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文檔簡介

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集2024-03-15發(fā)布2024-10-01實(shí)施國家市場監(jiān)督管理總局國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會I 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語和定義 14縮略語 25遠(yuǎn)程運(yùn)維組成架構(gòu) 26數(shù)據(jù)采集對象和方式 36.1數(shù)據(jù)采集對象 36.2數(shù)據(jù)采集方式 37數(shù)據(jù)采集組成架構(gòu) 38采集數(shù)據(jù)分類 49數(shù)據(jù)采集過程 59.1數(shù)據(jù)采集過程數(shù)據(jù)獲取 59.2數(shù)據(jù)傳輸 59.3數(shù)據(jù)清洗與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 59.4數(shù)據(jù)裝載 59.5數(shù)據(jù)存儲 610數(shù)據(jù)安全 610.1總體要求 610.2數(shù)據(jù)安全內(nèi)容 610.3潛在安全風(fēng)險 610.4數(shù)據(jù)采集過程安全要求 6附錄A(資料性)典型集成電路封裝設(shè)備采集數(shù)據(jù)詳細(xì)定義 8A.1設(shè)備基本信息詳細(xì)定義 8A.2運(yùn)行數(shù)據(jù)詳細(xì)定義 8A.3生產(chǎn)數(shù)據(jù)詳細(xì)定義 9A.4質(zhì)量數(shù)據(jù)詳細(xì)定義 A.5工藝數(shù)據(jù)詳細(xì)定義 A.6報(bào)警數(shù)據(jù)詳細(xì)定義 A.7運(yùn)行環(huán)境數(shù)據(jù)詳細(xì)定義 ⅢGB/T43796—2024本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任。本文件由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC203)提出并歸口。本文件起草單位:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第十四研究所、揚(yáng)州國宇電子有限公司、四創(chuàng)電子股份有限公司、機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所、青島凱瑞電子有限公司、沈陽和研科技股份有限公司、上海軒田工業(yè)設(shè)備有限公司、蘇州維嘉科技股份有限公司、重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司、內(nèi)蒙古顯鴻科技股份有限公司、湖北華中電力科技開發(fā)有限責(zé)任公司、泗陽群鑫電子有限公司、北京寶聯(lián)之星科技股份有限公司、蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司、三河建華高科有限責(zé)任公司、江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司、北京中科新微特科技開發(fā)股份有限公司、成都明夷電子科技有限公司、河南華東工控技術(shù)有限公司、東莞市柏爾電子科技有限公司。集成電路封裝工藝用于保護(hù)集成電路的結(jié)構(gòu)不受外界影響,保證集成電路最終電氣、光學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能的正常發(fā)揮。集成電路封裝工藝其過程復(fù)雜,封裝工藝設(shè)備是保證集成電路可靠、穩(wěn)定地完成功能的關(guān)鍵手段。典型的集成電路封裝設(shè)備有機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等。隨著集成電路封裝設(shè)備向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展的趨勢,遠(yuǎn)程運(yùn)維是保證集成電路封裝設(shè)備可靠運(yùn)行、提高設(shè)備工作效率、延長設(shè)備使用壽命的主要手段。遠(yuǎn)程運(yùn)維可實(shí)現(xiàn)對集成電路封裝設(shè)備以及生產(chǎn)過程的數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)測、故障識別與診斷、預(yù)測性維護(hù),與傳統(tǒng)運(yùn)維方式相比,建立了更有效的監(jiān)控告警機(jī)制,節(jié)約人力和物力成本,提高生產(chǎn)設(shè)備與生產(chǎn)過程的可靠性,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的自動化控制和智能化管理。集成電路封裝設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,自動化程度高,加工精度高,工藝參數(shù)多,工作時產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)且與設(shè)備狀態(tài)、加工狀態(tài)密切相關(guān),只有將數(shù)據(jù)采集出來,才能夠進(jìn)行設(shè)備與設(shè)備之間的通信,為實(shí)現(xiàn)設(shè)備的遠(yuǎn)程運(yùn)維奠定基礎(chǔ)。