PCB常見MLB缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法

MFSP培訓(xùn)教材－MLB-PAGE5-常見MLB/DES缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法內(nèi)層開路/針孔/缺口常見缺陷圖片常見產(chǎn)生原因內(nèi)層開路/內(nèi)層開路/針孔/缺口人員操作問題口水等異物落到板面裸手拿板等違規(guī)操作物料問題干膜過期板面不平整環(huán)境問題潔凈房溫濕度超標(biāo)設(shè)備/工具問題板面前處理不良壓轆不平/損傷干膜受壓不勻麥拉粘有異物底片問題工藝方法問題貼膜溫度過低貼膜速度過快貼膜溫度過高貼膜壓力過小曝光不足膜碎污染顯影溫度過高蝕刻速度過慢顯影時間過長H+濃度過高一般解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施人員操作問題前處理接板段操作員工未戴手套或手套太臟，導(dǎo)致干膜貼膜不牢嚴(yán)禁裸手操作，定時更換手套貼膜前口水落到板面前處理后接板必須佩戴口罩，避免口水落到板面設(shè)備/工具問題覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等物或微觀表面粗糙度不夠重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成熱壓輥表面不平，有凹坑或劃傷。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時不要用堅(jiān)硬、鋒利的工具去刮。兩個熱壓輥軸向不平行，干膜受壓不勻。調(diào)整兩個熱壓輥，使之軸向平行。底片/曝光機(jī)麥拉上粘有不透明異物每生產(chǎn)一塊板進(jìn)行一次曝光機(jī)/底片/工作臺面清潔生產(chǎn)底片最小光密度太大，紫外光受阻。曝光前檢查生產(chǎn)底版，新底片需做AOI確認(rèn)首檢物料問題干膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)在低于220C的環(huán)境中儲存干膜，儲存時間不超過有效期。板面不平，有劃痕或凹坑。挑選板材并注意減少前面工序造成劃痕、凹坑的可能。或者采用溫式貼膜。工藝方法/參數(shù)問題貼膜溫度過低或傳送速度太快調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，連續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱。貼膜溫度過高調(diào)整貼膜溫度至標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。熱壓輥壓力太小。適當(dāng)增加兩壓輥間的壓力。蝕刻速度太慢或H﹢濃度太高調(diào)整至適當(dāng)?shù)奈g刻參數(shù)或H﹢濃度曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光時間。手動貼膜板邊的干膜碎污染至板面用鋒利的刀片齊板邊切膜顯影液溫度過高或顯影時間太長。調(diào)整顯影液溫度及顯影時的傳送速度。環(huán)境問題環(huán)境濕度太高，板面氧化保持環(huán)境濕度為50%PH左右常見MLB/DES缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法內(nèi)層短路1、常見缺陷圖片2、常見產(chǎn)生原因內(nèi)層短路內(nèi)層短路人員操作問題鉚釘碎、銅屑等異物板面擦花環(huán)境問題貼膜環(huán)境有白光設(shè)備/工具問題抽真空不緊噴嘴堵塞手動貼膜影響底片劃傷底片質(zhì)量問題過濾芯/行轆污染干膜本身質(zhì)量問題板料變形物料問題顯影液產(chǎn)生氣泡所使用干膜太寬，產(chǎn)生碎片顯影液失效工藝方法問題顯影時間過低噴林壓力過低曝光時間過長顯影溫度過低內(nèi)層芯板變形3、一般解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施人員操作問題板面DF擦花要求員工嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)定進(jìn)行操作，板面不得與地面或其它有形固體堅(jiān)硬物質(zhì)直接接觸鉚釘碎、銅屑、板面異物要求進(jìn)行鉚接、疊片過程中必須保持板面清潔設(shè)備/工具問題底片劃傷、折傷定期自檢，定期更換曝光底片生產(chǎn)底版最大光密度不夠，造成紫外光透過，部分聚合。曝光前檢查生產(chǎn)底版。曝光時生產(chǎn)底版與基板接觸不良造成虛光。檢查抽真空系統(tǒng)氣壓是否正常及曝光框架。部分噴嘴堵塞。定期檢查噴林系統(tǒng)，隨時檢查噴林參數(shù)顯影段過濾棉芯臟及行轆污染每天對行轆進(jìn)行清潔及對過濾棉芯更換使用手動貼膜容易產(chǎn)生干膜碎正常情況下一般使用自動貼膜生產(chǎn)，手動貼膜后用無塵紙清潔板面物料問題干膜質(zhì)量差更換干膜。顯影液中產(chǎn)生氣泡，降低了噴淋壓力。在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。顯影液失效，已經(jīng)到達(dá)生產(chǎn)極限。定期更換顯影液鉆孔偏移、板變形，拉伸系數(shù)超過預(yù)計(jì)控制范圍進(jìn)行DR批量生產(chǎn)前進(jìn)行內(nèi)層圖形查看，適當(dāng)調(diào)整拉伸干膜太寬，貼膜后切膜過程中產(chǎn)生碎片使用與板寬度相適用的干膜進(jìn)行生產(chǎn)工藝/參數(shù)問題曝光時間過長?？s短曝光時間，同一板曝光兩次需褪膜重新返工顯影溫度太低/時間太短/噴淋壓力不夠批量生產(chǎn)前以及生產(chǎn)過程中，檢查和調(diào)整相關(guān)參數(shù)。