FPI模組介紹及培訓(xùn)

指紋識(shí)別產(chǎn)品培訓(xùn)講解編寫人：李山萌/孔凡佳/吳泉目錄四、指紋模組生產(chǎn)能力介紹三、指紋模組生產(chǎn)工藝流程介紹二、指紋模組結(jié)構(gòu)類型介紹一、指紋識(shí)別原理及簡(jiǎn)介人體獨(dú)有的生物特征包括：掌紋，虹膜，聲音、指紋等，目前消費(fèi)類產(chǎn)品使用最多的是指紋識(shí)別一：指紋識(shí)別原理及簡(jiǎn)介一：指紋識(shí)別原理及簡(jiǎn)介手機(jī)/PAD解鎖特殊應(yīng)用軟件權(quán)限設(shè)置特殊文件夾或存儲(chǔ)位置加密代替數(shù)字密碼快速登錄觸摸后快速啟動(dòng)并登錄支付寶京東等快捷支付指紋識(shí)別可以提供一種兼顧安全性和便利性的身份驗(yàn)證、管理的手段一：指紋識(shí)別原理及簡(jiǎn)介架構(gòu)1：手機(jī)/平板類（由于ID的限制，sensor面積比較小，一次按壓收集的指紋信息少，所以對(duì)CPU和算法要求高.目前支持安卓5以上系統(tǒng)的調(diào)試，平臺(tái)MTK、高通、展訊等）指紋工作模式構(gòu)架電容sensor傳感器（收集指紋圖像）主板CPU（指紋模板存儲(chǔ)和驗(yàn)證/安卓或者WIN10）APP應(yīng)用SPI架構(gòu)2：工業(yè)類（sensor面積大，CPU配置低，算法簡(jiǎn)單）驗(yàn)證結(jié)果電容sensor傳感器+MCU（收集指紋圖像+模板存儲(chǔ)和驗(yàn)證）UART/USB(驗(yàn)證結(jié)果)主控單片機(jī)、MCU（接收到的是驗(yàn)證結(jié)果，所以對(duì)主控系統(tǒng)沒要求）物理鎖1、

蓋板結(jié)構(gòu)二：指紋模組結(jié)構(gòu)類型介紹MaterialsofcoverlensGlass，Sapphire,CeramicThickness玻璃：175um，210um；藍(lán)寶石：175um,210um;陶瓷：120um；shape正方形，跑道，圓形MetalRing客戶指定Color參考色板MPPlanMPCD

PatternCoatingwithLOGOGlasswithLOGOCustomizedAppearance產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與制程LE1S/2S/2SprovivoX7/X7PLUSMEILAN3SGioneeM5/S6ProTCL750/DoovL8Plus市場(chǎng)手機(jī)產(chǎn)品—蓋板類型2、

噴涂結(jié)構(gòu)Coating方案設(shè)計(jì)方式Coating涂層可直接均勻噴涂在Chip表面；表面硬度：莫氏硬度2H及以上類型技術(shù)能力備注顏色啞光Coating總厚度按20~40公差按+/-5um進(jìn)行評(píng)估采用耐高溫油漆，經(jīng)過高溫SMT回流焊不出現(xiàn)色變或輕微色變所有顏色高光Coating1.總厚度可控制在45+/-5um

2.能有效控制DIEMARK效果3.可制作鏡面、拉絲面等多種效果所有顏色360N4SMMXYUDoovL7/GioneeS5vivoV3/V3MAX市場(chǎng)手機(jī)產(chǎn)品—噴涂類型3：Underglass方案介紹1.手機(jī)蓋板無需開孔，正面一體化效果美觀、防塵防水能力強(qiáng)，抗落球及抗沖擊性能強(qiáng)于開孔方案；2.盲孔采用化學(xué)蝕刻方式制成，無微裂紋形成，相對(duì)CNC方案強(qiáng)度高；3.公差控制強(qiáng)于CNC方案，保證模塊性能的一致性

成本和效率強(qiáng)于CNC方案，易于大批量量產(chǎn)。無損強(qiáng)度，一體化設(shè)計(jì)，良好防水性能無穿孔設(shè)計(jì)4：Underglass蓋板多種方案LEDIR原理：利用假指紋和真指紋對(duì)紅外光反射率不同，區(qū)分活體和假指紋；PackageLEDIRPDDie阻隔光線干擾5：活體檢測(cè)指紋模組方案模組結(jié)構(gòu)及原理示例更高的安全系數(shù)，心率檢測(cè)功能glassCD紋路pitch：>0.03mm/0.03mmCD紋路方式：直接做在玻璃背面，不增加產(chǎn)品厚度

CD紋效果玻璃帶LOGOcoating帶LOGO6：帶特殊效果指紋識(shí)別模組方案絲印激光切割SMT/點(diǎn)填充膠拆板貼合Motherglass大板lens絲印Holder搭載功能電測(cè)/包裝/出貨激光切割切割QClens上料貼合FPC/ICSMT激光斷粒排版元器件膠/固化點(diǎn)填充膠/固化Ring環(huán)上料/QCRing環(huán)搭載搭載固化拆板功能電測(cè)外觀QC貼配件配件QCOQC檢測(cè)貼正面膜OQC出貨三：指紋模組生產(chǎn)工藝流程介紹蓋板方案SMT/點(diǎn)填充膠拆板Holder搭載Functiontest/Packaging/Shipment大板噴涂

大板上料底漆噴涂/固化中漆噴涂/固化面漆噴涂/固化大板切割配件QCOQC檢測(cè)貼正面膜正面膜QC出貨切割QCSMT激光斷粒排版元器件膠/固化點(diǎn)填充膠/固化Ring環(huán)搭載/固化拆板電測(cè)QC外觀QC裝配貼配件Coating方案全自動(dòng)coating產(chǎn)線1：產(chǎn)線設(shè)計(jì)按至四涂四烤工藝，spindle自動(dòng)線，6把槍每組。2：設(shè)備能夠存儲(chǔ)多種工藝設(shè)置，工藝轉(zhuǎn)換非常方便。3：設(shè)備精度和穩(wěn)定性強(qiáng)，可做到單層+-2um。4：油漆量自動(dòng)監(jiān)控調(diào)整，保證產(chǎn)品穩(wěn)定性。5：全線自動(dòng)化，可24小時(shí)不間斷作業(yè)，產(chǎn)能穩(wěn)定。四：指紋模組生產(chǎn)能力介紹SMT&搭載生產(chǎn)能力貼合/搭載設(shè)備SMT設(shè)備Underfill膠水生產(chǎn)能力固化設(shè)備點(diǎn)膠設(shè)備膠水類型技術(shù)能力固化條件備注HQ-1211.點(diǎn)膠的重復(fù)定位精度