由于集成電路封裝設(shè)備的參數(shù)復(fù)雜性,對數(shù)據(jù)的獲取、傳輸、處理等過程提出了更高的要求。因此,從推動集成電路封裝設(shè)備市場規(guī)范化與智能化發(fā)展的角度,亟需制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來推進(jìn)與支撐集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維的有效應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。編制本文件的目的在于解決集成電路封裝生產(chǎn)線設(shè)備數(shù)據(jù)實(shí)時采集時的共性問題,針對集成電路封裝設(shè)備的特點(diǎn)及其應(yīng)用場景的特殊需求,梳理數(shù)據(jù)詳細(xì)定義,按照科學(xué)的方法與規(guī)則指導(dǎo)數(shù)據(jù)獲取、傳輸、清洗轉(zhuǎn)換、裝載和存儲過程,最大程度滿足智能化生產(chǎn)管理需要,為遠(yuǎn)程運(yùn)維的每個環(huán)節(jié)提供數(shù)據(jù)IN1集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集本文件規(guī)定了集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維組成架構(gòu)、數(shù)據(jù)采集對象、數(shù)數(shù)據(jù)采集過程和數(shù)據(jù)安全要求。設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維的數(shù)據(jù)采集,其他電子元器件生產(chǎn)線數(shù)據(jù)采集過程參考使用。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于GB/T22239—2019信息安全技術(shù)網(wǎng)絡(luò)安全等級保護(hù)基本要求GB/T31916.1—2015信息技術(shù)云數(shù)據(jù)存儲和管理第1部分:總則下列術(shù)語和定義適用于本文件。遠(yuǎn)程運(yùn)維remoteoperationandmaintenance從傳感器或待測設(shè)備中收集反映設(shè)備或環(huán)境的信息,進(jìn)行分析、處理并轉(zhuǎn)化為滿足集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)應(yīng)用需求的過程。將來自各種數(shù)據(jù)源的數(shù)據(jù)自動收集到一個裝置中的過程。按照一定的規(guī)程,通過一條或多條數(shù)據(jù)鏈路,將數(shù)據(jù)從被測單元傳輸?shù)綌?shù)據(jù)終端的過程。數(shù)據(jù)清洗datacleaning數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換datatransfer將數(shù)據(jù)從一種表示形式變?yōu)榱硪环N表示形式的過程。2數(shù)據(jù)裝載dataloading將轉(zhuǎn)換好的數(shù)據(jù)保存到數(shù)據(jù)庫中的過程。數(shù)據(jù)存儲datastorage使用計(jì)算機(jī)、應(yīng)用服務(wù)器和其他設(shè)備保留和管理數(shù)據(jù)的過程。通過采用各種技術(shù)和管理措施,使數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)正常運(yùn)行,確保數(shù)據(jù)不因偶然和惡意的原因遭到破4縮略語下列縮略語適用于本文件。AOI:自動光學(xué)檢測(automaticopticinspection)HTTP:超文本傳輸協(xié)議(hypertexttransferprotocol)MQTT:消息隊(duì)列遙測傳輸(messagequeuingtelemetrytransport)OLE:對象連接和嵌入(objectlinkingandembedding)OPC:用于過程控制的對象連接和嵌入(objectlinkingandembeddingforprocesscontrol)5遠(yuǎn)程運(yùn)維組成架構(gòu)集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維是通過數(shù)據(jù)采集技術(shù),監(jiān)測運(yùn)維對象的運(yùn)行狀態(tài),在安全機(jī)制的保障下提供可視化的遠(yuǎn)程運(yùn)維應(yīng)用服務(wù)。集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維組成架構(gòu)見圖1,具體要求如下:載和存儲,為后續(xù)的可視化應(yīng)用提供數(shù)據(jù)支撐;b)狀態(tài)監(jiān)測可根據(jù)采集后的數(shù)據(jù)監(jiān)測集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),將分析結(jié)果以圖表等可視化形式動態(tài)實(shí)時呈現(xiàn),實(shí)現(xiàn)設(shè)備預(yù)警與報(bào)警,接收故障診斷與預(yù)測結(jié)果;c)故障模式識別與診斷可根據(jù)集成電路封裝設(shè)備監(jiān)測的狀態(tài)參數(shù),通過故障診斷方法判斷設(shè)備是否處于故障狀態(tài),并對診斷對象發(fā)生的故障進(jìn)行定位;d)預(yù)測性維護(hù)可基于采集處理后的數(shù)據(jù)與狀態(tài)監(jiān)測歷史數(shù)據(jù),預(yù)測集成電路封裝設(shè)備的故障模式與剩余壽命,根據(jù)預(yù)測結(jié)果提出設(shè)備維護(hù)策略。