項目總體方案及對策模板

-.z.文檔編號歸檔日期密級**工程總體設(shè)計方案版本：擬制：校對：二零**年*月制修訂情況記錄版本號修改描述修改人歸檔日期簽收人目錄TOC\o"1-2"\h\z\u一引言5工程背景及目標(biāo)5術(shù)語及縮略語5設(shè)計參考文檔5二工程需求分析5產(chǎn)品需求5產(chǎn)品定位5功能要求5性能要求5設(shè)計思路5質(zhì)量目標(biāo)6三外觀設(shè)計方案6外觀設(shè)計整體要求6外觀設(shè)計考前須知6四硬件設(shè)計方案6部件選擇6系統(tǒng)連接框圖6系統(tǒng)邏輯框圖7系統(tǒng)接口及資源分配7五軟件設(shè)計方案7開發(fā)調(diào)試環(huán)境7開發(fā)資源需求7程序設(shè)計方案7程序設(shè)計周期7生產(chǎn)工具7六構(gòu)造設(shè)計方案7構(gòu)造設(shè)計方案7構(gòu)造件延用情況8構(gòu)造設(shè)計考前須知8七可靠性、平安性、電磁兼容性設(shè)計8可靠性設(shè)計要求8平安性設(shè)計要求8電磁兼容性要求8其它〔包裝、泡沫等〕8八電源設(shè)計8電源電氣參數(shù)要求8電源平安設(shè)計要求8電源其它要求8九散熱設(shè)計9整機(jī)散熱設(shè)計9部件散熱設(shè)計9十測試要求9整機(jī)構(gòu)造方面測試要求9整機(jī)電氣方面測試要求9整機(jī)環(huán)境方面測試要求9十一本錢估算及控制9本錢估算9本錢控制10十二工程風(fēng)險及控制10引言工程背景及目標(biāo)描述該工程立項的工程背景及目標(biāo)。術(shù)語及縮略語列出該方案中所使用的專業(yè)術(shù)語和縮略語以及它們的解釋。設(shè)計參考文檔列出該方案中所引用的文檔：包括標(biāo)準(zhǔn)、立項時的產(chǎn)品需求規(guī)格書、立項申請表等。工程需求分析產(chǎn)品需求對照立項時的產(chǎn)品需求規(guī)格書，對產(chǎn)品需求做較詳細(xì)的闡述。產(chǎn)品定位根據(jù)工程立項背景及工程目標(biāo)，對產(chǎn)品做定位分析。功能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的功能要求。性能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的性能要求。設(shè)計思路根據(jù)產(chǎn)品需求分析來描述產(chǎn)品的設(shè)計思路、選型方向等，根據(jù)軟件，硬件，商務(wù)，維護(hù)各因素確定產(chǎn)品所使用的部件，是延用老部件還是選用新部件及平臺分析。質(zhì)量目標(biāo)確定產(chǎn)品設(shè)計過程中及首次量產(chǎn)時因設(shè)計更改造成部件庫存，影響工程進(jìn)度及生產(chǎn)線生產(chǎn)進(jìn)度的次數(shù)。

無重大設(shè)計更改；"重大〞，是指不造成零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進(jìn)度。

無不造成的零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進(jìn)度的BOM單修改；注：不符合或不在產(chǎn)品需求確認(rèn)文件里約定的修改，通過公司級別評審?fù)ㄟ^，對產(chǎn)品需求進(jìn)展調(diào)整引起的修改，不在此列。外觀設(shè)計方案外觀設(shè)計整體要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定外觀設(shè)計的整體要求即大方向，如分體、觸摸屏操作、鍵盤分體、整機(jī)大概尺寸等。外觀設(shè)計考前須知具體描述外觀設(shè)計需要兼顧的部件列表，并盡量提供3D圖。具體描述外觀設(shè)計過程需要注意的事項，主要是描述操作、部件等限制因素導(dǎo)致的外觀設(shè)計上的限制部件名稱連接關(guān)系尺寸設(shè)計考前須知其它說明硬件設(shè)計方案部件選擇比照上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，對延用部件做說明，對現(xiàn)階段沒有符合要求的部件做說明，在后續(xù)選型中需重點跟蹤。系統(tǒng)連接框圖規(guī)劃并提供系統(tǒng)連接框圖。系統(tǒng)邏輯框圖如產(chǎn)品涉及具體電路功能，方案中需要提供邏輯框圖。系統(tǒng)接口及資源分配列表顯示產(chǎn)品中各個功能模塊的連接方式及資源分配情況。軟件設(shè)計方案〔需要做底層軟件設(shè)計時要填寫此項〕開發(fā)調(diào)試環(huán)境描述軟件設(shè)計時所需要的開發(fā)環(huán)境及調(diào)試工具。開發(fā)資源需求描述軟件設(shè)計時需要開發(fā)人員具備什么樣的能力、其它部門需要提供什么樣的支持配合、是否需要購置開發(fā)板及資料。程序設(shè)計方案如硬件部需完成底層固件驅(qū)動程序，需在此處提供程序框架圖或流程圖程序設(shè)計周期如硬件部需完成底層固件驅(qū)動程序，需評估后給出預(yù)估的設(shè)計人員、設(shè)計階段、設(shè)計時間等，包含生產(chǎn)測試工裝及測試軟件。生產(chǎn)工具列出生產(chǎn)線生產(chǎn)時固件燒錄時所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測試工具。構(gòu)造設(shè)計方案構(gòu)造設(shè)計方案描述構(gòu)造設(shè)計采用的整體方案。構(gòu)造件延用情況列出構(gòu)造設(shè)計時可能延用已有機(jī)型的構(gòu)造件。構(gòu)造設(shè)計考前須知構(gòu)造設(shè)計時各部件及功能需要的考前須知?？煽啃浴⑵桨残?、電磁兼容性設(shè)計可靠性設(shè)計要求描述產(chǎn)品需要到達(dá)的可靠性方面的要求，如各個部件的關(guān)鍵壽命，整機(jī)的可靠性。平安性設(shè)計要求描述產(chǎn)品需要到達(dá)的平安性方面的要求，包括數(shù)據(jù)傳輸、電氣平安、系統(tǒng)平安等。電磁兼容性要求列舉需要到達(dá)的電磁兼容性要求，測試方法，以及設(shè)計時需要重點關(guān)注的地方。其它〔包裝、泡沫等〕描述其它設(shè)計要求。電源設(shè)計〔如延用以前的電源此項不填〕電源電氣參數(shù)要求描述電源的電氣參數(shù)方面的要求：電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出紋波、輸出誤差范圍等。電源平安設(shè)計要求描述電源需要滿足的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、保護(hù)措施等。電源其它要求描述電源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散熱風(fēng)道、接口要求等。散熱設(shè)計整機(jī)散熱設(shè)計描述整機(jī)散熱設(shè)計要求及方案。部件散熱設(shè)計描述部件及局部散熱設(shè)計要求及方案。測試要求整機(jī)構(gòu)造方面測試要求描述與構(gòu)造相關(guān)的測試要求：如卡紙、塞紙等。整機(jī)電氣方面測試要求描述與電氣相關(guān)的測試要求：如電壓、溫升等。整機(jī)環(huán)境方面測試要求整機(jī)需要到達(dá)環(huán)境適應(yīng)性方面的測試要求。本錢估算及控制本錢估算單機(jī)本錢，不包含固定資產(chǎn)投入，單位：人民幣元1、標(biāo)準(zhǔn)配置部