2023-2028年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報(bào)告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)2023-2028年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\u第1章存儲(chǔ)芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1所處行業(yè)分類及確定所屬行業(yè)的依據(jù) 51.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 61.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策 6第2章我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 92.1存儲(chǔ)器行業(yè)進(jìn)入壁壘 9（1）技術(shù)壁壘 9（2）產(chǎn)業(yè)整合壁壘 9（3）客戶壁壘 10（4）資金和規(guī)模壁壘 10（5）人才壁壘 102.2行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性 10（1）存儲(chǔ)芯片行業(yè)上下游 10（2）上下游行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響 112.3行業(yè)周期性、區(qū)域性和季節(jié)性特征 11第3章2022-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 123.1全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)概況 123.2我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)概況 133.3存儲(chǔ)器總體市場(chǎng)和中小容量細(xì)分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局 13（1）存儲(chǔ)器總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 13（2）中小容量細(xì)分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局 143.4NANDFlash市場(chǎng)分析 14（1）NANDFlash市場(chǎng)概況 14（2）NANDFlash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 16（3）中小容量NANDFlash市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 16（4）中小容量NANDFlash技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 173.5NORFlash市場(chǎng)分析 18（1）NORFlash市場(chǎng)概況 18（2）NORFlash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 19（3）NORFlash市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 19（4）NORFlash技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 213.6DRAM市場(chǎng)分析 21（1）DRAM的市場(chǎng)概況 21（2）中小容量DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 22（4）中小容量DRAM市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 233.7MCP市場(chǎng)概況 23第4章2022-2023年我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主要企業(yè)分析 244.1NAND行業(yè)主要企業(yè) 24（1）三星電子 24（2）海力士 24（3）鎧俠 244.2NOR行業(yè)主要企業(yè) 24（1）華邦電子 24（2）旺宏電子 25（3）賽普拉斯 25（4）兆易創(chuàng)新 25（5）美光科技 25第5章企業(yè)案例分析：東芯股份 255.1公司市場(chǎng)地位 265.2公司技術(shù)水平及特點(diǎn) 275.3公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 295.4公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì) 325.5東芯股份的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合情況 33第6章2023-2028年集成電路行業(yè)整體發(fā)展分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 346.1集成電路簡(jiǎn)介及分類 346.2全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況 356.3我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概況 35（1）我國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展迅速 36（2）我國(guó)集成電路行業(yè)依賴進(jìn)口，芯片國(guó)產(chǎn)化需求緊迫 36（3）我國(guó)集成電路行業(yè)集中度偏低且技術(shù)水平有待提高，領(lǐng)軍企業(yè)相對(duì)缺乏 37第7章2023-2028年我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 377.1行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇 37（1）國(guó)家大力支持集成電路事業(yè)的發(fā)展 37（2）新興應(yīng)用帶來(lái)發(fā)展契機(jī) 38（3）國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇 38（4）國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈配套逐步完善 397.2行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 39（1）國(guó)內(nèi)行業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱 39（2）高端專業(yè)人才不足 40第8章2023-2028年我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 408.1工藝不斷精進(jìn)，設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)加深產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng) 408.2行業(yè)規(guī)模巨大，差異化競(jìng)爭(zhēng)形成細(xì)分市場(chǎng)機(jī)遇 418.3下游需求強(qiáng)勁，新興行業(yè)崛起加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展 418.4緊跟國(guó)家戰(zhàn)略，國(guó)產(chǎn)替代推動(dòng)行業(yè)發(fā)展 42第1章存儲(chǔ)芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1所處行業(yè)分類及確定所屬行業(yè)的依據(jù)按照《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》（GB/T4754-2017）,存儲(chǔ)芯片所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電路設(shè)計(jì)”（代碼：6520）,細(xì)分行業(yè)為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)；根據(jù)證監(jiān)會(huì)發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），存儲(chǔ)芯片屬于“制造業(yè)”中的“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”，行業(yè)代碼為“C39”。1.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制存儲(chǔ)芯片所屬行業(yè)的主管部門為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部，自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)。工信部主要負(fù)責(zé)制定行業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步；擬定并發(fā)布行業(yè)法律、法規(guī)和相關(guān)的行政規(guī)章；制定行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)并對(duì)行業(yè)發(fā)展進(jìn)行整體宏觀調(diào)控；組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)研究，推進(jìn)科研成果產(chǎn)業(yè)化落地。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的職能主要為貫徹落實(shí)政府有關(guān)政策、法規(guī)；開(kāi)展產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究，根據(jù)授權(quán)開(kāi)展行業(yè)統(tǒng)計(jì)，及時(shí)向會(huì)員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況，同時(shí)向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見(jiàn)和建議等。1.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策集成電路行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。為了大力支持國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展，我國(guó)政府自2000年以來(lái)將集成電路行業(yè)確定為國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，并先后出臺(tái)了一系列針對(duì)集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，推動(dòng)了行業(yè)的迅速發(fā)展。2013年以來(lái)，集成電路行業(yè)主要的法律法規(guī)及政策列表如下：序號(hào)頒布時(shí)間（年）頒布部門文件名稱有關(guān)本行業(yè)的主要內(nèi)容12020國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制，鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。22019財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。32018國(guó)務(wù)院《2018年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告》加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，推進(jìn)智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建“中國(guó)制造2025”示范區(qū)。