3可視化應(yīng)用可視化應(yīng)用故障模式識別與診斷數(shù)據(jù)采集(數(shù)據(jù)獲取、傳輸、清洗、轉(zhuǎn)換、裝載和存儲)生產(chǎn)、質(zhì)量、工藝等數(shù)據(jù)運(yùn)維對象機(jī)械打孔機(jī)絲網(wǎng)印刷機(jī)砂輪劃片機(jī)芯片貼片機(jī)引線鏈合機(jī)預(yù)測性維護(hù)狀態(tài)監(jiān)測圖1集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維組成架構(gòu)圖6數(shù)據(jù)采集對象和方式6.1數(shù)據(jù)采集對象集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集對象包括封裝設(shè)備和運(yùn)行環(huán)境,具體要求如下:a)封裝設(shè)備:按其用途不同,典型集成電路封裝設(shè)備包括但不限于機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪b)運(yùn)行環(huán)境:集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行環(huán)境采集的數(shù)據(jù)包括但不限于溫度、相對濕度、潔凈度等。6.2數(shù)據(jù)采集方式集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集方式如下:a)半自動采集方式:由人工通過集成電路封裝設(shè)備操作終端以表格或其他文件形式將數(shù)據(jù)導(dǎo)入或填報(bào),可對數(shù)據(jù)進(jìn)行人工篩選及處理;b)自動采集方式:通過遠(yuǎn)程運(yùn)維主動以一定頻率請求邊緣端數(shù)據(jù)或通過邊緣端硬件以一定頻率主動向平臺端發(fā)送集成電路封裝設(shè)備端數(shù)據(jù),可連續(xù)實(shí)時監(jiān)測,按指定方法自動篩選與處理。7數(shù)據(jù)采集組成架構(gòu)集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集功能組成架構(gòu)應(yīng)包含本地和遠(yuǎn)程兩部分,其中本地組成架構(gòu)應(yīng)包含設(shè)備端和邊緣端,遠(yuǎn)程組成架構(gòu)應(yīng)包含云端,見圖2。具體要求如下。a)設(shè)備端是數(shù)據(jù)的來源,應(yīng)包含集成電路封裝設(shè)備和環(huán)境傳感器等物理實(shí)體,數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議處理等功能;集成電路封裝設(shè)備內(nèi)部壓力、溫度、位置等傳感器,以及環(huán)境數(shù)據(jù)傳感器可設(shè)定采集參數(shù),完成各類數(shù)據(jù)的采集,并可通過現(xiàn)場總線、工業(yè)以太網(wǎng)等物理媒介傳輸至數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關(guān)等邊緣端。b)邊緣端是數(shù)據(jù)采集的中間層,應(yīng)包含數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關(guān)、路由器和服務(wù)器等物理實(shí)體,以及數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議處理、數(shù)據(jù)存儲等軟件功能;數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關(guān)應(yīng)具備實(shí)時/周期性自動采集集成電路封裝設(shè)備端數(shù)據(jù)、存儲并向云端服務(wù)器發(fā)送數(shù)據(jù)的功能,并可支持OPC等數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議轉(zhuǎn)換功能;邊緣端服務(wù)器可對數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關(guān)自動采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地存儲,并可作為人工采集數(shù)據(jù)錄入及存儲的物理實(shí)體;邊緣端服務(wù)器數(shù)據(jù)可通過OPCUA、MQTT、HTTP等協(xié)議實(shí)現(xiàn)與云端服務(wù)器的通信。c)云端是數(shù)據(jù)的使用端,以各種服務(wù)器硬件為載體,可支持?jǐn)?shù)據(jù)的清洗轉(zhuǎn)換、裝載、存儲,以及異4構(gòu)數(shù)據(jù)之間的格式轉(zhuǎn)換功能,處理后的數(shù)據(jù)可通過MQTT、HTTP等協(xié)議存儲到云端數(shù)據(jù)庫;云端還應(yīng)支持對集成電路封裝設(shè)備端采集數(shù)據(jù)的查詢/檢索功能,并可對數(shù)據(jù)采集頻次、數(shù)據(jù)類型進(jìn)行管理。