邏輯電路的可測試性分析與優(yōu)化

23/26邏輯電路的可測試性分析與優(yōu)化第一部分邏輯電路的可測試性概述 2第二部分控制性可測性和觀察性可測性分析 5第三部分邏輯電路的可測性度量方法 7第四部分將控制性可測性轉(zhuǎn)化為覆蓋率分析 10第五部分可測性優(yōu)化技術(shù)概述 13第六部分基于結(jié)構(gòu)的可測性優(yōu)化技術(shù) 16第七部分基于ATPG的可測性優(yōu)化技術(shù) 20第八部分可測性設(shè)計驗(yàn)證技術(shù) 23

第一部分邏輯電路的可測試性概述關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)邏輯電路可測試性的重要性

1.邏輯電路的可測試性是指邏輯電路能夠被有效地測試和診斷的能力。

2.高的可測試性可以提高生產(chǎn)過程中的良品率，并降低后續(xù)故障診斷和維護(hù)的成本。

3.可測試性設(shè)計是一個重要的設(shè)計步驟，需要在邏輯電路設(shè)計早期就考慮。

影響邏輯電路可測試性的因素

1.邏輯電路的結(jié)構(gòu)和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)：電路的結(jié)構(gòu)和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)會影響電路的可測試性。

2.邏輯門的類型：不同類型的邏輯門具有不同的可測試性。

3.測試模式的生成：測試模式的生成是影響可測試性的一個重要因素。

4.測試覆蓋率：測試覆蓋率是指測試模式能夠檢測出電路中所有故障的比例。

可測試性分析方法

1.控制點(diǎn)數(shù)法：控制點(diǎn)數(shù)法是一種簡單實(shí)用的可測試性分析方法。

2.故障模擬法：故障模擬法是一種比較準(zhǔn)確的可測試性分析方法。

3.設(shè)計結(jié)構(gòu)分析法：設(shè)計結(jié)構(gòu)分析法是一種基于電路結(jié)構(gòu)的可測試性分析方法。

可測試性優(yōu)化技術(shù)

1.增加控制點(diǎn)：增加控制點(diǎn)可以提高電路的可測試性。

2.插入測試點(diǎn)：插入測試點(diǎn)可以提高電路的可測試性。

3.改變電路結(jié)構(gòu)：改變電路結(jié)構(gòu)可以提高電路的可測試性。

邏輯電路可測試性的前沿研究

1.基于人工智能的可測試性分析：人工智能技術(shù)可以用于自動生成測試模式和分析電路的可測試性。

2.基于形式驗(yàn)證的可測試性分析：形式驗(yàn)證技術(shù)可以用于驗(yàn)證電路的可測試性。

3.基于物理設(shè)計的可測試性分析：物理設(shè)計技術(shù)可以用于提高電路的可測試性。

邏輯電路可測試性的發(fā)展趨勢

1.可測試性設(shè)計將變得更加自動化：可測試性設(shè)計工具將變得更加智能，能夠自動生成測試模式和分析電路的可測試性。

2.可測試性分析將變得更加準(zhǔn)確：可測試性分析方法將變得更加準(zhǔn)確，能夠更準(zhǔn)確地預(yù)測電路的可測試性。

3.可測試性優(yōu)化技術(shù)將變得更加高效：可測試性優(yōu)化技術(shù)將變得更加高效，能夠以更低的成本提高電路的可測試性。邏輯電路的可測試性概述

#1.可測試性的定義

可測試性是指一個邏輯電路或系統(tǒng)被測試容易程度的度量。它是衡量電路或系統(tǒng)質(zhì)量的重要參數(shù)之一，影響著測試成本、測試時間和測試效率。

#2.可測試性影響因素

邏輯電路的可測試性受多種因素影響，主要包括：

*電路結(jié)構(gòu)：電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度和層次結(jié)構(gòu)對可測試性有較大影響。結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電路通常比結(jié)構(gòu)簡單的電路更難測試。

*故障類型：電路中可能發(fā)生的故障類型也會影響可測試性。某些故障類型比其他故障類型更難以檢測。

*測試方法：測試方法的不同也會影響可測試性。某些測試方法比其他測試方法更適合檢測某些類型的故障。

*測試資源：測試資源的多少也會影響可測試性。測試資源越多，可測試性通常越高。

#3.可測試性分析方法

可測試性分析是評估邏輯電路或系統(tǒng)可測試性的過程。它可以幫助設(shè)計人員識別電路或系統(tǒng)中潛在的可測試性問題，并采取措施加以解決?？蓽y試性分析方法主要包括：

*結(jié)構(gòu)分析：結(jié)構(gòu)分析是對電路或系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，以識別潛在的可測試性問題。

*功能分析：功能分析是對電路或系統(tǒng)的功能進(jìn)行分析，以識別潛在的可測試性問題。

*故障模擬：故障模擬是對電路或系統(tǒng)進(jìn)行故障模擬，以評估電路或系統(tǒng)對不同類型故障的檢測能力。

*設(shè)計修改：設(shè)計修改是對電路或系統(tǒng)進(jìn)行修改，以提高可測試性。

#4.可測試性優(yōu)化技術(shù)

