半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：關(guān)注英偉達(dá)新平臺(tái)變化把握景氣趨勢(shì)中Q1超預(yù)期板塊

正文目錄一、半導(dǎo)體板塊行情回顧 10二、行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求邊際轉(zhuǎn)暖，手機(jī)和PC鏈芯片廠商庫存狀況逐步改善 161、需求端：消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新 162、庫存端：全球手機(jī)/PC芯片廠商庫存持續(xù)環(huán)比下降，功率/模擬庫存處于相對(duì)累積狀態(tài) 223、供給端：邏輯代工廠稼動(dòng)率仍為低位，存儲(chǔ)原廠加碼HBM、DDR5等先進(jìn)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn) 244、價(jià)格端：DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格表現(xiàn)分化，消費(fèi)/工業(yè)等MCU價(jià)格仍處于筑底階段 265、銷售端：全球月度銷售額連續(xù)第四月同比增長(zhǎng)，主流機(jī)構(gòu)多預(yù)期24年全球市場(chǎng)雙位數(shù)增長(zhǎng) 29三、產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)邊際改善明顯，關(guān)注AI浪潮帶動(dòng)和終端新品創(chuàng)新趨勢(shì) 311、設(shè)計(jì)/IDM：AI持續(xù)火熱帶動(dòng)相關(guān)芯片需求，關(guān)注算力芯片和板塊復(fù)蘇帶來的邊際提升 31處理器：英偉達(dá)GTC2024推出全新Blackwell系列芯片，國(guó)內(nèi)SoC公司預(yù)計(jì)24Q1同比普遍改善 31MCU：不同下游復(fù)蘇表現(xiàn)分化，整體價(jià)格處于筑底階段 34存儲(chǔ)：海外原廠盈利能力逐季大幅提升，國(guó)內(nèi)利基存儲(chǔ)和模組呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì) 36模擬：國(guó)際大廠Q1收入預(yù)計(jì)多同環(huán)比下降，部分國(guó)內(nèi)模擬廠商23Q4環(huán)比表現(xiàn)持續(xù)改善 41射頻：預(yù)計(jì)24Q1同比增速可觀，關(guān)注國(guó)內(nèi)龍頭新品進(jìn)展 43CIS：24H1安卓陣營(yíng)同比增速可期，國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)軍高端產(chǎn)品線 44功率半導(dǎo)體：2024年光伏領(lǐng)域需求或有轉(zhuǎn)暖可能，關(guān)注行業(yè)公司2024年SiC業(yè)務(wù)進(jìn)展 452、代工：整體產(chǎn)能利用率仍處于低位，晶圓價(jià)格依舊承壓，N3先進(jìn)制程需求旺盛 473、封測(cè)：國(guó)內(nèi)部分廠商資本運(yùn)作加速，關(guān)注稼動(dòng)率回暖和先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度 504、設(shè)備、零部件和材料：看好2024年國(guó)內(nèi)頭部Fab設(shè)備采招邊際提速，以及晶圓廠稼動(dòng)率復(fù)蘇趨勢(shì) 52設(shè)備：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備有望溫和回溫，國(guó)內(nèi)頭部Fab采招提速疊加先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)雙輪驅(qū)動(dòng)設(shè)備廠商簽單加速 零部件：部分廠商簽單邊際改善，2024年行業(yè)或迎加速周期 58材料：2023年以來行業(yè)景氣度受晶圓廠稼動(dòng)率拖累，不同品類需求情況有所分化 605、EDA/IP：國(guó)際大廠密切配合AI芯片和先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品，芯原股份2023全年出現(xiàn)虧損 64四、行業(yè)政策、動(dòng)態(tài)及重要公司公告 661、產(chǎn)業(yè)政策 662、行業(yè)動(dòng)態(tài) 683、重點(diǎn)公司公告 71五、估值及投資建議 731、估值分析 732、資金面分析 743、投資建議 74圖表目錄圖1：全球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情 10圖2：電子（SW）各板塊漲跌幅% 圖3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（年初至今） 圖4：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架 16圖5：全球智能手機(jī)季度出貨量（IDC） 17圖6：國(guó)內(nèi)智能手機(jī)季度出貨量（IDC） 17圖7：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)智能手機(jī)月度出貨量 17圖8：國(guó)內(nèi)5G手機(jī)月度出貨量及占比 17圖9：全球PC季度出貨量及增速 18圖10：中國(guó)臺(tái)灣筆電代工廠月度總營(yíng)收及增速 18圖需求展望（第三方機(jī)構(gòu)或PC鏈廠商） 19圖12：14Q1~22Q4全球可穿戴設(shè)備出貨量 19圖13：19Q1~23Q3全球TWS耳機(jī)出貨量 19圖14：20Q1~23Q3全球VR頭顯出貨量 20圖15：20Q1~23Q3全球AR頭顯出貨量 20圖16：全球服務(wù)器出貨量 21圖17：信驊月度營(yíng)收及同比增速（2月） 21圖18：中國(guó)乘用車月銷量及同比增速 21圖19：中國(guó)新能源車月銷量及同比增速 21圖20：產(chǎn)業(yè)鏈庫存?zhèn)鲗?dǎo)示意圖 22圖21：小米和傳音庫存（億元）及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 22圖22：聯(lián)想庫存（百萬美元）及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 22圖23：海外手機(jī)鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 23圖24：國(guó)內(nèi)手機(jī)鏈廠商庫存（億元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 23圖25：PC鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 23圖26：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和周轉(zhuǎn)天數(shù) 24圖27：功率器件廠商庫存（億元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 24圖28：DXI指數(shù) 26圖29：NAND價(jià)格指數(shù) 27圖30：MCU和模擬芯片交期及價(jià)格趨勢(shì) 29圖31：全球半導(dǎo)體銷售情況（十億美元，至2024年2月） 29圖32：主流機(jī)構(gòu)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè) 30圖33：全球主要CPU/GPU廠商23Q4業(yè)績(jī)情況及24Q1展望 31圖34：英偉達(dá)Blackwell系列芯片 32圖35：中國(guó)臺(tái)灣MCU廠商月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及同比增速 34圖36：中國(guó)部分MCU廠商23Q4收入業(yè)績(jī)表現(xiàn) 36圖37：美光庫存和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（加回存貨減值，億美元） 