聯(lián)手搶先攻關(guān)，大尺寸LED背光應(yīng)用蓄勢(shì)待發(fā)筆記本電腦應(yīng)用方面，2008年的金融危機(jī)，使得企業(yè)節(jié)省開支、消費(fèi)者縮減預(yù)算，以高價(jià)為訴求的LED筆記本電腦出貨將趨于保守，這也使得各研究機(jī)構(gòu)對(duì)2008年全年LED筆記本電腦的滲透率由20%-25%的預(yù)期下調(diào)到10%。2008年9月，全球第二大電腦廠商戴爾（DELL）公開承諾，到2010年，戴爾所生產(chǎn)的筆記本電腦將全部使用LED背光源；隨后，臺(tái)灣電腦廠商宏碁也立即宣布，從2009年起14.1寸以下主力筆記本電腦將全面導(dǎo)入LED背光源。英國(guó)研究機(jī)構(gòu)IMSResearch指出，戴爾此舉將使得許多筆記本電腦廠商陸續(xù)從2009年、2010年起在筆記本電腦中更多地采用LED背光源，甚至引發(fā)超薄型筆記本電腦采用LED背光源。IMSResearch估計(jì)，2008年全球10%的筆記本電腦采用LED背光源，創(chuàng)造2億美元LED市值；預(yù)計(jì)2010年全球?qū)⒂?0%的筆記本電腦采用LED背光源，并創(chuàng)造8億美元LED市值。液晶電視應(yīng)用方面，研究機(jī)構(gòu)DisplayBank調(diào)查結(jié)果顯示，2009年全球LEDTV出貨量為320萬(wàn)臺(tái)，并將于2010年達(dá)到2,590萬(wàn)臺(tái)，未來(lái)幾年將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，到2013年出貨量將達(dá)到1.29億臺(tái)。研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch認(rèn)為，筆記本電腦采用LED背光源已成為必然趨勢(shì)，于2010年將有更顯著的成長(zhǎng)。此外，隨著韓國(guó)三星在液晶電視生產(chǎn)方面采用側(cè)光式LED背光源之后，2010年起將會(huì)有更多大廠商積極推出使用LED背光源的液晶電視，預(yù)計(jì)2010年LED背光源在大尺寸液晶面板的滲透比例將達(dá)到44.3%，并在2015年達(dá)到78.3%。（2）LED車燈已成汽車照明新星，但安全認(rèn)證與產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系門檻較高由于LED具有響應(yīng)速度快、低功耗、抗震性強(qiáng)等特點(diǎn)，應(yīng)用在汽車照明上可縮短安全剎車距離、節(jié)約油耗及降低維護(hù)成本等，從而可提升汽車的使用安全性、運(yùn)行經(jīng)濟(jì)性及外表美觀度。目前國(guó)際上高檔轎車（如凱迪拉克、奔馳、寶馬、奧迪、豐田和福特等）已紛紛推出配有LED燈具的新款轎車吸引顧客，可以說(shuō)LED車燈已成為汽車電子產(chǎn)品中耀眼的新星。車用LED照明的應(yīng)用產(chǎn)品分類、性能要求及關(guān)鍵突破點(diǎn)如下圖所示。目前，LED正由要求相對(duì)較低的車內(nèi)照明拓展至要求較高的車外照明（尤其指前照燈）。目前車用LED主要由Osram、Lumileds及ToyodaGosei等歐美日系LED大廠及德國(guó)海拉、日本小糸與斯坦雷等車燈大廠供應(yīng)。國(guó)際一流汽車廠家對(duì)LED品質(zhì)要求較高，認(rèn)證時(shí)間一般在三年以上，一般LED廠商切入此供應(yīng)鏈難度較大。此外，行業(yè)安全法規(guī)是影響LED投入汽車外部照明的重要因素。德國(guó)海拉、日本小糸、斯坦雷、法國(guó)法雷奧、美國(guó)偉世通等車燈廠商在LED剎車燈、轉(zhuǎn)向燈、霧燈等方面的技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟，為整車企業(yè)設(shè)計(jì)生產(chǎn)LED組合尾燈、中央位剎車燈、轉(zhuǎn)向燈等汽車信號(hào)燈已經(jīng)不存在技術(shù)困難，國(guó)際市場(chǎng)上配置LED組合尾燈的車型已經(jīng)很多。目前，在日本、歐洲、美國(guó)等汽車工業(yè)比較發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)，LED燈在汽車中的配置率已經(jīng)達(dá)到了30%左右。（3）通用照明市場(chǎng)已經(jīng)啟動(dòng)，將成為白光LED最具潛力應(yīng)用領(lǐng)域與白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)照明光源相比，白光LED有壽命長(zhǎng)、耗電量低、體積小、響應(yīng)速度快、耐震性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，是取代傳統(tǒng)照明產(chǎn)品成為L(zhǎng)ED最具市場(chǎng)潛力的領(lǐng)域之一。目前，量產(chǎn)白光LED發(fā)光效率已經(jīng)達(dá)到100lm/W，整燈的發(fā)光效率在二次光學(xué)處理后一般低于器件的發(fā)光效率。由于整燈結(jié)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)電源不同，各類整燈的效率指標(biāo)差異較大?？傮w而言，過(guò)去幾年LED整燈發(fā)光效率不斷提高，白光LED燈在照明市場(chǎng)已經(jīng)啟動(dòng)。全球LED照明產(chǎn)業(yè)受限于LED價(jià)格較高、產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)未定、技術(shù)尚未成熟等問(wèn)題，2007年市場(chǎng)規(guī)模僅為3.3億美元，其中主要為建筑照明應(yīng)用，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1.5億美元。