江西工業(yè)工程職業(yè)技術學院丁強華

項目1計算機系統(tǒng)硬件導購任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置任務2CPU選型任務3主板選型任務4內存選型任務5硬盤選型任務6光驅選型任務7彩色顯示器與顯卡選型任務8其他部件選型2/1/20241任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置PC1500計算機8088計算機2/1/20242任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置286計算機386計算機2/1/20243任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置486計算機586計算機2/1/20244任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

計算機系統(tǒng)由硬件和軟件兩大部分組成。硬件包括中央處理器、存儲器和輸入/輸出設備等。中央處理器負責指令的執(zhí)行，存儲器負責存放信息，輸入/輸出設備則負責信息的采集與輸出。軟件則是依賴于硬件執(zhí)行的程序或程序的集合。計算機選型原則：夠用為度，留有余地，部件匹配，相互兼容，質量優(yōu)先。2/1/20245任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

隨著計算機應用技術的發(fā)展，目前在計算機上幾乎可以連接任何電子設備，用戶可以根據(jù)實際需要，配置計算機系統(tǒng)。計算機系統(tǒng)的硬件標準配置包括主機、顯示器、鍵盤、軟硬盤驅動器等。隨著多媒體技術的發(fā)展，多媒體套件(如光驅、聲卡、網卡、音箱等)也逐漸成為配置計算機系統(tǒng)的必然選擇。國產曙光5000A浮點運算已達200萬億次，世界最快計算機為IBM的Roadrunner，浮點運算為1026萬億次。國內運算能力為4萬億次/秒的浪潮“倚天”個人超級計算機2009年2月正式下線，相當于200臺PC的計算力，而體積僅相當于普通PC，售價僅為5萬元。2/1/20246任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置主機單元由：

1.主板

2.微處理器

3.內存條

4.外設接口卡

5.電源等五大部分構成。其余設備稱為外設一、主機單元2/1/20247任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置主板上裝有CPU插座、內存插槽、軟硬盤插口、擴展I/O總線插槽、COM口、鍵盤和鼠標接口等。主板根據(jù)所安裝CPU類型的不同有X86、奔騰(PentiumP1)、奔Ⅱ(P2)、奔Ⅲ(P3)、奔Ⅳ(P4)等系列主板。

1．主板主板(MotherBoard)控制著各部件之間的指令流和數(shù)據(jù)流，根據(jù)系統(tǒng)進程和線程的需要，所以是計算機硬件系統(tǒng)的核心部件，直接影響運行速度。其性能取決于芯片組。2/1/20248任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

2．微處理器CPUCPU也稱中央處理器，由運算器和控制器組成，是計算機系統(tǒng)中的核心器件，決定計算機的檔次和性能。

CPU類型有Intel和AMD兩大類。主頻已高達3.6GHz以上。主板的前端主頻目前已達1600MHz，而工作主頻較低，多為66、100、133、200MHz等，所以CPU主頻除以主板的工作主頻為CPU的倍頻。隨著CPU主頻的提高，為降低功耗，工作電壓已降至1.2V以下。2/1/20249任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

3．內存條內存Memory也稱為內部存儲器，程序只有裝入內存方可運行。內存的大小，已成為衡量計算機系統(tǒng)性能的一項重要指標。內存愈大，計算機的執(zhí)行速度相對就快。內存分RAM(隨機存儲器)和ROM(只讀存儲器)。RAM又可是DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)和SRAM(靜態(tài)隨機存儲器)。由于DRAM具有集成度高、結構簡單、功耗低、生產成本低等特點，主要用于計算機的主存儲器和顯示存儲器。而SRAM相對比較復雜、集成度低、造價高、速度快，所以一般多用于高速小容量存儲器Cache。常用內存有SDRAM和DDRSDRAM、DDR2SDRAM

、DDR3SDRAM

，單條容量已達512MB以上。

2/1/202410任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

常用內存有SDRAM和DDRSDRAM、DDR2SDRAM

、DDR3SDRAM

，單條容量已達512MB以上。2/1/202411任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

4．外設接口卡和功能卡外設接口卡是外設與主機通訊的接口部件。除了主板上存在一些標準設備的接口外，其他的外設均作為系統(tǒng)的擴展設備，它們必須配置相應的接口卡才能與主機相連。另外，還有一些卡如防病毒卡、漢卡等，不是用來作為外設的硬接口，而是將軟件做在了硬卡上，稱為功能卡。如顯示卡、網卡、聲卡、MODEM卡、多功能卡、USB卡、SCSI卡等2/1/202412任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

5.電源計算機電源是主機箱的供電設備，其好壞直接影響計算機的正常工作。計算機電源分為ATX和BTX兩類。目前使用的都是ATX電源、MicroATX和P4ATX電源電源和BTX大功率電源。2/1/202413任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置鍵盤是計算機必備的標準輸入設備。鍵位分為標準字符區(qū)、功能鍵區(qū)、編輯鍵區(qū)和小鍵盤區(qū)。鍵盤常用的有101鍵(標準鍵盤)、104鍵、107鍵和多功能鍵盤等。它能方便地將光標定位，完成各種圖形化操作。是計算機視窗操作中不可缺少的輸入設備。鼠標有兩鍵、三鍵和帶滾輪等。2)鼠標二、外部設備外部設備是指與主機連接的輸入輸出設備。

1.必需的外部設備

1)鍵盤

2/1/202414任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

3)顯示器顯示器又稱監(jiān)視器，顯示器是計算機重要的輸出設備，其作用是顯示輸入的命令、數(shù)據(jù)和顯示程序運行后輸出。常見的顯示器有液晶式兩種。陰極射線管式和類型有VGA(256色)、SVGA(800×600)、TVGA(1024×768)、XGA(1024×768和1280×1024)。屏幕尺寸有14、15、17、21in等。點距有0.31、0.28、0.27、0.24、0.21等。

2/1/202415任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置3)硬盤驅動器硬盤驅動器是計算機中必不可少的重要外部存儲器。大小有1.8、2.5和3.5in，硬盤容量已達200～300GB，轉速為5400、7200、10000、15000r/min。正朝著小體積、大容量、高速度、性價比更高和耐使方向發(fā)展。2/1/202416任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置軟盤驅動器是計算機系統(tǒng)中比較常用的外部存儲器。廣泛使用的軟驅為3.5in，軟盤容量有720K、1.44M、2.88MB，轉速為300r/min。另一種光磁盤容量為100～120MB。2.可選的外部設備1)軟盤驅動器光盤驅動器也是計算機的外存儲器，用于讀取光盤信息的裝置。存儲媒體有只讀光盤CDROM、一次刻錄光盤CD-R、反復刻錄光盤CD-RW。2)光盤驅動器2/1/202417任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

