2023年手工焊錫技術(shù)工藝

焊錫的基本介紹

控溫烙鐵操作^明

插件檢查補焊作業(yè)指導(dǎo)訓(xùn)穗

表面黏著檢查補焊作業(yè)指導(dǎo)

測驗

壹錫焊的基本認知

,澄清觀念

正確的錫焊方法，不但能省時，還可防止空氣污

染。

焊錫作為建接零件及電之傳導(dǎo)和散熱之用，不用作

力的支撐點。

質(zhì)量是建立在制造過程中，而非經(jīng)由事后之品管及

修護而得到，質(zhì)量靠直接作業(yè)人員達到是最直接了

當(dāng)和經(jīng)濟的方法，而非品管修護及工程人員事后的

維護。

焊接是一門技能的藝術(shù)，其趣味性涵蘊在各位對焊

接工作的注意上，有人I兌一位焊接技術(shù)優(yōu)良的揚工

當(dāng)稱之為金屬的藝術(shù)家。

1.增進質(zhì)量

一般電子儀具系統(tǒng)的故障，根據(jù)統(tǒng)計有高達百分之九

十是出于人為的因素，為了增進質(zhì)量，降低不良率，希

望工作人員對焊接的基本技術(shù)有所認^及掌握。

一個焊接作業(yè)的初學(xué)者，于最初犯下的錯誤，將影響

到爾后投向工作上蛻變成嚴重習(xí)慣性的錯誤，一旦根

深蒂固則難以糾正，故在學(xué)習(xí)的初期，應(yīng)嚴格的要求

作業(yè)者按照正確的操作步驟來實習(xí)訓(xùn)余柬。

三錫焊的定義

當(dāng)二金屬施焊時，彼此并不熔合，而是依靠熔點低

于華氏800（攝氏427）度的焊料「錫鉛合金」，由于毛

細管的作用使其完全充塞于金屬接合面間，使工

作物相互牢結(jié)在一起的方法，即稱為「錫焊」o因其

施焊熔融溫度低，故又稱為「軟焊」。所以錫焊可

備兌是將刖潔凈的金屬，以第三種低熔點金屬，接合

在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。

四.錫焊的原理

錫焊是將熔化的焊錫附著于很潔凈的工作物金屬的

表面，此時焊錫成份中的錫和工作物變成金屬化合

物，相互速接在一起。錫與其它金屬較鉛富有親附

性，在低溫容易構(gòu)成金屬化合物。

總之錫焊是利用焊錫作媒介籍加熱而使A、B二金

屬物接合，進而由溶化的焊錫與金屬的表面產(chǎn)生合

金層。

五.錫焊的材料

(1)松香焊劑。

(2)錫鉛合金。

五.錫焊的材料

焊劑功用：

清潔被焊物金屬表面，并在作業(yè)進行中，保持清潔。

減低錫焊熔解后，擴散方向之表面張力。

增強毛細管現(xiàn)象，使焊錫流動良好，排除妨害附著因素

O

能使焊錫晶瑩化；即光亮之效果。

五.錫焊的材料

焊劑種

助焊劑在基本上，應(yīng)分為二大

[1]有機焊劑。

[2]無機焊劑。

松香焊劑分為：

[1]純松香焊劑(R)。

[2]中度活性松香焊劑(RMA)。

[3]活性松香焊劑(RA)。

[4]超活性松香焊劑(RSA)。

五.錫焊的材料

焊錫錫、鉛特性：

錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力，

故常抹于銅的表面，以免銅被侵蝕。

五.錫焊的材料

錫鉛合金的組成與種

錫/鉛性質(zhì)；說適當(dāng)作業(yè)溫

70/30預(yù)先上錫（預(yù)焊）之最佳合金444~4800F

(228~249℃)

65/35很接近低熔點，幾乎沒有糊狀階439~475°F

段，用來預(yù)焊熱敏件。(226~246℃)

63/37熔點低于361°F（183℃）,且不呈428~464°F

糊狀，為電路速接之最佳焊錫。(220~240℃)

60/40

導(dǎo)電性甚佳，糊狀階段極短，于焊446~482°F

接溫度稍高時使用。(230~250℃)

55/45使用于較大熱容量或一般焊接，469?505

凝固時間（糊狀階段）稍長。(243~263c)

50/50

一般用途之焊錫，不適于因作500~536°F

電子，(260~280℃)

市收的浦瑋，峻占東方直蜘底R仆Eft4.

