《企業(yè)級(jí)非易失性存儲(chǔ)器(NVMe)固態(tài)盤 基本功能測(cè)試方法》（征求意見稿）

2T/CESAXXXX—202X企業(yè)級(jí)非易失性存儲(chǔ)器(NVMe)固態(tài)盤基本功能測(cè)試方法本文件規(guī)定了企業(yè)級(jí)NVMe固態(tài)盤（以下簡(jiǎn)稱NVMeSSD）的外觀、日志信息、電氣規(guī)格等要求，描述了外觀、盤序、讀寫功能等測(cè)試方法。本文件適用于以閃存存儲(chǔ)顆粒為存儲(chǔ)介質(zhì)的企業(yè)級(jí)固態(tài)盤。2規(guī)范性引用文件本文件沒有規(guī)范性引用文件。3術(shù)語(yǔ)和定義、縮略語(yǔ)3.1術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1.1容量capacity被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明上標(biāo)注的存儲(chǔ)空間大小。注：用PB、TB、GB、MB、KB或PiB、PiB、TiB、GiB、MiB、KiB表示，其中：a）1KB=103byte；b）1MB=106byte；c）1GB=109byte；d）1TB=1012byte；e）1PB=1015byte；f）1KiB=210byte；g）1MiB=220byte；h）1GiB=230byte；i）1TiB=240byte；j）1PiB=250byte。3.1.2企業(yè)級(jí)固態(tài)盤enterpriseSSD滿足企業(yè)或數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求的固態(tài)盤。3.1.3固件firmware3一種位于軟件和硬件之間的嵌入在硬件設(shè)備中的軟件。3.1.4PCIe功能結(jié)構(gòu)體PCIecapabilitystructure一種包含PCIe多種功能特性的寄存器結(jié)構(gòu)，能夠?qū)Χ鄠€(gè)PCIe功能進(jìn)行控制。3.1.5TrimT/CESAXXXX—202X當(dāng)用戶刪除一個(gè)文件時(shí)，支持該功能的操作系統(tǒng)會(huì)發(fā)該命令給固態(tài)盤，告知固態(tài)盤該文件對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)失效。3.2縮略語(yǔ)下列縮略語(yǔ)適用于本文件。BIOS：基本輸入輸出系統(tǒng)（BasicInputOutputSystem）BMC：基板管理控制器（BaseboardManagerController）dB：分貝（Decibel）DST：硬盤自檢（DiskSelf-Test）I/O：輸入/輸出（Input/output）LBA：邏輯塊地址（LogicBlockAddress）MHz：兆赫茲（106Hz）ms：毫秒（Millisecond）NVMe-CLI：NVMe命令行接口（NVMeCommandLineInterface）PCIe：高速外設(shè)部件互聯(lián)（PeripheralComponentInterconnect-Express）QD：隊(duì)列深度（Queuedepth）S.M.A.R.T.：自我監(jiān)測(cè)、分析及報(bào)告技術(shù)（Self-MonitoringAnalysisandReportingTechnology）SSC：時(shí)鐘展頻技術(shù)（SpreadSpectrumClocking）SSD：固態(tài)硬盤（SolidStateDisk）VPD：產(chǎn)品關(guān)鍵數(shù)據(jù)（VitalProductData）4測(cè)試要求4.1測(cè)試環(huán)境要求除另有規(guī)定外，推薦測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)大氣條件為：——溫度：15℃~35℃;——相對(duì)濕度：25%~75%；——?dú)鈮海?6kPa～106kPa。4.2測(cè)試硬件要求本文件要求的測(cè)試治具應(yīng)使用專用測(cè)試治具，包括合規(guī)性測(cè)試基板、合規(guī)性測(cè)試負(fù)載板、可變插入損耗板以及相關(guān)連接所用線纜和配件。本文件要求的測(cè)試工具應(yīng)使用高速示波器、高精度誤碼儀、高精度萬(wàn)用表及相關(guān)線纜和配件。4T/CESAXXXX—202X本文件要求的測(cè)試平臺(tái)應(yīng)符合被測(cè)盤規(guī)格測(cè)試要求的服務(wù)器平臺(tái)，如通用型服務(wù)器。4.3測(cè)試軟件要求本文件要求的所有測(cè)試在未加特殊說(shuō)明時(shí)，應(yīng)滿足下列要求。a）軟件至少包括操作系統(tǒng)和軟件測(cè)試工具。b）操作系統(tǒng)符合被測(cè)SSD的使用要求。c）讀寫測(cè)試工具滿足以下條件：1）能夠生成指定的測(cè)試負(fù)載，同時(shí)能夠記錄測(cè)試過程中的結(jié)果數(shù)據(jù)。2）既能發(fā)送隨機(jī)的I/O請(qǐng)求，也能發(fā)送順序的I/O請(qǐng)求。3）能夠指定測(cè)試過程中所訪問的LBA范圍。4）能夠設(shè)置I/O傳輸?shù)膲K大小。5）能夠設(shè)置I/O讀寫比例。6）能夠設(shè)置I/O的隨機(jī)比例。7）能夠設(shè)置隊(duì)列深度。8）能夠針對(duì)不同的測(cè)試指標(biāo)提供相應(yīng)的輸出信息。9）保證所有測(cè)試步驟連續(xù)，防止測(cè)試間歇對(duì)被測(cè)SSD的狀態(tài)產(chǎn)生不可預(yù)期的影響或變化。d）所用的電氣分析工具應(yīng)滿足以下條件：1）能夠根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)分析出信號(hào)的眼圖質(zhì)量。2）能夠根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)分析出信號(hào)的抖動(dòng)。3）能夠與被測(cè)盤協(xié)商，并保持在特定測(cè)試模式。4）能夠與被測(cè)盤協(xié)商，并依照測(cè)試設(shè)定切換不同預(yù)設(shè)（預(yù)設(shè)0-10）。4.4測(cè)試特殊要求測(cè)試期間，為了確保測(cè)試結(jié)果真實(shí)可靠，應(yīng)符合以下的技術(shù)條件：a）測(cè)試期間，應(yīng)避免外界干擾對(duì)測(cè)試準(zhǔn)確度的影響，測(cè)試設(shè)備引起的測(cè)試誤差應(yīng)符合器件產(chǎn)品技術(shù)要求的規(guī)定。b）測(cè)試期間，施于被測(cè)器件的電源電壓誤差應(yīng)在規(guī)定值的±5％以內(nèi)，施于被測(cè)器件的其它電參量的準(zhǔn)確度應(yīng)符合器件產(chǎn)品技術(shù)要求的規(guī)定。c）給器件加電前，應(yīng)檢查施加的電源電壓和負(fù)載電流未超過被測(cè)器件產(chǎn)品技術(shù)要求的使用極限條件，不能接反電源電壓極性。d）被測(cè)器件與測(cè)試系統(tǒng)連接或斷開時(shí)，不應(yīng)超過器件的使用極限條件。e）測(cè)試期間，測(cè)試設(shè)備或操作者應(yīng)避免因靜電放電而引起器件失效。f）測(cè)試期間，外界溫度應(yīng)符合4.1.1要求，SSD本身工作溫度應(yīng)該滿足廠商提供的技術(shù)規(guī)格，避免因溫度變化而影響測(cè)試結(jié)果。