服務(wù)器協(xié)議轉(zhuǎn)換路由器數(shù)采網(wǎng)關(guān)服務(wù)器其他邊緣端設(shè)備端環(huán)境數(shù)據(jù)采集硬件遠(yuǎn)程本地圖2集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集功能組成架構(gòu)圖8采集數(shù)據(jù)分類集成電路封裝設(shè)備采集數(shù)據(jù)從功能應(yīng)用分類,應(yīng)包括設(shè)備基本信息、運(yùn)行狀態(tài)數(shù)據(jù)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)、工藝數(shù)據(jù)、報(bào)警數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)據(jù),各類數(shù)據(jù)具體描述見表1。數(shù)據(jù)詳細(xì)定義應(yīng)包含但不限于各類數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)名稱、數(shù)據(jù)類型、數(shù)據(jù)單位、采集精度、采集方式和采集間隔等,集成電路封裝設(shè)備采集數(shù)據(jù)類型詳見附錄A。表1集成電路封裝設(shè)備采集數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)類型具體描述設(shè)備基本信息包括集成電路封裝設(shè)備的型號、名稱、生產(chǎn)廠家、編號、出廠時間、開始使用時間等數(shù)據(jù)運(yùn)行狀態(tài)數(shù)據(jù)表征集成電路封裝設(shè)備當(dāng)前總體情況,包括設(shè)備是否開機(jī)、是否運(yùn)行、是否有故障等數(shù)據(jù)生產(chǎn)數(shù)據(jù)表征集成電路封裝設(shè)備在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的與生產(chǎn)相關(guān)的數(shù)據(jù),包括加工時間、加工數(shù)量等數(shù)據(jù)質(zhì)量數(shù)據(jù)產(chǎn)品完成工序加工后,針對該設(shè)備工序檢驗(yàn)形成的數(shù)據(jù),不同集成電路封裝設(shè)備具有不同種類和數(shù)量的質(zhì)量數(shù)據(jù)工藝數(shù)據(jù)集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)過程中所使用的工藝(或配方)數(shù)據(jù),被加工產(chǎn)品依據(jù)工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行加工生產(chǎn),不同設(shè)備具有不同種類和數(shù)量的工藝數(shù)據(jù)報(bào)警數(shù)據(jù)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行過程中遇到選定的參數(shù)或其他邏輯組合異常,超過報(bào)警閥值時,用于通知人員而設(shè)計(jì)的運(yùn)行信號或警告數(shù)據(jù)環(huán)境數(shù)據(jù)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行時所處環(huán)境的溫度、相對濕度、潔凈度等數(shù)據(jù)59數(shù)據(jù)采集過程9.1數(shù)據(jù)采集過程數(shù)據(jù)獲取集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)獲取滿足以下要求:a)獲取的每一條數(shù)據(jù)應(yīng)包含數(shù)據(jù)來源標(biāo)識和時間戳;b)獲取的數(shù)據(jù)類型應(yīng)包括數(shù)字量和模擬量等;c)應(yīng)依據(jù)系統(tǒng)對數(shù)據(jù)的實(shí)時性要求確定采樣間隔,如每秒、每小時等;d)推薦的數(shù)據(jù)獲取任務(wù)的優(yōu)先級由高到低應(yīng)為:設(shè)備報(bào)警數(shù)據(jù)、運(yùn)行狀態(tài)數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)、生產(chǎn)數(shù)9.2數(shù)據(jù)傳輸集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)傳輸可依托工業(yè)現(xiàn)場總線、工業(yè)以太網(wǎng)、無線網(wǎng)絡(luò)、無源光纖網(wǎng)絡(luò)a)應(yīng)建立基于數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用協(xié)議的連接之后才能進(jìn)入正常的數(shù)據(jù)傳輸過程;b)應(yīng)制定相應(yīng)的編/解碼協(xié)議對數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)代碼、格式、類型等進(jìn)行編碼/解析;c)集成電路封裝設(shè)備和遠(yuǎn)程運(yùn)維平臺之間數(shù)據(jù)傳輸可采用以太網(wǎng)和現(xiàn)場總線等通信,也可采用工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)通信;d)離線數(shù)據(jù)傳輸時,數(shù)據(jù)可通過約定的文件格式人工導(dǎo)入遠(yuǎn)程運(yùn)維平臺。