IEK預(yù)計(jì)，隨著LED技術(shù)的不斷提升及應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展，預(yù)計(jì)至2012年LED照明市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到16億美元，2007-2012年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)37%。五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況1、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)化程度（1）全球產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)區(qū)域集中局面LED產(chǎn)業(yè)已形成以亞洲、美國(guó)、歐洲三大區(qū)域?yàn)橹鲗?dǎo)的三足鼎立的產(chǎn)業(yè)分布與競(jìng)爭(zhēng)格局。2007年，日本LED封裝產(chǎn)值為31.11億美元，占全球LED封裝產(chǎn)值的44.34%；臺(tái)灣地區(qū)LED封裝產(chǎn)值為15.55億美元，占全球LED封裝產(chǎn)值的20.16%；歐洲地區(qū)LED封裝產(chǎn)值為12.35億美元，占全球LED封裝產(chǎn)值的16.01%。從區(qū)域產(chǎn)值來(lái)看，全球LED封裝行業(yè)正在形成“日本獨(dú)大、臺(tái)灣地區(qū)與歐洲齊進(jìn)、美韓中平分秋色”的競(jìng)爭(zhēng)格局。（2）國(guó)際大廠商利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展日本Nichia、ToyodaGosei，美國(guó)Cree、Lumileds、德國(guó)Osram等國(guó)際廠商代表了LED的最高技術(shù)水平，引領(lǐng)著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。日本和美國(guó)企業(yè)利用其在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域中的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，主要從事高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)，幾乎壟斷全球高端藍(lán)、綠光LED市場(chǎng)，其中日本為全球封裝產(chǎn)量第二大、產(chǎn)值第一大的生產(chǎn)地區(qū)；美國(guó)的Cree、Lumileds等廠商的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在SiC襯底生長(zhǎng)的GaN外延片和芯片、倒裝芯片、白光功率型LED方面；德國(guó)Osram采用藍(lán)光LED芯片和TAG熒光粉組合產(chǎn)生白光LED，在大尺寸LCD背光源、通用照明和車用TopLED產(chǎn)品具有較大優(yōu)勢(shì)。我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)近年來(lái)迅速崛起，其芯片產(chǎn)量及封裝產(chǎn)量占據(jù)世界第一位（世界60%以上），主要企業(yè)有晶電、億光、光寶、光磊、佰鴻、宏齊等，產(chǎn)業(yè)上中下游分工明確，產(chǎn)業(yè)鏈供銷穩(wěn)定，特別是封裝制造轉(zhuǎn)至大陸后生產(chǎn)成本較具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。（3）產(chǎn)業(yè)投資繼續(xù)加大，國(guó)際知名廠商間合作步伐加快隨著市場(chǎng)的快速發(fā)展，美國(guó)、日本、歐洲各主要廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，加快搶占市場(chǎng)份額。日本Nichia、ToyodaGosei，美國(guó)Cree、Lumileds等國(guó)際著名LED廠商均加大了投資力度。Nichia于2006年6月上旬宣布在日本鹿兒島縣建設(shè)顯示器和照明設(shè)備用LED封裝廠，月產(chǎn)能約為20KK；德國(guó)Osram2006年6月中旬宣布投資5億歐元用于擴(kuò)大BayanLepas工廠的封裝能力。隨著LED產(chǎn)業(yè)分工的深入與競(jìng)爭(zhēng)的加劇，國(guó)際大廠間的參股投資、代加工、代理銷售、專利交互授權(quán)、策略聯(lián)盟等合作步伐正日益加快。如日本Nichia、日立電線于2005年7月各投資3億新臺(tái)幣共取得臺(tái)灣中游第一大廠商光磊7%股權(quán)，日本住友電工成為美國(guó)Cree在日本的銷售總代理，Cree和Osram簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議。2008年，Cree收購(gòu)了LED照明廠商LEDLightingFixtures（LLF），進(jìn)一步加強(qiáng)其在LED照明市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。種種跡象顯示國(guó)際廠商的合作步伐正在加快，以策略聯(lián)盟共同占據(jù)有利市場(chǎng)地位。（4）海內(nèi)外企業(yè)紛紛投資搶占國(guó)內(nèi)巨大市場(chǎng)受國(guó)內(nèi)下游應(yīng)用產(chǎn)品巨大的制造能力及市場(chǎng)消費(fèi)的吸引，除民營(yíng)資本積極介入外，臺(tái)灣地區(qū)、香港、韓國(guó)及日本的眾多投資者都已在中國(guó)大陸投資。Cree公司2007年收購(gòu)了國(guó)內(nèi)從事小功率LED封裝的惠州華剛光電有限公司，并于2009年11月宣布在惠州設(shè)立芯片制造廠。2009年4月，韓國(guó)三星集團(tuán)在天津成立了天津三星LED有限公司，初始投資9,000萬(wàn)美元，用于發(fā)展LED背光液晶電視及其他LED相關(guān)產(chǎn)品。