PCB加工基礎(chǔ)課件

PCB加工基礎(chǔ)1精選2021版課件主要內(nèi)容PCB的分類PCB加工常用材料PCB加工過(guò)程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見(jiàn)缺陷何為PCB及其作用2精選2021版課件一、何為PCB及其作用印制電路板（PCB：PrintedCircuitBoard)亦稱印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤(pán)，以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。印制電路板的主要功能為支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用。3精選2021版課件主要內(nèi)容PCB加工常用材料PCB加工過(guò)程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見(jiàn)缺陷PCB的分類何為PCB及其作用4精選2021版課件二、PCB的分類印制板目前分類還沒(méi)有統(tǒng)一的方式，目前以傳統(tǒng)習(xí)慣一般有四種方式：1、以用途分類

電視機(jī)用印制板民用印制板電子玩具用印制板（消費(fèi)類）VCD用印制板

通訊用印制板工業(yè)印制板儀器用印制板（裝備類）控制臺(tái)印制板

軍用印制板5精選2021版課件二、PCB的分類2、以基材分類

環(huán)氧紙基印制板（FR-3）

紙基印制板酚醛紙基印制板（FR-1、FR-2）

環(huán)氧玻璃布基印制板（FR-4）

玻璃布基印制板

聚四氟乙烯玻璃布基印制板（PTFE）耐高溫環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基印制板（FR-5）特殊型印制板金屬基印制板（鋁基板）陶瓷基印制板（陶瓷板）環(huán)氧合成纖維印制板

聚脂合成纖維印制板—玻纖非織布、玻纖布聚脂樹(shù)脂板（CRM-7）紙玻纖布環(huán)氧印制板（CEM-1）玻纖非織布、玻纖布環(huán)氧樹(shù)脂板（CEM-3)合成纖維印制板

6精選2021版課件二、PCB的分類3、以結(jié)構(gòu)分類

雙面板剛性印制板

單面板多層板撓性印制板單面板雙面板多層板剛撓結(jié)合板7精選2021版課件二、PCB的分類4、以表面處理分類

HASL（熱風(fēng)整平）ENIG（化學(xué)鎳金）OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)膜）ENIG+OSPImmersionTin（化學(xué)錫）ImmersionSilver（化學(xué)銀）ENEPIG（化學(xué)鎳鈀金）全板鍍金ENIGHASLOSP8精選2021版課件主要內(nèi)容PCB的分類PCB加工過(guò)程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見(jiàn)缺陷何為PCB及其作用何為PCB及其作用PCB加工常用材料9精選2021版課件三、PCB加工常用材料雙面PCB用基材：雙面覆銅板單面PCB用基材：?jiǎn)蚊娓层~板多層PCB用基材：銅箔、半固化片、芯板銅箔半固化片覆銅板半固片銅箔覆銅板半固化片10精選2021版課件三、PCB加工常用材料3.1PCB用基材的分類：

