軟硬結(jié)合板的設(shè)計制作與品質(zhì)要求

軟硬結(jié)合板的設(shè)計制作與品質(zhì)要求目錄為何會有軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板的用途軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合板的材料軟硬結(jié)合板的設(shè)計要點常見結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板工藝流程制作流程中要求、問題及對策軟硬結(jié)合板成品板的品質(zhì)及測試要求第2頁,共61頁，2024年2月25日，星期天為何會有軟板、軟硬結(jié)合板柔性線路板輕便，小巧,可彎曲性剛撓結(jié)合的出現(xiàn)提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式；剛撓電路可以在二維設(shè)計和制作線路,三維的互連組裝,

剛撓結(jié)合板可以替代連接器，大大減少連接點。第3頁,共61頁，2024年2月25日，星期天重復(fù)彎曲百萬次仍能保持電性能可以實現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制,極端情況下,能夠制作出包括絕緣層厚度不足1mil的撓性區(qū),因此降低了重量,減少安裝時間和成本：材料的耐熱性高EngineControls汽車引擎控制ChipScalePackages芯片的封裝減少連接器的數(shù)量,可以大大節(jié)約成本LCD(Hotbar,ACF…)BatteriesTelecommunication(replaceofcoaxial-cable.)更佳的熱擴散能力：平面導(dǎo)體比圓形導(dǎo)線有更大的面積/體積比率,有利于導(dǎo)體中熱的擴散為何會有軟板、軟硬結(jié)合板第4頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟板的用途Telecom,Medical,Automotive第5頁,共61頁，2024年2月25日，星期天Application–手機滑蓋連接S909軟板的用途Layer:2LayersLinewidth/spacing:0.10/0.10mmMinhole:0.20mmSurfacefinish:ENIGApplication:Dynamicbending(100,000cycles)Structure:SilverfilmontopandbottomsideConductivePSAonthetop&bottomside第6頁,共61頁，2024年2月25日，星期天LayerCount:7LayersMinPTHHole:0.3mmMinLineW/S:0.125mmBoardThickness:0.45mmEMIShielding:SinglesideFCCLSpecial:AirGapApplication–MobilePhoneHinge(手機旋轉(zhuǎn)鉸鏈)軟板的用途第7頁,共61頁，2024年2月25日，星期天Application–MedicalHearingAid醫(yī)療助聽器

TopSide

BottomSide4LFlexwithHDIandCuFillingforBlindVia軟板的用途第8頁,共61頁，2024年2月25日，星期天SampleProject:MobileSIMCard-Dimple2layerFPCImmersionGoldBlackFlexibleSoldermaskTopsideBottomside軟板的用途第9頁,共61頁，2024年2月25日，星期天Structure(1+1+2F+1+1)HDI6layeredRigid-FlexDouble-sidedflexinnerlayercoreApplication–MP4iPodNano軟硬結(jié)合板的用途第10頁,共61頁，2024年2月25日，星期天

SampleProject–TelecomStructure(2+1+2F+1+2)HDI8layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreRigid-FlexSampleProjects

SampleProject–MobileDisplay&SideKeys(4L1-{(2)}-1;BUV;HDI;ENIG)Structure(1-{(2)}-1);

4layeredHDIwithBuriedholes2layerflexcore

SampleProject:MobileBluetooth&USBStructure(1-2F-1);2layerflexcore0.6mmtotalthickness

Sampleproject-CameraModuleStructure(1+2F+1)HDI4layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercore

Withshieldingfilm軟硬結(jié)合板的用途第11頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的用途總結(jié)磁盤驅(qū)動器、傳輸線帶、筆記本電腦、打印機多功能電話、手機、可視電話、傳真機錄像機、DVD、監(jiān)視器/顯示器照相機、攝像機、第12頁,共61頁，2024年2月25日，星期天熱固膠介電薄膜PI導(dǎo)體BaseMaterial(基材)

FCCL(FlexibleCopperCladlaminate)Polyimide:Kapton

(12.5

m/20

m/25

m/50

m/75

m)(聚酰亞胺)Highflexlife,goodthermalmanagement,highmoistureabsorptionandgoodtearresistant(柔曲度好,耐高溫,高吸濕性,良好的抗撕裂性)Polyester(25

m/50

m/75

m)(聚脂)Mostcosteffective,goodflexlife,lowthermalresistivity,lowmoistureabsorptionandtearresistant(廉價,柔曲度好,不耐高溫,低吸濕性和抗撕裂)軟硬結(jié)合板的材料第13頁,共61頁，2024年2月25日，星期天