2009年4月，德豪潤(rùn)達(dá)（002005）通過(guò)控股子公司廣東臺(tái)山健隆電子科技有限公司購(gòu)買廣東健隆達(dá)光電科技有限公司、廣東恩平健隆電路板有限公司與LED業(yè)務(wù)相關(guān)的全部固定資產(chǎn)，并增資深圳科普電子技術(shù)有限公司（持股51%），從而正式介入LED封裝應(yīng)用行業(yè)。2009年9月，大族激光（002008）發(fā)布公告，計(jì)劃對(duì)從事LED封裝的參股企業(yè)深圳市國(guó)冶星光電子有限公司進(jìn)行增資，增資后持股比例為51%。2009年12月，三安光電（600703）發(fā)布對(duì)外投資公告，投資參股從事LED封裝及LED照明產(chǎn)品生產(chǎn)、銷售的荊州市宏晟光電科技有限公司，參股比例為33.34%。2010年1月，大族激光（002008）發(fā)布公告，決定收購(gòu)并增資深圳市元亨光電股份有限公司，收購(gòu)并增資后大族激光合計(jì)持有元亨光電51%股份，元亨光電主要從事LED室內(nèi)、戶外顯示屏及半導(dǎo)體照明電器的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。海內(nèi)外企業(yè)的投資在提高我國(guó)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，也加劇了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。2、進(jìn)入LED封裝行業(yè)的主要障礙傳統(tǒng)LampLED的封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展得較為成熟，行業(yè)進(jìn)入壁壘較低，產(chǎn)品已進(jìn)入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)階段。SMDLED封裝出于微型化或功率化的要求，封裝技術(shù)較LampLED有根本性的差異，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：（1）產(chǎn)品制造技術(shù)SMDLED封裝環(huán)節(jié)的多個(gè)技術(shù)難點(diǎn)制約著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性：A．與傳統(tǒng)LampLED相比，SMDLED中的ChipLED體積非常小，如手機(jī)專用超薄ChipLED的厚度只有0.3mm。ChipLED封裝需要解決由微型化結(jié)構(gòu)帶來(lái)的一系列問(wèn)題，包括：線路板厚度的控制，設(shè)備和模具精度的控制，金線鍵合過(guò)程中金線弧度的控制，劃片尺寸控制、塑封過(guò)程PCB變形問(wèn)題、環(huán)氧樹脂與PCB的結(jié)合等問(wèn)題，其封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料、封裝技術(shù)與傳統(tǒng)LampLED有根本性的差異，技術(shù)難度較大。B．與傳統(tǒng)LampLED相比，SMD中的大功率LED封裝需要解決由散熱量大、光分布要求高帶來(lái)的一系列問(wèn)題，包括：出光效率高、散熱效果好、適宜批量生產(chǎn)的支架設(shè)計(jì)技術(shù)，熱電分離帶來(lái)的新型熱沉設(shè)計(jì)技術(shù)，不同出光特性對(duì)應(yīng)的精密光學(xué)設(shè)計(jì)和精密模具技術(shù)，新型固晶技術(shù)，批量生產(chǎn)中的測(cè)試分檔技術(shù)，新型多層包封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)等一系列技術(shù)難題。傳統(tǒng)LampLED封裝，一般是用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺(tái)上，由金線完成器件的內(nèi)外鏈接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻大于250K/W。SMDLED中的大功率LED若采用傳統(tǒng)的LED封裝形式，將會(huì)因?yàn)閷?dǎo)熱不良導(dǎo)致芯片結(jié)溫迅速上升和環(huán)氧樹脂碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至?xí)驗(yàn)榄h(huán)氧樹脂迅速的熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力造成斷路。因此，低熱阻、散熱性良好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED封裝的技術(shù)關(guān)鍵。C．目前ChipLED白光技術(shù)相對(duì)成熟，大功率白光LED的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)需要進(jìn)一步提升，主要生產(chǎn)工藝及其技術(shù)難點(diǎn)如下：a.在藍(lán)光LED芯片涂上YAG（釔鋁石榴石）熒光粉，利用芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光粉發(fā)出黃綠光，黃綠光與藍(lán)光合成白光。該工藝制備要求相對(duì)較低，效率高，具有較高實(shí)用性。但是由于載體膠的粘度是動(dòng)態(tài)參數(shù)、熒光粉會(huì)由于比重大于載體膠而產(chǎn)生沉淀、分配器精度有限等因素的影響，此工藝熒光粉的涂布量均勻性的控制難度較大，容易導(dǎo)致白光顏色的不均勻。b.利用RGB（紅、綠、藍(lán)）三基色多個(gè)芯片或多個(gè)器件發(fā)光混合成白色，或者利用藍(lán)光芯片加黃綠色雙芯片補(bǔ)色產(chǎn)生白光。此種生產(chǎn)方式可以獲得高顯色指數(shù)、寬色域的白光LED，但由于芯片之間存在光學(xué)參數(shù)（如波長(zhǎng)、光強(qiáng)）和電學(xué)參數(shù)（如正向電壓）差異，光衰減不一致，因此如何控制好白光參數(shù)是該技術(shù)路線的關(guān)鍵。