5基本功能測(cè)試5.1外觀測(cè)試5.1.1目的檢查被測(cè)SSD的外觀、尺寸、接口、標(biāo)簽信息等是否滿足設(shè)計(jì)規(guī)范。5.1.2測(cè)試原理5測(cè)試工具測(cè)試工具外觀、尺寸、接口、標(biāo)簽信息等檢查。5.1.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）測(cè)試環(huán)境符合4.1的要求。5.1.4測(cè)試步驟T/CESAXXXX—202X本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）從靜電袋或硬盤盒中取出被測(cè)SSD。b）標(biāo)簽檢驗(yàn)：檢查標(biāo)簽是否完好無(wú)污染，標(biāo)簽信息是否準(zhǔn)確。c）外觀檢查：檢查被測(cè)SSD表面是否有劃痕、磕碰。d）尺寸檢查：被測(cè)SSD大小符合設(shè)計(jì)規(guī)范。e）接口檢查：接口形狀符合設(shè)計(jì)規(guī)范。5.2硬盤托架安裝測(cè)試5.2.1目的驗(yàn)證被測(cè)SSD是否能夠順利安裝到托架，無(wú)擠壓變形，并且能順利取出放入，孔位對(duì)齊，無(wú)偏差，能正常裝配，能夠順利拔插，不會(huì)存在卡盤或拔插困難，標(biāo)簽無(wú)摩擦和劃傷。5.2.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖如圖1功能測(cè)試原理圖所示。待測(cè)固態(tài)盤測(cè)試平臺(tái)圖1功能測(cè)試原理圖檢查被測(cè)SSD裝上測(cè)試平臺(tái)適配盤架是否可以正常安裝。5.2.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）盤架適配測(cè)試平臺(tái)。b）被測(cè)SSD適配盤架。6T/CESAXXXX—202Xc）被測(cè)SSD接口適配測(cè)試平臺(tái)。5.2.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）將待測(cè)SSD水平放入硬盤托架中（有標(biāo)簽的一面向上）。b）檢查待測(cè)SSD機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)與托架設(shè)計(jì)搭配的合理性。c）將裝配到托架的待測(cè)SSD插入服務(wù)器背板插槽。d）重復(fù)3次拔插硬盤托架，檢查待測(cè)SSD能否順利裝入托架，托架與服務(wù)器間的插拔是否順利無(wú)阻塞。5.3基本信息測(cè)試5.3.1目的檢查被測(cè)SSD的基本信息是否準(zhǔn)確。5.3.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。將被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)，檢查讀取出的基本信息是否準(zhǔn)確。5.3.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）將被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）配置服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)IP地址，BMC地址。c）服務(wù)器安裝相關(guān)工具，用于讀取被測(cè)SSD相關(guān)信息。5.3.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）被測(cè)SSD安裝在服務(wù)器測(cè)試機(jī)上。b）服務(wù)器系統(tǒng)上電，識(shí)別被測(cè)SSD獲取盤序ID。c）在開機(jī)選擇界面進(jìn)入BIOS，檢查被測(cè)SSD信息，并與廠商提供的技術(shù)規(guī)格進(jìn)行比較。d）登錄服務(wù)器BMC地址，檢查被測(cè)SSD信息，并與廠商提供的技術(shù)規(guī)格進(jìn)行比較。e）使用帶外管理工具如廠商工具等獲取被測(cè)SSD信息，并與廠商提供的技術(shù)規(guī)格進(jìn)行比較。f）進(jìn)入系統(tǒng)后，使用相關(guān)指令檢查被測(cè)SSD鏈接速度及帶寬等信息。g）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行熱插拔、施加I/O、升溫等操作檢查以上信息是否正確變化。5.4S.M.A.R.T.信息測(cè)試5.4.1目的檢查被測(cè)SSD的S.M.A.R.T.信息是否準(zhǔn)確。5.4.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。將被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)，檢查讀取出的S.M.A.R.T.信息是否準(zhǔn)確。75.4.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）將被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）服務(wù)器安裝相關(guān)工具，用于讀取被測(cè)SSDS.M.A.R.T.信息。T/CESAXXXX—202X5.4.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）被測(cè)SSD安裝在服務(wù)器測(cè)試機(jī)上。b）服務(wù)器系統(tǒng)上電，識(shí)別被測(cè)SSD。c）進(jìn)入系統(tǒng)后，使用相關(guān)指令檢查被測(cè)SSDS.M.A.R.T.信息(如溫度、開關(guān)機(jī)次數(shù)、異常斷電次數(shù)、讀寫指令統(tǒng)計(jì)等)。5.5PCIe功能結(jié)構(gòu)體測(cè)試5.5.1目的檢查被測(cè)SSD的PCIe功能結(jié)構(gòu)體信息是否準(zhǔn)確。5.5.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。將被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)，檢查讀取出的PCIe功能結(jié)構(gòu)體信息是否準(zhǔn)確。5.5.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）將被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）服務(wù)器安裝相關(guān)工具，用于讀取被測(cè)SSD的PCIe功能結(jié)構(gòu)體信息。5.5.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）被測(cè)SSD安裝在服務(wù)器測(cè)試機(jī)上。b）服務(wù)器系統(tǒng)上電，識(shí)別被測(cè)SSD。c）進(jìn)入系統(tǒng)后，使用相關(guān)指令檢查被測(cè)SSD的PCIe功能結(jié)構(gòu)體信息(如主動(dòng)電源管理、鏈接速度、鏈接寬度、錯(cuò)誤報(bào)告等)。5.6日志信息測(cè)試5.6.1目的檢查被測(cè)SSD的日志收集功能正常。5.6.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。