FCCLConstructure導(dǎo)體熱固膠PI

標準單面有膠的FCCL結(jié)構(gòu)導(dǎo)體導(dǎo)體PI雙面FCCL(無膠結(jié)構(gòu))PI熱固膠導(dǎo)體導(dǎo)體

標準雙面有膠的FCCL結(jié)構(gòu)熱固膠軟硬結(jié)合板的材料三層結(jié)構(gòu)的單面FCCL三層結(jié)構(gòu)的雙面FCCL兩層結(jié)構(gòu)的雙面FCCL第14頁,共61頁，2024年2月25日，星期天PI的特性:1.耐熱性好:長期使用溫度為260℃,在短期內(nèi)耐400℃以上的高溫,2.良好的電氣特性和機械特性,3.耐氣候性和耐化學(xué)藥品性也好,4.阻燃性好,5.吸水率高,吸濕后尺寸變化大.(缺陷)IQC必須把尺寸變化率作為PI來料的一個重要驗收指標,同時生產(chǎn)流程的環(huán)境控制要求也相對比剛性板的嚴格；聚酯薄膜PET的抗拉強度等機械特性和電氣特性好,良好的耐水性和吸濕后的尺寸穩(wěn)定性較好,但受熱時收縮率大,耐熱性欠佳,不適合于高溫錫焊（現(xiàn)在無鉛焊溫度235+/-10

℃）,其熔點250℃

.比較少用聚酰亞胺(PI)的使用最廣泛,其中80%都是美國DuPont公司制造軟硬結(jié)合板的材料DielectricSubstrates介質(zhì)薄膜：聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）.第15頁,共61頁，2024年2月25日，星期天2.Coverlay(覆蓋膜)

CoverLayer

from

?milto5mils(12.7to127μm)Polyimide:(12.5

m/15

m/25

m/50

m/75

m/125

m)(聚酰亞胺)Highflexlife,highthermalresistivity.(柔曲度好,耐高溫)介電材料熱固膠離型膜/紙Adhesive膠介電材料PI主要作用是對電路起保護作用,防止電路受潮、污染以及防焊軟硬結(jié)合板的材料第16頁,共61頁，2024年2月25日，星期天2.1)其他的保護膜/覆蓋膜材料

2)FlexibleSolderMask(撓性的感光阻焊油墨)Mostcosteffective,lowerflexlife,betterforregistration.(廉價，柔曲度差,對準度高)3)PIC—photoimagingcovercoatLowerflexlife,betterforregistration.(柔曲度差,對準度高)軟硬結(jié)合板的材料第17頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的材料3.熱固膠(AdhesiveSheet)Adhesive離型紙離型紙離型紙離型紙AdhesivePolymideAdhesiveBond-ply具有粘結(jié)作用的絕緣組合層第18頁,共61頁，2024年2月25日，星期天

4.ConductiveLayer(導(dǎo)電層)RolledAnnealedCopper(9

m/12

m/17.5

m/35

m/70

m)(壓延銅)Highflexlife,goodformingcharacteristics.(柔曲度好，良好的電性能)ElectrodepositedCopper(17.5

m/35

m/70

m)(電解銅)Morecosteffective.(廉價)SilverInk(銀濺射/噴鍍)Mostcosteffective,poorelectricalcharacteristics.Mostoftenusedasshieldingortomakeconnectionsbetweencopperlayers.(成本低但電性能差，常用作防護層或銅層連接)電解銅晶體結(jié)構(gòu)粗糙,不利于精細線路良率壓延銅晶體結(jié)構(gòu)平滑,但與基膜粘結(jié)力差,軟硬結(jié)合板的材料第19頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的材料可從外觀上區(qū)分電解和壓延銅箔，電解銅箔呈銅紅色，壓延銅箔呈灰白色應(yīng)用建議使用動態(tài)連續(xù)動作的軟板RA極細線路少連續(xù)動作的軟板ED非動態(tài)但必須承受著動的軟板RA雙面電鍍通孔的軟板RA或ED大半徑低撓曲度的產(chǎn)品ED非動態(tài)的軟板ED>100mil撓曲半徑的折彎組裝ED第20頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的材料5.ＳＦ－ＰＣ５０００電磁波防護膜厚度的特性l