40/60液化溫度高，不適合用作電路536~572°F

皮上焊接，糊狀階段很長。(280^300)℃

六.錫焊接的工具：

電烙鐵

烙鐵架

海棉

其它輔助工具（吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴

鉗，

斜口剪鉗）

清潔工具（鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及鍥刀）

貳控溫烙鐵操作^明

.使用步驟:

1.確認石棉潮濕。

2.清除發(fā)熱管表面雜質(zhì)。

3.確認烙鐵螺絲鎖緊無松動。

J確認220V電源插座插好。

5.將電源開關(guān)切換至0N位置。

6.調(diào)整溫度設(shè)定調(diào)整鈕至300℃,待加熱指示燈熄滅后,

用溫度計測量烙鐵頭溫度是否為300℃±10℃以內(nèi)；再

加熱至所需之工作溫度。

7.如溫度超過范圍必須停止使用，并送請維修。

8.開始使用。

1.結(jié)束使用步驟:

L清潔擦拭烙鐵頭并加少許錫絲保護。

2.調(diào)整溫度設(shè)定調(diào)整鈕至可設(shè)定之最低溫度。

3.將電源開關(guān)切換至OFF位置。

4.拔下電源插頭。

三.最適當(dāng)工作溫度

在焊接過程中使用過低的溫度將影響焊錫的流暢性。

若溫度太高又會傷害線路板銅箔與焊接不完全和不美

觀。

若有白煙冒出或表面有白粉凹凸不平無光澤系使用溫

度過高。

以上雨種情形皆有可能造成冷焊或包焊之情況發(fā)生。

為避免上述情況發(fā)生除慎用揚絲外，適當(dāng)且正確之工

作溫度選擇是有必要。

下列系各種焊錫工作適當(dāng)之使用溫度:

一般錫絲溶點183℃?215℃(約361°F?419°F)正常

工作溫度270℃?320℃(約518°F?608°F)生產(chǎn)

線使用溫度300℃?380℃(約572°F?716°F)吸錫

工作溫度(小焊點)315℃(約600°F)吸錫工作溫度(大

焊點)400℃(約752°F)

注意事項：在紅色區(qū)即溫度超過400℃(752°F),勿經(jīng)

?；蛩倮m(xù)使用；偶而需使用在大焊點或非常

快速焊接時，僅可短時間內(nèi)使用。

四.烙鐵頭之使用及保養(yǎng)方法：

1一）造成烙鐵頭不沾錫的原因，主要有下列數(shù)點，請盡可

能避免：

11）溫度過高，超過400℃時易使沾錫面氧化。

⑵使用時未將沾錫面全部加錫。

⑶在焊接時助焊劑過少；或使用活性助焊劑，會使表面

很快氧化；水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙

鐵頭。

⑷擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高，太干或太臟。

⑸接觸到有機物如塑料；潤滑油或其它化合物。

：6）錫不純或含錫量過低。

(二)烙鐵頭使用應(yīng)注意事項及保養(yǎng)方法:

(】)烙鐵頭每天送電前先去除烙鐵頭上殘留的氧化物，污垢

或助焊劑；并將發(fā)熱體內(nèi)雜質(zhì)清出，以防烙鐵頭與發(fā)熱

體或套筒卡死。隨時鎖緊烙鐵頭以確保其在適當(dāng)位置。

(2)使用時先將溫度先行設(shè)立在200℃左右預(yù)熱，當(dāng)溫度到

達后再設(shè)定至300℃,到達300℃時須實時加錫于烙鐵頭

之前端沾錫部份，俟穩(wěn)定3?5分鐘后，即以測試溫度是

否標準后，再設(shè)定于所需之工作溫度。

(3)在焊接時，不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接之物體,

不可用磨擦方式焊接，如此并無助于熱傳導(dǎo)，且有損傷

烙鐵頭之虞。

：4）不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭。

：5）不可使用含氯或酸之助焊劑。

：6）不可加任何化合物于沾錫面。

7）較長時間不使用時，將溫度調(diào)低至200℃以下，并將烙

鐵頭加錫保護，勿擦拭；只有在焊接時才可在濕海綿

上擦拭，重新沾上新錫于尖端部份。

：8）當(dāng)天工作完后，不焊接時將烙鐵頭擦拭干凈后重新沾

上新錫于尖端部份，并將之存放在烙鐵架上及將電源

關(guān)閉。

：9）若沾錫面已氧化不能沾錫，或因flux引起氧化膜變黑,

用海綿也無法清除時，可用600?800目之砂紙輕輕擦

拭，然后用內(nèi)有助焊劑之錫絲繞于擦過之沾錫面，予以

加溫俟錫接觸融解后再予重新加錫。

力.烙鐵頭之換新與維護:

(1)在換新烙鐵頭時，請先確定發(fā)熱體是冷的狀態(tài)，以免

將手燙傷。

⑵逆時針方向用手轉(zhuǎn)動螺帽，將套筒取下，若太緊時可用

鉗子夾緊并輕輕轉(zhuǎn)動。

(3)將發(fā)熱體內(nèi)之雜物清出并換上新烙鐵頭，加溫方式依第

六大項第二小項(2)之方式進行即可。

⑷若有烙鐵頭卡死情形發(fā)生時勿用力將其拔出以免傷

及發(fā)熱體。此時可用除銹劑噴灑其卡死部位再用鉗子

輕輕轉(zhuǎn)動。

(5)若卡死情形嚴重，請退回經(jīng)銷商處理。

六.一般保養(yǎng):

(1)塑料外殼或金屬部份可在冷卻狀態(tài)下用去漬油擦拭

,請勿侵入任何液體或讓任何液體侵入機臺內(nèi)。

⑶烙鐵請勿敲擊或撞擊以免電熱管斷掉或損壞。

⑷作業(yè)期間烙鐵頭若有氧化物必須用石棉立即清潔擦

拭。

⑸石棉必須保持潮濕，每隔4小時必須清洗一次。

⑹烙鐵頭若有氧化，應(yīng)用600?800細砂紙清除雜質(zhì)

后，

再用錫加溫包覆；若此方式仍無法排除氧化現(xiàn)象，應(yīng)

立即更換烙鐵頭。

插件檢查補焊作業(yè)指導(dǎo)

質(zhì)量之要求，所擬定此管制作業(yè)，以期操作人員能在此標準化狀況

,達成預(yù)期之作業(yè)質(zhì)量效果。

2.作業(yè)程序:

2.1工具準備：

2.1.1控溫烙鐵。

2.1.2真空吸錫槍。

2.1.3吸錫槍。

2.1.4小錫媒

2.1.5斜口鉗。

2.1.7起子。

2.1.8放大鏡。

2.1.9刷子。

2.1.9上列工具請依各操作作業(yè)指導(dǎo)書操作使用。

2.2作業(yè)標準：工程樣品或BOM。

2.3作業(yè)前需穿戴防靜電工作手套。

.注意事項:

3.1檢查及補焊完成之產(chǎn)品必須依規(guī)定于以標示與存放。

3.2娼檢就模鱉量查就黑時u發(fā)現(xiàn)-不e良質(zhì)"量日突升入或力速-續(xù)―性，一不良「品時，應(yīng)立即通知主

3.3后檢警被作業(yè)質(zhì)量狀況應(yīng)記金條于”外觀檢查記^表”并于每日下班前交

NON-CONDUCTIVE

BODLES

件排列:最好的

1.零件中心線對稱零件孔軸.

2零.件間的距雕很固定.