42017國(guó)務(wù)院《2017年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告》加快培育壯大新興產(chǎn)業(yè)。全面實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快新材料、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動(dòng)通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群。52017工信部《物聯(lián)網(wǎng)“十三五”規(guī)劃》規(guī)劃指出，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)“十三五”的發(fā)展目標(biāo)：完善技術(shù)創(chuàng)新體系，構(gòu)建完善標(biāo)準(zhǔn)體系，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模應(yīng)用，完善公共服務(wù)體系，提升安全保障能力等具體任務(wù)。62017發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》該目錄明確了5大領(lǐng)域8個(gè)產(chǎn)業(yè)，其中包括集成電路芯片產(chǎn)品、半導(dǎo)體材料等。72016國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》規(guī)劃指出，積極推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)感知設(shè)施規(guī)劃布局，發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)環(huán)應(yīng)用。實(shí)施物聯(lián)網(wǎng)重大應(yīng)用示范工程，推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用區(qū)域試點(diǎn)。82016國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局《關(guān)于印發(fā)國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的通知》（發(fā)改高技[2016]1056號(hào)）將高性能處理器和FPGA芯片、存儲(chǔ)器芯片、物聯(lián)網(wǎng)和信息安全芯片、EDA、IP及設(shè)計(jì)服務(wù)、工業(yè)芯片列為重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。92016國(guó)務(wù)院《關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》將“核高基”、集成電路裝備等列為國(guó)家科技重大科技項(xiàng)目，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國(guó)家安全的重大科技問(wèn)題，建成一批引領(lǐng)性強(qiáng)的創(chuàng)新平臺(tái)和具有國(guó)際影響力的產(chǎn)業(yè)化基地，造就一批具有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)，在部分領(lǐng)域形成世界領(lǐng)先的高科技產(chǎn)業(yè)。102016國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》到2020年，集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性突破。攻克高端通用芯片、集成電路裝備、基礎(chǔ)軟件、寬帶移動(dòng)通信等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成若干戰(zhàn)略性先導(dǎo)技術(shù)和產(chǎn)品，大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破112016中共中央、國(guó)務(wù)院《國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略綱要》加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系創(chuàng)新，創(chuàng)造發(fā)展新優(yōu)勢(shì)；攻克高端通用芯片、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)，形成戰(zhàn)略性技術(shù)和產(chǎn)品，培育新興產(chǎn)業(yè)。122015國(guó)務(wù)院《中國(guó)制造2025》將集成電路及專用設(shè)備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。132014國(guó)務(wù)院《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。142013國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院關(guān)于促進(jìn)信息消費(fèi)擴(kuò)大內(nèi)需的若干意見(jiàn)》依托國(guó)家科技計(jì)劃（基金、專項(xiàng)）和重大工程，大力提升集成電路設(shè)計(jì)、制造工藝技術(shù)水平。支持地方探索發(fā)展集成電路的融資改革模式，利用現(xiàn)有財(cái)政資金渠道，鼓勵(lì)和支持有條件的地方政府設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，引導(dǎo)社會(huì)資金投資集成電路產(chǎn)業(yè)，有效解決集成電路制造企業(yè)融資瓶頸。上述政策和法規(guī)的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，為公司創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，促進(jìn)了存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的迅速發(fā)展。?第2章我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1存儲(chǔ)器行業(yè)進(jìn)入壁壘存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)行業(yè)屬于知識(shí)和資本密集型相結(jié)合的行業(yè)，對(duì)產(chǎn)業(yè)化運(yùn)作有著很高的要求，在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)整合、客戶認(rèn)可、資金和規(guī)模、人才方面存在較高的進(jìn)入壁壘，具體如下：（1）技術(shù)壁壘①設(shè)計(jì)工程壁壘。合格的存儲(chǔ)器產(chǎn)品不僅需要在體積、容量、讀寫速度等性能指標(biāo)滿足市場(chǎng)要求，對(duì)于通用型存儲(chǔ)器而言，還需要能適用于市場(chǎng)上種類繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求相應(yīng)的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)公司具備從芯片、應(yīng)用電路到系統(tǒng)平臺(tái)等全方位的技術(shù)儲(chǔ)備，這些都要求設(shè)計(jì)公司有深厚的技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)后進(jìn)者而言，這種積累和經(jīng)驗(yàn)構(gòu)成壁壘。②代工廠協(xié)同壁壘。存儲(chǔ)器的芯片設(shè)計(jì)需要晶圓廠的配套制造工藝，通常存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)公司需經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展，才能與主要晶圓廠建立起互利、互信、互相促進(jìn)的合作關(guān)系，建立起工藝設(shè)計(jì)與工藝制造的整合能力，最終確立在產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。通常存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司需要經(jīng)歷跟隨晶圓廠開(kāi)發(fā)－共同開(kāi)發(fā)－自主定義工藝流程，晶圓廠跟隨開(kāi)發(fā)的發(fā)展歷程。因此，工藝整合能力將對(duì)后進(jìn)者的進(jìn)入形成壁壘。③可靠性壁壘。存儲(chǔ)器芯片存在著代碼丟失的可能性，其芯片本身也有壽命限制。一旦出現(xiàn)代碼丟失或是芯片壽命過(guò)短，電子產(chǎn)品將出現(xiàn)系統(tǒng)無(wú)法啟動(dòng)、關(guān)鍵功能不能開(kāi)啟等故障，這將有可能對(duì)客戶帶來(lái)?yè)p失。因此，存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量好壞是客戶重點(diǎn)考核和關(guān)注的指標(biāo)。存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司需要經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)和市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)積累，才能儲(chǔ)備大量的修正數(shù)據(jù)，確保產(chǎn)品可靠性。對(duì)新進(jìn)入廠商而言，客戶對(duì)其產(chǎn)品的可靠性需要做長(zhǎng)時(shí)間的驗(yàn)證，產(chǎn)品和技術(shù)的可靠性構(gòu)成其進(jìn)入的壁壘。（2）產(chǎn)業(yè)整合壁壘對(duì)于存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言，打通從晶圓廠、封裝廠、測(cè)試廠、整機(jī)制造商等上下游產(chǎn)業(yè)鏈，獲得整合能力，是其獲得發(fā)展的前提。在上游，業(yè)內(nèi)高端工藝的晶圓生產(chǎn)線較為稀缺，為確保產(chǎn)品質(zhì)量、控制成本和穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)，存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要與其主要的晶圓廠、封裝及測(cè)試廠商建立緊密的合作關(guān)系。在下游，為確保產(chǎn)品能順利推向市場(chǎng)，需要已有客戶的支持，也需要不斷地拓展新客戶和新渠道，積累品牌知名度。對(duì)后進(jìn)者而言，市場(chǎng)先入者已建立的、穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈構(gòu)成其進(jìn)入壁壘。（3）客戶壁壘存儲(chǔ)器芯片的可靠性和穩(wěn)定性對(duì)電子產(chǎn)品安全性而言意義重大。因此，下游客戶對(duì)上游芯片供應(yīng)商的選擇極為謹(jǐn)慎?？蛻羧粢笈坎少?gòu)，勢(shì)必對(duì)市場(chǎng)上符合基本要求、口碑較好的多款存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗(yàn)證，從中挑選出合適的芯片方案。因驗(yàn)證時(shí)間長(zhǎng)，客戶一旦選定芯片方案，通常不會(huì)輕易對(duì)存儲(chǔ)器芯片等核心器件進(jìn)行更換。因此，在某一細(xì)分領(lǐng)域，一旦某一款芯片或者某幾款芯片獲得了客戶認(rèn)可，形成了良好的市場(chǎng)口碑，將對(duì)后進(jìn)者形成壁壘。（4）資金和規(guī)模壁壘存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為保持競(jìng)爭(zhēng)力，需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入。