計(jì)算機(jī)硬件試題

硬件技術(shù)工程師習(xí)題

第一章PC機(jī)主機(jī)

單選題

1、IEEE1394設(shè)備支持熱插拔功能【

A、對B、錯(cuò)

2、PCI總線的數(shù)據(jù)傳輸速度與CPU和時(shí)鐘頻率密切相關(guān)[]o

A、對B、錯(cuò)

3、AT主板是對BabyAT主板的改進(jìn)【】。

A、對B、錯(cuò)

4、PCI總線數(shù)據(jù)帶寬為64Bit[]o

A、對B、錯(cuò)

5、SocketAM2+接口的CPU可以兼容AM2接口的主板【

A、對B、錯(cuò)

6、一個(gè)標(biāo)明70ns的內(nèi)存芯片需要70ns才能讀寫該存儲(chǔ)單元一個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)【

A、對B、錯(cuò)

7、下列存儲(chǔ)器中，存取速度最快的是【工

A、磁帶B、光盤

C、硬盤D、內(nèi)存儲(chǔ)器

8、計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)容量用KB來表示，這里1KB等于【]o

A、1024個(gè)字節(jié)B、1024個(gè)二進(jìn)制信息位

C、1000個(gè)字節(jié)I）、1000個(gè)二進(jìn)制信息位

9、下列關(guān)于內(nèi)存與外存說法錯(cuò)誤的是【

A、在處理速度上內(nèi)存比外存快

B、在存儲(chǔ)能力上外存比內(nèi)存大

C、斷電后內(nèi)存中的信息丟失，外存中的信息不會(huì)丟失

I）、CPU直接使用的存儲(chǔ)器是外存

10、完整的馮?諾依曼結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)硬件包括【工

A、運(yùn)算器、內(nèi)存、鍵盤、顯示器

B、運(yùn)算器、內(nèi)存、磁盤、顯示器

C、運(yùn)算器、存儲(chǔ)器、鍵盤、顯示器

D、運(yùn)算器、存儲(chǔ)器、輸入設(shè)備、輸出設(shè)備

第1頁

11、“64位個(gè)人計(jì)算機(jī)”中的64位是指CPU的【】為64位。

A、控制總線B、地址總線

C、數(shù)據(jù)總線D、輸入/輸出總線

12、計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)中最核心的部件是[]0

A、主板B、CPU

C、內(nèi)存儲(chǔ)器D、I/O設(shè)備

13、下列屬于內(nèi)存儲(chǔ)器的是【Jo

A、硬盤B、光驅(qū)

C、軟驅(qū)D、內(nèi)存

14、相比內(nèi)存儲(chǔ)器，外部存儲(chǔ)器的最大特點(diǎn)是【

A、容量大B、速度快

C、易攜帶D、價(jià)格低廉

15、CPU總線和PCI總線是通過【】連接的。

A、南橋芯片B、北橋芯片C、內(nèi)存

16、PCI-Express是現(xiàn)在流行的顯卡接入方式，其X16的數(shù)據(jù)傳輸率是【

A、266MB/SB、533MB/S

C、4GB/SD、16GB/S

17、主流主板上，CMOS芯片??般集成在【】中。

A、南橋芯片B、北橋芯片

C、內(nèi)存D、CPU

18>1394總線的數(shù)據(jù)傳輸率最高可達(dá)【】Mbps。

A、133B、166

C、200I）、400

19、俗稱為“火線”的接口是【

A、USBB、IEEE1394

C、PCI-ED、COM

20、聲卡外部接口中Micin是指【

A、線性輸入B、話筒輸入

C、線性輸出D、音箱輸出

21、USB2.0接口的數(shù)據(jù)傳輸率最高可達(dá)【】Mbps。

A^400MbpsB、480Mbps

C^500MbpsD、560Mbps

22、IntelCPU主頻=［】。

A、外頻X倍頻B、FSBX倍頻

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23、FSB用于連接CPU和【】的數(shù)據(jù)傳輸。