內(nèi)層芯板薄，在MLB過程中疊拼板受擠壓變形對于內(nèi)層芯板板厚0。5MM以下的裁單料生產(chǎn)環(huán)境問題干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黃光下進(jìn)行干膜操作。常見MLB/DES缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法層壓分層（白斑）常見缺陷圖片常見產(chǎn)生原因?qū)訅悍謱訉訅悍謱樱ò装撸┤藛T操作問題疊片對位不準(zhǔn)確銷釘未套進(jìn)蓋板設(shè)備/工具問題機(jī)器升溫異常機(jī)器壓力異常彈簧擋塊失效物料問題半固化片過期環(huán)境問題疊片房溫濕度超標(biāo)工藝方法/參數(shù)問題P片疊片數(shù)量過多厚銅填膠量不足P片流膠不良一般解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施人員操作問題疊片對位不準(zhǔn)確疊片對位需檢查上下層之間的對準(zhǔn)度，并且按投影燈射線對位定位銷釘未套入蓋板疊片蓋板后應(yīng)檢查銷釘是否完全套入蓋板，避免不受壓設(shè)備/工具問題機(jī)器升溫異常定期檢查控制面板上顯示溫度是否正常機(jī)器沒有壓力定期檢查控制面板上顯示壓力是否正常彈簧擋塊失效疊片前檢查彈簧擋塊是否正常，否則更換物料問題半固化片過期對于過期的半固化片做好標(biāo)識并隔離；工藝方法/參數(shù)問題半固化片數(shù)量太多,容易滑板對于超過三張半固化片,需鉚接半固化片以防止滑板內(nèi)層為厚銅,填膠不好內(nèi)層圖形填銅或用流膠性能好的半固化片外層半固化片為流膠不好的7628或2116半固化片調(diào)整層壓參數(shù)或更改工藝邊以及增加工藝邊的寬度環(huán)境問題疊片房或裁料房濕度太高增加抽濕,控制濕度在控制范圍內(nèi)常見MLB/DES缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法內(nèi)層劃痕常見缺陷圖片常見產(chǎn)生原因內(nèi)層內(nèi)層劃痕工藝方法/參數(shù)問題板厚在0.4mm以下人員操作問題已蝕刻芯板劃傷板棕/黑化后未隔膜疊板時劃傷物料問題上工序擦花棕化藥水問題設(shè)備/工具問題插架未固定棕化行轆損壞行轆老化腫脹烘干不良一般解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施人員操作問題內(nèi)層芯板沒隔紙，疊在一起造成劃傷內(nèi)層芯板做完線路后每PNL需隔紙棕化后沒隔離型膜棕化后的生產(chǎn)板需每PNL用離型膜隔開疊拼板時板角與板面的擦傷疊拼板時每次拿一PNL板設(shè)備/工具問題棕化行轆不轉(zhuǎn)棕化前檢查設(shè)備行轆段運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常行轆滾輪老化漲大更換老化的行轆滾輪，定期檢查和維護(hù)設(shè)備棕化后烘干不良批量生產(chǎn)前檢查設(shè)備是否處于正常狀態(tài)插板架沒固定好用插板架隔棕化板需固定好，不能松動物料問題上工序擦花檢查上工序轉(zhuǎn)過來的板是否有擦花并登記,批量問題反饋給主管藥水已經(jīng)達(dá)到使用期限或藥水質(zhì)量問題定期對藥水進(jìn)行更換。工藝方法/參數(shù)問題內(nèi)層芯板板厚0.4MM以下容易卡板內(nèi)層芯板板厚在0.4MM以下的采用拖板帶常見MLB/DES缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法層壓凹點(diǎn)/凹痕）常見缺陷圖片常見產(chǎn)生原因?qū)訅喊键c(diǎn)層壓凹點(diǎn)凹痕工藝方法/參數(shù)問題板邊粉塵落到板面人員操作問題潔凈房著裝不正確取銅箔不歸范起褶皺手套磨損掉塵屑設(shè)備/工具問題剪切刀片磨損鋼板有余膠物料問題手套磨損掉塵屑銅箔上有雜物或銅屑環(huán)境問題潔凈度超標(biāo)一般解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施人員操作問題操作人員著裝工作服不當(dāng)造成頭發(fā)及其他異物落在銅箔表面加強(qiáng)操作人員的凈化著裝管理，并且進(jìn)入潔凈房需經(jīng)過風(fēng)淋手套磨損掉塵屑換用合適的手套，并且舊了及時更換拿放銅箔不注意將銅箔弄折雙手拿銅箔，并且需輕拿輕放設(shè)備/工具問題裁料刀片磨損嚴(yán)重，銅箔或固化片邊緣易掉銅絲或粉纖維絲定期更換刀片，并且注意不要裁太多的銅箔或半固化片鋼板上有余膠處理不干凈鋼板手工刮膠后打砂并且經(jīng)過水洗后再入疊片房物料問題銅箔起皺/P片含有異物開料過程中對銅箔/P片進(jìn)行檢查銅箔上有雜物或銅碎每疊放銅箔前抖動銅箔一次化金板每疊放銅箔后用粘塵布清潔銅面工藝方法/參數(shù)問題在剪邊后板邊的粉塵掉落到板面形成凹痕在剪邊后烤板前需過水洗掉板面的粉塵環(huán)境問題潔凈度超標(biāo)每天對低面進(jìn)行清掃并拖地，每半月監(jiān)測一次潔凈度常見MLB/DES缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法磨/沖孔不良常見缺陷圖片常見產(chǎn)生原因磨/沖孔磨/沖孔不良人員操作問題點(diǎn)孔偏移磨孔偏移工藝方法/參數(shù)問題芯板圖形偏位定位孔模糊設(shè)備/工具問題磨刀鈍化磨刀鈍化一般解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施人員操作問題由于磨孔時未對準(zhǔn)靶標(biāo)磨到有效板內(nèi)要求員工磨孔時，對準(zhǔn)靶標(biāo)時才可踩下員工點(diǎn)孔，磨孔時未正，導(dǎo)致孔