1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法）紙基板（FR-1,FR-2,FR-3)環(huán)氧玻纖布基板（FR-4,FR-5)復(fù)合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材等)2、按樹(shù)脂不同來(lái)分酚酫樹(shù)脂板環(huán)氧樹(shù)脂板聚脂樹(shù)脂板BT樹(shù)脂板PI樹(shù)脂板3、按阻燃性能來(lái)分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB級(jí)）基板11精選2021版課件三、PCB加工常用材料3.2環(huán)氧玻纖布基板主要組成:玻纖布型號(hào)：7628、2116、1080等環(huán)氧樹(shù)脂（Resin）銅箔（Copper）：電解銅箔壓延銅箔（主要應(yīng)用在撓性覆銅板上）玻纖布PCB切片12精選2021版課件三、PCB加工常用材料3.3半固化片（Prepreg）:半固化片主要有兩種用途，一是直接用于壓制覆銅板；另一種用于多層板的壓合。它其實(shí)是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品。在覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中，玻纖布經(jīng)上膠機(jī)上膠并有A態(tài)烘干至B態(tài)（B態(tài)是指高分子化合物已經(jīng)相當(dāng)部分關(guān)聯(lián)，但此時(shí)物料仍然處于可熔狀態(tài)），通常稱為半固化片。多層板壓合時(shí)，在高溫高壓條件下B態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)镃態(tài)。常見(jiàn)的半固化片規(guī)格：13精選2021版課件三、PCB加工常用材料3.4基材常見(jiàn)性能：1）介質(zhì)常數(shù)Dk（DielectricConstant）Vp（信號(hào)傳播速率）＝C（光速）/εr（周圍介質(zhì)相對(duì)電容率）εr也就是介電常數(shù)Dk，當(dāng)εr越高時(shí)信號(hào)傳播速率越慢。2）介質(zhì)損耗Df（DisspationFactor）PL=k*f*DfPL：信號(hào)傳播損失，k：常數(shù)，f：信號(hào)頻率，Df：介質(zhì)損耗Df對(duì)高頻信號(hào)影響更加明顯，尤其是射頻信號(hào)，如天線的陣子一般選用PTFE這種低損耗的材料。14精選2021版課件三、PCB加工常用材料3.4基材常見(jiàn)性能：3）熱膨脹系數(shù)CTE（CoefficientofThermalExpansion）PCB在X.Y方向的CTE約為12~15ppm/℃左右，但板厚Z方向由于沒(méi)有約束，一般CTE在55~60ppm/℃左右。CTE對(duì)產(chǎn)品的可靠性有重要的影響，CTE不匹配常常會(huì)造成器件引腳焊點(diǎn)斷裂，從而導(dǎo)致功能失效。BGA蠕變疲勞裂紋15精選2021版課件三、PCB加工常用材料3.4基材常見(jiàn)性能：4）玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg樹(shù)脂的特性隨溫度發(fā)生改變，常溫時(shí)為一種玻璃狀固體，但超過(guò)一定溫度時(shí)會(huì)變成彈性固體，稱為玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化。此時(shí)的熱膨脹系數(shù)（CTE）高出平時(shí)數(shù)倍，可能會(huì)造成PTH孔壁的斷裂，使PCB發(fā)生失效。NormalTg：130℃<T≤150℃MiddleTg：150℃<T≤170℃HighTg：T>170℃16精選2021版課件主要內(nèi)容PCB的分類PCB加工常用材料PCB加工過(guò)程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見(jiàn)缺陷何為PCB及其作用何為PCB及其作用PCB加工過(guò)程17精選2021版課件主要內(nèi)容一、何為PCB及其作用二、PCB的分類三、PCB加工常用材料四、PCB加工過(guò)程五、特殊工藝六、PCB成本影響因素七、PCB常見(jiàn)缺陷18精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程裁板內(nèi)層干膜疊板通孔電鍍液態(tài)阻焊FQC成型工程制作蝕刻機(jī)械鉆孔壓合外層干膜二次銅及電鍍錫蝕刻檢查HASL電測(cè)FQA包裝出貨曝光貼模前處理顯影蝕刻黑化或棕化處理烘烤疊板壓合后處理曝光壓膜二次電鍍銅電鍍錫去膜蝕刻剝錫絲網(wǎng)印刷預(yù)烘曝光顯影后烘多層板內(nèi)層流程多層板全板電鍍外層流程金手指ENIG選擇性鍍鎳金印文字內(nèi)層AOI除膠渣通孔電鍍單面或雙面板前處理前處理前處理全板鍍金激光鉆孔Blinded

Via去膜OSP4.1常規(guī)PCB加工流程TENTING流程19精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.2典型四層板疊層以四層板為例，介紹多層板的加工過(guò)程，四層以上的PCB無(wú)非就是增加相應(yīng)數(shù)量的芯板。典型四層板疊層主要為foil疊法與core疊法，如下圖所示：Foil疊法copperprepregcoreprepregcopperCore疊法coreprepregcore20精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作裁板內(nèi)層干膜疊板蝕刻機(jī)械鉆孔壓合曝光貼模前處理顯影蝕刻黑化或棕化烘烤疊板壓合后處理內(nèi)層AOI激光鉆孔Blinded