可測試性優(yōu)化是提高電路或系統(tǒng)可測試性的過程。它可以幫助設(shè)計人員設(shè)計易于測試的電路或系統(tǒng)，從而降低測試成本、測試時間和測試效率?？蓽y試性優(yōu)化技術(shù)主要包括：

*掃描設(shè)計：掃描設(shè)計是一種常用的可測試性優(yōu)化技術(shù)，它通過在電路中加入掃描鏈，使電路中的寄存器可以被串行訪問，從而提高電路的可測試性。

*邊界掃描設(shè)計：邊界掃描設(shè)計也是一種常用的可測試性優(yōu)化技術(shù)，它通過在電路的邊界處加入邊界掃描單元，使電路的輸入和輸出信號可以被串行訪問，從而提高電路的可測試性。

*內(nèi)建自測設(shè)計：內(nèi)建自測設(shè)計是一種高級的可測試性優(yōu)化技術(shù)，它通過在電路中加入自測電路，使電路可以自動測試自身，從而提高電路的可測試性。第二部分控制性可測性和觀察性可測性分析關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)【控制性可測性分析】：

1.控制性可測性分析是評估邏輯電路是否易于設(shè)置輸入激勵以檢測故障的一種方法。

2.它考慮了邏輯電路的結(jié)構(gòu)和故障模型，并確定需要多少個輸入激勵才能檢測到所有可能的故障。

3.控制性可測性分析的結(jié)果可以用來指導(dǎo)測試模式生成和測試覆蓋率評估。

【觀察性可測性分析】：

《邏輯電路的可測試性分析與優(yōu)化》中介紹的控制性可測性和觀察性可測性分析

#1.控制性可測性分析

控制性可測性是衡量邏輯電路在給定輸入信號下激勵某個故障的能力。它主要包括兩個方面：

-路徑可控性：指是否存在一條路徑從電路的輸入端到故障點(diǎn)，使得故障可以被激活。

-路徑可觀測性：指是否存在一條路徑從故障點(diǎn)到電路的輸出端，使得故障可以被檢測到。

控制性可測性的分析方法有：

-路徑追蹤法：從故障點(diǎn)出發(fā)，沿電路路徑向后追蹤，直到找到電路的輸入端，如果存在這樣的路徑，則故障點(diǎn)是可控的。

-D算法：D算法是一種基于圖論的控制性可測性分析方法，它通過構(gòu)造D矩陣來判斷故障點(diǎn)是否可控。

-控制度量法：控制度量法是一種基于故障模擬的控制性可測性分析方法，它通過統(tǒng)計故障激活的次數(shù)來度量故障點(diǎn)的可控性。

#2.觀察性可測性分析

觀察性可測性是衡量邏輯電路在給定輸入信號下檢測某個故障的能力。它主要包括兩個方面：

-路徑可觀測性：指是否存在一條路徑從故障點(diǎn)到電路的輸出端，使得故障可以被檢測到。

-故障掩蔽：指存在另一個故障點(diǎn)使得故障的檢測被掩蓋，即故障無法被檢測到。

觀察性可測性的分析方法主要有：

-路徑追蹤法：從故障點(diǎn)出發(fā)，沿電路路徑向前追蹤，直到找到電路的輸出端，如果存在這樣的路徑，則故障點(diǎn)是可觀測的。

-O算法：O算法是一種基于圖論的觀測性可測性分析方法，它通過構(gòu)造O矩陣來判斷故障點(diǎn)是否可觀測。

-觀察度量法：觀察度量法是一種基于故障模擬的觀測性可測性分析方法，它通過統(tǒng)計故障檢測的次數(shù)來度量故障點(diǎn)的可觀測性。

#3.控制性可測性和觀察性可測性優(yōu)化

為了提高邏輯電路的可測性，可以對電路進(jìn)行優(yōu)化，主要包括以下幾個方面：

-增加控制路徑：通過增加控制路徑可以提高故障點(diǎn)的可控性。

-減少故障掩蔽：通過減少故障掩蔽可以提高故障點(diǎn)的可觀測性。

-使用可測性設(shè)計技術(shù)：有許多可測性設(shè)計技術(shù)可以提高電路的可測性，例如，掃描設(shè)計、嵌入式自測試設(shè)計等。

#4.結(jié)論

控制性可測性和觀察性可測性是邏輯電路的重要屬性，提高電路的可測性可以減少測試成本，提高測試質(zhì)量?？刂菩钥蓽y性和觀察性可測性分析可以幫助設(shè)計師識別電路中存在的問題，并進(jìn)行優(yōu)化，以提高電路的可測性。第三部分邏輯電路的可測性度量方法關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)【可測試性度量方法】:

1.邏輯電路的可測試性衡量的是故障檢測的難易程度，以及給定檢測模式集檢測到的故障數(shù)。

2.可測試性度量方法可分為結(jié)構(gòu)方法和功能方法。結(jié)構(gòu)方法根據(jù)邏輯電路的結(jié)構(gòu)來度量可測試性，如線路覆蓋率、可觀察性、可控性等。功能方法根據(jù)邏輯電路的功能來度量可測試性，如故障覆蓋率、檢測模式數(shù)目、測試時間等。