3.零件固定于雨零件孔中間.

可允收的

L秣

件里士對稱，但不會造成導(dǎo)體零

曩澳觸.

2

.

木

件露不對稱,且造成非導(dǎo)體零件

工

詢

彎繇睛里心孔位置'但不影

響

不可允收的

1.導(dǎo)體零件本體接觸.

小心孔位置,造成破

求.

山

L3向

一

如W

U：

有

如

零

7T憶

么

青

符

2.艮

為m

相z

節(jié)

巧

?

聚

勢

插

要求

依

路

第

常

S入

求

工

正

且

變

壓

M?攀

聶

4.Z，IC

依

可允收的

1.非極性零件沒有依一致的方向插

入.

不可允收的

1.有極性零件插反.

2.插錯零件.

3.零件插錯孔位置.

最好的

I.甯性腳的絕緣體未插入PC板之

PTH孔內(nèi).

.零件腳的絕緣體尾端與PC板距蹄

(H)大于L2mm小于1.8mm.

可允收的

不可允收的

最好的

1.零件本體垂直于PC板.

可允收的

1.零件本體傾斜0小于15度.

不可允收的

1.零件本體傾斜。大于15度

最好的

1.零件本體雕PC板面0.4mm.

可允收的

1.零件本體離隹PC板面2.5mm以下.

不可允收的

1.零件本體雌PC板面2.5mm以上.

最好的

1.零件必須與PC板之平貼.

2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼.

可允收的

不可允收的

1.螺螺絲與螺帽松脫

2.零件可未平貼,且零件面積小于

75%接觸到PC板面.

最好的

1.零件表面必須平貼PC板表面.

可允收的

I.一與表件腳相對之邊緣必須與PC板

面接觸.

不可允收的

M里魏p騫豳爵E零件

Connector最好的

Width

1.邊緣速接器底面須與PC板面平貼.

.土求點須成線形排列及低于絕緣部份

可允收的

1.邊緣速接器稍微浮高,距PC板面

0.4mm以下.

2.速接器邊緣稍微歪斜，但須在5度

以丙.

不可允收的

邊緣速接器浮高,距PC板面0.4nlm以

2.邊緣速接器歪斜,且大于5度以上.

SEATINGPLANE

9最好的

1.零件底面必須與PC板表面平貼.

可允收的

1.零件浮高與PC板距雕小于2.5mm

SEATINGPLANE以下.

不可允收的

1.零件浮高與PC板距離隹大于2.5mm.

2.零件腳未插入PC板之PTH孔.

最好的

1.零件底面必須與PC板表面平貼.

2.腳不能彎曲.

可允收的

1.零件底面與PC板面最大距離隹小于

0.8mm以下.

2.排針彎曲或本體傾斜小于15度.

不可允收的

1.零件底面與PC板面最大距離隹大于

0.8mm以上.

2.排針彎曲或本體傾斜大于15度.

SEATINGPLANE

最好的

1.零件底面必須與PC板表面平貼.

2.水平腳須與PC板表面平行.

3.腳不能彎曲.

可允收的

1.零件傾斜(B-A)小于1mm以下.

2.零件傾斜(C-D)最大不可超過

0.7mm.

3.重件腳彎曲最大不可超過腳水平

軸的。.8mm.

不可允收的

1.零件傾斜(B-A)大于1mm以上.

2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以上.

3.零件腳彎曲蹄其腳水平軸的

0.8nlm以上.

最好的

1.PIN上端部份不沾錫.

&PIN上端部份沒有其它雜物或污

可允收的

誕囑1疆忌否則呻上沾錫

不可允收的

1.PIN上沾錫長度超過2nlln.

2.PIN上沾有雜物或污染.

3.電鍍層脫落或呈起泡現(xiàn)象

最好的

■1.剪腳，但不傷害焊柱.

可允收的

、慰腳和焊點，但是焊點與腳之間沒有

2.腳剪的短,但仍符合規(guī)格要求.

不可允收的

1.剪腳和焊點,且焊點和腳之間有空

隙.

