電子裝配1課件

電子裝配2024/1/7電子裝配[1]內(nèi)容提要一、比賽規(guī)則簡介二、工作任務(wù)分析三、工作任務(wù)評價說明2024/1/72電子裝配[1]比賽內(nèi)容使用YL－291模塊搭建電路，繪制原理框圖電子產(chǎn)品的裝配、調(diào)試及檢測繪制電路原理圖及元件的封裝2024/1/73電子裝配[1]

比賽設(shè)備

亞龍YL-135型電子工藝實訓(xùn)考核裝置函數(shù)信號發(fā)生器雙蹤示波器或者數(shù)字示波器數(shù)字毫伏表數(shù)字頻率計計算機，安裝ProtelDXP2004軟件中文YL-291單元電子電路模塊2024/1/74電子裝配[1]分值比例理論知識20%實際操作70%職業(yè)安全與意識10%2024/1/75電子裝配[1]內(nèi)容提要一、比賽規(guī)則簡介二、工作任務(wù)分析三、工作任務(wù)評價說明2024/1/76電子裝配[1]搭建兩室溫度控制電路2024/1/77電子裝配[1]搭建兩室溫度控制電路選擇YL－291模塊并正確連接下載正確的程序調(diào)試電路功能2024/1/78電子裝配[1]根據(jù)電路圖繪制原理框圖2024/1/79電子裝配[1]數(shù)字網(wǎng)線測試儀裝配識別元器件電阻電容集成塊二極管接插件2024/1/710電子裝配[1]貼片焊接工具

恒溫焊臺尖頭不銹鋼鑷子焊錫松香焊膏筆去焊絲2024/1/711電子裝配[1]兩腳貼片元件焊接在一個焊盤上熔少量焊錫；用鑷子將器件定位在PCB上，用烙鐵加熱焊盤熔化焊錫，固定器件一端；焊接另一端；檢查：若焊錫過多、則用去焊絲清除，太少則添加。2024/1/712電子裝配[1]貼片IC焊接在一個焊盤上熔少量焊錫；全部焊盤上焊膏；用鑷子將IC定位在PCB上，熔化那個焊盤上的焊錫，檢查并調(diào)整IC位置；焊接其他引腳，在引腳和焊盤之間加焊錫并加熱；檢查焊點，排除短路和虛焊。2024/1/713電子裝配[1]貼片焊接檢驗元件歪斜、翹起短路、虛焊、漏焊多錫、少錫毛刺2024/1/714電子裝配[1]非貼片元件裝配和焊接檢驗接插件、緊固件安裝可靠焊點光滑、圓潤、無毛刺引腳加工尺寸芯線完好，捻線頭鍍錫無漏、假、虛、連焊2024/1/715電子裝配[1]產(chǎn)品檢修和調(diào)試數(shù)碼管顯示異常檢查電源Vcc，LM7805輸出電壓（3.5v）根據(jù)橋式整流濾波電路原理、確定問題用萬用表檢查，發(fā)現(xiàn)橋式整流濾波電路存在開路2024/1/716電子裝配[1]產(chǎn)品檢修和調(diào)試數(shù)碼管顯示亂碼，考慮單片機可能未正常工作根據(jù)單片機工作的條件排查檢查供電38腳檢查復(fù)位4腳檢查外部時鐘14、15腳發(fā)現(xiàn)晶振回路存在開路2024/1/717電子裝配[1]功能調(diào)試和測試排除故障后，就可以實現(xiàn)功能熟練使用頻率計熟練使用示波器理解頻率、周期、幅度概念2024/1/718電子裝配[1]電路圖繪制熟練使用Protel2004DXP軟件具有初步的讀板能力盡量繪出所以元器件并標(biāo)注名稱布局要美觀連線2024/1/719電子裝配[1]2024/1/720電子裝配[1]元件封裝制作形狀符合實物器件尺寸、引腳直徑、焊盤位置及間距、焊盤大小正確2024/1/721電子裝配[1]內(nèi)容提要一、比賽規(guī)則簡介二、工作任務(wù)分析三、工作任務(wù)評價說明2024/1/722電子裝配[1]搭建電路評價根據(jù)正確選擇的模塊個數(shù)評分下載合適的功能程序評分根據(jù)實現(xiàn)的功能評分模塊排列、連線著色評分2024/1/723電子裝配[1]原理框圖評價根據(jù)正確的元件方框圖個數(shù)評分根據(jù)是否畫出連線評分是否用直尺作圖評價2024/1/724電子裝配[1]貼片焊接評價根據(jù)貼片焊接檢驗，分為5個等級評分A級：所焊接的元器件都滿足工藝要求B級：個別（1～2個）元器件有毛刺，不光亮，歪焊等現(xiàn)象C級：3～5個D級：6個以上E級：沒有焊接貼片元件2024/1/725電子裝配[1]非貼片元件焊接類似于貼片元件焊接評價2024/1/726電子裝配[1]產(chǎn)品裝配評價A級：焊接安裝無錯漏，接插件位置正確，安裝可靠，整機清潔無污物；B級：元器件均已焊接在電路板上，但出現(xiàn)錯誤的焊接安裝（1～2個）元器件，或缺少（1～2個）元器件或插件，或1～2處出現(xiàn)燙傷和劃傷處，有污物；C級：3～5個D級：6個以上E級：半數(shù)以上或電路板損壞2024/1/727電子裝配[1]故障檢修和功能根據(jù)故障現(xiàn)象、檢測、故障點確定、故障排除的描述評價按照產(chǎn)品功能說明逐項檢查評價2024/1/728電子裝配[1]原