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文檔簡(jiǎn)介
電子裝配2024/1/7電子裝配[1]內(nèi)容提要一、比賽規(guī)則簡(jiǎn)介二、工作任務(wù)分析三、工作任務(wù)評(píng)價(jià)說(shuō)明2024/1/72電子裝配[1]比賽內(nèi)容使用YL-291模塊搭建電路,繪制原理框圖電子產(chǎn)品的裝配、調(diào)試及檢測(cè)繪制電路原理圖及元件的封裝2024/1/73電子裝配[1]
比賽設(shè)備
亞龍YL-135型電子工藝實(shí)訓(xùn)考核裝置函數(shù)信號(hào)發(fā)生器雙蹤示波器或者數(shù)字示波器數(shù)字毫伏表數(shù)字頻率計(jì)計(jì)算機(jī),安裝ProtelDXP2004軟件中文YL-291單元電子電路模塊2024/1/74電子裝配[1]分值比例理論知識(shí)20%實(shí)際操作70%職業(yè)安全與意識(shí)10%2024/1/75電子裝配[1]內(nèi)容提要一、比賽規(guī)則簡(jiǎn)介二、工作任務(wù)分析三、工作任務(wù)評(píng)價(jià)說(shuō)明2024/1/76電子裝配[1]搭建兩室溫度控制電路2024/1/77電子裝配[1]搭建兩室溫度控制電路選擇YL-291模塊并正確連接下載正確的程序調(diào)試電路功能2024/1/78電子裝配[1]根據(jù)電路圖繪制原理框圖2024/1/79電子裝配[1]數(shù)字網(wǎng)線測(cè)試儀裝配識(shí)別元器件電阻電容集成塊二極管接插件2024/1/710電子裝配[1]貼片焊接工具
恒溫焊臺(tái)尖頭不銹鋼鑷子焊錫松香焊膏筆去焊絲2024/1/711電子裝配[1]兩腳貼片元件焊接在一個(gè)焊盤(pán)上熔少量焊錫;用鑷子將器件定位在PCB上,用烙鐵加熱焊盤(pán)熔化焊錫,固定器件一端;焊接另一端;檢查:若焊錫過(guò)多、則用去焊絲清除,太少則添加。2024/1/712電子裝配[1]貼片IC焊接在一個(gè)焊盤(pán)上熔少量焊錫;全部焊盤(pán)上焊膏;用鑷子將IC定位在PCB上,熔化那個(gè)焊盤(pán)上的焊錫,檢查并調(diào)整IC位置;焊接其他引腳,在引腳和焊盤(pán)之間加焊錫并加熱;檢查焊點(diǎn),排除短路和虛焊。2024/1/713電子裝配[1]貼片焊接檢驗(yàn)元件歪斜、翹起短路、虛焊、漏焊多錫、少錫毛刺2024/1/714電子裝配[1]非貼片元件裝配和焊接檢驗(yàn)接插件、緊固件安裝可靠焊點(diǎn)光滑、圓潤(rùn)、無(wú)毛刺引腳加工尺寸芯線完好,捻線頭鍍錫無(wú)漏、假、虛、連焊2024/1/715電子裝配[1]產(chǎn)品檢修和調(diào)試數(shù)碼管顯示異常檢查電源Vcc,LM7805輸出電壓(3.5v)根據(jù)橋式整流濾波電路原理、確定問(wèn)題用萬(wàn)用表檢查,發(fā)現(xiàn)橋式整流濾波電路存在開(kāi)路2024/1/716電子裝配[1]產(chǎn)品檢修和調(diào)試數(shù)碼管顯示亂碼,考慮單片機(jī)可能未正常工作根據(jù)單片機(jī)工作的條件排查檢查供電38腳檢查復(fù)位4腳檢查外部時(shí)鐘14、15腳發(fā)現(xiàn)晶振回路存在開(kāi)路2024/1/717電子裝配[1]功能調(diào)試和測(cè)試排除故障后,就可以實(shí)現(xiàn)功能熟練使用頻率計(jì)熟練使用示波器理解頻率、周期、幅度概念2024/1/718電子裝配[1]電路圖繪制熟練使用Protel2004DXP軟件具有初步的讀板能力盡量繪出所以元器件并標(biāo)注名稱(chēng)布局要美觀連線2024/1/719電子裝配[1]2024/1/720電子裝配[1]元件封裝制作形狀符合實(shí)物器件尺寸、引腳直徑、焊盤(pán)位置及間距、焊盤(pán)大小正確2024/1/721電子裝配[1]內(nèi)容提要一、比賽規(guī)則簡(jiǎn)介二、工作任務(wù)分析三、工作任務(wù)評(píng)價(jià)說(shuō)明2024/1/722電子裝配[1]搭建電路評(píng)價(jià)根據(jù)正確選擇的模塊個(gè)數(shù)評(píng)分下載合適的功能程序評(píng)分根據(jù)實(shí)現(xiàn)的功能評(píng)分模塊排列、連線著色評(píng)分2024/1/723電子裝配[1]原理框圖評(píng)價(jià)根據(jù)正確的元件方框圖個(gè)數(shù)評(píng)分根據(jù)是否畫(huà)出連線評(píng)分是否用直尺作圖評(píng)價(jià)2024/1/724電子裝配[1]貼片焊接評(píng)價(jià)根據(jù)貼片焊接檢驗(yàn),分為5個(gè)等級(jí)評(píng)分A級(jí):所焊接的元器件都滿足工藝要求B級(jí):個(gè)別(1~2個(gè))元器件有毛刺,不光亮,歪焊等現(xiàn)象C級(jí):3~5個(gè)D級(jí):6個(gè)以上E級(jí):沒(méi)有焊接貼片元件2024/1/725電子裝配[1]非貼片元件焊接類(lèi)似于貼片元件焊接評(píng)價(jià)2024/1/726電子裝配[1]產(chǎn)品裝配評(píng)價(jià)A級(jí):焊接安裝無(wú)錯(cuò)漏,接插件位置正確,安裝可靠,整機(jī)清潔無(wú)污物;B級(jí):元器件均已焊接在電路板上,但出現(xiàn)錯(cuò)誤的焊接安裝(1~2個(gè))元器件,或缺少(1~2個(gè))元器件或插件,或1~2處出現(xiàn)燙傷和劃傷處,有污物;C級(jí):3~5個(gè)D級(jí):6個(gè)以上E級(jí):半數(shù)以上或電路板損壞2024/1/727電子裝配[1]故障檢修和功能根據(jù)故障現(xiàn)象、檢測(cè)、故障點(diǎn)確定、故障排除的描述評(píng)價(jià)按照產(chǎn)品功能說(shuō)明逐項(xiàng)檢查評(píng)價(jià)2024/1/728電子裝配[1]原
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