A、顯卡B、硬盤

C、內(nèi)存D、北橋芯片

24、PCI總線在3D應(yīng)用中的局限主要表現(xiàn)在【】中。

A、3D建模B、圖形渲染

C、3D圖形描繪D、圖形運(yùn)算

25、下列選項(xiàng)中【】不屬于北橋芯片管理的范圍。

A、處理器B、內(nèi)存

C、顯卡接口D、SATA接口

26、顯示卡的接口類型有很多，以下接口中只能插顯示卡的是【】接口。

A、ISAPCIExpress

C、PCID、AGP

27、支持熱插拔功能接口的鍵盤的是【】接口。

A、AT接口B、PS/2

C、USB接口D、串口

28、FlexATX主板標(biāo)準(zhǔn)是【】公司制定的。

A、HPB、Intel

C、IBMD、SONY

29、主板尺寸為30.5cmX24.4cm的是【】主板。

A、ATBabyAT

C、ATXI）、MicroATX

30、計(jì)算機(jī)中統(tǒng)一指揮各部件協(xié)調(diào)工作的部件是［］

A、CPUB、主板芯片組

C、晶振D、時(shí)鐘信號

31、PCI插槽的數(shù)據(jù)寬度為【】。

A、8B、16

C、32I）、64

32、【］接U不可以作為鼠標(biāo)接口。

A、USBB、LPT

C、PS/2D、COM

33、主板系統(tǒng)總線?般都是根據(jù)特定類型的【】設(shè)計(jì)的。

A、主板B、CPU

C、內(nèi)存D、芯片組

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34、I/O總線用于CPU與除【】之外的其它部件的連接。

A、RAMB、顯示卡

C、硬盤D、主板芯片組

35、USB總線在一個(gè)端口上最多可以連接【】個(gè)設(shè)備。

A、63B、64

C、127D、128

36、主板所用的PCB是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用【】箔材料。

A、銅B、鋁

C、錫I）、重金屬

37、CPUSocket7插座有1］個(gè)孔。

A、242B、321

C、370D、387

38、關(guān)于北橋芯片的功能以下說法不正確的?項(xiàng)是【】。

A、負(fù)責(zé)聯(lián)系CPUB、負(fù)責(zé)傳輸內(nèi)存里的數(shù)據(jù)

C、負(fù)責(zé)傳輸PCI總線里的數(shù)據(jù)D、負(fù)責(zé)I/O設(shè)備的控制

39、所有計(jì)算機(jī)部件都是直接或間接連接到【】上的。

A、主板B、顯示器

C、顯卡D、電源

40、Intel酷睿i7的socketB插槽有［］個(gè)引腳。

A、775B、940

C、7541）、1366

41、最早應(yīng)用Socket370架構(gòu)的是PPGA封裝的【

A、AMDK6B、IntelPII

C、IntelCeleronD、IntelXeon

42、主板上最大的外部接口是【】。

A、LPT接口B、USB接口

C、串口D、PS/2接口

43、Intel芯片組內(nèi)存控制Hub中有MCH與GMCH兩種,其中GMCH中的G代表［

A、圖形接口B、高級

C、集成D、內(nèi)置圖形顯示處理單元

44、一個(gè)完整的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)是由【】組成的。

A、主機(jī)和外部設(shè)備B、主機(jī)和操作系統(tǒng)

C、CPU、存儲(chǔ)器和顯示器I）、硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)

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45、PCIExpressXI規(guī)格的插槽最大數(shù)據(jù)傳輸率為【】。

A、230MB/SB、240MB/S

C、250MB/SD、260MB/S

46、前端總線頻率為800MHz的主板，其總線數(shù)據(jù)帶寬為【

A、2.4GB/sB、3.2GB/s

C、6.4GB/sD、12.8GB/s

47、【］插槽不可以插顯卡。

A、PCIB、AGP

C、PCIExpressD、DDRDIMM

48、Intel的中心體系結(jié)構(gòu)是由【］個(gè)中心控制芯片構(gòu)成。

A、1B、2

C、3D、4

49、GMCH芯片的中文稱謂是【］o

A、圖形/存儲(chǔ)器控制中心B、I/O控制中心

C、固件中心D、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

50、現(xiàn)在的主流主板板型采用【】結(jié)構(gòu)。

A、NLXB、ATX

C、ATD、MIS

51、ICH芯片的中文稱謂是［Jo

A、圖形/存儲(chǔ)器控制中心B、I/O控制中心

C、固件中心D、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

52、FWH芯片的中文稱謂是［］,

A、圖形/存儲(chǔ)器控制中心B、I/O控制中心

C、固件中心D、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

53、不屬于Intel平臺(tái)的CPU插座接口是【】。

A、LGA775B、LGA1366

C、LGA1156［）、LGA1166

54、USB接口提供的電源電壓為【

A、3.3VB、5V

C、12VD、3V

55、PCIExpressX16規(guī)格的插槽最大的數(shù)據(jù)傳輸速度為【

A、2.5GB/sB、2.8GB/s

C、3.6GB/sD、5GB/s

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56、下列關(guān)于BIOS與COMS說法錯(cuò)誤的是【】。

A、BIOS實(shí)際上是被固化到主板ROM芯片的一組程序

B、COMS是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體的縮寫

C>BIOS負(fù)責(zé)開機(jī)時(shí)對系統(tǒng)各個(gè)硬件進(jìn)行初始化設(shè)置和測試

D、COMS系統(tǒng)掉電后其信息會(huì)丟失

57、屬于南北橋體系結(jié)構(gòu)的芯片組是型號為【］?