2.、剪腳和焊點，使焊柱受到破壞,破損.

3.腳剪的太短,無法符合規(guī)格要求.

最好的

1.從PC板底面算起腳伸出1.8mm.

可允收的

1.從PC板底面算起腳伸出小于

2.5nlm或大于0.4mm.

不可允收的

1.從PC板底面算起腳伸出大于

2.5mm或小于0.4mm.

最好的

1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好.

可允收的

上春聘掰掣勺焊墊面積不吃錫或

過

將

吃

L鬻

錫

況

零25

不

察

,W沾

污

的B

2.完

M不

成

焊

?

化

緣

外

立

墊

W造R

焊

污

口P

產(chǎn)

針

3.H多

分.

最好的

1.焊點是平滑的凹形曲線.

2.零件腳，焊墊或線頭周圍是很光滑

,沒有間斷性的吃錫問題.

可允收的

與篇腑翻鬻部分，把板

2.錫未爬升至零件面的焊墊上.

不可允收的

方望冬格易把板子傾斜45度，但

2.零件本體上濺到錫.

最好的

i.焊點呈現(xiàn)平光滑的凹形曲線.

虢鶻爨萋髓魏霰麟滑

題.

3.零件腳的外形輸廓可以看的出來.

可允收的

工煤點輕微包著零件腳的頂端，但吃

錫良好.

血楣置至少包圍零件腳75%的零件

:出”設(shè)黑需上方，腳和線路

L不可允收的

1.懺錫太

多.

2.焊柱包圍四周的部份少于75%.

3.無法看出零件腳的外形輸廓

精舞麟郭酷方，使腳和線

5.腳彎曲程度超過規(guī)定.

最好的

L焊點有平光滑的凹形曲線.

2：零件腳或線頭四周有平滑速

3.可看見零件腳的外形翰廓.

可允收的

feW限燃爵易現(xiàn)象但零件

觴獸燧禪薇野但把板子傾

不可允收的

1.嚴重的包焊，“A”角度小于或等

于

90度

2.瘴點超過焊墊四周.

3.無法看出零件腳的外形翰廓

&吃耀I弟告把板子傾斜45度，仍

看不到盛錫.

最好的

1.焊點有光滑的吃錫翰廓.

孝富墊四圍呈現(xiàn)光滑速續(xù)性的吃錫

可允收的

1.焊點有錫尖或錫柱，但高度小于

1mm以下.

2.其它狀況都是可以接受的.

不可允收的

1.焊點有錫尖或錫柱且高度大于

1mm以上

最好的

1.沒有冷焊,錫珠,錫橋或錫渣現(xiàn)象

可允收的

1.同一銅箔線路之相鄰雨焊點產(chǎn)生錫橋.

不可允收的

1.冷焊和零件腳的焊接面呈現(xiàn)砂礫狀.

2.不同線路間，被錫橋跨接.

3.錫渣,錫珠.

最好的

i.沒有錫尖，錫柱

'〃/〃〃/〃77)\2.彎腳曲域沒有沾錫.

VZZZ/y可允收的

1.「錫柱造成的長度,仍符合

腳

ICICLE2.錫尖,錫柱未把腳完全包藏起來.

，，力J

不可允收的

TCTCLE

"嘴￥望柱造成的長度'超過腳

翁厚輔臚把腳完全包住，看不

為袁黎矍前份沾錫,并將錫延伸超過

最好的

最^^有錫洞'針孔'爆孔

可允收的

1.錫洞，針孔的底部可以看到.

2.錫洞,針孔部份的面積小于焊墊

25%的焊點面積.

不可允收的

1.錫洞,針孔部份的面積大于焊墊

25%以上的焊點面積.

%為鼓針孔的底部看不到，不知

道有多深.

3爆孔

Z錫或埠點上有明顯的外來物或雜

質(zhì).

最好的

0.8mni(MAX)1.板邊修補的和原來相同.

0.4mm(MIN)2.板角修補的和原來相同.

可允收的

1.板邊修護后只允許缺陷寬度不大

于0.8mm.