3)打印機打印機是計算機系統(tǒng)中常用的輸出設備?？蓪崿F(xiàn)信息的文稿或圖形輸出。常用的打印機有針式、噴墨、激光、熱敏打印機等。4)音箱將計算機中的聲音進行輸出放大，常用的有無源音箱和有源音箱。2/1/202418任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置5)掃描儀可以掃描文稿、圖片和實物，是繼鍵盤和鼠標后的又一種輸入設備。應有漢字識別(OCR)功能。6)繪圖儀是一種可以繪制工程圖紙的輸出設備。按圖號可分為0、1、2號等和彩色、黑白繪圖儀。2/1/202419任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

7)移動存儲器。有移動式硬盤和U盤，U盤采用FLASHROM存儲器，容量已高達64GB。

2/1/202420任務1了解計算機系統(tǒng)的硬件配置

8)數(shù)碼設備目前用的最多的是數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、數(shù)碼錄音機、MP3、MP4等。2/1/202421任務2CPU選型

CPU即中央處理器是整個計算機系統(tǒng)的核心。它能進行各種運算和指令分析，并產生相應的操作和控制信息。CPU的性能代表計算的檔次和水平。一、CPU類型及主要參數(shù)

1．CPU的核心和封裝方式

1）CPU的核心

CPU是一塊矩形或正方形的超大規(guī)模集成電路。

CPU的核心是一片大小不到1/4英寸的薄硅單晶片。在這塊小小的硅片上，密布著幾十萬個到上億個晶體管組成的十分復雜的電路，其中包括運算器、寄存器、控制器和總線等。通過改進制造工藝和減小刻線寬度，以便能生產出更精細的電路，如今線寬已減小到0.045μm以下。線寬是指芯片上的最基本功能單元——門電路的寬度，線寬可以描述制造工藝?？s小線寬意味著晶體管可以做得更小、更密集，可以降低芯片功耗，CPU得以運行在更高的頻率下，而且在相同的芯片復雜程度下可使用更小的硅片，降低成本。2/1/202422任務2CPU選型

2）CPU的封裝

CPU的封裝使處理器核心與空氣隔離，避免污染物的侵害。除此以外，良好的封裝設計還有助于芯片散熱。封裝技術也在不斷發(fā)展，最常見的是演化出PPGA（塑料針柵陣列）封裝和FC-PGA（反轉芯片針柵陣列）封裝。PGA（針柵陣列）封裝。這種封裝是方形的，在中央?yún)^(qū)周圍均勻的分布著三到四排甚至更多排引腳，引腳能插入主板CPU插座上對應的插孔。隨者CPU總線位數(shù)增加、功能增強，CPU的引腳數(shù)目也不斷增多，同時對散熱、電氣特性也有更高的要求。2/1/202423任務2CPU選型

FC-PGA封裝是把以往“倒掛”在封裝基片下的核心翻轉180o，穩(wěn)坐于封裝基片之上，這樣可以縮短連線，并可使散熱器直接貼著芯片，便于散熱。后因易損壞芯片，改用FC-PGA2封裝，即在芯片上再蓋一個金屬蓋。

2/1/202424任務2CPU選型

2．CPU類型及主要參數(shù)

1）CPU主要的性能指標及參數(shù)

(1)主頻、倍頻、外頻。CPU的主頻(工作頻率)指的是CPU的內部時鐘頻率(CPUClockSpeed)。主頻越高，CPU的速度也越快。CPU外頻指系統(tǒng)總線即主板上芯片組對CPU和內存的運行時鐘頻率，稱總線頻率。倍頻則是指CPU主頻與外頻的倍數(shù)。三者關系是：主頻=外頻×倍頻。最新Penryn核心的Xeon處理器將采用1600MHz前端總線。共有三款。其中，XeonE5472和E5462產品將是第一款使用1600MHz前端總線的四核產品。

XeonE5472處理器頻率為3.0GHz，XeonE5462則為2.8GHz，功耗為80W。同時，隨著前端總線的升級，主板也將隨之升級。Intel的Seaburg芯片組將支持以上處理器產品，同時提供雙PCIe2.0X16插槽與128GB內存支持。2/1/202425任務2CPU選型

(2)內存總線速度(Memory-BusSpeed)。內存總線速度是指CPU和內存之間的通信速度。

(3)高速緩存Cache。高速緩存采用了靜態(tài)RAM(SRAM)，是一種比內存速度更快的存儲設備，可減少CPU因等待低速設備所導致的延遲，達到提高系統(tǒng)性能。當CPU需要數(shù)據(jù)時，可以先到Cache查找，如沒有，再到內存中查找。一般來說，256KB的Cache能使整機性能平均提高10%左右。計算機內部有L1Cache、L2

Cache和L3Cache。L1、L2

Cache集成在CPU中，L3Cache也稱為外部高速緩存，現(xiàn)在也集成在CPU中。L1Cache的速度是L2的5倍，是內存的20～30倍左右。

(4)工作電壓(SupplyVoltage)。工作電壓指的是CPU正常工作所需的電壓。隨著CPU的制造工藝與主頻的提高，近來CPU的工作電壓已降至1.2V以下，以解決發(fā)熱過高的問題。2/1/202426任務2CPU選型

(5)地址總線寬度。地址總線寬度決定了CPU可以訪問的物理地址空間，就是CPU到底能夠使用多大容量的內存。386DX至P4的地址總線寬度位32位，可以訪問的地址空間為4GB,地址總線寬度將發(fā)展到64位。

(6)數(shù)據(jù)總線寬度。數(shù)據(jù)總線寬度是CPU可以同時傳輸?shù)臄?shù)據(jù)位數(shù)，分為內部數(shù)據(jù)總線寬度和外部數(shù)據(jù)總線寬度。386DX和486DX內外數(shù)據(jù)總線寬度均為32位，586以上的CPU內部數(shù)據(jù)總線寬度為32位，外部數(shù)據(jù)總線寬度為64位。位數(shù)越多，可以同時傳送的字節(jié)越多，速度也越快。