但集成電路行業(yè)投入高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大，以研發(fā)階段的MASK為例，65nm的MASK費(fèi)用約為200萬(wàn)人民幣，45nm的MASK費(fèi)用約為430萬(wàn)人民幣，28nm的MASK費(fèi)用更高達(dá)1,000萬(wàn)人民幣左右，不同的芯片需要不同的MASK，并且在研發(fā)階段的芯片還無(wú)法確保一次流片成功，存在一套MASK需要反復(fù)修改、反復(fù)投入的可能性。上述要求使得企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金，以支持芯片后期開(kāi)發(fā)直至完成。大規(guī)模的資金投入成為后進(jìn)者的進(jìn)入壁壘。在本行業(yè)中，芯片產(chǎn)品單位售價(jià)相對(duì)較低，但芯片研發(fā)投入極大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)銷售數(shù)量需要高達(dá)百萬(wàn)顆甚至上千萬(wàn)顆才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。這種規(guī)模需要企業(yè)具備資金供給、供應(yīng)體系、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)的整體能力，對(duì)后進(jìn)者而言，同樣構(gòu)成了行業(yè)壁壘。（5）人才壁壘存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是知識(shí)密集型行業(yè)。高素質(zhì)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)、富有技術(shù)創(chuàng)新理念的研發(fā)隊(duì)伍和富有經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)業(yè)化人才是企業(yè)高速發(fā)展、保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要保障。目前，我國(guó)存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的高端技術(shù)人才相對(duì)稀缺，而優(yōu)秀的管理人才和產(chǎn)業(yè)化人才通常都集中于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，企業(yè)之間人才爭(zhēng)奪激烈。對(duì)于市場(chǎng)新進(jìn)入者，人才成為重要行業(yè)壁壘。2.2行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性（1）存儲(chǔ)芯片行業(yè)上下游集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測(cè)試，下游為電子產(chǎn)品制造。其中，集成電路設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心，為集成電路制造產(chǎn)品提供設(shè)計(jì)版圖；晶圓制造、封裝和測(cè)試則為集成電路設(shè)計(jì)提供加工服務(wù)。Fabless集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品方案通過(guò)委托加工方式提供給晶圓制造企業(yè)、封裝和測(cè)試企業(yè)制成成品，再由集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售給下游的各種電子產(chǎn)品制造企業(yè)。（2）上下游行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響晶圓制造企業(yè)、封裝和測(cè)試企業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供加工服務(wù)，對(duì)本行業(yè)影響體現(xiàn)在四個(gè)方面：①工藝節(jié)點(diǎn)，晶圓制造和芯片封裝的工藝水平、集成電路測(cè)試的技術(shù)能力直接影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的可行性，代工企業(yè)的工藝節(jié)點(diǎn)必須與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的工藝節(jié)點(diǎn)相匹配，才能確保產(chǎn)品的順利生產(chǎn)；②交貨周期，受托加工企業(yè)的產(chǎn)能直接決定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品的出貨量，從而影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的交貨周期；③產(chǎn)品成本，主要原材料晶圓價(jià)格、晶圓制造企業(yè)的加工服務(wù)費(fèi)用、封裝和測(cè)試費(fèi)用也影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品成本的高低和構(gòu)成；④物流服務(wù)，受托加工企業(yè)配置的物流服務(wù)網(wǎng)絡(luò)能否滿足集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的配送要求，也將影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)開(kāi)拓和維護(hù)。公司建立了完善的采購(gòu)管理制度，從受托加工企業(yè)的選擇、維護(hù)和合同管理等方面作出了明確的規(guī)定，最大程度上加強(qiáng)與受托加工企業(yè)的合作，避免其對(duì)公司產(chǎn)生不利影響。下游的電子產(chǎn)品制造企業(yè)將本行業(yè)設(shè)計(jì)的集成電路作為元器件，并配合其他軟硬件系統(tǒng)進(jìn)行終端電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)。下游企業(yè)直接面對(duì)終端消費(fèi)者，并將終端消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品性能升級(jí)、功能加強(qiáng)、價(jià)格降低等需求反饋到本行業(yè)，促使集成電路設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)工藝和更優(yōu)化設(shè)計(jì)，以推出性能更強(qiáng)、價(jià)格更低的集成電路產(chǎn)品。因此，下游的需求升級(jí)和行業(yè)發(fā)展對(duì)本行業(yè)的快速發(fā)展起到了良好的促進(jìn)作用。2.3行業(yè)周期性、區(qū)域性和季節(jié)性特征存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)不存在明顯的季節(jié)性和區(qū)域性，但存在周期性。存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”，其在單價(jià)及數(shù)量上均呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性變化，主要系因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片產(chǎn)品的通用性較高，導(dǎo)致各廠商在行業(yè)景氣度上行周期擴(kuò)產(chǎn)增收、在景氣度下行周期降價(jià)清理庫(kù)存；同時(shí)存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)集中度較高，為了維持存儲(chǔ)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，當(dāng)一家廠商在景氣度上行周期擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，通常其他廠商也會(huì)跟隨擴(kuò)產(chǎn)，從而逐步造成產(chǎn)能過(guò)剩出現(xiàn)供過(guò)于求的市場(chǎng)情況，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格下跌，而行業(yè)處于產(chǎn)能收縮期時(shí)，由于相反的原因，最終導(dǎo)致市場(chǎng)需求大于供給，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格逐步上漲，形成一定周期性。第3章2022-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)概況存儲(chǔ)芯片是電子系統(tǒng)中存儲(chǔ)和計(jì)算數(shù)據(jù)的載體，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為3,304億美元，2018年全球存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模為1,580億美元，同比增長(zhǎng)27.4%，2019年受貿(mào)易摩擦和價(jià)格下降影響，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)下降14.1%至1,356億美元。未來(lái)，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的發(fā)展，其在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash三種產(chǎn)品。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，在2019年全球集成電路存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中，DRAM是存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域最大細(xì)分市場(chǎng)，占存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模的比例高達(dá)58%，NANDFlash約占40%左右的市場(chǎng)份額，NORFlash占據(jù)1%的整體市場(chǎng)份額。3.2我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)概況在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，隨著中國(guó)在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的需求量逐步攀升，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2018年我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為5,775億元，同比增長(zhǎng)34.18%，預(yù)計(jì)2023年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6,492億元，未來(lái)發(fā)展發(fā)展空間廣闊。然而中國(guó)存儲(chǔ)芯片的自給率僅15.70%，比整體集成電路的自給率更低，令中國(guó)存儲(chǔ)芯片自主可控的需求更為迫切。3.3存儲(chǔ)器總體市場(chǎng)和中小容量細(xì)分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局（1）存儲(chǔ)器總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局存儲(chǔ)芯片是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)推算，2019年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為1,150億美元，其中國(guó)外廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)以及在終端市場(chǎng)的品牌優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了大部分的市場(chǎng)份額，行業(yè)頭部廠商三星電子、美光科技、海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)等已經(jīng)在各自專注的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域形成了寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。