A、H55B、P55

C、X58I)、H67

58、P55芯片組支持CPU的插槽類型為【

A、AM3B、AM2

(\LGA1156I)、LGA775

59、開機(jī)時(shí)執(zhí)行系統(tǒng)自動(dòng)偵測及支持相關(guān)應(yīng)用程序功能的組件是【1

A、DOSB、BIOS

C、I/OD、RAM

60、Windows操作系統(tǒng)中的II期和時(shí)間設(shè)定，下列敘述正確的是【

A、死機(jī)后才要重新設(shè)定

B、每次開機(jī)要重新設(shè)定

C、即使一段很長的時(shí)間不使用計(jì)算機(jī)，也不需重新設(shè)定日期和時(shí)間

D、II期和時(shí)間不可以在BIOS中修改

61、下面是關(guān)于PCI總線的敘述，其中錯(cuò)誤的是【

A、PCI總線支持突發(fā)傳輸

B、PCI總線支持總線主控方式

C、PCI總線的數(shù)據(jù)線與地址線是分時(shí)復(fù)用的

D、PCI總線不支持即插即用

62、以下芯片組不支持集成顯卡的為［］.

A、G43B、H67

C、890GXD、G45

63、酷睿i5550的主頻是【),三級緩存是【】。

A、3200MHz,6MB、3060MHz,8M

C、3200MHz,4MD、2930MHz,6M

64、用來暫時(shí)存放指令、地址和數(shù)據(jù)的高速存儲(chǔ)部件是

A、寄存器B、轉(zhuǎn)換器

C、內(nèi)存D、硬盤

第6頁

65、超線程技術(shù)不需要【】部件支持。

A、CPUB、內(nèi)存儲(chǔ)器

C、芯片組D、軟件

66、增大【】的容量，可以提高CPU的工作效率。

A、高速緩存B、ROM

C、RAMD、外存儲(chǔ)器

67、世界上首顆微處理器4004是由【］公司推出的。

A、AMDB、DEC

C、IBMD、Intel

68、酷睿i7950處理器的插槽規(guī)格為【工

A、Socket7B、SocketAM3

C、LGA775D、LGA1366

69、［］類型的插槽可以使用IntelCorei7的處理器。

A、SocketAB、SocketAM2+

C>SocketBD、Socket370

70、支持睿頻加速技術(shù)的處理器為［］?

A、酷睿2E7500B、速龍2640

C、弈龍2955D,酷睿i7980X

71、IntelCPU中有“LV”標(biāo)識字樣，它是【】的縮寫。

A、低能耗B、產(chǎn)地

C、低電壓D、CPU技術(shù)