9.3數(shù)據(jù)清洗與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)清洗與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換滿足以下要求。a)應(yīng)對原始數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,及時發(fā)現(xiàn)可能存在的數(shù)據(jù)遺漏、數(shù)據(jù)異常等數(shù)據(jù)質(zhì)量問題,并及時糾正修改。b)應(yīng)對原始數(shù)據(jù)進(jìn)行備份,防止其丟失或損壞。c)應(yīng)定義數(shù)據(jù)清洗規(guī)則,包括缺省值的檢查和處理、異常值的檢測和處理、噪聲數(shù)據(jù)的檢測和處理、不一致數(shù)據(jù)的檢測和處理、相似重復(fù)數(shù)據(jù)的檢測和處理等。成多源異構(gòu)數(shù)據(jù)格式、代碼、類型的標(biāo)準(zhǔn)化和統(tǒng)一化,數(shù)據(jù)清洗和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換應(yīng)滿足完整性、準(zhǔn)確——準(zhǔn)確性:數(shù)據(jù)的內(nèi)容、格式正確,與其對應(yīng)的客觀實(shí)體的特征保持一致;——一致性:描述同一實(shí)體、同一屬性的數(shù)據(jù)及關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)在不同系統(tǒng)中保持一致;——有效性:數(shù)據(jù)滿足用戶定義條件或在一定值域范圍內(nèi);——唯一性:數(shù)據(jù)不存在重復(fù)記錄;——時效性:數(shù)據(jù)在預(yù)定時段內(nèi)的可用程度。e)數(shù)據(jù)清洗和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換后,干凈的數(shù)據(jù)應(yīng)作為后續(xù)數(shù)據(jù)裝載、數(shù)據(jù)存儲和應(yīng)用的依據(jù)。f)應(yīng)對清洗方法的正確性和效率進(jìn)行驗(yàn)證,對不滿足清洗要求的清洗方法應(yīng)進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn),數(shù)據(jù)清洗過程應(yīng)多次迭代并進(jìn)行分析和驗(yàn)證。9.4數(shù)據(jù)裝載集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)裝載滿足以下要求。a)應(yīng)通過數(shù)據(jù)文件直接裝載或直連數(shù)據(jù)庫的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)裝載。6b)數(shù)據(jù)裝載類型應(yīng)包括初始裝載、增量裝載和完全刷新裝載:——初始裝載:第一次對所有數(shù)據(jù)庫進(jìn)行裝載;——增量裝載:定期對已運(yùn)行的數(shù)據(jù)庫中變化的數(shù)據(jù)進(jìn)行更新;——完全刷新裝載:完全刪除數(shù)據(jù)庫中的一個或多個數(shù)據(jù),然后重新裝載新的數(shù)據(jù)。c)應(yīng)通過降低數(shù)據(jù)密度、提取數(shù)據(jù)特征等方式對采集的大量數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選。9.5數(shù)據(jù)存儲集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)存儲滿足以下要求。a)集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維可將采集的典型數(shù)據(jù)傳輸?shù)奖镜胤?wù)器的數(shù)據(jù)庫進(jìn)行存儲,也可根據(jù)用戶需求,將采集的部分或全部典型數(shù)據(jù)上傳到云端數(shù)據(jù)庫進(jìn)行存儲。b)生產(chǎn)現(xiàn)場實(shí)時采集的數(shù)據(jù)宜在本地?cái)?shù)據(jù)庫暫時存儲,并可對現(xiàn)場實(shí)時采集的典型數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總、分析;在完成本地存儲功能外,經(jīng)過降密、提取特征等方式處理后的干凈數(shù)據(jù)可在云端數(shù)據(jù)庫進(jìn)行長期存儲和定期更新。c)云數(shù)據(jù)存儲過程應(yīng)符合GB/T31916.1—2015中第5章的規(guī)定,云存儲應(yīng)滿足GB/T22239—2019中第三級安全保護(hù)能力及以上規(guī)定。10數(shù)據(jù)安全10.1總體要求集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集過程應(yīng)設(shè)立身份認(rèn)證、訪問權(quán)限和安全審計(jì)控制機(jī)制,明確重要數(shù)據(jù)的知悉范圍,數(shù)據(jù)在整個獲取、傳輸、清洗與轉(zhuǎn)換、裝載與存儲過程中應(yīng)依據(jù)權(quán)限使用;應(yīng)定期對數(shù)據(jù)采集的安全性進(jìn)行風(fēng)險評估,并應(yīng)制定相應(yīng)的風(fēng)險處理計(jì)劃。