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證券研究報告
行業(yè)動態(tài)黑電行業(yè)專題報告二:MiniLED加速滲透,產(chǎn)業(yè)鏈上中游優(yōu)先受益發(fā)布日期:2023年12月4日報告摘要
核心觀點:Mini
LED背光電視出貨量及滲透率快速增長,其技術(shù)具有畫質(zhì)和成本優(yōu)勢,并且仍有可觀的降本空間,未來有望持續(xù)放量。Mini
LED背光區(qū)域控光技術(shù)的核心在于背光燈板,背光模組成本占比超過50%,眾多廠商進軍該領(lǐng)域,因此產(chǎn)業(yè)鏈得以重塑,一體化和集中度提升,上中游龍頭將受益Mini
LED技術(shù)發(fā)展。其中,芯片端制造沿用傳統(tǒng)LED工藝,隨著Mini
LED滲透率提升并且成為行業(yè)關(guān)鍵競爭因素,頭部效應(yīng)和盈利改善顯現(xiàn);封裝/模組端持續(xù)優(yōu)化升級,Mini
LED背光模組價值量顯著提升,由于Mini
LED技術(shù)和資金壁壘提高,頭部廠商優(yōu)先布局有望受益。
Mini
LED滲透率提升,技術(shù)及成本具有優(yōu)勢。2023年全球Mini
LED電視規(guī)模逆勢高增,滲透率升至接近OLED電視水平,成為主流高端技術(shù),產(chǎn)品布局向多元化延伸,各尺寸價格顯著下滑,主要系其畫質(zhì)優(yōu)勢突出、降本空間顯著。1)技術(shù)優(yōu)勢:Mini
LED背光是傳統(tǒng)LED背光基礎(chǔ)上的改良版本,背光層是關(guān)鍵部件,可以通過精細化分區(qū)實現(xiàn)高對比度,呈現(xiàn)極致畫質(zhì),并且在重量、反應(yīng)速度也具有優(yōu)勢;2)成本優(yōu)勢:Mini
LED背光可以使用現(xiàn)有的LCD產(chǎn)線,因此面板和折舊成本較小,成本結(jié)構(gòu)更加分散,并且成本主要集中在背光模組,其中LED芯片成本占15%~20%,PCB占30%~35%,驅(qū)動IC占30%~45%,降本空間及邏輯明晰,未來三年電視領(lǐng)域Mini
LED背光成本每年降幅30%,最終成本最多比LED背光多20%。
Mini
LED重塑產(chǎn)業(yè)鏈,上中游龍頭持續(xù)受益。Mini
LED背光區(qū)域控光技術(shù)的核心在于背光燈板,眾多廠商進軍該領(lǐng)域,因此產(chǎn)業(yè)鏈的一體化和集中度提升。1)芯片:Mini
LED芯片制造沿用傳統(tǒng)LED工藝,工藝成熟有望推動降本,Mini
LED芯片價格每年下降10%左右,預(yù)測2026年Mini/Micro
LED芯片產(chǎn)值將達到9.81億美元,2021-2026年CAGR為20.31%;當(dāng)前Mini
LED芯片集中度和利潤率較高,隨著Mini
LED滲透率提升并且成為行業(yè)關(guān)鍵競爭因素,競爭格局及龍頭企業(yè)的行業(yè)地位進一步穩(wěn)固,建議關(guān)注三安光電、華燦光電、乾照光電、蔚藍鋰芯、聚燦光電。2)封裝/模組:當(dāng)前Mini
LED背光以POB、COB封裝為主,未來COB有望成為Mini
LED主流的封裝方式,同時Mini
LED背光模組價值量提升,單臺價值量相比傳統(tǒng)LED增長十倍左右,并且成本LED封裝/模組的技術(shù)和資金壁壘提高,頭部廠商優(yōu)先布局有望受益,建議關(guān)注聚飛光電、芯瑞達、國星光電、鴻利智匯、瑞豐光電、木林森。投資建議:1)我們認為在Mini
LED滲透率提升初期,產(chǎn)業(yè)鏈上中游企業(yè)的業(yè)績彈性更加顯著,當(dāng)前Mini
LED背光市場規(guī)模份額已達30%,未來滲透率及出貨量有望持續(xù)高增,建主要是PCB基板和驅(qū)動IC,未來降本路線明確,預(yù)計2026年Mini
LED背光燈板產(chǎn)值將達到49.42億美金,2021-2026年為25.15%;由于Mini
議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上中游的核心供應(yīng)商,比如三安光電、華燦光電、乾照光電等芯片廠商,以及聚飛光電、芯瑞達等封裝/模組廠商。2)在Mini
LED滲透率提升中后期,高毛利率Mini
LED背光電視的收入、利潤占比持續(xù)提升,下游電視廠商的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、收入規(guī)模、利潤率有望持續(xù)優(yōu)化,看好國內(nèi)龍頭品牌的發(fā)展前景,推薦全球化、高端化、多品牌戰(zhàn)略成效顯著的彩電龍頭海信視像;關(guān)注國內(nèi)Mini
LED背光電視發(fā)力的TCL電子。
風(fēng)險提示:終端需求不及預(yù)期、技術(shù)降本不及預(yù)期、產(chǎn)業(yè)鏈競爭加劇。匯報內(nèi)容01.