3.可測試性度量方法的目的是為了指導(dǎo)可測試性設(shè)計，以提高邏輯電路的可測試性，降低檢測成本。

【可測性度量標(biāo)準(zhǔn)】

一、基本概念

1.可測性度量（TestabilityMetrics）

可測性度量是用于評估邏輯電路可測性的定量指標(biāo)，用于預(yù)測電路的可測試性以及指導(dǎo)可測性優(yōu)化。

2.基本可測性度量（PrimitiveTestabilityMetrics）

基本可測性度量是可測性的最基本指標(biāo)，包括：

-可控制性（Controllability）：衡量電路中邏輯門輸入是否容易控制到指定值的能力。

-可觀察性（Observability）：衡量電路中邏輯門輸出是否容易觀察到指定值的能力。

3.綜合可測性度量（CompositeTestabilityMetrics）

綜合可測性度量是將基本可測性度量組合而成的綜合指標(biāo)，包括：

-檢測概率（DetectionProbability）：衡量電路中故障被檢測出來的概率。

-診斷能力（DiagnosticCapability）：衡量電路中故障被診斷出來的能力。

二、基本可測性度量方法

1.可控制性度量

-單輸入可控性度量（SingleInputControllability,SIC）：衡量電路中邏輯門的一個輸入是否容易控制到指定值的能力。

-多輸入可控性度量（MultipleInputControllability,MIC）：衡量電路中邏輯門的所有輸入是否容易控制到指定值的能力。

2.可觀察性度量

-單輸出可觀察性度量（SingleOutputObservability,SOO）：衡量電路中邏輯門的一個輸出是否容易觀察到指定值的能力。

-多輸出可觀察性度量（MultipleOutputObservability,MOO）：衡量電路中邏輯門的所有輸出是否容易觀察到指定值的能力。

三、綜合可測性度量方法

1.檢測概率度量

-檢測概率（DetectionProbability,DP）：衡量電路中故障被檢測出來的概率。

-平均檢測概率（AverageDetectionProbability,ADP）：衡量電路中所有故障的平均檢測概率。

2.診斷能力度量

-診斷能力（DiagnosticCapability,DC）：衡量電路中故障被診斷出來的能力。

-平均診斷能力（AverageDiagnosticCapability,ADC）：衡量電路中所有故障的平均診斷能力。

四、可測性優(yōu)化方法

1.結(jié)構(gòu)優(yōu)化

-可測性插入（TestabilityInsertion）：在電路中添加額外的可測性增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，如可觀測點(diǎn)、掃描鏈等，以提高電路的可測性。

-邏輯重構(gòu)（LogicRestructuring）：通過改變電路的邏輯結(jié)構(gòu)，以提高電路的可測性。

2.測試向量生成

-隨機(jī)測試向量生成（RandomTestVectorGeneration）：隨機(jī)生成測試向量，用于提高檢測概率和診斷能力。

-確定性測試向量生成（DeterministicTestVectorGeneration）：根據(jù)電路的結(jié)構(gòu)和故障模型，生成具有針對性的測試向量，用于提高檢測概率和診斷能力。

3.測試算法優(yōu)化

-測試模式選擇（TestModeSelection）：選擇最佳的測試模式，以提高測試效率和可靠性。

-測試向量排序（TestVectorOrdering）：對測試向量進(jìn)行排序，以提高測試效率和可靠性。第四部分將控制性可測性轉(zhuǎn)化為覆蓋率分析關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)控制性可測性

1.控制性可測性是邏輯電路可測試性的重要組成部分，用于評估邏輯電路對故障的控制能力。

2.邏輯電路的控制性可測性可以用控制性覆蓋率來度量，控制性覆蓋率是指能夠檢測到電路中所有故障的測試向量數(shù)與電路中所有故障數(shù)的比值。

3.在電路設(shè)計過程中，需要考慮控制性可測性因素，以便設(shè)計出易于測試和診斷的電路。

覆蓋率分析

1.覆蓋率分析是邏輯電路可測性分析的重要組成部分，用于評估邏輯電路對故障的檢測能力。

2.邏輯電路的覆蓋率可以用覆蓋率指標(biāo)來度量，覆蓋率指標(biāo)包括語句覆蓋率、分支覆蓋率、條件覆蓋率等。

3.在電路設(shè)計過程中，需要進(jìn)行覆蓋率分析，以評估電路的可測試性，并對電路設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。

控制性可測性與覆蓋率分析的關(guān)系

1.控制性可測性和覆蓋率分析是密切相關(guān)的，控制性可測性是覆蓋率分析的基礎(chǔ)。

2.控制性可測性高，才能保證覆蓋率高，覆蓋率高，才能對電路故障進(jìn)行有效檢測。

3.在電路設(shè)計過程中，需要綜合考慮控制性可測性和覆蓋率分析，以設(shè)計出可測試性和故障檢測能力高的電路。

將控制性可測性轉(zhuǎn)化為覆蓋率分析

1.將控制性可測性轉(zhuǎn)化為覆蓋率分析是邏輯電路可測試性分析的重要步驟。

2.可以通過故障仿真技術(shù)將控制性可測性轉(zhuǎn)化為覆蓋率分析，故障仿真技術(shù)是通過注入故障到電路中，然后模擬電路運(yùn)行，以檢測電路對故障的檢測能力。

3.將控制性可測性轉(zhuǎn)化為覆蓋率分析后，可以對電路的可測試性進(jìn)行定量評估，并對電路設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。

