頂封工序知識培訓(xùn)教材課件

封裝工序知識培訓(xùn)教材培訓(xùn)中心19/3/20230內(nèi)容:29/3/20230電芯裝配&成型流程簡介封裝原理和控制要點封裝壞品來源，壞品分析和預(yù)防電芯裝配流程簡介:卷料陽極膜卷陰極膜卷隔離膜卷片料陽極膜片陰極膜片陰極膜片單體電芯陰極片陽極片隔離膜焊接Tab

Lead極片

綠膠膠MYLAR頂封鋁箔袋裸電芯注液電解液

未封口電芯39/3/20230電芯成型流程簡介:封裝貼標 最終簽 封裝切邊 折邊成品+

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-11111149/3/20230最終成型后的電芯:59/3/20230封裝概述:69/3/20230為電芯的電化學(xué)反應(yīng)提供一個與外界隔絕的工作環(huán)境提供與外界能源交換的通道聚合物鋰電芯使用的是軟包裝封裝原理:79/3/20230在一定的壓力下,通過適當?shù)臏囟葘X包

裝膜的內(nèi)層粘合在一起.壓力:

確保封口處的兩層Foil的內(nèi)層充分接觸.溫度:

確保足夠的熱量將兩層Foil的內(nèi)層融合在一起.封裝工藝要求:保持相應(yīng)的保護功能.0810/21/2023密封性:確保電芯與外界隔絕.安全性:Foil的每一層保持良好的物理形態(tài),封裝控制要點:Degassing&sealing封頭溫度封頭平行度氣缸壓力Stopper高度e.封印位置與尺寸Topsealing&sidesealinga.封頭溫度

b.氣缸壓力Stopper高度封印位置與尺寸輔助加熱塊狀態(tài)0檢測封頭平行度的幾種方法：1010/21/20230塞尺測量法透光法復(fù)寫紙檢測法實物封裝后撕拉觀察法電芯封裝尺寸示意圖:Dim

A:0.5~1.5mmDim

B:

>0mmDim

C:0.5~2mmDim

D:0.5~1.5mmDim

E:0.5~1.5mm封印位置Dim

A1110/21/20230Dim

CDim

DDim

BDim

E為什么封印與電芯主體要有距離?1、熱輻射使Pocket上PP層熔化,由于有收縮壓力使隔離膜在PP上留下印痕，形成刺破口。1210/21/20230為什么封印與電芯主體要有距離?2、折邊后，印痕口變大，導(dǎo)致Al層完全暴露。1310/21/20230為什么封印與電芯主體要有距離?3、最終導(dǎo)致電芯腐蝕1410/21/20230封印與電芯主體距離過大的后果ATL

3.7v+

-11111111111111111111封印與電芯主體距離過大會導(dǎo)致：電芯切邊后，有效封裝區(qū)寬度變小，從而使電芯有漲氣隱患有效封裝區(qū)寬度變小

(<3mm)封印與電芯主體距離過大（>1.5mm）1510/21/20230Sealing過長對電芯的影響ATL

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-11111111111111111111Sealing過長導(dǎo)致電芯尺寸總體超長，從而影響裝配Sealing過長導(dǎo)致電芯總體超長影響電池裝配1610/21/20230雜物對電芯的影響凸點F005外來物凸點F005外來物1710/21/20230從哪些環(huán)節(jié)消除雜物？1810/21/20230裝鋁袋前清除裸電芯上的碎片及雜物鋁箔袋無未撕干凈的邊角料保持工夾具的