c.在紫外光芯片涂上RGB熒光粉，利用紫光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生三基色混色形成白光。由于目前紫外光芯片和RGB熒光粉效率較低，環(huán)氧樹脂在紫外光照射下容易分解老化，因此該方法較少采用。因此，要封裝出高品質(zhì)的LED需要綜合處理好結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、熱學(xué)設(shè)計(jì)、封裝材料、工藝技術(shù)等問(wèn)題。對(duì)于這些制造工藝和技術(shù)的掌握需要企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的工藝經(jīng)驗(yàn)積累和持續(xù)研發(fā)投入，新進(jìn)入的企業(yè)要在短時(shí)間內(nèi)掌握這些技術(shù)是非常困難的。因此，產(chǎn)品制造技術(shù)是新進(jìn)入企業(yè)面臨的主要障礙。（2）工序流程管理與學(xué)習(xí)曲線SMDLED封裝屬于超精細(xì)、大規(guī)模生產(chǎn)，以國(guó)光主要的1608型號(hào)的SMDLED為例，其長(zhǎng)度和寬度分別為1.6mm和0.8mm，目前月產(chǎn)量已過(guò)億只。微型化封裝對(duì)制造精度要求很高，加之SMDLED封裝技術(shù)難度大、封裝環(huán)節(jié)復(fù)雜，在大規(guī)模生產(chǎn)的情況下，一個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)的處理不當(dāng)便可導(dǎo)致大量產(chǎn)品的不合格，給企業(yè)帶來(lái)重大損失。因此，SMDLED封裝不但對(duì)封裝設(shè)備和封裝技術(shù)提出了更高要求，而且還需要很強(qiáng)的工序流程管理，嚴(yán)格控制好每個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。完善的工序流程管理需要企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間、大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累，這是新進(jìn)入企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)做到的。（3）規(guī)模與成本LED封裝處于產(chǎn)業(yè)鏈下游，雖然SMDLED及高端LampLED的封裝具有較高的技術(shù)門檻，但下游的競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)于上中游而言仍較為激烈。只有成本控制能力較好、形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)才能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中生存下去。新進(jìn)入企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)形成成本、規(guī)模方面的優(yōu)勢(shì)，較難在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立足。（4）資金實(shí)力SMDLED封裝不但需要購(gòu)買國(guó)外進(jìn)口的昂貴先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，而且還需要資金持續(xù)投入研發(fā)。目前建設(shè)一條SMDLED封裝生產(chǎn)線，生產(chǎn)設(shè)備及測(cè)試儀器投資需上百萬(wàn)美元，不同型號(hào)的產(chǎn)品還需要不同塑封模具、編帶機(jī)及測(cè)試機(jī)與之配套，而這些機(jī)器每臺(tái)的價(jià)格都達(dá)上百萬(wàn)元人民幣。此外，后續(xù)的技術(shù)更新和產(chǎn)品升級(jí)同樣需要持續(xù)的較大規(guī)模研發(fā)投入。因此，擁有較為雄厚的資金實(shí)力是進(jìn)入本行業(yè)的必要條件。（5）客戶資源LED作為電子設(shè)備的信號(hào)指示、背光源等的關(guān)鍵器件，并非終端消費(fèi)產(chǎn)品，其直接客戶大都是專業(yè)化的應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)廠家，因此難以通過(guò)廣告等常規(guī)營(yíng)銷手段在短期內(nèi)建立市場(chǎng)品牌，廠商對(duì)LED的質(zhì)量認(rèn)同只能建立在長(zhǎng)期合作的基礎(chǔ)上。同時(shí)，應(yīng)用廠家為了維護(hù)其商業(yè)機(jī)密，通常一旦選定了原材料生產(chǎn)商，就不會(huì)輕易改變。對(duì)行業(yè)的新進(jìn)入者而言，這種基于長(zhǎng)期合作而形成的穩(wěn)定的客戶關(guān)系是其進(jìn)入高品質(zhì)LED生產(chǎn)行業(yè)的重大障礙。（6）質(zhì)量和品牌由于制造商數(shù)量眾多，競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品質(zhì)量和品牌已成為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的必要條件。產(chǎn)品質(zhì)量的價(jià)值體現(xiàn)在使企業(yè)獲得客戶的認(rèn)可、產(chǎn)能得以迅速擴(kuò)張、市場(chǎng)占有率得以提高等方面，產(chǎn)品品牌的價(jià)值則體現(xiàn)在形成難以復(fù)制的核心競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于新進(jìn)入企業(yè)而言，能否生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品并樹立自身的品牌，是其進(jìn)入行業(yè)的障礙之一。