控制性可測性與覆蓋率分析的優(yōu)化技術(shù)

1.為了提高控制性可測性和覆蓋率，需要對電路設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。

2.控制性可測性優(yōu)化技術(shù)包括可測性設(shè)計技術(shù)、可測性增強(qiáng)技術(shù)等，覆蓋率優(yōu)化技術(shù)包括覆蓋率提升技術(shù)、覆蓋率引導(dǎo)技術(shù)等。

3.通過對電路設(shè)計進(jìn)行控制性可測性和覆蓋率優(yōu)化，可以提高電路的可測試性，并降低電路測試成本。

邏輯電路可測試性分析與優(yōu)化趨勢

1.邏輯電路可測試性分析與優(yōu)化是設(shè)計驗(yàn)證領(lǐng)域的重要研究方向之一。

2.隨著集成電路規(guī)模和復(fù)雜度的不斷提高，邏輯電路可測試性分析與優(yōu)化變得越來越重要。

3.目前，邏輯電路可測試性分析與優(yōu)化研究熱點(diǎn)包括可測性設(shè)計技術(shù)、基于機(jī)器學(xué)習(xí)的可測性分析技術(shù)、基于形式化驗(yàn)證的可測性分析技術(shù)等。將控制性可測性轉(zhuǎn)化為覆蓋率分析

控制性可測性是邏輯電路可測性分析的重要組成部分。通過分析電路的控制性可測性，可以確定電路中的哪些故障可以被檢測到，哪些故障無法被檢測到。

1.控制性可測性分析

控制性可測性分析的主要目的是確定電路中的哪些故障可以被檢測到，哪些故障無法被檢測到。控制性可測性分析可以通過以下步驟進(jìn)行：

（1）確定電路的故障模型。故障模型是電路中可能發(fā)生的故障的集合。

（2）生成電路的控制性可測性矩陣?？刂菩钥蓽y性矩陣是一個二進(jìn)制矩陣，其中每一行對應(yīng)一個故障，每一列對應(yīng)一個測試向量。如果一個故障可以通過某個測試向量檢測到，則該矩陣元素為1，否則為0。

（3）分析控制性可測性矩陣。通過分析控制性可測性矩陣，可以確定電路中的哪些故障可以被檢測到，哪些故障無法被檢測到。

2.將控制性可測性轉(zhuǎn)化為覆蓋率分析

覆蓋率分析是邏輯電路可測性分析的另一個重要組成部分。覆蓋率分析的主要目的是確定電路中的哪些部分已經(jīng)被測試向量覆蓋，哪些部分沒有被測試向量覆蓋。覆蓋率分析可以通過以下步驟進(jìn)行：

（1）確定電路的覆蓋率模型。覆蓋率模型是電路中需要被測試的部分的集合。

（2）生成電路的覆蓋率矩陣。覆蓋率矩陣是一個二進(jìn)制矩陣，其中每一行對應(yīng)一個覆蓋率模型，每一列對應(yīng)一個測試向量。如果一個覆蓋率模型可以通過某個測試向量覆蓋，則該矩陣元素為1，否則為0。

（3）分析覆蓋率矩陣。通過分析覆蓋率矩陣，可以確定電路中的哪些部分已經(jīng)被測試向量覆蓋，哪些部分沒有被測試向量覆蓋。

3.控制性可測性和覆蓋率分析的比較

控制性可測性和覆蓋率分析都是邏輯電路可測性分析的重要組成部分。控制性可測性分析可以確定電路中的哪些故障可以被檢測到，哪些故障無法被檢測到。覆蓋率分析可以確定電路中的哪些部分已經(jīng)被測試向量覆蓋，哪些部分沒有被測試向量覆蓋。

控制性可測性和覆蓋率分析之間存在著密切的關(guān)系?？刂菩钥蓽y性分析的結(jié)果可以用于指導(dǎo)覆蓋率分析。覆蓋率分析的結(jié)果可以用于評估控制性可測性分析的準(zhǔn)確性。

4.控制性可測性和覆蓋率分析的優(yōu)化

為了提高電路的可測性，可以對電路進(jìn)行優(yōu)化?？刂菩钥蓽y性和覆蓋率分析可以用于指導(dǎo)電路的優(yōu)化。通過控制性可測性分析，可以確定電路中的哪些部分需要進(jìn)行優(yōu)化。通過覆蓋率分析，可以確定電路中的哪些部分需要增加測試向量。

電路優(yōu)化可以通過以下步驟進(jìn)行：

（1）確定電路的優(yōu)化目標(biāo)。優(yōu)化目標(biāo)可以是提高電路的可測性、降低電路的成本、減小電路的尺寸等。

（2）選擇合適的優(yōu)化算法。優(yōu)化算法可以是貪婪算法、遺傳算法、蟻群算法等。

（3）執(zhí)行優(yōu)化算法。通過執(zhí)行優(yōu)化算法，可以得到優(yōu)化的電路。

（4）評估優(yōu)化結(jié)果。通過評估優(yōu)化結(jié)果，可以確定電路的可測性是否得到了提高，成本是否得到了降低，尺寸是否得到了減小。第五部分可測性優(yōu)化技術(shù)概述關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)測試模式生成

