連接器基本認識

電子連接器之基本認識電子連接器之定義電子連接器基本構造電子連接器名詞說明電子連接器規(guī)格電子連接器分類電子連接器之發(fā)展趨勢JimmyChiu電子連接器之定義電子連接器乃傳輸電子信號之裝置(類比信號或數(shù)位信號)。如：電源插頭/插座、IC腳座、電話線插頭等皆是。製造於機械工業(yè)，應用於電子工業(yè)電子連接器(ElectronicConnector)類比信號(AnalogSignal)數(shù)位信號(DigitalSignal)IC(IntegratedCircuit)電子連接器之基本構造端子

(Terminal、Pin、Contact)

功能：電子信號之導體製程：沖壓成型+電鍍

材料：黃銅、磷青銅、鈹銅塑膠本體

(Housing、Insulator)

功能：保護端子、絕緣、連接時之導正、提供機構強度等製程：射出成型材料：工業(yè)塑膠，如LCP、PPS、PBT、PCT、Nylon等其他配件

(MountingEar、Shell、BoardLock…..)

功能：EMI遮蔽、元件定位、固定、增加強度等製程：沖壓成型材料：銅材、不銹鋼沖壓成型(Stamping)鈹銅(BerylliumCopper)電鍍(Plating)射出成型(InjectionMolding)黃銅(Brass)EMI磷青銅(PhosphorBronze)(Electro-MagneticInterference)電子連接器之結構MatingEnd：與另一連接器相互連結之一端，通常為可活動插拔

Pin&SocketType、CentronicType等TerminationEnd：與PCB或線材固定之一端，通常為固定

PCB(PrintedCircuitBoard)：*表面黏著式(SMT-SurfaceMountTechnology)*穿板式(Throught-HoleType)*壓入式(Press-FitType)*壓接式(CompressionType)*夾板式(StraddleMountType)

線材(Wire、Cable)*焊接式(SolderingType)*壓著式(Crimping)*壓接式(IDT-InsulatorDisplacementTechnology)基本名詞說明間距(Pitch)指相鄰端子間之距離。單位：mm、inch方向(Orientation)通常指PCB上之連接器直立式(Straight)指與連接之另一對插方向與本體放於PCB

之方向相同者

折彎式(RightAngle)指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB方向呈90°者結合高度(MatingHeight)PCB與PCB平行連接後之距離產品性別名稱公(Male)母(Female)PinSocketPlugJackReceptacle

基本名詞說明定位柱(Post)至PCB導正機構(Polarization)atMating墊高(Stand-off)吸取蓋(Pick&PlaceCap)PCBLayoutBoardLockMountingEarMatinglock(activeLock；PassiveLock)Flammability(UL94V-0、UL94V-2)電子連接器的包裝(Packing)散裝(LoosedPackage)

盒裝(Box)袋裝(polyBag)盤裝(Tray)管裝(Tube)捲裝(Tape&Reel)RadialReelEmbossedTape電子連接器之規(guī)格尺寸

(Dimensions)電器規(guī)格

(ElectricalSpecification)*接觸電阻(ContactResistance)*耐電流量(CurrentRating)*電容特性(Capacitance)*電感特性(Inductance)*特性組抗(CharacteristicImpedance)*信號延遲特性(TimeDelay)*其他高頻特性，如CrossTalkEMI等電子連接器之規(guī)格機械規(guī)格(MechanicalSpecifications)*正向接觸力(ContactForceOrNormalForce)*端子拔出力(PinRetentionForce)*連接分離力量(UnmatingForce)*插拔次數(shù)(Durability)*單一接點之插入、拔出力(EngagementForce、

SeparationForce)*銲點強度(PeelingForce)電子連接器之規(guī)格環(huán)境特性規(guī)格(EnviromentalSpecification)*銲錫性(Solderability)*高溫壽命/低溫壽命(High/LowTemperature)*熱衝擊性(ThermalShock)*溫溼度試驗(Temperature/HumidityTest)*鹽水噴霧試驗(SaltSprayTest)*鍍層穿孔性試驗(PorosityTest)*振動測試(VibrationTest)*衝擊測試(ShockTest)電子連接器之分類Level1.晶圓包裝(ChipPackage)Level2.晶圓至PCB(ChiptoBoard)Level3.PCB至PCB(BoardtoBoard)Level4.次系統(tǒng)至次系統(tǒng)(WiretoBoard)Level5.PCB至連接埠(Input/Output)Level6.系統(tǒng)至系統(tǒng)(WiretoWire)電子連接器之分類Level1.晶圓包裝(ChipPackage)

說明：由半導體晶片(ICChip)至接腳之連接

種類：DIP(DulaIn-linePackage)SIP(SingleIn-linePackage)SOJ(SmallOutlineJ-bendPackage)PGA(PinGridArray)BGA(BallCridArray)LGA(LandGridArray)SOP(SmallOutlinePackage)TSOP(ThinSOP)電子連接器之分類Level2.晶圓至PCB(ChiptoBoard)

說明：承載IC與PCB連接之插槽，統(tǒng)稱ICSocket

種類：DIPSocket、SOJSocketPLCCSocket、PGASocketZIFSocketZIF(ZeroInsertionForce)

電子連接器之分類Level3.PCB至PCB(BoardtoBoard)

說明：PCB與PCB之連接，通?？苫顒邮?/p>

種類：連接器與連接器對接，如

PinHeader+Socket

Centronic-TypeBoard-BoardConnector等

PCB與連接器直接連接，如

SIMMSocket、S.O.DIMMSocket、

Card-EdgeSocket、FlatCable電子連接器之分類Level4.次系統(tǒng)至次系統(tǒng)(WiretoBoard)

說明：用於線材(含電纜線)與PCB之間之連接種類：MiniBox(CableEnd)、FPC、IDC

線材與連接器之連接方式分為三種：壓著式(Crimping)壓接式(I.D.T)銲接式(Soldering)

線材粗細之單位為AWG(AmericanWireGauge)

軟性電路板分為：

FPC(FlexiblePrintedCable)FFC(FlatFlexibleCable)電子連接器之分類Level5.PCB至連接埠I/O(Input/Output)

說明：用於系統(tǒng)外圍與其他系統(tǒng)連接之埠種類：D-Sub.Connector(D-shapeSubminiature)USB(UniversalSerialBus)IEEE-1394Mini-DinConnectorsPowerJackPhoneJackPs.I/OConnector通常需要金屬殼保護以達到防止

EMI之效果電子連接器之分類Level6.系統(tǒng)至系統(tǒng)(WiretoWire)

說明：用於系統(tǒng)與系統(tǒng)之連接，如電腦與點腦之網(wǎng)路；電腦與印表機等種類：承接I/OConnector所用之電纜(Cable)如光纖連接器、電源連接器、Moden、Fax-Jack、

RJ-11、RJ-45Ps.系統(tǒng)之連接必須考慮電纜長度所造成之訊號衰減及