《電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝》第四章

第四章通孔插裝元器件自動(dòng)焊接工藝

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝4.1任務(wù)驅(qū)動(dòng)：雙聲道音響功放電路板波峰焊接4.1.1任務(wù)描述

把電子元器件牢固可靠地焊接到印制電路板上，是電子產(chǎn)品裝配的重要環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的有引線元器件安裝采用插裝技術(shù)，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。安裝方法可以手工插裝，也可以利用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行安裝，無(wú)論用哪一種方法，都要求被裝配的元器件的形狀和尺寸簡(jiǎn)單，一致，方向易于識(shí)別，插裝前都要對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)處理等目前，電子產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)大都采用自動(dòng)焊接技術(shù)，在產(chǎn)品研制、設(shè)備維修，以及一些大規(guī)模、大型電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，廣泛應(yīng)用自動(dòng)焊接。對(duì)于通孔插裝元器件的自動(dòng)焊接，更是從事電子技術(shù)工作人員所必須掌握的操作技能。4.1任務(wù)驅(qū)動(dòng)：雙聲道音響功放電路板波峰焊接4.1.2任務(wù)目標(biāo)

1．知識(shí)目標(biāo)1〕掌握常用通孔插裝設(shè)備的操作與使用；2〕掌握手工插裝和自動(dòng)插裝技術(shù)；3〕掌握手工浸焊和自動(dòng)浸焊技術(shù)；4〕學(xué)會(huì)使用常用的波峰焊機(jī)5〕掌握焊接質(zhì)量要求及焊接缺陷種類分析。2．技能目標(biāo)1〕能夠正確使用器件的自動(dòng)成形設(shè)備；2〕能夠根據(jù)裝配圖正確進(jìn)行電子元器件的插裝；3〕能夠正確操作使用自動(dòng)焊接設(shè)備；4〕能遵守焊接平安操作標(biāo)準(zhǔn)。4.1任務(wù)驅(qū)動(dòng)：雙聲道音響功放電路板波峰焊接4.1.3任務(wù)要求

1〕根據(jù)印制電路板及元件裝配圖對(duì)照電原理圖和材料清單，對(duì)已經(jīng)檢測(cè)好的元器件進(jìn)行成型加工處理。2〕對(duì)照印制電路板及元件裝配圖按照正確裝配順序進(jìn)行元器件的插裝，使用浸焊和波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。3〕裝配焊接后進(jìn)行檢查，無(wú)誤后通電試驗(yàn)。4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

浸焊是將插好元器件的印制電路板，浸入盛有熔融錫的錫鍋內(nèi)，一次性完成印制板上全部元器件焊接的方法，它可以提高生產(chǎn)率。浸焊的工作原理是讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。由于印制板上的印制導(dǎo)線被阻焊層阻隔，浸焊時(shí)不會(huì)上錫，對(duì)于那些不需要焊接的焊點(diǎn)和部位，要用特制的阻隔膜〔或膠布〕貼住，防止焊錫不必要的堆積。4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

能完成浸焊功能的設(shè)備稱為浸焊機(jī)，浸焊機(jī)價(jià)格低廉，現(xiàn)在還在一些小型企業(yè)中使用。常用的浸焊機(jī)有兩種。一種是帶振動(dòng)頭的浸焊機(jī)，另一種是超聲波浸焊機(jī)。浸焊設(shè)備的焊錫槽如圖4-4所示。圖4-4手動(dòng)浸焊機(jī)

4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

帶振動(dòng)頭的浸焊機(jī)。帶振動(dòng)頭的浸焊機(jī)是在普通浸焊機(jī)只有錫鍋的根底上增加滾動(dòng)裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置。這種浸焊機(jī)浸錫時(shí)，振動(dòng)裝置使電路板在錦錫時(shí)振動(dòng)，槽內(nèi)焊料在持續(xù)加熱的作用下不停滾動(dòng)，能讓焊料與焊接面更好地接觸浸潤(rùn)，改善了焊接效果。超聲波浸焊機(jī)。超聲波浸焊機(jī)一般有超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫設(shè)備等幾局部組成。超聲波浸焊機(jī)主要通過(guò)向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來(lái)增強(qiáng)浸錫效果的。這類浸焊機(jī)有時(shí)還配有帶振動(dòng)頭夾持印制板的專用設(shè)置，焊料能有效的浸潤(rùn)到焊點(diǎn)的金屬化孔里，使焊點(diǎn)更加牢固。4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

1．手工浸焊

手工浸焊是由裝配工人用夾具夾持待焊接的印制板〔裝好元件〕浸在錫鍋內(nèi)完成的錦錫方法，其步驟和要求如下：4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

1．手工浸焊

印制板浸焊的關(guān)鍵是印制板浸入錫鍋，此過(guò)程一定要平穩(wěn)，接觸良好，時(shí)間適當(dāng)。手工浸焊不使用大批量的生產(chǎn)。4.2任務(wù)資訊