檢查被測(cè)SSD，接入測(cè)試平臺(tái)后，通過不同方法的日志收集。5.6.3測(cè)試條件8T/CESAXXXX—202X本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）可以通過BMC地址訪問服務(wù)器。c）服務(wù)器安裝相關(guān)工具，用于被測(cè)SSD的日志信息收集。5.6.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）被測(cè)SSD安裝在服務(wù)器測(cè)試機(jī)上。b）服務(wù)器系統(tǒng)上電，識(shí)別被測(cè)SSD獲取盤序ID。c）通過相關(guān)方式（如系統(tǒng)命令、日志文件、串口工具、BMC等查看被測(cè)SSD日志信息。d）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行熱插拔操作。e）再次通過步驟c的方式查看被測(cè)SSD信息。5.7盤序測(cè)試5.7.1目的檢查被測(cè)SSD介入測(cè)試平臺(tái)后，測(cè)試平臺(tái)讀取盤序無(wú)誤。5.7.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行多次重啟，查看盤序是否出錯(cuò)。5.7.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）準(zhǔn)備重啟腳本。c）安裝相關(guān)硬盤測(cè)試管理工具。d）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的測(cè)試平臺(tái)。5.7.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）服務(wù)器上電。b）多個(gè)被測(cè)SSD依順序安裝入服務(wù)器。c）檢查操作系統(tǒng)識(shí)別盤序是否正確。d）記錄被測(cè)SSD盤序信息。e）重啟后，檢查腳本日志信息，檢查盤序是否出錯(cuò)，重復(fù)500次。f）在不同操作系統(tǒng)下再次測(cè)試，重復(fù)步驟a-f。5.8狀態(tài)燈測(cè)試5.8.1目的檢查被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，狀態(tài)燈是否滿足設(shè)計(jì)規(guī)范。5.8.2測(cè)試原理9T/CESAXXXX—202X測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。檢查被測(cè)SSD，接入測(cè)試平臺(tái)后，檢查被測(cè)SSD在不同操作狀態(tài)下，狀態(tài)燈的閃爍情況。5.8.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）硬盤盤架有狀態(tài)指示燈。c）被測(cè)SSD，服務(wù)器平臺(tái)需支持熱插拔。5.8.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）將被測(cè)SSD裝入盤架。b）服務(wù)器上電。c）被測(cè)SSD不在插槽上，查看指示燈情況。d）被測(cè)SSD在插槽且無(wú)故障，查看指示燈情況。e）被測(cè)SSD正在進(jìn)行讀寫，查看指示燈情況。f）被測(cè)SSD被熱插拔，查看指示燈情況。g）被測(cè)SSD完成熱插拔通知指令，允許被拔，查看指示燈情況。5.9熱插拔功能測(cè)試5.9.1目的檢查被測(cè)SSD是否支持熱插拔。5.9.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行熱插拔。5.9.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）測(cè)試平臺(tái)、操作系統(tǒng)、被測(cè)SSD支持熱插拔。c）操作系統(tǒng)安裝相關(guān)硬盤管理工具。d）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的測(cè)試平臺(tái)。5.9.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）服務(wù)器上電，安裝若干被測(cè)SSD，操作系統(tǒng)可正確識(shí)別使用被測(cè)SSD。b）測(cè)試前記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息。c）格式化文件系統(tǒng)，掛載，寫入隨機(jī)文件并生成校驗(yàn)信息。d）確認(rèn)被測(cè)SSD處于空閑狀態(tài)，對(duì)每個(gè)插槽上的被測(cè)SSD執(zhí)行快速熱插拔5次，間隔2秒，最后插入，觀察被測(cè)SSD能否正常被識(shí)別，文件比對(duì)是否一致，每次插入后速率、帶寬等參數(shù)是否正常，重復(fù)執(zhí)行10次。T/CESAXXXX—202Xe）確認(rèn)被測(cè)SSD處于空閑狀態(tài)，對(duì)每個(gè)插槽上的被測(cè)SSD執(zhí)行慢速熱插拔1次，間隔30秒，最后插入，觀察被測(cè)SSD能否正常被識(shí)別，文件比對(duì)是否一致，每次插入后速率、帶寬等參數(shù)是否正常，重復(fù)執(zhí)行10次。f）對(duì)每個(gè)被測(cè)SSD運(yùn)行隨機(jī)寫測(cè)試，對(duì)每個(gè)插槽上的被測(cè)SSD執(zhí)行慢速熱插拔，間隔30s，最后插入，觀察被測(cè)SSD能否正常被識(shí)別，文件比對(duì)是否一致，每次插入后速率、帶寬等參數(shù)是否正常，重復(fù)執(zhí)行10次。g）查詢系統(tǒng)日志，檢查是否有硬盤相關(guān)錯(cuò)誤。h）在不同操作系統(tǒng)，文件系統(tǒng)下進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-g。5.10DST測(cè)試5.10.1目的檢查被測(cè)SSD是否支持DST自檢測(cè)試。5.10.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行DST自檢測(cè)試，確認(rèn)自檢報(bào)告無(wú)錯(cuò)誤。5.10.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）服務(wù)器、被測(cè)SSD需要支持DST測(cè)試。c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。5.10.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）安裝被測(cè)SSD，服務(wù)器上電，進(jìn)入操作系統(tǒng)。b）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息，日志信息。c）輸入硬盤短時(shí)自檢指令，查看檢測(cè)報(bào)告。d）輸入硬盤長(zhǎng)時(shí)自檢指令，查看檢測(cè)報(bào)告。e）檢查被測(cè)SSD檢測(cè)信息，日志信息。f）不同操作系統(tǒng)下再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-e。5.11硬盤分區(qū)功能測(cè)試5.11.1目的檢查被測(cè)SSD的分區(qū)功能是否正常。5.11.