72、新的Intel處理器采用了三位數(shù)標(biāo)稱法，同時(shí)對應(yīng)不同類型的處理器，分別用【】

進(jìn)行區(qū)別。

A、3,5,6B、3,5,7

C、2,5,8D、2,3,4

73、Cache的中文名稱是【

A、存儲(chǔ)體B、緩存

C、高速緩存D、內(nèi)存

74、CPU風(fēng)扇的3芯設(shè)計(jì)是在原來2芯線基礎(chǔ)上加入了?條藍(lán)線（或白線），主要目的

是【Jo

A、偵測風(fēng)扇轉(zhuǎn)速B、偵測CPU溫度

C、偵測機(jī)箱溫度D、偵測電源穩(wěn)定性

75、AMD的SocketS1接口有【1根針腳。

A、754B、940

第7頁

C、638D、939

76、AMD的SocketAM2接口有［J根針腳。

A、754B、940

C、638D、939

77、IntelXeon5482處理器接口類型為［LGA7717

A、LGA1366B、LGA775

C、LGA1156D、LGA1166

78、下列CPU為六核的CPU是1

A、酷睿i7980xB、酷睿i7920

C、酷睿i7870xD、酷睿2Q8300

79、Intel酷睿CPU的接口規(guī)格是【

A、Socket754B、Socket775

C、Socket940D、Socket603

80、1］公司生產(chǎn)的CPU支持Socket775接口。

A、AMDB、IBM

C、VIAD、Intel

81、CPU封裝的作用不包括［工

A、連結(jié)內(nèi)核與外部B、影響主頻

C、控制外頻D、保護(hù)CPU

82、下列CPU中制作工藝為32納米的是【

A、酷睿i7980xB、酷睿i7920

C、酷睿i7870xD、酷睿2Q8300

83、一臺(tái)計(jì)算機(jī)的主頻為3.2GHz,它的外頻是200MHz,該計(jì)算機(jī)CPU的倍頻是【

A、4B、3

C、16D、15

84、把硬盤中數(shù)據(jù)傳送到計(jì)算機(jī)的內(nèi)存中，這種操作叫做【】操作。

A、寫盤B、讀盤

C＞傳輸D、存盤

85、在計(jì)算機(jī)中，CPU的主要功能是進(jìn)行【工

A、算術(shù)邏輯運(yùn)算及全機(jī)的控制B、邏輯運(yùn)算

C、算術(shù)邏輯運(yùn)算D、算術(shù)運(yùn)算

86、指令周期是指［］o

A、取指令所需的時(shí)間B、執(zhí)行指令所需的時(shí)間

C、取操作數(shù)所需的時(shí)間D、取指令和執(zhí)行指令所需的時(shí)間

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87、下列CPU中不支持睿頻加速的CPU為1］o

A、酷睿i7980xB、酷睿i5760

C、酷睿i5660D、酷睿i3540

88、酷睿2Q8300中央處理器接口類型為【】。

A、LGA1366B、LGA1156

C、LGA775D、LGA938

89、CPU控制外部設(shè)備工作的方式有【］o

①程序查詢輸入/輸出方式

②中斷輸入/輸出方式

③DMA輸入/輸出方式

A、①B、①+②

C、①+③D、①+②+③

90、下列關(guān)于CPU和存儲(chǔ)器的工作方式敘述正確的是［)?

A、CPU能直接訪問存儲(chǔ)在內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，也能直接訪問存儲(chǔ)在外存中的數(shù)據(jù)

B、CPU不能直接訪問存儲(chǔ)在內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，能直接訪問存儲(chǔ)在外存中的數(shù)據(jù)

C、CPU不能直接訪問存儲(chǔ)在內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，也不能直接訪問存儲(chǔ)在外存中的數(shù)據(jù)

D、CPU只能直接訪問存儲(chǔ)在內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，不能直接訪問存儲(chǔ)在外存中的數(shù)據(jù)

91、在計(jì)算機(jī)內(nèi)部，傳送、存儲(chǔ)、加工處理的數(shù)據(jù)或指令都是以【】形式進(jìn)行的。

A、二進(jìn)制碼B、拼音簡碼

C、八進(jìn)制碼D、五筆字型碼

92、弈龍II955中央處理器的核心數(shù)量為【】。

卜、四核B、六核

C、雙核D、三核

93、表示CPU的運(yùn)行速度的是【

A、MHzB、CPS

C、LPMD、Mbytes

94、關(guān)于總線下列說法錯(cuò)誤的是【工

A、前端總線也稱為CPU總線

B、前端總線是PC系統(tǒng)中的工作頻率最快的總線

C、前端總線主要由CPU使用，用來與高速緩存主存和北橋之間傳送數(shù)據(jù)

I)、Intel采用了HyperTransport來完成CPU與主板北橋芯片組之間的連接

95、配置高速緩沖存儲(chǔ)器是為了解決【lo

A、內(nèi)存與外存儲(chǔ)器之間速度不匹配問題

B、CPU與外存儲(chǔ)器之間速度不匹配問題

第9頁

C、CPU與內(nèi)存儲(chǔ)器之間速度不匹配問題

D、主機(jī)與外設(shè)之間速度不匹配問題

96、CPU的二級緩存的作用是【】。

A、CPU與主存儲(chǔ)器之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)木彌_

B、主存儲(chǔ)器與外部存儲(chǔ)器之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)木彌_

C、CPU與外部存儲(chǔ)器之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)木彌_

D、系統(tǒng)總線與外部存儲(chǔ)器之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)木彌_

97、Cache的中文名稱是【

A、存儲(chǔ)體B、緩存

C、高速緩存D,內(nèi)存

98、SRAM的中文名稱是［

A、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器B、動(dòng)態(tài)

C、靜態(tài)1）、靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器

99、在【】中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)不能修改，而且數(shù)據(jù)也不會(huì)因電源中斷而丟失。

A、ROMB、RAM

C、COMSD、寄存器

100、目前市場上采用的主流內(nèi)存類型為［］?