2．自動(dòng)浸焊

4.2.1浸焊

自動(dòng)浸焊一般利用具有振動(dòng)頭或是超聲波的浸焊機(jī)進(jìn)行浸焊。將插裝好元器件的印制板放在浸焊機(jī)的導(dǎo)軌上，由傳動(dòng)機(jī)構(gòu)自動(dòng)導(dǎo)入錫鍋，浸焊時(shí)間2~5s。由于具有振動(dòng)頭或?yàn)槌暡?，能使焊料深入焊接點(diǎn)的孔中，焊接更可靠，所以自動(dòng)浸焊比手工浸焊質(zhì)量要好，但使用自動(dòng)浸焊有兩方面缺乏。4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

2．自動(dòng)浸焊

1〕焊料外表極易氧化，要及時(shí)清理。2〕焊料與印制板接觸面積大，溫度高，易燙傷元器件，還可使印制板變形。4.2任務(wù)資訊3．導(dǎo)線和元器件引線的浸錫4.2.1浸焊

浸錫鍋即可用于小批量印制電路板的焊接，也可用于對(duì)元器件引線、導(dǎo)線端頭等進(jìn)行浸錫。3．導(dǎo)線和元器件引線的浸錫4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

〔1〕導(dǎo)線浸錫1〕導(dǎo)線端頭浸錫。通常稱為搪錫，目的在于防止端頭氧化，以提高焊接質(zhì)量。導(dǎo)線搪錫前，應(yīng)先剝頭，捻頭。方法是將捻好偷的導(dǎo)線蘸上助焊劑，然后將導(dǎo)線垂直插入錫鍋中，待潤(rùn)濕后取出，浸錫時(shí)間為1~3s。浸錫時(shí)注意以下幾點(diǎn)：3．導(dǎo)線和元器件引線的浸錫4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

①時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免導(dǎo)線絕緣層受熱后收縮。②浸漬層與絕緣層必須留有1~2mm間隙，否那么絕緣層會(huì)過(guò)熱收縮甚至破裂。③應(yīng)隨時(shí)去除錫鍋中的錫渣，以確保浸漬層光潔。④如一次不成功，可稍停留一會(huì)兒再次浸漬，切不可連續(xù)浸漬。3．導(dǎo)線和元器件引線的浸錫4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

2〕裸導(dǎo)線浸錫。裸導(dǎo)線、銅帶、扁銅帶等在浸錫前要先用刀具、砂紙或?qū)Ｓ迷O(shè)備等去除浸錫端面的氧化層污垢，然后再蘸助焊劑浸錫。鍍銀線浸錫時(shí)，工人應(yīng)戴手套，以保護(hù)鍍銀層。3．導(dǎo)線和元器件引線的浸錫4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

〔2〕元器件引線浸錫元器件引線浸錫前，應(yīng)在距離器件根部2~5mm出開始去除氧化層。元器件引腳浸錫以后立刻散熱。浸錫的時(shí)間要根據(jù)元器件引腳的粗細(xì)來(lái)確定。一般在2~5s，時(shí)間太短，引腳未能充分預(yù)熱，易造成浸錫不良，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，大量熱量傳到器件內(nèi)部，易造成器件變質(zhì)、損壞。4.2任務(wù)資訊4.2.1浸焊

4．浸焊工藝中的注意事項(xiàng)4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝好元件的印制板置于傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰，與波峰相接觸而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。這種方法適合于大批量焊接印制板，特點(diǎn)是質(zhì)量好、速度快、操作方便，如與自動(dòng)插件器配合，即可實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)化生產(chǎn)。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)波峰焊的設(shè)備稱為波峰焊機(jī)。波峰焊機(jī)是在浸焊機(jī)的根底上開展起來(lái)的自動(dòng)焊接設(shè)備，兩者最主要的區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽。波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，從噴嘴中形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷的溢出，如圖4-5所示。圖4-5波峰焊機(jī)焊錫槽示意圖4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)1.波峰焊的原理

裝有元器件的印制電路板以平面直線勻速運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，波峰的外表均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB焊接面接觸到錫波的前沿外表，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)1.波峰焊的原理

當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于外表張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力，因此會(huì)形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)。離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中，在焊接面上形成潤(rùn)濕焊點(diǎn)而完成焊接。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)1.波峰焊的原理

與浸焊機(jī)相比，波峰焊設(shè)備具有如下優(yōu)點(diǎn)。1〕熔融焊料的外表漂浮一層抗氧化劑，隔離了空氣，只有焊料波峰處暴露在空氣中，減少了氧化的時(shí)機(jī)，可以減少焊料氧化帶來(lái)的浪費(fèi)。2〕電路板接觸高溫焊料的時(shí)間短，可以減輕電路板因高溫產(chǎn)生的變形。3〕波峰焊機(jī)在焊料泵的作用下，整槽的熔融焊料循環(huán)流動(dòng)，使焊料成分均勻一致，有利于提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