37圖38：美光季度毛利率和凈利率 37圖39：中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)廠商月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速 38圖40：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商庫存（億元） 39圖41：國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)模組及主控廠商凈利率 39圖42：群聯(lián)電子月度收入（2月，億新臺(tái)幣） 40圖43：威剛工控月度收入（3月，億新臺(tái)幣） 40圖44：中國(guó)部分存儲(chǔ)廠商23Q4收入業(yè)績(jī)表現(xiàn) 40圖45：全球主要模擬芯片廠商23Q4財(cái)務(wù)情況及24Q1展望 41圖46：部分國(guó)內(nèi)模擬芯片公司23Q4財(cái)務(wù)信息 42圖47：矽力杰月度營(yíng)收及增速（2月） 42圖48：致新月度營(yíng)收及增速（2月） 42圖49：敦泰月度營(yíng)收及增速（2月） 43圖50：天鈺月度營(yíng)收及增速（3月） 43圖51：聯(lián)詠月度營(yíng)收及增速（3月） 43圖52：國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量及占比（萬臺(tái)） 44圖53：穩(wěn)懋月度營(yíng)收 44圖54：舜宇手機(jī)產(chǎn)品出貨量及同比 45圖55：臺(tái)股光學(xué)板塊公司營(yíng)收合計(jì)（億元新臺(tái)幣）及同環(huán)比 45圖56：全球主要功率器件廠商23Q4業(yè)績(jī)情況及24Q1展望 45圖57：部分國(guó)內(nèi)功率公司23Q4財(cái)務(wù)信息 46圖58：富鼎月度營(yíng)收及增速（2月） 47圖59：茂達(dá)月度營(yíng)收及增速（2月） 47圖60：臺(tái)積電月度營(yíng)收及增速（2月） 47圖61：聯(lián)電月度營(yíng)收及增速（2月） 47圖62：世界先進(jìn)月度營(yíng)收及增速（2月） 48圖63：力積電月度營(yíng)收及增速（2月） 48圖64：穩(wěn)懋月度營(yíng)收及增速（2月） 48圖65：宏捷科技月度營(yíng)收及增速（3月） 48圖66：部分國(guó)內(nèi)封測(cè)公司23Q4財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 51圖67：日月光月度營(yíng)收及同比 51圖68：日月光封測(cè)業(yè)務(wù)毛利率 51圖69：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元） 52圖70：日本半導(dǎo)體制造設(shè)備月度出貨額（億日元） 53圖71：ASML設(shè)備收入及中國(guó)大陸占比（億歐元） 54圖設(shè)備收入及中國(guó)大陸占比（億美元） 54圖73：LAM設(shè)備收入及中國(guó)大陸占比（百萬美元） 55圖74：KLA設(shè)備收入及中國(guó)大陸占比（百萬美元） 55圖75：中國(guó)部分半導(dǎo)體設(shè)備2023全年及23Q4收入及業(yè)績(jī)表現(xiàn) 55圖76：中國(guó)進(jìn)口荷蘭光刻機(jī)總金額 56圖77：中國(guó)進(jìn)口日本設(shè)備總金額 56圖78：國(guó)內(nèi)部分半導(dǎo)體設(shè)備零部件23Q4收入及業(yè)績(jī)表現(xiàn) 59圖79：國(guó)內(nèi)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的（標(biāo)紅為上市公司） 60圖80：環(huán)球晶圓月度營(yíng)收及增速（2月） 61圖81：中美晶月度營(yíng)收及增速（2月） 61圖82：300mm外延片需求、庫存和價(jià)格走勢(shì) 61圖83：300mm拋光片需求、庫存和價(jià)格走勢(shì) 61圖84：日本硅片出口金額及增速（2月） 62圖85：中國(guó)部分半導(dǎo)體材料廠商23Q4收入及業(yè)績(jī)表現(xiàn) 64圖86：芯原股份2023年?duì)I收按業(yè)務(wù)劃分 65圖87：芯原股份2023年?duì)I收按下游劃分 65圖88：半導(dǎo)體（SW）-PEBands 73圖89：半導(dǎo)體各細(xì)分板塊估值偏離度（采用SW行業(yè)） 73圖90：北向資金/市場(chǎng)半導(dǎo)體相關(guān)ETF資金流入流出情況和半導(dǎo)體板塊漲跌幅的關(guān)系 74圖91：電子行業(yè)歷史PEBand 79圖92：電子行業(yè)歷史PBBand 79表1：半導(dǎo)體細(xì)分板塊（按正文中分類排列） 5表2：A/H股半導(dǎo)體公司行情回顧 表3：全球半導(dǎo)體公司行情回顧 14表4：2023年以來部分手機(jī)AI新品及應(yīng)用落地情況 18表5：存儲(chǔ)原廠資本支出規(guī)劃 25表6：全球主要晶圓代工廠資本支出 26表7：3月DRAM現(xiàn)貨價(jià)格 26表8：NANDFlashwafer及SSD價(jià)格（美元） 27表9：2024Q1-Q2DRAM產(chǎn)品合約價(jià)環(huán)比漲跌幅預(yù)測(cè) 28表10：2024Q1-Q2NAND產(chǎn)品合約價(jià)環(huán)比漲跌幅預(yù)測(cè) 28表半導(dǎo)體相關(guān)政策梳理 66表12：重點(diǎn)公司公告 71表13：A/H股半導(dǎo)體公司一覽表 75一、半導(dǎo)體板塊行情回顧 43（S行業(yè)指數(shù).%（S.%，300指數(shù)-0.01%；2024行業(yè)指數(shù)期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-10.45%300指數(shù)+3.1%。海外方面，3月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)-0.49%/+9.96%；2024年/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+17.48%/+23.72%，2024年以來，A股半導(dǎo)體指數(shù)跑輸費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)。圖1：全球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù) 半導(dǎo)體(申萬) 滬深300100%80%60%40%20%2021-01-042021-02-042021-01-042021-02-042021-03-042021-04-042021-05-042021-06-042021-07-042021-08-042021-09-042021-10-042021-11-042021-12-042022-01-042022-02-042022-03-042022-04-042022-05-042022-06-042022-07-042022-08-042022-09-042022-10-042022-11-042022-12-042023-01-042023-02-042023-03-042023-04-042023-05-042023-06-042023-07-042023-08-042023-09-042023-10-042023-11-042023-12-042024-01-042024-02-042024-03-04-20%-40%-60%資料來源：同花順、（截至2024年3月1日）3（1.7字芯片設(shè)計(jì)（4.3%、印刷電路板（6.6%、集成電路封測(cè)（.1%、電子化學(xué)品Ⅲ（3.8%，同期電子（S）指數(shù).0%，細(xì)分板塊半導(dǎo)體設(shè)備、印刷電路板、集成電路封測(cè)跑贏電子（SW）Ⅲ跑輸電子（SW）指數(shù)。圖2：電子（SW）各板塊漲跌幅% 圖3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（年初至今）-5%面板品牌消費(fèi)電子被動(dòng)元件-10%面板品牌消費(fèi)電子被動(dòng)元件