近年來(lái)，隨著應(yīng)用場(chǎng)景的不斷擴(kuò)展，如通訊設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和工業(yè)控制等新興應(yīng)用的出現(xiàn)，下游市場(chǎng)對(duì)具備高可靠性、低功耗等特點(diǎn)的中小容量存儲(chǔ)芯片需求也持續(xù)上升。（2）中小容量細(xì)分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年SLCNAND全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到16.71億美元,預(yù)計(jì)在原有剛性需求的支撐和下游不斷出現(xiàn)的新興應(yīng)用領(lǐng)域的影響下，2019年至2024年SLCNAND全球市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到6%,國(guó)外行業(yè)龍頭三星電子、鎧俠和臺(tái)灣IDM模式廠商華邦電子、旺宏電子占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，公司主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括兆易創(chuàng)新、芯天下、復(fù)旦微等。由于近年來(lái)DRAM、NANDFlash需求爆發(fā)，國(guó)際存儲(chǔ)器龍頭陸續(xù)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)出中小容量NORFlash市場(chǎng)，聚焦于高毛利的大容量NORFlash，或轉(zhuǎn)向DRAM和NANDFlash業(yè)務(wù)。目前整個(gè)NORFlash市場(chǎng)已逐漸形成了華邦電子、旺宏電子、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯等多強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)的格局，其為行業(yè)龍頭。中小容量DRAM產(chǎn)品主要應(yīng)用于利基型市場(chǎng)，根據(jù)DRAMeXchange數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球利基型DRAM市場(chǎng)規(guī)模約為55億美元，未來(lái)隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的穩(wěn)定發(fā)展，利基型DRAM市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括紫光國(guó)微、芯成半導(dǎo)體等，行業(yè)龍頭為南亞科技。3.4NANDFlash市場(chǎng)分析（1）NANDFlash市場(chǎng)概況NANDFlash是一種非易失性存儲(chǔ)芯片，具有存儲(chǔ)容量大、寫入/擦除速度快等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子資料存儲(chǔ)、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。國(guó)外廠商三星電子、海力士等憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)以及在終端市場(chǎng)建立的品牌優(yōu)勢(shì)，在NANDFlash市場(chǎng)建立了自身優(yōu)勢(shì)。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2019年全球NANDFlash市場(chǎng)中，前五大廠商占據(jù)絕對(duì)的領(lǐng)先地位，合計(jì)約占據(jù)95%的市場(chǎng)份額。相對(duì)資金投入巨大的中高容量存儲(chǔ)IDM廠商，公司專注于中小容量存儲(chǔ)市場(chǎng)，以SLCNAND產(chǎn)品切入積極開(kāi)拓市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了部分產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代。與大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品追求單位存儲(chǔ)密度的發(fā)展趨勢(shì)不同，SLCNAND目前主要應(yīng)用對(duì)可靠性要求要高的相關(guān)領(lǐng)域，如5G通信設(shè)備，安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備等。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),019年SLCNAND全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到16.71億美元,除了2019年受到行業(yè)周期性影響略有下降，從2020年開(kāi)始將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)在原有剛性需求的支撐和下游不斷出現(xiàn)的新興應(yīng)用領(lǐng)域的影響下，2019年至2024年SLCNAND全球市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到6%。隨著未來(lái)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，汽車電子、智能終端為存儲(chǔ)芯片帶來(lái)了新的市場(chǎng)空間。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)家居向電子化、智能化的方向發(fā)展，搭載物聯(lián)網(wǎng)模塊的智能家居也將成為未來(lái)消費(fèi)電子市場(chǎng)的重要發(fā)展方向;同時(shí)傳統(tǒng)通訊領(lǐng)域隨著5G、WIFI6等技術(shù)的運(yùn)用，類似PON、路由器、機(jī)頂盒等通訊設(shè)備同步在升級(jí)換代，對(duì)SLCNAND的市場(chǎng)需求形成支撐，預(yù)計(jì)SLCNAND市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到23.24億美元。（2）NANDFlash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局國(guó)外存儲(chǔ)巨頭三星電子、鎧俠、海力士、美光科技等專注于大容量的NANDFlash，目前SLCNAND其他供應(yīng)商主要為中國(guó)臺(tái)灣和大陸廠商包括華邦電子、旺宏電子、兆易創(chuàng)新等企業(yè)，其中華邦電子和旺宏電子占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額,隨著國(guó)產(chǎn)化需求的不斷提高，國(guó)內(nèi)企業(yè)將迎來(lái)良好的發(fā)展契機(jī)。（3）中小容量NANDFlash市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)①5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽啃灾行∪萘縉ANDFlash需求增加近年來(lái),5G通訊和物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展推動(dòng)中小容量NANDFlash市場(chǎng)的發(fā)展。5G通訊設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)都需要高速且穩(wěn)定可靠的存儲(chǔ)芯片作為各類數(shù)據(jù)站點(diǎn)。以5G宏基站為例，其部署環(huán)境復(fù)雜惡劣，且需要全天候工作，中小容量SLCNAND在性能穩(wěn)定性上具有明顯的優(yōu)勢(shì)。2020年是5G通訊建設(shè)的關(guān)鍵年，三大運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃年底建成55萬(wàn)個(gè)5G基站，實(shí)現(xiàn)地級(jí)市室外連續(xù)覆蓋、縣城及鄉(xiāng)鎮(zhèn)有重點(diǎn)覆蓋、重點(diǎn)場(chǎng)景室內(nèi)覆蓋。視頻監(jiān)控作為物聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，在城市治安、交通管理、樓宇安防等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。在AI技術(shù)的推動(dòng)下，視頻監(jiān)控的應(yīng)用范圍逐步擴(kuò)展到諸如客流分析、環(huán)境污染監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。未來(lái)隨著5G網(wǎng)絡(luò)的完善，視頻監(jiān)控的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)寬。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)視頻監(jiān)控設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為120.4億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)200.5億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率13.60%。②汽車電子成為中小容量NANDFlash重要驅(qū)動(dòng)力量隨著消費(fèi)者對(duì)駕駛安全性、舒適性的需求不斷提升，以及相關(guān)政策的推動(dòng)，汽車智能化正迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期。ADAS作為汽車智能化變革中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),正成為推動(dòng)汽車電子領(lǐng)域存儲(chǔ)芯片增長(zhǎng)的主要力量。在汽車系統(tǒng)中，從先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)到完全自動(dòng)駕駛，復(fù)雜的汽車應(yīng)用將更需要高容量的閃存，這對(duì)設(shè)計(jì)者而言，成本的考慮變得相對(duì)重要許多。NANDFlash相比NORFlash單位成本具有優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)檩^大容量車規(guī)閃存提供良好的解決方案。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示,2019年全球ADAS中的NANDFlash存儲(chǔ)消費(fèi)2.2億GB，同比增長(zhǎng)300%。由于智能汽車領(lǐng)域的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)至2024年，全球ADAS領(lǐng)域的NANDFlash存儲(chǔ)消費(fèi)將達(dá)41.5億GB，2019-2024年復(fù)合增速達(dá)79.8%。未來(lái)隨著5G通訊及安防監(jiān)控領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng)以及汽車電子等新興領(lǐng)域的興起和發(fā)展，中小容量存儲(chǔ)市場(chǎng)未來(lái)具有較大增長(zhǎng)空間。隨著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)技術(shù)的創(chuàng)新和工藝節(jié)點(diǎn)的提升，國(guó)內(nèi)企業(yè)將在未來(lái)中小容量NAND市場(chǎng)占據(jù)一定市場(chǎng)份額。（4）中小容量NANDFlash技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)SLCNAND的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要為提升產(chǎn)品制程以及提高產(chǎn)品的性能。