波峰焊過(guò)程：治具安裝→噴涂助焊劑系統(tǒng)→預(yù)熱→波峰焊接→冷卻。下面分別介紹各步內(nèi)容及作用。波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖如圖4-6所示。圖4-6波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖

2.波峰焊工藝過(guò)程

4.2.2波峰焊技術(shù)4.2任務(wù)資訊〔1〕治具安裝治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱變形的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

〔2〕助焊劑系統(tǒng)助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接外表的氧化層和防止焊接過(guò)程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否那么將導(dǎo)致焊接短路或開路。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式〔波峰式〕和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因第一個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量缺乏，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是主流方式。

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

〔3〕預(yù)熱系統(tǒng)1〕預(yù)熱系統(tǒng)的作用：4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

2〕預(yù)熱方法。波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法有三種：①空氣對(duì)流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

3〕預(yù)熱溫度。一般預(yù)熱溫度為130～150℃，預(yù)熱時(shí)間為1～3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過(guò)程中PCB板翹曲、分層、變形問(wèn)題。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

〔4〕焊接系統(tǒng)焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。在波峰焊接時(shí)，PCB板先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快，對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)尺寸小，貼裝密度高的外表組裝元器件的焊端有較好的滲透性。通過(guò)湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件外表，從而提高了焊料的潤(rùn)濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來(lái)的問(wèn)題；同時(shí)也克服了焊料的“遮蔽效應(yīng)”。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過(guò)第一個(gè)波峰的產(chǎn)品，因浸錫時(shí)間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度缺乏等不良內(nèi)容。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個(gè)動(dòng)作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二級(jí)噴流進(jìn)行。這是一個(gè)“平滑”的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同時(shí)也可有效地去除焊端上過(guò)量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤(rùn)濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實(shí)無(wú)缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。4.2.2波峰焊技術(shù)2.波峰焊工藝過(guò)程

4.2任務(wù)資訊〔5〕冷卻焊接后要立即進(jìn)行冷卻，適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)接合強(qiáng)度的功能，同時(shí)，冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)。冷卻方式大都采用強(qiáng)迫風(fēng)冷。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)3.波峰焊工藝要求

〔1〕波峰焊接材料的補(bǔ)充在波峰焊機(jī)操作的過(guò)程中，焊料和助焊劑被不斷消耗，必須進(jìn)行焊接材料的監(jiān)測(cè)與補(bǔ)充。4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)3.波峰焊工藝要求

〔2〕其他工藝要求1〕元器件的可焊性。元器件的可焊性是焊接良好的一個(gè)主要方面。對(duì)可焊性的檢查要定時(shí)進(jìn)行。2〕波峰高度及波峰平穩(wěn)性。波峰高度是作用波的外表高度。較好的波峰高度是以波峰到達(dá)線路板厚度的1／2～2／3為宜。波峰過(guò)高易拉毛、堆錫，還會(huì)使錫溢到線路板上面，燙傷元件；波峰過(guò)低，易漏焊和掛焊。3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)3〕焊接溫度。焊接溫度是指被焊接處與溶化的焊料相接觸時(shí)的溫度。溫度過(guò)低會(huì)使焊接點(diǎn)毛糙、不光亮，造成虛假焊及拉尖；溫度過(guò)高，易使電路板變形，燙傷元件。3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)4〕傳遞速度。印制板的傳遞速度決定焊接時(shí)間。速度過(guò)慢，那么焊接時(shí)間長(zhǎng)且溫度高，給印制板及元器件帶來(lái)不良影響；速度過(guò)快，那么焊接時(shí)間短，容易假焊，虛焊、橋焊等不良現(xiàn)象。焊接點(diǎn)與熔化的焊料所接觸的時(shí)間以3～4秒為宜，即印制板選用1m/min左右的速度。3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)5〕傳遞角度。在印制板的前進(jìn)過(guò)程中，當(dāng)印制板與焊接與焊料的波峰成一個(gè)角度時(shí)，那么可以減少掛錫、拉毛、氣泡等不良現(xiàn)象，所以在波峰焊接時(shí)印制板與波峰通常成5o～8o的仰角。3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)6〕氧化物的清理。錫槽中焊料長(zhǎng)時(shí)間與空氣接觸易氧化，氧化物漂浮在焊料外表，積累到一定程度，會(huì)隨焊料一起噴到PCB上，使焊點(diǎn)無(wú)光澤，造成渣孔和橋連等缺陷，因此要定期清理氧化物。一般每四小時(shí)清理一次，并在焊料中參加抗氧化劑。3.波峰焊工藝要求