六、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1、有利因素（1）產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力大一方面，作為信號(hào)指示、戶內(nèi)外顯示屏、背光源、裝飾照明等的功能元器件，LED因其節(jié)能、環(huán)保、體積小、壽命長(zhǎng)等優(yōu)越性能，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、液晶電視、筆記本電腦、工業(yè)控制系統(tǒng)、交通燈、汽車尾燈、顯示屏等各大領(lǐng)域；此外，隨著技術(shù)的不斷突破和成本的不斷下降，LED在通用照明市場(chǎng)的應(yīng)用也已經(jīng)啟動(dòng)。另一方面，其它類型的發(fā)光器件在技術(shù)、性能、成本、環(huán)保和壽命等方面，未來(lái)若干年內(nèi)還不足以影響LED的市場(chǎng)地位，因此預(yù)計(jì)LED行業(yè)將擁有較長(zhǎng)的生命周期，LED行業(yè)在未來(lái)一段時(shí)期也將保持良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。（2）中國(guó)大陸正成為全球日益重要的LED封裝基地LED封裝兼具技術(shù)密集型和勞動(dòng)密集型的特點(diǎn)，由于中國(guó)大陸具有成本優(yōu)勢(shì)和迅速擴(kuò)大的LED應(yīng)用市場(chǎng)，國(guó)際及臺(tái)灣下游廠商紛紛赴大陸投資建廠，以取得就近配套與終端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，有些臺(tái)灣廠商甚至將生產(chǎn)幾乎全部外移，僅在臺(tái)灣地區(qū)留下研發(fā)中心和銷售部。中國(guó)大陸LED封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速的增長(zhǎng)，以及發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈梯次轉(zhuǎn)移，使得中國(guó)大陸成為全球重要的LED封裝基地，這不僅擴(kuò)大了中國(guó)大陸LED封裝的市場(chǎng)規(guī)模，同時(shí)也將提升中國(guó)大陸廠商的LED封裝技術(shù)，加速產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。（3）節(jié)能與環(huán)保隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，全球能源消耗量急劇上升；石油及天然氣價(jià)格可能繼續(xù)上漲，并占去家庭的更多可支配收入，預(yù)期會(huì)有越來(lái)越多消費(fèi)者考慮低能耗的消費(fèi)品。環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)也使得二氧化碳的排放受到更嚴(yán)格的監(jiān)管，而推廣LED不但有利于能源節(jié)約，還有利于環(huán)保。與美國(guó)能源部合作固態(tài)照明計(jì)劃的NGLIA（NextGenerationLightingIndustryAlliance）表示，假設(shè)美國(guó)半數(shù)傳統(tǒng)燈具均被LED燈取代，則當(dāng)LED燈的效率可以達(dá)到白熾燈照明的10-12倍、熒光燈照明的2倍時(shí)，全美國(guó)每年可以節(jié)省6-7%的電量，即每年可以節(jié)省170億美元電費(fèi)（按2003年美國(guó)的費(fèi)率計(jì)算）。NGLIA還預(yù)期，隨著LED照明得到更廣泛的應(yīng)用，美國(guó)的環(huán)保狀況將得到大幅改善，其中包括每年減排1.55億噸二氧化碳和100萬(wàn)噸氮氧化物與二氧化硫。2003年1月，歐盟議會(huì)和歐盟理事會(huì)通過(guò)了RoHS指令（“TheRestrictionoftheuseofcertainHazardoussubstancesinElectricalandElectronicEquipment”），即在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令，也稱2002/95/EC指令。2005年歐盟又以2005/618/EC決議的形式對(duì)2002/95/EC指令進(jìn)行了補(bǔ)充，明確規(guī)定了六種有害物質(zhì)的最大限量值，其中鉛（Pb）、汞（Hg）、六價(jià)鉻（Cr6+）、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）的最大允許含量為0.1%（1000ppm），鎘（Cd）為0.01%（100ppm），該限值是制定產(chǎn)品是否符合RoHS指令的法定依據(jù)。歐盟公布RoHS指令以后，尋找代替熒光燈的環(huán)保節(jié)能產(chǎn)品勢(shì)在必行，這將有利于LED在照明領(lǐng)域的推廣。（4）國(guó)家政策鼓勵(lì)LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)引起了國(guó)家的高度重視。2003年6月，由科技部牽頭，中國(guó)正式啟動(dòng)了“中國(guó)半導(dǎo)體照明工程”項(xiàng)目，并成立“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組”，具體指導(dǎo)我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，確定上海、廈門、南昌、大連、深圳等五個(gè)地區(qū)為半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地，重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。