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。檢查被測(cè)SSD，接入測(cè)試平臺(tái)后，通過不同的方法對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行常見分區(qū)操作。5.11.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：T/CESAXXXX—202Xa）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)管理工具。5.11.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）被測(cè)SSD安裝在服務(wù)器測(cè)試機(jī)上。b）服務(wù)器系統(tǒng)上電，正確識(shí)別被測(cè)SSD。c）利用管理工具對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行命名空間劃分。d）利用管理工具對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行分區(qū)。e）利用管理工具對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行邏輯卷劃分。f）對(duì)步驟c-e劃分的區(qū)域進(jìn)行文件系統(tǒng)格式化。g）對(duì)以上文件系統(tǒng)格式化后的區(qū)域分別進(jìn)行掛載。h）對(duì)掛載后的文件夾模擬工作環(huán)境進(jìn)行操作。i）對(duì)各文件夾進(jìn)行寫操作，并使用工具生成校驗(yàn)信息。j）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行熱插拔，重新掛載后對(duì)文件進(jìn)行校驗(yàn)。k）確認(rèn)被測(cè)SSD是否能正常進(jìn)行卸載分區(qū)，刪除邏輯卷、分區(qū)、命名空間、分區(qū)，格式化操作。注：對(duì)于不支持命名空間劃分的盤，忽略對(duì)命名空間劃分的相關(guān)測(cè)試操作。5.12操作系統(tǒng)安裝測(cè)試5.12.1目的檢查被測(cè)SSD是否支持操作系統(tǒng)安裝。5.12.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行不同的操作系統(tǒng)安裝測(cè)試。5.12.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）確認(rèn)被測(cè)SSD可以正常工作。b）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)安裝文件。c）準(zhǔn)備架構(gòu)的測(cè)試平臺(tái)。5.12.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）在服務(wù)器上安裝測(cè)試盤。b）在被測(cè)SSD上分配50GB空間作為系統(tǒng)分區(qū)安裝系統(tǒng)。c）系統(tǒng)安裝后，進(jìn)入操作系統(tǒng)，剩余空間上創(chuàng)建多個(gè)20G文件分區(qū)，分別格式化（支持的每個(gè)文件格式都要覆蓋測(cè)試）。d）格式化后，直接拷貝一個(gè)超過1GB的文件到被測(cè)分區(qū)，觀察各個(gè)被測(cè)分區(qū)拷貝是否成功。e）掛載被測(cè)分區(qū)，然后使用dd命令拷貝一個(gè)1GB文件到被測(cè)SSD，觀察是否成功。f）拷貝測(cè)試結(jié)束后，分區(qū)編輯器下卸載磁盤，看是否能正常卸載。g）安裝不同的操作系統(tǒng)，格式化不同文件系統(tǒng)，重復(fù)步驟a-f。T/CESAXXXX—202X5.13FW升降級(jí)功能測(cè)試5.13.1目的檢查被測(cè)SSD的FW升降級(jí)功能是否正常。5.13.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。檢查被測(cè)SSD，接入測(cè)試平臺(tái)后，通過廠商提供的方法進(jìn)行FW升降級(jí)，并確認(rèn)被測(cè)SSD信息正確。5.13.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）準(zhǔn)備好測(cè)試用的FW文件。c）服務(wù)器安裝FW升級(jí)工具。5.13.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）被測(cè)SSD安裝在服務(wù)器測(cè)試機(jī)上。b）服務(wù)器系統(tǒng)上電，識(shí)別被測(cè)SSD獲取盤序ID。c）記錄被測(cè)SSD的檢測(cè)信息。d）將需要升級(jí)的FW文件上傳到服務(wù)器。e）執(zhí)行FW升級(jí)測(cè)試，升級(jí)完成后，通過管理工具查詢被測(cè)SSD的FW版本信息。f）記錄更新FW文件后被測(cè)SSD的檢測(cè)信息并進(jìn)行對(duì)比。g）將被測(cè)SSD的FW版本降級(jí)回原版本，重復(fù)步驟c-f多次。h）在對(duì)被測(cè)SSD施加I/O情況下，執(zhí)行步驟a-g。i）FW升降級(jí)過程中進(jìn)行斷電、重啟、下發(fā)管理命令、復(fù)位等操作。5.14Trim功能測(cè)試5.14.1目的檢查被測(cè)SSD是否支持Trim功能。5.14.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行Trim功能測(cè)試。5.14.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）操作系統(tǒng)安裝相關(guān)硬盤管理工具。c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的測(cè)試平臺(tái)。5.14.4測(cè)試步驟T/CESAXXXX—202X本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）服務(wù)器上電，安裝若干被測(cè)SSD，操作系統(tǒng)可正確識(shí)別被測(cè)SSD。b）安全擦除被測(cè)SSD。c）被測(cè)SSD格式化為所需的文件系統(tǒng)類型。d）將被測(cè)SSD創(chuàng)建2個(gè)指定大小的分區(qū)。e）分別掛載兩個(gè)分區(qū)，1個(gè)開啟Trim功能，一個(gè)不開啟Trim功能。f）分別對(duì)兩個(gè)分區(qū)寫滿數(shù)據(jù)。g）讀取兩個(gè)分區(qū)的某一LBA地址區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)，生成十六進(jìn)制規(guī)范編碼文件。h）刪除寫入的文件。i）重新讀取兩個(gè)分區(qū)的某一LBA地址區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)，LBA地址與步驟g地址相同，生成十六進(jìn)制規(guī)范編碼文件。j）比較兩次讀取的十六進(jìn)制規(guī)范編碼文件。k）在不同的操作系統(tǒng)、文件系統(tǒng)上再次測(cè)試，重復(fù)步驟a-j。l）確認(rèn)開啟Trim功能的被測(cè)SSD的LBA地址數(shù)據(jù)被刪除，而未開啟Trim功能的被測(cè)SSD的LBA地址未被刪除。