5%0%-5%-10%-15%-20%-25%光學(xué)元件模擬芯片設(shè)計(jì)滬深300面板品牌消費(fèi)電子被動(dòng)元件半導(dǎo)體設(shè)備集成電路封測(cè)電子（申萬）印制電路板半導(dǎo)體（申萬）分立器件數(shù)字芯片設(shè)計(jì)LED半導(dǎo)體材料其他電子電子化學(xué)品Ⅲ消費(fèi)電子零部件及組裝光學(xué)元件模擬芯片設(shè)計(jì)光學(xué)元件模擬芯片設(shè)計(jì)滬深300面板品牌消費(fèi)電子被動(dòng)元件半導(dǎo)體設(shè)備集成電路封測(cè)電子（申萬）印制電路板半導(dǎo)體（申萬）分立器件數(shù)字芯片設(shè)計(jì)LED半導(dǎo)體材料其他電子電子化學(xué)品Ⅲ消費(fèi)電子零部件及組裝光學(xué)元件模擬芯片設(shè)計(jì)資料來源：同花順、 資料來源：同花順、3（%、聚辰股份（+15%）。跌幅前十的個(gè)股分別為安路科技-U（-22%）、翱捷科技-U（-20%）、賽微微電（-15%）、復(fù)旦微電（-15%）、茂萊光學(xué)（-14%）、滬硅產(chǎn)業(yè)-U（-14%）。表2：A/H股半導(dǎo)體公司行情回顧類型 代碼 公司

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漲跌幅設(shè)計(jì)688041.SH海光信息1,650設(shè)計(jì)688041.SH海光信息1,65028-991579設(shè)計(jì)603501.SH韋爾股份1,297113-8-1647設(shè)計(jì)300782.SZ卓勝微75316-5-28838設(shè)計(jì)688008.SH瀾起科技66915-12-221257設(shè)計(jì)603986.SH兆易創(chuàng)新61617-2-221564設(shè)計(jì)002049.SZ紫光國(guó)微57337-9-4225設(shè)計(jì)688728.SH格科微53221-15-18-7967設(shè)計(jì)300661.SZ圣邦股份41614-8-2715711設(shè)計(jì)002180.SZ納思達(dá)3212104612設(shè)計(jì)688375.SH國(guó)博電子31818-3-13565設(shè)計(jì)603160.SH匯頂科技31620-7-15-504設(shè)計(jì)603290.SH斯達(dá)半導(dǎo)30919-6-21355設(shè)計(jì)688220.SH翱捷科技-U29511-20-42-605設(shè)計(jì)688153.SH唯捷創(chuàng)芯-U27422-7-16-1,6277設(shè)計(jì)603893.SH瑞芯微26516-7-212689設(shè)計(jì)688099.SH晶晨股份26126-15-24725設(shè)計(jì)688385.SH復(fù)旦微電24337-15-18366設(shè)計(jì)688052.SH納芯微23813-13-40-984設(shè)計(jì)688213.SH思特威222244-10-2096設(shè)計(jì)688536.SH思瑞浦19413-7-303,1385設(shè)計(jì)688608.SH恒玄科技1853-6-322063設(shè)計(jì)688439.SH振華風(fēng)光17818-15-21384設(shè)計(jì)688484.SH南芯科技16916-1-23945設(shè)計(jì)688798.SH艾為電子1608-8-23-745設(shè)計(jì)688582.SH芯動(dòng)聯(lián)科155216-121038設(shè)計(jì)688110.SH東芯股份15211-7-33-664

PE-TTM PB-MRQ類型 代碼 公司

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跌幅(%)

跌幅(%)