自2003年國(guó)家開展“中國(guó)半導(dǎo)體照明工程”項(xiàng)目以來(lái)，國(guó)家加大了在半導(dǎo)體照明行業(yè)的政策引導(dǎo)和資金支持。在“十五”的后兩年國(guó)家撥出8,000萬(wàn)元?？钭鳛橐龑?dǎo)經(jīng)費(fèi)，重點(diǎn)解決半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化中的一些關(guān)鍵技術(shù)。“十一五”半導(dǎo)體照明工程被國(guó)家科技部列為“863”計(jì)劃重大專項(xiàng)工程，立項(xiàng)已通過(guò)專家組論證。2005年12月，國(guó)家發(fā)改委發(fā)布了《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2005年本）》，將新型電子元器件（片式元器件、光電子元器件、敏感元器件及傳感器、電力電子器件、新型機(jī)電元件等）生產(chǎn)列為鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)。2006年2月，《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006－2020年）》將半導(dǎo)體照明產(chǎn)品列為“重點(diǎn)領(lǐng)域及其優(yōu)先主題”，提出“重點(diǎn)研究高效節(jié)能、長(zhǎng)壽命的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品”。2006年3月，國(guó)家“十一五”規(guī)劃綱要將“綠色照明：在公用設(shè)施、賓館、商廈、寫字樓以及住宅中推廣高效節(jié)能照明系統(tǒng)等”列為十大節(jié)能重點(diǎn)工程之一。2006年7月，國(guó)家建設(shè)部發(fā)布了《“十一五”城市綠色照明工程規(guī)劃綱要》，將推廣采用高效照明電器產(chǎn)品作為工作重點(diǎn)。2007年1月，國(guó)家發(fā)改委、科技部、商務(wù)部和國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局聯(lián)合發(fā)布了《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2007年度）》，將光電子材料與器件、中高檔片式元器件、半導(dǎo)體照明器件列為當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域。2007年7月，國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布了《關(guān)于建立政府強(qiáng)制采購(gòu)節(jié)能產(chǎn)品制度的通知》，要求各級(jí)政府機(jī)構(gòu)使用財(cái)政性資金進(jìn)行政府采購(gòu)活動(dòng)時(shí)，在技術(shù)、服務(wù)等指標(biāo)滿足采購(gòu)需求的前提下，要優(yōu)先采購(gòu)節(jié)能產(chǎn)品，對(duì)部分節(jié)能效果、性能等達(dá)到要求的產(chǎn)品，實(shí)行強(qiáng)制采購(gòu)，以促進(jìn)節(jié)約能源，保護(hù)環(huán)境，降低政府機(jī)構(gòu)能源費(fèi)用開支。2007年10月，國(guó)家頒布了《中華人民共和國(guó)節(jié)約能源法》，明確提出“節(jié)約資源是我國(guó)的基本國(guó)策”，“國(guó)家鼓勵(lì)、支持節(jié)能科學(xué)技術(shù)的研究、開發(fā)、示范和推廣，促進(jìn)節(jié)能技術(shù)創(chuàng)新與進(jìn)步?！?008年1月，財(cái)政部、國(guó)家發(fā)改委聯(lián)合發(fā)布了《高效照明產(chǎn)品推廣財(cái)政補(bǔ)貼資金管理暫行辦法》，規(guī)定：“大宗用戶每只高效照明產(chǎn)品，中央財(cái)政按中標(biāo)協(xié)議供貨價(jià)格的30%給予補(bǔ)貼；城鄉(xiāng)居民用戶每只高效照明產(chǎn)品，中央財(cái)政按中標(biāo)協(xié)議供貨價(jià)格的50%給予補(bǔ)貼?！?009年初，為有效引導(dǎo)我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用的健康快速發(fā)展，擴(kuò)大半導(dǎo)體照明市場(chǎng)規(guī)模，拉動(dòng)消費(fèi)需求，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力的提高，迅速提升我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力，科技部推出“十城萬(wàn)盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范城市方案，涵蓋上海、深圳、大連等21個(gè)國(guó)內(nèi)發(fā)達(dá)城市。2009年9月，國(guó)家發(fā)改委、科技部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、國(guó)家質(zhì)檢總局聯(lián)合發(fā)布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》，提出要繼續(xù)通過(guò)國(guó)家973計(jì)劃、863計(jì)劃、高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程等渠道，加大對(duì)半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的科學(xué)研究和技術(shù)應(yīng)用的支持力度；推動(dòng)將半導(dǎo)體照明產(chǎn)品和關(guān)鍵裝備列入節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品目錄，享受相應(yīng)鼓勵(lì)政策；推動(dòng)將半導(dǎo)體照明產(chǎn)品納入節(jié)能產(chǎn)品政府采購(gòu)清單；到2015年，實(shí)現(xiàn)年節(jié)能400億千瓦時(shí)，相當(dāng)于年減排二氧化碳4,000萬(wàn)噸。