元器件引腳成形與切腳工藝、檢驗(yàn)規(guī)程完整

./元器件引腳成形與切腳工藝、檢驗(yàn)工藝規(guī)程〔手工插裝元器件目的本規(guī)程規(guī)定了手工插裝電子元器件引腳成形與切腳應(yīng)滿足的工藝要求,以及引腳成形與切腳過程的檢驗(yàn)程序。適用圍本規(guī)程適用于產(chǎn)品分立電子元器件插裝前的引腳成形與切腳,規(guī)定了元器件引腳成形與切腳的技術(shù)要求和質(zhì)量保證措施,同時(shí)也可作為設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)的依據(jù)。適用人員本規(guī)程適用于產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝人員、電子裝聯(lián)操作人員、質(zhì)量檢驗(yàn)人員等。參考文件IPC-A-610D《電子組件的可接受性》。IPCJ-STD-001D《焊接的電氣和電子組件要求》。QJ3171—2003《航天電子電氣產(chǎn)品元器件成形技術(shù)要求》。QJ165A—1995《航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求》。ANSI/ESDS20.20-2007《靜電放電控制方案》。名詞/術(shù)語(yǔ)功能孔：PCB上用于電氣連接的孔。非功能孔：PCB上用于機(jī)械安裝或固定的孔。支撐孔〔SupportedHole：兩層及多層PCB上的功能孔,孔壁上鍍覆金屬,俗稱鍍通孔。非支撐孔〔UnsupportedHole：?jiǎn)螌踊螂p層PCB上的功能孔,孔壁上不鍍覆金屬,俗稱非鍍通孔。淬火引腳〔Temperedlead：元器件的引腳經(jīng)過淬火處理。工藝元器件成形與切腳是整個(gè)PCBA生產(chǎn)的首要工序,成形與切腳的質(zhì)量直接影響后續(xù)的產(chǎn)品生產(chǎn)。工藝流程成形與切腳的工藝流程圖工藝要求工藝流程說明根據(jù)元器件的封裝、包裝形式、本體以及引腳直徑、成形類型、成形間距、印制板厚度、切腳長(zhǎng)度以及元器件數(shù)量等確定成形與切腳的工具或模具,制定元器件成形與切腳明細(xì)表；元器件成形與切腳操作人員應(yīng)按照設(shè)計(jì)、工藝文件要求對(duì)元器件的名稱、型號(hào)、規(guī)格進(jìn)行確認(rèn)；根據(jù)明細(xì)表中的元器件特性及參數(shù),選擇元器件成形與切腳的順序；依據(jù)成形順序使元器件成形與切腳的尺寸調(diào)整更加容易控制；根據(jù)元器件首件的成形與切腳試驗(yàn)流程操作；首件成形與切腳檢驗(yàn)完成后,將不合格的試樣單獨(dú)存放或處理；成形過程中要不定時(shí)的對(duì)工具或工裝成形面的光滑度進(jìn)行檢查,確保成形質(zhì)量；當(dāng)元器件數(shù)量超過100個(gè)時(shí),操作人員必須對(duì)最后成形與切腳的10個(gè)元器件按照試驗(yàn)檢驗(yàn)項(xiàng)進(jìn)行檢驗(yàn)〔節(jié)；成形與切腳后的一般性元器件密閉保存；靜電敏感元器件使用防靜電容器存放；濕敏元器件要干燥存儲(chǔ)〔詳見元器件存儲(chǔ)工藝規(guī)程；圖6-1元器件成形與切腳工藝流程首件成形與切腳試驗(yàn)成形與切腳試驗(yàn)時(shí),要根據(jù)成形與切腳明細(xì)表的參數(shù)要求調(diào)整好工具或工裝,按圖6-2所示流程進(jìn)行。注：n為元器件成形與切腳的試驗(yàn)次數(shù),①指成形與切腳實(shí)驗(yàn)檢驗(yàn)項(xiàng)〔節(jié)。