1.測試模式生成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀。

2.測試模式生成技術(shù)的主要方法，包括靜態(tài)測試模式生成方法、動態(tài)測試模式生成方法和混合測試模式生成方法。

3.測試模式生成技術(shù)的主要挑戰(zhàn)，包括測試模式生成時間長、測試模式生成質(zhì)量差等。

可測試性優(yōu)化技術(shù)

1.可測試性優(yōu)化技術(shù)的主要類型，包括：結(jié)構(gòu)可測試性優(yōu)化、電路可測試性優(yōu)化和系統(tǒng)可測試性優(yōu)化。

2.可測試性優(yōu)化技術(shù)的主要方法，包括：插入性測試點(diǎn)技術(shù)、可觀察性增強(qiáng)技術(shù)、控制可測試性增強(qiáng)技術(shù)和綜合可測試性優(yōu)化技術(shù)。

3.可測試性優(yōu)化技術(shù)的主要挑戰(zhàn)，包括：可測試性優(yōu)化技術(shù)復(fù)雜度高、可測試性優(yōu)化技術(shù)難以與設(shè)計技術(shù)相結(jié)合等。

可測試性度量評價

1.可測試性度量評價的主要方法，包括：基于覆蓋率的可測試性度量評價方法、基于故障的可測試性度量評價方法和基于對數(shù)故障模型的可測試性度量評價方法。

2.可測試性度量評價的主要挑戰(zhàn)，包括：可測試性度量評價方法復(fù)雜度高、可測試性度量評價方法難以與設(shè)計技術(shù)相結(jié)合等。

可測試性約束語言

1.可測試性約束語言的主要類型，包括：結(jié)構(gòu)可測試性約束語言、電路可測試性約束語言和系統(tǒng)可測試性約束語言。

2.可測試性約束語言的主要應(yīng)用，包括：可測試性優(yōu)化、測試模式生成和可測試性驗(yàn)證等。

3.可測試性約束語言的主要挑戰(zhàn)，包括：可測試性約束語言復(fù)雜度高、可測試性約束語言難以與設(shè)計技術(shù)相結(jié)合等。

可測試性驗(yàn)證

1.可測試性驗(yàn)證的主要類型，包括：結(jié)構(gòu)可測試性驗(yàn)證、電路可測試性驗(yàn)證和系統(tǒng)可測試性驗(yàn)證。

2.可測試性驗(yàn)證的主要方法，包括：靜態(tài)可測試性驗(yàn)證方法、動態(tài)可測試性驗(yàn)證方法和混合可測試性驗(yàn)證方法。

3.可測試性驗(yàn)證的主要挑戰(zhàn)，包括：可測試性驗(yàn)證時間長、可測試性驗(yàn)證質(zhì)量差等。

可測試性設(shè)計

1.可測試性設(shè)計的主要類型，包括：結(jié)構(gòu)可測試性設(shè)計、電路可測試性設(shè)計和系統(tǒng)可測試性設(shè)計。

2.可測試性設(shè)計的主要方法，包括：插入性測試點(diǎn)設(shè)計方法、可觀察性增強(qiáng)設(shè)計方法、控制可測試性增強(qiáng)設(shè)計方法和綜合可測試性設(shè)計方法。

3.可測試性設(shè)計的主要挑戰(zhàn)，包括：可測試性設(shè)計復(fù)雜度高、可測試性設(shè)計難以與設(shè)計技術(shù)相結(jié)合等?？蓽y性優(yōu)化技術(shù)概述

1.插入測試點(diǎn)

設(shè)計人員可以在電路中增加額外的測試點(diǎn)，以便于測試模式下給內(nèi)部不可測節(jié)點(diǎn)加激勵信號。測試點(diǎn)既可以是手工插入，也可以是自動插入。手工插入測試點(diǎn)時，測試點(diǎn)的位置及插入方法必須考慮性能和布局布線的影響。自動插入測試點(diǎn)時，有利于提高測試效率和降低設(shè)計復(fù)雜度。

2.邏輯重構(gòu)

邏輯重構(gòu)的方法是將電路的某一部分進(jìn)行重構(gòu)，以提高電路的可測性。重構(gòu)的方法有很多，包括：

-替換法：替換法是將不可測邏輯門用可測邏輯門代替。

-添加法：添加法是在電路中添加邏輯門，以增加可測路徑。

-移除法：移除法是將電路中多余的邏輯門移除，以減少不可測路徑。

3.組合技術(shù)

組合技術(shù)是將兩種或多種可測性優(yōu)化技術(shù)結(jié)合起來使用，以進(jìn)一步提高電路的可測性。組合技術(shù)可以分為兩類：

-靜態(tài)組合技術(shù)：靜態(tài)組合技術(shù)是在設(shè)計階段將兩種或多種可測性優(yōu)化技術(shù)結(jié)合起來使用。

-動態(tài)組合技術(shù)：動態(tài)組合技術(shù)是在測試階段將兩種或多種可測性優(yōu)化技術(shù)結(jié)合起來使用。

4.設(shè)計可測架構(gòu)

設(shè)計可測架構(gòu)是指在芯片設(shè)計階段就考慮可測性因素，并在芯片設(shè)計中采用可測性設(shè)計方法，以提高電路的可測性。設(shè)計可測架構(gòu)的方法有很多，包括：