2、不利因素（1）國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈初步形成，但上游競(jìng)爭(zhēng)力有待加強(qiáng)我國(guó)尤其珠三角地區(qū)即將成為世界性LED產(chǎn)品封裝中心，但LED封裝行業(yè)使用的部分原材料（高檔芯片、高檔支架、熒光粉）卻較大依賴我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和美國(guó)、日本等國(guó)家。2000年以來(lái)，在國(guó)家和地方政府的支持下，中國(guó)大陸地區(qū)已有近十家公司和研究機(jī)構(gòu)開始進(jìn)行LED芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，目前已經(jīng)可以進(jìn)行規(guī)?；a(chǎn)，但技術(shù)水平與國(guó)外一流產(chǎn)品仍有較大差距。國(guó)內(nèi)在芯片、熒光粉等方面已經(jīng)明顯地感受到來(lái)自Nichia、Cree等擁有專利的大企業(yè)的壓力，隨著芯片及封裝產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)企業(yè)不得不面對(duì)專利問(wèn)題，如何更好地規(guī)避專利風(fēng)險(xiǎn)將成為制約中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。（2）關(guān)鍵材料及設(shè)備配套能力較差國(guó)內(nèi)為L(zhǎng)ED封裝配套的主要原材料和配套件，如環(huán)氧樹脂、銀漿、支架、條帶、電鍍、塑料框架和各種塑料件、封裝模具、各種金屬件及工夾具等主要用于小芯片LED的封裝，功率型封裝用的封裝材料，特別是芯片、硅脂等還大量依賴進(jìn)口。當(dāng)前國(guó)內(nèi)高檔自動(dòng)化設(shè)備完全依賴進(jìn)口，價(jià)格較高，中小封裝企業(yè)多是手工作業(yè)，生產(chǎn)規(guī)模小，自動(dòng)化生產(chǎn)線程度低，產(chǎn)品一致性與可靠性差，且多屬于低檔產(chǎn)品，影響了產(chǎn)品的市場(chǎng)銷售和盈利。（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈LED由于具有節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長(zhǎng)、色彩豐富的特性，符合低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展理念，且應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，因此其需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)前景持續(xù)看好，吸引了越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)外企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。公司目前為中國(guó)大陸前三大LED封裝企業(yè)之一及最大的SMDLED封裝企業(yè)，自主創(chuàng)新能力較強(qiáng)，擁有5項(xiàng)發(fā)明專利，公司不斷推陳出新，報(bào)告期內(nèi)均維持了較高的產(chǎn)品毛利率。六、行業(yè)技術(shù)水平與技術(shù)特點(diǎn)1、行業(yè)技術(shù)水平及其發(fā)展趨勢(shì)（1）技術(shù)現(xiàn)狀在“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”的推動(dòng)下，中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)的上中下游產(chǎn)業(yè)鏈已初步形成，但目前國(guó)內(nèi)大部分LED企業(yè)都集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝和應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈上中游高端產(chǎn)品（外延片、芯片）主要依靠進(jìn)口。目前在封裝領(lǐng)域，發(fā)光效率、顯色指數(shù)等主要指標(biāo)方面國(guó)內(nèi)外已不存在明顯差距，國(guó)星光電等國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)已在主要技術(shù)環(huán)節(jié)取得突破，但在可靠性、穩(wěn)定性方面，國(guó)內(nèi)對(duì)封裝工藝的研究與國(guó)外尚有一定差距，個(gè)別關(guān)鍵技術(shù)仍有待突破。國(guó)內(nèi)外功率型白光LED技術(shù)指標(biāo)對(duì)比如下表（截至2009年6月）：（2）知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀半導(dǎo)體照明作為一項(xiàng)新興的產(chǎn)業(yè)，技術(shù)尚處于發(fā)展之中，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有舉足輕重的作用。國(guó)外半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)啟動(dòng)早，專利制度運(yùn)用熟練。在專利制度的利用和保護(hù)方面，我國(guó)與國(guó)際尚存在較大差距。國(guó)際上LED照明技術(shù)的發(fā)展空間雖然很大，但核心專利基本都被外國(guó)幾大公司所控制，這些公司利用各自核心專利，采取橫向（同時(shí)進(jìn)入多個(gè)國(guó)家）和縱向（不斷完善設(shè)計(jì)，進(jìn)行后續(xù)申請(qǐng)）擴(kuò)展方式，在全世界范圍內(nèi)布置專利網(wǎng)。