Via去膜21精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作1、裁板將基板材料裁切成工作所需尺寸，以便于進(jìn)行加工，提高加工效率。考慮漲縮影響,裁切板送下制程前需進(jìn)行烘烤處理。PCB從原板到單元板的過(guò)程為：sheet→panel→set→boardboardsheetpanelset22精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作1、裁板常用sheet及panel尺寸：板材利用率：板材利用率為開(kāi)料面積中的成品出貨面積與開(kāi)料面積的百分比。雙面板一般要求達(dá)到85%以上，多層板要求達(dá)到75%以上，對(duì)PCB的成本有重要的影響。23精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作1、裁板詳細(xì)流程：裁板→磨板邊→圓角→洗板→烘烤裁板機(jī)待磨邊的板磨邊機(jī)磨邊機(jī)及圓角機(jī)洗板機(jī)清洗后的板24精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路，制作流程為：前處理→貼膜→曝光→顯影→蝕刻1）前處理用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)層，然后再進(jìn)行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。2）貼膜在加熱加壓的條件下將光致抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，有濕膜與干膜兩種。前處理后銅面狀況示意圖貼膜前的芯板貼膜后的芯板25精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形3）曝光經(jīng)光源（常用UV光）作用將底片（菲林）上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。曝光時(shí)透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng)，不透光的部分不發(fā)生反應(yīng)。內(nèi)層所用底片為負(fù)片，即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng)，黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng)(白線黑底），外層所用底片剛好與內(nèi)層相反，底片為正片。曝光前UV光干膜曝光后已聚合部分未聚合部分26精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形4）顯影用弱堿溶液（常用1%的Na2CO3溶液）將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的干膜部分沖掉，而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)的抗蝕保護(hù)層。5）蝕刻采用蝕刻液（最典型的是堿性氯化銅），將沒(méi)有干膜保護(hù)的銅面蝕刻掉，形成內(nèi)層圖形。顯影前顯影后蝕刻后蝕刻前27精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形蝕刻時(shí)存在側(cè)蝕現(xiàn)象，判斷蝕刻能力的重要參數(shù)是蝕刻因子，業(yè)界經(jīng)驗(yàn)一般為2~4左右。6）去膜利用強(qiáng)堿（常用NaOH溶液）將保護(hù)銅面的抗蝕劑剝掉，露出線路圖形。去膜前去膜后hw1w228精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形7）內(nèi)層檢查內(nèi)層檢查一般用AOI檢驗(yàn)，原理為通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺陷位置。一般的缺陷為短路、斷線、凹痕、殘銅等。通過(guò)VRS系統(tǒng)對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，并對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)。29精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形（前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻）前處理線貼膜線曝光機(jī)組顯影前的板顯影缸顯影后的板30精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形（前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻）蝕刻缸蝕刻后的板去膜缸完成內(nèi)層線路的板AOI測(cè)試AOI測(cè)試31精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形8）黑化或棕化處理增大銅箔的表面粗糙度，有利于樹(shù)脂的充分?jǐn)U散，增強(qiáng)銅箔表面與樹(shù)脂之間的結(jié)合力。工藝流程為：除油→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→黑化或棕化→水洗→后浸→水洗→烘干。9）疊板把邦定/鉚合后的內(nèi)層配上外層半固化片和銅箔，定位于工具板上，然后把各層固定在一起。定位方式有：MASSLAM、PINLAM。MASSLAM：沒(méi)有銷釘，層間對(duì)準(zhǔn)度低，生產(chǎn)效率高，主要用于生產(chǎn)四層板，4層＜L≤12層時(shí)須先邦定或鉚釘鉚合。PINLAM：有銷釘定位，層間對(duì)準(zhǔn)度高，但生產(chǎn)效率較低。