漲跌幅設(shè)計(jì)688107.SH安路科技-U設(shè)計(jì)688107.SH安路科技-U14720-22-32-10610設(shè)計(jì)300458.SZ全志科技143211-14-4565設(shè)計(jì)300672.SZ國(guó)科微12825-11-151143設(shè)計(jì)688498.SH源杰科技12649-13-162646設(shè)計(jì)688141.SH杰華特1246-12-41-374

PE-TTM PB-MRQ設(shè)計(jì)605111.SH新潔能11313120設(shè)計(jì)605111.SH新潔能11313120363設(shè)計(jì)688270.SH臻鐳科技10522-3-251375設(shè)計(jì)600171.SH上海貝嶺1018-4-13-983設(shè)計(jì)688262.SH國(guó)芯科技9914-5-29-1254設(shè)計(jì)300613.SZ富瀚微9819-7-21424設(shè)計(jì)688123.SH聚辰股份972415-9545設(shè)計(jì)688380.SH中微半導(dǎo)9610-9-32-5623設(shè)計(jì)688332.SH中科藍(lán)訊919-1-12412設(shè)計(jì)688512.SH慧智微896-13-41-264設(shè)計(jì)300053.SZ歐比特8522183-343設(shè)計(jì)688018.SH樂鑫科技8317-2-10834設(shè)計(jì)688486.SH龍迅股份82120-27926設(shè)計(jì)688252.SH天德鈺8213-2-291704設(shè)計(jì)688515.SH裕太微79622-22-534設(shè)計(jì)688261.SH東微半導(dǎo)799-7-28373設(shè)計(jì)300327.SZ中穎電子7815-8-23705設(shè)計(jì)688209.SH英集芯7619-9-241394設(shè)計(jì)688766.SH普冉股份742211-7-474設(shè)計(jì)688173.SH希荻微72511-25-2884設(shè)計(jì)300671.SZ富滿電子7013-3-24-183設(shè)計(jì)688601.SH力芯微7043-12-13646設(shè)計(jì)300184.SZ力源信息6914240822設(shè)計(jì)688368.SH晶豐明源684-5-36-1705設(shè)計(jì)688593.SH新相微681-3-311584設(shè)計(jì)300077.SZ國(guó)民技術(shù)6727-1-11-175設(shè)計(jì)688508.SH芯朋微657-10-32913設(shè)計(jì)688381.SH帝奧微6491-261402設(shè)計(jì)688711.SH宏微科技6312-9-28616設(shè)計(jì)688595.SH芯?？萍?218-3-26-707設(shè)計(jì)688458.SH美芯晟6218-2-322143設(shè)計(jì)688230.SH芯導(dǎo)科技4956-21602設(shè)計(jì)688416.SH恒爍股份48710-28-403設(shè)計(jì)688049.SH炬芯科技-U46100-27893設(shè)計(jì)688620.SH安凱微4601-261413設(shè)計(jì)688061.SH燦瑞科技4613-1-28-1702設(shè)計(jì)688699.SH明微電子4472-25-343設(shè)計(jì)603068.SH博通集成44-213-19-213設(shè)計(jì)688391.SH鉅泉科技411816-6242設(shè)計(jì)688589.SH力合微4012-1-22385設(shè)計(jì)688286.SH敏芯股份4010-1-42-344設(shè)計(jì)688325.SH賽微微電3356-16-15722設(shè)計(jì)688130.SH晶華微273-1-23-1,8452設(shè)計(jì)688086.SH紫晶存儲(chǔ)100000設(shè)備002371.SZ北方華創(chuàng)1,30325824376設(shè)備688012.SH中微公司951292-3626設(shè)備設(shè)備300316.SZ晶盛機(jī)電57713-7-22134設(shè)備688082.SH盛美上海45527-12-17517設(shè)備688072.SH拓荊科技43531-12-1810811設(shè)備300567.SZ精測(cè)電子2442014-172118設(shè)備688361.SH中科飛測(cè)23815-6-2021010設(shè)備300604.SZ長(zhǎng)川科技2372116-121738設(shè)備688037.SH芯源微18429-4-16668設(shè)備688147.SH微導(dǎo)納米17719-4-7838設(shè)備688200.SH華峰測(cè)控1661815-15495設(shè)備688409.SH富創(chuàng)精密164244-18764設(shè)備600641.SH萬業(yè)企業(yè)16115-4-24302設(shè)備688001.SH華興源創(chuàng)15418-11-32714設(shè)備603283.SH賽騰股份1459155318設(shè)備688502.SH茂萊光學(xué)11514-14-4926810設(shè)備603690.SH至純科技991315312設(shè)備301297.SZ富樂德91127-141037設(shè)備688478.SH晶升股份7211-13-401225設(shè)備603061.SH金海通57207-20684設(shè)備301369.SZ聯(lián)動(dòng)科技40519-121063設(shè)備688419.SH耐科裝備2916-3-26643封測(cè)600584.SH長(zhǎng)電科技534168-6302封測(cè)002156.SZ通富微電351201-3-9133封測(cè)601231.SH環(huán)旭電子33413-4-8152封測(cè)002185.SZ華天科技27326-3-62062封測(cè)000021.SZ深科技25320-4-15482封測(cè)002436.SZ興森科技24926-6-171264封測(cè)600667.SH太極實(shí)業(yè)148128-4542封測(cè)603005.SH晶方科技14315-4-191224封測(cè)688362.SH甬矽電子10711-8-23-574封測(cè)688372.SH偉測(cè)科技891017-15534封測(cè)688403.SH匯成股份8813-10-24503封測(cè)688135.SH利揚(yáng)芯片45122-191264封測(cè)688661.SH和林微納41156-18-1433封測(cè)688216.SH氣派科技30-93-37-224代工688981.SH中芯國(guó)際2,12112-10-18663代工1347.HK華虹半導(dǎo)體39818-9-19121代工688469.SH中芯集成3540-3-3-223代工688249.SH晶合集成34614-13-22-1162代工300456.SZ賽微電子17614-2-18-2814存儲(chǔ)301308.SZ江波龍38022121-376存儲(chǔ)688525.SH佰維存儲(chǔ)2703821-15-5514材料002129.SZ中環(huán)股份63210-12-2481材料688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)-U4769-14-241163材料603688.SH石英股份3141213474材料688234.SH天岳先進(jìn)-U28414-14-27-2265材料002409.SZ雅克科技26530110494材料300395.SZ菲利華19019-1-19365材料605358.SH立昂微18516-8-21802材料688146.SH中船特氣1803-10-23503材料688019.SH安集科技15824-9-14398材料300666.SZ江豐電子15520-5-24664類型 代碼 公司

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跌幅(%)

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漲跌幅（%）

PE-TTM PB-MRQ材料材料688432.SH有研硅15411-3-21544材料300346.SZ南大光電15027-2-8797材料002617.SZ露笑科技1199-2-12-1,5062材料300236.SZ上海新陽11020-7-8723材料300655.SZ晶瑞股份9719-3-181275材料300576.SZ容大感光9731-2-1988材料300398.SZ飛凱材料8316-11-25262材料688268.SH華特氣體8115-8-31575材料688035.SH德邦科技7615-4-31613材料688535.SH華海誠(chéng)科75261-191897材料603078.SH江化微6214-3-19504材料688138.SH清溢光電60132-22484材料688233.SH神工股份601-7-44-3313材料688401.SH路維光電5914-8-15424材料300706.SZ阿石創(chuàng)4035-233385材料003026.SZ中晶科技3616-22-1455IDM600703.SH三安光電69113-2-12-5352IDM688396.SH華潤(rùn)微59013-9-13373IDM600745.SH聞泰科技52614-4-13331IDM3898.HK時(shí)代電氣42620811101IDM600460.SH士蘭微38015-7-154285IDM688172.SH燕東微22213-4-18602IDM300373.SZ揚(yáng)杰科技19921-62263IDM688002.SH睿創(chuàng)微納198172-10384IDM300623.SZ捷捷微電117194-6563IDM002079.SZ蘇州固锝9116-2-16363IDM600360.SH華微電子6913-1-131632IDM300007.SZ漢威科技6816-2-24422IDM300046.SZ臺(tái)基股份3853-211483IDM688689.SH銀河微電360-1-33503EDA/IP301269.SZ華大九天57517-8-2123512EDA/IP688521.SH芯原股份25017-14-30-2689EDA/IP301095.SZ廣立微14925-16-271075EDA/IP688206.SH概倫電子9514-12-28-6604資料來源：同花順、招商證券SK310%。表3：全球半導(dǎo)體公司行情回顧板塊公司市值（億美元）2月漲跌幅（%）3月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設(shè)計(jì)英偉達(dá)22,58929145197653設(shè)計(jì)博通6,142102143539設(shè)計(jì)超威半導(dǎo)體2,91715-61793425設(shè)計(jì)高通1,8897759248設(shè)計(jì)邁威爾科技6856-193-735設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科351185117835設(shè)計(jì)MonolithicPower33019-6937716類型 代碼 公司