(7)超線程(HT)。就是利用特殊的硬件指令，把兩個邏輯內核模擬成兩個物理芯片，讓單個處理器都能使用線程級并行計算。2/1/202427任務2CPU選型

2）IntleCPU

71年，4004，4位數(shù)據(jù)總線，包含2300個晶體管，功能很弱，計算速度很慢，只能用在計算器上。79年，8088，內16位數(shù)據(jù)總線，外8位，20位地址總線。82年，80286，數(shù)據(jù)總線內外均為16位，地址總線24位。85年，80386DX，數(shù)據(jù)總線內外均為32位，地址總線32位。89年，又出了80386SX，內32位，外16位。2/1/202428任務2CPU選型

89年，486DX，數(shù)據(jù)總線內外均為32位，地址總線32位。帶80387協(xié)處理器和一個8kB的高速緩存，并出現(xiàn)倍頻技術，486SX無協(xié)處理器。

93年，586（Pentium、P54C），主頻最大200MHz，總線頻率66MHz，刻線工藝0.8～0.35μm，310萬個晶體管，16kBL1Cache，Socket7架構。

95年，PentiumPro，主頻最大200MHz，總線頻率66MHz，刻線工藝0.5～0.35μm，550萬個晶體管。16kBL1Cache，256kBL2Cache，Socket8架構。2/1/202429任務2CPU選型

97年，586MMX（P55C），主頻最大233MHz，總線頻率66MHz，刻線工藝0.35μm，450萬個晶體管。Socket7架構，內增57條MMX指令。

97年，PⅡ（Klamath），主頻最大333MHz，總線頻率66MHz，刻線工藝0.35μm，750萬個晶體管。32kBL1Cache，CPU電路板上有512kBL2Cache，Slot1架構。2/1/202430任務2CPU選型

98年，8月，新Celeron，主頻最大533MHz，總線頻率66MHz，工藝0.25μm，32kBL1Cache，128kBL2Cache，Slot1和Socket370架構。

99年，PⅢ（Katmai），主頻最大450MHz，總線頻率100～133MHz，刻線工藝0.25μm，F(xiàn)C-PGA封裝，32kBL1Cache，512kBL2Cache，Slot1和Socket370架構。

98年，PⅡ（Deschutes），總線頻率100MHz，刻線工藝0.25μm。

98年，4月，Celeron，主頻最大300MHz，總線頻率66MHz，刻線工藝0.25μm，32kBL1Cache，無L2Cache，Slot1架構。2/1/202431任務2CPU選型

2000年，PⅢ（Coppermine銅礦），Intel的主打產品，主頻最大1.5GHz，總線頻率133MHz，刻線工藝0.18um，F(xiàn)C-PGA封裝，32kBL1Cache，256kBL2全速ATC，Socket370架構。可以運行絕大部分軟件。2000年，3月，CeleronⅡ（Coppermine內核），主頻最大800MHz，總線頻率66MHz，后新推出100MHz外頻版本，刻線工藝0.18μm，F(xiàn)C-PGA封裝，32kBL1Cache，128kBL2Cache，Socket370架構。2/1/202432任務2CPU選型

2000年，11月，PⅣ（NetBurst架構），主頻1GHz以上，前端主頻400MHz，外頻100MHz，刻線工藝0.13μm，F(xiàn)C-PGA2封裝，8kBL1Cache和256kBL2全速ATC均在CPU內，先期為Socket423架構。后被淘汰而改為Socket478架構。2/1/202433任務2CPU選型

2001年，PⅢTualatin（圖拉?。?，采用新的總線結構，0.13μm工藝，集成512kBL2Cache，F(xiàn)C-PGA2封裝，Socket370架構。2/1/202434任務2CPU選型

2003年，新賽揚4（Northwood核心），主頻從2.2GHz提升到2.4GHz。

2004年，新奔騰4Prescott，90nm制造工藝。繼承了超線程技術，增強型NetBurst微架構、1MB二級高速緩存以及13條新增指令。800MHz前端主頻，Socket478插座，1.25億個晶體管，可同時支持32及64位的操作系統(tǒng)。

2001年，P4Northwoode

（北木）核心，0.13μm工藝，Socket478架構。

2002年，4月2日，新P4，F(xiàn)SB為533MHz（133×4），主頻高達2.4GHz，集成5500萬個晶體管，Socket478架構。

2002年，賽揚Ⅲ，Tualatin核心，F(xiàn)C-PGA2封裝，0.13μm刻線工藝，主頻為1～1.3GHz，100MHz外頻，256kBL2Cache，Socket370架構。

2002年，6月，（Willamette核心），主頻1.7GHz，刻線工藝0.18μm，同P4比較，只是二級緩存減少為256k，其他均一樣。2/1/202435任務2CPU選型

Socket775又稱為SocketT，能支持LGA775封裝的Pentium4、Pentium4EE、CeleronD等CPU。Socket775插槽非常復雜，沒有Socket478插槽那樣的CPU針腳插孔，取而代之的是775根有彈性的觸須狀針腳(其實是非常纖細的彎曲的彈性金屬絲)，通過與CPU底部對應的觸點相接觸而獲得信號。因為觸點有775個，比以前的Socket478的478pin增加不少，封裝的尺寸也有所增大，為37.5mm×37.5mm。Socket775插槽為全金屬制造，原因在于這種新的CPU的固定方式對插槽的強度有較高的要求。

2/1/202436任務2CPU選型

Socket775插槽由于其內部的觸針非常柔軟和纖薄，如果在安裝的時候用力不當就非常容易造成觸針的損壞；其針腳實在是太容易變形了，相鄰的針腳很容易搭在一起，而短路有時候會引起燒毀設備的可怕后果；此外，過多地拆卸CPU也將導致觸針失去彈性進而造成硬件方面的徹底損壞，這是其目前的最大缺點。2/1/202437任務2CPU選型

酷睿2Q6600處理器主頻為2.40GHz，外頻為266MHz，GO版編號SLACR，DO版為SL9UM，緩存為4MB*2，前端總線為1066MHz。65納米，Kentsfield核心，LGA775。工作電壓為0.85V-1.35V，95W。2/1/202438任務2CPU選型目前，采用Socket775插槽的主板數(shù)量主要是Intel900系列芯片組主板，也有采用比較成熟的老芯片組例如Intel865/875/848系列以及VIAPT800/PT880等芯片組的主板。不過隨著Intel加大LGA775平臺的推廣力度，Socket775插槽最終將會取代Socket478插槽，成為Intel平臺的主流CPU插槽。2/1/202439任務2CPU選型