32精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形MASSLAM方式上熱盤(pán)下熱盤(pán)牛皮紙牛皮紙分隔鋼板分隔鋼板分隔鋼板內(nèi)層板ppcopperppcopper內(nèi)層板ppcopperppcopper33精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形鉚釘+MASSLAM方式34精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形PINLAM方式35精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形（黑化或棕化、疊板、壓合）CCD打孔棕化處理棕化后的內(nèi)層板疊板疊板邦定后的板36精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.3內(nèi)層圖形制作2、內(nèi)層圖形（黑化或棕化、疊板、壓合）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進(jìn)熱壓機(jī)進(jìn)冷壓機(jī)37精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程通孔電鍍機(jī)械鉆孔二次銅及電鍍錫蝕刻檢查曝光壓膜二次電鍍銅電鍍錫去膜蝕刻剝錫外層干膜除膠渣通孔電鍍前處理前處理4.4外層圖形制作全板電鍍TENTING流程38精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作外層圖形制作工藝外層圖形制作主要有兩種方式：掩孔電鍍法與圖形電鍍法，可根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)選擇使用何種工藝。掩孔電鍍法（TENTING）圖形電鍍法39精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作1、鉆孔鉆孔的目的是在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。常規(guī)的PCB一般只用機(jī)械鉆孔，HDI工藝需要用到激光鉆孔。蓋板墊板鉆頭40精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作1、鉆孔打定位孔鑼邊鉆機(jī)平臺(tái)鉆前準(zhǔn)備完畢對(duì)鉆后的板檢測(cè)鉆孔完畢的板41精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作2、電鍍電鍍的目的是在原本不導(dǎo)通的孔壁上覆蓋一層金屬銅，使得孔具有導(dǎo)通性，從而實(shí)現(xiàn)PCB各層的導(dǎo)通。電鍍的主要流程：鉆孔來(lái)料→刷板→溶脹→去鉆污→中和→除油→微蝕→活化→解膠→化學(xué)沉銅→電鍍1）化學(xué)銅（PTH）沉銅的目的是金屬化孔壁，使孔壁沉積一層薄銅，是后續(xù)電鍍的基礎(chǔ)。化學(xué)銅的實(shí)質(zhì)是鈀催化的氧化還原反應(yīng)。厚度一般為0.3-0.5um。沉銅42精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作2、電鍍2）電鍍（一次銅）電鍍的基本原理是板上接負(fù)電，使槽液中的銅離子沉積到PCB板上，根本目的是加厚孔壁上化學(xué)沉積的薄銅。銅厚一般為5-12um，以保護(hù)前面的化學(xué)銅不被后面的制程破壞。一次銅43精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作2、電鍍沉銅線除膠渣沉銅一次銅一次銅后的板子44精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作3、外層圖形經(jīng)過(guò)鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已經(jīng)連通，利用影像轉(zhuǎn)移原理得到設(shè)計(jì)的外層線路，制作流程為：前處理→貼膜→曝光→顯影→外層蝕刻。外層曝光外層顯影45精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作3、外層圖形（圖形電鍍）二次銅鍍錫去膜蝕刻46精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作3、外層圖形4、外層檢查使用AOI對(duì)外層線路進(jìn)行檢查，找出缺陷，同內(nèi)層相同。褪錫47精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作3、外層圖形前處理線貼膜線曝光機(jī)組顯影前的板顯影缸顯影后的板48精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.4外層圖形制作3、外層圖形圖形電鍍鍍錫蝕刻后的板蝕刻線剝錫后的板去膜49精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程阻焊FQC成型檢查HASL電測(cè)FQA包裝出貨絲網(wǎng)印刷預(yù)烘曝光顯影后烘金手指ENIG選擇性鍍鎳金印字符前處理全板鍍金OSP4.5外觀及成型制作流程50精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.5外觀及成型制作流程1、阻焊（綠油）阻焊的目的：防焊：防止焊接時(shí)造成短路，并節(jié)省焊錫的用量；護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái)的機(jī)械力所傷害；絕緣：線路間距愈來(lái)愈窄，需要對(duì)板面加印綠油達(dá)到絕緣的效果；加工流程：前處理→印油墨→預(yù)烘→曝光→顯影→后固化1）前處理去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。主要用火山灰磨板機(jī)。2）印油墨利用絲網(wǎng)上圖案，將油墨準(zhǔn)確的印刷在板子上。常用油墨類型為感光固化型。一般油墨厚度為1-2mil。3）預(yù)烘趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在曝光時(shí)粘底片。