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跌幅(%)

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漲跌幅（%）

PE-TTM PB-MRQ設(shè)計(jì)思佳訊1741323193設(shè)計(jì)科沃11115027-523設(shè)計(jì)萊迪思半導(dǎo)體108262214216設(shè)計(jì)聯(lián)詠82180109465設(shè)計(jì)瑞昱7021-2112427設(shè)計(jì)矽力杰408-21-24544設(shè)備阿斯麥3,829102804426設(shè)備應(yīng)用材料1,7142321142410設(shè)備拉姆研究1,2741441343715設(shè)備東京電子1,2403282145212設(shè)備科磊半導(dǎo)體945152883531設(shè)備愛德萬測(cè)試34718-5-3000設(shè)備ASM太平洋5227384573設(shè)備盛美半導(dǎo)體1880-6278232封測(cè)日月測(cè)安靠79-2436222代工臺(tái)積電7,05614687266代工中芯國(guó)際23719-10-9171代工聯(lián)華電子1900533102代工華虹半導(dǎo)體4318-9-44121代工世界先進(jìn)40-21816243代工穩(wěn)懋22-2-49142材料信越化學(xué)87694109253材料英特格2121451151176材料環(huán)球晶圓71-4442194材料勝高564338131材料臺(tái)勝科20-3628303IDM三星電子3,68611350341IDM英特爾1,88003721112IDM德州儀器1,5845410249IDM鎂光1,305630138-353IDMSK海力士9981617144-122IDM亞德諾9810423353IDM恩智浦63519061237IDM英飛凌571-2-510142IDM微芯科技485-1731217IDM意法半導(dǎo)體3903-52292IDM安森美31411-718144IDM南亞科71-2136211IDM華邦電373-344901IDM旺宏18-3-6-17161EDAIPARM1,285100-11971,51226EDAIP新思科技87280796213EDAIP鏗騰電子84962948225資料來源：、二、行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求邊際轉(zhuǎn)暖，手機(jī)和二、行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求邊際轉(zhuǎn)暖，手機(jī)和PC鏈芯片廠商庫存狀況逐步改善我們將從以下五個(gè)維度對(duì)全球半導(dǎo)體景氣度進(jìn)行跟蹤分析：PC析；而終端需求又受宏觀/政策因素、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢(shì)拉動(dòng)，因此需求端可觀測(cè)指標(biāo)包括宏觀指標(biāo)、政策變化、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢(shì)、終端產(chǎn)品銷售情況等；庫存端：半導(dǎo)體行業(yè)作為終端需求上游，下游客戶的庫存調(diào)整將加劇或減計(jì)/IDM廠商庫存變化等；標(biāo)，包括產(chǎn)能利用率、資本開支計(jì)劃、設(shè)備出貨額、硅片出貨面積等；儲(chǔ)器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格變化趨勢(shì)；導(dǎo)體龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)變化等。圖4：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架資料來源：1、需求端：消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總額為5740億美元，絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費(fèi)者最終購(gòu)買的產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)。按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，計(jì)算機(jī)、通信、汽車、消費(fèi)、工業(yè)、政府占比分別為26%、30%、14%、14%、14%、2%。整體絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費(fèi)者最終購(gòu)買的產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)，例如筆記本電腦或智能手機(jī)。因此，我們分別對(duì)智能手機(jī)、PC、TV、汽車/新能源汽車、服務(wù)器等終端市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體下游需求進(jìn)行跟蹤分析。智能手機(jī)：國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，多機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)24年全球智能手機(jī)將增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)百分比23Q4手機(jī)市場(chǎng)總體復(fù)蘇持續(xù)，3月中上旬銷量同比提升；預(yù)計(jì)24長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)百分比。23M8Mate60/X14系列和榮耀/vivo等新機(jī)發(fā)布及庫存改善帶動(dòng)，國(guó)內(nèi)安卓銷量同比提升，整體需求呈現(xiàn)邊際ID431.2%，在連10個(gè)季度后首次實(shí)現(xiàn)反彈，市場(chǎng)需求主要來自于高端人群，銷售較iPhone15Mate6014、vivoX100等旗月前三周國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷量同比仍提升，周度銷量環(huán)比持續(xù)下滑。華為P70預(yù)計(jì)4/5月發(fā)售，關(guān)注后續(xù)訂單及銷售進(jìn)展。圖5：全球智能手機(jī)季度出貨量（IDC） 圖6：國(guó)內(nèi)智能手機(jī)季度出貨量（IDC）全球智能手機(jī)出貨量（百萬部） YoY 中國(guó)智能手機(jī)出貨量（百萬部） YOY0

30%20%10%0%-10%-20%19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4

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50%40%30%20%10%0%-10%-20%19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4資料來源：IDC、 資料來源：IDC、圖7：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)智能手機(jī)月度出貨量 圖8：國(guó)內(nèi)5G手機(jī)月度出貨量及占比國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量（萬臺(tái)） YOY 國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量（萬臺(tái)） 占比0

80%60%40%20%0%-20%-40%2022-092022-102022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-102023-112023-122024-012024-02

0

100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%資料來源：工信部、 資料來源：工信部、科技巨頭發(fā)布AIAIvivo后，241GalaxyS24LLMGeminiImagen2AIGoogleCloud把更多生成式AIGalaxy系列在韓國(guó)的首周預(yù)訂量達(dá)到121萬部，創(chuàng)下GalaxyS系列預(yù)售之最。表4：2023年以來部分手機(jī)AI新品及應(yīng)用落地情況廠商 介紹谷歌 發(fā)布PaLM2模型，最輕版本Gecko可在手機(jī)上運(yùn)行；發(fā)布Pixel8系列AI手機(jī)高通 攜手Meta利用Llama2賦能終端側(cè)AI應(yīng)用、發(fā)布驍龍8Gen3支持百億參數(shù)模型vivo vivoX100手機(jī)，搭載藍(lán)心大模型，為行業(yè)首批百億大模型在終端調(diào)通的手機(jī)，擁有超能語義搜索、問答、寫作、創(chuàng)圖、智慧交互等AI相關(guān)功能華為 Mate60系列接入華為盤古大模型蘋果 ChatGPT上架蘋果AppStore，iOS18有望引入生成式AI傳音 探索AI技術(shù)在手機(jī)工具類軟件調(diào)度中的應(yīng)用三星 發(fā)布首款A(yù)I手機(jī)GalaxyS24旗艦機(jī)系列金山辦公 金山辦公WPSAI將把大模型嵌入表格、文字、演示、PDF等，手機(jī)、電腦都能用Snap SnapSnapFusionAI生成圖像OpenAI ChatGPTiOS和安卓版本資料來源：IT之家，digitimes，彭博社，各公司官網(wǎng)，展望未來，第三方機(jī)構(gòu)和手機(jī)鏈廠商維持24面，223IDC20242024122028年保Counterpoint/TechInsights/2024智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)3%/3%/4%據(jù)最新23Q4245G2412G2350%%。Qorvo20245G10%。PC：24Q1全球PC出貨量恢復(fù)增長(zhǎng)，同比+1.5%至5980萬臺(tái)，24全年AIPC、ows更新周期有望驅(qū)動(dòng)溫和復(fù)蘇。據(jù)IDC，23Q2-4全球PC出貨量同比跌幅持續(xù)收窄，據(jù)IDC，23Q2、Q3、Q4同比跌幅分別為-13.4%、-7.6%、-2.7%，Q4出貨量達(dá)6710萬臺(tái)，主要受益于庫存端改善和北美市場(chǎng)出貨量回溫。24Q1全球PC出貨達(dá)5980萬臺(tái)，同比+1.5%，接近疫前水平。根據(jù)上市公司官網(wǎng)及WitDisplay統(tǒng)計(jì)，中國(guó)臺(tái)灣筆電代工大廠廣達(dá)/仁寶/英業(yè)達(dá)/緯創(chuàng)/和碩24M1合計(jì)營(yíng)收3259億新臺(tái)幣，24M2總體營(yíng)收同比-4.3%/環(huán)比-8.9%。和碩表示5月后整體營(yíng)收有望出現(xiàn)年增趨勢(shì)。展望2024全年，多家PC鏈廠商認(rèn)為PCTAM將隨AIPC的增加而集中在下半年增長(zhǎng)，預(yù)估全年P(guān)C增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)。圖9：全球PC季度出貨量及增速 圖10：中國(guó)臺(tái)灣筆電代工廠月度總營(yíng)收及增速1000