4.2.2波峰焊技術(shù)4.2任務(wù)資訊〔3〕波峰焊的溫度工藝參數(shù)控制理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如圖4-7所示。從圖中可以看出，整個(gè)焊接過(guò)程被分為三個(gè)溫度區(qū)域：預(yù)熱、焊接、冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線可以通過(guò)對(duì)設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)圖4-7理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)1〕預(yù)熱區(qū)溫度控制。在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。同時(shí)，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬外表在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效地防止焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量，以及貼裝元器件的多少而確定。3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)在PCB外表測(cè)量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90～130℃之間，多層板或貼片元器件較多時(shí)，預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶的速度來(lái)控制。如果預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，到達(dá)最正確的預(yù)熱溫度，可以參考表4-2不同印制電路板在波峰焊時(shí)的預(yù)熱溫度進(jìn)行設(shè)置，也可以從波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊劑是否有粘性來(lái)進(jìn)行判斷。3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)PCB類型元器件種類預(yù)熱溫度/℃單面板THC+SMD90～100雙面板THC90～110雙面板THC+SMD100～110多層板THC110～125多層板THC+SMD110～130表4-2不同印制電路板在波峰焊時(shí)的預(yù)熱溫度3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)2〕焊接區(qū)溫度控制。焊接過(guò)程是焊接金屬外表、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，同樣必須控制好焊接溫度和時(shí)間。如焊接溫度偏低，液體焊料的粘性大，不能很好地在金屬外表浸潤(rùn)和擴(kuò)散，就容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)外表粗糙等缺陷；如焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被碳化失去活性、焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、不飽滿等問(wèn)題。測(cè)量波峰外表溫度，一般應(yīng)該在250±5℃的范圍之內(nèi)。4.2.2波峰焊技術(shù)4.2任務(wù)資訊3.波峰焊工藝要求

因熱量、溫度是時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下，焊點(diǎn)和元件的受熱量隨時(shí)間而增加。波峰焊的焊接時(shí)間可以通過(guò)調(diào)整傳送系統(tǒng)的速度來(lái)控制。傳送帶的速度，要根據(jù)不同波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、預(yù)熱溫度、焊接溫度等因素進(jìn)行調(diào)整。以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間約為3～4s。雙波峰焊的第一波峰一般調(diào)整為235～240℃/1s左右，第二波峰一般設(shè)置在240～260℃/3s左右。3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊4.2.2波峰焊技術(shù)3〕冷卻區(qū)溫度控制。為了減少印制線路板的受高熱時(shí)間，防止印制線路板變形，提高印制導(dǎo)線與基板的附著強(qiáng)度，增加焊接點(diǎn)的牢固性，焊接后應(yīng)立即冷卻。冷卻區(qū)溫度應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的工藝要求、環(huán)境溫度以及PCB傳送速度等來(lái)確定，冷卻區(qū)溫度一般以一定負(fù)溫度速度下降，可設(shè)置成-2℃/s、-3℃/s、-5℃/s。4.2.2波峰焊技術(shù)3.波峰焊工藝要求

4.2任務(wù)資訊綜合調(diào)整控制工藝參數(shù)，對(duì)提高波峰焊質(zhì)量非常重要。焊接溫度和時(shí)間，是形成良好焊點(diǎn)的首要條件。焊接溫度和時(shí)間，與預(yù)熱溫度、焊料波峰的溫度、導(dǎo)軌的傾斜角度、傳輸速度都有關(guān)系。

4.2.3波峰焊機(jī)4.2任務(wù)資訊1.常見(jiàn)的波峰焊機(jī)

早期的波峰焊機(jī)，在焊接過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)一些焊接缺陷。常出現(xiàn)氣泡遮蔽效應(yīng)和陰影效應(yīng)。為了改變老式波峰焊機(jī)在焊接時(shí)容易造成焊料堆積，焊點(diǎn)短路等現(xiàn)象以及利用波峰焊機(jī)焊接SMT電路板時(shí)，易產(chǎn)生氣泡遮蔽效應(yīng)和陰影效應(yīng)，現(xiàn)在有許多改進(jìn)型波峰焊機(jī)。新型波峰焊機(jī)外形如圖4-8所示。4.2任務(wù)資訊4.2.3波峰焊機(jī)1.常見(jiàn)的波峰焊機(jī)

圖4-8波峰焊機(jī)外形圖

4.2任務(wù)資訊4.2.3波峰焊機(jī)1.常見(jiàn)的波峰焊機(jī)

〔1〕斜坡式波峰焊機(jī)斜坡式波峰焊機(jī)是一種單波峰焊機(jī)，它與一般波峰焊機(jī)的區(qū)別在于傳送導(dǎo)軌是以一定的角度的斜坡式安裝的，如圖4-9a所示。這種波峰焊機(jī)優(yōu)點(diǎn)是：假設(shè)電路板以與一般波峰焊機(jī)同樣速度通過(guò)波峰，等效增加了焊點(diǎn)浸潤(rùn)時(shí)間，增加了電路板焊接面與焊錫波峰接觸的長(zhǎng)度，從而提高了傳送導(dǎo)軌的運(yùn)行速度和焊接效率，不僅有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，防止形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來(lái)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。4.2任務(wù)資訊4.2.3波峰焊機(jī)1.常見(jiàn)的波峰焊機(jī)