-采用層次化設(shè)計方法：層次化設(shè)計方法可以將電路劃分為多個層次，并對每個層次進(jìn)行單獨(dú)測試。

-采用模塊化設(shè)計方法：模塊化設(shè)計方法可以將電路劃分為多個模塊，并對每個模塊進(jìn)行單獨(dú)測試。

-采用可測設(shè)計技術(shù)：可測設(shè)計技術(shù)是指在芯片設(shè)計中采用一些可測性設(shè)計技術(shù)，以提高電路的可測性。

5.哨兵技術(shù)

哨兵技術(shù)是一個用來提高電路可測性的技術(shù)。哨兵技術(shù)的基本原理是：在電路中增加一個額外的邏輯單元，稱為哨兵邏輯單元，哨兵邏輯單元可以用來檢測電路中的故障。第六部分基于結(jié)構(gòu)的可測性優(yōu)化技術(shù)關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)基于結(jié)構(gòu)的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.控制點(diǎn)插入：在難以測試的邏輯電路中插入可控制的點(diǎn)，以增加其可測試性。

2.布線重構(gòu)：通過改變邏輯電路的連線方式來提高其可測試性，使其更容易被測試。

3.邏輯結(jié)構(gòu)重構(gòu)：通過改變邏輯電路的邏輯結(jié)構(gòu)來提高其可測試性，使其更容易被測試。

基于掃描的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.掃描寄存器插入：在邏輯電路中插入掃描寄存器，以便對電路進(jìn)行串行測試。

2.掃描鏈設(shè)計：掃描寄存器連接方式的設(shè)計，需要考慮掃描鏈的長度、掃描鏈的連接順序和掃描鏈的測試效率等因素。

3.掃描測試模式生成：掃描測試模式是掃描鏈測試過程中用于對掃描寄存器進(jìn)行控制和觀察的信號序列。掃描測試模式的生成需要考慮測試模式的覆蓋率、測試模式的長度和測試模式的生成時間等因素。

基于設(shè)計規(guī)則的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.設(shè)計規(guī)則約束：通過制定和遵守設(shè)計規(guī)則來提高邏輯電路的可測試性。

2.設(shè)計規(guī)則檢查：通過對邏輯電路的設(shè)計進(jìn)行檢查，以確保其符合設(shè)計規(guī)則。

3.設(shè)計規(guī)則優(yōu)化：通過優(yōu)化設(shè)計規(guī)則來提高邏輯電路的可測試性。

基于測試模式的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.測試模式生成：測試模式是用于測試邏輯電路的輸入信號序列。測試模式的生成需要考慮測試模式的覆蓋率、測試模式的長度和測試模式的生成時間等因素。

2.測試模式壓縮：測試模式壓縮是將測試模式的長度縮減到更短的長度，以減少測試時間和降低測試成本。

3.測試模式應(yīng)用：測試模式應(yīng)用是指將測試模式應(yīng)用于邏輯電路進(jìn)行測試。測試模式應(yīng)用需要考慮測試模式的應(yīng)用時間、測試模式的應(yīng)用方法和測試模式的應(yīng)用效率等因素。

基于故障模擬的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.故障模擬：故障模擬是通過計算機(jī)程序模擬邏輯電路故障，以評估邏輯電路的可測試性和確定邏輯電路的測試模式。

2.故障覆蓋率：故障覆蓋率是邏輯電路中被測試模式覆蓋的故障的比例。故障覆蓋率越高，邏輯電路的可測試性越好。

3.故障診斷：故障診斷是通過分析邏輯電路的測試結(jié)果來確定邏輯電路的故障位置。故障診斷需要考慮故障診斷的精度、故障診斷的時間和故障診斷的成本等因素。

基于測試成本的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.測試成本分析：測試成本分析是評估邏輯電路測試成本的方法。測試成本分析需要考慮測試設(shè)備的成本、測試人員的成本和測試時間的成本等因素。

2.測試成本優(yōu)化：測試成本優(yōu)化是通過優(yōu)化邏輯電路的設(shè)計和測試方法來降低測試成本。測試成本優(yōu)化需要考慮測試成本的降低幅度、測試成本的優(yōu)化時間和測試成本的優(yōu)化成本等因素。#基于結(jié)構(gòu)的可測性優(yōu)化技術(shù)

基于結(jié)構(gòu)的可測性優(yōu)化技術(shù)是指通過改變電路結(jié)構(gòu)來提高電路的可測試性。主要包括：

1.可測試結(jié)構(gòu)插入：在電路中插入一些額外的電路，以提高電路的可測試性。例如，在電路中插入掃描鏈或邊界掃描鏈，可以使電路中的所有可測路徑都變成可控和可觀測的。

2.邏輯重構(gòu)：通過改變電路的邏輯結(jié)構(gòu)，提高電路的可測試性。例如，可以通過邏輯分解、邏輯折疊、邏輯替換等技術(shù)，將難以測試的電路結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換為更容易測試的電路結(jié)構(gòu)。

3.測試點(diǎn)插入：在電路中插入測試點(diǎn)，以提高電路的可測試性。測試點(diǎn)可以分為內(nèi)部測試點(diǎn)和外部測試點(diǎn)。內(nèi)部測試點(diǎn)是指插入在電路內(nèi)部的測試點(diǎn)，外部測試點(diǎn)是指插入在電路外部的測試點(diǎn)。