在制程節(jié)點(diǎn)方面，SLCNAND領(lǐng)域成熟的工藝水平已經(jīng)達(dá)到Ixnm,采用此工藝水平的產(chǎn)品已經(jīng)大量出貨，未來(lái)產(chǎn)品將進(jìn)一步微縮制程。在產(chǎn)品性能方面，SLCNAND最重要的性能指標(biāo)是可靠性、功耗、數(shù)據(jù)傳輸速度等。目前SLCNAND擦寫次數(shù)達(dá)到10萬(wàn)次，數(shù)據(jù)保存時(shí)間達(dá)到10年；在功耗方面待機(jī)電流達(dá)到10卩A；在傳輸速度方面，當(dāng)前SLCNAND芯片的數(shù)據(jù)傳輸速率約為104MHz。未來(lái)SLCNAND芯片主要在降低成本和功耗、提升數(shù)據(jù)讀取速度、提升可靠性等方面進(jìn)行技術(shù)升級(jí)。3.5NORFlash市場(chǎng)分析（1）NORFlash市場(chǎng)概況NORFlash是一類通用型的非易失性存儲(chǔ)芯片，可實(shí)現(xiàn)快速隨機(jī)讀取數(shù)據(jù)的同時(shí)允許系統(tǒng)直接從存儲(chǔ)單元中讀取代碼執(zhí)行，因此具有芯片內(nèi)執(zhí)行、讀取速度快、沒(méi)有壞塊、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，滿足了在功能手機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的代碼存儲(chǔ)需求。近年來(lái)，隨著應(yīng)用場(chǎng)景的不斷擴(kuò)展，如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和工業(yè)控制等新興應(yīng)用的出現(xiàn)，根據(jù)CINNOResearch的數(shù)據(jù)，NORFlash的市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，從2017年的24億美元，增長(zhǎng)至2019年的28億美元左右。預(yù)期在2022年市場(chǎng)規(guī)模會(huì)增長(zhǎng)到37億美元。根據(jù)MorganStanley研究報(bào)告評(píng)估，預(yù)計(jì)2020年NORFlash全球營(yíng)收較2019年相比將迎來(lái)3%的增長(zhǎng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及、5G基站建設(shè)、汽車智能化的不斷推進(jìn)，以及TWS耳機(jī)功能的日益增多，NORFlash產(chǎn)品將有望迎來(lái)更多增量需求。（2）NORFlash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局根據(jù)Cinnoresearch，2020年第一季度，NORFlash前四大企業(yè)持續(xù)保有83%的市場(chǎng)份額且產(chǎn)品特點(diǎn)各有側(cè)重。華邦電子、旺宏電子側(cè)重于工業(yè)控制領(lǐng)域，而Cypress布局工業(yè)市場(chǎng)、航天市場(chǎng)以及車用電子市場(chǎng)，兆易創(chuàng)新作為大陸的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司占比達(dá)到19%。隨著下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，NORFlash市場(chǎng)空間隨之逐步增大，未來(lái)發(fā)展可期。（3）NORFlash市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)①TWS藍(lán)牙耳機(jī)驅(qū)動(dòng)NORFlash市場(chǎng)增長(zhǎng)TWS耳機(jī)由主耳機(jī)通過(guò)無(wú)線方式向副耳機(jī)傳輸音頻信號(hào)，左右兩個(gè)耳機(jī)通過(guò)藍(lán)牙組成立體聲系統(tǒng)。由于其完全解決物理線材束縛，使得便攜性大幅提升，贏得了市場(chǎng)青睞。由于主控藍(lán)牙芯片內(nèi)存有限，為了存儲(chǔ)更多固件和代碼程序，需外擴(kuò)一顆小體積、低功耗的NORFlasho隨著很多廠家加入空中下載功能（OTA）,NORFlash的容量需求逐漸從原先的8Mb或者16Mb,提升至32Mb、64Mb甚至128Mb。根據(jù)CounterpointResearch及IDC數(shù)據(jù)，2020年全球TWS耳機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)1.2億副，年增率超過(guò)160%,預(yù)計(jì)2023年全球智能耳戴式裝置出貨量將達(dá)2.74億臺(tái)，2019-2023年復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)41.3%。未來(lái)隨著TWS耳機(jī)功能的提升和拓展，對(duì)NORFlash的容量和性能將提出更高要求，將進(jìn)一步促進(jìn)NORFlash需求的穩(wěn)步提升。②以ADAS為主的智能汽車領(lǐng)域需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁隨著汽車電動(dòng)化與智能化，電動(dòng)汽車和智能駕駛發(fā)展迅猛，相應(yīng)的輔助駕駛系統(tǒng)ADAS、電池管理系統(tǒng)等被廣泛應(yīng)用，汽車中配置的電子零組件占比越來(lái)越高。高容量NORFlash由于其XIP的特性及高可靠性等特點(diǎn)，在汽車電子中被廣泛應(yīng)用。根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，2016年全球汽車電子的市場(chǎng)規(guī)模為1,160億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到1,602億美元，年均復(fù)合增速為5.51%。其中ADAS板塊2016年市場(chǎng)規(guī)模為70.88億美元，2022年預(yù)計(jì)將達(dá)到214.47億美元。ADAS系統(tǒng)包含行車記錄、智能導(dǎo)航、全景影像、車道偏移警示等功能，每一個(gè)系統(tǒng)普遍采用大容量NORFlash或SLCNANDFlash，汽車電子市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)也將帶動(dòng)車用存儲(chǔ)器需求，疊加配套器件如行車記錄儀等帶動(dòng)的需求，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域?qū)?dòng)NORFlash、SLCNANDFlash保持10%以上的復(fù)合增長(zhǎng)。③智能手機(jī)升級(jí)仍是重要驅(qū)動(dòng)力量在智能手機(jī)領(lǐng)域，AMOLED、TDDI等新興細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展也成為了帶動(dòng)NORFlash增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。AMOLED屏幕相比傳統(tǒng)的液晶面板，具有反應(yīng)速度較快、對(duì)比度更高、視角較廣等特點(diǎn)。TDDI是觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成的縮寫，它將原本分離的手機(jī)觸控IC和顯示IC整合成了一顆芯片。為進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能，AMOLED屏幕及TDDI均需外掛NORFlash進(jìn)行代碼存儲(chǔ)，以對(duì)其進(jìn)行參數(shù)調(diào)整或性能優(yōu)化。未來(lái)隨著AMOLED、TDDI在手機(jī)市場(chǎng)滲透率的不斷提升，NORFlash的市場(chǎng)需求相應(yīng)持續(xù)增長(zhǎng)。（4）NORFlash技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)未來(lái)汽車電子、可穿戴設(shè)備及移動(dòng)終端等領(lǐng)域新興電子產(chǎn)品對(duì)NORFlash的性能和功能方面提出了更高的需求，尤其是在優(yōu)化產(chǎn)品的接口上，未來(lái)終端產(chǎn)品中代碼或程序?qū)⒔阊舆t的響應(yīng)速度，要求NORFlash不斷提升數(shù)據(jù)讀取的速度，目前行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)均在NORFlash搭載了具有雙倍傳輸速率的SPI接口，數(shù)據(jù)讀取頻率可達(dá)到200MHz，數(shù)據(jù)讀取速度可達(dá)到400Mbit/s。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的產(chǎn)品續(xù)航時(shí)間，NORFlash行業(yè)整體表現(xiàn)出功耗指標(biāo)下降的趨勢(shì)，低功耗已經(jīng)成為存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品的重要競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)。3.6DRAM市場(chǎng)分析（1）DRAM的市場(chǎng)概況DRAM被廣泛的應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、服務(wù)器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。根據(jù)ICInsights2019年的數(shù)據(jù)，在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中，DRAM市場(chǎng)規(guī)模603億美元，占存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)比重達(dá)到58%，是最大的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)。公司專注于中小容量DRAM產(chǎn)品，主要應(yīng)用于利基型市場(chǎng)，終端產(chǎn)品包括數(shù)字機(jī)頂盒、PON等通訊設(shè)備及功能手機(jī)、行車記錄儀等移動(dòng)終端等應(yīng)用，根據(jù)DRAMeXchange數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球利基型DRAM市場(chǎng)規(guī)模約為55億美元，未來(lái)隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的穩(wěn)定發(fā)展，利基型DRAM市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。（2）中小容量DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局全球先進(jìn)DRAM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商為韓國(guó)三星電子，韓國(guó)海力士和美國(guó)美光科技，占據(jù)了超過(guò)95%的市場(chǎng)。對(duì)于存儲(chǔ)芯片所處的中小容量DRAM市場(chǎng)，主要參與者為南亞科技、芯成半導(dǎo)體等。①南亞科技南亞科技主要從事DRAM研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與銷售，致力于提供高品質(zhì)、先進(jìn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品及服務(wù)。②芯成半導(dǎo)體芯成半導(dǎo)體主要從事存儲(chǔ)芯片DRAM、SRAM等產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。