smt期末考試試題

1．簡述錫膏的存放及使用注意事項

焊錫膏通常存放在溫度為5-10℃的低溫條件下，可以存放在電冰箱的冷藏室內(nèi)。一般在使用前至少2h從冰箱中取出，待焊錫膏達到室溫后，才能打開焊錫膏容器蓋子，以免焊錫膏在升溫過程中凝結(jié)水汽。觀察焊錫膏，如果表面變硬或有助焊劑析出，必須進行處理，否則不能使用。使用是取出焊錫膏后，應(yīng)及時蓋好容器蓋，避免助焊劑揮發(fā)。涂敷焊錫膏和貼片元器件時，操作者應(yīng)帶手套，避免污染電路板。把焊錫膏涂敷到印制板上的關(guān)鍵，是要保證焊錫膏能準確地涂覆元器件的焊盤上印好焊錫膏的電路板要及時貼裝元器件，盡可能在4h內(nèi)完成在流焊。免清洗焊錫膏原則上不允許回收使用，如果印刷涂敷作業(yè)的間隔超過1h，必須把焊錫膏從模板上取下來并存放到當天使用的單獨容器里，不要將回收的焊錫膏放回原容器。2.SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？

SMT主要設(shè)備有：真空吸板機、送板機、疊板機、印刷機、點膠機、高速貼片機、泛用機、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：印刷、貼片、回流焊。3.簡述自動印刷機的結(jié)構(gòu)功能？1印刷工作臺：包括工作臺面、真空夾持或板邊夾持機構(gòu)、工作臺傳輸控制結(jié)構(gòu)。2印刷頭系統(tǒng)：包括刮刀、掛到固定機構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3絲網(wǎng)或模板的固定結(jié)構(gòu)：可采用滑動式鋼網(wǎng)固定裝置。松開鎖緊桿，調(diào)整鋼網(wǎng)安裝框，可以安裝或取出不同尺寸的鋼網(wǎng)。4.為保證印刷精度而配置的其他選件：包括機架，視覺對中系統(tǒng)，干、濕和真空吸擦板系統(tǒng)，以及二、三維測量系統(tǒng)等。4.簡述貼片機的作業(yè)準備步驟？1.貼裝工藝文件準備；2.元器件類型、包裝、數(shù)量與規(guī)格稽核；3.PCB焊盤表面焊錫膏涂敷稽核；4.料站的組件規(guī)格核對；5.是否有手補件或臨時不貼件、加貼件；6.貼片編程；填空1.目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。2.SMT工藝的主要內(nèi)容可分為組裝材料選擇、組裝工藝設(shè)計、組裝技術(shù)和組裝設(shè)備應(yīng)用四大部分。3.貼片機按照速度可分為中速貼片機和高速貼片機。4.常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為（4mm）。

5.靜電手腕帶的阻值為1MΩ。（10^6歐姆）

【10^6～10^8歐姆】6.ESD的中文含義是指靜電失效【書ESD：靜電放電現(xiàn)象】選擇1表面組裝技術(shù)的英文縮寫是SMT。2電容單位的順序：毫法、微法﹑納法﹑皮法3錫膏的回溫使用時間不能少于（4小時）。（攪拌機15分鐘）4貼裝有組件的PCB板一般在（2小時內(nèi)）必須過回焊爐【4h內(nèi)完成在流焊】5通常無鉛焊錫膏的熔點是217-219攝氏度。6烙鐵的溫度設(shè)定是（360±20℃）

7刮刀的角度一般為60度。（通孔回流的制程45度）（60度）【45-60度】8焊膏的存儲溫度條件是(4-8度)【書5－10度（存貯錫膏的冰箱0-10度）】。9貼片膠的主要作用將元器件牢固的粘在PCB板，并在焊接時不會脫落。10鋁電解電容外殼上的深色標記代表（負極）。11有一規(guī)格為1206的組件﹐其長寬尺寸表示是（0.12*0.06

Inch）

。12片式零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的(

1/2

)可以接收。13MTBF的含義（平均無故障時間）14BOM指的是（物料清單）15視覺系統(tǒng)在貼裝過程中的主要作用：對中（元件的中心與貼片頭的主軸中心線保持一致）三．多項擇題

1.SMT常見不良有哪些（A空焊

B少錫

C缺件

D.

短路）2.印刷常見不良有哪些(A偏位

B短路

C少錫

D.以上都是

)

3.AOI自動光學(xué)檢查可以放在以下哪幾個工站(A.絲網(wǎng)印刷B元件貼裝C.回流焊后D.以上都是

)4.SMT常見之檢驗方法：（A.人工目檢、B.X光檢驗、C.機器視覺檢驗（AOI）