超薄總厚度僅有22微米在兩層絕緣薄膜間采用熱融工藝復(fù)合加工。內(nèi)部絕緣層柔軟性卓絕，外部絕緣層耐磨性上佳。

l

滑動性能與撓曲性能大幅提高因比銀漿的滑動性能更好，故進一步促進了滑蓋型手機的薄型化。

l

適應(yīng)耐濕回流焊由于改進了絕緣樹脂，實現(xiàn)了薄型化，氣體穿透能力得以大幅提高，可完全適用于無鉛回流焊。

l

良好的尺寸穩(wěn)定性該產(chǎn)品中的絕緣樹脂和以往的材料相比其熱收縮率還不到原來的十分之一。作為薄型FPC和COF用的單面屏蔽材料可大幅降低由材料萎縮帶來的翻翹問題。SF-PC5000Ver.1.0第21頁,共61頁，2024年2月25日，星期天項目ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００總厚２2μm３２μm絕緣層

５μm（熱融復(fù)合）９μm（ＰＰＳ薄膜）屏蔽層０．１μm（銀蒸發(fā)附膜）０．１μm（銀蒸發(fā)附膜）

異向?qū)щ娔z層１７μm２３μm重量２０g／㎡３８g／㎡結(jié)構(gòu)比較ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００離型膜（透明）：120μm

PET#100保護薄膜（透明）：50μm

PET#50絕緣層：5μm異向?qū)щ娔z：17μm金屬薄膜：0.1μm增強膜（青）：64μm

PET#50基底膜：9μm異向?qū)щ娔z：23μm金屬薄膜：0.1μm離型膜（透明）：120μm

PET#100SF-PC5000Ver.1.0軟硬結(jié)合板的材料第22頁,共61頁，2024年2月25日，星期天補強軟硬結(jié)合板的材料Adhesive離型紙軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去的硬質(zhì)材料。

補強膠片

FR4——為Epoxy材質(zhì) 樹脂板——一般稱尿素板

PressureSensitiveAdhesive(PSA)感壓膠與膠組合 鋼片鋁片補強等AdditionalMaterial&Stiffeners(輔助材料和加強板)第23頁,共61頁，2024年2月25日，星期天7.No/LowFlowPP(不流動/低流膠的半固化片)

TYPE（通常非常薄的PP）用于軟硬結(jié)合板的層壓

106(2mil)1080(3.0mil/3.5mil)2116(5.6mil)w/omicro-via

供應(yīng)商有：TUC,Panasonic,Arlon,Hitachi,Doosan

軟硬結(jié)合板的材料第24頁,共61頁，2024年2月25日，星期天單面雙層結(jié)構(gòu)的FCCL單面三層結(jié)構(gòu)的FCCL雙面三層結(jié)構(gòu)的FCCL粘結(jié)劑帶粘結(jié)劑的覆蓋膜具有粘結(jié)作用的絕緣組合層起補強作用軟硬結(jié)合板的材料總結(jié)：第25頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)1.剛撓結(jié)合板是在撓性板上再粘一個或兩個以上剛性層,剛性層上的電路與撓性層上電路通過金屬化相互連通,每塊剛撓結(jié)合板有一個或多個剛性區(qū)和一個撓性區(qū).覆銅箔撓性區(qū)（可以多個）半固化片半固化片覆銅箔金屬化孔簡單撓性區(qū)剛性區(qū)第26頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)2、一塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合,幾塊撓性板與幾塊剛性板結(jié)合,采用鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實現(xiàn)電氣互連,根據(jù)設(shè)計需要,使設(shè)計構(gòu)思更加適合器件的安裝和調(diào)試及進行焊接作業(yè),確保組裝件的安裝更加靈活.剛性區(qū)剛性區(qū)剛性區(qū)撓性區(qū)

半固化片

半固化片撓性區(qū)