（3）中小容量DRAM市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)智能產(chǎn)品推動(dòng)中小容量DRAM增長(zhǎng)中小容量DDR主要應(yīng)用于電視，平板，光貓，網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒等產(chǎn)品，市場(chǎng)容量較大，國(guó)內(nèi)每年近2億臺(tái)的市場(chǎng)需求，因此該類DDR的需求較為穩(wěn)定。近年來(lái)隨著智能音箱、智能監(jiān)控等智能家居產(chǎn)品的應(yīng)用與興起，未來(lái)中小容量DDR的需求有所上升。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2023年智能家居出貨量將高達(dá)15.57億臺(tái)，2019-2023年，智能家居復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)16.9%。（4）中小容量DRAM市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)早期的DDR工作電壓為2.5V，隨著技術(shù)的提升，DDR3工作電壓降至1.5V及1.35V,接口速度從200MHz提升至800MHz以上。憑借工藝制程的不斷微縮，早期的DDR內(nèi)存顆粒制程從0.13卩m提升至DDR3的2xnm制程，使得產(chǎn)品的整體功耗呈現(xiàn)降低趨勢(shì)。未來(lái)，DRAM產(chǎn)品會(huì)繼續(xù)向提升產(chǎn)品制程、提高產(chǎn)品性能的方向發(fā)展。3.7MCP市場(chǎng)概況MCP是通過(guò)將閃存芯片與DRAM進(jìn)行合封的產(chǎn)品，以同步實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)處理功能，節(jié)約空間的同時(shí)提高存儲(chǔ)密度，基于以上特點(diǎn)，MCP存儲(chǔ)器主要應(yīng)用于芯片功能模塊的尺寸較小及功耗較低的終端產(chǎn)品，如便攜式及可穿戴電子設(shè)備等。MCP技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于堆疊數(shù)和成品率的控制。MCP堆疊的芯片越多，封裝難度也隨之增加。為了減少芯片堆疊對(duì)MCP產(chǎn)品良率的影響，穿透硅通孔技術(shù)將成為堆疊芯片實(shí)現(xiàn)互聯(lián)的垂直封裝技術(shù)，有效優(yōu)化了芯片連接方式、外形尺寸，并改善了功耗表現(xiàn)。第4章2022-2023年我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主要企業(yè)分析4.1NAND行業(yè)主要企業(yè)（1）三星電子三星電子主要從事電子產(chǎn)品的制造和銷售以及半導(dǎo)體和顯示部件的制造，其產(chǎn)品在DRAM和NANDFlash領(lǐng)域都處于全球領(lǐng)先的位置。（2）海力士海力士是一家主要從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)的韓國(guó)公司，主要產(chǎn)品包括DRAM、NAND等，該公司在全球范圍內(nèi)銷售其產(chǎn)品。（3）鎧俠原為東芝旗下的東芝存儲(chǔ)（ToshibaMemory）于2018年被貝恩資本等財(cái)團(tuán)收購(gòu)部分股權(quán)，收購(gòu)?fù)瓿筛麨殒z俠株式會(huì)社，主要產(chǎn)品為NANDFlasho4.2NOR行業(yè)主要企業(yè)（1）華邦電子華邦電子是一家臺(tái)灣地區(qū)內(nèi)存芯片的設(shè)計(jì)、制造與銷售公司，其產(chǎn)品包含閃存、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存，可提供全球客戶全方位的中低密度利基型內(nèi)存解決方案服務(wù)。（2）旺宏電子旺宏電子是臺(tái)灣地區(qū)存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造公司，提供客戶廣泛規(guī)格的NANDFlash及NORFlash產(chǎn)品，以應(yīng)用于消費(fèi)、通訊、電腦、汽車電子等相關(guān)領(lǐng)域。（3）賽普拉斯賽普拉斯是美國(guó)電子芯片制造商，在數(shù)據(jù)通訊、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域提供芯片解決方案，可服務(wù)于移動(dòng)手機(jī)、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)通信、汽車、工業(yè)和軍事等市場(chǎng)。（4）兆易創(chuàng)新兆易創(chuàng)新是一家以中國(guó)為總部的全球化芯片設(shè)計(jì)公司，致力于存儲(chǔ)器、控制器及周邊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)，其主要產(chǎn)品為NORFlash、NANDFlash及MCU,應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)、電信設(shè)備及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域。（5）美光科技美光科技是半導(dǎo)體解決方案的全球供應(yīng)商之一，通過(guò)制造并向市場(chǎng)推出DRAM、NANDFlash等其他半導(dǎo)體組件以及存儲(chǔ)器模塊。第5章企業(yè)案例分析：東芯股份5.1公司市場(chǎng)地位全球擁有較全存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品和規(guī)?；\(yùn)營(yíng)能力的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商主要集中在海外及臺(tái)灣地域，公司是中國(guó)大陸少數(shù)能同時(shí)提供NANDFlash、NORFlash及DRAM產(chǎn)品并在中小容量閃存芯片市場(chǎng)與全球同行業(yè)知名公司直接競(jìng)爭(zhēng)并突破海外技術(shù)壟斷的公司之一。NANDFlash、NORFlash和DRAM為存儲(chǔ)芯片的主要產(chǎn)品，三星電子、海力士和美光科技等行業(yè)巨頭占據(jù)了多數(shù)的市場(chǎng)份額。在閃存領(lǐng)域，公司憑借多年的研發(fā)積累和深厚的技術(shù)積淀，在中小容量市場(chǎng)擁有了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計(jì)能力；同時(shí)公司是中國(guó)大陸極少數(shù)可提供DRAM產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)公司。公司的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品具有低功耗、高可靠性等特點(diǎn)，目前已獲得博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微等多家知名平臺(tái)廠商認(rèn)證，并進(jìn)入三星電子、?？低?、歌爾股份、傳音控股等國(guó)內(nèi)外知名客戶的供應(yīng)鏈體系，被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端等領(lǐng)域。近年來(lái)公司銷售規(guī)模增長(zhǎng)較為明顯，尤其在閃存芯片方面，報(bào)告期各期公司分別實(shí)現(xiàn)銷售收入27,424.07萬(wàn)元、31,473.06萬(wàn)元、58,088.03萬(wàn)元和31,873.50萬(wàn)元，2018-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到45.54%。隨著公司在全球范圍內(nèi)業(yè)務(wù)的拓展，尤其在工業(yè)控制、汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的布局，公司的業(yè)務(wù)規(guī)模將持續(xù)攀升，公司在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的行業(yè)地位將得到進(jìn)一步的鞏固和提升。5.2公司技術(shù)水平及特點(diǎn)公司產(chǎn)品涵蓋NAND、NOR、DRAM等主流存儲(chǔ)芯片，憑借產(chǎn)品豐富、性能可靠、能耗節(jié)省等特點(diǎn)，多款代表公司先進(jìn)技術(shù)水平的核心產(chǎn)品獲得國(guó)內(nèi)外多家知名企業(yè)的認(rèn)可，在工藝制程和產(chǎn)品性能上形成一定優(yōu)勢(shì)。1、閃存產(chǎn)品工藝制程達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平工藝制程方面，公司的NANDFlash已具備2xnm制程的量產(chǎn)能力，并擁有向Ixnm制程進(jìn)一步邁進(jìn)的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)儲(chǔ)備；NORFlash可實(shí)現(xiàn)48nm制程量產(chǎn)。公司將針對(duì)閃存芯片制程升級(jí)開(kāi)展研發(fā)和設(shè)計(jì)，繼續(xù)向先進(jìn)制程工藝推進(jìn)。存儲(chǔ)芯片作為通用型產(chǎn)品，下游應(yīng)用較為廣泛，不同的領(lǐng)域、不同使用場(chǎng)景在功能和性能方面均有不同的要求，公司產(chǎn)品類別齊全，多款產(chǎn)品在功能和性能方面形成一定優(yōu)勢(shì)，獲得客戶廣泛認(rèn)可，具體如下：（1）NANDFlash技術(shù)水平及特點(diǎn)公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備多年的閃存芯片設(shè)計(jì)，工藝開(kāi)發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具體表現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)更豐富的產(chǎn)品系列，提高產(chǎn)品可靠性，降低產(chǎn)品功耗。公司立足中于小容量存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，存儲(chǔ)容量可提供從1Gb至8Gb覆蓋市場(chǎng)主流容量需求的產(chǎn)品，靈活選擇SPI/PPI類型接口的數(shù)據(jù)傳輸方式，可搭配3.3V/1.8V雙電壓，滿足客戶在不同應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用場(chǎng)景的需求。公司自主研發(fā)的局部自電位升壓操作方法，有效降電壓干擾；采用內(nèi)置8比特ECC技術(shù)實(shí)現(xiàn)8位自動(dòng)糾錯(cuò)，提高產(chǎn)品可靠性。公司通過(guò)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、共用晶體管有源區(qū)、提高功能模塊集成度等方式進(jìn)一步縮減電路尺寸，縮小存儲(chǔ)芯片面積，降低產(chǎn)品功耗的同時(shí)降低了成本，滿足了可穿戴設(shè)備、智能移動(dòng)終端等下游應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片高度集成化的發(fā)展需求。（2）NORFlash技術(shù)水平及特點(diǎn)公司NORFlash系列產(chǎn)品經(jīng)過(guò)技術(shù)更新和產(chǎn)品迭代，可滿足快速啟動(dòng)代碼程序的需求多種應(yīng)用場(chǎng)景，具有傳輸速度快、可靠性高等特點(diǎn)。公司的NORFlash產(chǎn)品容量覆蓋2Mb至256Mb，支持多種數(shù)據(jù)傳輸模式，可滿足下游可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端等領(lǐng)域的需求。同時(shí)，產(chǎn)品可搭配DTR傳輸模式將單位時(shí)間內(nèi)存儲(chǔ)芯片的數(shù)據(jù)傳輸速度提升一倍，大幅提升傳輸速度。此外，公司通過(guò)運(yùn)用優(yōu)化擦除操作算法和刷新操作算法等核心技術(shù)，減少了因數(shù)據(jù)擦除和電子偏移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)損壞問(wèn)題，有效提升產(chǎn)品的可靠性。