Mini
LED滲透率提升,技術(shù)及成本具有優(yōu)勢02.
Mini
LED重塑產(chǎn)業(yè)鏈,上中游龍頭持續(xù)受益03.
投資建議與風(fēng)險提示現(xiàn)象:MiniLED背光電視出貨高增,滲透率快速提升
全球Mini
LED電視規(guī)模逆勢高增,滲透率升至接近OLED電視水平,成為主流高端技術(shù)。國內(nèi)來看,2023年Mini
LED電視銷量維持翻倍以上增速,當(dāng)前線上、線下KA滲透率分別超過2%、4%,超過OLED電視;全球來看,2023年Mini
LED電視出貨量維持20%+增速,而OLED電視出貨量下滑接近20%,預(yù)計2023年Mini
LED電視滲透率達2.4%,接近OLED電視滲透率水平。隨著Mini
LED背光產(chǎn)業(yè)鏈進一步成熟,預(yù)期后續(xù)出貨量及滲透率持續(xù)成長。圖:中國Mini
LED電視銷量高增圖:中國Mini
LED電視銷量滲透率提升圖:全球Mini
LED背光電視滲透率接近OLED線上銷量(萬臺)線下銷量(萬臺)線下YOY-右軸線上銷量滲透率線下銷量滲透率OLED出貨量(百萬臺)OLED滲透率-右軸Mini
LED出貨量(百萬臺)Mini
LED滲透率-右軸線上YOY-右軸5%4%3%2%1%0%8765432104%4035302520151051000%900%800%700%600%500%400%300%200%100%0%864%3%2%1%0%566%190%141%2022123%0202020212023M1-M102020202120222023M1-M10資料:奧維云網(wǎng),AVCRevo,中信建投現(xiàn)象:布局品牌及機型增多,各尺寸售價均明顯下降
更多下游終端品牌陸續(xù)推出Mini
LED電視,各尺寸售價明顯下降,表明產(chǎn)業(yè)鏈更加成熟。2023年以來,國內(nèi)及海外品牌陸續(xù)推出Mini
LED背光電視,產(chǎn)品布局向多元化延伸,奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示2023Q3的Mini
LED電視機型同比增長明顯,且各尺寸價格顯著下滑,表明Mini
LED背光正成為新技術(shù)的后起之秀,我們認為Mini
LED背光技術(shù)是短期內(nèi)改善對比度的最佳解決方案,總結(jié)其原因是:1)畫質(zhì)優(yōu)勢突出;2)降本空間顯著。表:2023年Mini
LED電視價格帶進一步豐富圖:中國Mini
LED電視各尺寸機型增多圖:中國Mini
LED電視各尺寸價格下降品牌海信TCLTCL康佳長虹東芝小米型號UX分區(qū)數(shù)40000發(fā)布時間9月價格2022Q32023Q32022Q32023Q3/7060504030201006000050000400003000020000100000X11GMAXX11G20000+51848月79999起19999起/61月483383A6
MAXARTIST星箔Z87020484月8月5月10月9月1月2月7月4月5月452040/1200+17999起4299起24999起67770起/3735小米電視SProV5Pro896/1152576/10081000232231843923310227081541025三星飛利浦創(chuàng)維8K
NeoQLED93081251411166141412100010876665"9773655504542A7DProX85ProMX950576/720/9602566399起7999起/533Vidda松下上百分區(qū)55"65"75"85"86"98"100"55"75"85"86"98"資料:LEDinside,奧維云網(wǎng),中信建投技術(shù)對比:Mini
LED背光兼具畫質(zhì)優(yōu)勢與價格優(yōu)勢
