電子產(chǎn)品維修技術(shù)（第2版） 課件 李雄杰 項目5、6 智能手機維修技術(shù)、筆記本電腦故障檢修

項目5智能手機故障檢修1移動通信的使用頻段

1）中國移動。第三代移動通信技術(shù)為TD-SCDMA，頻段：1880～1900MHz（移動臺發(fā)）、2010～2025MHz（基站發(fā)）。

2）中國聯(lián)通。第三代移動通信技術(shù)為WCDMA，頻段：1940～1955MHz（移動臺發(fā)）、2130～2145MHz（基站發(fā)）。

3）中國電信。第三代移動通信技術(shù)為CDMA2000，頻段：1920～1935MHz（移動臺發(fā)）、2110～2125MHz（基站發(fā)）。2蜂窩移動通信

3碼分多址(CDMA)頻分多址FDMA（FrequencyDivisionMultipleAccess）時分多址TDMA（TimeDivisionMultipleAccess）碼分多址CDMA（CodeDivisionMultipleAccess）

CDMA：以不同的碼序列實現(xiàn)通信。CDMA允許不同的移動臺采用同一頻率在同一時間內(nèi)通信，但每一移動臺被分配一個獨特的隨機碼序列，各移動臺的碼序列不同，彼此不相關(guān)，各個移動臺相互之間也沒有干擾。

CDMA具有容量大，覆蓋范圍廣，手機功耗小、話音質(zhì)量高。4什么是智能手機？

是指像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，獨立的運行空間，可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導(dǎo)航等第三方服務(wù)商提供的程序，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入手機類型的總稱。5

智能手機硬件體系結(jié)構(gòu)6TP屏的結(jié)構(gòu)

TP屏俗稱觸摸顯示屏，TP屏在普通LCD屏的基礎(chǔ)上增加一塊觸摸交互板。TP屏通過矩陣感應(yīng)方式識別人手的位置，并將生成的感應(yīng)信號通過軟排線傳送到主處理器中。

TP屏最流行的是電容屏和電阻屏，電阻屏俗稱“軟屏”，采用壓力控制操作，可以用手指、指甲、屏寫筆進行觸摸操作。電容屏俗稱“硬屏”，采用靜電感應(yīng)操作，只能通過手指來感應(yīng)。7智能手機整機控制系統(tǒng)

8微處理器與射頻、語音電路

9微處理器與各接口電路

10電源管理芯片與各單元電路

11微處理器與攝像/照相電路

12

微處理器與FM收音電路

13微處理器與藍牙/紅外通信電路

14任務(wù)5-2智能手機拆卸與裝配鑷子/卸棒/改錐15防靜電手套/防靜電墊

注意：在清除膠帶殘留物時，使用丙烯返修夾具。

(a)(b)(c)16OCTA拆卸架/電池壓緊墊

17移動式干燥機/TSP模板膠帶安裝工具

18玻璃吸盤/窗口壓緊夾具

19背部玻璃拆卸步驟1

將移動式干燥機設(shè)為80℃/3分鐘將智能手機放入移動式干燥機中，加熱時間不得超過3分鐘20

背部玻璃拆卸步驟2

(a)(b)(c)圖5-21

背部玻璃拆卸步驟2

將智能手機固定在拆卸架上拉吸盤，拆下背部玻璃拆下背部玻璃中的膠帶21

后殼拆卸步驟

擰下后殼上的所有螺釘（13個），用彈出針彈出SIM卡托盤拆下底部部分中的后殼22主PBA拆卸步驟

打開所有排線從托架中取出主PBA，斷開副PBA排線23

副PBA拆卸步驟

擰下副PBA上的2個螺釘彎曲FPCB用鑷子拆下副PBA24RCV和馬達拆卸步驟

用鑷子拆下馬達用鑷子拆下接收器模塊

(a)(b)25電池拆卸步驟

(a)(b)(c)通過拆卸孔，用拆卸棒拆下電池用拆卸棒推兩側(cè)用拆卸棒清除所有膠帶殘留物26OCTA拆卸步驟1

(a)(b)(c)提前拆下背部玻璃、后殼和PBA在不裝PBA情況下，重新組裝后殼和擰緊6個螺釘將移動式干燥機設(shè)為80℃/10分鐘和進行加熱27OCTA拆卸步驟2

將設(shè)備固定在拆卸架上拉吸盤拆下OCTA28OCTA拆卸步驟3

清除OCTA背面的銅帶殘留物清除托架上的銅帶殘留物清除OCTA外側(cè)的模板膠帶29OCTA拆卸步驟5

用丙烯返修膠帶&夾具清除OCTA上所有殘留物拆下后殼擰下后殼上的6個螺釘30副PBA拆卸步驟

拆卸副PBA以前，首先拆下觸鍵擰下副PBA上的1個螺釘用鑷子拆下副PBA31主屏幕鍵拆卸步驟

用鑷子拆下主屏幕鍵FPCB用鑷子拆下主屏幕鍵從托架上取出主屏幕鍵32任務(wù)5-3智能手機維修技術(shù)