圖4-9斜坡式波峰焊機(jī)和高波峰焊機(jī)

1.常見(jiàn)的波峰焊機(jī)

4.2.3波峰焊機(jī)4.2任務(wù)資訊〔2〕高波峰焊機(jī)高波峰焊機(jī)也是一種單波峰焊機(jī)，它的焊錫槽及其錫波噴嘴如圖4-9b所示，它適用于THT元器件長(zhǎng)腳插焊工藝，其特點(diǎn)是，焊料離心泵的功率較大，從噴嘴中噴出的錫波高度比較高，并且其高度可以調(diào)節(jié)，保證元器件的引腳從錫波里順利通過(guò)。一般情況在焊機(jī)的后面配置剪腿機(jī)，用來(lái)剪短元器件的引腳。1.常見(jiàn)的波峰焊機(jī)

4.2.3波峰焊機(jī)4.2任務(wù)資訊〔3〕雙波峰焊機(jī)為了適應(yīng)SMT技術(shù)的開展，為了適應(yīng)焊接那些THT+SMT混合元器件的電路板，在單波峰焊機(jī)根底上改進(jìn)形成了雙波峰焊機(jī)，即有兩個(gè)波峰。雙波峰焊機(jī)的焊料波形有三種：空心波、紊亂波、寬平波。一般兩個(gè)焊料波峰的形式不同，最常見(jiàn)的波峰組合是“紊亂波”+“寬平波”，“空心波”+“寬平波”。雙波峰焊機(jī)的焊料波形圖如圖4-10所示。圖4-10雙波峰焊機(jī)的焊料波型4.2任務(wù)資訊4.2.3波峰焊機(jī)1.常見(jiàn)的波峰焊機(jī)

4.2任務(wù)資訊4.2.3波峰焊機(jī)1.常見(jiàn)的波峰焊機(jī)

〔4〕選擇性波峰焊設(shè)備近年來(lái)，SMT元器件的使用率不斷上升，在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至已經(jīng)占到95%左右，按照以往的思路，對(duì)電路板A面進(jìn)行再流焊、B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。4.2任務(wù)資訊4.2.3波峰焊機(jī)1.常見(jiàn)的波峰焊機(jī)

在以集成電路為主的產(chǎn)品中，很難保證在B面上只貼裝耐受溫度的SMC元件、不貼裝SMD〔如集成電路〕承受高溫的能力較差，可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞；假設(shè)用手工焊接的方法對(duì)少量THT元件實(shí)施焊接，又感覺(jué)一致性難以保證。為此，國(guó)外廠商推出了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是，在由電路板設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動(dòng)到電路板需要補(bǔ)焊的位置，順序、定量噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進(jìn)行局部焊接。4.2任務(wù)資訊4.2.3波峰焊機(jī)2.波峰焊機(jī)的操作

〔1〕波峰焊根本操作規(guī)程1〕準(zhǔn)備工作：4.2.3波峰焊機(jī)4.2任務(wù)資訊2.波峰焊機(jī)的操作

2〕操作規(guī)那么：2.波峰焊機(jī)的操作

4.2.3波峰焊機(jī)4.2任務(wù)資訊〔2〕單機(jī)式波峰焊的操作過(guò)程1〕翻開通風(fēng)開關(guān)。2〕開機(jī)。4.2任務(wù)資訊4.2.3波峰焊機(jī)2.波峰焊機(jī)的操作

〔3〕波峰焊機(jī)操作工藝流程波峰焊機(jī)操作人員應(yīng)詳細(xì)熟悉設(shè)備原理，電原理圖，技術(shù)說(shuō)明書及其他輔助資料前方可操作。4.2.4波峰焊接缺陷分析4.2任務(wù)資訊1．沾錫不良沾錫不良是不可接受的缺點(diǎn)，在焊點(diǎn)上只有局部沾錫。局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn)。分析其原因及改善方式如下。4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析1．沾錫不良4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析2．冷焊或焊點(diǎn)不亮焊點(diǎn)看似碎裂、不平，大局部原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)。4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析3．焊點(diǎn)破裂

焊點(diǎn)破裂通常是焊錫、基板、導(dǎo)通孔及零件腳之間膨脹系數(shù)不一致造成的，應(yīng)在基板材質(zhì)、零件材料及設(shè)計(jì)上去改善。4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析4．焊點(diǎn)錫量太大

通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，希望焊點(diǎn)又大又圓又胖，但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。原因有以下幾點(diǎn)：

4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析5．拉尖拉尖指在元器件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫，產(chǎn)生原因及解決方法如下：4.2.4波峰焊接缺陷分析4.2任務(wù)資訊6．白色殘留物在焊接或溶劑清洗過(guò)后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質(zhì)不會(huì)影響外表電阻質(zhì)，但客戶不接受。4.2任務(wù)資訊7．深色殘余物及浸蝕痕跡4.2.4波峰焊接缺陷分析通常黑色剩余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端，此問(wèn)題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成。1〕松香型助焊劑焊接后未立即清洗，留下黑褐色殘留物。盡量提前清洗即可。2〕有機(jī)類助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班，確認(rèn)錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可。4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析8．綠色殘留物

綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產(chǎn)品。但是并非完全如此，因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其他化學(xué)產(chǎn)品。但通常來(lái)說(shuō)發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊，必須立刻查明原因，尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來(lái)越大，應(yīng)非常注意，通?？捎们逑磥?lái)改善。4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析8．綠色殘留物4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析9．針孔及氣孔針孔與氣孔之區(qū)別，針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔，氣孔那么是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部，針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔那么是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固而形成的。4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析9．針孔及氣孔4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析10．焊點(diǎn)灰暗此現(xiàn)象分為兩種。一是焊錫過(guò)后一段時(shí)間焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗，二是經(jīng)制造出來(lái)的成品焊點(diǎn)即是灰暗的。主要是與助焊劑成份有關(guān)，原因是酸沒(méi)有完全氣化造成“原電池短路效應(yīng)”，通常良好的助焊劑焊接后焊點(diǎn)明亮是不會(huì)有明顯變化的。

4.2.4波峰焊接缺陷分析4.2任務(wù)資訊10．焊點(diǎn)灰暗4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析11．焊點(diǎn)表面粗糙焊點(diǎn)外表呈砂狀突出外表，而焊點(diǎn)整體形狀不改變。原因如下。4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析12．黃色焊點(diǎn)系因焊錫溫度過(guò)高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障。4.2任務(wù)資訊4.2.4波峰焊接缺陷分析13．短路

4.3任務(wù)實(shí)施4.3.1電路板插裝波峰焊接工藝設(shè)計(jì)

1．波峰焊接前的準(zhǔn)備1〕電原理圖與元件裝配圖對(duì)照材料清單進(jìn)行識(shí)讀。2〕印制電路板檢查及元器件的識(shí)別與檢測(cè)。3〕元器件成型加工及導(dǎo)線準(zhǔn)備。4〕通孔插裝元器件的插裝。5〕波峰焊接設(shè)備的準(zhǔn)備。2．波峰焊接的實(shí)施3．裝接后檢查測(cè)試4.3任務(wù)實(shí)施4.3.2通孔插裝元器件的檢測(cè)與準(zhǔn)備

〔1〕插裝的準(zhǔn)備一是要檢查元器件引線的可焊性，假設(shè)可焊性不好，就必須進(jìn)行鍍錫處理；二是要根據(jù)元器件在印制板上的安裝形式，對(duì)元器件的引線進(jìn)行整形，實(shí)質(zhì)符合安裝要求?！?〕預(yù)處理引線的加工處理主要包括引線的校直，外表清潔及上錫三個(gè)步驟，引線處理后，要求不允許有傷痕，鍍錫層均勻，外表光滑，無(wú)毛刺和殘留物。〔3〕元器件引線成型對(duì)采用自動(dòng)焊接的元器件，最好把引線加工成耐熱的形狀。4.3任務(wù)實(shí)施4.3.3通孔插裝元器件的插裝

〔1〕插裝的原那么元器件插裝到印制電路板上，應(yīng)按工藝指導(dǎo)卡進(jìn)行，元器件的插裝總原那么為：先小后大、先輕后重、先底后高、先里后外，先插裝的元器件不能阻礙后插裝的元器件?！?〕一般元器件的插裝要求要根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和設(shè)備條件安排裝配的順序。盡量減少插件崗位的元器件種類，同一種元器件盡可能安排給同一崗位。〔3〕特殊元器件的插裝要求大功率晶體管、電源變壓器、彩色電視機(jī)高壓包等大型元器件的插孔要加固。4.3任務(wù)實(shí)施4.3.4波峰焊接設(shè)備的準(zhǔn)備

波峰焊接機(jī)進(jìn)行導(dǎo)軌尺寸調(diào)整、傳送坡度調(diào)整、焊錫槽溫度調(diào)整和助焊劑噴涂調(diào)整。1．生產(chǎn)用具、原材料焊錫爐、排風(fēng)機(jī)、空壓機(jī)、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、稀釋劑、切腳機(jī)、波峰焊機(jī)。2．準(zhǔn)備工作1〕按要求翻開焊錫爐、波峰焊機(jī)的電源開關(guān)，將溫度設(shè)定為255-265度〔冬高夏低〕，參加適當(dāng)錫條。2〕將助焊劑和稀釋劑按工藝卡的比例要求調(diào)配好，并開起發(fā)泡機(jī)。3〕將切腳機(jī)的高度、寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符，切腳高度為1-1.2mm，將切腳機(jī)輸送帶和切刀電源開關(guān)置于ON位置。4〕調(diào)整好上、下道流水線速度，翻開排風(fēng)設(shè)備。5〕檢查待加工材料批號(hào)及相關(guān)技術(shù)要求，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題提前上報(bào)進(jìn)行處理。6〕按波峰焊操作規(guī)程對(duì)整機(jī)進(jìn)行熔錫、預(yù)熱、清洗、傳送調(diào)節(jié)速度與線路板相應(yīng)寬度，直到啟動(dòng)燈亮為止。4.3任務(wù)實(shí)施4.3.5波峰焊接的實(shí)施