Mini
LED在壽命、功耗、畫面等多方面具有優(yōu)勢,同時性價比已明顯提升。OLED使用有機材料自發(fā)光,容易老化、燒屏,屏幕壽命明顯短于LCD,同時大尺寸應(yīng)用成本居高不下。Mini
LED采用無機發(fā)光材料,既有LCD的高壽命,又維持了低功耗,還可以通過精細化分區(qū)實現(xiàn)高對比度,呈現(xiàn)極致畫質(zhì),并且在重量、反應(yīng)速度也具有優(yōu)勢。此外,Mini
LED背光電視的性價比持續(xù)提升,2023年上半年,≤65吋的Mini
LED背光電視均價在萬元以內(nèi),各尺寸段相比于同尺寸的OLED便宜30%~50%不等。表:各顯示技術(shù)的綜合比較圖:2023H1國內(nèi)各尺寸OLED、Mini
LED背光、LCD電視均價(元)顯示技術(shù)技術(shù)類型適用領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域重量LCDLED背光中大屏幕已適用于各種產(chǎn)品重OLED自發(fā)光中大屏幕TV、平板等中MiniLED自發(fā)光/LED背光大、中、小屏幕TV、平板、顯示器等中MicroLED自發(fā)光微顯示+中大屏幕Protable極輕OLEDMini
LED背光LCD3500030000250002000015000100005000031986厚度厚<1000低低160*90高較薄1000中等高較薄>1000高高極薄>1000高高亮度(nits)發(fā)光效率對比度可視角度能耗PPI(像素密度)壽命(小時)色域運作溫度反應(yīng)速度柔性顯示LED數(shù)量級別產(chǎn)業(yè)化進度22855180*180約為LCD的70%<50020~30k124%
NTSC30~85度微秒級別容易180*180約為LCD的30%500~2000100k125%
NTSC-100~120度納秒級別容易180*180約為LCD的10%5000~1000080~100k140%
NTSC-100~120度納秒級別難165208457<4001148080~100k75%
NTSC40~400度毫秒級別難11174522770998025342347542075百無萬百萬研發(fā)55"65"75"85"已大規(guī)模量產(chǎn)已規(guī)模量產(chǎn)初步規(guī)模量產(chǎn)資料:LEDinside,頭豹研究院,艾邦LED網(wǎng),利亞德白皮書,中信建投(注:OLED對應(yīng)尺寸為55”/65”/77”/83”)原理&結(jié)構(gòu):Mini
LED背光層是關(guān)鍵部件
工作原理:1)LCD:常規(guī)LED背光層發(fā)光,電場驅(qū)使液晶分子偏轉(zhuǎn)并改變光線,利用電壓控制紅綠藍每個子像素的亮度,來構(gòu)成影像輸出。2)OLED:有機材料發(fā)光層通電自發(fā)光,外界電壓驅(qū)動正極電洞與陰極電子在發(fā)光層中結(jié)合,并釋放出光子,因材料特性不同而產(chǎn)生紅、綠和藍三原色,來構(gòu)成基本色彩。3)Mini
LED背光:對常規(guī)LED背光進行微縮,原理與LCD相同。
結(jié)構(gòu)比較:1)LCD:由背光層和液晶層組成,液晶層被兩片玻璃基板夾在中間。2)OLED:由一層薄而透明的有機發(fā)光材料和前后的陰陽電極層構(gòu)成。3)Mini
LED背光:結(jié)構(gòu)與LCD相同,背光層是更小尺寸、更多數(shù)量的高密度微型LED陣列。圖:各顯示技術(shù)的工作原理及結(jié)構(gòu)圖示資料:TrendBank勢銀,中信建投成本對比:Mini
LED背光成本結(jié)構(gòu)分散,背光模組降本空間明確
LCD、OLED的液晶層/發(fā)光層+折舊成本占比50%以上,Mini