（3）DRAM技術(shù)水平及特點(diǎn)公司目前主要的DRAM產(chǎn)品為DDR和LPDDR，其中DDR產(chǎn)品具有高帶寬、低延時(shí)等特點(diǎn)，可以提供1.5V/1.35V兩種電壓模式，具有較高的傳輸率及靈活的工作電壓，可應(yīng)用于通訊設(shè)備、移動(dòng)終端等領(lǐng)域。公司的LPDDR產(chǎn)品具有低功耗運(yùn)行的特點(diǎn)，同時(shí)最大時(shí)鐘頻率可達(dá)533MHz,具有較高的傳輸速度。根據(jù)客戶對(duì)電壓和不同場(chǎng)景的需求，公司推出LPDDR1和LPDDR2系列，適合于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)中的智能終端、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。（4）定制化服務(wù)能力公司的定制化服務(wù)能力來(lái)源于在存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域長(zhǎng)期的技術(shù)儲(chǔ)備及對(duì)市場(chǎng)客戶需求的充分理解。憑借在電路設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的經(jīng)驗(yàn)積累，依托公司完善的研發(fā)體系，利用研發(fā)平臺(tái)進(jìn)行技術(shù)共享，可提供包含NAND、NOR、DRAM等主流存儲(chǔ)芯片從設(shè)計(jì)到產(chǎn)業(yè)化的一站式解決方案，滿足客戶對(duì)存儲(chǔ)芯片的特定需求。5.3公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（1）完善的研發(fā)體系公司建立了以研發(fā)部為核心，多部門協(xié)同參與的研發(fā)體系，以市場(chǎng)實(shí)際需求為導(dǎo)向，結(jié)合技術(shù)動(dòng)態(tài)、工藝特點(diǎn)、用戶反饋、競(jìng)品情況等，形成最優(yōu)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案。公司基于研發(fā)團(tuán)隊(duì)多年對(duì)電路設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)從業(yè)經(jīng)歷與經(jīng)驗(yàn)，匹配對(duì)應(yīng)的技術(shù)分析并將分析結(jié)果上傳本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù)，建立了可查詢、可比對(duì)的產(chǎn)品研發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了研發(fā)資源的高效共享，縮短產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的研發(fā)周期。在研發(fā)平臺(tái)系統(tǒng)下，公司根據(jù)不同產(chǎn)線與制程的工藝特點(diǎn)，通過(guò)大量數(shù)據(jù)分析及模擬驗(yàn)證，總結(jié)了不同工藝制程下產(chǎn)品設(shè)計(jì)的技術(shù)要點(diǎn)，建立了針對(duì)不同工藝制程的設(shè)計(jì)模塊，為后續(xù)產(chǎn)品迅速迭代及平臺(tái)工藝演進(jìn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。（2）穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈體系公司作為Fabless設(shè)計(jì)公司，注重建立穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈體系，與國(guó)內(nèi)外多家知名晶圓代工廠、封測(cè)廠建立互助、互利、互信的合作關(guān)系，積累了豐富的供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗(yàn)，有效保證了供應(yīng)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，打造了具有“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈體系。公司已經(jīng)與大陸最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，在工藝調(diào)試設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試優(yōu)化等全流程各環(huán)節(jié)形成了良好的交流與合作。雙方在高可靠性、低功耗存儲(chǔ)芯片的特色工藝平臺(tái)上展開(kāi)連續(xù)多年的深度技術(shù)合作，研發(fā)了多種閃存芯片的標(biāo)準(zhǔn)工藝，提高了晶圓的產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率，繼共同開(kāi)發(fā)大陸第一條NANDFlash工藝產(chǎn)線后，目前已將NANDFlash工藝制程推進(jìn)至24nm。公司與全球最大的存儲(chǔ)芯片代工廠力積電建立了多年的緊密合作，在其多條存儲(chǔ)芯片先進(jìn)制程的生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)，進(jìn)一步擴(kuò)充了產(chǎn)品種類，提升了公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在封裝測(cè)試方面，公司已經(jīng)與紫光宏茂、華潤(rùn)安盛、南茂科技、ATSemicon等境內(nèi)外知名封測(cè)廠建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。（3）廣泛的平臺(tái)認(rèn)證和高效靈活服務(wù)體系公司與多家主控芯片平臺(tái)廠商構(gòu)建了生態(tài)合作，通過(guò)產(chǎn)品在平臺(tái)廠商驗(yàn)證的方式，不僅提升公司存儲(chǔ)產(chǎn)品性能和質(zhì)量在行業(yè)內(nèi)的認(rèn)可程度，還有助于縮短公司產(chǎn)品在終端客戶的導(dǎo)入時(shí)間。公司的多款產(chǎn)品已經(jīng)獲得了高通、博通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等多家主流廠商的驗(yàn)證認(rèn)可，形成了廣泛的產(chǎn)品導(dǎo)入渠道，在很大程度上縮短了產(chǎn)品的驗(yàn)證周期，實(shí)現(xiàn)多類產(chǎn)品的銷售協(xié)同。公司致力于為客戶提供高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。一般情況下，客戶需要進(jìn)行燒錄、板級(jí)測(cè)試、老化測(cè)試等步驟來(lái)使用公司產(chǎn)品，為確保產(chǎn)品的正常使用，公司搭建了高效服務(wù)體系，建立了專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)即時(shí)響應(yīng)客戶的服務(wù)需求，為客戶有效運(yùn)用公司產(chǎn)品提供了有力的保障。（4）經(jīng)驗(yàn)豐富的人才團(tuán)隊(duì)集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，人才是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)能力不斷升級(jí)的基石。公司高度重視半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是研發(fā)和管理領(lǐng)域人才的培養(yǎng)，積極引進(jìn)來(lái)自存儲(chǔ)芯片先進(jìn)產(chǎn)業(yè)地區(qū)和企業(yè)任職多年的資深人才，建立了經(jīng)驗(yàn)豐富、底蘊(yùn)深厚的人才團(tuán)隊(duì)。截至2021年6月30日公司研發(fā)人員占總員工比例達(dá)到42.61%，并擁有超過(guò)10年以上在行業(yè)知名公司工作經(jīng)歷的研發(fā)人員共63人，多數(shù)曾在行業(yè)頭部企業(yè)供職，具備豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和前瞻的戰(zhàn)略眼光。公司的市場(chǎng)、運(yùn)營(yíng)等其他部門的核心團(tuán)隊(duì)均擁有行業(yè)內(nèi)知名公司多年的工作經(jīng)歷，具有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的管理能力。（5）自主清晰的知識(shí)產(chǎn)權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為集成電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵性技術(shù)成果，不僅是公司設(shè)計(jì)研發(fā)能力的重要體現(xiàn)，也是推動(dòng)公司技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展、產(chǎn)品迭代升級(jí)的重要基礎(chǔ)。公司高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的自主性與完整性，經(jīng)過(guò)多年持續(xù)不斷的研發(fā)和創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利，相關(guān)專利自主完整、權(quán)屬清晰。截至本招股說(shuō)明書簽署之日，公司共擁有覆蓋主流存儲(chǔ)芯片的境內(nèi)外發(fā)明專利82項(xiàng)，為公司強(qiáng)大的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品研發(fā)能力奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。5.4公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)（1）公司融資渠道單一集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有競(jìng)爭(zhēng)激烈、研發(fā)投入大、不確定性較高、產(chǎn)品更新?lián)Q代較快的特點(diǎn)。為順利完成技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品更新?lián)Q代以及市場(chǎng)進(jìn)一步拓展等任務(wù),保證公司保持持續(xù)性技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司未來(lái)將需要大量的資金投入，目前公司發(fā)展中所需的資金主要通過(guò)股東投入，融資渠道較為單一。（2）高端人才儲(chǔ)備不足技術(shù)密集是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)較為典型的特點(diǎn)，在研發(fā)過(guò)程中對(duì)創(chuàng)新型人才的數(shù)量和從業(yè)人員的專業(yè)性有著很高的要求，需要了解全研發(fā)流程、精通各類設(shè)計(jì)工具的復(fù)合型、國(guó)際化的高端人才。目前公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)較為穩(wěn)定，但隨著未來(lái)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，從長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展來(lái)看，公司目前的高端人才儲(chǔ)備相對(duì)不足,未來(lái)需要進(jìn)一步通過(guò)內(nèi)部人才培養(yǎng)及外部人才引進(jìn)充實(shí)高端人才儲(chǔ)備。（3）市場(chǎng)占有率相較行業(yè)頭部企業(yè)較低報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別50,972.96萬(wàn)元、51,307.81萬(wàn)元、78,262.43萬(wàn)元和45,454.83萬(wàn)元，相比行業(yè)頭部企業(yè)如三星電子、美光科技、華邦電子等公司，公司業(yè)務(wù)規(guī)模仍存在較大差距，公司產(chǎn)品在市場(chǎng)上的占有率相對(duì)較低。