LED領(lǐng)域中的專利分部情況如下（截至2006年12月31日）：近幾年來(lái)，在國(guó)家半導(dǎo)體照明工程的推動(dòng)下，中國(guó)大陸在LED產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)上也取得了多項(xiàng)突破。在外延技術(shù)方面，南昌大學(xué)的“在硅襯底上制備銦鎵鋁氮薄膜及發(fā)光器件的方法”已應(yīng)用于批量生產(chǎn)，在硅襯底上制備GaN材料技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平；在熒光粉方面，大連路明集團(tuán)的“多發(fā)射峰硅酸鹽基質(zhì)發(fā)光材料及其制造方法以及使用其的發(fā)光裝置”在世界上率先開展硅酸鹽制備白光技術(shù)的研究，并獲得美國(guó)、日本、中國(guó)等國(guó)家的專利授權(quán)；在器件封裝方面，國(guó)星光電在國(guó)際上首創(chuàng)了基于PCB的大功率LED器件結(jié)構(gòu)，在基板材料、生產(chǎn)工藝等方面實(shí)現(xiàn)了自主創(chuàng)新，目前已獲2項(xiàng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利授權(quán)，并有2項(xiàng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利和4項(xiàng)國(guó)外發(fā)明專利的申請(qǐng)正在受理中，該技術(shù)已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。（3）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)“十一五”期間，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)目標(biāo)為：通過(guò)自主創(chuàng)新，突破白光照明部分核心專利，解決半導(dǎo)體照明市場(chǎng)急需的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)，完善半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈；2010年白光LED的發(fā)光效率達(dá)到國(guó)際同期先進(jìn)水平（100-130lm/W），進(jìn)一步降低成本，替代50%進(jìn)口高亮芯片，實(shí)現(xiàn)MOCVD及關(guān)鍵配套材料的國(guó)產(chǎn)化；申請(qǐng)發(fā)明專利200項(xiàng)以上，形成一支高素質(zhì)的技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，建設(shè)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新，以基地為依托建設(shè)公共服務(wù)平臺(tái)，形成特色產(chǎn)業(yè)集群，在產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)形成2-3家龍頭品牌企業(yè)；實(shí)現(xiàn)在奧運(yùn)、世博等重大工程上的示范應(yīng)用，形成我國(guó)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。根據(jù)“十一五”半導(dǎo)體照明工程發(fā)展規(guī)劃，我國(guó)當(dāng)前的技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)如下表所示：2、LED封裝的技術(shù)特點(diǎn)自二十世紀(jì)九十年代初研發(fā)出高亮度GaNLED芯片后，LED的應(yīng)用領(lǐng)域得到大幅拓寬，對(duì)LED封裝的要求也越來(lái)越高。目前LED封裝已從傳統(tǒng)的lamp封裝發(fā)展到SMD封裝，但封裝要解決的關(guān)鍵技術(shù)依然未變，甚至由于輸入電流密度的提高，關(guān)鍵技術(shù)顯得更加突出。一是如何設(shè)計(jì)器件結(jié)構(gòu)，優(yōu)化封裝材料組合，以提高器件出光效率，并使光強(qiáng)分布滿足要求；二是有效解決熱問(wèn)題，以提高器件可靠性。對(duì)第一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的持續(xù)研究，帶來(lái)了器件結(jié)構(gòu)的不斷發(fā)展，針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的專用器件不斷出現(xiàn)，如滿足戶外顯示屏應(yīng)用要求的橢圓形LED、滿足小尺寸LCD背光要求的側(cè)面發(fā)光LED等。對(duì)第二項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的持續(xù)研究，豐富和發(fā)展了封裝材料，從而使器件熱阻大大降低，已從最初1,000K/W降至目前的10K/W左右，器件壽命有了根本保證。近年來(lái)，由于市場(chǎng)對(duì)白光LED的需求激增，白光LED的封裝技術(shù)成為業(yè)界最為關(guān)注且投入研究力量最多的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。白光LED封裝，除要解決好上述兩方面關(guān)鍵技術(shù)外，還必須考慮白光LED技術(shù)路線特點(diǎn)，提高對(duì)白光LED色溫、色度坐標(biāo)、顯色指數(shù)等參數(shù)的控制，從而獲得品質(zhì)優(yōu)良的白光LED，以滿足不同市場(chǎng)對(duì)不同白光LED的要求。由于白光是復(fù)合光，因而如何通過(guò)控制生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)批量生