5.15PCIeVPD功能測(cè)試5.15.1目的檢查被測(cè)SSDPCIeVPD信息是否正確。5.15.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，讀取被測(cè)SSD的PCIeVPD信息。5.15.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）操作系統(tǒng)安裝相關(guān)硬盤測(cè)試工具。c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的測(cè)試平臺(tái)。5.15.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）服務(wù)器上電，安裝若干被測(cè)SSD，操作系統(tǒng)可正確識(shí)別被測(cè)SSD。b）使用測(cè)試工具讀取被測(cè)SSD的PCIeVPD信息。c）解析出PCIeVPD信息并與產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行對(duì)比。d）在不同的操作系統(tǒng)上再次測(cè)試，重復(fù)步驟a-c。5.16NVMe-CLI命令測(cè)試5.16.1目的檢查被測(cè)SSD能否執(zhí)行相關(guān)NVMe-CLI命令。5.16.2測(cè)試原理高速示波器高速示波器T/CESAXXXX—202X測(cè)試原理圖參考5.2.2中圖1功能測(cè)試原理圖所示。被測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行NVMe-CLI命令測(cè)試，檢查是否返回信息是否正確。5.16.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。5.16.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）安裝被測(cè)SSD，服務(wù)器上電，進(jìn)入操作系統(tǒng)。b）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息，日志信息。c）對(duì)常用NVMe-CLI命令進(jìn)行測(cè)試。d）查看命令返回結(jié)果。e）不同操作系統(tǒng)下再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-d。6PCIe接口電氣測(cè)試6.1PCIe發(fā)送端信號(hào)品質(zhì)測(cè)試6.1.1目的測(cè)試被測(cè)SSD的傳輸功能，對(duì)于固態(tài)盤的發(fā)射端信號(hào)進(jìn)行電氣檢測(cè)，確保其信號(hào)品質(zhì)，其中包含了眼高和眼寬的要求。6.1.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖如圖2功能測(cè)試原理圖所示。待測(cè)固態(tài)盤測(cè)試治具圖2功能測(cè)試原理圖首先將被測(cè)SSD插入特定測(cè)試治具并連接相關(guān)設(shè)備，然后將被測(cè)SSD調(diào)整到對(duì)應(yīng)測(cè)試模式，之后通T/CESAXXXX—202X過高速示波器抓取測(cè)試數(shù)據(jù)并通過電氣分析工具分析結(jié)果。6.1.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）本測(cè)試需要保證被測(cè)SSD處于輪詢模式-合規(guī)性狀態(tài)下。b）本測(cè)試需要使用專用測(cè)試治具，包括合規(guī)性測(cè)試基板、合規(guī)性測(cè)試負(fù)載板、可變插入損耗板以及相關(guān)連接所用線纜和配件。c）本測(cè)試需要使用高速示波器及相關(guān)線纜和配件。6.1.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）在斷電的情況下，將被測(cè)SSD插入合規(guī)性測(cè)試基板。b）確保合規(guī)性測(cè)試基板上的合規(guī)性輸出通過適當(dāng)線纜連接到合規(guī)性測(cè)試基板接收端的通道0。c）將除了待測(cè)通道的其他通道用50歐姆的端子端接。d）通過低損耗，相位匹配的線纜將被測(cè)SSD發(fā)送端的通道連接到高速示波器。e）將合規(guī)性測(cè)試基板上電。f）按下合規(guī)性測(cè)試基板上的合規(guī)性切換按鈕（向被測(cè)SSD接收端的通道0注入1ms的100MHz時(shí)鐘信號(hào)），直到被測(cè)SSD發(fā)送端以所需的數(shù)據(jù)速率和所需的均衡設(shè)置發(fā)送合規(guī)性信號(hào)。g）使用高速示波器測(cè)量傳輸?shù)牟ㄐ?。h）使用PCIe分析程序和適當(dāng)?shù)哪０逦募y(cè)量眼高眼寬。i）對(duì)被測(cè)SSD發(fā)送端的每個(gè)通道重復(fù)進(jìn)行測(cè)試，包括預(yù)設(shè)0-預(yù)設(shè)9。6.2PCIe發(fā)送端脈寬抖動(dòng)測(cè)試6.2.1目的測(cè)試被測(cè)SSD的傳輸功能，對(duì)于被測(cè)SSD的發(fā)射端信號(hào)進(jìn)行電氣檢測(cè)，確保其信號(hào)的脈寬抖動(dòng)符合條件。6.2.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考6.1.2中圖2功能測(cè)試原理圖所示。首先將被測(cè)SSD插入特定測(cè)試治具并連接相關(guān)設(shè)備，然后將被測(cè)SSD調(diào)整到對(duì)應(yīng)測(cè)試模式，之后通過高速示波器抓取測(cè)試數(shù)據(jù)并通過電氣分析工具分析結(jié)果。6.2.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）本測(cè)試需要保證被測(cè)SSD處于輪詢模式-合規(guī)性狀態(tài)下。b）本測(cè)試需要使用專用測(cè)試治具，包括合規(guī)性測(cè)試基板、合規(guī)性測(cè)試負(fù)載板、可變插入損耗板以及相關(guān)連接所用線纜和配件。c）本測(cè)試需要使用高速示波器及相關(guān)線纜和配件。6.2.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）在斷電的情況下，將被測(cè)SSD插入合規(guī)性測(cè)試基板。T/CESAXXXX—202Xb）確保合規(guī)性測(cè)試基板上的合規(guī)性輸出通過適當(dāng)線纜連接到合規(guī)性測(cè)試基板接收端的通道0。c）將除了待測(cè)通道的其他通道用50歐姆的端子端接。d）通過低損耗，相位匹配的線纜將被測(cè)SSD發(fā)送端的通道連接到高速示波器。e）將合規(guī)性測(cè)試基板上電。f）按下合規(guī)性測(cè)試基板上的合規(guī)性切換按鈕（向被測(cè)SSD接收端的通道0注入1ms的100MHz時(shí)鐘信號(hào)），直到被測(cè)SSD發(fā)送端以所需的數(shù)據(jù)速率和所需的均衡設(shè)置發(fā)送抖動(dòng)測(cè)試信號(hào)。g）使用高速示波器測(cè)量傳輸?shù)牟ㄐ?。h）使用PCIe分析程序和適當(dāng)?shù)哪０逦募治雒}寬抖動(dòng)參數(shù)。