A、SDRAMB、DDRSDRAM

C、DDRIIDDRIII

101.對于只讀存儲(chǔ)器描述正確的是【］o

A、只讀存儲(chǔ)器中的信息只能讀出，?般不能寫入

B、當(dāng)電源關(guān)閉時(shí)，存儲(chǔ)器里面的信息會(huì)丟失

B、主要用于存儲(chǔ)短時(shí)間內(nèi)使用的程序

D、內(nèi)存就是只讀存儲(chǔ)器的一種

102、一臺(tái)PC機(jī)必須具備的輸入設(shè)備是【

A、打印機(jī)B、鍵盤

C、掃描儀I）、數(shù)字儀

103、根據(jù)存儲(chǔ)器在計(jì)算機(jī)中的功能，可分為【1

A、外部存儲(chǔ)器和內(nèi)部存儲(chǔ)器

B、主存儲(chǔ)器和緩存

C、固定存儲(chǔ)器和移動(dòng)存儲(chǔ)器

D、主存儲(chǔ)器和輔助存儲(chǔ)器

104、PC機(jī)的內(nèi)部存儲(chǔ)器均為【

A、硅存儲(chǔ)器B、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器

第10頁

C、可寫存儲(chǔ)器D、隨機(jī)存儲(chǔ)器

105、藍(lán)光光驅(qū)的主要缺點(diǎn)是【】。

A、存儲(chǔ)容量小B、價(jià)格高昂

C、讀取速度慢D、難以修理

106、通常講的ROM是指【］o

A、只讀存儲(chǔ)器B、隨機(jī)存儲(chǔ)器

C、寄存器D、控制器

\\

107、主板上的【】芯片是用來保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和用戶對某些參數(shù)的設(shè)定的。

A、ROMB、RAM

C、BIOSI）、CMOS

108、以下對存儲(chǔ)器RAM描述不正確的是【】。

A、隨機(jī)存儲(chǔ)器B、可以讀寫

C、斷電后仍保留內(nèi)容D、存取速度快

109、1］中存儲(chǔ)的信息中包括內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)工作狀態(tài)、速度、響應(yīng)時(shí)間等。

A、ECC校驗(yàn)芯片B、SPD

C、FLASHROMD、內(nèi)存顆粒

110、在主機(jī)內(nèi)部，直接與CPU交換信息的部件是【

A、內(nèi)存B、硬盤C、緩存

111、ECC的中文解釋是【工

A、錯(cuò)誤檢查B、錯(cuò)誤糾正

C、錯(cuò)誤檢杏和糾正D、綜合性能

112、內(nèi)存金手指的兩種制造方法是【】。

A、電鍍和化學(xué)鍍B、焊鍍和化學(xué)鍍

C、電鍍和物理鍍1）、焊鍍和物理鍍

113、內(nèi)存頻率分為【】、【】和【］三種頻率。

A、數(shù)據(jù)、存取周期和DRAM核心

B、數(shù)據(jù)、時(shí)鐘和SRAM核心

C、數(shù)據(jù)、時(shí)鐘和DRAM核心

D、地址、時(shí)鐘和DRAM核心

114、DDRII內(nèi)存采用【】封裝形式，可以提供更好的電氣性能與散熱性。

A、FBGAB、TSOP

C、BGAD、uBGA

115、DDRII內(nèi)存有1］個(gè)引腳。

第11頁

A、169B、240

C、184D、200

116、DDRIII內(nèi)存的預(yù)取位數(shù)是【】Bito

A、2B、4

C、6D、8

117、內(nèi)存存取時(shí)間的單位是【

A、毫秒B、秒

C、納秒D、分

118、DDRIH800內(nèi)存的工作頻率是【L

A、100MHzB、133MHz

C、200MHzD、266MHz

119、DDRIII內(nèi)存的突發(fā)傳輸周期值為1]o

A、4B、6

C、8D、10

120、DDRII內(nèi)存的預(yù)取位數(shù)是1】Bito

A、2B、4

C、6D、8

121、DDRIII內(nèi)存采用【】封裝形式。

A、FBGAB、TSOP

C、BGAD、uBGA

122、ROM與RAM的主要區(qū)別是【L

A、斷電后，ROM內(nèi)保存的信息會(huì)丟失，而RAM則可長期保存、不會(huì)丟失

B、斷電后，RAM內(nèi)保存的信息會(huì)丟失，而ROM則可長期保存、不會(huì)丟失

C、ROM是外存儲(chǔ)器，RAM是內(nèi)存儲(chǔ)器

I）、ROM是內(nèi)存儲(chǔ)器，RAM是外存儲(chǔ)器

123、在計(jì)算機(jī)的性能指標(biāo)中，用戶可用的內(nèi)存儲(chǔ)器容量是指【】

A、ROM的容量B、RAM的容量

C、ROM和RAM的容量總和D、CD-ROM的容量

124、計(jì)算機(jī)的內(nèi)部存儲(chǔ)器比外部存儲(chǔ)器【】。

A、速度快B、存儲(chǔ)量大

C、便宜I）、以上說法都不對

125、下列說法正確的是【】

A、在斷電后，內(nèi)存仍然可以保存數(shù)據(jù)信息

B、內(nèi)存的工作頻率與CPU主頻相同

第12頁

C、內(nèi)存通過總線與南橋芯片連接

D、SRAM速度快，存儲(chǔ)密度低，制造成本高

126、計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)系統(tǒng)一般是指【】

A、ROM和RAMB、硬盤和光盤

C、內(nèi)存儲(chǔ)器和外存儲(chǔ)器D、硬盤和RAM

127、計(jì)算機(jī)中的CMOS芯片是一塊專用的［1

A、隨機(jī)存儲(chǔ)器B、順序存儲(chǔ)器

C、高速緩沖存儲(chǔ)器D、只讀存儲(chǔ)器

128、硬盤的每個(gè)扇區(qū)可容納【】個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)。

A、64B、128

C、10241）、512

129、計(jì)算機(jī)磁盤上存放信息是以【】為單位的。

A、磁道B、扇區(qū)