有涂助焊料裝置、預(yù)熱裝置、焊料槽、冷卻風(fēng)扇和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)等組成。根據(jù)各組成局部的作用和功能，按先后順序一般波峰焊的流水工藝為：印制板〔插好元件的〕上夾具→噴涂助焊劑→預(yù)熱→波峰焊接→冷卻→質(zhì)檢→出線。4.3任務(wù)實(shí)施4.3.6裝接后的檢查測(cè)試

在操作中還做好三檢查?！?〕焊前檢查工作前應(yīng)對(duì)設(shè)備的各個(gè)局部進(jìn)行可靠性檢查?！?〕焊中檢查在焊接過(guò)程中應(yīng)不斷檢查焊接質(zhì)量，檢查焊料的成分，及時(shí)去除焊料外表的氧化層，添加防氧化劑，并及時(shí)補(bǔ)充焊料?！?〕焊后檢查對(duì)焊接的質(zhì)量進(jìn)行抽查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，少數(shù)漏焊可用手工補(bǔ)焊。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.1焊接工藝概述1．焊接分類〔1〕熔焊是指焊接過(guò)程中焊件和焊料均溶化的焊接方式；常見(jiàn)的熔焊方式有氣焊、等離子焊、電子束焊等。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.1焊接工藝概述1．焊接分類〔2〕釬焊在焊接過(guò)程中焊件不融化，而焊料熔化的焊接方式。釬焊又分為軟釬焊和硬釬焊；軟釬焊為焊料熔點(diǎn)低于450℃的焊接，硬釬焊為焊料熔點(diǎn)焊高于450℃的焊接。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.1焊接工藝概述1．焊接分類〔3〕加壓焊加壓焊又分為加熱和不加熱兩種方式。例如冷壓焊，超聲波焊等不屬于加熱方式。加熱方式又分為兩種，一種是參加到塑形，另一種是加熱到局部熔化。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.1焊接工藝概述1．焊接分類

在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，應(yīng)用最普遍的焊接形式是錫焊，是一種重要的軟釬焊方式，錫焊能實(shí)現(xiàn)部件的電氣的連接，讓兩個(gè)金屬部件連接電氣導(dǎo)通，錫焊同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)部件的機(jī)械連接，起到固定作用。常見(jiàn)的錫焊方式有手工烙鐵焊、手工熱風(fēng)焊、浸焊、波峰焊及回流焊等。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.1焊接工藝概述2．錫焊的特點(diǎn)錫焊方法簡(jiǎn)便，只需要使用簡(jiǎn)單的工具即可完成焊接、焊點(diǎn)修整、元器件拆換、重新焊接等工藝過(guò)程。具體說(shuō)，錫焊的過(guò)程就是通過(guò)加熱，讓焊料在焊件的焊接面上溶化、流動(dòng)、浸潤(rùn)、使焊料滲透到銅母材的外表內(nèi)，并在兩者的接觸外表上形成脆性合金層。除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜采用錫焊焊接外，其他金屬材料大都可以采用錫焊焊接。此外，錫焊具有本錢低，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn)，在電子工程技術(shù)里，它是使用最早、最廣、占比重最大的焊接方法。錫焊的主要特點(diǎn)有以下三點(diǎn)。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.1焊接工藝概述2．錫焊的特點(diǎn)1〕焊料熔點(diǎn)低于焊件。2〕焊接時(shí)將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料溶化而焊件不熔化。3〕焊接的形成依靠熔化1的焊料浸潤(rùn)焊接面，由毛細(xì)作用使焊料進(jìn)入焊件的間隙，形成一個(gè)合金層，從而實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.1焊接工藝概述3．錫焊的原理

錫焊是一種典型的釬焊，是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料溶化并浸潤(rùn)焊接面，依靠二者原子的擴(kuò)散形成焊件的連接。焊接的物理根底是“浸潤(rùn)”，“浸潤(rùn)”也叫“潤(rùn)濕”。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.1焊接工藝概述3．錫焊的原理

如果焊接面上有阻隔浸潤(rùn)的污垢或氧化層，不能生成兩種金屬材料的合金層，或者溫度不夠高使焊料沒(méi)有充分熔化，都不能使焊料浸潤(rùn)。進(jìn)行錫焊，必須具備的條件有以下幾點(diǎn)：