LED背光成本結(jié)構(gòu)更加分散,并且成本主要集中在背光層,降本空間明晰。Mini
LED背光可以使用現(xiàn)有的LCD產(chǎn)線,將面板的價值借助背光來提升。根據(jù)Mini
LED產(chǎn)業(yè)網(wǎng),Mini
LED背光模組一般由LED芯片、PCB、驅(qū)動IC和其他材料組成,其中LED芯片成本約占15%~20%,PCB占30%~35%,驅(qū)動IC占30%~45%,降本空間及邏輯明晰。根據(jù)高工LED數(shù)據(jù),未來三年電視領(lǐng)域Mini
LED背光成本每年降幅30%,最終成本最多比LED背光多20%。圖:不同技術(shù)65吋電視面板成本圖:LCD面板成本結(jié)構(gòu)圖:OLED面板成本結(jié)構(gòu)圖:Mini
LED面板成本結(jié)構(gòu)6%6%
5%4%10%5%9%3%陣列材料成盒材料模組組裝背光陣列材料OLED材料封裝材料模組組裝人工陣列材料成盒材料模組組裝背光12%6%8%4%20%16%19%8%2%13%人工人工25%8%折舊折舊折舊間接間接間接14%其他其他其他23%19%53%資料:DSCC,中信建投供應(yīng)流程:Mini
LED背光一體化水平提高,重塑產(chǎn)業(yè)鏈
傳統(tǒng)的LED背光供應(yīng)鏈普遍為:LED背光芯片廠商制造LED芯片,出售給LED封裝廠→LED封裝廠制成LED背光燈珠或燈條,供給背光模組廠→背光模組廠將LED燈珠或燈條與其他結(jié)構(gòu)件和膜材料組裝成LED背光模組,供給面板廠→面板廠再將LED背光模組與液晶面板組成液晶模組,供給下游的品牌終端。
Mini
LED背光的一體化程度提升,供應(yīng)鏈配合和供應(yīng)流程上出現(xiàn)了一些變化,比如芯片企業(yè)會進入封裝環(huán)節(jié),封裝企業(yè)也會從事芯片業(yè)務(wù),產(chǎn)業(yè)鏈將得以重構(gòu)。同時,Mini
LED背光區(qū)域控光技術(shù)的核心在于背光燈板,眾多廠商進軍該領(lǐng)域。圖:Mini
LED供應(yīng)鏈流程圖:2021年中國LED各環(huán)節(jié)規(guī)模(億元)及占比芯片封裝模組資料:行家說Research,CSA
Research,中信建投MiniLED背光顯示產(chǎn)業(yè)鏈全景圖:一體化+集中度提升上游中游下游設(shè)備封裝/背光板/模組Mini
LED直顯玻璃基板PCB終端品牌LED芯片/襯底面板京東方陣營(京東方、華燦光電、乾照光電、海信視像)TCL華星陣營(TCL科技、三安光電、瑞豐光電、TCL華瑞照明、TCL電子)富采陣營(富采、群創(chuàng)光電、友達、錼創(chuàng)、晶電、隆達)資料:每日LED,LEDinside,行家說,研究院,各公司官網(wǎng),中信建投芯片:MiniLED芯片制造與傳統(tǒng)LED基本一致,仍有優(yōu)化空間
Mini
LED芯片制造沿用傳統(tǒng)LED工藝,工藝成熟有望推動降本。LED芯片制備包括襯底、外延和芯片加工三大環(huán)節(jié),傳統(tǒng)LED芯片制造設(shè)備與工藝已經(jīng)成熟,Mini
LED芯片制造流程難度提升主要在外延、檢測分選兩個步驟,對相關(guān)設(shè)備提出更高的需求。根據(jù)行家說Research數(shù)據(jù),Mini
LED芯片外延成本占近50%,點測成本接近30%。目前來看,芯片降本的核心空間在于上游設(shè)備優(yōu)化和下游需求增長,以及產(chǎn)品聚集到少數(shù)幾個通用化方案,高工LED數(shù)據(jù)顯示Mini
LED芯片價格每年下降10%左右。表:Mini
LED工藝對設(shè)備形成新需求圖:Mini
LED芯片成本結(jié)構(gòu)生產(chǎn)環(huán)節(jié)襯底工藝特點設(shè)備需求外延