2.修護后的板邊處與線路或孔邊的

距離隹不可小于0.4mm.

0.4mm(MIN)----3.修護后的板角缺陷不可大于

1.6mni(MAX)----1.6mm.

4.修護后的板角與線路或孔邊的距

高隹不可小了0.4mm.

不可允收的

1.修護后的板邊缺陷大于0.8mm.

十修理后的板邊處與線路或孔邊的

距癱小于0.4mm.

3.修護后的板角缺陷大于1.6inm.

艮修年后的板角與線路或孔邊的距

離隹小于0.4mm.

最好的

1.修彳復(fù)區(qū)域不可有松香（助焊濟）或

膠殘留.

2.焊墊翹起須修便到原有的標準.

可允收的

L焊

溢

出藕翻眸藏膠黏于板上

銅轆期腳與修彳復(fù)后的PTH焊

2.的

墊

不可允收的

1.修彳復(fù)區(qū)有污染,臟,松香或膠殘

留.

2最好的

i修.彳復(fù)區(qū)域不可有松香（助焊濟）或膠

殘

留.

2.翹起的線路須修彳復(fù)到原有的標準.

可允收的

起

的

的

板上

路

認

于

L,Un肆

必

且

膠

元

起

蓋

的

于

-邊

曲

固

便

督

徵

的

修

2.酸

且

侵

o路

受

戔

柱

S§度￥

J

工

需

認m

好

以

皮

完-

修

完3

不可允收的

1.修彳復(fù)區(qū)有污染,臟,松香或膠殘留.

源矗耨提徽1薪被認可

3.膠未清洗（有黏性）.

最好的

履厚嗨那不可有松香（助焊濟）

2防焊漆的修彳復(fù)::

2.翹起的線路須修到原有的標準.

可允收的

1.防焊漆修補后，厚度不均.

2.防焊漆修補后,顏色不一.

不可允收的

/■集漆修補后'在其它區(qū)域有殘膠

*如復(fù).區(qū)臟,且其它區(qū)域有殘膠或松

香.

3.修補后的防焊漆未清洗（有黏

性）.

表面黏著檢查補焊作業(yè)指導(dǎo)

1.目的：為使表面黏著檢查補焊作業(yè)符合質(zhì)量之要求，所擬定此管制作業(yè)，以期

待黏著檢饕邠厚器雕蠟?有達成預(yù)期之作業(yè)質(zhì)量效果。

2.作業(yè)程序:

2.1工具準備：

2.1.1控溫烙鐵。

2.1.2IC拆裝機。

2.1.3熱風(fēng)槍。

2.1.4BGA取置機。

2.1.5夾子。

2.1.7目視檢查板。

2.1.8放大鏡。

2.1.9上列工具請依各操作作業(yè)指導(dǎo)書操作使用。

2.2作業(yè)標準：

2.2.1工程樣品或BOM。

2.2.2半成品檢驗規(guī)范。

2.3每一產(chǎn)品依⑵2）作業(yè)標準檢查及補焊作業(yè)。

2.4作業(yè)前需穿戴防靜電工作手套。

注意事項

3.1檢查及補焊完成之產(chǎn)品必須依規(guī)定于以標示與存放。

3.2春獻崔加朋那翻1不良質(zhì)量突升或速續(xù)性不良品時'應(yīng)立即通知

3.3/籥糾嚙業(yè)質(zhì)量狀血應(yīng)記^于"外觀檢查記^表”并于每日下班前

最好的

1.平滑光亮的錫墊及金屬端面.

2.焊點無針孔.

3.焊點收束面呈內(nèi)凹狀.

可允收的

1.沾錫稍呈凸狀.

虢藜髓翻麒點，但厚度尚未

3.錫點之收束可明顯視出.

4.一焊點之針孔,氣泡直徑不超過

25%以上.

不可允收的

1.零件座落于無焊錫收束面之上.

2.錫未焊于零件端面上.

3,空焊.

4'錫量超過零件端面焊錫層.