（4）技術(shù)實(shí)力相對(duì)行業(yè)頭部企業(yè)仍存在一定差距公司研發(fā)能力尚處于發(fā)展階段，雖然公司目前的主要產(chǎn)品與國(guó)內(nèi)外行業(yè)最高技術(shù)水平在產(chǎn)品性能和功能方面不存在明顯差異，但公司在行業(yè)先進(jìn)的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)能力與技術(shù)實(shí)力仍處于積累階段，與行業(yè)頭部公司存在一定差距。5.5東芯股份的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合情況東芯股份通過(guò)在行業(yè)內(nèi)多年持續(xù)的自主研發(fā)和技術(shù)投入，掌握了與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的多項(xiàng)核心技術(shù)，已取得82項(xiàng)發(fā)明專利，已擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書34項(xiàng)以及13項(xiàng)軟件著作權(quán)。東芯股份已將多年的科技成果應(yīng)用于現(xiàn)有業(yè)務(wù)體系，同時(shí)繼續(xù)提升公司的創(chuàng)新能力與研發(fā)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了研發(fā)成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合，為客戶提供性能卓越的存儲(chǔ)產(chǎn)品和豐富全面的設(shè)計(jì)方案。第6章2023-2028年集成電路行業(yè)整體發(fā)展分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè)6.1集成電路簡(jiǎn)介及分類集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子原件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。按照分工模式不同，集成電路企業(yè)的商業(yè)模式主要分為兩種：IDM模式獨(dú)立完成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測(cè)試全流程；Fabless-Foundry模式，即垂直分工的商業(yè)模式，無(wú)生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試廠商。早期行業(yè)由IDM模式主導(dǎo)，但隨著工藝節(jié)點(diǎn)的縮小，資金的投入呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，專業(yè)化分工有利于提升芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)效率和資金投入效率，逐漸出現(xiàn)了專業(yè)化分工的Fabless-Foundry模式。依功能不同，集成電路產(chǎn)品主要分為四類，分別為存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微處理器芯片。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019年存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)領(lǐng)跑，行業(yè)銷售額占集成電路整體銷售規(guī)模比達(dá)到31.93%,與邏輯芯片并列市場(chǎng)第一。6.2全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路于20世紀(jì)50年代誕生于美國(guó)，經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，已經(jīng)成為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及技術(shù)創(chuàng)新的基石。集成電路的誕生帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在20世紀(jì)迅猛發(fā)展。進(jìn)入21世紀(jì)以后半導(dǎo)體市場(chǎng)日趨成熟，隨著PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率不斷提高，集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩。近年來(lái)，受益于5G通訊、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算和新能源等新興領(lǐng)域的不斷發(fā)展，全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2013年的2,518億美元增長(zhǎng)至2018年的3,933億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)9.33%。受國(guó)際貿(mào)易摩擦沖擊的影響，2019年度全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3,304億美元，較2019年度下降16.0%。隨著下游應(yīng)用的興起和持續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望重回增長(zhǎng)。未來(lái)，隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的革命，集成電路行業(yè)將迎來(lái)下一輪的迅速發(fā)展。6.3我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概況（1）我國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展迅速我國(guó)在集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，20世紀(jì)中國(guó)集成電路行業(yè)仍處于技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)建設(shè)的探索階段。進(jìn)入21世紀(jì)，伴隨著下游電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，在國(guó)家政策的支持下，特別是國(guó)家科技重大專項(xiàng)的實(shí)施，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。2009年至2019年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從410億美元增長(zhǎng)至1,250億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)11.79%。我國(guó)集成電路市場(chǎng)已成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中必不可少的重要組成部分。在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持的大背景下，近年來(lái)中國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)量從2009年的42億美元增長(zhǎng)至2019年的195億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)16.59%。（2）我國(guó)集成電路行業(yè)依賴進(jìn)口，芯片國(guó)產(chǎn)化需求緊迫近年來(lái)我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速，但與起步較早的發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有差距。根據(jù)ICInsights，2019年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)能占集成電路市場(chǎng)規(guī)模比例僅為15.7%，反映出國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)短期內(nèi)難以自給自足，依賴進(jìn)口的情況，芯片國(guó)產(chǎn)化需求緊迫。根據(jù)海關(guān)總署及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，集成電路是我國(guó)第一大進(jìn)口品類，2019年全年進(jìn)口集成電路4451.30億個(gè)，總金額3055.5億美元，2012至2019年進(jìn)口量和進(jìn)口額復(fù)合年均增長(zhǎng)率分別為9.11%和6.86%。2019年我國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口金額為947億美元，占進(jìn)口總額的30.99%，進(jìn)口規(guī)模巨大。（3）我國(guó)集成電路行業(yè)集中度偏低且技術(shù)水平有待提高，領(lǐng)軍企業(yè)相對(duì)缺乏我國(guó)大陸集成電路企業(yè)相對(duì)分散，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比集中度偏低。以集成電路設(shè)計(jì)為例，2019年中國(guó)大陸共有1780家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，中國(guó)大陸前十大電路設(shè)計(jì)企業(yè)2019年的市場(chǎng)份額占比為50.1%，而在全球市場(chǎng)，2019年前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)份額高達(dá)65.07%。與全球市場(chǎng)相比，中國(guó)大陸集成電路行業(yè)市場(chǎng)集中偏低，目前形成一定規(guī)模的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)相對(duì)缺乏。第7章2023-2028年我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)7.1行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇（1）國(guó)家大力支持集成電路事業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的先導(dǎo)性和支柱性產(chǎn)業(yè)之一，尤其在目前的信息化時(shí)代，存儲(chǔ)芯片作為信息存儲(chǔ)的載體，其穩(wěn)定性與安全性對(duì)國(guó)家的信息安全有著舉足輕重的意義，故我國(guó)出臺(tái)了一系列的扶持政策、成立了專項(xiàng)的產(chǎn)業(yè)基金來(lái)支持我國(guó)集成電路的發(fā)展。2014年6月，工信部主持召開(kāi)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布會(huì)，明確提出將通過(guò)體制創(chuàng)新、全產(chǎn)業(yè)布局等一系列配套措施，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。2014年10月，我國(guó)成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局投資，重點(diǎn)投向芯片設(shè)計(jì)、芯片制造以及設(shè)備材料、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，以國(guó)家資本帶動(dòng)地方及產(chǎn)業(yè)資本支持業(yè)內(nèi)骨干龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。2020年8月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)