半導(dǎo)體行業(yè)研究周報(bào)：英偉達(dá)業(yè)績(jī)超預(yù)期HBM需求旺盛華為P70值得期待

請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明1-27%-27%半導(dǎo)體行業(yè)周期當(dāng)前處于相對(duì)底部區(qū)間，我們認(rèn)為短期來(lái)看應(yīng)該提高對(duì)需求端變化的敏銳體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)處于估值的較低水位，經(jīng)營(yíng)上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點(diǎn)有望取得更好的市場(chǎng)份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機(jī)會(huì)。Diffusion3系列，參數(shù)量從800M億美元(±2%體現(xiàn)了AI產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)下算力需求持續(xù)旺盛，驗(yàn)證了算力產(chǎn)業(yè)鏈較2）半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：艾森股份/正帆科技（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/江豐電子/證券研究報(bào)告2024年02月27日半導(dǎo)體滬深30013%5%-11%-35%資料來(lái)源：聚源數(shù)據(jù)1《半導(dǎo)體-行業(yè)研究周報(bào):中芯華虹將3《半導(dǎo)體-行業(yè)研究周報(bào):臺(tái)積電24年指引樂(lè)觀，三星AI手機(jī)值得期待》請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明21.本周觀點(diǎn)（24.02.19-24.02.23英偉達(dá)業(yè)績(jī)超預(yù)期，HBM需求旺盛，華為P70值得期待 32.本周（24.02.19-24.02.23）重要事件及行情更新 53.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏觀數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體銷售恢復(fù)中高速增長(zhǎng)，存儲(chǔ)成關(guān)鍵 74.芯片交期及庫(kù)存：全球芯片交期持續(xù)改善，需求復(fù)蘇下行業(yè)重回上升周期 95.產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)景氣度： 5.1.設(shè)計(jì)：庫(kù)存去化效益顯現(xiàn)，需求復(fù)蘇有望帶動(dòng)基本面持續(xù)向好 5.1.1.存儲(chǔ)：周期已觸底反彈，NAND價(jià)格短期內(nèi)或再漲50% 5.1.2.數(shù)字芯片：高通發(fā)布MR設(shè)備芯片XR2+Gen2，重點(diǎn)關(guān)注XR市場(chǎng)相關(guān)標(biāo)的 5.1.3.模擬芯片：傳ADI上調(diào)價(jià)格，漲價(jià)有望潮蔓延至模擬芯片 5.1.4.功率器件：受地震影響部分日本功率半導(dǎo)體工廠停產(chǎn)，部分品類行情或有波動(dòng) 5.1.5.射頻芯片：手機(jī)射頻相關(guān)需求景氣度回暖 5.1.6.CIS：消費(fèi)電子景氣回暖及補(bǔ)庫(kù)拉動(dòng)業(yè)績(jī)回升，三星CIS24年有望開(kāi)啟漲價(jià) 5.2.代工：先進(jìn)制程需求增長(zhǎng)，臺(tái)積電計(jì)劃2024年底3nm產(chǎn)能提升至80% 5.4.設(shè)備材料零部件：1月，可統(tǒng)計(jì)設(shè)備中標(biāo)數(shù)量27臺(tái)，招標(biāo)數(shù)量27臺(tái) 5.4.1.設(shè)備及零部件中標(biāo)情況：1月可統(tǒng)計(jì)設(shè)備中標(biāo)數(shù)量同比出現(xiàn)下滑 5.4.2.設(shè)備招標(biāo)情況：1月可統(tǒng)計(jì)設(shè)備招標(biāo)數(shù)量27臺(tái)，同比-46% 335.5.分銷商：整體分銷市場(chǎng)需求逐步回升，2024年行業(yè)復(fù)蘇可期 346.終端應(yīng)用：看好消費(fèi)電子復(fù)蘇，關(guān)注元宇宙發(fā)展走勢(shì) 346.1.消費(fèi)電子：1月AI成PC市場(chǎng)新增長(zhǎng)點(diǎn)，關(guān)注蘋果MR新品對(duì)供應(yīng)鏈影響 346.2.新能源汽車：強(qiáng)者恒強(qiáng)，行業(yè)進(jìn)入加速洗牌期 356.3.工控：工控行業(yè)訂單低迷，國(guó)產(chǎn)品牌市占率提升 36 366.5.儲(chǔ)能：行業(yè)庫(kù)存問(wèn)題仍存在，終端需求維持樂(lè)觀預(yù)期 366.6.服務(wù)器：AI服務(wù)器及上游核心芯片需求維持穩(wěn)定，看好2024年市場(chǎng)增長(zhǎng) 366.7.通信：通信相關(guān)需求低迷，預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)需求進(jìn)一步下滑 377.本周海外半導(dǎo)體行情回顧 378.本周（02/19-02/23）半導(dǎo)體行情回顧 389.本周（02/19-02/23）重點(diǎn)公司公告 3910.本周（02/19-02/23）半導(dǎo)體重點(diǎn)新聞 42請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明3行業(yè)周期當(dāng)前處于相對(duì)底部區(qū)間，我們認(rèn)為短期來(lái)看應(yīng)該提高對(duì)需求端變化的敏銳度，優(yōu)先復(fù)蘇的品種財(cái)務(wù)報(bào)表有望優(yōu)先改善，長(zhǎng)期來(lái)看天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)已覆蓋的半導(dǎo)體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)處于估值的較低水位，經(jīng)營(yíng)上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點(diǎn)有望取得更好的市場(chǎng)份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機(jī)會(huì)。StabilityAI發(fā)布文生圖模型StableDiffusion3，生成式AI持續(xù)迭代，算力需求持續(xù)增長(zhǎng)。OpenAI發(fā)布文生視頻Sora模型后，上周StabilityAI發(fā)布文生圖模型StableDiffusion3系列，參數(shù)量從800M到8B不等，和Sora一樣，模型采用了diffusiontransformer架構(gòu)（此前為擴(kuò)散架構(gòu)）。隨著生成式AI持續(xù)迭代，未來(lái)在生活中被廣泛應(yīng)用，以英偉達(dá)為首的算力產(chǎn)業(yè)鏈有望量?jī)r(jià)齊升，進(jìn)而帶動(dòng)先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)，相關(guān)機(jī)會(huì)值得關(guān)注。英偉達(dá)FY4Q24超預(yù)期，F(xiàn)Y1Q25指引強(qiáng)勁，算力產(chǎn)業(yè)鏈景氣度得到驗(yàn)證。英偉達(dá)于2月21日發(fā)布FY4Q24業(yè)績(jī)（財(cái)季截止于2024年1月28日營(yíng)收221億美元，YoY+265%，QoQ+22%，歷史新高；數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收本季度同比大幅增長(zhǎng)409%，達(dá)到184億美元（其中40%為AI相關(guān)需求主要受到生成式AI和LLM需求帶動(dòng)，HopperGPU和InfiniBand交換機(jī)芯片出貨量大幅增長(zhǎng)，公司認(rèn)為目前Hopper的需求仍十分旺盛，預(yù)計(jì)下一代產(chǎn)品將供不應(yīng)求。FY1Q25指引強(qiáng)勁，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收240億美元(±2%體現(xiàn)了AI產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)下算力需求持續(xù)旺盛，驗(yàn)證了算力產(chǎn)業(yè)鏈較高的景氣度，生成式AI持續(xù)推動(dòng)算力需求增長(zhǎng)，持續(xù)看好算力產(chǎn)業(yè)鏈。HBM需求旺盛，海力士美光2024年生產(chǎn)配合售罄，看好HBM材料的機(jī)遇。SK海力士副總裁KimKi-tae表示2024年海力士旗下HBM產(chǎn)能已售罄，此前美光在業(yè)績(jī)會(huì)中也表示得益于生成式AI需求增長(zhǎng)，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。我們預(yù)計(jì)2024年或?qū)⑹荋BM擴(kuò)產(chǎn)大年，HBM及先進(jìn)封裝材料的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇值得關(guān)注。華為本周發(fā)布Pocket2小折疊機(jī)，P70預(yù)計(jì)發(fā)售在即，華為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈景氣度較高。華為于2月22日發(fā)布Pocket2小折疊機(jī)，售價(jià)7499元起，支持雙向北斗衛(wèi)星消息，為上下折疊領(lǐng)域的首款支持衛(wèi)星通訊的手機(jī)，P70系列預(yù)計(jì)發(fā)售在即（P60于23年3月末發(fā)布）。2023年Mate60系列發(fā)售以來(lái)，華為手機(jī)銷量持續(xù)亮眼，CounterPoint數(shù)據(jù)顯示，2024年前兩周，華為手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的銷量份額重回第一，華為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)計(jì)隨著華為手機(jī)出貨量提升，將有望體現(xiàn)出營(yíng)收業(yè)績(jī)雙增。