i）對(duì)被測(cè)SSD發(fā)送端的每個(gè)通道重復(fù)進(jìn)行測(cè)試，包括啟用SSC時(shí)鐘和禁用SSC時(shí)鐘的情形。6.3PCIe發(fā)送端預(yù)設(shè)測(cè)試6.3.1目的測(cè)試被測(cè)SSD的發(fā)射端是否能夠產(chǎn)生正確的預(yù)設(shè)（預(yù)設(shè)0~預(yù)設(shè)10）。6.3.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考6.1.2中圖2功能測(cè)試原理圖所示。首先將被測(cè)SSD插入特定測(cè)試治具并連接相關(guān)設(shè)備，然后將被測(cè)SSD調(diào)整到對(duì)應(yīng)測(cè)試模式，之后通過高速示波器抓取測(cè)試數(shù)據(jù)并通過電氣分析工具分析結(jié)果。6.3.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）本測(cè)試需要保證被測(cè)SSD處于輪詢模式-合規(guī)性狀態(tài)下。b）本測(cè)試需要使用專用測(cè)試治具，包括合規(guī)性測(cè)試基板、合規(guī)性測(cè)試負(fù)載板、可變插入損耗板以及相關(guān)連接所用線纜和配件。c）本測(cè)試需要使用高速示波器及相關(guān)線纜和配件。6.3.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）在斷電的情況下，將被測(cè)SSD插入合規(guī)性測(cè)試基板。b）確保合規(guī)性測(cè)試基板上的合規(guī)性輸出通過適當(dāng)線纜連接到合規(guī)性測(cè)試基板接收端的通道0。c）將除了待測(cè)通道的其他通道用50歐姆的端子端接。d）通過低損耗，相位匹配的線纜將被測(cè)SSD發(fā)送端的通道連接到高速示波器。e）將合規(guī)性測(cè)試基板上電。f）按下合規(guī)性測(cè)試基板上的合規(guī)性切換按鈕，將被測(cè)SSD發(fā)送端預(yù)設(shè)切換到預(yù)設(shè)0。g）使用高速示波器測(cè)量傳輸?shù)牟ㄐ?。h）按下合規(guī)性切換按鈕，將被測(cè)SSD發(fā)送端預(yù)設(shè)切換到下一預(yù)設(shè)（包括11個(gè)預(yù)設(shè)）。i）使用PCIe分析程序計(jì)算出11個(gè)預(yù)設(shè)值，所有計(jì)算出的預(yù)設(shè)值都必須在其指定范圍內(nèi)。j）對(duì)被測(cè)SSD發(fā)送端的所有通道重復(fù)進(jìn)行測(cè)試。6.4PCIe接收端鏈路均衡測(cè)試6.4.1目的測(cè)試被測(cè)SSD的接收端是否能正確和對(duì)端鏈路設(shè)備協(xié)商并調(diào)整均衡設(shè)置，并且能夠接收經(jīng)過較大測(cè)試治具高精度誤碼儀測(cè)試治具高精度誤碼儀T/CESAXXXX—202X壓力傳輸鏈路傳輸后的信號(hào)。6.4.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖如圖3功能測(cè)試原理圖所示。待測(cè)固態(tài)盤高速示波器圖3功能測(cè)試原理圖首先進(jìn)行校準(zhǔn)，包括儀器校準(zhǔn)和壓力鏈路測(cè)試環(huán)境校準(zhǔn)；然后將被測(cè)SSD插入校準(zhǔn)好的測(cè)試環(huán)境并連接相關(guān)設(shè)備，將被測(cè)SSD調(diào)整到對(duì)應(yīng)測(cè)試模式；接著通過高精度誤碼儀發(fā)送信號(hào)給被測(cè)SSD，同時(shí)通過高速示波器抓取被測(cè)SSD環(huán)回出的信號(hào)，并通過電氣分析工具分析是否滿足壓力眼圖的要求。6.4.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）本測(cè)試需要保證被測(cè)SSD處于環(huán)回模式下。b）本測(cè)試需要使用專用測(cè)試治具，包括合規(guī)性測(cè)試基板、合規(guī)性測(cè)試負(fù)載板、可變插入損耗板以及相關(guān)連接所用線纜和配件。c）本測(cè)試需要使用高速示波器和高精度誤碼儀及相關(guān)線纜和配件。6.4.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）首先進(jìn)行儀器校準(zhǔn)：1）使用線纜將高速示波器和高精度誤碼儀連接起來(lái)。2）通過打開高精度誤碼儀的噪聲源功能將特定的信號(hào)傳輸給高速示波器，并測(cè)量信號(hào)的擺幅是否滿足要求，若不滿足，請(qǐng)重復(fù)步驟。3）通過特定軟件分析所傳輸?shù)碾S機(jī)抖動(dòng)是否符合要求，若不滿足，請(qǐng)重復(fù)步驟。4）關(guān)閉高精度誤碼儀的噪聲源功能，重新通過軟件分析所傳輸?shù)目偠秳?dòng)，將總抖動(dòng)減去隨機(jī)抖動(dòng)得到正弦抖動(dòng)，判斷正弦抖動(dòng)是否滿足要求，若不滿足，請(qǐng)重復(fù)步驟。b）然后進(jìn)行壓力鏈路測(cè)試環(huán)境校準(zhǔn)：1）搭建壓力鏈路測(cè)試環(huán)境，包含合規(guī)性測(cè)試基板、合規(guī)性測(cè)試負(fù)載板、可變插入損耗板以及相關(guān)連接所用線纜和配件。待測(cè)固待測(cè)固態(tài)盤T/CESAXXXX—202X2）將高速示波器和高精度誤碼儀連接到壓力鏈路測(cè)試環(huán)境的30dB通道上，打開高精度誤碼儀帶噪聲設(shè)定的輸出，調(diào)整差模噪聲的設(shè)置參數(shù)，使信號(hào)在高速示波器上滿足壓力信號(hào)的眼圖要求。3）關(guān)閉高精度誤碼儀的差模噪聲設(shè)置，打開共模噪聲設(shè)置并調(diào)整其參數(shù)，使信號(hào)在高速示波器上滿足壓力信號(hào)的眼圖要求。c）最后進(jìn)行接收端的壓力眼圖測(cè)試：1）將被測(cè)SSD插入搭建好的壓力鏈路測(cè)試環(huán)境中的合規(guī)性測(cè)試基板。2）從高精度誤碼儀將啟用SSC的100MHz時(shí)鐘連接到合規(guī)性測(cè)試基板。3）將合規(guī)性測(cè)試基板上電。4）通過高精度誤碼儀將被測(cè)SSD協(xié)商到對(duì)應(yīng)速度，并將被測(cè)SSD切換到換回模式。5）通過高速示波器檢查被測(cè)SSD環(huán)回出的信號(hào)是否滿足壓力眼圖的要求，包括眼高、眼寬、抖動(dòng)等。7硬盤功耗測(cè)試7.1空閑狀態(tài)功耗測(cè)試測(cè)試被測(cè)SSD處在空閑狀態(tài)的功耗能夠滿足相關(guān)要求。7.1.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖如圖4功能測(cè)試原理圖所示。高精度萬(wàn)用表測(cè)試平臺(tái)測(cè)試平臺(tái)圖4功能測(cè)試原理圖在不同的狀態(tài)下，被測(cè)SSD的功耗存在差異。通過測(cè)試被測(cè)SSD在不同狀態(tài)下的功耗，來(lái)確認(rèn)被測(cè)SSD是否滿足功耗相關(guān)要求。7.1.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：T/CESAXXXX—202Xa）本測(cè)試需要保證被測(cè)SSD處于空閑狀態(tài)下。