LGA1366又稱SocketB，逐步取代流行多年的LGA775。LGA1366要比LGA775A多出越600個針腳，這些針腳會用于QPI總線、三條64bitDDR3內存通道等連接。最高端的是四核心“Bloomfield”，LGA1366接口，集成三通道DDR3內存控制器，采用QuickPath直連總線。2/1/202440任務2CPU選型2/1/202441任務2CPU選型

LGA1156又叫做SocketH，是Intel在LGA775與LGA1366之后的CPU插槽。它也是IntelCorei3/i5/i7處理器的插槽，讀取速度比LGA775高。目前支持1156接口的主流主板為p55、p53。目前主流1156接口的cpu為i3和i5系列。2/1/202442任務2CPU選型

intel

xeon適用類型

服務器，主頻

1300-3600，外頻400-

533，緩存

512k-4m，針腳數(shù)

603或604pin。

9月發(fā)布TigertonXeonMP7300采用Tigerton-QC四核心，它是兩顆雙核心封裝一起而成，Core架構，65nm，支持1066MHzFSB、VT、64Bit及DBS技術，高效能型號X7350(2.93GHz/4MBL2x2)。130W，每千顆單價為2301美元。2/1/202443任務2CPU選型

2004年，Itanium、Itanium2是Intel的64位處理器，主頻最低800MHz,128kBL1Cache,256kB～1024kBL2Cache、4MB全速片外L3Cache、EPIC技術和128位浮點寄存器，可同時執(zhí)行多達20個操作，世界級的浮點性能(每秒最高可執(zhí)行64億次操作)，能夠直接尋址16TB，每秒可處理2.1GB。Intel正在研發(fā)集成4個Itanium2CPU內核的超級巨無霸CPU，預計將集成10億晶體管。這種處理器將采用0.065μm制程。2/1/202444任務2CPU選型

2002年9月28日，中科院正式發(fā)布國內首枚高性能通用CPU龍芯(Godson-1)。采用0.18微米工藝，主頻可達266MHz，包含近400萬個晶體管。2005年4月18日發(fā)布了性能相當于Intel“奔3”芯片、主頻達到500MHz的“龍芯2號”通用芯片。

2/1/202445任務2CPU選型龍芯2E(2006年9月13日)作為通用64位處理器，成為目前世界上除美日之外性能最高的通用處理器，也是我國內地第一個采用90納米設計技術的處理器，在這樣一個指甲蓋大小的范圍內，集成了4700萬個晶體管，功耗在3瓦至8瓦。性能超過了1.5GHz奔騰Ⅳ處理器的水平。該處理器最高主頻達到1GHz，峰值運算速度達到每秒40億次雙精度浮點運算。龍芯二號增強型芯片電腦將在今年下半年上市，價格約千元。

2/1/202446任務2CPU選型

96年到99年，AMD生產了K5、K6、K6-2/3Dnow、K6-3，均為Socket7架構。

99年，Athlon(K7)，主頻550MHz以上，總線頻率200MHz，0.18μm工藝，，128kBL1Cache，512kBL2Cache，SlotA架構。

2000年，Duron(毒龍)，主頻最大800MHz，總線頻率100MHz，0.18μm工藝，128kBL1Cache，內置64kBL2Cache，SocketA(Socket462)架構。

2000年，Thunderbird(雷鳥)，相當于PⅢ。750MHz～1GHz，SocketA架構。2/1/202447任務2CPU選型

2000年，Thunderbird(雷鳥)，相當于PⅢ。750MHz～1GHz，SocketA架構。

2001年，10月，AthlonXP，266MHz前端總線(133×2)，0.18μm銅連線工藝，128kBL1Cache和256kBL2Cache，3750萬個晶體管，SocketA。

AthlonXP系列處理器后綴的型號有1500+～3000+，與實際運行頻率有以下關系：實際主頻=型號×2÷3+333目前常見的Athlon有AthlonXP(桌面版)，Athlon4(移動版)，AthlonMP(服務器版)。三個版本均為462針插槽接口，外觀極為相似。2/1/202448任務2CPU選型

2003年，AMD針對不同的市場，分別推出Opteron、AthlonFX和Athlon64三種64位處理器。

Athlon64采用0.13μm，1.59億個晶體管，采用Socket754架構。2/1/202449任務2CPU選型

Athlon64FX具備雙通道內存控制器，0.09μm工藝，總線頻率高達800MHz，分成Socket940和Socket939兩種架構。Opteron引腳為940個，采用1MBL2Cache，支持雙通道ECC校驗DDR400內存，Opteron主要應用于高端服務器等領域。

AMDAthlon64X26000+AM2，主頻3000MHz，F(xiàn)SB1000MHz，外頻200MHz，SocketAM2，940pin，1.35-1.40V，0.09微米，晶體管約2.274億。2/1/202450任務2CPU選型2/1/202451任務2CPU選型二、CPU編號

CPU的編號代表了該CPU的主要性能指標。如產品系列、主頻、緩存容量、使用電壓、封裝方式、產地、生產日期等。

1．PentiumⅣ和CeleronⅣ

編號格式為1.5GHz/256/400/1.75VSL5N8MALAYL132A677-01101.5GHz/256/400/1.75V

工作頻率/L2Cache容量kB/前端總線頻率MHz/工作電壓；

SL5N8MALAY：編號和產地；L132A677-0110：序列號

PⅢ、CeleronⅡ和CeleronⅢ以后也采用與PⅣ相同的編號方式。

2．AthlonXP和MP

編號格式為AX1800DMT3CAXDA3000DKV4DAMP1800DMS3C2/1/202452任務2CPU選型

AX或AXD：AMDAAthlonXP產品系列；AMP：AMDAthlonMP產品系列；1800、3000：PR頻率；D：封裝方式(D=OPGA，M=卡匣式，A=PGA，其他為TBD)；M或K：工作電壓(S=L=1.5V，U=1.6V，P=1.7V，M=1.75V，N=1.8V)；T：工作溫度(Q=60℃X=65℃，R=70℃，Y=75℃，T=90℃，S=95℃；3：二級緩存容量(1=64kB，2=128kB，3=256kB，4=512kB)；B：最大總線頻率(A和B=200MHz，C=266MHz，D=333MHz)。

三、CPU選購注意事項

1．根據(jù)需要定位不同用戶對CPU的要求是不相同的。選購時，應注意選擇適合自己的CPU。以平面設計、計算機美術應用及3D設計為主的用戶經常要用到AdobePhotoshop、Ulead