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明4資料來(lái)源：Bloomberg，天風(fēng)證券研究所注：若無(wú)特別注明，單位均為百萬(wàn)，本期預(yù)期及下期預(yù)期均取自Bloomberg一致預(yù)期;“beat”表示上季度實(shí)際數(shù)據(jù)高于彭博一致預(yù)期超過(guò)1%，“miss”表示低于彭博一致預(yù)期超過(guò)1%，“inline”表示實(shí)際披露數(shù)據(jù)與彭博一致預(yù)期相差小于1%請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明5行業(yè)頭條：1、2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%（工信部2、2023年中國(guó)車用激光雷達(dá)出貨量達(dá)71萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)約450%；3、截至2023年底全國(guó)新能源汽車保有量2041萬(wàn)輛(公安部)；4、2023Q4全球TWS市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)6.5%(Canalys)；5、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年Q4環(huán)比增長(zhǎng)了8.4%(WSTS)；6、訂單需求放緩，預(yù)計(jì)Q1MLCC出貨環(huán)比減少7%(TrendForce)；7、2024年Q1全球服務(wù)器出貨有望季增1.7%淡季不淡(DIGITIMES)；8、預(yù)計(jì)2024年第一季度IC銷售額將強(qiáng)勁增長(zhǎng)18%(SEMI)；9、1月我國(guó)新能源汽車銷量72.9萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)78.8%(中汽協(xié))；*資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)廠商動(dòng)態(tài)：1、英偉達(dá)發(fā)布最新財(cái)年收入609億美元，增長(zhǎng)126%；2、英偉達(dá)市值逼近2萬(wàn)億，一夜暴漲2770億美元；3、日本瑞薩電子宣布59.1億美元收購(gòu)Altium；4、微芯科技Q3業(yè)績(jī)低于預(yù)期，客戶需求持續(xù)降低；5、晶晨股份2023年Q4凈利潤(rùn)同比暴增297.83%；6、客戶維持保守態(tài)度，世界先進(jìn)Q1整體稼動(dòng)率降至50%；7、晶旭半導(dǎo)體獲億元投資，助推年產(chǎn)75萬(wàn)片氧化鎵外延片達(dá)產(chǎn)；8、海外訂單翻倍，現(xiàn)代摩比斯預(yù)計(jì)2024年再將強(qiáng)勁增長(zhǎng)；9、江波龍LS500、LS600系列主控芯片已完成流片驗(yàn)證并投產(chǎn)；10、AMDMI300芯片銷售超預(yù)期，有望帶動(dòng)營(yíng)收翻倍；11、大眾官宣與小鵬合作開(kāi)發(fā)的新車型將在合肥投產(chǎn)；12、Arm預(yù)測(cè)Q1收入超預(yù)期，AI芯片發(fā)展等推動(dòng)股價(jià)飆升；13、網(wǎng)絡(luò)巨頭思科據(jù)悉擬裁員數(shù)千人，專注于高增長(zhǎng)領(lǐng)域；14、英特爾多款CPU遭德禁售華碩、宏碁、廣達(dá)、緯創(chuàng)等恐受波及；15、Tower半導(dǎo)體計(jì)劃投資80億美元在印度建芯片廠；16、OpenAl正尋求籌資多達(dá)7萬(wàn)億美元，以重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；17、SK海力士與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)第六代HBM；18、德國(guó)大陸集團(tuán)將裁員超7000人；19、韓國(guó)1月ICT出口額同比增25%，半導(dǎo)體同比大增53%；20、比亞迪計(jì)劃在墨西哥新建電動(dòng)汽車工廠；請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明621、OpenAl發(fā)布文本生成影像視頻模型Sora；22、英偉達(dá)AIGPU交付周期從8-11月縮短至3-4個(gè)月；23、魅族宣布停止傳統(tǒng)智能手機(jī)新項(xiàng)目，全部投入AI；24、小米北京昌平智能工廠落成投產(chǎn)，年產(chǎn)千萬(wàn)臺(tái)旗艦手機(jī)；25、三星電機(jī)將重點(diǎn)投資汽車MLCC，與日本村田競(jìng)爭(zhēng)；26、美國(guó)政府將向格芯提供15億美元補(bǔ)貼以擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)；27、三星、Arm宣布擴(kuò)大2n28、海光信息2023年凈利潤(rùn)超12.6億，同比增加57.11%；29、ADIQ1總收入超25億美元，汽車業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)；30、日月光斥資21億元新臺(tái)幣收購(gòu)英飛凌菲律賓和韓國(guó)兩座封測(cè)廠；31、美國(guó)造車新勢(shì)力Rivian將裁員10%，因憂心電車銷量；32、毫末智行獲B1輪超億元融資，用于自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)；*資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)供給端：AI芯片原廠業(yè)績(jī)驚艷，存儲(chǔ)市場(chǎng)持續(xù)回暖。資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)，天風(fēng)證券研究所需求端：AI技術(shù)迎重大突破，服務(wù)器淡季不淡。機(jī)XR資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)，天風(fēng)證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明7熱門品牌分析：村田濾波器缺貨漲價(jià)持續(xù)，ST微控制器回升。高高片高等高%資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)，天風(fēng)證券研究所芯片現(xiàn)貨行情數(shù)據(jù)：庫(kù)存波動(dòng)（個(gè)）↑3994000↓3336351↓3120000↓1084000↓968786資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)，天風(fēng)證券研究所鍵行業(yè)內(nèi)多家主流機(jī)構(gòu)都比較看好2024年的半導(dǎo)體行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.1%，金額達(dá)到5,883.64億美元，再次創(chuàng)歷史新高；IDC的看法比WSTS樂(lè)觀，其認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到6328億美元，同比增長(zhǎng)20.20%；此外，Gartner也認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷售額將迎來(lái)增長(zhǎng)行情，增長(zhǎng)幅度將達(dá)到16.80%，金額將達(dá)到6328億美元。美元）美元）資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所從全球半導(dǎo)體銷售額看，2023年半導(dǎo)體行業(yè)筑底已基本完成，從Q3廠商連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定增長(zhǎng)或奠定半導(dǎo)體行業(yè)觸底回升的基礎(chǔ)。全球部分主流機(jī)構(gòu)/協(xié)會(huì)上修2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)，2024年芯片行業(yè)將出現(xiàn)10%-18.5%之間的兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)。其中，IDC和Gartner最為樂(lè)觀，分別預(yù)測(cè)增長(zhǎng)達(dá)20.2%和18.5%。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明8資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所從細(xì)分品類看，WSTS預(yù)計(jì)2024年增速最快的前三名是存儲(chǔ)、邏輯和處理器，分別增長(zhǎng)44.8%、9.6%和7.0%。其他品類中，光電子增速最低，約1.7%；模擬芯片受庫(kù)存去化及需求低迷影響，增速約3.7%?？偟膩?lái)看，存儲(chǔ)產(chǎn)品或?qū)⒊蔀?024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇關(guān)鍵，銷售額有望恢復(fù)2022年水平。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏觀數(shù)據(jù)：美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體銷售額約5200億美元，同比下降9.4%。值得關(guān)注的是，截至2023年12月全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)第十個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的回升勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年將強(qiáng)勁反彈。