PI-Cu軟板原物料介紹

PI_Cu軟板原物料介紹PIFilm(聚酰亞胺)之介紹聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機(jī)高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應(yīng)聚合成聚醯胺酸高分子(Polyamicacid，簡稱PAA)，之後經(jīng)過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。1PIFilm制程介紹2PIFilm（聚酰亞胺）典型結(jié)構(gòu)及特性

NONOO(芳香族環(huán))(強(qiáng)鍵結(jié)能)(分子對(duì)稱性)(分子鏈剛性)(熱安定性)(耐化學(xué)藥品性)(機(jī)械強(qiáng)度)(電氣特性)1.熱安定性-5%重量損失溫度在550℃左右。2.電氣性能-介電常數(shù)3.0~3.5，消耗因素0.003~0.005。表面電阻1015~1016Ω，體積電阻1016~1017Ω-cm。3.機(jī)械特性-拉伸強(qiáng)度12~20Kg/mm2;伸長率10~80%。4.化學(xué)特性-除了強(qiáng)鹼之外，可耐各種酸堿及有機(jī)溶劑。特性:3PIFilm聚酰亞胺與無機(jī)材料特性比較

單位PIFilmSiO2Si3N4SiAlAl2O3介電常數(shù)（1MHZ)/3.0~3.53.97.412.0/8.5體積電阻Ω-cm>101610161016/2.8?10-61014介電強(qiáng)度V/cm3.5?106106~107

106~107

//105消耗因素（1MHZ)/10-2~10-3

////3.0?10-4

熱安定性℃>450/////密度g/cm31.4~1.52.13.12.32.73.9熱膨脹系數(shù)ppm/K25~350.53.05.025.09.0熱導(dǎo)電率J/cm?s?K1.6?10-32.0?10-20.10.3~1.02.30.3拉伸強(qiáng)度Mpa>10050~1406401200070~2002800伸長率%10~80/////楊氏模數(shù)Gpa>2.07020020070400折射率/1.70~1.801.452.03///特性材料4PIFilm原料廠家性能表備註：以上資料在常態(tài)下測試得出

廠家測試項(xiàng)目

TaimideDupontKaneka(Apical)Ube(Upilex)THTLTEHNFPC-KNENAHNPIHPSTensileStrength(Kgf/mm2)MD24323628

3625313648TD

37

333347Elongation(%)MD858050647556100864538TD

54

804037HeatShrinkage(%)MD0.050.040.040.090.050.040.080.080.060.08TD

0.02

0.020.020.09C.T.E(ppm/℃)MD38161238171232161113TD

12

141112Modulus(kgf/mm2)MD310430620342444615328410615985TD

636

4306361046MoistureUptake(%)

2.92.522.82.21.92.92.51.525PIFilm原料廠家性能對(duì)比圖備註：以上資料在常態(tài)下測試得出6採用不同PIFilm的FCCL性能表

批次品名卷曲（cm)(依IPC-TM-650.2.1.5)尺寸安定性（%）（依IPC-TM-6502.2.4)常態(tài)蝕刻後MethodBMethodCMDTDMDTDMDTDMDTD1CGS1201AJ2.52.111.46.9-0.0650.064-0.185-0.0352CGS1201AJ3.94.42.42.0-0.0760.011-0.155-0.0393CGS1201MJ2.52.98.78.2-0.0730.061-0.174-0.0424CGS1201MJ3.03.26.85.4-0.0740.052-0.169-0.0381、卷曲與尺寸安定性：7批次品名PeelStrength(常態(tài))PeelStrength（浸入HCL后測量）PeelStrength（浸入NaOH后測量）PeelStrength（浸入IPA后測量）耐折強(qiáng)度測試值測試值下降率(%)測試值下降率(%)測試值下降率(%)MDTD1CGS1201AJ2.1352.0572.82.0394.52.0573.74453642CGS1201AJ2.2492.116.22.1992.22.0171.24373563CGS1201MJ2.0731.9685.12.0212.51.955.93433064CGS1201MJ2.1182.07522.0752.32.0085.53993612、剝離強(qiáng)度、耐藥品性與耐折強(qiáng)度：備註：1.沿90方向拉引PI測量剝離強(qiáng)度。2.經(jīng)測試使用以上各廠家PI之FCCL均能通過340℃，10S的焊錫耐熱性8PI之應(yīng)用分類薄膜清漆其它PI(聚酰亞胺)機(jī)械組件培林（Bearing）Bushing止封環(huán)（SealingRing）卷帶式晶粒結(jié)合分離膜與溫度感應(yīng)器氣體分離膜環(huán)境（空調(diào)）控制溫度計(jì)變壓器馬達(dá)半導(dǎo)體元件及薄膜構(gòu)裝二極體電晶體積體電路（IC）多晶粒模組（MCM）軟性印刷電路板成型粉末多層印刷電路板與結(jié)構(gòu)材料超級(jí)電腦航空器/太空器接著劑智慧卡、IC卡消費(fèi)性產(chǎn)品辦公室自動(dòng)化設(shè)備漆包漆積層板9應(yīng)用於PCB之銅箔分類介紹高溫高折動(dòng)銅箔(THE)超高溫高折動(dòng)銅箔(SuperTHE)超低粗糙度銅箔(VLP)超薄銅箔3&5μm(MicroThinTM)銅箔ED電解銅箔RA壓延銅箔銅箔介紹10銅箔分類介紹