全球PC出貨量（百萬臺(tái)）

60%40%20%0%-20%-40%

0

總營(yíng)收（億新臺(tái)幣） YOY

40%30%20%10%0%-10%-20%2022-012022-032022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-052023-072023-092023-112024-01資料來源：IDC、、 資料來源：、（注：仁寶/英業(yè)達(dá)/廣達(dá)/緯創(chuàng)/和碩）聯(lián)想、英特爾、高通等均推出AIPC相關(guān)應(yīng)用，AIPC換機(jī)主周期有望從24下半年開始。1）聯(lián)想：10World2023AIPC，重新定義生產(chǎn)力工具。2）英特爾：2024Ultra2304XEliteCAM：24PCAIPC在需求2024AIPC4000AIPC占比將達(dá)80%；AMD認(rèn)為24H2AIPC趨勢(shì)將帶動(dòng)2024全年P(guān)C溫和增長(zhǎng)。CounterpointAIPC2024202778%。圖11：PC需求展望（第三方機(jī)構(gòu)或PC鏈廠商）資料來源：各第三方機(jī)構(gòu)官網(wǎng)，各公司官網(wǎng)、公告、業(yè)績(jī)說明會(huì)，Digitimes，可穿戴：智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，TechInsights預(yù)計(jì)2024年全球智能手表市場(chǎng)銷量同比增長(zhǎng)5%。智能手表、TWS23Q4~23Q1連續(xù)兩個(gè)季度出貨量同比下滑后，23Q2比增速回正，23Q3延續(xù)復(fù)蘇趨勢(shì)，23年全年可穿戴出貨量實(shí)現(xiàn)溫和增長(zhǎng)。Counterpoint2411%/略有下降。2024/2025/2026年全球智能手表市場(chǎng)銷量同比增5%/8%/7%，2023-20295%。2）TWS：Canalys，22Q4~23Q1TWS23Q2需求有所回升，Q3/Q4TWS耳機(jī)未來2024TWS場(chǎng)的擴(kuò)張。圖12：14Q1~22Q4全球可穿戴設(shè)備出貨量 圖13：19Q1~23Q3全球TWS耳機(jī)出貨量0

出貨量(百萬臺(tái)) 同比(%)

250%200%150%100%50%0%14Q114Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q3

0

全球TWS出貨量(百萬臺(tái))

100%80%60%40%20%0%-20%19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4資料來源：IDC， 資料來源：Canalys，VisionProVisionPro銷售情況符合預(yù)期，Q2VisionPro22AppleInsider24家蘋果零售店員工消息，VisionPro早期退貨率與其它蘋蘋果門店提供的VisionPro演示非常有效，一些商店的演示后轉(zhuǎn)化率可高達(dá)10%-15%。據(jù)我們真機(jī)體驗(yàn)，硬件性能頂級(jí)，但應(yīng)用相對(duì)匱乏，且售價(jià)較高。我們預(yù)計(jì)VisionPro二季度有望全球上市，建議密切跟蹤相關(guān)指標(biāo)。22Q3~23Q4全球VR銷量連續(xù)第6個(gè)季度同比下滑，23全年同比下滑24%至753MetaPicowellsennVR銷量為30311%MetaQuest3銷量較為平淡。2023VR75324%Meta、Pico等頭部品牌VR在202222-23VR全球AR全年同比增長(zhǎng)21%至51萬臺(tái)，主要受益于消費(fèi)級(jí)觀影、信息提示類產(chǎn)品貢獻(xiàn)。23Q4全球AR18.8Q4觀影場(chǎng)景為主的AR新品上市密集宣發(fā)貢獻(xiàn)了一定的銷量增量。全年來看，2023AR銷量為5121%，主要受益于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品貢獻(xiàn)，增長(zhǎng)主力來自于雷鳥、Rokid、Xreal、Viture、ARknovvAR眼鏡，以及影目、雷鳥、星紀(jì)魅族、李未可、奇點(diǎn)臨近、Vuzix等信息提示類眼鏡。2024年MWC大會(huì)中國(guó)產(chǎn)廠商新品發(fā)布持續(xù)，包含OPPOAirGlass3智能眼鏡、傳音Pocket系列ows掌機(jī)+AR眼鏡套裝等。圖14：20Q1~23Q3全球VR頭顯出貨量 圖15：20Q1~23Q3全球AR頭顯出貨量海外(萬臺(tái)） 國(guó)內(nèi)(萬臺(tái)） 合計(jì)YoY 海外(萬臺(tái)） 國(guó)內(nèi)(萬臺(tái)） 合計(jì)YoY0

250% 20200%150% 15100% 1050%0% 5-50%-100% 0

100%80%60%40%20%0% 資料來源：wellsennXR，；注：sellout統(tǒng)計(jì)口徑，不含資料來源：wellsennXR，；注：sellout統(tǒng)計(jì)口徑，不含VR盒子 無屏AR服務(wù)器：服務(wù)器ODM廠商多數(shù)展望2024年AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)，海外CSP廠商Capex側(cè)重?cái)?shù)據(jù)中心建設(shè)。根據(jù)信驊的月度營(yíng)收數(shù)據(jù)，24M2信驊營(yíng)2.9億新臺(tái)幣，同比+30.92%/環(huán)比-19.38%2024AI平，AIGPU2024AI2024AIODM20242024AI5-6%10%2024AI服40%40%23Q4AI服務(wù)器營(yíng)收20%，20242024年出貨量呈現(xiàn)微幅增AI領(lǐng)域服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心的OracleFY24Q4FY25100億美元，用于在未24個(gè)月完成大量數(shù)據(jù)中心產(chǎn)能建設(shè)以滿足客戶的旺盛需求。DIGITIMES2023475億美元，包括GPUCPU2024GPU150%達(dá)到870億美元。圖16：全球服務(wù)器出貨量 圖17：信驊月度營(yíng)收及同比增速（2月）5004002001000

出貨量(萬臺(tái)） QoQ

30%20%10%0%-10%-20%-30%

6.05.04.03.02.01.00.0

信驊月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）

100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%20M120M420M120M420M720M1021M121M421M721M1022M122M422M722M1023M123M423M723M1024M1資料來源：DIGITIMES、 資料來源：同花順、汽車/新能源車：24M3全國(guó)乘用車/新能源車市場(chǎng)銷量同環(huán)比提升，新能源市場(chǎng)消費(fèi)信心逐步恢復(fù)。根據(jù)乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù)，20243+7%/環(huán)比235-669.8+28%/環(huán)比347%。圖18：中國(guó)乘用車月銷量及同比增速 圖19：中國(guó)新能源車月銷量及同比增速2022-092022-102022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-102023-112023-122024-012024-02

乘用車銷量（萬輛） YOY

100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

1401201000

新能源車銷量（萬輛） YOY MOM140120100806040200-20-40-60資料來源：中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、 資料來源：中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、2、庫存端：全球手機(jī)/PC芯片廠商庫存持續(xù)環(huán)比下降，功率/模擬庫存處于相對(duì)累積狀態(tài)圖20：產(chǎn)業(yè)鏈庫存?zhèn)鲗?dǎo)示意圖資料來源：智能手機(jī)和PC等終端廠商庫存目前整體逐步趨于正常。小米：在23Q3電話會(huì)22年初以來，公司一直在優(yōu)化庫存管理，23Q336830.5%FY24Q1電話會(huì)FY24Q14持在非常健康的水平。圖21：小米和傳音庫存（億元）及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖22：聯(lián)想庫存（百萬美元）及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)0