資料來(lái)源：SIA，芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所資料來(lái)源：工信部、SIA、芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下降22.98%，費(fèi)城半導(dǎo)體指請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明9資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所半導(dǎo)體細(xì)分板塊：2024年1月，申萬(wàn)指數(shù)各電子細(xì)分板塊大幅下跌。漲幅居前三名分別資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所整體芯片交期趨勢(shì)：1月，全球芯片交期持續(xù)改善，但行業(yè)庫(kù)存仍有調(diào)整，部分細(xì)分品類交期波動(dòng)明顯。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，SusquehannaFinancialGroup，天風(fēng)證券研究所重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期：從1月各供應(yīng)商看，PMIC等模擬芯片、部分MCU等價(jià)格持續(xù)倒掛，MOSFET、IGBT等功率器件交期持續(xù)改善，地震影響下村田部分電容交期和價(jià)格波動(dòng)明顯，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)回升。周周請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明Vishay線請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明件器請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明TDK資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所頭部企業(yè)訂單及庫(kù)存情況：從企業(yè)訂單需求看，整體市場(chǎng)需求復(fù)蘇緩慢，廠商訂單相對(duì)疲軟，庫(kù)存波動(dòng)明顯。資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所2023年第四季度，國(guó)際及中國(guó)臺(tái)灣代工、存儲(chǔ)板塊公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降，分別為-2.43%，-4.31%。邏輯、模擬板塊公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比上升，分別為+21.55%，+34.13%請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來(lái)源：CapitalIQ，Wind，天風(fēng)證券研究所2023年第三季度，中國(guó)大陸IDM板塊公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比小幅下降，其余各環(huán)節(jié)公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增加。封測(cè)、代工、裝備、IDM、材料、設(shè)計(jì)各板塊公司平均存貨周轉(zhuǎn)+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。資料來(lái)源：Wind，CapitalIQ，天風(fēng)證券研究所5.1.1.存儲(chǔ)：周期已觸底反彈，NAND價(jià)格短期內(nèi)或再漲50%根據(jù)閃存市場(chǎng)公眾號(hào)對(duì)存儲(chǔ)行情的周度(截至2024.02.20)評(píng)述，本周上游資源方面，節(jié)后NAND資源暫未見(jiàn)明顯變化，DDR4小幅上漲。渠道市場(chǎng)方面，渠道部分品牌價(jià)格微漲，本周渠道價(jià)格小幅上行，節(jié)后市場(chǎng)買氣有待恢復(fù)。行業(yè)市場(chǎng)方面，行業(yè)市場(chǎng)未見(jiàn)明顯變化，本周價(jià)格持平不變。嵌入式市場(chǎng)方面，嵌入式價(jià)格暫持平不變，觀察市場(chǎng)供需進(jìn)一步動(dòng)向。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明2023/1/312023/2/282023/3/312023/4/302023/5/312023/6/302023/7/312023/8/312023/9/302023/10/312023/11/302023/12/312024/1/314502023/1/312023/2/282023/3/312023/4/302023/5/312023/6/302023/7/312023/8/312023/9/302023/10/312023/11/302023/12/312024/1/31450400產(chǎn)品名稱2.38%SSD240GBSATA32.86%SSD480GBSATA324.4024.00SSD256GBPCIe3.0SSD512GBPCIe3.026.6026.3048.7048.50SSD512GBPCIe4.04.31%2.20SSD2TBPCIe4.04.004504002023/1/312023/2/282023/3/312023/4/302023/5/312023/6/302023/7/312023/8/312023/9/302023/10/312023/11/302023/12/312024/1/312023/1/312023/2/282023/3/312023/4/302023/5/312023/6/302023/7/312023/8/312023/9/302023/10/312023/11/302023/12/312024/1/31資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)官網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)官網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所上游資源方面，節(jié)后NAND資源暫未見(jiàn)明顯變化，DDR4小幅上漲。DDR416Gb3200/16GbeTT/8Gb3200/8GbeTT/4GbeTT價(jià)格分別為3.10/2.60/1.50/1.25/0.75美元。產(chǎn)品名稱當(dāng)前價(jià)前收盤漲跌6.006.000.00%0.006.606.600.00%0.00512GbTLC3.353.350.00%0.00256GbTLC0.00%0.00資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所產(chǎn)品名稱本周價(jià)上周價(jià)DDR416Gb3200DDR416GbeTT2.602.55DDR48Gb32000.00%DDR48GbeTTDDR44GbeTT2.74%資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所渠道市場(chǎng)方面，渠道部分品牌價(jià)格微漲，本周渠道價(jià)格小幅上行，節(jié)后市場(chǎng)買氣有待恢復(fù)。行業(yè)市場(chǎng)方面，行業(yè)市場(chǎng)未見(jiàn)明顯變化，本周價(jià)格持平不變。產(chǎn)品名稱SSD256GBSATA3SSD512GBSATA3SSD256GBPCIe3.020.5020.50SSD512GBPCIe3.0SSD512GBPCIe4.0SSD2TBPCIe4.0資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所圖20：行業(yè)市場(chǎng)內(nèi)存條最新報(bào)價(jià)（當(dāng)前價(jià)為美元）請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明產(chǎn)品名稱本周價(jià)上周價(jià)漲跌DDR4UDIMM8GB32000.20DDR4UDIMM16GB320024.0023.800.84%0.20DDR4UDIMM32GB320048.4048.000.83%0.40資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所產(chǎn)品名稱本周價(jià)上周價(jià)DDR4SODIMM4GB32000.00%DDR4SODIMM8GB32000.00%DDR4SODIMM16GB320027.5027.500.00%資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明嵌入式市場(chǎng)方面，嵌入式價(jià)格暫持平不變，觀察市場(chǎng)供需進(jìn)一步動(dòng)向。產(chǎn)品名稱eMMC8GB5.1eMMC32GB5.1eMMC64GB5.14.504.50eMMC256GB5.1資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所產(chǎn)品名稱本周價(jià)上周價(jià)UFS64GB0.00%UFS128GB0.00%UFS256GB0.00%資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所產(chǎn)品名稱本周價(jià)上周價(jià)漲跌LPDDR4X96Gb26.5026.500.00%0.00LPDDR4X64Gb0.00%0.00LPDDR4X48Gb0.00%0.00LPDDR4X32Gb0.00%0.00LPDDR4X16Gb3.603.600.00%0.00LPDDR4X8Gb2.302.300.00%0.00資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所產(chǎn)品名稱本周價(jià)上周價(jià)漲跌uMCP(LPDDR4X+UFS2.2)4GB+128GB17.0017.000.00%0.00uMCP(LPDDR4X+UFS2.2)6GB+128GB22.5022.500.00%0.00uMCP(LPDDR4X+UFS2.2)8GB+128GB28.0028.000.00%0.00uMCP(LPDDR4X+UFS2.2)8GB+256GB39.0039.000.00%0.00資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所產(chǎn)品名稱本周價(jià)上周價(jià)漲跌eMCP(eMMC+LPDDR4X)64GB+32Gb0.00%0.00eMCP(eMMC+LPDDR4X)128GB+32Gb0.00%0.00eMCP(eMMC+LPDDR4X)128GB+48Gb22.5022.500.00%0.00資料來(lái)源：閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所NVIDIAH200發(fā)布催化HBM發(fā)展：英偉達(dá)發(fā)布全新H200GPU及更新后的GH200產(chǎn)品線。