b）本測(cè)試需要使用高精度萬(wàn)用表進(jìn)行一段時(shí)間的電壓和電流測(cè)量。c）本測(cè)試需要能夠?qū)Ρ粶y(cè)SSD進(jìn)行讀寫的工具，最少應(yīng)能進(jìn)行順序?qū)懭?、順序讀取、隨機(jī)寫入、隨機(jī)讀取。d）本測(cè)試方法選用的溫度、時(shí)間等參數(shù)均為業(yè)內(nèi)常用參數(shù)可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行修改。7.1.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）將高精度萬(wàn)用表接入測(cè)試平臺(tái)。b）將被測(cè)SSD與測(cè)試平臺(tái)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能夠正常工作。c）確認(rèn)被測(cè)SSD處在空閑狀態(tài)。d）使用高精度萬(wàn)用表連續(xù)進(jìn)行特定時(shí)長(zhǎng)的電壓和電流量測(cè)。e）通過量測(cè)出的電壓和電流計(jì)算出被測(cè)SSD當(dāng)前狀態(tài)下的功耗并記錄。f）制作功耗隨時(shí)間變化的圖譜曲線。注:對(duì)被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中有功耗要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中的功耗進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過與否的判定。7.2順序?qū)懭霠顟B(tài)功耗測(cè)試測(cè)試被測(cè)SSD處在順序?qū)懭霠顟B(tài)的功耗能夠滿足相關(guān)要求。7.2.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考7.1.2中圖4功能測(cè)試原理圖所示。在不同的狀態(tài)下，被測(cè)SSD的功耗存在差異。通過測(cè)試被測(cè)SSD在不同狀態(tài)下的功耗，來(lái)確認(rèn)被測(cè)SSD是否滿足功耗相關(guān)要求。7.2.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）本測(cè)試需要保證被測(cè)SSD處于順序?qū)懭霠顟B(tài)下。b）本測(cè)試需要使用高精度萬(wàn)用表進(jìn)行一段時(shí)間的電壓和電流測(cè)量。c）本測(cè)試需要能夠?qū)Ρ粶y(cè)SSD進(jìn)行讀寫的工具，最少應(yīng)能進(jìn)行順序?qū)懭?、順序讀取、隨機(jī)寫入、隨機(jī)讀取。d）本測(cè)試方法選用的塊大小、隊(duì)列深度、線程數(shù)、讀寫形式、溫度、時(shí)間等參數(shù)均為業(yè)內(nèi)常用參數(shù)可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行修改。7.2.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）將高精度萬(wàn)用表接入測(cè)試平臺(tái)。b）將被測(cè)SSD與測(cè)試平臺(tái)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能夠正常工作。c）確認(rèn)被測(cè)SSD處在順序?qū)懭霠顟B(tài)，使用測(cè)試工具進(jìn)行128KB大小數(shù)據(jù)塊的持續(xù)寫入。d）使用高精度萬(wàn)用表連續(xù)進(jìn)行特定時(shí)長(zhǎng)的電壓和電流量測(cè)。e）通過量測(cè)出的電壓和電流計(jì)算出被測(cè)SSD當(dāng)前狀態(tài)下的功耗并記錄。T/CESAXXXX—202Xf）制作功耗隨時(shí)間變化的圖譜曲線。注:對(duì)被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中有功耗要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中的功耗進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過與否的判定。7.3順序讀取狀態(tài)功耗測(cè)試測(cè)試被測(cè)SSD處在順序讀取狀態(tài)的功耗能夠滿足相關(guān)要求。7.3.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考7.1.2中圖4功能測(cè)試原理圖所示。在不同的狀態(tài)下，被測(cè)SSD的功耗存在差異。通過測(cè)試被測(cè)SSD在不同狀態(tài)下的功耗，來(lái)確認(rèn)被測(cè)SSD是否滿足功耗相關(guān)要求。7.3.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）本測(cè)試需要保證被測(cè)SSD處于順序讀取狀態(tài)下。b）本測(cè)試需要使用高精度萬(wàn)用表進(jìn)行一段時(shí)間的電壓和電流測(cè)量。c）本測(cè)試需要能夠?qū)Ρ粶y(cè)SSD進(jìn)行讀寫的工具，最少應(yīng)能進(jìn)行順序?qū)懭?、順序讀取、隨機(jī)寫入、隨機(jī)讀取。d）本測(cè)試方法選用的塊大小、隊(duì)列深度、線程數(shù)、讀寫形式、溫度、時(shí)間等參數(shù)均為業(yè)內(nèi)常用參數(shù)可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行修改。7.3.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）將高精度萬(wàn)用表接入測(cè)試平臺(tái)。b）將被測(cè)SSD與測(cè)試平臺(tái)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能夠正常工作。c）確認(rèn)被測(cè)SSD處在順序讀取狀態(tài)，使用測(cè)試工具進(jìn)行128KB大小數(shù)據(jù)塊的順序讀取。d）使用高精度萬(wàn)用表連續(xù)進(jìn)行特定時(shí)長(zhǎng)的電壓和電流量測(cè)。e）通過量測(cè)出的電壓和電流計(jì)算出被測(cè)SSD當(dāng)前狀態(tài)下的功耗并記錄。f）制作功耗隨時(shí)間變化的圖譜曲線。注:對(duì)被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中有功耗要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中的功耗進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過與否的判定。7.4隨機(jī)寫入狀態(tài)功耗測(cè)試測(cè)試被測(cè)SSD處在隨機(jī)寫入狀態(tài)的功耗能夠滿足相關(guān)要求。7.4.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考7.1.2中圖4功能測(cè)試原理圖所示。在不同的狀態(tài)下，被測(cè)SSD的功耗存在差異。通過測(cè)試被測(cè)SSD在不同狀態(tài)下的功耗，來(lái)確認(rèn)被測(cè)SSD是否滿足功耗相關(guān)要求。T/CESAXXXX—202X7.4.