51精選2021版課件4.5外觀及成型制作流程1、阻焊（綠油）4）曝光影像轉(zhuǎn)移，對(duì)需要保留的部分進(jìn)行UV固化。5）顯影將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鈉溶液去除掉。露出需要的焊盤(pán)等位置。6）后固化利用烘烤使油墨中環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化，防止脫落。四、PCB加工過(guò)程印油墨后顯影后52精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.5外觀及成型制作流程2、字符字符工序主要是在板面上印上各種元器件和導(dǎo)線等位置的標(biāo)記，便于識(shí)別和維修，另外還有廠家、批次、靜電要求、無(wú)鉛等標(biāo)識(shí)。字符油墨為熱固型油墨，當(dāng)其熱固后就算是用強(qiáng)酸強(qiáng)堿都很難將其清洗干凈。53精選2021版課件綠油房四、PCB加工過(guò)程4.5外觀及成型制作流程阻焊與字符前處理絲印綠油后的板烘烤曝光顯影54精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.5外觀及成型制作流程阻焊與字符水洗后的板水洗待絲印文字板絲印文字絲印文字后的板55精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.5外觀及成型制作流程3、表面處理表面處理主要是產(chǎn)生供電氣連接及電氣互連的可焊性的涂覆層和保護(hù)層。常用的表面處理有：HASL（噴錫）ENIG（化學(xué)鎳金）GOLDFINGER（金手指）ImmersionTin（化學(xué)錫）ImmersionSilver（化學(xué)銀）OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)膜）ENIG+OSP我司目前用到的有ENIG與HASL，其中ENIG最多。表面處理56精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.5外觀及成型制作流程3、表面處理1）化學(xué)鎳金流程阻焊絲印→刷板→酸性除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→后浸→化Ni→水洗→化Au→金回收→水洗→清洗烘干鍍層厚度要求：鎳層厚度＞100u''，金層厚度＞1u''沉金后的板沉金線磨板57精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.5外觀及成型制作流程3、表面處理2）噴錫流程阻焊絲印→微蝕→水洗→酸洗→水洗→吹干→涂覆助焊劑→熱風(fēng)整平→軟毛磨刷→水洗→熱水洗→水洗→風(fēng)干→烘干錫層厚度：1~25um噴錫后的板噴錫磨板58精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.5外觀及成型制作流程4、成型成型的目的是讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸（set/board）。成型主要有兩種方式：銑外形：應(yīng)用較多，適用于樣板、小批量加工，主要用數(shù)控銑床機(jī)械切割，邊緣整齊沖外形：使用與大批量加工，主要用沖床與模具，邊緣有毛刺。成型后成型前邊框板件59精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.5外觀及成型制作流程5、電測(cè)對(duì)PCB板某一待測(cè)網(wǎng)絡(luò)的施加電壓，測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的通斷、導(dǎo)通電阻、絕緣電阻等。電測(cè)分類：專用測(cè)試機(jī)通用測(cè)試機(jī)飛針測(cè)試機(jī)飛針測(cè)試機(jī)夾具測(cè)試60精選2021版課件四、PCB加工過(guò)程4.5外觀及成型制作流程6、包裝出貨將PCB板利用真空包裝膜在加熱及抽真空的條件下完成包裝，防止成品PCB板返潮及便于存放運(yùn)輸。一般在包裝前要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤處理，以進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間存放。烘烤包裝61精選2021版課件主要內(nèi)容PCB的分類PCB加工常用材料PCB加工過(guò)程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見(jiàn)缺陷何為PCB及其作用何為PCB及其作用特殊工藝62精選2021版課件五、特殊工藝PCB加工常用特殊工藝：HDI（HighDensityInterconnect：高密走線互連）POFV（PlatingOverFilledVia）背鉆（BackDrill）PCB主要孔的結(jié)構(gòu)63精選2021版課件五、特殊工藝1、HDI工藝HDI工藝，全稱HighDensityInterconnect（高密互連），采用激光鉆孔工藝，解決高密布局單板的走線問(wèn)題，手機(jī)、路由器、無(wú)線基站產(chǎn)品常用此工藝。1）HDI與普通機(jī)械鉆孔對(duì)比機(jī)械鉆孔孔徑：常規(guī)0.2mm（最小0.15mm，成本較高）激光鉆孔孔徑：3-5mil（0.076-0.127mm）HDI很容易實(shí)現(xiàn)盲孔加工，實(shí)現(xiàn)非對(duì)稱層的互連。機(jī)械鉆孔需要控深鉆才能實(shí)現(xiàn)，且精度不高。2）HDI工藝常見(jiàn)結(jié)構(gòu)1+N+12+N+2(疊孔，不填銅)2+N+2(疊孔，填銅)2+N+2(不疊孔)64精選2021版課件五、特殊工藝1、HDI工藝3）HDI加工流程以最簡(jiǎn)單的1+2+1結(jié)構(gòu)HDI為例，簡(jiǎn)要看一下HDI單板的加工流程。裁板→內(nèi)層壓膜→內(nèi)層曝光→顯影、蝕刻、去膜→AOI檢查及VRS→黑化→外層壓合→MASK制作(壓膜、曝光及顯影、蝕刻、去膜)→AOI→鐳射鉆孔→機(jī)械鉆孔→電鍍→外層曝光→顯影、蝕刻、去膜→AO