相比H100，H200首次搭載HBM3e，運(yùn)行大模型的綜合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依舊采用CPU+GPU架構(gòu)，也將為下一代AI超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。HBM3E是市是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通過(guò)增加帶寬，擴(kuò)展內(nèi)存容量，讓更大的模型，更多的參數(shù)留在離核心計(jì)算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案帶來(lái)的延遲、降低功耗。HBM的高帶寬相當(dāng)于把通道拓寬，讓數(shù)據(jù)可以快速流通。因此面對(duì)AI大模型千億、萬(wàn)億級(jí)別的參數(shù)，服務(wù)器中負(fù)責(zé)計(jì)算的GPU幾乎必須搭載HBM。英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛也曾表示，計(jì)算性能擴(kuò)展的最大弱點(diǎn)是內(nèi)存帶寬，而HBM的應(yīng)用打破了內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。在處理Meta的大語(yǔ)言模型Llama2（700億參數(shù)）時(shí)，H200的推理速度比H100提高了2倍，處理高性能計(jì)算的應(yīng)用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍內(nèi)存帶寬和1.8倍內(nèi)存容量的升級(jí)。HBM的制程發(fā)展：目前市場(chǎng)上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭載在英偉達(dá)的產(chǎn)品中。隨著AI相關(guān)需求的增加，第六代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4最早將于2026年開(kāi)始量產(chǎn)。據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士已開(kāi)始招聘CPU和GPU等邏輯半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員。SK海力士希望HBM4請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明堆棧直接放置在GPU上，從而將存儲(chǔ)器和邏輯半導(dǎo)體集成在同一芯片上。這不僅會(huì)改變邏輯和存儲(chǔ)設(shè)備通常互連的方式，還會(huì)改變它們的制造方式。如果SK海力士成功，這可能會(huì)在很大程度上改變部分半導(dǎo)體代工的運(yùn)作方式。資料來(lái)源：TrendForce，MTS2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)，天風(fēng)證券研究所HBM迭代進(jìn)程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市場(chǎng)份額會(huì)發(fā)生比較明顯的改變。2023上半年主流還是HBM2e，但是因?yàn)镠100的問(wèn)世，下半年HBM3就成為市場(chǎng)主流，很快2024年就會(huì)進(jìn)行到HBM3e，因?yàn)樗询B的層數(shù)更高，所以平均單價(jià)一定要比現(xiàn)在再高20%-30%以上，所以它對(duì)產(chǎn)值的貢獻(xiàn)會(huì)更明顯。資料來(lái)源：TrendForce，MTS2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)，天風(fēng)證券研究所2024年存儲(chǔ)下游需求預(yù)判：對(duì)于PC、移動(dòng)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域大多數(shù)客戶來(lái)說(shuō)，存儲(chǔ)庫(kù)存已經(jīng)處于或接近正常水平。數(shù)據(jù)中心客戶的存儲(chǔ)產(chǎn)品庫(kù)存正在改善，美光預(yù)計(jì)客戶庫(kù)存將在2024年上半年的某個(gè)時(shí)候接近該市場(chǎng)的正常水平。另外，在數(shù)據(jù)中心和PC市場(chǎng)中，DRAM產(chǎn)品正逐漸過(guò)渡到DDR5，美光預(yù)計(jì)在2024年初DDR5的銷量將超越DDR4。生成式人工智能應(yīng)用將從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到邊緣，最近市場(chǎng)發(fā)布了幾款具有AI功能的PC和智能手機(jī)，另外，汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)也將嵌入AI。邊緣設(shè)備上的人工智能將進(jìn)一步增強(qiáng)隱私、降低延遲、提高性能、提供更大的個(gè)性化等更多優(yōu)點(diǎn)。服務(wù)器市場(chǎng)：2023年數(shù)據(jù)中心服務(wù)器出貨量出現(xiàn)兩位數(shù)百分比下降后，CFM閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)2024年服務(wù)器總出貨量將出現(xiàn)中個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)。另一方面，隨著AI發(fā)展，服務(wù)器客戶預(yù)算將從傳統(tǒng)服務(wù)器轉(zhuǎn)移到人工智能服務(wù)器。一些客戶推出的新款GPU和AI加速產(chǎn)品路線圖顯示對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)容量、性能和功耗的要求不斷增加。PC市場(chǎng)：CFM閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)PC銷量在連續(xù)兩年出現(xiàn)兩位數(shù)百分比下降之后，到2024年請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明將出現(xiàn)低至中個(gè)位數(shù)百分比的增長(zhǎng)。美光預(yù)計(jì)PCOEM廠商將在2024下半年開(kāi)始增加搭載AI的PC，每臺(tái)額外增加4-8GBDRAM容量，SSD平均容量也會(huì)增加。Mobile市場(chǎng)：在移動(dòng)領(lǐng)域，智能手機(jī)需求顯示出復(fù)蘇跡象，CFM閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)2024年智能手機(jī)出貨量將小幅增長(zhǎng)。美光預(yù)計(jì)智能手機(jī)OEM將在2024年開(kāi)始大量生產(chǎn)支持人工智能的智能手機(jī)，每臺(tái)額外增加4-8GBDRAM容量。汽車和行業(yè)市場(chǎng)：工業(yè)和汽車市場(chǎng)邊緣人工智能的擴(kuò)散持續(xù)增加，對(duì)內(nèi)存需求也將顯著增加。CFM閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)支持人工智能的工業(yè)PC的內(nèi)存容量比標(biāo)準(zhǔn)PC將增長(zhǎng)3-5倍，與標(biāo)準(zhǔn)非AI視頻攝像機(jī)相比，支持AI的邊緣視頻安全攝像機(jī)的內(nèi)存容量增加了8倍。2024年一季度存儲(chǔ)價(jià)格預(yù)判：24Q1整體存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格展望樂(lè)觀，其中MobileDRAM及NANDFlash（eMMC/UFS）均價(jià)季漲幅將擴(kuò)大至18~23%。2024年第一季存儲(chǔ)器價(jià)格走勢(shì)在客戶端需求持續(xù)，以及原廠仍未拉升稼動(dòng)的情況下，供需缺口加大，Mobile存儲(chǔ)器漲幅將較其他應(yīng)用更明顯，將成為該季領(lǐng)漲項(xiàng)目。2024年第一季度價(jià)格預(yù)判：1）NAND:為避免缺貨，買方持續(xù)擴(kuò)大NANDFlash產(chǎn)品采購(gòu)以建立安全庫(kù)存水位，而供應(yīng)商為減少虧損，對(duì)于推高價(jià)格勢(shì)在必行，預(yù)估2024年第eMMCUFS漲幅18-23%，3DNANDwafers漲幅8-13%。2）DRAM：2024年第一季DRAM合約價(jià)季漲幅約13~18%，其中MobileDRAM持續(xù)領(lǐng)漲。目前觀察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原廠認(rèn)為持續(xù)性減產(chǎn)仍有其必要，以維持存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的供需平衡。資料來(lái)源：全球閃存市場(chǎng)公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所CES2024-SK海力士著重強(qiáng)調(diào)存儲(chǔ)在AI時(shí)代發(fā)揮關(guān)鍵作用：SK海力士在拉斯維加斯舉行的CES2024期間舉行了題為“存儲(chǔ)，人工智能的力量”的新聞發(fā)布會(huì)，SK海力士社長(zhǎng)兼CEO郭魯正在會(huì)上闡述了SK海力士在人工智能時(shí)代的愿景。發(fā)布會(huì)上，郭社長(zhǎng)表示，隨著生成人工智能的普及，存儲(chǔ)的重要性將進(jìn)一步提高。他還表示，“SK海力士正在向ICT行業(yè)提供來(lái)自世界最佳技術(shù)的產(chǎn)品，引領(lǐng)“以存儲(chǔ)為中心的人工智能無(wú)處不在”。