芯片
點測Mini
LED與現(xiàn)有LED無明顯區(qū)別。無設(shè)備更新需求?,F(xiàn)有MOCVD設(shè)備生產(chǎn)Mini
LED外延片產(chǎn)能較低,需要提高現(xiàn)有設(shè)備效率。要對外延片的均勻性和一致性要求更高,
求減少顆粒生成,可通過①減少預(yù)反應(yīng);外延加大缺陷控制與成本控制難度。②引入新的傳輸模式;③控制維護過程中顆粒物對外延車間潔凈度的影響;④嚴格管控石墨盤使用狀況和烘烤工藝。芯片尺寸縮小、精度要求更高,但主要為工藝層面的優(yōu)化,現(xiàn)有設(shè)備基本上可以滿足需求。芯片加工檢測分選固晶機設(shè)備更新無硬性要求。由于芯片尺寸小、用量成倍增長,測試設(shè)備的精度與速度需求大幅提升,傳統(tǒng)
需要速度與精度更高的檢測分選設(shè)備。設(shè)備難以滿足需求。Mini
LED對固晶的精度與速度提出更高要求,傳統(tǒng)固晶設(shè)備貼片速度將被迫大幅降低,影響生產(chǎn)效率。提高固晶機的精度和速度是Mini
LED量產(chǎn)的關(guān)鍵。資料:LED顯示技術(shù),行家說Research,中信建投芯片:市場規(guī)模維持穩(wěn)定,Mini
LED芯片放量貢獻結(jié)構(gòu)性增長
LED芯片市場規(guī)模整體穩(wěn)定,Mini
LED滲透率提升推動市場規(guī)模增長。由于LED下游需求穩(wěn)定,近年來芯片市場規(guī)模整體保持在200億元左右,受益于未來終端下游內(nèi)外銷需求增長,疊加Mini
LED滲透率提升,我國LED芯片市場存在結(jié)構(gòu)性增長機會,前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2028年中國LED芯片市場規(guī)模將達到497億元,2022-2028年CAGR達到13.6%,行家說Research數(shù)據(jù)顯示2022年Mini/Micro
LED芯片產(chǎn)值達到5.91億美金,預(yù)測2026年產(chǎn)值將達到9.81億美元,2021-2026年CAGR為20.31%。圖:2016-2023年中國LED芯片市場規(guī)模圖:2021-2026年Mini/Micro
LED芯片產(chǎn)值市場規(guī)模(億元)YOY-右軸30030%25%20%15%10%5%240250200150100502352322312252212011820%-5%-10%-15%-20%020162017201820192020202120222023E資料:GGII,行家說Research,中信建投芯片:龍頭企業(yè)具有產(chǎn)能優(yōu)勢,Mini
LED頭部效應(yīng)顯著
產(chǎn)能和營收份額較高,龍頭企業(yè)地位穩(wěn)固。近年來,隨著落后產(chǎn)能淘汰、高端LED應(yīng)用的技術(shù)壁壘提升,競爭格局及龍頭企業(yè)的行業(yè)地位進一步穩(wěn)固。根據(jù)CSA數(shù)據(jù),2021年三安光電、華燦光電、兆馳股份、乾照光電四家企業(yè)分別占據(jù)中國LED芯片產(chǎn)能的31.7%、14.3%、12.4%、10.6%,CR4近70%;根據(jù)GGII數(shù)據(jù)及各公司相關(guān)業(yè)務(wù)收入,2022年國內(nèi)LED芯片CR5達到45%,行業(yè)集中度較高,未來Mini
LED等高端技術(shù)將成為行業(yè)關(guān)鍵競爭因素。圖:2021年中國LED芯片產(chǎn)能占比分布圖:2022年中國LED芯片營收占比分布14.6%23%31.7%三安光電華燦光電兆馳股份乾照光電蔚藍鋰芯聚燦光電其他三安光電兆馳股份乾照光電華燦光電聚燦光電蔚藍鋰芯其他6.8%9.6%48%7%6%10.6%14.3%5%5%12.4%5%資料數(shù)據(jù)):CSA