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）本測(cè)試需要保證被測(cè)SSD處于隨機(jī)寫入狀態(tài)下。b）本測(cè)試需要使用高精度萬(wàn)用表進(jìn)行一段時(shí)間的電壓和電流測(cè)量。c）本測(cè)試需要能夠?qū)Ρ粶y(cè)SSD進(jìn)行讀寫的工具，最少應(yīng)能進(jìn)行順序?qū)懭?、順序讀取、隨機(jī)寫入、隨機(jī)讀取。d）本測(cè)試方法選用的塊大小、隊(duì)列深度、線程數(shù)、讀寫形式、溫度、時(shí)間等參數(shù)均為業(yè)內(nèi)常用參數(shù)可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行修改。7.4.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）將高精度萬(wàn)用表接入測(cè)試平臺(tái)。b）將被測(cè)SSD與測(cè)試平臺(tái)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能夠正常工作。c）確認(rèn)被測(cè)SSD處在隨機(jī)寫入狀態(tài)，使用測(cè)試工具進(jìn)行4KB大小數(shù)據(jù)塊的隨機(jī)寫入。d）使用高精度萬(wàn)用表連續(xù)進(jìn)行特定時(shí)長(zhǎng)的電壓和電流量測(cè)。e）通過量測(cè)出的電壓和電流計(jì)算出被測(cè)SSD當(dāng)前狀態(tài)下的功耗并記錄。f）制作功耗隨時(shí)間變化的圖譜曲線。注:對(duì)被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中有功耗要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中的功耗進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過與否的判定。7.5隨機(jī)讀取狀態(tài)功耗測(cè)試測(cè)試被測(cè)SSD處在隨機(jī)讀取狀態(tài)的功耗能夠滿足相關(guān)要求。7.5.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考7.1.2中圖4功能測(cè)試原理圖所示。在不同的狀態(tài)下，被測(cè)SSD的功耗存在差異。通過測(cè)試被測(cè)SSD在不同狀態(tài)下的功耗，來(lái)確認(rèn)被測(cè)SSD是否滿足功耗相關(guān)要求。7.5.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）本測(cè)試需要保證被測(cè)SSD處于隨機(jī)讀取狀態(tài)下。b）本測(cè)試需要使用高精度萬(wàn)用表進(jìn)行一段時(shí)間的電壓和電流測(cè)量。c）本測(cè)試需要能夠?qū)Ρ粶y(cè)SSD進(jìn)行讀寫的工具，最少應(yīng)能進(jìn)行順序?qū)懭?、順序讀取、隨機(jī)寫入、隨機(jī)讀取。d）本測(cè)試方法選用的塊大小、隊(duì)列深度、線程數(shù)、讀寫形式、溫度、時(shí)間等參數(shù)均為業(yè)內(nèi)常用參數(shù)可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行修改。7.5.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）將高精度萬(wàn)用表接入測(cè)試平臺(tái)。b）將被測(cè)SSD與測(cè)試平臺(tái)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能夠正常工作。T/CESAXXXX—202Xc）確認(rèn)被測(cè)SSD處在隨機(jī)讀取狀態(tài)，使用測(cè)試工具進(jìn)行4KB大小數(shù)據(jù)塊的隨機(jī)讀取。d）使用高精度萬(wàn)用表連續(xù)進(jìn)行特定時(shí)長(zhǎng)的電壓和電流量測(cè)。e）通過量測(cè)出的電壓和電流計(jì)算出被測(cè)SSD當(dāng)前狀態(tài)下的功耗并記錄。f）制作功耗隨時(shí)間變化的圖譜曲線。注:對(duì)被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中有功耗要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中的功耗進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過與否的判定。7.6休眠狀態(tài)功耗測(cè)試測(cè)試被測(cè)SSD處在休眠狀態(tài)的功耗能夠滿足相關(guān)要求。7.6.2測(cè)試原理測(cè)試原理圖參考7.1.2中圖4功能測(cè)試原理圖所示。在不同的狀態(tài)下，被測(cè)SSD的功耗存在差異。通過測(cè)試被測(cè)SSD在不同狀態(tài)下的功耗，來(lái)確認(rèn)被測(cè)SSD是否滿足功耗相關(guān)要求。7.6.3測(cè)試條件本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：a）本測(cè)試需要保證被測(cè)SSD處于休眠狀態(tài)下。b）本測(cè)試需要使用高精度萬(wàn)用表進(jìn)行一段時(shí)間的電壓和電流測(cè)量。a）本測(cè)試需要能夠?qū)Ρ粶y(cè)SSD進(jìn)行讀寫的工具，最少應(yīng)能進(jìn)行順序?qū)懭搿㈨樞蜃x取、隨機(jī)寫入、隨機(jī)讀取。b）本測(cè)試方法選用的溫度、時(shí)間等參數(shù)均為業(yè)內(nèi)常用參數(shù)可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行修改。7.6.4測(cè)試步驟本測(cè)試項(xiàng)目本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：a）將高精度萬(wàn)用表接入測(cè)試平臺(tái)。b）將被測(cè)SSD與測(cè)試平臺(tái)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能夠正常工作。c）確認(rèn)被測(cè)SSD處在休眠狀態(tài)。d）使用高精度萬(wàn)用表連續(xù)進(jìn)行特定時(shí)長(zhǎng)的電壓和電流量測(cè)。e）通過量測(cè)出的電壓和電流計(jì)算出被測(cè)SSD當(dāng)前狀態(tài)下的功耗并記錄。f）制作功耗隨時(shí)間變化的圖譜曲線。注:對(duì)被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中有功耗要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)固態(tài)盤的相關(guān)說(shuō)明中的功耗進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過與否的判定。8讀寫功能測(cè)試8.1順序/隨機(jī)讀寫功能測(cè)試8.1.1目的測(cè)試被測(cè)SSD順序/隨機(jī)讀寫性能。8.1.2測(cè)試原理T/CESAXXXX—202X測(cè)試原理圖參考7.1.2中