C、簇D、柱面

130、硬盤的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)按照磁道從低到高可以分為4部分，其中數(shù)據(jù)區(qū)為1】區(qū)。

A、MBRB、DBR

C、FATD、DATA

131、下列存儲(chǔ)器中存取速度最快的是【Jo

A^內(nèi)存B、硬盤

C、光盤D、CPUCache

132、筆記本DDRH內(nèi)存的針腳是多少【L

A、168B、184

C、240D、200

133、現(xiàn)有一塊無標(biāo)記的硬盤，通過測試軟件得知其主軸轉(zhuǎn)速為15000rpm,可以判斷

這是一塊【】接口硬盤。

A、SCSIB、PCI

134、雙通道內(nèi)存技術(shù)最早應(yīng)用于【】內(nèi)存中。

A、SDRAMB、RDRAM

C、DDRD、DDRII

135、串行的方式傳送資料減少了接口的針腳數(shù)目，只需四個(gè)針就可完成所有的工作,

其中第1針代表【工第2針代表【工第3針代表【】、第4針代表【

A、發(fā)送數(shù)據(jù)/接收數(shù)據(jù)/供電/地線

B、接收數(shù)據(jù)/發(fā)送數(shù)據(jù)/地線/供電

C、發(fā)送數(shù)據(jù)/接收數(shù)據(jù)/地線/供電

第13頁

D、接收數(shù)據(jù)/發(fā)送數(shù)據(jù)/供電/地線

136、目前市場主流SATA接口臺(tái)式機(jī)硬盤上的轉(zhuǎn)速為【】。

A、4200轉(zhuǎn)B、5400轉(zhuǎn)

C、7200轉(zhuǎn)D、10000轉(zhuǎn)

137、硬盤的尋道是靠移動(dòng)【】尋道的。

A、電磁線圈B、盤片

C、磁頭驅(qū)動(dòng)小車D、磁頭

138、硬盤的【】是決定硬盤內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸率的決定因素之一。

A、主軸轉(zhuǎn)速B、讀寫速度

139、臺(tái)式機(jī)DDRH內(nèi)存有［】個(gè)內(nèi)存引腳。

A、184B、192

C、216D、240

140、IntelNM10芯片組的集成顯示芯片是【】。

A、IntelGMAX3100B、IntelGMAX4500

C、IntelGMAX3150D、IntelGMAX3000

141、不能做硬盤盤片的材料為【］o

A、塑料B、金屬C、玻璃圓片

142、在Fdisk分區(qū)軟件中，正確刪除硬盤分區(qū)的步驟是【】。

A、主分區(qū)一邏輯分區(qū)一擴(kuò)展分區(qū)B、擴(kuò)展分區(qū)一主分區(qū)一邏輯分區(qū)

C、邏輯分區(qū)一主分區(qū)一擴(kuò)展分區(qū)D、邏輯分區(qū)一擴(kuò)展分區(qū)一分區(qū)

143、硬盤中的讀寫磁頭在讀寫數(shù)據(jù)時(shí)，會(huì)與盤片【

卜、靠近B、接觸

C、緊貼D、不確定

144、硬盤轉(zhuǎn)速是指硬盤主軸的轉(zhuǎn)速，目前主流的轉(zhuǎn)速為【

A、7200rpmB、lOOOOOrpm

C>3200rpmD>1500rpm

145、并行ATA能對【】進(jìn)行校驗(yàn)。

A、數(shù)據(jù)B、指令

146、硬盤突然斷電時(shí)，磁頭駐留在【】位置。

A、盤面中心B、當(dāng)時(shí)位置C、磁頭起落架

147、Intel主板中內(nèi)存的數(shù)量、類型、引腳數(shù)目是由【】決定的。

A、內(nèi)存顆粒B、內(nèi)存芯片

C、南橋芯片I）、北橋芯片

148、一般對新硬盤的處理順序是【工

第14頁

A、低級格式化f分區(qū)-＞高極格式化

B、分區(qū)一低級格式化一高極格式化

C、高極格式化一分區(qū)一低級格式化

D、低級格式化一高極格式化一分區(qū)