Research,研究院,各公司公告,GGII,中信建投(注:兆馳股份營收選取兆馳半導(dǎo)體芯片:傳統(tǒng)芯片盈利下滑,Mini
LED芯片凈利率顯著提升
傳統(tǒng)LED芯片利潤率下滑,頭部廠商Mini
LED芯片放量帶動凈利率提升。頭部廠商在Mini
LED芯片領(lǐng)域的產(chǎn)能已逐步釋放,根據(jù)三安光電公告,湖北三安Mini/Micro顯示產(chǎn)業(yè)化項目截至2023H1擁有產(chǎn)能12.5萬片/月,項目達產(chǎn)后新增芯片產(chǎn)能約236萬片/年(以4寸為當(dāng)量片),2022年及2023年上半年分別實現(xiàn)營收2.84、1.03億元,同比增長316.03%、22.43%,分別盈利0.18、0.14億元,凈利率分別達到6.3%、13.6%,營收和效益快速提升。圖:國內(nèi)代表廠商LED芯片業(yè)務(wù)營收(億元)圖:國內(nèi)代表廠商LED芯片業(yè)務(wù)毛利率圖:國內(nèi)代表廠商凈利率202120222023H1三安光電華燦光電兆馳股份聚燦光電乾照光電蔚藍鋰芯三安光電華燦光電兆馳股份乾照光電蔚藍鋰芯聚燦光電70605040302010035%30%25%20%15%10%5%25%20%15%10%5%0%-5%0%-10%-15%-20%-25%-5%-10%-15%三安光電
兆馳股份
乾照光電
華燦光電
聚燦光電
蔚藍鋰芯202120222023H1202120222023H1資料:各公司公告,WIND,中信建投(注:兆馳股份營收選取兆馳半導(dǎo)體數(shù)據(jù),華燦光電凈利率選取華燦蘇州數(shù)據(jù),蔚藍鋰芯凈利率選取澳洋順昌數(shù)據(jù)。)封裝/模組:目前以POB、COB封裝為主,未來COB有望成為主流
封裝端:Mini
LED封裝以POB、COB為主,封裝方式持續(xù)優(yōu)化升級。傳統(tǒng)LED封裝以SMD正裝為主,隨著芯片尺寸及點間距的進一步縮小,POB、COB、COG等封裝方式嶄露頭角。當(dāng)前,POB技術(shù)較為成熟,成本優(yōu)勢較大,適合千級分區(qū)以下;COB適合千級分區(qū)以上,隨著生態(tài)逐步成熟及降本,倒裝COB有望成為Mini
LED主流的封裝方式;LED顯示產(chǎn)品的間距越小,對線寬線距的要求越高,玻璃基板相對PCB的優(yōu)勢會逐步顯現(xiàn),COG被視為Micro
LED的未來,然而目前技術(shù)仍存在一定瓶頸。表:Mini
LED封裝方式對比圖:COB1.2和SMD1.2價格比較類別POB(SMD)POB(CSP)COBCOGLED芯片封裝成單
顆
的
SMD
燈珠,一個封裝結(jié)構(gòu)
含
1
個
或
2
個光源LED芯片封裝成
LED芯片直接打
LED芯片直接打芯片尺寸的封裝
在PCB基板上,
在玻璃基板上,結(jié)構(gòu),一個封裝
一個封裝結(jié)構(gòu)含
一個封裝結(jié)構(gòu)含核心特點結(jié)構(gòu)含1個光源大量光源大量光源制造工藝目前成本技術(shù)難度表貼工藝表貼工藝免貼裝免貼裝低低中中高高高高資料:行家說Research,中信建投封裝/模組:Mini
LED背光模組結(jié)構(gòu)升級,單臺價值量顯著提升
模組端:Mini
LED背光模組結(jié)構(gòu)相比傳統(tǒng)LED有所升級,單臺價值量明顯增長。傳統(tǒng)LED背光OD較大且無法分區(qū)控光,Mini
LED背光OD較小,有效減薄電視厚度。從價值量來看,大尺寸電視的傳統(tǒng)LED背光模組單臺價值量在100元左右,根據(jù)2022年Mini
LED產(chǎn)業(yè)網(wǎng)數(shù)據(jù),相比傳統(tǒng)直下式背光模組,搭載1000、2000分區(qū)的Mini