PhotoImpact、CoreDraw和3DMAX或AutoCAD等大型軟件，在執(zhí)行渲染、濾鏡、函數(shù)建模等操作中，需要一塊高性能CPU。

CPU一定要選用配套風扇，否則會產生散熱不良而使計算機性能下降或死機。2/1/202453任務2CPU選型

2．芯片組選擇應根據(jù)CPU來考慮與芯片組、主板和內存等部件的配合。CPU性能的發(fā)揮與其他部件尤其是芯片組有很大關系。一般來說，英特爾的芯片組與其微處理器系列是最佳組合，而AMD的CPU則與VIA、SiS等芯片組配合則有上乘表現(xiàn)。

3．選購指南要進行性能價格的比較分析，使性能價格比最高。應盡量買成熟產品，因為成熟產品被返修的可能性很小，無論從技術上還是質量上，成熟產品還是較為可靠。對于Intel的產品，可以采用核對CPU塑料外殼和紙盒編號的方法，一旦這兩者不相符合，必為水貨或Remark過的產品。正品IntelCPU塑封紙上的Intel字跡應清晰可辨，而且最重要的是所有水印字都應工整，無論正反兩方面都是。另外在芯片表面由激光蝕刻的內容，真品的字跡相當清晰。非正品字跡模糊。2/1/202454任務3主板選型主板是微機最基本的也是最重要的部件之一，主板的性能影響著整個微機系統(tǒng)的性能。主板一般為矩形多層(一般為四層以上)電路板，上面安裝了組成計算機的主要電路系統(tǒng)，一般有CPU插座、控制芯片組、內存插槽、擴展插槽、BIOS等。主板采用了開放式結構。主板上有3～6個擴展插槽，供計算機外設的控制卡(適配器)插接。通過更換這些插卡，可以對微機的相應子系統(tǒng)進行局部升級。主板的類型和檔次決定著整個微機系統(tǒng)的類型和檔次。2/1/202455任務3主板選型2/1/202456任務3主板選型一、主板結構與類型

1．主板結構

1）CPU插座由于CPU的結構和形狀、針腳數(shù)以及各個針腳的功能定義都不相同，因此，不同CPU使用不同的插座。Intel公司推出的一種稱為Socket的零插拔力ZIF(ZeroInsertForce)的CPU插座，只要將拉桿扳起，CPU就可以輕輕地取下或裝上。2/1/202457任務3主板選型

2）控制芯片組控制芯片組是主板的靈魂，決定了主板的等級和性能。CPU通過芯片組與內存、高速緩存、PCI卡、ISA卡、AGP卡、硬盤等外部設備進行通信。一般為兩個集成電路，接受CPU的指令、控制內存、總線和接口等。芯片組通常分總線的管理)北橋芯片連接CPU、內存等，南橋芯片連接其他部分。北橋芯片(負責CPU的總線即系統(tǒng)總線管理)和南橋芯片(負責其他2/1/202458任務3主板選型

3）主板供電電路在主板電源插口和CPU插座附近有一些大容量電解電容、大功率穩(wěn)壓管、濾波線圈和穩(wěn)壓集成塊等，共同組成了主板的電源部分。其性能好壞影響主板工作的穩(wěn)定性。2/1/202459任務3主板選型目前主板上用來固定內存條的插槽為DIMM槽。DIMM內存條安裝時要垂直地將內存插入插座，取下時要扳開兩邊的卡子，內存就會被抬出插座。

4）內存插槽2/1/202460任務3主板選型

5）AGP(AcceleratedGraphicsPort，圖形加速端口)插槽是主板上靠近CPU插座的褐色插槽，通過專用的AGP總線直接與北橋芯片相連。將顯卡與主板的芯片組、內存直接相連進行點對點傳輸，擁有高速頻寬特點。2/1/202461任務3主板選型

6）PCI(PeripheralComponentInterconnect，外部設備互聯(lián)端口)插槽最常用的主板插槽(白色)，聲卡、網卡和SCSI卡都采用此接口。

7）ISA(IndustryStandardArchitecture，工業(yè)標準架構端口)插槽為黑色插槽，它的工作頻率只有8MHz。Intel公司已經在PC99規(guī)范中將此插槽取消。2/1/202462任務3主板選型

PCIExpress總線技術

PCIExpress是第三代I/O總線技術，有1X、4X、8X及16X。PCIExpress接口支持熱拔插。用于取代AGP接口的PCIExpress接口位寬為16X，能夠提供上行、下行2×4GB/s的帶寬，遠遠超過AGP8X的2.1GB/s的帶寬。雙PCI-EX16插槽；中間是PCI-EX1插槽

第一個32bitPCI插槽下面，是3個64bitPCI-X插槽。2/1/202463任務3主板選型

8）AMR(Audio/ModemRiser，聲音/調制解調端口)插槽可插入聲卡或Modem卡，棕色插槽。位置一般在AGP插槽旁邊。

9）CNR(CommunicationNetworkingRiser，通信網絡端口)插槽

CNR與AMR很相似，CNR還能實現(xiàn)LAN功能；不過CNR與AMR并不兼容。CNR將取代AMR。

2/1/202464任務3主板選型

10）ACR(AdvancedCommunicationRiser，先進通訊接口)插槽

ACR標準接口的最大優(yōu)勢是完全兼容傳統(tǒng)的AMR卡，插槽設計方式類似于倒裝的PCI槽，白色插槽。

11）BIOS(BasicInputOutputSystem，基本輸入輸出系統(tǒng))BIOS是被固化在主板上一塊ROM中的一組程序，為計算機提供最原始、最低級、最直接的硬件控制。負責開機時對系統(tǒng)的各項硬件的初始化設置和測試。若硬件不正常則立即停止工作，并把出錯的設備信息反饋給用戶。2/1/202465任務3主板選型

12）跳線可以改變主板的工作狀態(tài)，如主頻、倍頻數(shù)和CPU電壓等。目前絕大多數(shù)為免跳線主板。

13）接口鍵盤(5針,PSⅡ為6針)，軟驅(34針)，打印機(25針)，COM1和COM2(9針，PSⅡ為6針)，CPUFAN(3針)，IDE(40針)，ATX電源(20針)，USB(四線)，游戲桿(15針)，顯卡(15針)，話筒、線路、喇叭等接口。2/1/202466任務3主板選型其他還有：硬盤燈HD-LED(2針)、電源燈POWER-LED(3針位)、復位RESET(2針)、鍵盤鎖KEY-LOCK(2針)、喇叭SPEAKER(4針位)、ATX開關POWER-SW(2針)。