10.2數(shù)據(jù)安全內(nèi)容集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集過程的數(shù)據(jù)安全內(nèi)容包括但不限于:a)數(shù)據(jù)保密性:應(yīng)包括數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋C苄浴?shù)據(jù)存儲的保密性、數(shù)據(jù)加密和敏感數(shù)據(jù)的保護(hù);b)數(shù)據(jù)完整性:應(yīng)包括數(shù)據(jù)傳輸完整性、數(shù)據(jù)處理可靠性和數(shù)據(jù)存儲完整性;c)數(shù)據(jù)可用性:應(yīng)包括數(shù)據(jù)可讀取、可執(zhí)行操作等方面。10.3潛在安全風(fēng)險集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集過程各個數(shù)據(jù)活動階段潛在的安全風(fēng)險如下:a)數(shù)據(jù)獲取階段:主要包括數(shù)據(jù)被劫持和惡意篡改控制指令、傳感器失效導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真等風(fēng)險;b)數(shù)據(jù)傳輸階段:主要包括傳輸數(shù)據(jù)被嗅探、攻擊者攔截和修改傳輸數(shù)據(jù)包等風(fēng)險;c)數(shù)據(jù)清洗與轉(zhuǎn)換階段:主要包括數(shù)據(jù)處理錯誤、臟數(shù)據(jù)產(chǎn)生等風(fēng)險;d)數(shù)據(jù)裝載階段:主要包括裝載數(shù)據(jù)被嗅探和竊取、未授權(quán)訪問等風(fēng)險;e)數(shù)據(jù)存儲階段:主要包括存儲數(shù)據(jù)被嗅探和竊取、未授權(quán)訪問、云平臺數(shù)據(jù)泄露和被篡改等風(fēng)險。10.4數(shù)據(jù)采集過程安全要求集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)獲取階段的安全要求應(yīng)包括但不限于:a)遵循數(shù)據(jù)最小化原則,采集滿足業(yè)務(wù)需求的最少數(shù)據(jù);7b)對數(shù)據(jù)采集環(huán)境、設(shè)施和技術(shù)采取安全保護(hù)措施;c)對獲取的數(shù)據(jù)劃分不同的安全等級;d)記錄數(shù)據(jù)獲取階段各項(xiàng)操作的相關(guān)信息。集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)傳輸階段的安全要求應(yīng)包括但不限于:a)使用安全的數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸;b)對傳輸數(shù)據(jù)源的真實(shí)性進(jìn)行驗(yàn)證;c)對傳輸數(shù)據(jù)的完整性進(jìn)行驗(yàn)證;d)記錄數(shù)據(jù)傳輸階段各項(xiàng)操作的相關(guān)信息。10.4.3數(shù)據(jù)清洗與轉(zhuǎn)換安全集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)清洗與轉(zhuǎn)換階段的安全要求應(yīng)包括但不限于:a)對源數(shù)據(jù)進(jìn)行備份;b)對數(shù)據(jù)清洗和轉(zhuǎn)換結(jié)果的可靠性進(jìn)行驗(yàn)證;c)記錄數(shù)據(jù)清洗和轉(zhuǎn)換階段各項(xiàng)操作的相關(guān)信息。集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)裝載階段的安全要求應(yīng)包括但不限于:a)對裝載數(shù)據(jù)的完整性進(jìn)行檢驗(yàn);b)記錄數(shù)據(jù)裝載階段各項(xiàng)操作的相關(guān)信息。集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)存儲階段的安全要求應(yīng)包括但不限于:a)建立數(shù)據(jù)存儲平臺的備份容災(zāi)機(jī)制;b)對不同類別、級別的數(shù)據(jù)實(shí)行隔離存儲措施,對集中存儲的敏感數(shù)據(jù)進(jìn)行脫敏處理,對重要數(shù)據(jù)可采取加密存儲等技術(shù)手段;c)對數(shù)據(jù)存儲平臺設(shè)立身份認(rèn)證措施,并根據(jù)存儲數(shù)據(jù)的分類分級建立不同身份的訪問控制策略;d)記錄數(shù)據(jù)存儲階段各項(xiàng)操作的相關(guān)信息。8(資料性)典型集成電路封裝設(shè)備采集數(shù)據(jù)詳細(xì)定義典型集成電路封裝設(shè)備包括但不限于機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī),設(shè)備基本信息詳細(xì)定義見表A.1。