硬件概要設(shè)計(jì)說明書

第第頁XXX板（卡）硬件概要設(shè)計(jì)說明書文件編號：版本號：擬制人：日期：審核人：日期：批準(zhǔn)人：日期：XX有限公司文件修訂記錄NO版次變更修訂日期修訂頁次修訂內(nèi)容摘要登錄者1目錄與索引TOC\o"1-4"\h\z1. 引言 41.1編寫目的 41.2背景 41.3縮略語 41.4參考資料 42. 原理說明 42.1硬件功能詳細(xì)列表 42.2性能說明 42.3原理框圖及描述 43. 硬件概要設(shè)計(jì) 53.1XXX1電路設(shè)計(jì) 53.1.1原理圖及功能簡述 53.1.2信號說明 53.1.3時(shí)序關(guān)系 63.2XXX2電路設(shè)計(jì) 63.2.1原理圖及功能簡述 63.2.2信號說明 63.2.3時(shí)序關(guān)系 63.3XXXN電路設(shè)計(jì) 63.3.1原理圖及功能簡述 63.3.2信號說明 63.3.3時(shí)序關(guān)系 63.4外部接口設(shè)計(jì) 63.5復(fù)位電路設(shè)計(jì) 63.6EPLD設(shè)計(jì) 63.7可測試性設(shè)計(jì) 73.8可制造性設(shè)計(jì) 74. 物理資源分配表 75. 出線列表 76. 器件列表 87. 作用說明 88. 成本估算 89. 附錄 8

引言1.1編寫目的[說明編寫這份文檔的目的，指出預(yù)期的讀者。]1.2背景[列出本項(xiàng)目的任務(wù)提出者、開發(fā)者、用戶。]1.3縮略語[列出本文件中用到的專門術(shù)語的定義和外文首字母組詞的原詞組。]1.4參考資料[列出有關(guān)的參考資料。]原理說明2.1硬件功能詳細(xì)列表描述本板需要實(shí)現(xiàn)的功能2.2性能說明描述本板需要達(dá)到的性能2.3原理框圖及描述描述本板詳細(xì)的原理框圖及對板內(nèi)各部分（模塊）的功能說明。硬件概要設(shè)計(jì)3.1XXX1電路設(shè)計(jì)3.1.1原理圖及功能簡述電氣數(shù)據(jù)支持的控制器接口特性軟件尺寸3.1.2信號說明符號參數(shù)最小值典型值最大值單位3.1.3時(shí)序關(guān)系3.2XXX2電路設(shè)計(jì)3.2.1原理圖及功能簡述3.2.2信號說明3.2.3時(shí)序關(guān)系3.3XXXN電路設(shè)計(jì)3.3.1原理圖及功能簡述3.3.2信號說明3.3.3時(shí)序關(guān)系3.4外部接口設(shè)計(jì)硬件板與外部的接口描述（）。3.5復(fù)位電路設(shè)計(jì)板內(nèi)所有復(fù)位電路描述3.6EPLD設(shè)計(jì)各部分功能描述（所有LED指示電路，板號讀取電路，譯碼電路，時(shí)序電路）時(shí)序圖信號說明3.7可測試性設(shè)計(jì)方法說明測試方法說明調(diào)試點(diǎn)列表3.8可制造性設(shè)計(jì)a．產(chǎn)品信息、數(shù)據(jù)（如電路原理圖、PCB圖、組裝圖、\o"CAD"CAD結(jié)構(gòu)文件等內(nèi)容）b．選擇生產(chǎn)制造的大致加工流程：AI、SMT、波峰焊、手焊等。c．PCB尺寸及布局。d．元器件的選擇和焊盤、通孔設(shè)計(jì)。e．生產(chǎn)適用工藝邊、定位孔及基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)計(jì)。f．執(zhí)行機(jī)械組裝的各項(xiàng)要求。物理資源分配表如板上有可編程的芯片，需對定義的芯片物理資源分配進(jìn)行描述。地址使用列表地址空間使用描述中斷使用列表中斷號使用描述出線列表描述單板上引出線的規(guī)格，如硬件只有一塊單板時(shí)，則出線即為外部接口的線路。引腳方向描述12等器件列表描述單板所包含的器件及可替換方案。器件名稱功能生產(chǎn)廠家封裝數(shù)量供應(yīng)商備選器件作用說明【說明本板的工作流程，各芯片