不開機故障檢修流程

33

自動關(guān)機故障檢修流程

34

充電過熱故障檢修流程35不充電故障檢修流程

36

有信號、不能撥打或接聽電話故障

37無信號故障檢修流程

38

受話無音、送話正常故障檢修流程

39送話無音、受話正常故障檢修流程

40

屏幕無顯示故障檢修流程

41觸摸不準(zhǔn)故障檢修流程

42不檢卡故障檢修流程

43Thankyou!44項目6

筆記本電腦故障檢修45任務(wù)6-1筆記本電腦拆裝466.1.1筆記本電腦的組成包括液晶顯示屏與主機兩大部分。主機內(nèi)部包括了主板、硬盤、內(nèi)存條、光驅(qū)、軟驅(qū)、網(wǎng)卡、聲卡、Modem卡、各種芯片與接口等。47IBMT30電池的拆卸方法

1）右手將電池固定卡子向右拉。2）左手將電池輕輕向上取出。48IBMT30光盤驅(qū)動器的拆卸方法

1）將鎖定的卡子向外撥，這時將彈出一個拉桿。2）將拉桿輕輕向外拉，就可以拉動光盤驅(qū)動器。3）用手將光盤驅(qū)動器取出來49IBMT30硬盤的拆卸方法

首先拆掉固定螺釘然后用雙手的大拇指頂住硬盤連在一起的塑料蓋，移出硬盤50IBMT30拆卸防震氣墊

用一字小螺絲刀從帶有圓點的縫隙處輕輕地插入然后稍微向外用力撬起防震氣墊安裝防震氣墊的時候需要將掛鉤沿著里面的“槽”壓下去，就在“圓點”的旁邊51IBMT30拆卸CMOS電池

1）首先拆卸固定CMOS電池的螺釘。

2）然后輕輕左右移動CMOS電池組件，向上抬起CMOS電池組件（靠電池這邊）。

3）用彎頭鑷子取下連接插頭（不要拉斷連線），這樣就可以取出組件。52IBMT30拆卸內(nèi)存

1）內(nèi)存外面有一張金屬蓋，首先旋松金屬蓋上的螺釘。2）在螺釘處向外輕輕用力拉，就可以拆掉該金屬蓋，露出內(nèi)存條。3）IBMT30有兩條內(nèi)存插槽，原裝機子配有一條內(nèi)存，向外用力搬開固定內(nèi)存的卡子。4）內(nèi)存會自動彈起來，然后向外取出內(nèi)存，53IBMT30拆卸鍵盤首先拆卸背蓋上的兩顆鍵盤螺釘然后輕輕用力取出鍵盤取下鍵盤與主板的連線后，就可以移出鍵盤了54IBMT30CPU風(fēng)扇拆卸

首先取下CPU風(fēng)扇上的3顆螺釘。

取出CPU風(fēng)扇，拔出風(fēng)扇電源插頭55IBMT30拆卸面板（一）

然后拆卸面板上的螺釘拆卸筆記本電腦底板上的螺釘56IBMT30拆卸面板（二）

在拆除所有螺釘、掛鉤和連線后，就可以拆除面板了

在移出面板之前要注意觀察面板與底板之間是否有掛鉤576.2.1硬件故障硬件故障類型1）不開機故障2）開機不亮故障3）“死機”故障4）不能“自舉”故障5）液晶顯示屏故障任務(wù)6-2硬件板卡級維修58利用自檢程序檢修硬件故障

筆記本電腦開機后的檢查順序

1）首先檢查CPU和它的寄存器，再檢查CMOS的啟動信息，然后對CMOSROM進行全面檢查。

2）設(shè)置RAM中的第一個4KB空間，再檢查相關(guān)系統(tǒng)并對其初始化，然后對基本和擴展系統(tǒng)內(nèi)存進行全面檢測。

3）檢查鍵盤、硬盤驅(qū)動、軟盤驅(qū)動器和I/O接口。596.2.2軟件故障

軟件故障是指軟件所造成的故障。軟件出現(xiàn)故障時，需要對其刷新或重新安裝，軟件維修主要應(yīng)用于硬盤和BIOS故障，最常見的軟件故障維修方式就是重裝系統(tǒng)，也是最低級的軟件維修。其他的維修方式有分區(qū)、格式化硬盤、修復(fù)壞道等。當(dāng)BIOS軟件有故障時，一般采取刷新和更新BIOS程序等方法來排除故障。軟件故障現(xiàn)象：應(yīng)用軟件無法運行、死機、藍屏、非法操作、自動重啟、無法上網(wǎng)等。60加電后，電源指示燈不亮的檢修6.2.2板卡級維修61硬啟動失敗檢修軟啟動失敗檢修

62顯示圖像不清晰檢修

不顯示類故障檢修

63觸摸板故障檢修

串口故障檢修

64并口故障檢修

USB口故障檢修

65聲卡工作不正常故障檢修

風(fēng)扇不轉(zhuǎn)動故障檢修

鍵盤故障檢修

66任務(wù)6-3硬件芯片級維修

筆記本電腦供電電路組成67任務(wù)6-3硬件芯片級維修

IBMT30適配器供電中的保護隔離電路68任務(wù)6-3硬件芯片級維修

IBMT30電池供電中的保護隔離電路69任務(wù)6-3硬件芯片級維修

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