149、4層PCB板結(jié)構(gòu)層依次是［］o

A、信號層，信號層，電源層，接地層

B、信號層，接地層，信號層，電源層

C、信號層，接地層，電源層，信號層

D、信號層，信號層，電源層，信號層

150、以下關(guān)于Fdisk命令的說法正確的是【工

A、啟動(dòng)Fdisk對硬盤分區(qū)，無需有FDISK命令

B、Fdisk可用于建立基本MS-DOS分區(qū)和擴(kuò)展MS-DOS分區(qū)

C、改變一分區(qū)的大小，不必先刪掉其他分區(qū)

D、如果不小心刪掉了一個(gè)分區(qū)，會(huì)丟掉原分區(qū)上的所有數(shù)據(jù)

151、外部數(shù)據(jù)傳輸率指的是【】之間的最大數(shù)據(jù)傳輸率。

A、硬盤磁頭到硬盤緩存B、硬盤緩存到匕板

C、ATA/SATA接口到南橋D、南橋到CPU

152、不能通過SCSI接口連接到計(jì)算機(jī)的設(shè)備是【

A、硬盤B、U盤

C、光驅(qū)D、掃描儀

153、下列硬盤盤片的規(guī)格，在現(xiàn)在的PC機(jī)設(shè)備中很難見到的是【

卜、1.8英寸B、2.5英寸

C、3.5英寸D、5.25英寸

154、不是基于串行數(shù)據(jù)傳輸原理的技術(shù)是【工

A、USB2.0B、ECP

C、IEEE1394D^HyperTransport

155、在硬盤中磁道進(jìn)一步劃分為扇區(qū)，每一扇區(qū)的大小是【

A、512bB、512B

C、2048bD、2048B

156、現(xiàn)在7200轉(zhuǎn)的主流硬盤其平均尋道時(shí)間在【】左右。

A^5ms13ms

C、9msD^3ms

157、SerialATA1.0標(biāo)準(zhǔn)其最大數(shù)據(jù)傳輸率可以達(dá)到［】MB/s。

A、66B、100

第15頁

C、133D、150

158、SATA是??種高速的串行連接方式，可以廣泛應(yīng)用于硬盤和光驅(qū)。一個(gè)SATA接口

可以同時(shí)接【】塊硬盤或光驅(qū)。

A、1B、2

C,4D、8

159、光盤刻錄機(jī)CD-R屬于［］。

卜、次性寫入可電復(fù)詡?cè)」獗PB、多次寫入可重復(fù)讀取光盤

C、ROM光盤D、RAM光盤

160、SCSI適配卡所連接的設(shè)備有10個(gè)，這些設(shè)備占用【】個(gè)IRQ,這就可以避免

IDE最大外掛4個(gè)外設(shè)的限制。

A、1B、4

C、5D、10

161、COMBO光驅(qū)是整合了【】和【】的多功能光驅(qū)。

A、DVD-ROM,CD-RWB、DVD-ROM,CD-R

C、DVD-ROM,CD+RWD、CD-ROM,CD-RW

162、COMBO光驅(qū)和普通光驅(qū)最大的不同是［

A、速度B、刻錄功能

C、光頭D、擦寫

163、SATA1.0定義的數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)【】MB/s。

A、66B、133

C、150D、300

164、SATA2.0定義的數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)【】MB/s。

A、66B、133

C、150D、300

165、在表示存儲(chǔ)的容量時(shí)，1MB等于【】。

A、1000KBB、1024GB

C、1000GBI）、1024KB

166、一個(gè)存儲(chǔ)單元能存放一個(gè)字節(jié)，那么一個(gè)32KB字節(jié)的存儲(chǔ)器共有【】個(gè)存儲(chǔ)單

yGo

A、32000B、32768

C>32767D、65536

167、在磁盤存儲(chǔ)器中，無需移動(dòng)存取機(jī)構(gòu)即可讀取的一組磁道稱為【

A^單元扇區(qū)

C、柱而D、文卷

第16頁

168、硬盤的內(nèi)部傳輸率是指【］o

A、硬盤的高速緩存到內(nèi)存B、CPU到Cache

C、內(nèi)存到CPUD、硬盤的磁頭到硬盤的高速緩存

169、WD是【】生產(chǎn)廠家的英文縮寫。

A、希捷B、三星

C、邁拓D、西部數(shù)據(jù)