圖6-2成形與切腳試驗(yàn)過程工藝原理元器件成形與切腳的目的是通過機(jī)械的方式,將元器件的引腳變形成預(yù)期的形狀,依此來(lái)滿足插裝過程中的工藝要求。此過程的工藝要求不僅包括插裝時(shí)的尺寸要求,而且還包括應(yīng)力釋放、散熱、高度等要求。工藝要求應(yīng)力釋放要求元器件成形的應(yīng)力釋放的一般要求：成形元器件封裝根部和焊接點(diǎn)間的引腳部分要有應(yīng)力釋放。元器件引腳的延伸盡量與元器件本體的軸線平行。安裝在鍍通孔的元器件引腳盡量與印制板表面垂直。因應(yīng)力釋放彎曲要求而采用不同引腳彎曲類型時(shí),允許元器件本體產(chǎn)生偏移。成形與切腳一般要求成形與切腳工具〔設(shè)備使用前應(yīng)保持清潔,以防止殘留的污垢、油脂及其它雜質(zhì)對(duì)元器件引腳產(chǎn)生污染。對(duì)靜電敏感元器件成形與切腳時(shí),必須在防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行操作,同時(shí)操作人員應(yīng)穿戴防靜電工作服、工作帽和工作鞋,并佩戴防靜電腕帶；禁止裸手直接接觸元器件引腳。成形與切腳過程中工具和設(shè)備應(yīng)可靠接地,靜電敏感元器件彎曲成形時(shí)應(yīng)使用金屬夾具。使用模具成形時(shí),夾具與引腳的接觸面應(yīng)光滑、平整,以免損傷引腳鍍層。引腳成形、剪切過程中,禁止扭轉(zhuǎn)和沿軸向拉伸引腳,以避免損壞元器件部引線或封裝根部。操作人員在成形與切腳過程中中途離開,應(yīng)暫停成形與切腳工作；當(dāng)再次成形與切腳時(shí),要重新進(jìn)行成形與切腳試驗(yàn)〔節(jié)。若成形與切腳過程中,有不當(dāng)?shù)脑O(shè)備移動(dòng)、設(shè)備部件松動(dòng)或撞擊等可能影響成形與切腳參數(shù)的行為,必須重新進(jìn)行成形與切腳試驗(yàn)〔節(jié)。成形與切腳后的元器件要放入封閉器具,比如：屜式元件盒；靜電敏感元器件應(yīng)放置在防靜電容器。元器件必須按照焊盤間距進(jìn)行彎曲成形,彎曲基本對(duì)稱,保證元器件安裝后標(biāo)識(shí)明顯可見,如圖6-3所示；特殊情況下,標(biāo)識(shí)外露的優(yōu)先順序?yàn)闃O性、數(shù)值、型號(hào)。圖6-3元器件標(biāo)識(shí)朝向圍示意彎曲引腳時(shí),彎曲的角度不能超過最終成形的彎曲角度。引腳彎曲一次成形,不能反復(fù)彎曲。不能在引腳較厚的方向彎曲,如對(duì)扁平形狀的引腳不能進(jìn)行橫向彎曲。淬火引腳不能彎曲成形,如繼電器、電連接器等元器件引腳。元器件引腳成形中,對(duì)有極性元器件,如：電解電容、二極管、三極管,注意引腳極性與成形方向之間的關(guān)系,切勿使方向弄反。若使用短插工藝,則成形后的尺寸要符合元器件插裝后的引腳伸出長(zhǎng)度要求。元器件引腳無(wú)論手工或機(jī)械成形,均不能有明顯的刻痕或夾傷超過引腳直徑或厚度的10%,也不能有引腳基材外露情況〔元器件引腳切腳時(shí)的斷面除外。引腳末端折彎要求引腳彎曲應(yīng)沿著焊盤最長(zhǎng)尺寸方向或沿與焊盤相連的印制導(dǎo)線方向折彎,如圖6-4所示。圖6-4引腳折彎方向DIP元器件應(yīng)該至少有兩個(gè)對(duì)角線上的引腳沿元器件體的縱軸向外折彎。直徑或厚度大于1.3mm的引腳,以及淬火引腳〔如繼電器、電連接器等都不應(yīng)使用折彎進(jìn)行固定。