郭社長(zhǎng)在新聞發(fā)布會(huì)上提到：ICT行業(yè)在PC、移動(dòng)和現(xiàn)在基于云的人工智能時(shí)代發(fā)生了巨大的發(fā)展。在整個(gè)過(guò)程中，各種類型和大量的數(shù)據(jù)都在生成和傳播?，F(xiàn)在，我們進(jìn)入了一個(gè)建立在所有數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上的AGI新時(shí)代。因此，新時(shí)代將朝著AGI不斷生成數(shù)據(jù)并重復(fù)學(xué)習(xí)和進(jìn)化的市場(chǎng)邁進(jìn)。在AGI時(shí)代，存儲(chǔ)將在處理數(shù)據(jù)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。從計(jì)算系統(tǒng)的角度來(lái)看，存儲(chǔ)的作用甚至更為關(guān)鍵。以前，系統(tǒng)基本上是數(shù)據(jù)流從CPU到內(nèi)存，然后以順序的方式返回CPU的迭代，但這種結(jié)構(gòu)不適合處理通過(guò)人工智能生成的海量數(shù)據(jù)?，F(xiàn)在，人工智能系統(tǒng)正在以并行方式連接大量人工智能芯片和存儲(chǔ)器，以加速大規(guī)模數(shù)據(jù)處理。這意味著人工智能系統(tǒng)的性能取決于更強(qiáng)更快的存儲(chǔ)。人工智能時(shí)代的存儲(chǔ)方向應(yīng)該是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量處理數(shù)據(jù)。這與過(guò)去一個(gè)世紀(jì)的存儲(chǔ)開(kāi)發(fā)一致，后者提高了密度、速度和帶寬。三星、SK海力士和美光存儲(chǔ)三巨頭將極大受益于消費(fèi)電子的復(fù)蘇。值得強(qiáng)調(diào)的是，在消費(fèi)電子回暖的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片在23Q4合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。其中，DRAM方面，DDR5上漲15～20DDR4上漲10～15DDR3上漲10漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5~10而在NANDFlash方面，目前每家廠商平均漲至少20～25漲幅比DRAM更大。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所5.1.2.數(shù)字芯片：高通發(fā)布MR設(shè)備芯片XR2+Gen2，重點(diǎn)關(guān)注XR市場(chǎng)相關(guān)標(biāo)的在過(guò)去的一個(gè)月(12.25-01.25)數(shù)字芯片國(guó)際廠商股價(jià)漲跌不一，其中英偉達(dá)/AMD/英特爾股價(jià)漲跌幅分別為+25.0%/+25.7%/-1.9%，聯(lián)發(fā)科/高通/Skyworks/Qorvo股價(jià)漲跌幅分別-5.2%/+7.7%/-5.1%/-5.5%。英偉達(dá)(NVIDIA)NVDA.O超威半導(dǎo)體(AMD)AMD.O資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所注：以2022/1/3股價(jià)為基準(zhǔn)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明思佳訊(SKYWORKS)SWKS.OQORVO資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所注：以2022/1/3股價(jià)為基準(zhǔn)出貨量達(dá)到7190萬(wàn)個(gè)，環(huán)比增長(zhǎng)16.8%，PCCPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)15.2%。PCGPU市場(chǎng)中，英偉達(dá)、英特爾、AMD出貨量均顯著增長(zhǎng)，其中AMD環(huán)比增長(zhǎng)達(dá)36.6%。市場(chǎng)份額方面，英偉達(dá)為19%，英特爾為64%，AMD為17%。目前個(gè)人電腦的GPU搭載率為117%，比上季度增長(zhǎng)1.6%，這顯示出搭載獨(dú)立顯卡的PC占比增加。此外，臺(tái)式機(jī)獨(dú)立顯卡占比增長(zhǎng)了37.4%。專注智能手機(jī)SoC的高通、聯(lián)發(fā)科、海思也將極大受益于消費(fèi)電子的復(fù)蘇。爾還正式啟動(dòng)首個(gè)“AIPC加速計(jì)劃”美國(guó)封鎖制裁后，隨著海思各大業(yè)務(wù)逐步回歸資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所根據(jù)CounterpointResearch的《智能手機(jī)360報(bào)告》對(duì)全球智能手機(jī)出貨量的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降5%，達(dá)到12億臺(tái)，為近十年最低水平。然而，預(yù)計(jì)第四季度出貨量將同比增長(zhǎng)3%，達(dá)到3.12億臺(tái)。北美和歐洲的出貨量預(yù)計(jì)將與去年持平。但中國(guó)和中東和非洲(MEA)、印度等新興市場(chǎng)成功扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)，從2023年第請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明四季度起將成為智能手機(jī)市場(chǎng)的新增長(zhǎng)引擎。圖32：202301-202311中國(guó)手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)，資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所5.1.3.模擬芯片：傳ADI上調(diào)價(jià)格，漲價(jià)有望潮蔓延至模擬芯片國(guó)際電子商情2023年12月28日訊，近日，有消息稱，模擬芯片大廠ADI（亞德諾半導(dǎo)體）向中國(guó)大陸地區(qū)經(jīng)銷商發(fā)出漲價(jià)通知，計(jì)劃2024年2月4日開(kāi)始調(diào)漲售價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)一至兩成，此次漲價(jià)包括新訂單及現(xiàn)有訂單。函件內(nèi)容顯示，此次漲幅在10%-20%，包括新訂單及現(xiàn)有預(yù)訂需求。該公司還給不同時(shí)段量產(chǎn)的產(chǎn)品作了區(qū)分，如量產(chǎn)20年漲幅約在15%，量產(chǎn)25年-30年漲幅約在20%。此次漲價(jià)體現(xiàn)出ADI對(duì)產(chǎn)業(yè)需求回升的樂(lè)觀態(tài)度。一方面，模擬芯片生命周期相對(duì)長(zhǎng)，芯片廠往往為了推動(dòng)、普及新產(chǎn)品等應(yīng)用，都會(huì)對(duì)老產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)，ADI通過(guò)提高舊產(chǎn)品價(jià)格，推動(dòng)客戶換新產(chǎn)品；另一方面，也透露出下游需求回升，對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的信心。在過(guò)去的一個(gè)月(12.25-01.25)模擬芯片廠商股價(jià)下行，大部份廠商股價(jià)出現(xiàn)下跌。其中/矽力杰/圣邦股份/思瑞浦近一月股價(jià)分別下降7.3%/21.1%/21.7%。80.00%60.00%40.00%圣邦股份300661.SZ思瑞浦688536.SH資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所注：以2022/12/30股價(jià)為基準(zhǔn)部分汽車料仍缺貨，TI大部分物料的交期已恢復(fù)正常。熱門型號(hào)TMS320F28335PGFA價(jià)格請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明持續(xù)下跌，當(dāng)前現(xiàn)貨價(jià)格在60-70元左右。對(duì)于TI來(lái)說(shuō)，現(xiàn)貨市場(chǎng)整體還是低迷。TI的邏輯器件和線性器件產(chǎn)品方面，在8-20周內(nèi)供應(yīng)持續(xù)改善。TI的高速ADC系列、高精度運(yùn)算放大器系列、隔離系列和高壓和隔離電源系列產(chǎn)品的供應(yīng)仍然緊張。另外，TI對(duì)于工業(yè)類需求不太看好，目前處于庫(kù)存調(diào)整階段。資料來(lái)源：正能量電子網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所DDIC隨著2023年價(jià)格基本穩(wěn)定或略有下降，隨著電視、游戲顯示器和商用筆記本電腦等大型應(yīng)用出貨量回升帶動(dòng)DDIC需求增加。但由于持續(xù)的市場(chǎng)壓力，DDIC價(jià)格預(yù)計(jì)將繼續(xù)呈下降趨勢(shì)。中國(guó)工廠的面板生產(chǎn)日益集中，使長(zhǎng)期主導(dǎo)DDIC市場(chǎng)的中國(guó)臺(tái)灣供貨商面臨巨大壓力。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2022年至2023年，中國(guó)大陸TVDDIC市場(chǎng)份額持EE資料來(lái)源：Trendforce，天風(fēng)證券研究所國(guó)際大廠23Q4收入同比減少，24Q1展望營(yíng)收或環(huán)比繼續(xù)下行。國(guó)際模擬芯片大廠TI、MPS近期發(fā)布23Q4季報(bào)，各大廠商業(yè)績(jī)?cè)诟髯缘南掠螒?yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)均呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢(shì)，TI的模擬領(lǐng)域營(yíng)收為31.20億美元，同比-12%，嵌入式處理領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收7.52億美元，同比-10%。