表A.1集成電路封裝設(shè)備基本信息詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型采集方式設(shè)備型號Varchar自動采集設(shè)備名稱Varchar自動采集設(shè)備生產(chǎn)廠家Varchar自動采集設(shè)備編號自動采集出廠時間Date自動采集開始使用時間Date自動采集A.2運(yùn)行數(shù)據(jù)詳細(xì)定義機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)各設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)詳細(xì)定義見表A.2集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)詳細(xì)定義設(shè)備名稱數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型采集方式采集間隔機(jī)械打孔機(jī)設(shè)備開機(jī)自動采集設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行設(shè)備待機(jī)設(shè)備故障絲網(wǎng)印刷機(jī)設(shè)備開機(jī)自動采集設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行設(shè)備待機(jī)設(shè)備故障砂輪劃片機(jī)設(shè)備開機(jī)自動采集設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行設(shè)備待機(jī)設(shè)備故障9表A.2集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)詳細(xì)定義(續(xù))設(shè)備名稱數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型采集方式采集間隔芯片貼片機(jī)設(shè)備開機(jī)Bool自動采集設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行Bool設(shè)備待機(jī)Bool設(shè)備故障Bool引線鍵合機(jī)設(shè)備開機(jī)Bool自動采集設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行Bool設(shè)備待機(jī)Bool設(shè)備故障BoolA.3生產(chǎn)數(shù)據(jù)詳細(xì)定義生產(chǎn)過程中,采集來自集成電路封裝設(shè)備的生產(chǎn)數(shù)據(jù),通過與設(shè)備集成,獲取設(shè)備的加工狀態(tài)。機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)各設(shè)備生產(chǎn)數(shù)據(jù)詳細(xì)定義見表A.3~表A.3機(jī)械打孔機(jī)生產(chǎn)數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔打孔進(jìn)度%自動采集打孔個數(shù)個1自動采集加工周期S1自動采集當(dāng)前加工生瓷片片數(shù)片1自動采集總加工生瓷片片數(shù)片1自動采集沖針型號直徑—自動采集表A.4絲網(wǎng)印刷機(jī)生產(chǎn)數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔加工數(shù)量片1自動采集單片印刷時間S自動采集刮刀次數(shù)次1自動采集回墨刀次數(shù)次1自動采集當(dāng)前印刷工藝文件名稱 自動采集印刷偏移量補(bǔ)償值X向mm自動采集印刷偏移量補(bǔ)償值Y向mm自動采集印刷偏移量補(bǔ)償值R向mm自動采集表A.5砂輪劃片機(jī)生產(chǎn)數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔晶圓型號— 自動采集當(dāng)前物料實(shí)際切割長度自動采集當(dāng)前物料實(shí)際切割次數(shù)次1自動采集當(dāng)前刀片損耗mm自動采集表A.6芯片貼片機(jī)生產(chǎn)數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔當(dāng)前貼片工藝文件名稱——自動采集貼片總數(shù)片1自動采集剩余貼片數(shù)片1自動采集單片生產(chǎn)時間S自動采集視覺自檢良品數(shù)片1自動采集視覺自檢不良品數(shù)片自動采集表A.7引線鍵合機(jī)生產(chǎn)數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔劈刀計(jì)數(shù)次1自動采集芯片數(shù)個1自動采集引線數(shù)條1自動采集金絲線徑Float1自動采集熱臺設(shè)置溫度Float℃自動采集總加工數(shù)量個1自動采集單片生產(chǎn)時間FloatS自動采集A.4質(zhì)量數(shù)據(jù)詳細(xì)定義生產(chǎn)過程中,根據(jù)事先設(shè)置的AOI等檢測設(shè)備和質(zhì)量監(jiān)控點(diǎn)采集集成電路封裝設(shè)備質(zhì)量數(shù)據(jù)。對人工檢驗(yàn)的數(shù)據(jù)采集,通過現(xiàn)場設(shè)置終端由檢驗(yàn)員錄入系統(tǒng)。機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)各設(shè)備質(zhì)量數(shù)據(jù)詳細(xì)定義見表A.8~表A.12。