通孔插裝元器件引腳可以部分折彎與印制板板面垂線有15°～75°的夾角,用在焊接操作中固定組件,如圖6-5所示。①部分折彎②全折彎圖6-5引腳折彎當(dāng)元器件過輕,以致部分折彎不能滿足后續(xù)焊接時(shí)的機(jī)械固定,可采用全折彎；全折彎的元器件引腳與印制板板面垂線的夾角為75°～90°,如圖6-5。非支撐孔中的引腳折彎45°～90°,保證在焊接中充分起到機(jī)械固定作用。引腳末端突出要求支撐孔中的元器件引腳,其伸出部分L最小值要能使焊料中的引腳末端可辨識(shí),L最大值為1.5mm,如圖6-6所示。圖6-6引腳伸出長(zhǎng)度非支撐孔中的元器件引腳,其伸出部分L最小值要能使引腳足夠折彎,L最大值要滿足最小電氣間隙。對(duì)于板厚大于2.3mm的印制板,如果使用固定引腳長(zhǎng)度的元器件,如DIP、插座、連接器,作為最小的元器件引腳支撐肩需與印制板板面平齊,但是在后續(xù)焊接中允許引腳末端不在鍍通孔中突出,但至少與板面平齊,如圖6-7所示。圖6-7板厚H>2.3mm時(shí),DIP等元器件的支撐肩與引腳伸出要求軸向引腳元器件要求引腳從本體兩端引出的元器件,稱為軸向引腳元器件。水平安裝軸向引腳元器件的引腳成形,元器件引腳的延伸盡量與元器件本體。的軸線平行,彎曲引腳與板面垂直,不垂直度小于等于10°,如圖6-8所示。圖6-8引腳成形不垂直度引腳從根部到彎曲點(diǎn)或從熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間的距離L,至少相當(dāng)于一倍引腳的直徑或厚度但不小于0.8mm,如圖6-9所示。①?gòu)脑骷倔w測(cè)量②從焊料球測(cè)量③從熔接縫測(cè)量圖6-9引腳彎曲保留長(zhǎng)度L當(dāng)元器件為小型玻璃封裝并采用一般成形時(shí),L1、L2最小值為2mm；如圖6-10所示。圖6-10小型玻璃封裝保留長(zhǎng)度L<L1、L2>≥2最小側(cè)彎曲半徑〔表6-1；引腳的直徑〔D或厚度〔T最小側(cè)彎曲半徑〔R小于0.8mm<0.031in>1×直徑/厚度0.8mm<0.031in>～1.2mm<0.0472in>1.5×直徑/厚度大于1.2mm<0.0472in>2×直徑/厚度圖6-11引腳直徑〔D、厚度〔T、側(cè)彎曲半徑〔R元器件緊貼印制板安裝時(shí),本體與板面間最大允許間距為0.5mm,如圖6-12所示。①貼板未打彎②貼板緊鎖式打彎圖6-12元器件貼板安裝特殊引腳彎曲；對(duì)功率大于2W的散熱元器件進(jìn)行架高處理,要保證元器件的本體距印制板板面間；距大于1.5mm；在靠近印制板板面安裝的散熱元器件的引腳可參照?qǐng)D6-13所示進(jìn)行成形；在非支撐孔安裝時(shí),必須按圖②、③所示的在靠近板面部位進(jìn)行打彎處理。①架高元器件引腳無(wú)打彎處理<元器件較輕時(shí)>②架高元器件引腳外向打彎處理③架高元器件引腳向打彎處理④架高元器件引腳鎖緊打彎處理圖6-13元器件的架高處理徑向引腳元器件要求元器件的兩個(gè)或多個(gè)引腳從同一方向伸出,稱為徑向元器件。引腳間距與安裝孔距不等利用限位裝置來(lái)達(dá)到機(jī)械支撐或元器件重量補(bǔ)償?shù)膹较蛟骷某尚涡问饺鐖D6-14所示。①合格〔引腳變形適當(dāng)②不合格〔變形過度圖6-14帶限位裝置引腳間距小于安裝孔距,需要彎曲時(shí),引腳根部到彎曲點(diǎn)距離B≥2D,且不小于0.8mm；最小彎曲半徑R符合表6-1規(guī)定,如圖6-15所示。