圖36：國(guó)際模擬廠商23Q4業(yè)績(jī)及請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明44德州儀器TI40771371--30.12%--19.78%24Q1預(yù)計(jì)營(yíng)收指引中值36億美元同比-17.79%/環(huán)比-13.25%。亞德諾AD2716.5.70%498.4-46.76%-43.17%24Q1預(yù)計(jì)營(yíng)收指引中值25億美元同比-21.67%/環(huán)比-7.97%。芯源MPS454.30%.39%96.9--18--2024Q1預(yù)計(jì)營(yíng)收中值4.47億美元(4.37-4.57億0.9%/環(huán)比-1.54%。資料來(lái)源：各公司公告，天風(fēng)證券研究所5.1.4.功率器件：受地震影響部分日本功率半導(dǎo)體工廠停產(chǎn)，部分品類行情或有波動(dòng)在過(guò)去的一個(gè)月(12.25-01.25)大部份功率器件廠商股價(jià)走低，僅小部分廠商股價(jià)出現(xiàn)上漲。其中英飛凌/意法半導(dǎo)體/安森美/Wolfspeed近一月股價(jià)分別下降9.8%/9.0%/13.5%/23.0%。80.00%60.00%40.00%20.00%—INFINEONTECHSAGS/ADRIFNNY.OO——意法半導(dǎo)體STM.N—安森美半導(dǎo)體(ONSEMICONDUCTOR)ON.O—WOLFSPEEDWOLF.N—瑞薩電子6723.T—羅姆半導(dǎo)體6963.T資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所注：以2022/1/3股價(jià)為基準(zhǔn)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布汽車產(chǎn)銷數(shù)據(jù)。1-11月，汽車產(chǎn)銷分別完成2711.1萬(wàn)輛和2693.8萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)10%和10.8%。預(yù)計(jì)2023年我國(guó)汽車總銷量為3000萬(wàn)輛左右，其中乘用車銷量為2600萬(wàn)輛左右，商用車銷量為400萬(wàn)輛左右，新能源汽車銷量為940萬(wàn)輛左右，出口量為480萬(wàn)輛左右。中汽協(xié)同時(shí)預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)汽車總銷量為3100萬(wàn)輛左右，其中乘用車銷量為2680萬(wàn)輛左右，商用車銷量為420萬(wàn)輛左右，新能源汽車銷量為1150萬(wàn)輛左右，出口量為550萬(wàn)輛左右。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)逐步恢復(fù)，根據(jù)中汽協(xié)預(yù)計(jì)，汽車市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，未來(lái)中國(guó)汽車市場(chǎng)將進(jìn)入3000萬(wàn)輛級(jí)別的新階段。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，新能源汽車預(yù)計(jì)2024年成長(zhǎng)率為32%，總銷售量預(yù)計(jì)將達(dá)到1,700萬(wàn)臺(tái)。比亞迪在插電式混合動(dòng)力車市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位，積極拓展品牌和產(chǎn)品組合。理想汽車憑借中國(guó)大型SUV需求的成長(zhǎng)，取得第二名（10%實(shí)現(xiàn)了第一季銷售超過(guò)10萬(wàn)輛的里程碑。資料來(lái)源：Trendforce，天風(fēng)證券研究所國(guó)際功率大廠分部門營(yíng)收受到下游需求分化明顯，國(guó)際大廠Wolfspeed預(yù)期24Q1營(yíng)收環(huán)比微降，部分中高端產(chǎn)品或標(biāo)準(zhǔn)組件逐步面臨價(jià)格壓力。圖40：全球主要功率器件廠商23Q3業(yè)績(jī)情況及后續(xù)展望英飛凌37.02億歐元-6.30%10.77%24Q1營(yíng)收:36億歐元同比-12.62%/環(huán)比-2.76%。ST42.82億美元-3.21%-3.50%24Q1營(yíng)收:36億美元同比-15.23環(huán)比-15.93%。安森美20.18億美元-4.06%-7.46%24Q1營(yíng)收:18.5億美元同比-5.60%/環(huán)比-8.33%。wolfspeed2.08億美元19.91%557%環(huán)比-4.03%。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所5.1.5.射頻芯片：手機(jī)射頻相關(guān)需求景氣度回暖海外龍頭Q4普遍出現(xiàn)稼動(dòng)率提升、毛利率和營(yíng)收同比增長(zhǎng)。1）穩(wěn)懋：2023年第四季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣48.68億元，優(yōu)于原先的預(yù)期，較前一季成長(zhǎng)17%，較去年同期成長(zhǎng)38%。除了Wi-Fi客戶主要備貨期已過(guò)之外，其余的產(chǎn)品皆有二位數(shù)成長(zhǎng)，同時(shí)得力于產(chǎn)能利用率自上一季的50%上升到60%，使得第四季營(yíng)業(yè)毛利率自上一季的22.1%上升到29.4%，營(yíng)業(yè)凈利率也自上一季的1.7%回升到13.1%；2）Qorvo：23Q4營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，24Q1公司營(yíng)收指引中值9.25億美元(9-9.5億美元),同比+46.20%/環(huán)比-13.87%。圖41：全球主要功率器件廠商23Q4業(yè)績(jī)情況及后續(xù)展望資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所5.1.6.CIS：消費(fèi)電子景氣回暖及補(bǔ)庫(kù)拉動(dòng)業(yè)績(jī)回升，三星CIS24年有望開(kāi)啟漲價(jià)受益于安卓手機(jī)景氣回暖、終端廠商庫(kù)存去化及新機(jī)拉貨需求帶動(dòng)，CIS公司Q3普遍迎來(lái)業(yè)績(jī)復(fù)蘇。例如思特威、韋爾股份、格科微等本土CIS廠商業(yè)績(jī)看：思特威Q3營(yíng)收7.00億元，同比增長(zhǎng)8.58%，環(huán)比增長(zhǎng)13%；韋爾股份Q3營(yíng)收62.23億元，同比增長(zhǎng)44.35%，環(huán)比增長(zhǎng)37.58%；格科微Q3營(yíng)收12.93億元，同比增長(zhǎng)1.30%，環(huán)比增長(zhǎng)17.69%。三家均實(shí)現(xiàn)同環(huán)比雙增，市場(chǎng)回暖已現(xiàn)端倪。同時(shí)，11月底，三星向客戶發(fā)出CIS漲價(jià)通知，明年一季度平均漲幅高達(dá)25%，且個(gè)別產(chǎn)品漲幅最高上看30%，成為本輪漲價(jià)幅度最大的芯片品類之一。據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，隨著終端及IC客戶庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及2023下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)晶圓廠第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)。受此影響，2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產(chǎn)值合計(jì)達(dá)282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%，回暖跡象明顯。在增幅上，除了聯(lián)電、華虹、力積電3家公司營(yíng)收環(huán)比下滑外，其余7家營(yíng)收均環(huán)比增長(zhǎng)。其中，英特爾以34.1%的數(shù)據(jù)在Q3營(yíng)收中增長(zhǎng)幅度最大；而華虹在當(dāng)季營(yíng)收下跌幅度達(dá)9.3%，下降幅度最大。表9：23Q3全球前十晶圓代工廠業(yè)績(jī)及市場(chǎng)份額變化情況萬(wàn)美元）萬(wàn)美元）123456789請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所展望未來(lái)，TrendForce認(rèn)為，受半導(dǎo)體下行周期影響2023年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約1,120電腦、智能手機(jī)、服務(wù)器等關(guān)鍵終端產(chǎn)品均有望呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)，拉動(dòng)半導(dǎo)體需求。因此，TrendForce判斷2Q24前后全球晶圓代工市場(chǎng)有可能確立上行趨勢(shì)，并預(yù)計(jì)2024年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)5-10%的增長(zhǎng)。對(duì)未來(lái)行情的主要看法世界先進(jìn)的展望則較為保守，該公司預(yù)期第四季度半導(dǎo)體供應(yīng)鏈謹(jǐn)慎控管庫(kù)存，雖然消費(fèi) 在財(cái)報(bào)中表示，雖然全球經(jīng)濟(jì)及地緣政治仍充滿不確定性，我們受益于下半年筆記本電腦拉貨季節(jié)性因素，加上擁有先高塔半導(dǎo)體受益于季節(jié)性因素，智能手機(jī)、車用/工控領(lǐng)域半導(dǎo)體需求相對(duì)穩(wěn)定歐美客戶依然處于歷史高位。其次，汽車產(chǎn)品的相關(guān)庫(kù)存開(kāi)始偏高，正在引起客戶對(duì)市場(chǎng)修正的始迅速收緊。還有，三季度手機(jī)終端市場(chǎng)出現(xiàn)回暖跡象，整體資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所1月，終端客戶訂單前景依然不明朗，整體產(chǎn)能利用率仍面臨下行壓力。