阻焊工序PIN對(duì)操作流程

領(lǐng)躍電子科技（珠海）有限公司

航［pLeadJumpPCB（Zhuhai）Ltd阻焊工序PIN對(duì)操作流程一、目的：利于作業(yè)順早暢，提升產(chǎn)能品質(zhì)；二、 具體操作流程如下：1、 取菲林與實(shí)板進(jìn)行對(duì)位，確認(rèn)其效果，偏差值需W2mil以內(nèi)，否則需改菲林.2、 對(duì)位空間需$3mil以上之板方可采用比方式生產(chǎn)。3、 菲林上對(duì)位孔進(jìn)行打孔（如下圖所示）?OOO#廠菲林—

（反面）正面只打內(nèi)孔（第二個(gè)，回刀孔一邊 反面只打外孔（第一個(gè)孔）有填充之PAD打第三個(gè)，起防保作用）填充之PAD4、 在已打好孔之菲林上，安裝曝光釘，然后用單面透明膠將其固定。（正反面均加設(shè)曝光釘目列采用規(guī)格1.975mm）5、 將正面固定于曝光機(jī)玻璃臺(tái)面上（菲林反字面朝上），四條邊用單面透明膠將其固定。（注意：固定到菲林與曝光機(jī)臺(tái)面需清潔干凈）6、 菲林兩邊需加導(dǎo)氣條，與板邊距離1-2CM便可。導(dǎo)氣條最好是基材制作的，厚度為1.5mm。需用雙面膠將其固定。7、 將板按回刀方向套于已固定在臺(tái)面之菲林上，再將反面菲林套于板上固定。然后用放大境自檢，如對(duì)位OK則將菲林一邊用單面透明膠固定在導(dǎo)氣條上，可起到開合作用，便于操作。8、 如單人操作曝光時(shí)每臺(tái)面生產(chǎn)1PNL便可。（也可按排板大小來架設(shè)）9、 正常首件0K后作業(yè)，每對(duì)菲林對(duì)20PNL需作抽查板一次。（生產(chǎn)中需粘塵）三、 操作注意事項(xiàng)：1、 PIN對(duì)作業(yè)之料號(hào)，如有改鉆帶之現(xiàn)象，板務(wù)必區(qū)分后方可生產(chǎn)。2、 D/R生產(chǎn)方式類同，且不能隨意析架菲林作業(yè)。建議一次性生產(chǎn)完。1000PNL以下的板生產(chǎn)不允許超過2對(duì)菲林，以確保來料漲縮一致性。3、 該方式只適用于200PNL以上料號(hào)采用。制成：審核：批準(zhǔn)：日期：2007-5-15詞領(lǐng)躍電子科技(珠海)有限公司QU[Ml[pLeadJumpPCB(Zhuhai)LtdCCD自動(dòng)對(duì)位沖孔機(jī)操作指引制成：審核：批準(zhǔn)：日期：2007-5-15注意事項(xiàng)如下：1、開機(jī)（電源打開）啟動(dòng)系統(tǒng)2、將標(biāo)準(zhǔn)黑片放入沖孔機(jī)點(diǎn)擊中心進(jìn)入執(zhí)行畫面。然后點(diǎn)擊執(zhí)行邊續(xù)3次，讓其自動(dòng)沖孔對(duì)位。（注意：過程中不能移動(dòng)黑片）待校正成功后方可進(jìn)行下一過程點(diǎn)擊退出鍵。3、將校正片入沖孔機(jī)點(diǎn)擊像點(diǎn)執(zhí)行讓其自動(dòng)對(duì)位，直到對(duì)位校正OK后退出該畫面。4、 點(diǎn)出靶形進(jìn)行入畫面，再點(diǎn)擊閥值，調(diào)整對(duì)位清晰度，0K后退出。5、 點(diǎn)擊孝導(dǎo)選擇沖孔中心值點(diǎn)擊。完成后退出。6、點(diǎn)擊加執(zhí)行 0K可自動(dòng)對(duì)位沖孔。將需沖孔位置放入沖孔機(jī)便可