LED背光模組成本將分別增加155、285美元左右,當(dāng)前Mini
LED背光模組單臺價值量在1000元左右,因此單臺價值量增長十倍左右。圖:Mini
LED背光與傳統(tǒng)LED背光結(jié)構(gòu)對比圖:65吋電視背光模組成本分析資料:LEDinside,Mini
LED產(chǎn)業(yè)網(wǎng),中信建投封裝/模組:PCB和驅(qū)動是Mini背光成本最大
,降本路線確定
PCB基板和驅(qū)動IC成本占Mini
LED背光模組比重接近70%,未來降本路線明確。Mini
LED背光的成本分為材料成本和制造成本,從材料成本結(jié)構(gòu)來看,PCB基板成本占比接近40%,驅(qū)動IC占比達到30%,當(dāng)前主流Mini
LED背光電視以POB、COB技術(shù)路線為主,均采用PCB基板,因此基板降本作為Mini
LED背光規(guī)?;瘧?yīng)用的關(guān)鍵,包括可以通過選用價格便宜的PCB材料,以及通過多條LB以減少PCB用量,實現(xiàn)Mini
LED背光模組降本。圖:65吋Mini
LED燈板成本結(jié)構(gòu)圖:Mini
LED背光降本邏輯與空間核心元件或制程降本方法芯片增加DBR結(jié)構(gòu)芯片尺寸縮小增加通道數(shù)點Lens膠說明增加芯片出光角度,減少燈板的芯片用量芯片價格與尺寸正相關(guān)降本空間Mini
LED芯片PCB基板驅(qū)動IC其他材料LED芯片未來三年降至目前的1/39%驅(qū)動IC降低單通道價格,并減少PCB
layout復(fù)雜度增加LED出光角度未來三年降至目前的1/423%封裝膠-材料選擇選用價格便宜的材料封裝:COB光源:12288顆Mini
LED分區(qū):1024分區(qū)PCB未來三年降至目前的70%多條LB避免使用整面PCB30%良率提升減少返修成本與BOM外廢品成本巨量轉(zhuǎn)移成本D/B升級制造設(shè)備折舊降低投資/減少折舊成本降低人力需求,減少間接成本規(guī)?;圃?,降低成本--產(chǎn)線自動化產(chǎn)出效率優(yōu)化其他材料38%其他材料供應(yīng)商降價和供應(yīng)鏈管理資料:行家說Research,中信建投封裝/模組:Mini
LED背光滲透率提升,市場規(guī)模將持續(xù)高增
Mini
LED背光市場規(guī)模份額已達30%,未來滲透率及出貨量有望持續(xù)高增。Mini
LED背光模組價值量明顯提升,根據(jù)CSAResearch、億渡數(shù)據(jù),2021年Mini
LED背光模組市場規(guī)模占LED背光的比重已達30%(量份額仍較低),隨著Mini
LED背光電視的滲透率提升,以及COB持續(xù)降本應(yīng)用,行家說Research預(yù)計2026年Mini
LED背光燈板產(chǎn)值將達到49.42億美金,2021-2026年為25.15%,億渡數(shù)據(jù)預(yù)計2026年大尺寸Mini
LED背光模組市場規(guī)模將達到900億元,2021-2026年CAGR為47%。圖:中國Mini
LED背光模組市場規(guī)模(億元)圖:Mini
LED背光燈板產(chǎn)值大尺寸中尺寸大尺寸-右軸中尺寸-右軸1400120010008006004002000900%800%700%600%500%400%300%200%100%0%773%200%150%134%70%44%9%10%20182019202020212022E
2023E
2024E
2025E
2026E資料:億渡數(shù)據(jù),行家說Research,中信建投封裝/模組:Mini
LED集中度相比傳統(tǒng)LED提升,龍頭企業(yè)將受益
封裝及模組市場規(guī)模持續(xù)增長,傳統(tǒng)LED競爭格局較差,Mini