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明擴(kuò)大cowos封裝產(chǎn)能;計(jì)劃2024年底3nm產(chǎn)能提升至80%新加坡22nm新廠年中完工Q1降幅高達(dá)15%-20%目前市場(chǎng)能見(jiàn)度約2-3個(gè)月資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所1月，行業(yè)產(chǎn)能利用率低迷，訂單有所好轉(zhuǎn)。根據(jù)芯八哥預(yù)計(jì)，日月光2023年平均產(chǎn)能利用率約為60-65%，24年1月產(chǎn)能利用率為60-65%，預(yù)計(jì)2月訂單上升。長(zhǎng)電科技1月產(chǎn)能利用率約70-80%，預(yù)計(jì)2月訂單維持穩(wěn)定。通富微電AI相關(guān)訂單上升，1月產(chǎn)能利用率達(dá)75-85%，預(yù)計(jì)2月訂單維持穩(wěn)定。華天科技需求有復(fù)蘇跡象，1月產(chǎn)能利用率也達(dá)到85%。資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所AI需求全面提升，帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求提升，臺(tái)積電啟動(dòng)CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。今年一季度以來(lái)，市場(chǎng)對(duì)AI服務(wù)器的需求不斷增長(zhǎng)，加上Nvidia的強(qiáng)勁財(cái)報(bào)，造成臺(tái)積電的CoWoS封裝成為熱門話題。據(jù)悉，Nvidia、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana等公司已廣泛采用CoWoS技術(shù)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在今年股東會(huì)上表示，最近因?yàn)锳I需求增加，有很多訂單來(lái)到臺(tái)積電，且都需要先進(jìn)封裝，這個(gè)需求遠(yuǎn)大于現(xiàn)在的產(chǎn)能，迫使公司要急遽增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能。Chiplet/先進(jìn)封裝技術(shù)有望帶動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值量提升，先進(jìn)封裝未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。據(jù)Yole分析,先進(jìn)封裝(AP)收入預(yù)計(jì)將從2022年的443億美元增長(zhǎng)到2028年的786億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為10%。在封裝領(lǐng)域，2.5D、3DChiplet中高速互聯(lián)封裝連接及TSV等提升封裝價(jià)值量，我們預(yù)測(cè)有望較傳統(tǒng)封裝提升雙倍以上價(jià)值量，帶來(lái)較高產(chǎn)業(yè)彈性。業(yè)績(jī)端來(lái)看，根據(jù)各公司第三季度報(bào)告，可以顯著發(fā)現(xiàn)各公司營(yíng)收均有環(huán)比改善，歸母凈請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明-%%%%%%%%%%%%利潤(rùn)環(huán)比改善或跌幅收窄，整體呈緩慢復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。-%%%%%%%%%%%%長(zhǎng)電科技---通富微電-------華天科技%%%%%%%%%%資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所1月，硅晶圓需求低迷，設(shè)備需求相對(duì)穩(wěn)定，關(guān)注設(shè)備出口管控變化。資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所5.4.1.設(shè)備及零部件中標(biāo)情況：1月可統(tǒng)計(jì)設(shè)備中標(biāo)數(shù)量同比出現(xiàn)下滑2024年1月，可統(tǒng)計(jì)設(shè)備中標(biāo)數(shù)量27臺(tái)，同比-46%，其中薄膜沉積設(shè)備中標(biāo)2臺(tái)，同比圖46：2024年1月部分國(guó)內(nèi)企資料來(lái)源：千里馬招標(biāo)網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)或不完善，具體以各公司官方披露為準(zhǔn)2024年1月，北方華創(chuàng)可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)設(shè)備24臺(tái)，同比+100%。其中，薄膜沉積設(shè)備2臺(tái)，同比+100%；刻蝕設(shè)備7臺(tái)，同比+600%；其他設(shè)備15臺(tái)。圖47：2020-2024.1北方華創(chuàng)可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)情況（臺(tái)）請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明30資料來(lái)源：千里馬招標(biāo)網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)或不完善，具體以各公司官方披露為準(zhǔn)資料來(lái)源：千里馬招標(biāo)網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)或不完善，具體以各公司官方披露為準(zhǔn)資料來(lái)源：千里馬招標(biāo)網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)或不完善，具體以各公司官方披露為準(zhǔn)2024年1月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)共14項(xiàng)，同比-54.84%。主要為電氣類10項(xiàng)，為北方華創(chuàng)、英杰電氣中標(biāo)，機(jī)械類1項(xiàng)，為菲利華中標(biāo)，氣液。真空系統(tǒng)類3項(xiàng)，為漢鐘精機(jī)、北京北方華創(chuàng)真空技術(shù)有限公司中標(biāo)。圖50：2011-2024.1國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明31資料來(lái)源：千里馬招標(biāo)網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)或不完善，具體以各公司官方披露為準(zhǔn)2024年1月，國(guó)外半導(dǎo)體零部件可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)共21項(xiàng)，同比-40.00%。主要為光學(xué)類8項(xiàng)，機(jī)械類2項(xiàng)，電氣類1項(xiàng)，氣液/真空系統(tǒng)類10項(xiàng)。分公司來(lái)看，Newport和蔡司可統(tǒng)計(jì)圖51：2011-2024.1國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備零部請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明32資料來(lái)源：千里馬招標(biāo)網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)或不完善，具體以各公司官方披露為準(zhǔn)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明335.4.2.設(shè)備招標(biāo)情況：1月可統(tǒng)計(jì)設(shè)備招標(biāo)數(shù)量27臺(tái)，同比-46%2024年1月，可統(tǒng)計(jì)設(shè)備中標(biāo)數(shù)量27臺(tái)，同比-46%，其中薄膜沉積設(shè)備中標(biāo)2臺(tái)，同比圖52：2024年1月部分國(guó)內(nèi)企資料來(lái)源：千里馬招標(biāo)網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)或不完善，具體以各公司官方披露為準(zhǔn)2024年1月，華虹華力可統(tǒng)計(jì)招標(biāo)設(shè)備共0臺(tái)。2020-2024年1月，華虹華力可統(tǒng)計(jì)招標(biāo)設(shè)備共3589臺(tái)，包括246臺(tái)薄膜沉積設(shè)備、395熱處理設(shè)備等。圖53：2020-2024.1華虹華力可統(tǒng)計(jì)招標(biāo)情況（臺(tái)）資料來(lái)源：千里馬招標(biāo)網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)或不完善，具體以各公司官方披露為準(zhǔn)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明34華虹華力2022年主要設(shè)備類型招標(biāo)分布5720薄膜沉積設(shè)備■檢測(cè)設(shè)備離子注入設(shè)備熱處理設(shè)備輔助設(shè)備濺射設(shè)備拋光設(shè)備真空設(shè)備■光刻設(shè)備后道設(shè)備■抗蝕劑加工設(shè)備刻蝕設(shè)備其他清洗設(shè)備資料來(lái)源：千里馬招標(biāo)網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)或不完善，具體以各公司官方披露為準(zhǔn)華虹華力2023年主要設(shè)備類型招標(biāo)分布薄膜沉積設(shè)備檢測(cè)設(shè)備離子注入設(shè)備熱處理設(shè)備■輔助設(shè)備濺射設(shè)備■拋光設(shè)備真空設(shè)備■光刻設(shè)備后道設(shè)備抗蝕劑加工設(shè)備刻蝕設(shè)備其他清洗設(shè)備資料來(lái)源：千里馬招標(biāo)網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)或不完善，具體以各公司官方披露為準(zhǔn)5.5.