半固化片

半固化片金屬化孔AirGap第27頁,共61頁，2024年2月25日，星期天總結(jié)軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)類型名稱說明1型板剛撓或撓性組合印刷板剛性印刷板與撓性印刷板或撓性印刷板與撓性印刷板粘結(jié)成一體,粘結(jié)處無鍍覆孔連接,層數(shù)多于一層.2型板剛撓多層印刷板有鍍覆孔,導(dǎo)線層多于兩層1型板2型板第28頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的設(shè)計1)撓性區(qū)線路設(shè)計要求:1.1線路要避免突然的擴大或縮小,粗細線之間采用淚形：軟硬結(jié)合板在CAD設(shè)計上與軟板或者硬板有很多不同推薦采用圓滑的角,避免銳角：不推薦第29頁,共61頁，2024年2月25日，星期天1.2焊盤在符合電氣要求的情況下,應(yīng)取最大值.焊盤與導(dǎo)體連接處采用圓滑的過渡線，避免直角，獨立的焊盤應(yīng)加盤趾,以加強支撐作用.軟硬結(jié)合板的設(shè)計第30頁,共61頁，2024年2月25日，星期天

2)

尺寸穩(wěn)定性：盡可能添加銅的設(shè)計.

推薦廢料區(qū)盡可能設(shè)計多的實心銅泊.

軟硬結(jié)合板的設(shè)計第31頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的設(shè)計３)覆蓋膜窗口的設(shè)計

a)增加手工對位孔，提高對位精度

b)窗口設(shè)計考慮流膠的范圍，通常開窗大于原設(shè)計， 具體尺寸由ME提供設(shè)計標準

c)小而密集的開窗可采用特殊的模具設(shè)計:旋轉(zhuǎn)沖,跳沖等第32頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的設(shè)計４)剛撓過渡區(qū)的設(shè)計

a)線路的平緩過渡,線路的方向應(yīng)與彎曲的方向垂直.b)導(dǎo)線應(yīng)在整個彎曲區(qū)內(nèi)均勻分布.c)在整個彎曲區(qū)內(nèi)導(dǎo)線寬度應(yīng)達到最大化.過渡區(qū)盡量不采用PTH設(shè)計,

剛撓性過渡區(qū)的Coverlay及NoflowPP的設(shè)計推薦彎曲區(qū)彎曲區(qū)不推薦彎曲區(qū)不推薦彎曲區(qū)不推薦第33頁,共61頁，2024年2月25日，星期天５)有air-gap要求的撓性區(qū)的設(shè)計a）需彎折部分中不能有通孔；b）線路的最兩側(cè)追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護銅線。c）線路中的連接部分需設(shè)計成弧線。d）彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。６)

其他

軟板的工具孔不可共用如punch孔,ET,SMT定位孔等.軟硬結(jié)合板的設(shè)計第34頁,共61頁，2024年2月25日，星期天Single-SidedCircuitAdhesiveBaseFilmConductiveLayerAdhesiveCoverlayerCoverlayerAdhesiveConductiveLayerAdhesiveDouble-SidedCircuitAdhesiveBaseFilmConductiveLayerAdhesiveCoverlayer1stConductiveLayer2ndConductiveLayer軟板的結(jié)構(gòu)第35頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟板的工藝流程單面/雙面軟板的簡化流程：第36頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟板的工藝流程四層軟板的結(jié)構(gòu)有多種2+2,1+2+1,1+1+1+15層,6層軟板結(jié)構(gòu)同樣可以按照上述方法多種組合Bondingply多層軟板的簡化流程：Airgap第37頁,共61頁，2024年2月25日，星期天案例1：Motorola1+2F+1MobileDisplay&SideKeys制板特點：1+HDI設(shè)計,BGAPitch：0.5mm,軟板厚度：25um有IVH孔設(shè)計,整板厚度：0.295+/-0.052mm內(nèi)層LW/SP：3/3mil表面處理：ENIG軟硬結(jié)合板的工藝流程第38頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的工藝流程2F軟板流程1+2F+1軟硬結(jié)合板流程第39頁,共61頁，2024年2月25日，星期天案例2：Motorola1+2F+1軟硬結(jié)合板的工藝流程制板特點：1+HDI設(shè)計,BGAPitch：0.5mm,軟板厚度：25um無IVH孔設(shè)計,整板厚度：0.275+/-0.028mm內(nèi)層LW/SP：3/3mil表面處理：ENIG+SilverPaste第40頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的工藝流程2F軟板流程1+2F+1軟硬結(jié)合板流程第41頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的工藝流程案例3：iPodnano

