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(圖片大小可任意調(diào)節(jié))2023年崗位知識(shí)-DIP工序知識(shí)考考試歷年高頻核心考點(diǎn)選編附答案第一卷一.參考題庫(共20題)1.壓接設(shè)備調(diào)試應(yīng)由()作業(yè)完成。A、SQEB、MEC、IQCD、IPQC2.ICT能通過直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的哪些缺陷?()A、短路B、元件插錯(cuò)C、翹腳D、虛焊3.在我們公司鉻鐵點(diǎn)檢對(duì)地漏電電壓是()A、≤0.5VB、≤0.1VC、≥0.5VD、≤5V4.涂完T面后下一工位是T面FQC檢查5.電感焊接時(shí)需要注意方向6.針對(duì)熱敏元件,在維修時(shí)需要做好器件的哪些處理?()A、隔熱B、吸熱C、散熱D、高溫7.在IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中“應(yīng)當(dāng)”一詞表示要求復(fù)核標(biāo)準(zhǔn)但不強(qiáng)制要求8.無錫電裝波峰焊常用助焊劑有()A、IF2005MB、985MC、NR330D、NR2209.電裝作業(yè)三不員原則是什么?()A、不接受不良品B、不制造不良品C、不流出不良品D、以上都是10.ESD防護(hù)的優(yōu)點(diǎn)有哪些?()A、降低成本B、提高產(chǎn)品質(zhì)量C、增加客戶滿意度D、增加利潤(rùn)11.清洗都在手焊后才進(jìn)行12.焊接必須具備的條件是()A、焊件必須具有良好的可焊性B、焊件表面必須保持清潔C、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟菵、要使用合適的助焊劑13.設(shè)備自動(dòng)運(yùn)行時(shí),禁止身體任何部位進(jìn)入設(shè)備動(dòng)作區(qū)域14.在線加載軟件可由產(chǎn)線操作人員調(diào)用,F(xiàn)A確認(rèn)即可。15.滅火器有哪些種類?()A、清水滅火器B、泡沫滅火器C、二氧化碳滅火器D、ABC干粉滅火器16.RoHS材料,產(chǎn)品存放區(qū),生產(chǎn)區(qū)等應(yīng)有相應(yīng)的RoHS標(biāo)示。17.FQC崗位操作時(shí)嚴(yán)禁裸手接觸產(chǎn)品表面,必須佩戴清潔的敷形涂覆崗位專用橡膠手套,并佩戴敷形涂覆崗位專用口罩18.“ICT設(shè)備開機(jī)后先執(zhí)行系統(tǒng)自我檢查以確定性能是否良好,并且注意治具型號(hào)與待測(cè)板是否一致?!?9.當(dāng)開啟ICT設(shè)備電源時(shí),不上電,應(yīng)該怎樣處理()A、檢查急停開關(guān)是否壓下B、檢查設(shè)備電源控制開關(guān)是否跳閘C、檢查保險(xiǎn)絲是否斷D、用萬用表量測(cè)市電電壓是否在設(shè)備的正常供電范圍20.檢查OK的PCB應(yīng)在爐前靜置()分鐘后再過爐.A、3B、4C、2D、5第二卷一.參考題庫(共20題)1.涂覆首件需經(jīng)哪些人確認(rèn)OK后才可生產(chǎn)?()A、組長(zhǎng)B、領(lǐng)班C、IPQCD、技術(shù)員2.每次涂覆前均需要做首件,首件必須經(jīng)生產(chǎn)及設(shè)備人員確認(rèn)3.在操作過程中,主要是依據(jù)()來指導(dǎo)作業(yè)的。A、EMRB、BOMC、MID、ECO4.壓接人員壓接時(shí)需怎樣作業(yè)?()A、站著B、坐著C、蹲著5.插件崗位常見操作不良有()A、浮高B、插錯(cuò)位置C、漏插件D、多插件6.產(chǎn)品在補(bǔ)焊或手焊時(shí),進(jìn)行加錫在焊接的哪面?()A、起始面B、終止面C、中間層7.波峰焊治具在裝板前不需要檢查,可直接使用.8.檢驗(yàn)產(chǎn)品時(shí)需要()A、做好ESD防護(hù)B、打開對(duì)應(yīng)機(jī)種MIC、合適的檢驗(yàn)距離D、足夠的檢驗(yàn)光照9.塑料件焊接時(shí)不用注意溫度,能焊上就好10.2.5mm厚度及以上單板尺寸無限制,可手持板刷錫珠11.DIP1線的壓接機(jī)最大壓接力度是()A、1000NB、10000NC、2000ND、20000N12.可以自己在MI上修改內(nèi)容后去作業(yè)13.產(chǎn)品出貨前需要送給質(zhì)量哪個(gè)部門檢驗(yàn)?()A、PQCB、OQCC、AOID、IQC14.材料入庫時(shí)需要先經(jīng)過什么檢驗(yàn)?()A、FQCB、IPQCC、OQCD、IQC15.ICT夾具月保養(yǎng)項(xiàng)目有哪些?()A、夾具外觀、定位柱B、測(cè)試針、測(cè)試針套C、壓棒、感應(yīng)片、載板D、彈簧、密封膠圈16.