分銷商：整體分銷市場(chǎng)需求逐步回升，2024年行業(yè)復(fù)蘇可期1月，分銷商需求持續(xù)回升，庫(kù)存得到優(yōu)化，業(yè)績(jī)有改善。資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所響基于Q3季度的良好市場(chǎng)反饋，業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)普遍看好2024年的行情。其中，在手機(jī)領(lǐng)域，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2023年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降1.1%至11.9億部，2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)4.2%至12.4億部；在折疊手機(jī)領(lǐng)域，根據(jù)Counterpoint，2023年全球折疊屏智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)52%達(dá)2270萬(wàn)部，預(yù)計(jì)在2024年進(jìn)入折疊屏出貨量為6820萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)11%，出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)。據(jù)其預(yù)測(cè)，PC銷量在2023年急劇下降14%后，在2024年將增長(zhǎng)4%；而在筆電領(lǐng)域，據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2023年三季度，全球筆記本出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。據(jù)其預(yù)測(cè)，2024年全球筆記本市場(chǎng)整體出貨規(guī)模將達(dá)1.72億臺(tái)，年增3.2%。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明35資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所1月，整體市場(chǎng)需求持續(xù)恢復(fù)，AI成PC市場(chǎng)新增長(zhǎng)點(diǎn)，關(guān)注蘋果MR新品對(duì)供應(yīng)鏈影響。資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所1月，新能源汽車行業(yè)“強(qiáng)者恒強(qiáng)”，行業(yè)進(jìn)入加速洗牌期。比亞迪2023年汽車銷量達(dá)302.4請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明36資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所1月，工控行業(yè)訂單低迷，國(guó)產(chǎn)品牌市占率提升。資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所6.4.光伏：光伏行業(yè)市場(chǎng)供大于求，庫(kù)存去化仍在持續(xù)1月，光伏行業(yè)市場(chǎng)供大于求，庫(kù)存去化仍在持續(xù)。資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所1月，行業(yè)庫(kù)存問(wèn)題仍存在，終端需求維持樂(lè)觀預(yù)期。資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所長(zhǎng)1月，AI服務(wù)器及上游核心芯片需求維持穩(wěn)定，看好2024年市場(chǎng)增長(zhǎng)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明37資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所6.7.通信：通信相關(guān)需求低迷，預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)需求進(jìn)一步下滑1月，通信相關(guān)需求低迷，預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)需求進(jìn)一步下滑。資料來(lái)源：芯八哥公眾號(hào)，天風(fēng)證券研究所上周（02/07-02/16）海外各重點(diǎn)指數(shù)表現(xiàn)較好，絕大部份實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)增幅較大。其中RTYIndex漲幅最大為4.2%，DJIIndex跌幅最大為0.1%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)優(yōu)于其余大部分指數(shù)。資料來(lái)源：Bloomberg，天風(fēng)證券研究所上周（02/07-02/16）標(biāo)普500行業(yè)指數(shù)有漲有跌，汽車及配件行業(yè)指數(shù)領(lǐng)漲。其中汽車及配件行業(yè)指數(shù)漲幅最大為4.7%，科技、硬件與設(shè)備指數(shù)跌幅最大為3.1%。半導(dǎo)體及其設(shè)備指數(shù)表現(xiàn)優(yōu)于大部分標(biāo)普500行業(yè)指數(shù)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明38資料來(lái)源：Bloomberg，天風(fēng)證券研究所8.本周（02/19-02/23）半導(dǎo)體行情回顧上周（02/19-02/23）半導(dǎo)體行情優(yōu)于大部分主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲1.81%，上證綜指上漲4.85%，深證綜指上漲2.82%，中小板指上漲2.60%，萬(wàn)得全A上漲5.18%，申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)上漲5.09%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)行情優(yōu)于除萬(wàn)得全A以外其他主要指數(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)相對(duì)漲跌幅（%）半導(dǎo)體（申萬(wàn)）-資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所半導(dǎo)體各細(xì)分板塊漲幅明顯，其他板塊領(lǐng)漲，半導(dǎo)體制造漲幅最低。半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，IC設(shè)計(jì)板塊上周上漲4.9%，半導(dǎo)體材料板塊上周上漲5.8%，分立器件板塊上周上漲2.2%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上周上漲4.8%，封測(cè)板塊上周上漲3.6%，半導(dǎo)體制造板塊上周上漲1.3%。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明39資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所上周半導(dǎo)體板塊漲幅前10的個(gè)股為：文一科技，佰維存儲(chǔ)，億通科技，源杰科技，北京君正，恒爍股份，力芯微，寒武紀(jì)-U，德明利，晶升股份。上周半導(dǎo)體板塊跌幅前10的個(gè)股為：格科微，恒玄科技，安路科技，翱捷科技-U，上海合晶，圣邦股份，晶晨股份，華海清科，拓荊科技，唯捷創(chuàng)芯。資料來(lái)源：Wind，天風(fēng)證券研究所9.本周（02/19-02/23）重點(diǎn)公司公告【東芯股份688110.SH】基于戰(zhàn)略規(guī)劃考慮與業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司擬與自然人榮蘇江合資設(shè)立子公司上海億芯通感技術(shù)有限公司，從事Wi-Fi7無(wú)線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。注冊(cè)資本人民幣3,000【萬(wàn)業(yè)企業(yè)600641.SH】公司于2024年2月8日接到控股股東浦科投資的知會(huì)函，獲悉其所持有本公司的部分股份被質(zhì)押，質(zhì)押起始日為2024年2月7日，質(zhì)權(quán)人為西藏信托有限公司，占公司總股本比例1.61%?！救f(wàn)業(yè)企業(yè)600641.SH】為維護(hù)公司價(jià)值及股東權(quán)益，公司本次擬回購(gòu)部分公司股份，不低于人民幣2.5億元（含）且不超過(guò)人民幣5.0億元（含具體回購(gòu)資金總額以回購(gòu)期滿時(shí)實(shí)際回購(gòu)股份使用的資金總額為準(zhǔn)，擬回購(gòu)價(jià)格：不超過(guò)人民幣19.90元/股（含）?！旧虾Ｐ玛?yáng)300236.SZ】請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明40公司以自有資金參與由長(zhǎng)鑫芯聚股權(quán)投資（安徽）有限公司持有90%股權(quán)的子公司安徽啟航鑫睿私募基金管理有限公司發(fā)起設(shè)立的產(chǎn)業(yè)投資基金。該產(chǎn)業(yè)基金名稱為合肥啟航恒鑫投資基金合伙企業(yè)（有限合伙以下簡(jiǎn)稱“啟航恒鑫基金”募集規(guī)模人民幣10.625億元。公司認(rèn)繳人民幣10,000萬(wàn)元作為有限合伙人?！卷犞锌萍?88352.SH】業(yè)績(jī)預(yù)告：2023年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入162,934.00萬(wàn)元，較上年度增長(zhǎng)23.71%；公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)37,017.03萬(wàn)元，較上年度增