壓延銅箔(WroughtFoil)：是將銅塊經(jīng)多次重復(fù)輥軋后再經(jīng)高溫回火韌化處理而成。其結(jié)晶為片狀組織，柔軟度特別好，非常適合制作軟板。另外因其表面平滑適合制作高頻高速細(xì)線路。

電解銅箔:將銅材溶解在稀硫酸里，配成硫酸銅溶液。在高電場的作用下，銅附著在金屬滾筒(陰極輪)上。金屬滾筒旋轉(zhuǎn)，銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出。對(duì)著滾筒的面叫做光面(DrumSide)，背對(duì)滾筒的面叫做毛面(MatteSide)，銅剝離滾筒表面，這種銅箔叫做電解銅箔。11銅箔常見規(guī)格及品質(zhì)特徵公稱厚度：常規(guī)品種---12μm、18μm、35μm、70μm，特殊品種---25μm、50μm、105μm。質(zhì)量厚度：電解銅箔的實(shí)際厚度不用測厚儀讀取，而以單位面積質(zhì)量表示。如1OZ即為1ft2面積上銅箔重為1OZ(28.35g)，其真正厚度為35μm.寬度：最大寬度一般為1295mm，常用的是520mm,1280mm.電解銅箔的品質(zhì)特性

a表面處理后的銅箔銅純度良好b外觀良好c無切屑、毛邊之潔淨(jìng)銅箔12各類銅箔特性一覽表備註：

ED銅制造成本低但易碎在做Bend或Driver時(shí)銅面體易斷。RA銅制造成本高但柔性佳，所以FPC銅箔以RA銅為主。13壓延銅箔制程介紹14電解銅箔制程介紹1、銅材溶解在稀硫酸裏，配成硫酸銅溶液。2、在電場的作用下，銅附著在金屬滾筒上。金屬滾筒旋轉(zhuǎn)，銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出。3、對(duì)著滾筒的面叫做光面，背對(duì)滾筒的面叫做毛面,銅剝離滾筒表面。4、對(duì)銅皮表面鍍鉻，進(jìn)行鉻化處理。此種表面稍帶灰色的“鉻化層”除可達(dá)到某種程度的防鏽防斑變色的效果外，因其又有少量的氯化銨存在，故對(duì)光銅面的焊錫性有利，使不致因鉻的參與而過于劣化。15表面處理16180℃加熱1小時(shí)高折動(dòng)電解銅箔(常態(tài))超低粗糙度銅箔(常態(tài))高溫高折動(dòng)電解銅箔(常態(tài))粒狀結(jié)構(gòu)及截面圖17各類銅箔性能表銅箔類型規(guī)格Tensilestrength(Kgf/mm2)Elongation(%)PeelStrength(Kgf/cm)常態(tài)180℃常態(tài)180℃A高折動(dòng)電解銅箔3EC-III(1/2OZ)38.0020.008.0015.001.503EC-III(1OZ)38.0020.0015.008.002.00高溫高折動(dòng)電解銅箔HTE(1/2OZ)35.0018.0010.005.001.45HTE(1OZ)35.0021.0016.006.001.95壓延銅箔BHY(1OZ)44.3027.0016.0017.00/BHY(1/2OZ)45.0022.3012.0013.50/備註：1.因各廠家提供資料形式不一，以上資料未分MD、TD向。2.採用FR-4基材測銅箔之剝離強(qiáng)度。18銅箔M面SEM觀察高折動(dòng)電解銅箔（1/2oz）3000x高溫高折動(dòng)電解銅箔（1oz）3000x壓延銅箔（1/2oz）3000x壓延銅箔（1oz）3000x19銅箔斷面觀察高折動(dòng)電解銅箔（1oz）壓延銅箔（1oz）

