硬件詳細設(shè)計書

硬件詳細設(shè)計書文檔作者：日期：審核：日期：批準：日期：深圳市雙合電氣股份有限公司文檔歷史發(fā)放及記錄序號變更（+/-）說明作者版本號日期批準FORMTEXT1修改文檔中出現(xiàn)的公司名稱熊彬D/12010-03-30文檔簡要功能及適用范圍文檔的簡要功能[硬件詳細設(shè)計涉及到系統(tǒng)中的每一塊功能模塊設(shè)計，設(shè)計者應(yīng)從系統(tǒng)中分解出每塊功能模塊的需求、功能、性能、開發(fā)環(huán)境、設(shè)計思想、質(zhì)量目標。][本文檔的簡要功能說明。]文檔的適用范圍[本文檔適用于哪些人員、哪些項目、哪些領(lǐng)域等。]目錄TOC\o"2-3"\f\h\z\t"標題1,1"1、引言 51.1功能模塊名稱 51.2術(shù)語和縮略語 51.3參考資料 52、功能模塊設(shè)計 62.1功能模塊需求規(guī)定 62.2功能模塊功能要求 62.3功能模塊性能指標 62.4功能模塊開發(fā)環(huán)境 62.5功能模塊設(shè)計思想 72.6功能模塊質(zhì)量目標 73、功能模塊劃分 83.1功能模塊結(jié)構(gòu)框圖 83.2功能模塊邏輯框圖 83.3功能模塊及功能 84、功能模塊可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計 95、功能模塊中電源設(shè)計 106、功能模塊工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計 117、功能模塊測試設(shè)計 128、功能模塊出錯處理 139、功能模塊調(diào)試與測試方法 149.1調(diào)試方法 149.2測試方法 14引言功能模塊名稱[說明本文檔對應(yīng)的硬件的正式名稱和版本號，或各部分的文件名和版本號。]術(shù)語和縮略語[對文中使用的術(shù)語和縮略語進行說明。]縮略語/術(shù)語全稱說明參考資料[編寫本文檔時引用或參考的文檔資料、有關(guān)標準等。]功能模塊設(shè)計功能模塊需求規(guī)定[說明對本系統(tǒng)中對于功能模塊的主要的功能性能要求。]功能模塊功能要求[列出功能模塊所有的外部功能]功能模塊性能指標[列出功能模塊性能指標要求和有關(guān)的標準性文件。]功能模塊開發(fā)環(huán)境[詳細說明開發(fā)和調(diào)試/測試功能模塊軟件所需的硬件環(huán)境和軟件環(huán)境。]功能模塊設(shè)計思想[針對需求，說明功能模塊設(shè)計思想和實現(xiàn)方法。]功能模塊質(zhì)量目標[從開發(fā)到最終產(chǎn)品化，預(yù)計的硬件版本數(shù)、BOM版本數(shù)、ECR數(shù)量。]硬件版本數(shù)BOM版本數(shù)ECR數(shù)量功能模塊劃分功能模塊結(jié)構(gòu)框圖[功能模塊中硬件模塊框圖及板內(nèi)各模塊的聯(lián)系及功能]功能模塊邏輯框圖[板內(nèi)邏輯框圖和相應(yīng)的文字說明]功能模塊及功能[對系統(tǒng)中所有功能模塊正式命名，并分別說明這些功能模塊對應(yīng)的功能、約束及原理圖、設(shè)計描述(包括涉及到的相應(yīng)的計算參數(shù)、技術(shù)指標、狀態(tài)機轉(zhuǎn)移圖、真值表、地址分配、時序圖、寄存器邏輯等功能描述)；模塊內(nèi)部的數(shù)據(jù)流框圖；模擬信號提供特性計算：信號特征量、帶寬、信噪比等；關(guān)鍵部件（芯片或模塊）本身性能或使用情況的詳細描述。]*上述設(shè)計描述中的具體內(nèi)容可根據(jù)不同的硬件設(shè)計進行描述，如具有特性設(shè)計描述中提到的功能描述，必須進行說明。功能模塊可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計[從設(shè)計的角度考慮系統(tǒng)的可靠性、安全性和電磁兼容性等，這些特性都必須符合相應(yīng)的國內(nèi)、國際標準。系統(tǒng)的性能從板開始設(shè)計]功能模塊中電源設(shè)計[詳細描述功能模塊的供電設(shè)計思想和具體實施方法，并列出各電源模塊的要求性能指標，如效率、紋波、功耗概算等。并且電源設(shè)計中要包括可靠性設(shè)計、冗余設(shè)計。對于直接引入的電源的可靠性設(shè)計。]功能模塊工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計[為適應(yīng)整個系統(tǒng)的工藝和結(jié)構(gòu)提出設(shè)計要求。包括PCB設(shè)計約束（PCB約束需要描述針對當前的板子的一些特殊要求，如小信號、差分信號、頻率等布線時需要特殊注意的地方給出相應(yīng)的說明）及PCB模板文件、電氣約束等。]功能模塊測試設(shè)計[從設(shè)計的角度考慮功能模塊測試，其中應(yīng)包括考慮開發(fā)過程中和生產(chǎn)過程中的測試點和測試方法，包括功能模塊的輸入信號測試、內(nèi)部數(shù)據(jù)流的測試、輸出信號測試，如對于CPU板測試其內(nèi)存（RAM、SRAMSDRAM）、FLASH、BUS等；接口對RS232、RS485、LAN口、ISA、DRAM（雙口RAM）等測試；IO板加載據(jù)功能要求的輸入信號測試輸出信號是否滿足功能模塊功能]功能模塊出錯處理[用一覽表的方式說明每種可能的出錯或故障情況出現(xiàn)時，功能模塊輸出信息的形式、含意及對這些情況的處理設(shè)計。]功能模塊調(diào)試與測試方法調(diào)試