2．主板的類型按照板型可以劃分為AT板、ATX板、NLX板。586以前的主板多為AT主板。

ATX主板集成度提高了，擴展卡明顯變少。ATX主板必須使用ATX電源，可實現(xiàn)定時開機、用鍵盤、Modem開機。另外還有一種MicroATX主板，在結構上只是減少了擴展插槽，這樣降低了生產成本。

NLX主板只是改變了擴展卡的插法，擴展卡與主板是平行的，所以有一塊擴展轉向卡，這樣有利于減薄機箱。2/1/202467任務3主板選型二、主板主要指標主要是指支持CPU的能力，包括類型、主頻。支持內存的種類、大小和條數(shù)，高速緩存能力、系統(tǒng)BIOS參數(shù)、I/O接口類型、數(shù)量等。三、主板技術

1．芯片組芯片組是主板的核心，直接影響主板的性能。一般由2～4片組成。芯片組由控制器、緩沖器、總線電路組成，控制RAM、Cache總線狀態(tài)及轉換、復位、數(shù)據(jù)傳送等，并還控制軟硬盤驅動器，負責處理中斷請求(IRQ)和直接內存訪問2/1/202468任務3主板選型

1）Intel芯片組主要產品

(1)i810系列。有i810(66MHz前端、PC100256MB內存)、i810L(66MHz前端、PC100256MB內存)、i810-DC100(100MHz前端、PC100512MB內存)、i810E和i810T(133MHz前端、PC133512MB內存)。

(2)i815系列。i815芯片組是Intel公司第一款全面支持PC133SDRAM的芯片組，其GMCH芯片為82815，ICH芯片為82801AA，F(xiàn)WH芯片為82802AB。2/1/202469任務3主板選型

(3)i845系列。有i845、i845D、i845E、i845G、i845GL、i845PE、845GE及845GV等，適用于P4，Socket478架構，南橋芯片為82801BA。

(4)i850/i860。i850用于P4處理器，前端總線頻率400MHz，使用RDRAM內存(最大2GB)，i860用于服務器。

(5)i865。i865G/PE(82865G/PE+82801EB)芯片組支持FSB400/533/800MHzP4和PrescottCPU，支持HyperThreading超線程技術.2/1/202470任務3主板選型

(6)i870。用于服務器。適用于64位Itanium(安騰)處理器，可達400MHz外頻。

(7)i875P。i875P芯片組支持533/800MHz前端總線，雙通道DDR400/333，加入了內存ECC校驗支持，采用82801EB南橋，支持S-ATA150。

(8)i848P。由i865芯片組派生來的，也支持800MHz前端總線，只支持單通道PC2100、PC2700、PC3200DDR，AGP8X，超線程技術。i848P配合82801EBI/O控制器，支持S-ATA150和USB2.0等。

(9)i915芯片組(2004年6月)專為LGA775封裝且支持超線程技術的奔騰4設計，支持雙通道DDR2533內存，高達8.5GB/s的帶寬。4個SerialATARAID接口。USB接口從原來的6個增加到8個，提供4個PCIExpressx16插槽，集成Azalia音頻芯片。集成IntelExtremeGraphic3(IEG3)圖形芯片。

2/1/202471任務3主板選型

(10)i925芯片組(2004年6月)支持超線程技術。i925X芯片組還采用了64位內存擴展技術，該技術支持64位內存尋址能力。集成192KHz、24位的8聲道Azalia音頻芯片，支持杜比音效。925XE(2004年11月)支持FSB1066。

(11)i945P/945G/945PL芯片組(2005年6月)支持奔騰D處理器或含超線程技術的奔騰4處理器，GMA950顯卡內核、雙通道667MHzDDR2內存、1066/800MHz系統(tǒng)總線、PCIExpressx16顯卡端口、PCIExpressx16I/O端口，4個ATA3.0Gbps和8個USB2.0接口等。

(12)i955X芯片組(2005年6月)雙通道DDR2-667內存,最高8GB,SATA2,動態(tài)管理。高達8GB的內存尋址能力可幫助支持64位計算。

(13)975X(2005年11月)65nm處理器,支持下一代Conroe架構，支持雙x16PCI-E接口，每個接口工作于X8。2/1/202472任務3主板選型

IntelP31、P43、P45、P55、H55、H57、G31、G41、G43、G45、X48、X58

首先出現(xiàn)的是X68芯片組，搭配的南橋為ICH11，它和上一代X58芯片組相比的重要改進為采用了DMI2.0總線技術，它可以讓南橋和北橋的通訊帶寬由2.5GT/s提升為5GT/s。當然S-ATA6Gb/s和USB3.0技術也將在下一代最頂級產品線被引入，而且USB接口數(shù)目再次升級到16個。

P65芯片組同樣支持5GT/sDMI2.0總線技術，同樣也支持S-ATA6Gb/s和USB3.0技術，USB接口數(shù)目同樣為16個。而幾乎同期推出的H65和Q65芯片組延續(xù)P65的規(guī)格特點，5GT/sDMI2.0總線技術、S-ATA6Gb/s和USB3.0技術一個都不少。2/1/202473任務3主板選型

板載聲卡一般有軟聲卡和硬聲卡之分。這里的軟硬之分，指的是板載聲卡是否具有聲卡主處理芯片之分，一般軟聲卡沒有主處理芯片，只有一個解碼芯片，通過CPU的運算來代替聲卡主處理芯片的作用。而板載硬聲卡帶有主處理芯片，很多音效處理工作就不再需要CPU參與了。2/1/202474任務3主板選型在使用相同網卡芯片的情況下，板載網卡與獨立網卡在性能上沒有什么差異，而且相對與獨立網卡，板載網卡也具有獨特的優(yōu)勢。首先是降低了成本，例如現(xiàn)在板載千兆網卡的主板越來越多，而購買一塊獨立的千兆網卡卻需要好幾百元；能夠實現(xiàn)良好的兼容性和穩(wěn)定性，不容易出現(xiàn)獨立網卡與主板兼容不好或與其它設備資源沖突的問題。2/1/202475任務3主板選型

2）VIA芯片組產品

(1)P4M266。由VT8751、VT8233A/8233C/8233組成，支持Socket478P4CPU，前端主頻400MHz，DDR200/266。

(2)P4X266/P4X266A。由VT8753、VT8233/8233C組成，Socket478P4處理器，主頻400MHz，DDR200/266SDRAM，AGP4X和UDMA100等。

(3)P4X333。由VT8754、VT8235/VT8233A組成，P4處理器Socket478，前端主頻400/533MHz，DDR200/333SDRAM。