170、［］格式的DVD光盤的容量最大。

A、單面單層B、單面雙層

C、雙面單層1）、雙面雙層

171.固態(tài)硬盤簡稱為【1

A、SSDB、SCSI

C、SASD、SATA

172、下列選項(xiàng)中，內(nèi)存和CPU型號都適用于IntelG31芯片組的是【】。

A、DDR111333,酷睿i7950B、DDRIII2000,酷睿2E7500

C、DDR111066,酷睿2Q8300D、DDRIII2200,速龍II640

173、磁盤基本的存儲(chǔ)單元是【

A、磁道B、字節(jié)

C、扇區(qū)D、簇

174、下面關(guān)于USB2.0的敘述，錯(cuò)誤的是【

A、具有熱插拔功能

B、具有向外圍設(shè)備供電的能力

C、數(shù)據(jù)傳輸速率與RS-232標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)

D、支持多個(gè)設(shè)備的連接

175.對于固態(tài)硬盤描述不正確的是【

A、固態(tài)硬盤簡稱SSD硬盤

B、固態(tài)硬盤是依靠磁性碟片來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)

C、固態(tài)硬盤相對與普通硬盤有更高的存儲(chǔ)速度

D、固態(tài)硬盤的接口通常為SATA接口

176、首次實(shí)現(xiàn)電腦軟關(guān)機(jī)的主板結(jié)構(gòu)是【

A、ATB、BabyAT

C、ATXD、LPX

177、ATX電源的上一代產(chǎn)品是［

A、AT電源B、FullAT電源

C、BabyAT電源D、MicroATX電源

第17頁

178、開放式機(jī)箱的特點(diǎn)的是【

A、輻射大B、灰塵多

C、不能使用常規(guī)硬件D、耗能小

179、SAS硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度可以達(dá)到【lo

A、300MB/SB、3.OGB/s

C、500MB/SD、5.OGB/s

180、臺(tái)式機(jī)電源電壓輸入范圍是［］o

A、180V-230VB、180V-250V

C、180V-265VD、200V-250V

⑻、ATX12V2.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的電源采用【］針引腳的接頭為主板供電。

A、12B、18

C、20D、24

182、MicroATX電源的功率是【】。

A、300-350WB、250-300W

C、90-145WD、145-250W

183、電源銘牌上標(biāo)明INPUT是表示【

A、輸出B、型號

C、廠家D、輸入

多選題

184,IntelCorei7處理器的主要特點(diǎn)有［),

A、采用QPI總線技術(shù)

B、基于全新的Nehalem架構(gòu)

C、支持SMT超線程技術(shù)

D、升級SSE4.2指令集

E、每個(gè)核心擁有256KB的獨(dú)立二級緩存

185、下列CPU中接口類型為LGA1156,制作工藝為45納米的有【工

A、酷睿i7860B、酷睿i7980x

C、酷容i5760D、酷睿i7965

186、影響散熱速度的最重要因素是【】。

A、熱源物體表面的面積B、空氣流動(dòng)速度

C、工作環(huán)境D、熱源物體與外界的溫差

187、下列CPU為四核并且是八線程的有【工

第18頁

A、酷容i7860B、酷睿i7990x

C、酷睿i5870xD、酷睿i7950

188、下列關(guān)于酷睿i7980x描述錯(cuò)誤的有［］?

A、接口類型為AM3B、支持睿頻加速

C、是AMD的旗艦產(chǎn)品D、制作工藝為32納米

189、AMDCPU的核心類型包括［

A、PalominoB、Prescott

C、ClawhammerD、Newcastle

190,IntelCPU的核心類型包括

A、NorthwoodB、Prescott

C、TualatinD、Newcastle

191、下列關(guān)于弈龍H1090T描述正確的為【］o

A、接口類型為LGA938B、總線類型為HT3.0總線

C、是Intel的旗艦產(chǎn)品D、制作工藝為32納米

192、下列CPU中不是AMD的產(chǎn)品的是【工

A、弈龍II1105TB、酷睿i7950

C、酷睿2Q8300D、酷睿i5650

193、下列有關(guān)Core處理器說法正確的是【工

A、分為Duo和Solo兩個(gè)類型

B、帶有2M高速二級緩存

C、支持667M前端總線

194、內(nèi)部存儲(chǔ)器在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的作用是【工

A、暫時(shí)存放正在執(zhí)行的程序、原始數(shù)據(jù)、中間結(jié)果和運(yùn)算結(jié)果

B、作為CPU運(yùn)行程序的區(qū)域

C、配合CPU與外設(shè)打交道

D、存放計(jì)算機(jī)BIOS數(shù)據(jù)

195、關(guān)機(jī)后，程序和數(shù)據(jù)都不會(huì)丟失的存儲(chǔ)介質(zhì)是【

A、硬盤B、光盤

C、RAM【）、ROM

196、內(nèi)存進(jìn)行讀操作主要經(jīng)歷的過程為【

A、選中地址B、DRAM需要恒定電流以保存信息

C、