CadencePCB封裝庫的制作及使用

第六章CadencePCBPCBPCBAllegro在創(chuàng)立器件封裝前必須先建立焊盤，建立的焊盤放在焊盤庫里，在做器件封裝時從焊盤庫里調(diào)用。Allegro創(chuàng)立的焊盤文獻名后綴為.pad。AllegroPadDesigner創(chuàng)立并編輯焊盤。在創(chuàng)立器件封裝符號時，Allegro存儲每一種引腳對應(yīng)的焊盤名而不是焊盤數(shù)據(jù)，在將器件封裝符號加到設(shè)計中時，Allegro從焊盤庫拷貝焊盤數(shù)據(jù)，同時個設(shè)計中出現(xiàn)一次，Allegro使其它全部相似的焊盤參考于那個焊盤而不是參考有兩種辦法能夠啟動焊盤設(shè)計器：1、選擇【開始】/【程序】/【CadenceSPB15.5.1】/【PCBEditorUtilities】/【PadDesigner】命令，即可啟動焊盤設(shè)計器；26_1所示，點擊6_2所示。6_2所示，菜單欄下面是焊盤編輯器的工作區(qū)，包含【Parameters【LayersParameters6_2Through（Single（貼6_3所示。內(nèi)層（InternalFixed（Optional（選6_4所示。該欄定義了焊盤在生成光繪文獻時與否需要嚴禁未連Optional單位多孔（Multiple1050。6_2界面中“Layers6_5【Layers】選項卡重要由【PadstackLayers（焊盤疊層）RegularPad（正焊盤）ThermalRelief（熱隔離焊盤）AntiPad（反焊盤）欄和在編輯焊盤時，先用鼠標在【Padstacklayers】欄選中所要編輯的層，然后再下面的【RegularPadThermalRelief】和【AntiPad】欄中選擇所需的幾何RegularPadNull、Circle、Square、Oblong、Rectangle、OctagonShape。ThermalReliefShapeAllegro中用ShapeShape來【PadstackLayersBEGINLAYERPCBENDLAYERPCBPCB板的鋼網(wǎng)加工。PCB板的鋼網(wǎng)加工。2、SMT設(shè)立為“Millimeter鉆孔參數(shù)【Drill/Slothole】和鉆孔符號【Drill/Slotsymbol】不定義。0.6mm2.20mm的表面貼焊盤為例：1、用鼠標激活【BEGINLAYER【RegularPad】欄設(shè)立：【Geometry】欄為“RectangleWidth“0.602.20Rectangle“1.002.60【AntiPad】欄：【GeometryRectangle”，【W(wǎng)idth】設(shè)立為“1.002.60【RegularPad】欄：【Geometry】設(shè)立為“RectangleWidth“0.802.40【RegularPad】欄：【Geometry】設(shè)立為“RectangleWidth“0.602.203根據(jù)前面所述內(nèi)容，啟動焊盤設(shè)計器，這里我們以創(chuàng)立一種內(nèi)孔直徑為1.00mm1.80mmThroughMillimeter設(shè)立為“23、定義鉆孔參數(shù)【Drill/SlotholePlatingPlated”，【Drilldiameter】設(shè)立為“1.000。Circle1、定義焊盤的頂層，用鼠標激活【BEGINLAYERCircle1.801.80Circle2.602.60Circle2.60設(shè)立為“2.602、定義默認的中間層，用鼠標激活【DEFAULTINTERNALCircle1.601.60Circle2.302.30Circle2.30設(shè)立為“2.303、定義焊盤的底層，用鼠標激活【ENDLAYERCircle1.801.80Circle2.602.60Circle2.60設(shè)立為“2.60Circle2.002.00Circle2.002.004PCB板的設(shè)計單擊按鈕，在彈出的菜單中選擇【Insert】命令，插入一層，層名定義為“SIGNAL6_7所示。器件的物理符號，也就是器件的物理封裝。Allegro用封裝編輯器AllegroLibrarian來完畢器件的封裝設(shè)計。1有兩種辦法：1、點擊“開始程序/AllegroSPB15.5.1/PCBLibrarian2、在創(chuàng)Editor6_9所示。的封裝，單擊“Browse”按鈕，選中所要編輯的封裝名，打開即進入AllegroPCBLibrarian工作界面。創(chuàng)立封裝有兩種辦法：1、手工創(chuàng)立，在圖6_9所示界面中選擇“PackageSymbol（wizard2、手工創(chuàng)立一種PCBDIP28PCB元件的辦法，該281415.24mm（600mil，同2.54mm（100mil1.3mm。AllegroLibrarian界面中，選擇【Setup】/【DrawingSize】命令，彈出】欄設(shè)立為“Package設(shè)立為“Mils”在【DRAWINGEXTENTS】欄填寫與器件封裝大小相一致的數(shù)6_10所示。6_11所示。單擊【Padstack】欄右側(cè)的按鈕，彈出如圖6_13所示的對話框，在此16_12Qtyxy方向上需要放置焊盤的數(shù)量，（Left（Right（Up（Down第一管腳處，在命令欄種輸入“x0y0”命令回車，完畢了第一種管腳的添加。6_15所示。15管腳的坐標，按回車鍵，至此，完畢了器件全部管前面放置焊盤時，放置焊盤控制窗口中的【Textblock】欄對焊盤序號文字擇【Setup】/【TextSizes6_16所示的對話框，在對應(yīng)的欄6_17所示，然后在命令欄中鍵入新的序列號按回菜單欄中的【Tools】/【】子菜單中有四個選項可編輯或修改焊盤，如6_18所示?！綧odifyDesignPadstack【ModifyLibraryPadstack【Refresh焊盤放置完后，還需要繪制絲印外框。DIP28器件的絲印外框與器件的實體1x＝300的位置（200100（400100選擇【Add】/【Line】命令，在控制窗口選擇對應(yīng)的類（PACKAGE（SILKSCREEN_TOP550）（y50）（x400）Allegro6_20所示。選擇【Add】/【Arcw/Radius】命令，控制窗口的類和子類設(shè)立參數(shù)不變，2006_21所示。加位號符號。位號符號是指用某個字母符號統(tǒng)一表達某一類器件，如習(xí)慣用C表達電容等。DIPD表達。單擊菜單欄中的，在控制窗口的【Options】面板修改類和子類，如圖6_22所示。z方向的尺寸。6_23所示闡150mil的器件，則后一種器件能夠放在DRC錯誤。Allegro1 2

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