清洗時(shí)應(yīng)用防靜電毛刷由內(nèi)往外清洗,以免雜物卡到物料管腳內(nèi)導(dǎo)致短路17.壓接物料斷差標(biāo)準(zhǔn)是多少?()A、2.5mmB、0.3mmC、0.25mmD、0.15mm18.助焊劑按材料成分分類可分為()A、天然松香B、樹脂C、有機(jī)酸D、無機(jī)酸19.產(chǎn)品測(cè)試MI應(yīng)包含程序名、版本、加載軟件、加載軟件版本等內(nèi)容。20.測(cè)試時(shí),零件不良可能是由哪些原因造成的?()A、空焊B、漏件C、錯(cuò)件D、PCB開路第三卷一.參考題庫(共20題)1.一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)不包含以下哪個(gè)方面?()A、測(cè)試裝備B、測(cè)試程序C、測(cè)試配件D、測(cè)試時(shí)間2.對(duì)于插腳元件,二級(jí)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是引腳的長(zhǎng)度不可超過2.5mm3.電阻在電路中的主要作用是()A、分壓B、限流C、通交流D、阻直流4.不良要第一時(shí)間用哪種輔料標(biāo)示出來?()A、狀態(tài)卡B、美紋膠C、紅標(biāo)簽D、高溫膠5.轉(zhuǎn)線時(shí)需將物料采集到()系統(tǒng)中,并通知IPQC核對(duì)物料是否正確。A、SAPB、EKPC、MISD、MES6.電容器的特點(diǎn)是()A、通交流,隔直流B、通交流,通直流C、隔交流,通直流D、隔交流,隔直流7.其他崗位作業(yè)人員私自調(diào)動(dòng)壓接設(shè)備參數(shù),應(yīng)怎樣處理?()A、不理會(huì)B、在一旁觀看C、制止作業(yè)并反饋給組長(zhǎng)D、協(xié)助作業(yè)調(diào)試8.哪些是涂覆前需要檢查的項(xiàng)目?()A、條碼B、助焊劑殘留C、異物D、氣泡9.發(fā)現(xiàn)壓接模具不對(duì)可以湊合繼續(xù)使用10.ECN的定義文件變更11.發(fā)現(xiàn)MI內(nèi)容與實(shí)際壓接元件有差異可以不理會(huì)繼續(xù)作業(yè)12.涂覆區(qū)域需要滿足哪些才可?()A、客戶文件B、產(chǎn)品圖紙C、訂單需求D、覆蓋所有裸漏的元器件13.插件員完成本工位操作后不能使用手推方式傳遞PCB,必須使用流水線傳遞到下一工位14.S的定義是()A、整理B、整頓C、清掃D、清潔E、素養(yǎng)15.PCBA主要污染物和危險(xiǎn)品有()A、錫渣B、噪聲C、廢氣D、洗板水E、工業(yè)酒精16.DIP常見之檢驗(yàn)方法是()A、目視檢驗(yàn)B、X-RAY檢驗(yàn)C、AOI檢驗(yàn)D、以上皆是17.對(duì)于潑錫進(jìn)行目檢時(shí),應(yīng)當(dāng)采用多大的放大倍數(shù)?()A、10XB、不放大C、4XD、1.75X18.在進(jìn)行單板周轉(zhuǎn)過程中,要始終堅(jiān)持采用雙手作業(yè)方式進(jìn)行取放19.涂覆檢測(cè)厚度的儀器和工具有哪些?()A、濕膜規(guī)B、游標(biāo)卡尺C、鋼尺D、干膜儀20.報(bào)表填寫錯(cuò)誤涂改更正即可第一卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:B2.正確答案:A,B,C,D3.正確答案:A4.正確答案:錯(cuò)誤5.正確答案:錯(cuò)誤6.正確答案:A,C7.正確答案:錯(cuò)誤8.正確答案:A,B,C9.正確答案:D10.正確答案:A,B,C,D11.正確答案:正確12.正確答案:A,B,C,D13.正確答案:正確14.正確答案:錯(cuò)誤15.正確答案:A,B,C,D16.正確答案:正確17.正確答案:正確18.正確答案:正確19.正確答案:A,B,C,D20.正確答案:C第二卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:A,C,D2.正確答案:錯(cuò)誤3.正確答案:C4.正確答案:B5.正確答案:A,B,C,D6.正確答案:A7.正確答案:錯(cuò)誤8.正確答案:A,B,C,D9.正確答案:錯(cuò)誤10.正確答案:正確11.正確答案:D12.正確答案:錯(cuò)誤13.正確答案:B14.正確答案:D15.正確答案:A,B,C,D16.正確答案:正確17.正確答案:C18.正確答案:A,B,C,D19.正確答案:正確20.正確答案:A,B,C,D第三卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:D2.正確答案:正確3.正確答案:A,B4.正確答案:C5.正確答案:D6.正確答案:A7
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