小米存貨金額 傳音存貨金小米DOI-右軸 傳音DOI-右

1008060402019Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3

0

聯(lián)想總庫存 聯(lián)想DOI-右軸18Q318Q418Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q324Q4資料來源：同花順， 資料來源：同花順，部分IDM/設(shè)計(jì)廠商的庫存情況：23Q4化。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，以高通、博通、聯(lián)發(fā)科、CirrusLogic、思佳訊、Qorvo例，23Q4109億美元，23Q3億美元，庫存環(huán)比減少。23Q4123庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升，聯(lián)發(fā)科、CirrusLogicQorvo庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)23Q4法說會(huì)表示進(jìn)入FY2423Q4法說會(huì)中認(rèn)為庫存水432-38.9%環(huán)比2024年全球智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)百分比至2G滲透率將從3年高位%增至低位%，生成式AI23Q3國(guó)內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商平均庫存和DOI根據(jù)同花順和公司23Q320082度較大。圖23：海外手機(jī)鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖24：國(guó)內(nèi)手機(jī)鏈廠商庫存（億元）及周轉(zhuǎn)天數(shù)150001000050000

平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）1401201008060402017Q217Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q421Q221Q422Q222Q423Q223Q4

2001501000

平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）50040030020010019Q319Q419Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3資料來源：彭博，（注：包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、CirrusLogic、思佳訊、Qorvo）

資料來源：同花順，（注：包括韋爾、卓勝微、匯頂）PCAMD23Q4例，兩家公司平均庫存連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比下降，23Q45157億美元，23Q49123天。23Q423Q43億美元，DIO9天，CCG部門客戶庫存水平已趨于正常，DCAI23Q4服務(wù)器業(yè)務(wù)環(huán)比兩位數(shù)增長(zhǎng)，F(xiàn)PGA公司預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心收入將出現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比下降/PSGAMD23Q4法-24%/環(huán)比2024年，預(yù)計(jì)整體嵌入式市場(chǎng)需求將在上半年保持疲軟，因?yàn)榭蛻衾^續(xù)專注24Q1圖25：PC鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）2000015000100000

200150100500資料來源：彭博，（注：包括英特爾、AMD）TI23Q4409100萬美元，庫21914天，Q424Q1沖，23Q440-45億美元水平，但在未來的幾個(gè)季度內(nèi)或仍會(huì)FY24Q1圖26：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖27：功率器件廠商庫存（億元）及周轉(zhuǎn)天數(shù)70006000500040003000200010000

平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）2001501005017Q217Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q421Q221Q422Q222Q423Q223Q4

70006000500040003000200010000

平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）2001501005017Q217Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q421Q221Q422Q222Q423Q223Q4資料來源：彭博，（注：包括TI、ADI、PI、MPS） 資料來源：同花順，（注：包括英飛凌、安森美）3HBM、DDR5等先進(jìn)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)晶圓出貨量23Q4全球晶圓代工廠出貨量同比下滑，部分廠商繼續(xù)環(huán)比下滑。TSMC23Q49.7萬片（2英寸，同比2%/環(huán)比1.9%；MC2Q4178.8（8英寸24Q1出貨量將環(huán)比12AP623Q455.2（折12英寸23Q4167.5（8英寸%45（8英寸，環(huán)比24Q16-8%。產(chǎn)能利用率2023ChosunBiz24Q2DRAM24Q3、Q4100%ChosunOmdia報(bào)道稱，三24Q2DRAM5960萬片，13%24H266萬片，SKDRAM晶圓月投24Q13924Q241萬片，24H245萬片；邏輯：23Q48/12英寸產(chǎn)線稼動(dòng)率繼續(xù)承壓，24H1TSMC23Q4部分制程稼動(dòng)率環(huán)比有所回升，5/7nm4pct%1%SMIC23Q40.3pct23Q4產(chǎn)84.1%，環(huán)比-2.7pcts891%，環(huán)比-4.3pcts，12-0.9pct3885-90%，1280%以上；23Q453%24Q13pcts50%。全球資本開支20242023年存儲(chǔ)行業(yè)202340%2024DRAMNAND2024財(cái)年資本支出同比將略有上升；SKHBM、DDR5等旺盛需求，2024年公司將增加資本支出用于高附加值產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)，但對(duì)盈利能NANDSK海力士于44AI的存儲(chǔ)器先進(jìn)封裝生38.72028HBM等產(chǎn)品。存儲(chǔ)原廠2023年資本支出2024存儲(chǔ)原廠2023年資本支出2024年資本支出規(guī)劃三星電子53.148.4萬億韓元用于DS部門，2.4萬億韓元用于顯示增加2.5倍及以上HBM產(chǎn)能，其他非HBM產(chǎn)量增長(zhǎng)可能有限，可能擴(kuò)大減產(chǎn)NANDSK海力士2023年資本支出同比減少50%以上增加資本開支，大幅擴(kuò)產(chǎn)HBM、TSV產(chǎn)能，NAND產(chǎn)能規(guī)劃謹(jǐn)慎美光2023年資本開支同比減少40%2024年供給增速低于需求增速，將增大資本開支用于偏先進(jìn)產(chǎn)品資料來源：公司法說會(huì)，42042023304.53202024280-320N3N2等先20233020243395%12英寸晶圓，5%82023年資本支出為76億新臺(tái)幣，預(yù)計(jì)2024年同比下滑50%。中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)資本開支中芯國(guó)際指引202420235SMIC23Q1/Q2/Q312.6/17.3/21.423Q423.8億美元，環(huán)比逐季提升。公司表示，2024將同比持平，各季度支出可能較為平穩(wěn)；②華虹：2023980.95.72.480.5-1202024-202620億美元；（28/22nm4201810月建成投片；根據(jù)上海浦東官網(wǎng)，上海華力康橋二期產(chǎn)線啟動(dòng)，公示建設(shè)設(shè)計(jì)方案和中標(biāo)人；98.81晶圓廠2021年2022年20232024ETSMC300億美元363億美元304.5晶圓廠2021年2022年20232024ETSMC300億美元363億美元304.5億美元280-320億美元UMC18億美元27億美元30億美元33億美元GF20億美元33億美元約20億美元同比大幅下滑SMIC45億美元63.6億美元由同比持平上修至75億美元同比持平華虹9.4億美元9.96億美元80.95.7億美元，華虹制造2.4億美元8英寸0.5-1億美元，華虹制造20億美元VIS約4億美元188.6億新臺(tái)幣76億新臺(tái)幣同比減少50%至38億新臺(tái)幣資料來源：各公司財(cái)報(bào)，4和NAND/工業(yè)等MCU價(jià)格仍處于筑底階段月DRAM和NAND表現(xiàn)分化，需求可能成為影響后續(xù)價(jià)格走勢(shì)主要因素。月DRAM473027331DRAM下滑。37.3DRAMDRAM報(bào)價(jià)，SKDRAM現(xiàn)貨價(jià)格近日內(nèi)微幅上漲。圖28：DXI指數(shù)45,00040,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0002013-06-012013-10-012013-06-012013-10-012014-02-012014-06-012014-10-012015-02-012015-06-012015-10-012016-02-012016-06-012016-10-012017-02-012017-06-012017-10-012018-02-012018-06-012018-10-012019-02-012019-06-012019-10-012020-02-012020-06-012020-10-012021-02-012021-06-012021-10-012022-02-012022-06-012022-10-012023-02-012023-06-012023-10-012024-02-01資料來源：，招商電子型號(hào)現(xiàn)貨價(jià)（美元）3月環(huán)比漲跌幅DDR416Gb（2G×8）3.510-1.65%DDR48Gb（1G×8）1.767型號(hào)現(xiàn)貨價(jià)（美元）3月環(huán)比漲跌幅DDR416Gb（2G×8）3.510-1.65%DDR48Gb（1G×8）1.767-3.28%DDR48Gb（512M×16）1.753-4.31%型號(hào)現(xiàn)貨價(jià)（美元）3月環(huán)比漲跌幅DDR34Gb（512M×8）1.056-2.76%資料來源：DRAMexchange，2）3月NAND價(jià)格：供給側(cè)持續(xù)減產(chǎn)帶動(dòng)漲價(jià)，AI服務(wù)器需求帶動(dòng)SSD漲勢(shì)10月以來，NANDFlash勢(shì)，23Q450%SSD24Q2SSD24Q125%SSD需求增加。圖29：NAND價(jià)格指數(shù)850800750700650600資料來源：ChinaFlashMarket，型號(hào)23M1023M1123M1224M124M224M3256GbTLCNANDWafer型號(hào)23M1023M1123M1224M124M224M3256GbTLCNANDWafer1.231.381.681.781.831.93512GbTLCNANDWafer1.191.291.641.741.852.08256GBTLCNANDSSD20.721.421.426.426.426.4512GBTLCNANDSSD2929.929.93737371TBTLCNANDSSD52.854.554.568.868.868.8資料來源：InspecumTech、Bloomberg，3）合約價(jià)展望：原廠仍在持續(xù)控產(chǎn)能以提高價(jià)格，進(jìn)而改善盈利能力。分產(chǎn)品來看，24Q2DRAM顆粒和NANDFlashWafer合約價(jià)漲幅或?qū)⑹諗?，企業(yè)級(jí)SSD受益于服務(wù)器需求有望延續(xù)漲價(jià)。短期中國(guó)臺(tái)灣地震影響報(bào)價(jià)，可能帶動(dòng)DRAM合約價(jià)有所上揚(yáng)。Trendforce，DRAM23Q4漸走弱。Trendforce24Q2DRAM3-8%；24Q124Q2NANDFlash24Q124Q2NANDFlashSSD預(yù)計(jì)漲幅最多。產(chǎn)品24Q1E24Q2FPCDRAMDDR4&DDR5+15-20%DDR4&DDR5+3-8%產(chǎn)品24Q1E24Q2FPCDRAMDDR4&DDR5+15-20%DDR4&DDR5+3-8%ServerDRAMDDR4+20%、DDR5+15-20%DDR4+5-10%、DDR5+3-8%MobileDRAM+18-23%+3-8%GraphicsDRAM+13-18%+3-8%ConsumerDRAMDDR3+8-13%、DDR4+10-15%+3-8%TotalDRAM+20%+3-8%資料來源：Trendforce，產(chǎn)品24Q1E24Q2FeMMCUFS+25-30%+10-15%產(chǎn)品24Q1E24Q2FeMMCUFS+25-30%+10-15%企業(yè)級(jí)SSD+23-28%+20-25%消費(fèi)級(jí)SSD+23-28%+10-15%TLC&QLC3DNANDWafers+23-28%+5-10%TotalNANDFlash+23-28%+13-18%資料來源：Trendforce，利基存儲(chǔ)：價(jià)格處于筑底階段，部分產(chǎn)品開始小幅上漲。AINORDRAMSLCNANDDRAM10%2024NORRAM14SLCNANDDRAM品線價(jià)格處于筑底階段，16MbNORNOR價(jià)格在底部微幅調(diào)整，EEPROM出貨量持續(xù)改善，價(jià)格趨于穩(wěn)定。23H2以來MCU832MCU交期繼續(xù)下滑，價(jià)格趨勢(shì)環(huán)比持平；NXPMCU格持續(xù)承壓；兆易創(chuàng)新表示，23Q4價(jià)格仍是平穩(wěn)筑底階段。模擬芯片價(jià)格方面，24Q124Q124Q1交貨周期環(huán)比整體縮短，多相模擬/30PMIC壓力。DDIC202323Q4部分料號(hào)因?yàn)榭蛻衾浶枨筝^好出現(xiàn)漲價(jià)。資料來源：富昌電子，5、銷售端：全球月度銷售額連續(xù)第四月同比增長(zhǎng)，主流機(jī)構(gòu)多預(yù)期24年全球市場(chǎng)雙位數(shù)增長(zhǎng)根據(jù)SIA全球半導(dǎo)體銷售額同比+16.3%/環(huán)比最新數(shù)據(jù)顯示，24M2462同比1.3（M1同比+1.2%3.0（4M1環(huán)比2.1%（28.8%（2.0%和亞太/所有其他地（15.4%）（-3.4%）（-8.5%）的銷售額同比下降。所有市場(chǎng)的月度銷售額環(huán)比均下降：亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（1.3%、歐洲（2.3%、日本（2.5%（3.9%）和中國(guó)（4.3%。圖31：全球半導(dǎo)體銷售情況（十億美元，至2024年2月）銷售金額:半導(dǎo)體:全球:當(dāng)月值 銷售金額:半導(dǎo)體:全球:當(dāng)月同比605040302010