最好的

1.平滑光亮的錫墊及金屬端面..

2.焊點無針孔.

3.焊點收束面呈內(nèi)凹狀.

可允收的

1.沾錫稍呈凸狀.

虢森福耦臚但厚度尚未

3.錫點之收束可明顯視出.

4.一焊點之針孔,氣泡直徑不超過

25%以上.

不可允收的

1.零件座落于無焊錫收束面之上.

2.錫未焊于零件端面上.

3.空焊.

4.錫量超過零件端面焊錫層.

相鼐蠲舞鬻礁噓客

最好的

1.焊錫覆蓋零件高度約1/4,焊點需

呈內(nèi)凹彎曲狀.

可允收的

黯乾馥座件端面應(yīng)呈之沾

不可允收的

1.只有黏著于底部.

2.無彎曲現(xiàn)象.

3.空焊.

最好的

1.任一邊腳沾錫后均可視出腳之外

形.

區(qū)任一邊腳沾錫后應(yīng)呈內(nèi)凹之收束

面.

側(cè)面引腳SIDESOFLEAD

看正面引腳

LEADFRONT

VIEW

可允收的

1.沾錫應(yīng)延伸IC腳厚1/4T.

腳,但腳外形某部

LC.

T

U^EAD十超過3支腳厚

EXCEEDS3T不可允收的

PAD量過多覆蓋IC腳后無法視出腳

.錫過量,翹高和傾斜超過

3.空焊.

最好的

1.腳的四邊均沾錫.

2.腳位于焊墊中心.

3.沾錫到達腳彎曲處.

可允收的

1.沾錫到達腳彎曲處1/2.

2.沾錫面積可看到腳的三

邊.

不可允收的

1.無法看到錫呈內(nèi)凹狀.

2.空焊.

最好的

1.錫點外觀呈內(nèi)凹狀-

SOLDERONT焊錫速接處

CHIP

PAD

PWB可允收的

1.焊點呈現(xiàn)彎曲凸狀角度可判斷-

2.外觀可明顯看出沾錫-

SOLDERFILLET明顯的焊錫

EVIDENCE

焊點呈流質(zhì)不良

不可允收的

NONWETTING

1.無明顯沾錫-.

2.焊點呈流質(zhì)不良-

④⑤孑

最好的

用型電阻1.零件座落于刖焊墊中心點.

允收的

1/4W

金屬末端A-

METALLIC

容0+END

t■2.芯片相對位置i不可l超過"1/4W偏移

>w-w>

顛髓翳醬咿出焊墊但應(yīng)

1焊點艮f出?

1/4W

1/4W

不可允收的

fPAD1.雨端金屬端面縱向滑出焊墊末端.

META飾?屬末端

yEND2無.法看出錫點.

3.墓碑效應(yīng)產(chǎn)生.

4.零件之MARK座落于側(cè)面.

氏POINTOF最好的

ICONTACT

后端點速接1.零件座落于焊墊中心點.

FRONT

VIEW

TOP可允收的

VIEW

?1/4L1.金屬端面縱向滑出焊墊末端.

接點末端與端鴕POIN隹TOF,君FREONXT與端點速接2.只允許橫向滑出焊墊1/4.

TLRMLWAL

不可允收的

k金屬端面之速接點座落于焊墊邊

//POINTOF

POINTOF

VCONTACT

i>(CYT.TNrmrAT.

PART與SD端NI.點Y速q接_

一(圓柱體的部份

PAD

最好的

1.零件焊墊和城堡與板子焊墊一致

的中心線.

可允收的

1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的

25%以下.

不可允收的

1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的

25%以上.

>25%OFW

w

最好的

.IC腳座落于焊墊中心點.

可允收的

L突出阿子焊墊部份為引線腳寬度

的25%以下.

最好的

1.IC腳座落于焊墊中心點.

可允收的

1.單邊滑出到焊墊邊緣.

2.腳雕開焊墊1/2W.

3.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以

內(nèi).

4.腳歪斜超出焊墊1/4W以內(nèi).

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