表A.8機(jī)械打孔機(jī)質(zhì)量數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式通孔區(qū)域破損—— 半自動采集或自動采集通孔區(qū)域雜物——半自動采集或自動采集漏打孔——半自動采集或自動采集孔變形——半自動采集或自動采集定位孔精度半自動采集或自動采集其余孔精度半自動采集或自動采集表A.9絲網(wǎng)印刷機(jī)質(zhì)量數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式圖形對位精度半自動采集或自動采集印刷線寬精度半自動采集或自動采集印刷線條厚度半自動采集或自動采集漏印———半自動采集或自動采集多印——半自動采集或自動采集斷路———半自動采集或自動采集數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式邊距測量Bool——半自動采集或自動采集刀痕偏移檢查Bool————半自動采集或自動采集表觀檢查Bool——半自動采集或自動采集表A.11芯片貼片機(jī)質(zhì)量數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式貼片位置精度半自動采集或自動采集貼片角度精度半自動采集或自動采集剪切力N/mm21半自動采集或自動采集溢膠高度—— 半自動采集或自動采集表A.12引線鍵合機(jī)質(zhì)量數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式焊點(diǎn)形貌Float半自動采集或自動采集拉力Float半自動采集或自動采集位置精度Float半自動采集或自動采集A.5工藝數(shù)據(jù)詳細(xì)定義生產(chǎn)過程中,實(shí)時采集集成電路封裝設(shè)備關(guān)鍵加工工藝參數(shù),并將產(chǎn)品與其生產(chǎn)工藝進(jìn)行綁定。機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)各設(shè)備工藝數(shù)據(jù)詳細(xì)定義見表A.13~表A.13機(jī)械打孔機(jī)工藝數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔打孔文件名稱—自動采集沖孔壓力1自動采集沖頭等待時間ms1自動采集沖頭回位時間ms1自動采集真空壓力1自動采集吸盤距離自動采集X軸運(yùn)動速度mm/s1自動采集Y軸運(yùn)動速度mm/s1自動采集沖孔速度孔/min1自動采集沖針型號1自動采集凹模型號mm1自動采集表A.14絲網(wǎng)印刷機(jī)工藝數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔印刷文件名稱—自動采集印刷壓力設(shè)定值N1自動采集回墨壓力設(shè)定值N1自動采集刮刀印刷速度mm/s1自動采集回墨刀印刷速度mm/s1自動采集離網(wǎng)距離mm自動采集表A.14絲網(wǎng)印刷機(jī)工藝數(shù)據(jù)詳細(xì)定義(續(xù))數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔視覺對位精度X值自動采集視覺對位精度Y值自動采集視覺對位精度R值自動采集印刷壓力實(shí)際值N1自動采集U軸運(yùn)動速度mm/s1自動采集V軸運(yùn)動速度mm/s1自動采集W軸運(yùn)動速度mm/s1自動采集刮刀硬度1自動采集刮刀角度1自動采集表A.15砂輪劃片機(jī)工藝數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)/min1自動采集切割長度1自動采集切割次數(shù)條1自動采集加工時長DoubleS自動采集刀片磨損量Double自動采集表A.16芯片貼片機(jī)工藝數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔貼片壓力g1自動采集芯片數(shù)量個1自動采集軸運(yùn)動速度mm/min1自動采集上料方式自動采集吸嘴序號自動采集點(diǎn)膠圖形—自動采集貼片順序自動采集物料位置1自動采集GB/T43796—2024表A.17引線鍵合機(jī)工藝數(shù)據(jù)詳細(xì)定義數(shù)據(jù)名稱數(shù)據(jù)類型數(shù)據(jù)單位采集精度采集方式采集間隔XY軸速度mm/s1自動采集一焊壓力1自動采集一焊超聲功率1自動采集一焊超聲時間ms1自動采集二焊壓力1自動采集二焊超聲功率—1自動采集二焊超聲時間ms1自動采集當(dāng)前引線序號自動采集A.6報(bào)警數(shù)據(jù)詳細(xì)定義機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)各設(shè)備的故障報(bào)警數(shù)據(jù)見表A.18~表A.22。表A.18機(jī)械打孔機(jī)故障報(bào)警數(shù)據(jù)詳細(xì)定義報(bào)警部件報(bào)警數(shù)據(jù)名稱采集方式采集間隔上下料系統(tǒng)上料電機(jī)報(bào)錯自動采集出現(xiàn)后立即上傳下料電機(jī)報(bào)錯自動采集出現(xiàn)后立即上傳上料吸附失敗自動采集出現(xiàn)后立即上傳下料吸附失敗自動采集出現(xiàn)后立即上傳XYR運(yùn)動平臺XY機(jī)械手夾料框出錯自動采集出現(xiàn)后立即上傳XY機(jī)械手放料框出錯自動采集出現(xiàn)后立即上傳打孔過程中夾料框出錯自動采集出現(xiàn)后立即上傳直線電機(jī)故障自動采集出現(xiàn)后立即上傳控制器故障自動采集出現(xiàn)后立即上傳沖孔組件沖孔單元沖針使用次數(shù)達(dá)到極限值自動采集出現(xiàn)后立即上傳沖孔單元凹模使用次數(shù)達(dá)到極限值自動采集出現(xiàn)后立即上傳高速沖孔單元傳感器信號出錯自動采集出現(xiàn)后立即上傳視覺處理軟件故障自動采集出現(xiàn)后立即上傳表A.19絲網(wǎng)印刷機(jī)故障報(bào)警數(shù)據(jù)詳細(xì)定義報(bào)警部件報(bào)警數(shù)據(jù)名稱采集方式采集間隔上下料系統(tǒng)機(jī)械手電機(jī)報(bào)警自動采集出現(xiàn)后立

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