結(jié)構(gòu):(1+1+2F+1+1)HDI6層軟硬結(jié)合板內(nèi)層是雙面軟板

2+HDI設(shè)計第42頁,共61頁，2024年2月25日，星期天軟硬結(jié)合板的工藝流程第43頁,共61頁，2024年2月25日，星期天制作流程中要求、問題及對策1、鉆孔

單面軟板鉆孔時注意膠面向上，是為防止產(chǎn)生釘頭，如果釘頭朝向膠面時，會降低結(jié)合力。介質(zhì)層粘結(jié)膠粘結(jié)膠介質(zhì)層膠面向上鉆（推薦的）會導(dǎo)致無膠或有氣泡膠面向下鉆（不推薦的）第44頁,共61頁，2024年2月25日，星期天制作流程中要求、問題及對策2除膠（Desmear）

通常，除鉆污的方法有四種:硫酸法、等離子體法、鉻酸法、高錳酸鉀法.剛撓結(jié)合板中，PI產(chǎn)生的鉆污較小，而改性FR4和丙烯酸產(chǎn)生的鉆污較多，改性環(huán)氧鉆污可用濃硫酸去除，而丙烯酸只能用鉻酸去除，聚酰亞胺對濃硫酸顯惰性，且不耐強堿（高錳酸鉀），在強堿中PI會溶脹.

同一種化學(xué)處理方法不能除去剛撓板的鉆污,目前軟硬結(jié)合板最理想的除膠方法就是等離子體法(Plasma);等離子體就是在抽真空的狀態(tài)下用射頻能量發(fā)生器讓離子、電子、自由基、游離基等失去電性,顯示中性,此時各種樹脂類型的鉆污都能快速、均勻地從孔壁上去掉，并形成一定咬蝕，,提高金屬化孔的可靠性。第45頁,共61頁，2024年2月25日，星期天采用Plasma除軟硬結(jié)合板孔鉆污時,各種材料的咬蝕速度各不相同,從大到小分別為：丙烯酸、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、玻璃纖維和銅,從高倍顯微鏡可以明顯看到有突出的玻璃纖維頭和銅環(huán),為了除去纖維頭和銅環(huán),通常在PTH的除油后用濃度很低的堿來進行調(diào)整（一般為KOH）,當然也可以用高壓水沖洗.(PI不耐強堿)制作流程中要求、問題及對策2除膠（Desmear）

第46頁,共61頁，2024年2月25日，星期天3、化學(xué)沉銅:軟板的PTH常用黑孔工藝或黑影工藝(Shadow)軟硬結(jié)合板的化學(xué)沉銅是剛性板化學(xué)銅的原理是一樣的但由于撓性材料聚酰亞胺不耐強堿,因此沉銅的前處理應(yīng)采用酸性的溶液,活化宜采用酸性膠體鈀而不宜采用堿性的離子鈀.目前化學(xué)沉銅大都是堿性的，因此反應(yīng)時間與溶液的濃度必須嚴格控制，反應(yīng)時間長，聚酰亞胺會溶脹，反應(yīng)時間不足會造成孔內(nèi)空洞和銅層的機械性能差，這種板子雖然能通過電測試，但往往無法通過熱沖擊或是用戶的裝配流程.制作流程中要求、問題及對策第47頁,共61頁，2024年2月25日，星期天制作流程中要求、問題及對策＜鍍銅后＝全板鍍PanelPlating＞＜孔沉銅后＝選鍍

ButtonPlating＞４、鍍銅:為保持軟板撓性,有時只做選擇鍍孔銅,叫ButtonPlate.(做選鍍前先做鍍孔的圖形轉(zhuǎn)移)電鍍原理同硬板一樣第48頁,共61頁，2024年2月25日，星期天制作流程中要求、問題及對策5.圖形轉(zhuǎn)移:與剛性板的流程一樣6、蝕刻及去膜:蝕刻：蝕刻液主要有酸性氯化銅和堿性氯化銅蝕刻液,由于撓性板上有聚酰亞胺,所以大都采用酸性蝕刻.去膜:

同剛性PCB的流程一樣要特別注意剛撓結(jié)合部位滲進液體,致使剛撓結(jié)合板報廢.第49頁,共61頁，2024年2月25日，星期天7、層壓:

層壓是將銅箔,P片,內(nèi)層撓性線路,外層剛性線路壓合成多層板.剛撓結(jié)合板的層壓與只有軟板的層壓或剛性板的層壓有所不同,既要考慮撓性板在層壓過程易產(chǎn)生形變的問題,又要考慮剛性板層壓后表面平整性的問題,還要考慮二個剛性區(qū)的結(jié)合部位—撓性窗口的保護問題.NoFlowPP剛性板覆蓋膜軟板覆蓋膜NoFlowPP剛性板層壓后的軟硬結(jié)合的揭蓋區(qū)NoFlowPP開窗NoFlowPP開窗NoFlowPP開窗覆蓋膜的開窗區(qū)覆蓋膜的開窗區(qū)覆蓋膜的開窗區(qū)制作流程中要求、問題及對策第50頁,共61頁，2024年2月25日，星期天層壓控制點:No-FlowPP的流膠量防止流膠過多.由于No-FlowPP開窗,層壓時會有失壓,因此層壓時使用敷形片及Releasefilm(分離膜)NoFlow的PP在軟硬結(jié)合處需開窗(用鑼或沖的方式),外層綠油完成后在外型加工時對軟硬結(jié)合處的剛性部位做做揭蓋制作流程中要求、問題及對策No-flowPP開窗區(qū)輕輕拉扯軟硬結(jié)合處揭蓋剛性板撓性板粘結(jié)片No-flowPP開窗離型膜敷型片敷型片離型膜第51頁,共61頁，2024年2月25日，星期天層壓控制要點:3.層壓前必須將剛性外層和撓性內(nèi)層進行烘板,目的是消除潛伏的熱應(yīng)力,確?？捉饘倩馁|(zhì)量和尺寸穩(wěn)定性4.應(yīng)選擇合適的緩沖材料.理想的緩沖材料應(yīng)該具有良好的敷形性、低的流動性、冷熱過程不收縮的特點,以保證層壓無氣泡和撓性材料在層壓過程中不發(fā)生變形.層壓后質(zhì)量檢查:檢查板的外觀,是否存在有分層、氧化、溢膠等質(zhì)量問題,同時應(yīng)進剝離強度測試.制作流程中要求、問題及對策第52頁,共61頁，2024年2月25日，星期天制作流程中要求、問題及對策8、表面處理（SurfaceFinish）

柔性板層壓保護膜（或阻焊層）后裸銅待焊面上必須依客戶指定需求做有機助焊保護劑(OrganicSolderabilityPreservatives;OSP)、熱風整平（HASL）、沉鎳金或是電鎳金）軟硬結(jié)合板表面的品質(zhì)控制點:

厚度硬度疏孔度附著力外觀：露銅,銅面針孔\凹陷\刮傷\陰陽色第53頁,共61頁，2024年2月25日，星期天9.外形加工:撓性板的外形加工大部采用模具沖切.流程如下：模具設(shè)計→模具制作→試啤→(首板)量測尺寸→生產(chǎn).剛撓結(jié)合板的鑼外形加工中,要特別注意撓性部分易于扭曲而造成的外形參差不齊，邊緣粗糙.為確保外形加工尺寸的準確性，采用加墊片與剛性板的厚度相同的工藝方法，在鑼加工時要固定緊或壓緊；另外低進給高轉(zhuǎn)速會造成板的邊緣燒焦,而則采用高進給而低轉(zhuǎn)速會斷刀和板邊毛刺剛撓板和撓性板中粘貼膜開窗、覆蓋膜開窗、基材開窗、補強加工用鑼板方式,也可以使用沖切方式.制作流程中要求、問題及對策第54頁,共61頁，2024年2月25日，星期天制作流程中要求、問題及對策第55頁,共61頁，2024年2月25日，星期天1.外型尺寸5.線寬2.各尺寸與板邊6.孔環(huán)大小3.板厚7.板翹曲度(軟板不測,硬板部分測)4.孔徑8.各鍍層厚度10、終檢及包裝:終檢：剛撓結(jié)合板的終檢可分以下幾個項目：A.電性能測試；B.尺寸；C.外觀；D.信賴性.尺寸的檢查項目如下表：信賴性項目如下表：1.焊錫性6.熱沖擊2.剝離強度(cover-lay/Stiffiner的結(jié)合力)7.離子污染度3.切片8.濕氣與絕緣4.S/M附著力