常態(tài)組織熱後組織常態(tài)組織熱後組織高溫高折動(dòng)電解銅箔（1oz）3000x壓延銅箔（1oz）

20PCB應(yīng)用之銅箔特性需求PCB之特性需求銅箔特性基本需求PinHoleFree細(xì)線化/高密度化薄化銅箔與基材間剝離強(qiáng)度改善與樹脂接著力及耐熱性需提高包括耐熱層不得降低結(jié)合性等電氣特性優(yōu)良，包括蝕刻后無殘銅、阻抗良好、銅原子遷移問題改善銅箔厚度減薄、M面處理均勻，抗熱層性能改善21膠（Adhesive）介紹宏仁電子之FCCL接著劑為環(huán)氧樹脂接著劑環(huán)氧樹脂增韌劑填充劑硬化劑促進(jìn)劑主要成分為：22環(huán)氧樹脂-CH2-CH-O-CH2-CH-CH-O-CH2-CH-O-RRRCH3-CH-RO藉環(huán)氧物質(zhì)開鏈反應(yīng)，形成高分子物質(zhì)雙酚A環(huán)氧樹脂：基礎(chǔ)環(huán)氧樹脂溴化環(huán)氧樹脂：耐燃環(huán)氧樹脂無鹵素環(huán)氧樹脂：含氮、磷或金屬元素之耐燃環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂分類：由2個(gè)碳原子與1個(gè)氧原子形成的三元環(huán)環(huán)氧乙烷（Oxirane）在美國稱為Epoxy(環(huán)氧);1個(gè)分子中有2個(gè)以上此種富反應(yīng)性環(huán)氧化物的物質(zhì)稱為環(huán)氧樹脂（epoxyresin）.此類三元環(huán)化合物因環(huán)的變形、氧原子的鹽基性、碳與氧的分極性等而形成極易反應(yīng)的物質(zhì)，可藉陰離子性觸煤或陽離子觸煤而進(jìn)行開環(huán)聚合。23增韌劑:成分：對(duì)苯二甲酸脂、CTBN等作用：增加接著劑之彈性、韌性，減小硬化時(shí)的收縮。無機(jī)氫氧化物，減小硬化收縮與熱膨脹系數(shù)，改善熱傳導(dǎo)與機(jī)械加工性.填充劑之目的在于增大硬化樹脂的黏度、形成適合作業(yè)的流動(dòng)性、thixotropic(凝膠性、搖變形)性質(zhì).填充劑：雲(yún)母、石棉、玻璃粉等良好絕緣材料可改善電學(xué)性質(zhì)，特別是耐弧性。金屬纖維、石墨、金屬粉等稍改善電導(dǎo)性。石墨、氧化鈦、二氧化鉬等會(huì)改善耐磨性，氧化鋁、氧化鐵等會(huì)降低耐磨性。24參與環(huán)氧樹脂的開鏈反應(yīng)，依反應(yīng)溫度可區(qū)分為高溫、中溫與常溫三種類型硬化劑：可減少硬化時(shí)間並降低反應(yīng)溫度促進(jìn)劑：25產(chǎn)品編碼原則GS:單面敷銅板GD:雙面敷銅板OV:覆蓋膜1=1OZ0=1/2OZX代表離型紙膠厚：10=10μm20=20μmPI厚度：0=0.5mil(12.5μm)1=1mil(25μm)CXX1201XXX

宏仁FCCL代號(hào)PIorPET廠家代碼銅箔or離型紙廠家代碼幅寬代碼1=250mm2=500mm有接著劑型FCCL（AdhesiveFCCL）

26產(chǎn)品編碼原則27PI積層板產(chǎn)品類別代碼GT表示複合型PI積層板；OT表示有膠PI積層板離型膜用O表示，複合型PI積層板用X表示有膠PI積層板接著劑厚度值20=20um；複合型PI積層板用00表示PI積層板總厚度值3=3mil(75um)現(xiàn)有3，5，7，8，9mil等規(guī)格CXXXXXXXXX

宏仁FCCL代號(hào)PI廠家代碼離型膜廠家代碼orX表示未用離型膜

幅寬代碼1=250mm2=500mm製程與設(shè)備原料電腦自動(dòng)配料系統(tǒng)(臺(tái)灣)1000級(jí)無塵室（分條1000級(jí)，塗布100級(jí)）(臺(tái)灣)涂布機(jī)