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文檔簡介
第第頁波峰焊常見問題及解決方案粵成錫業(yè)為您解決波峰焊常見問題及解決方案
波峰焊常見缺陷與對策
1、白色殘留物
在焊接或溶劑清洗過后發(fā)覺有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質不會影響表面電阻質,但客戶不接受。
〔1〕助焊劑通常是此問題主要緣由,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的幫助,產(chǎn)品是他們供應他們較專業(yè)。
〔2〕基板制作過程中殘留雜質,在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可。
〔3〕不正確的CURING亦會造成白班,通常是某一批量單獨產(chǎn)生,應實時回饋基板供貨商并運用助焊劑或溶劑清洗即可。
〔4〕廠內運用之助焊劑與基板氧化愛護層不兼容,均發(fā)生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時發(fā)生,應請供貨商幫助。
〔5〕因基板制程中所運用之溶劑使基板材質改變,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好。
〔6〕助焊劑運用過久老化,暴露在空氣中汲取水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可)。
〔7〕運用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善。
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〔8〕清洗基板的溶劑水分含量過高,降低清洗技能并產(chǎn)生白班。應更新溶劑。
2、深色殘余物及浸蝕痕跡
通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的運用助焊劑或清洗造成。
〔1〕松香型助焊劑焊接后未馬上清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可。
〔2〕酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)覺,改用較弱之助焊劑并盡快清洗。
〔3〕有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可。
3、綠色殘留物
綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,由于很難辨別究竟是綠銹或是其它化學產(chǎn)品,但通常來說發(fā)覺綠色物質應為警訊,需要立即查明緣由,尤其是此種綠色物質會越來越大,應特別留意,通??捎们逑磥砀纳?。
〔1〕腐蝕的問題通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上,運用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色,當發(fā)覺此綠色腐蝕物,即可證明是在運用非松香助焊劑后未正確清洗。
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〔2〕COPPERABIETATES是氧化銅與ABIETICACID(松香主要成分)的化合物,此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不會同意應清洗。
〔3〕PRESULFATE的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物,應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確?;迩鍧嵍鹊钠焚|。
4、白色腐蝕物
與前面白色殘留物不同,前者是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是由于氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)。
在運用松香類助焊劑時,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如運用不當溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕。
5、針孔及氣孔
針孔與氣孔之區(qū)分,針孔是在焊點上發(fā)覺一小孔,氣孔那么是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔那么是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成緣由是焊錫在氣體尚未完全摒除即已凝固,而形成此問題。
〔1〕有機污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡約只要用溶劑清洗即
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可,但如發(fā)覺污染物為SILICONOIL因其不簡單被溶劑清洗,故在制程中應考慮其它代用品。
〔2〕基板有濕氣:如運用較廉價的基板材質,或運用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處簡單汲取濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時。
〔3〕電鍍溶液中的光亮劑:運用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫那么揮發(fā)而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供貨商。
6、防氧化油污染
氧化防止油被打入錫槽內經(jīng)噴流涌出而機污染基板,此問題應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫即可改善。
7、焊點灰暗:
此現(xiàn)象分為二種:(1)焊錫過后一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉暗;
(2)經(jīng)制造出來的成品焊點即是灰暗的。
〔1〕焊錫內雜質:需要每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。
〔2〕助焊劑在熱的表面上亦會產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成稍微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立即清洗應可改善。
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〔3〕在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗。
8、焊點表面粗糙:
焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體外形不轉變。
〔1〕金屬雜質的結晶:需要每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。
〔2〕錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內經(jīng)噴流涌出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫并應清理錫槽及PUMP即可改善。
〔3〕外來物質:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產(chǎn)生粗糙表面。
9、黃色焊點:
系因焊錫溫度過高造成,馬上查看錫溫及溫控器是否故障。
10、短路
過大的焊點造成兩焊點相接。
〔1〕基板吃錫時間不夠,預熱不足,調整錫爐即可。
〔2〕助焊劑不良:助焊劑比重不當,劣化等。
〔3〕基板進行方向與錫波協(xié)作不良,更改吃錫方向。
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〔4〕線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或IC,那么應考慮盜錫焊墊,或運用文字白漆予以區(qū)隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。
〔5〕被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫。
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1、白色殘留物
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〔1〕助焊劑通常是此問題主要緣由,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的幫助,產(chǎn)品是他們供應他們較專業(yè)。
〔2〕基板制作過程中殘留雜質,在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可。
〔3〕不正確的CURING亦會造成白班,通常是某一批量單獨產(chǎn)生,應實時回饋基板供貨商并運用助焊劑或溶劑清洗即可。
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