(4)P4X400。由P4X400、VT8235組成。P4處理器Socket478，前端主頻400/533MHz，DDR200/333或400。

(5)KT400A/KT600/KT880。支持200/266/333/400MHz外頻AMDAthlonXP和DuronCPU。搭配VT8237南橋芯片可支持SerialATA。

(6)K8T800/K8M800。南橋為VT8237，支持AMDOpteron、Athlon64CPU，支持AGP8X/4X，支持SerialATA。

(7)PT880/PM880。南橋為VT8237，支持P4CPU，800/533/400MHz前端總線，支持8GB雙通道DDR400/333/266，AGP8X/4X，支持VIAVinyl6通道和VinylGold8通道音頻組件，串行ATA接口，ATA133、100、66接口，支持8個USB2.0端口，集成10/100M以太網控制器，集成MC'97調制解調器。2/1/202476任務3主板選型芯片組北橋支持CPU架構FSB內存類型最大內存AGP支持顯示核心備注645SiS645P4/CeleronSocket478400DDR333/PC1333G4X

645DXSiS645DXP4/CeleronSocket478533DDR333/PC1333G4X

650SiS650P4/CeleronSocket478400DDR266/PC1333G4XSIS35

651SiS651P4/CeleronSocket478533

3G4X

648SiS648P4/CeleronSocket478533DDR4003G8X

655SiS655P4/CeleronSocket478533DDR4004G8X

R658SiSR658P4/CeleronSocket478800RDRAM2G8X

R659SiSR659P4/CeleronSocket478800RDRAM

8X

648FXSiS648FXP4/CeleronSocket478800DDR400

8X

655FXSiS655FXP4/CeleronSocket478800DDRⅡ400

8X

661FXSiS661FXP4/CeleronSocket478800DDRⅡ400

8X(支持DX9)

656SiS656P4/PrescottLGA775800DDR24G

內建PCI-ExpressX16730SSiS730SAthlon/DuronSocket462266

1.5G4X

單橋設計733SiS733Athlon/DuronSocket462133

0.5G4X

單橋設計735SiS735Athlon/DuronSocket462133

1.5G4X

單橋設計740SiS740Athlon/DuronSocket462266

1.5G4X

745SiS745Athlon/DuronSocket462266

3G4X

單橋設計746SiS746Athlon/DuronSocket462266DDR3333G8X

746FXSiS746FXAthlon/DuronSocket462333DDR400

8X

748SiS748Athlon/DuronSocket462400DDR400

8X

748FXSiS748FXAthlon/DuronSocket462400

8X

755FXSiS755FXAthlon64

760SiS760Athlon64

761SiS761Athlon64

2/1/202477任務3主板選型

2．擴展槽技術

1)ISA總線技術

ISA：工業(yè)標準架構，數(shù)據(jù)位寬16位，總線速度8MHz，帶寬15.9MB/s。

EISA：增強型工業(yè)標準架構，兼容ISA插槽，32位，總線速度8MHz，帶寬31.8MB/s。但成本太高與兼容性差的限制，EISA的應用并不廣泛。

2)PCI總線技術

PCI又稱PCI局域總線。它在CPU和外圍設備之間提供一個獨立的數(shù)據(jù)通道，讓每一個設備都能與CPU直接聯(lián)系。

PCI：數(shù)據(jù)位寬32位，總線速度33MHz，帶寬127.2MB/s；

PCI2.1：數(shù)據(jù)位寬64位，總線速度66MHz，帶寬508.6MB/s；

PCI-X：數(shù)據(jù)位寬64位，總線速度133MHz，帶寬1017.2MB/s。

2/1/202478任務3主板選型

3)AGP總線技術

AGP是由Intel開發(fā)的圖形加速接口，該接口讓視頻處理器與系統(tǒng)主內存直接相連，在顯存不足的情況下，可調用系統(tǒng)主內存。

AGP：數(shù)據(jù)位寬32位，總線速度66MHz，帶寬254.3MB/s；

AGP2x：數(shù)據(jù)位寬32位，總線速度66MHz×2，帶寬508.6MB/s；

AGP4x：數(shù)據(jù)位寬32位，總線速度66MHz×4，帶寬1017.3MB/s；

AGP8x：數(shù)據(jù)位寬32位，總線速度66MHz×8，帶寬2034.6MB/s。

3．內存技術除CPU的運行速度外，內存子系統(tǒng)也是影響整個系統(tǒng)效率的重要因素。不同系統(tǒng)和不同內存條的內存技術也不一樣。相應的內存條有FPM、EDO、ECC、BEDO、SDRAM、RDRAMBUS、DDRSDRAM等。2/1/202479任務3主板選型

4．通用串行總線技術USB(UNIVERSALSERIALBUS)USB為一種新標準接口。USB技術由3部分組成：具備USB接口的PC系統(tǒng)、能夠支持USB系統(tǒng)軟件和使用USB接口的設備。理論上USB可以串接127個設備，但需要USBHUB。USB標準有USB1.1和2.0。USB2.0的數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbit/s，整整比USB1.1超出40倍。USB2.0和1.1完全兼容。允許熱拔插，支持即插即用和即時聲音播放及影像壓縮。

5．IEEE1394接口IEEE1394是為增強外部多媒體設備與計算機連接性能而設計的高速串行總線，其現(xiàn)有速率達400Mbps。IEEE1394可連接多達63個設備。支持熱拔插。2/1/202480任務3主板選型

6．中斷處理方式當CPU在運行程序期間，一旦外部設備交換數(shù)據(jù)準備就緒時，就向CPU提出服務請求；CPU如果響應該請求，便暫時停止當前程序，執(zhí)行與該請求對應的服務程序，完成后再繼續(xù)執(zhí)行原來被中斷的程序。中斷處理方式不但為CPU省去了查詢外設狀態(tài)和等待外設就緒的時間，提高了CPU的工作效率。還滿足了外設的實時要求。但是需要為每個設備分配一個中斷號和相應的中斷服務程序，此外還需要一個中斷控制器(I/O接口芯片)管理I/O設備提出的中斷請求，如設置中斷屏蔽、中斷請求優(yōu)先級等。

7．DMA(直接存儲器存取)傳送方式

DMA最明顯的—個特點是采用—個專門的DMA控制器控制內存與外設之間的數(shù)據(jù)交流，無須CPU介入，從而大大提高了CPU的工作效率。2/1/202481任務3主板選型