4.可測試性約束：在電路設(shè)計過程中，加入可測試性約束，以確保電路的可測試性?？蓽y試性約束可以包括掃描鏈約束、邊界掃描鏈約束、測試點(diǎn)約束等。

基于結(jié)構(gòu)的可測性優(yōu)化技術(shù)是提高電路可測試性的有效手段。通過采用這些技術(shù)，可以大大提高電路的可測試性，從而降低測試成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

可測試結(jié)構(gòu)插入

可測試結(jié)構(gòu)插入技術(shù)是通過在電路中插入一些額外的電路，以提高電路的可測試性。最常用的可測試結(jié)構(gòu)插入技術(shù)是掃描鏈技術(shù)和邊界掃描鏈技術(shù)。

掃描鏈技術(shù)：掃描鏈技術(shù)是一種將電路中的存儲器件（如觸發(fā)器、寄存器等）連接成一個環(huán)形鏈結(jié)構(gòu)的技術(shù)。通過掃描鏈，可以將測試向量從芯片外部加載到電路內(nèi)部，并將電路內(nèi)部的測試響應(yīng)從芯片內(nèi)部掃描到芯片外部。掃描鏈技術(shù)可以大大提高電路的可控制性和可觀測性，從而提高電路的可測試性。

邊界掃描鏈技術(shù)：邊界掃描鏈技術(shù)是一種將芯片邊界上的輸入/輸出端口連接成一個環(huán)形鏈結(jié)構(gòu)的技術(shù)。通過邊界掃描鏈，可以對芯片的輸入/輸出端口進(jìn)行測試。邊界掃描鏈技術(shù)可以提高芯片的可測試性，降低測試成本。

邏輯重構(gòu)

邏輯重構(gòu)技術(shù)是指通過改變電路的邏輯結(jié)構(gòu)，提高電路的可測試性。邏輯重構(gòu)技術(shù)可以包括邏輯分解、邏輯折疊、邏輯替換等技術(shù)。

邏輯分解：邏輯分解技術(shù)是指將一個復(fù)雜的邏輯電路分解成多個簡單的邏輯電路。通過邏輯分解，可以使電路更容易測試。

邏輯折疊：邏輯折疊技術(shù)是指將多個簡單的邏輯電路合并成一個復(fù)雜的邏輯電路。通過邏輯折疊，可以使電路的可測試性更高。

邏輯替換：邏輯替換技術(shù)是指用一種可測試性更好的邏輯電路替換另一種可測試性較差的邏輯電路。通過邏輯替換，可以提高電路的可測試性。

測試點(diǎn)插入

測試點(diǎn)插入技術(shù)是指在電路中插入測試點(diǎn)，以提高電路的可測試性。測試點(diǎn)可以分為內(nèi)部測試點(diǎn)和外部測試點(diǎn)。內(nèi)部測試點(diǎn)是指插入在電路內(nèi)部的測試點(diǎn)，外部測試點(diǎn)是指插入在電路外部的測試點(diǎn)。

內(nèi)部測試點(diǎn)：內(nèi)部測試點(diǎn)可以用來觀察電路內(nèi)部的信號，有助于提高電路的可觀測性。

外部測試點(diǎn)：外部測試點(diǎn)可以用來加載測試向量到電路內(nèi)部，有助于提高電路的可控制性。

可測試性約束

可測試性約束是指在電路設(shè)計過程中，加入可測試性約束，以確保電路的可測試性。可測試性約束可以包括掃描鏈約束、邊界掃描鏈約束、測試點(diǎn)約束等。

掃描鏈約束：掃描鏈約束是指在電路設(shè)計過程中，加入掃描鏈約束，以確保電路中的存儲器件能夠被連接成掃描鏈。

邊界掃描鏈約束：邊界掃描鏈約束是指在電路設(shè)計過程中，加入邊界掃描鏈約束，以確保芯片邊界上的輸入/輸出端口能夠被連接成邊界掃描鏈。

測試點(diǎn)約束：測試點(diǎn)約束是指在電路設(shè)計過程中，加入測試點(diǎn)約束，以確保電路中能夠插入測試點(diǎn)。第七部分基于ATPG的可測性優(yōu)化技術(shù)關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)基于ATPG的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.自動測試模式生成（ATPG）可測性優(yōu)化是一種系統(tǒng)性的方法，用于改進(jìn)邏輯電路的可測性，以提高測試覆蓋率、減少測試時間和提高測試質(zhì)量。

2.ATPG可測性優(yōu)化技術(shù)包括故障模擬、可控性分析、可觀察性分析、可測性改進(jìn)和可測性驗(yàn)證等步驟。

3.ATPG可測性優(yōu)化技術(shù)可以應(yīng)用于數(shù)字集成電路、模擬集成電路、混合信號集成電路、系統(tǒng)級芯片（SoC）等多種類型的集成電路設(shè)計中。

基于故障模擬的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.基于故障模擬的可測性優(yōu)化技術(shù)是一種常用的技術(shù)，通過故障模擬來識別難以檢測的故障，然后有針對性地應(yīng)用可測性改進(jìn)技術(shù)來提高電路的可測性。