①合格〔引腳變形適當(dāng)②不合格〔變形過度圖6-15不帶限位裝置元器件的側(cè)裝,由于安裝空間、安裝難度及散熱等要求,元器件需要側(cè)裝時(shí),引腳成形按如下要求：徑向引腳元器件側(cè)裝引腳成形,彎曲半徑R最小為引腳的直徑D,但至少為0.8mm,最大彎曲半徑為3D,如圖6-16所示；圖6-16元器件側(cè)裝多引腳徑向元器件側(cè)面成形如圖6-17所示。圖6-17多引腳元器件側(cè)裝工作環(huán)境環(huán)境溫度在18～30°C工作臺(tái)臺(tái)面的光照度不低于1000lm/m2。工作場(chǎng)地應(yīng)清潔、整齊,并具有可靠的防靜電接地系統(tǒng)。工具、設(shè)備及其要求工具、設(shè)備的一般要求各種成形、切腳工具〔變形器、變形鉗、架高鉗、自動(dòng)成形機(jī)等必須有檢定合格證明,性能穩(wěn)定可靠,便于操作與維修。各種成形、切腳工具,自動(dòng)成形設(shè)備的模具、測(cè)量?jī)x器和基準(zhǔn)必須進(jìn)行編號(hào),并定期校準(zhǔn),使其具有可追溯性。應(yīng)定期檢查、維護(hù)自動(dòng)成形設(shè)備夾具端口和刀具的刃口磨損情況,保證其不影響元器件的成形與切腳質(zhì)量。工具、設(shè)備的工藝要求打彎頭：架高鉗、彎鉤鉗的打彎頭必須為圓弧形,且要滿足一定的打彎半徑。伸出長(zhǎng)度：架高鉗打彎剪切后的引腳伸出長(zhǎng)度滿足印制板插裝后的伸出要求。跨距：成形鉗、成形機(jī)的跨距調(diào)節(jié)要滿足設(shè)計(jì)以及引腳彎曲尺寸的要求。彎曲角度：成形鉗、成形機(jī)要滿足元器件最小彎半徑和不垂直度的要求。切腳：元器件切腳工裝必須滿足元器件引腳伸出長(zhǎng)度的要求。接觸面：元器件成形工具或模具與元器件引腳接觸的表面必須光滑,無(wú)劃痕。質(zhì)量控制控制點(diǎn)成形與切腳前的自檢檢查器件成形與切腳的要否符合設(shè)計(jì)文件、工藝規(guī)要求。元器件成形與切腳的方式和工具選擇是否合適。是否對(duì)敏感性元器件具有有效的防護(hù)措施。首件成形與切腳試驗(yàn)的自檢試驗(yàn)檢查方法以合格的成形樣品作為判斷依據(jù)；以目檢輔助工具〔標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)、放大鏡、卡尺等作為判斷依據(jù)。試驗(yàn)檢查項(xiàng)成形長(zhǎng)度；成形的彎半徑；成形的不垂直度；成形元器件的扭曲狀況；成形元器件的切腳長(zhǎng)度；成形元器件的中心偏差；成形元器件的損傷檢查。批量成形與切腳的自檢成形與切腳方式是否和成形與切腳明細(xì)表要求一致。成形與切腳操作是否符合工具或設(shè)備的使用說明。每100只成形與切腳的元器件,隨機(jī)抽取5只,根據(jù)試驗(yàn)檢查項(xiàng)進(jìn)行檢驗(yàn)。批量成形與切腳后的檢查質(zhì)檢人員隨機(jī)抽取同一批次中10只成形與切腳后的元器件,根據(jù)試驗(yàn)檢。查項(xiàng)進(jìn)行檢驗(yàn),并記錄其成形與切腳質(zhì)量。質(zhì)檢人員檢查成形與切腳后的元器件存放是否合理。質(zhì)檢人員檢查元器件成形與切腳工具和設(shè)備的維護(hù)以及存放是否合理。質(zhì)量控制方法元器件的成形與切腳過程中,所涉及到的質(zhì)量控制方法簡(jiǎn)圖如圖7-1所示：圖7-1元器件成形與切腳質(zhì)量控制典型質(zhì)量問題元器件成形與切腳過程中,由于工作人員操作不當(dāng)、工具不符合要求等問題造成的元器件損傷,大致有以下幾種情況：元器件損傷不合格示意圖元器件成形彎半徑不符合要求元器件引腳的延伸部分與本體軸線不平行元器件的切腳長(zhǎng)度與要求不符元器件的