806040200-20-401976-041977-081976-041977-081978-121980-041981-081982-121984-041985-081986-121988-041989-081990-121992-041993-081994-121996-041997-081998-122000-042001-082002-122004-042005-082006-122008-042009-082010-122012-042013-082014-122016-042017-082018-122020-042021-082022-12資料來源：SIA、DIGITIMES預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%，韓國(guó)在全球的份額將提升至16%。再度上修2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比增速至24%，主要系存儲(chǔ)板塊貢獻(xiàn)提升。DIGITIMESResearch預(yù)計(jì)，2023年全球ICIDM52308.9%2024AI600017%，將進(jìn)一步恢復(fù)增長(zhǎng)。2023年美國(guó)占據(jù)主導(dǎo)地位，12%2024%。與此同時(shí)，歐洲及其他地區(qū)（1%、中國(guó)臺(tái)灣%日本（6%）和中國(guó)大陸（4%）的比例預(yù)計(jì)今年將保持穩(wěn)定或略有下降。圖32：主流機(jī)構(gòu)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)2024 2023FutureWSTS

-10.0-9.5

9.0

13.116.0Gartner-10.9

16.8DIGITIMES

-8.9

17.0ID-12.0

20.2TechInsigts

-9.5

24.0CowanLRAModel-15%

-10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30%資料來源：TechSugar，ICVIEWS，TechInsights、集微網(wǎng)，注AI浪潮帶動(dòng)和終端新品創(chuàng)新趨勢(shì)1、設(shè)計(jì)/IDM：AI持續(xù)火熱帶動(dòng)相關(guān)芯片需求，關(guān)注算力芯片和板塊復(fù)蘇帶來的邊際提升GTC2024推出全新BlackwellSoC公司預(yù)計(jì)24Q1同比普遍改善全球GPU廠商英偉達(dá)在AI浪潮推動(dòng)下業(yè)績(jī)持續(xù)超預(yù)期，全球PCCPU和手機(jī)SoC廠商受到電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)需求回暖影響營(yíng)收表現(xiàn)同環(huán)比改善。高通/聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)24年全球手機(jī)出貨持平或小幅提升，看好AI、5G滲透的帶動(dòng)作用；國(guó)內(nèi)SoC公司24Q1同比改善。國(guó)內(nèi)CPU/GPU公司受政策性市場(chǎng)需求影響較大，但受益于算力芯片需求增長(zhǎng)，部分公司23Q4營(yíng)收整體同比上行。圖33：全球主要CPU/GPU廠商23Q4業(yè)績(jī)情況及24Q1展望資料來源：公司公告和法說會(huì)紀(jì)要，英偉達(dá)：GTC2024大會(huì)最新推出為萬億參數(shù)級(jí)生成式AI打造的英偉達(dá)BlakwllMChipltBlacwllGPU平臺(tái)：2080AIrnsfomerNVLin；RAS引擎；5）AI；6）1GPT-MoE-1.8T模型，8000HopperGPU15MWBlackwell架構(gòu)，只需要2000GB200NVL724MWBlackwell單億個(gè)晶體PHperAI性能的5AI算力2ptaFLOPS12GBHBM3。BlackwellGPU：2die互連，2080億個(gè)晶體管。新方案有兩種系統(tǒng)：1）配合原有的Hopper系統(tǒng)，直接代替原有的Hopper芯片；2）2*BlackwellGPU+1*GraceCPUGB2002*BlackwellNVLink-C2CGB200GraceBlackwellSuperchip40petaFLOPSAI算力。Blackwell計(jì)算節(jié)點(diǎn)：4*BlackwellGPU+2*GraceCPU，80petaFLOPSAI算力，1.7TBHBM3e，32TB/sMGX設(shè)計(jì)。GB200NVL72OnegiantGPU，18trays/rack，72*BlackwellGPU+36*GraceCPU，1.4exaFLOPSAI30TBHBM3e。圖34：英偉達(dá)Blackwell系列芯片資料來源：英偉達(dá)，SoC廠商高通：預(yù)計(jì)24CQ1營(yíng)收同比持平/大致持平。根據(jù)高通最新電話會(huì)信息，23CQ499.35億美元，同比+5%比Snapdragon8Gen375的勢(shì)頭。公司表示安卓渠道庫存已基本正?；?，預(yù)計(jì)24CQ1營(yíng)收中值同比+0.27%/-6.39%20245G市場(chǎng)同比增幅將為高個(gè)位數(shù)到低兩位數(shù)。SoC廠商聯(lián)發(fā)科：預(yù)計(jì)24Q1營(yíng)收延續(xù)同比高增長(zhǎng)，24年全球智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)百分比至12億部。23Q41296億新臺(tái)幣，高于指+19.7%/環(huán)比SoC93009300的新機(jī)提AI功能。展望未來，24Q1營(yíng)收同比+27%~35%，增長(zhǎng)仍將較為強(qiáng)勁，以反映更加正?；膸齑鏍顩r。分產(chǎn)品來看，1）手機(jī)：23Q4基24Q124年全球2G360%AI推動(dòng)需求升級(jí)，將為旗艦和高端智能手機(jī)創(chuàng)造更大市場(chǎng)。2）智能邊緣平臺(tái)：24Q1收入預(yù)計(jì)環(huán)比持平，由于電視、平板和寬帶連接的4年整體需求將溫和改善；IC：24Q1年公司將繼續(xù)拓展汽車和數(shù)據(jù)中心等新領(lǐng)域。202310月份的BIS管制文件對(duì)于AI芯片利用TPP和PD指標(biāo)進(jìn)行了更為嚴(yán)10BISAI3A090TPPPD制：TPP：TotalProcessingPerformance，總處理性能，TPP=2*MacTOPS*工MacTOPS是乘法運(yùn)算中每秒Tera操作的理論峰值數(shù)據(jù)，2*MacTOPSTOPSFLOPS算力數(shù)據(jù)，工作位寬是乘法運(yùn)算中最大的輸入位寬；PD：PerformanceDensity，性能密度，PD=TPP/diesize。3A0903A090.a3A090.b片，將進(jìn)行管制：達(dá)到或超過達(dá)到或超過PD達(dá)到或超過5.92；3A090.b：1）TPP達(dá)到或超過2400但不到4800，同時(shí)PD達(dá)到或超過1.6但不到5.92；2）TPP達(dá)到或超過1600，同時(shí)PD達(dá)到或超過3.2但不到5.92。3A0902023H100A100H800A800、L40s等主流訓(xùn)練和推理芯片均無法出貨到中國(guó)，GTC2024大會(huì)展示的BlackwellRTX4090H20L20管制要求的產(chǎn)品，RTX4090RTX4090D版本。美國(guó)BIS2024BIS3A090.a2）3A090.b要求的計(jì)算機(jī)、組裝產(chǎn)品或部件。國(guó)內(nèi)算力芯片公司方面，景嘉微AI訓(xùn)練和推理產(chǎn)品景宏系列已研發(fā)成功，龍芯未來或基于LG200和龍鏈技術(shù)研制GPGPU產(chǎn)品。根據(jù)景嘉微公告，景嘉微面AI訓(xùn)練、AI推理、科學(xué)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域的景宏系列高性能智算模塊及整機(jī)產(chǎn)品“景宏系列”研發(fā)成功，將盡快面向市場(chǎng)推廣。景宏系列是公司推出的面向AIAIINT8FP16FP32FP64CPUPC、服務(wù)器和終端領(lǐng)域的“三劍客”產(chǎn)品，分別是4核CPU產(chǎn)品3A600016核CPU產(chǎn)品3C6000和8核SoC產(chǎn)品2K3000，3A60002023Intel104核產(chǎn)品相當(dāng)；36000323H1GPULG200，后續(xù)會(huì)基于LG200GPGPU產(chǎn)品。預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)SoC公司24Q1普遍同比改善，關(guān)注中低端TWS等細(xì)分賽道進(jìn)展。SoCIoT續(xù)緩解，同時(shí)下游需求持續(xù)復(fù)蘇。24Q1普遍較好。其中中科藍(lán)訊23Q4營(yíng)收同比+30.9%/環(huán)比+0.2%，符合預(yù)期，公司歸母凈利同比+141.6%/環(huán)比-35.2%，2024年搭載公司“訊龍二代+”芯片/“訊24Q1晶晨股份23Q415.1+32%/1.8+298%/環(huán)比+42%WiF/K等新品亦在324Q12Q46.12+9.7%/環(huán)比6.4%0.06億元，同比+121.4%/環(huán)比-91.3%。同比增長(zhǎng)主要系下游可穿戴類及智能家居終端市場(chǎng)BES2700力及研發(fā)費(fèi)用增加影響，關(guān)注后續(xù)智能手表芯片新品及藍(lán)牙/WiFi品進(jìn)展。24H1行業(yè)庫存預(yù)計(jì)持續(xù)改善，消費(fèi)/家電/表計(jì)類等領(lǐng)域需求有所復(fù)蘇，工業(yè)/汽MCU224Q22024消費(fèi)/23H223Q42023132MCU出現(xiàn)短缺；2）工業(yè)：23Q4收入同比-19%24Q1收入同比2024逐步開始正常提貨；3）汽車：Tier1MCU正在加速去庫存，市場(chǎng)需求正在回暖；4）物聯(lián)網(wǎng)：23H120244520.87大超預(yù)期。圖35：中國(guó)臺(tái)灣MCU廠商月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及同比增速新唐 松翰 盛群 凌通 yoy60 300%250%50200%40150%30 100%50%200%10-50%2021-012021-022021-012021-022021-032021-042021-052021-062021-072021-082021-092021-102021-112021-122022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-102023-112023-122024-01資料來源：、23Q4國(guó)內(nèi)MCUIoT類廠商收入和業(yè)績(jī)表現(xiàn)較好，海外家電類MCU訂單也有所回流。MCU23Q4收入和利潤(rùn)未MCU23Q4收入和業(yè)績(jī)?nèi)猿袎?，?fù)旦微電、鉅泉23Q4MCUMCU23Q4收入和利潤(rùn)環(huán)比明顯增長(zhǎng)，IoTMCU23Q4峰岹科技、芯?？萍?、中微半導(dǎo)等23Q4收入也均呈現(xiàn)一定復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。23Q4MCU2024MCU23H2以來有溫和反彈；20233.78億元，同比+9.2%/環(huán)比+28.4%0.26億元，同比-56%/環(huán)比+83.6%23H2起有所回暖，在智能家電23Q4起有點(diǎn)旺季效應(yīng)；2）價(jià)格端：公司芯片售價(jià)已經(jīng)調(diào)整至本輪上漲周期前23Q4同比-9pcts/環(huán)比-0.5pct，仍有所承壓；3）庫存端：公司表示終端產(chǎn)品廠商的庫20237億元，2024年公司仍將持續(xù)去庫存；2023看，23Q42.26-5.5%/環(huán)比持平；②非揮發(fā)存2.16億元，同比-3.3%/環(huán)比-19.4%MCU0.84億元，同比-35.7%/環(huán)比+9%；④FPGA2.28億元，同比+26.6%/-30%；20232.24+10.3%/環(huán)比+6.5%；1.79億元，同比+57%/環(huán)比+21.7%。23Q436.4%，環(huán)比20232.4億元，DOI10123Q223Q4以來C3S3等將持續(xù)高增長(zhǎng)；23Q4IPRaidMCU正在加速去庫存，需求逐步提升；2023年報(bào)，23Q4ECBMSPD32MCUMCUMCU1.95司23Q4費(fèi)用計(jì)提等影響；23Q494%/42%MCU現(xiàn)象得到有效改善，20235反彈；202320231.27-36%/環(huán)比0.70.5億元/0.3過，2024年國(guó)網(wǎng)電表第一批招標(biāo)數(shù)量同比增長(zhǎng)80%以上，按照半年左右收入確認(rèn)周期，公司24H1收入增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)向好。圖36：中國(guó)部分MCU廠商23Q4收入業(yè)績(jī)表現(xiàn)資料來源：公司財(cái)報(bào)、原廠減產(chǎn)帶來價(jià)格超跌反彈，DRAM和NAND整體價(jià)格預(yù)計(jì)持續(xù)上升。SKDRAM23Q4DRAMNANDSK2024DDR5、HBM等產(chǎn)品預(yù)計(jì)持續(xù)放量。1）財(cái)務(wù)表現(xiàn)：海外原廠盈利能力大幅改善，未來指引樂觀。FY24Q2期，F(xiàn)Y24Q258億美元，同比+58%/環(huán)比+23%，遠(yuǎn)超上季度指引上限（53±2億美元+51.4pcts/環(huán)比+19pcts，遠(yuǎn)超上季度指引上限（13.5%±1.5pcts）；②庫存端：FY24Q284億美元，DOI162FY24Q366±2億美元，中值同比+76%/環(huán)比+14%；毛利率26.2%±1.5pc