3．錫焊的原理

4.4相關(guān)知識(shí)4.4.1焊接工藝概述4．錫焊焊點(diǎn)的質(zhì)量要求4.4相關(guān)知識(shí)4.4.1焊接工藝概述4.4相關(guān)知識(shí)4.4.2新型焊接1.無(wú)鉛焊接的現(xiàn)狀和發(fā)展

到目前為止電子產(chǎn)品中是含有金屬鉛元素的，而鉛是一種有毒物質(zhì)，一旦被人體吸收，將損壞健康。鉛在電子產(chǎn)品中主要用于與錫組成鉛錫合金作為焊料。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品在焊接組裝時(shí)，無(wú)一不是用鉛錫合金做焊料的。但在其他環(huán)節(jié)也會(huì)用到鉛，如貼片用錫膏、元器件在出廠前引線浸錫、PCB板上的油墨、壓電陶瓷材料等等。因?yàn)橐陨显?，結(jié)合目前人類越來(lái)越重視環(huán)保和健康，無(wú)鉛焊接組裝電子產(chǎn)品的課題理所當(dāng)然地被提出來(lái)了。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.2新型焊接1.無(wú)鉛焊接的現(xiàn)狀和發(fā)展

2003年2月13日，歐盟WEEE和ROHS指令正式生效，規(guī)定自2006年7月1日起在歐洲市場(chǎng)上銷售的電子產(chǎn)品必須是無(wú)鉛產(chǎn)品。同時(shí)各成員國(guó)必須在2004年8月13日之前完成相應(yīng)的立法工作。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.2新型焊接1.無(wú)鉛焊接的現(xiàn)狀和發(fā)展日本是對(duì)無(wú)鉛焊研究和生產(chǎn)較早的國(guó)家，松下公司1999年10月推出第一款無(wú)鉛組裝電子產(chǎn)品，并方案2003年3月31日前實(shí)現(xiàn)全制品無(wú)鉛化。1999年10月，NEC公司推出無(wú)鉛組裝筆記本電腦。2000年3月，索尼公司推出無(wú)鉛組裝攝像機(jī)。其他大的電子公司如日立、東芝、夏普等也制訂了各自的無(wú)鉛化方案，各大公司并已根本上在國(guó)內(nèi)的無(wú)鉛化制造。4.4.2新型焊接1.無(wú)鉛焊接的現(xiàn)狀和發(fā)展4.4相關(guān)知識(shí)1999年7月29日，美國(guó)環(huán)境保護(hù)署修改有害化學(xué)物質(zhì)排出的報(bào)告義務(wù)基準(zhǔn)值，對(duì)于鉛及其化合物類有害物質(zhì)，基準(zhǔn)值由原來(lái)的10000磅減少至10磅。2000年1月，美國(guó)NEMI正式向工業(yè)界推薦標(biāo)準(zhǔn)化無(wú)鉛焊料。4.4相關(guān)知識(shí)4.4.2新型焊接1.無(wú)鉛焊接的現(xiàn)狀和發(fā)展2003年3月，中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部經(jīng)濟(jì)運(yùn)行司擬定《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理方法》，規(guī)定電子信息產(chǎn)品制造者應(yīng)保證，自2003年7月1日起實(shí)行有毒有害物質(zhì)的減量化生產(chǎn)措施；自2006年7月1日起投放市場(chǎng)的國(guó)家重點(diǎn)監(jiān)管目錄內(nèi)的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、聚合溴化聯(lián)苯或聚合溴化聯(lián)苯乙醚等。無(wú)鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。4.4.2新型焊接4.4相關(guān)知識(shí)2.無(wú)鉛焊接的技術(shù)難點(diǎn)從上述可看出，無(wú)鉛化電子組裝主要指無(wú)鉛化焊接，包括波峰焊和回流焊。需要解決的技術(shù)問(wèn)題是焊料和焊接兩個(gè)根本問(wèn)題。4.4.2新型焊接4.4相關(guān)知識(shí)2.無(wú)鉛焊接的技術(shù)難點(diǎn)〔1〕焊料目前電子行業(yè)使用的焊料通常是63%的錫和37%的鉛組成的，這種合金焊料共晶熔點(diǎn)低，只有183℃；鉛能降低焊料外表張力，便于潤(rùn)濕焊接面；本錢低。4.4.2新型焊接2.無(wú)鉛焊接的技術(shù)難點(diǎn)4.4相關(guān)知識(shí)無(wú)鉛焊料是由哪些成分組成的呢？目前，國(guó)際上并無(wú)無(wú)鉛焊料的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。通常是以錫為基體，添加少量的銅、銀、鉍、鋅或銦等組成。例如：美國(guó)推薦的錫、4%銀、0.5%銅的焊料，日本推薦的錫、3.2%銀、0.6%銅的焊料。應(yīng)該指出，這些焊料中并不是一點(diǎn)鉛都沒(méi)有，通常規(guī)定其含量小于0.1%。使用無(wú)鉛焊料帶來(lái)的問(wèn)題：熔點(diǎn)高〔260℃以上〕，潤(rùn)