2.基于故障模擬的可測性優(yōu)化技術(shù)包括故障列表生成、故障傳播分析、故障覆蓋度分析和可測性改進(jìn)等步驟。

3.基于故障模擬的可測性優(yōu)化技術(shù)可以有效地提高電路的可測性，減少測試時間和提高測試質(zhì)量，提高電路的制造良率和可靠性。

基于可控性分析的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.基于可控性分析的可測性優(yōu)化技術(shù)是一種常用的技術(shù)，通過可控性分析來識別難以控制的邏輯節(jié)點(diǎn)，然后有針對性地應(yīng)用可測性改進(jìn)技術(shù)來提高電路的可控性。

2.基于可控性分析的可測性優(yōu)化技術(shù)包括可控點(diǎn)識別、可控度分析和可控性改進(jìn)等步驟。

3.基于可控性分析的可測性優(yōu)化技術(shù)可以有效地提高電路的可控性，減少測試時間和提高測試質(zhì)量，提高電路的制造良率和可靠性。

基于可觀察性分析的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.基于可觀察性分析的可測性優(yōu)化技術(shù)是一種常用的技術(shù)，通過可觀察性分析來識別難以觀察的邏輯節(jié)點(diǎn)，然后有針對性地應(yīng)用可測性改進(jìn)技術(shù)來提高電路的可觀察性。

2.基于可觀察性分析的可測性優(yōu)化技術(shù)包括可觀測點(diǎn)識別、可觀察度分析和可觀察性改進(jìn)等步驟。

3.基于可觀察性分析的可測性優(yōu)化技術(shù)可以有效地提高電路的可觀察性，減少測試時間和提高測試質(zhì)量，提高電路的制造良率和可靠性。

基于可測性改進(jìn)的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.基于可測性改進(jìn)的可測性優(yōu)化技術(shù)是一種常用的技術(shù)，通過可測性改進(jìn)技術(shù)來提高電路的可測性，包括增加測試點(diǎn)、修改電路結(jié)構(gòu)、優(yōu)化測試模式等。

2.基于可測性改進(jìn)的可測性優(yōu)化技術(shù)可以有效地提高電路的可測性，減少測試時間和提高測試質(zhì)量，提高電路的制造良率和可靠性。

3.基于可測性改進(jìn)的可測性優(yōu)化技術(shù)包括測試點(diǎn)插入、電路結(jié)構(gòu)修改、測試模式優(yōu)化等步驟。

基于可測性驗(yàn)證的可測性優(yōu)化技術(shù)

1.基于可測性驗(yàn)證的可測性優(yōu)化技術(shù)是一種常用的技術(shù)，通過可測性驗(yàn)證來評估電路的可測性，包括故障覆蓋率分析、可控度分析、可觀察度分析等。

2.基于可測性驗(yàn)證的可測性優(yōu)化技術(shù)可以有效地提高電路的可測性，減少測試時間和提高測試質(zhì)量，提高電路的制造良率和可靠性。

3.基于可測性驗(yàn)證的可測性優(yōu)化技術(shù)包括故障覆蓋率分析、可控度分析、可觀察度分析等步驟?；贏TPG的可測性優(yōu)化技術(shù)

#1.基于ATPG的可測性優(yōu)化概述

基于ATPG的可測性優(yōu)化技術(shù)是一種通過ATPG工具生成測試向量集，然后對電路進(jìn)行修改以提高其可測性的技術(shù)。ATPG工具生成測試向量集的過程通常分為三個步驟：

-電路建模：將電路轉(zhuǎn)換為一個可供ATPG工具處理的模型。

-測試向量生成：使用ATPG工具生成一組測試向量，使測試向量能夠檢測電路中的所有故障。

-測試向量驗(yàn)證：使用仿真工具驗(yàn)證測試向量是否能夠檢測電路中的所有故障。

#2.基于ATPG的可測性優(yōu)化方法

基于ATPG的可測性優(yōu)化方法主要包括以下幾種：

-邏輯折疊：將電路中的一些邏輯門折疊成一個邏輯門，以減少電路的邏輯深度和增加電路的可測性。

-邏輯插入：在電路中插入一些邏輯門，以增加電路的可測性。

-線路重排：將電路中的線路重新排列，以減少電路的邏輯深度和增加電路的可測性。

-單元替換：用可測性更好的單元替換電路中的一些單元，以增加電路的可測性。

#3.基于ATPG的可測性優(yōu)化流程

基于ATPG的可測性優(yōu)化流程通常包括以下幾個步驟：

-電路建模：將電路轉(zhuǎn)換為一個可供ATPG工具處理的模型。

-測試向量生成：使用ATPG工具生成一組測試向量，使測試向量能夠檢測電路中的所有故障。

-測試向量驗(yàn)證：使用仿真工具驗(yàn)證測試向量是否能夠檢測電路中的所有故障。

-可測性優(yōu)化：使用基于ATPG的可測性優(yōu)化方法對電路進(jìn)行修改，以提高其可測性。

-測試向量生成和驗(yàn)證：重復(fù)步驟2和步驟3，直到電路的可測性達(dá)到要求。

#4.基于ATPG的可測性優(yōu)化應(yīng)用

基于ATPG的可測性優(yōu)化