LED集中度有望提高,利好龍頭企業(yè)。受下游新興應(yīng)用市場需求復(fù)蘇的帶動,LED封裝市場恢復(fù)平穩(wěn)增長。中國傳統(tǒng)LED封裝行業(yè)競爭激烈,根據(jù)研究院數(shù)據(jù),中國LED封裝行業(yè)CR4為20%;根據(jù)GGII、CSA
Research數(shù)據(jù)及各公司相關(guān)業(yè)務(wù)收入,2021年國內(nèi)LED封裝/模組CR5僅有13%,行業(yè)集中度較低,但Mini
LED有望推動格局改善。由于Mini
LED封裝/模組的技術(shù)和資金壁壘提高,頭部廠商優(yōu)先布局有望受益。圖:2018-2023年中國LED封裝市場規(guī)模圖:中國LED封裝行業(yè)市場份額占比圖:中國LED封裝/模組營收占比分布市場規(guī)模(億元)YOY-右軸900800700600500400300200100010%8%4.5%8.38%4.16%4.02%2.5%2.3%2.2%1.6%797.00.5%759.10.5%742.5710.5712.3木林森665.56%鴻利智匯國星光電兆馳股份聚飛光電芯瑞達3.79%木林森4%日亞化學(xué)國星光電鴻利智匯其他2%0%-2%-4%-6%-8%瑞豐光電其他79.65%85.8%201820192020202120222023E資料:GGII,研究院,CSA
Research,各公司公告,中信建投封裝/模組:頭部廠商資源優(yōu)勢顯著,Mini
LED模組量利雙增
Mini
LED滲透加快推動模組量利雙增,頭部廠商業(yè)績增厚。傳統(tǒng)LED封裝毛利率及凈利率整體下滑,Mini
LED封裝/模組的價值量及利潤率明顯提高,受益于Mini
LED背光電視出貨量及滲透率快速擴張,封裝/模組廠商相關(guān)業(yè)務(wù)收入及利潤高增,根據(jù)芯瑞達公告,受益于Mini
LED顯示模組出貨量大幅增長,2023Q1-Q3營收同比增長43.72%,凈利潤同比增長58.47%,毛利率同比提升2.79pct,凈利率同比提升1.29pct。圖:國內(nèi)代表廠商封裝/模組業(yè)務(wù)收入(億元)圖:國內(nèi)代表廠商封裝/模組業(yè)務(wù)毛利率圖:國內(nèi)代表廠商凈利率202120222023H1木林森鴻利智匯芯瑞達國星光電瑞豐光電兆馳股份木林森國星光電兆馳股份瑞豐光電聚飛光電聚飛光電芯瑞達70605040302010030%25%20%15%10%5%16%14%12%10%8%6%4%2%0%-2%-4%0%202120222023H1202120222023H1資料:各公司公告,WIND,中信建投(注:鴻利智匯選取鴻利顯示數(shù)據(jù),兆馳股份選取兆馳光元數(shù)據(jù)。)MiniLED背光出貨及滲透加速,產(chǎn)業(yè)鏈上中游空間廣闊
隨著Mini
LED背光電視出貨規(guī)模及滲透率擴張,上中游芯片/封裝/模組市場規(guī)模有望增長。假設(shè)未來三年全球電視出貨量保持穩(wěn)定,保守假設(shè)2026年Mini
LED背光電視滲透率提升至10.2%,全球出貨量將超過2000萬臺,假設(shè)Mini
LED背光模組成本及價格持續(xù)下降,且封裝、芯片環(huán)節(jié)成本及價格占比穩(wěn)定在50%、25%,測算出2026年Mini
LED背光電視模組(含封裝環(huán)節(jié))、芯片市場規(guī)模分別超過100億元和25億元,2022-2026年CAGR為23%。表:Mini
LED背光電視產(chǎn)業(yè)鏈市場空間測算(保守假設(shè))20192182020217202121020222012023E1972024
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