9．ATX主板技術

ATX電源是Intel公司1997年2月推出的電源結構，PⅡ以上計算機采用了ATX主板技術，和AT電源相比，增加了+3.3V和+5VStandBy(輔助電源)兩路輸出和一個PS-ON信號，并將電源輸出線改為20芯的電源插頭為主板供電。PS-ON信號是主板向電源提供的開關機信號，低電平時電源啟動，高電平時電源關閉。利用+5VStandBy和PS-ON信號，就可能實現(xiàn)軟件開關機、鍵盤開機、網絡喚醒等功能。由于輔助+5V電壓始終是處于存在，因此在拔插硬件設備的時候一定要徹底關閉計算機。2/1/202482任務3主板選型四、主板選購注意事項

1．選擇主板必須關注的因素

(1)與CPU配套。不同架構的CPU應該配備不同類型的主板。

(2)兼容性與計算機升級能力。兼容性是指系統(tǒng)在使用不同配件，運行不同軟件時能否穩(wěn)定運行。兼容性好的主板便于升級。

(3)功能和可擴展性。購買時一定要注意主板功能。除了常用功能、技術參數(shù)、價格及售后服務等到項目外，對其一些特色功能要留意，盡可能地發(fā)揮其特色性能，以免造成資源的浪費。

2．技術角度的考慮

(1)主板芯片組。芯片組是主板的精髓。采用同樣芯片組的主板一般來說功能都差不多，所以選擇主板的重點就是選擇芯片組，應采用主流芯片組。2/1/202483任務3主板選型

(2)主板速度。當今越來越多的用戶要求處理大量的數(shù)據(jù)，所以主板的運行速度在一定程度上決定了整個系統(tǒng)的運行速度。因此，在選購主板時，不要忽視主板的運行速度。

(3)主板的穩(wěn)定性。一塊性能不穩(wěn)定的主板，會給用戶帶來無窮的麻煩。影響主板穩(wěn)定性的主要因素有整體電路設計水平及用料和做工。主板上的焊接點要均勻圓滑，蛇形走線轉彎角度應大于135o。在CPU旁的濾波電容容量應盡量大，在北橋芯片上最好有散熱片或散熱風扇加強散熱效果。2/1/202484任務4內存選型

內存是CPU和其他設備溝通的橋梁，程序和數(shù)據(jù)必須在內存中才能被CPU所使用，所以內存大小和性能好壞將影響計算機的性能。一、內存條類型及主要參數(shù)

1．168線DIMMSDRAM（DualIn-lineMemoryModules，雙邊接觸內存模組）SDRAM為同步動態(tài)內存，64位，工作電壓為3.3V。

1）PC66。IntelPC66規(guī)范，主頻為66MHz。

2）PC100。PC100內存主頻為100MHz，帶寬為800MB/s(8個字節(jié)×100MHz)。2/1/202485任務4內存選型帶寬為800MB/s(8個字節(jié)64位×100MHz)。在PCI00的規(guī)范中，出現(xiàn)了SPD串行存在探測，它是一個8針的SOIC封裝(3mm×4mm)、256字節(jié)的EEPROM芯片。里面記錄了內存條的速度、工作頻率、容量、工作電壓、CAS、tRCD、tRP、tAC、SPD版本等信息。開機時，BIOS將自動讀取SPD中記錄的信息，按照讀取的值來設置內存的存取時間,這樣可以有效地防止死機情況。它是識別PC100或者更高頻率內存的一個重要標志，可以說是一個必要條件，但有SPD的不一定是PC100內存，如果沒有則肯定不是。

3）PC133。主頻為133MHz，帶寬為1064MB/s，帶有一片8腳256字節(jié)的SPD。2/1/202486任務4內存選型

3．DDRSDRAM(DualDateRateSDRAM，雙倍速率SDRAMDIMM)

是傳統(tǒng)SDRAM的升級版本，兼容性好。在時鐘的上升沿和下降沿各傳送一次數(shù)據(jù)，為SDRAM的兩倍。184線，電壓為2.5V。分為PC1600(DDR200)、PC2100(DDR266)、PC2700(DDR333)、PC3200(DDR400)、PC3500(DDR433)。2/1/202487任務4內存選型PC2-6400(DDR2-800)，單條容量可達2G，240線，1.8V。DDR3-1600(PC3-12800)也是240線，1.5~1.7V。2/1/202488任務4內存選型二、常見SDRAM編號常見的內存有Hynix、Kingston、Kingmax、Sansung等?，F(xiàn)代內存以前用HYUNDAI標志。Hynix編號格式為：HY5abcd

efghijkl-mn5a：內存芯片類型，57=SDRAM，5D=DDRSDRAM；b：工藝與工作電壓，V=3.3V，U=2.5V；cd：芯片容量和刷新速率，64=64Mb，

4kref，66=64Mb，2kref，28=128Mb，4kref，56=256Mb，

8kref，12=512Mb，8kref；ef：芯片結構(數(shù)據(jù)寬度)，40=4位(數(shù)據(jù)寬度4bit下同)，80=8，16=16，32=32；g：BANK數(shù)量,1、2、3分別表示2、4、8個Bank；2/1/202489任務4內存選型h：I/O界面,一般為0，代表LVTTL(LowVoltageTTL)接口，1=SSTL_3，2=SSTL_2；i：芯片內核版本，空白=第一代，A=第二代，B=第三代，C=第四代；j：能量等級，空白=普通，L=低能耗；kl：封裝形式，T=TSOP，Q=TQFP，L=CSP(LF-CSP)，F(xiàn)=FBGA，JC=400milSOJ，TC=400milTSOP-Ⅱ，TD=13mmTSOP-Ⅱ，TG=16mmTSOP-Ⅱ；mn：工作速度有多種表示法：33=300MHz，4=250MHz，43=233MHz，45=222MHz，5=200MHz，55=183MHZ，K=DDR266A，H=DDR266B，L=DDR200，7=7ns(143MHz)，8=8ns(125MHz)，10p=10ns(PC100CL2&3)，10s=10ns(PC100CL3)，10=10ns(100MHz)，12=12ns(83MHz)，15=15ns(66MHz)。2/1/202490任務4內存選型2．金士頓(Kingston)

編號格式為：KVRabcdefgh/ijk

KVR：kingstonvalueRAM

Abc：外頻速度

d：一般為X

ef：64為沒有ECC；72代表有ECC

g：有S字符表示筆記本專用內存，沒有S字符表示普通的臺式機或是服務器內存

h：3：CAS=3；25：CAS=2.5；2：CAS=2

ijk：內存的容量金士頓ValueRAMSDRAM內存命名方式也和DDR一樣。2/1/202491任務4