手機(jī)行業(yè)市場前景及投資研究報(bào)告：AI終端AI智能手機(jī)新時(shí)代

證券研究報(bào)告·手機(jī)行業(yè)深度AI終端系列報(bào)告二：AI開啟智能手機(jī)新時(shí)代2024年4月3日AI手機(jī)核心觀點(diǎn)全球智能手機(jī)市場有望觸底反彈，生成式AI將對(duì)智能手機(jī)帶來革命性影響，催化新一輪換機(jī)高峰，帶動(dòng)手機(jī)市場量價(jià)齊升并迎來生態(tài)格局變化。其中，三星打響AI手機(jī)第一槍，、谷歌、蘋果、小米、榮耀等手機(jī)品牌將重點(diǎn)發(fā)力。SOC重點(diǎn)升級(jí)異構(gòu)計(jì)算和NPU，存儲(chǔ)容量進(jìn)一步提升，電池/散熱/射頻/光學(xué)等配套硬件也將升級(jí)迭代，推動(dòng)手機(jī)零部件的價(jià)值提升。重點(diǎn)關(guān)注、三星等安卓鏈銷量表現(xiàn)，持續(xù)跟蹤蘋果鏈催化。2摘

要

AI催化下一輪換機(jī)高峰，開啟產(chǎn)業(yè)新周期。23年全球智能手機(jī)市場跌幅收窄，24年有望實(shí)現(xiàn)反彈，AI大模型與智能手機(jī)結(jié)合有望驅(qū)動(dòng)新一輪換機(jī)周期，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢：1）大模型驅(qū)動(dòng)智能化升級(jí)，云端混合將是一段時(shí)間內(nèi)的主流解決方案；2）大模型輕量化與硬件升級(jí)支撐本地運(yùn)行更強(qiáng)大AI大模型；3）AI賦能操作系統(tǒng)內(nèi)核，個(gè)人智慧助理式操作系統(tǒng)成為趨勢；4）“堆疊硬件”競爭局限有望被打破，大模型能力決定紅利分配，手機(jī)廠商具有重要話語權(quán)；5）具有高算力與本地部署大模型的AI手機(jī)銷量有望快速增長，并推動(dòng)智能手機(jī)價(jià)值量提升。

三星打響AI手機(jī)第一槍，各品牌重點(diǎn)發(fā)力。三星發(fā)布首款A(yù)I手機(jī)Galaxy

S24系列，主要聚焦翻譯/筆記、搜索（圈選即搜）、影像等三大高頻場景，銷量表現(xiàn)優(yōu)異。榮耀、vivo、OPPO、小米等品牌開始重點(diǎn)發(fā)力AI終端，支持操作系統(tǒng)嵌入AI大模型，2024年初已開始密集發(fā)布多款具備AI能力的智能手機(jī)，預(yù)計(jì)，有望催化AI手機(jī)進(jìn)一步滲透發(fā)展。、蘋果也將加速布局，重點(diǎn)關(guān)注手機(jī)新品及蘋果新一代iOS或?qū)⑶度敫郃I功能

SOC/內(nèi)存重點(diǎn)升級(jí)，配套硬件持續(xù)迭代。1）SOC：高通通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI，聯(lián)發(fā)科打造特有AI處理器APU，SOC重點(diǎn)傾斜AI計(jì)算引擎，并呈現(xiàn)出向中端手機(jī)下沉趨勢。2）存儲(chǔ)：運(yùn)行130億模型內(nèi)存需求達(dá)16GB以上，目前智能手機(jī)平均內(nèi)存不足6GB，高端手機(jī)平均內(nèi)存僅9GB，內(nèi)存容量和傳輸數(shù)率有待提升。3）電池/散熱：AI大模型本地長時(shí)間運(yùn)行需要較強(qiáng)散熱和續(xù)航性能，進(jìn)一步提高散熱及電池規(guī)格要求；4）光學(xué)：AI有望更充分地挖掘手機(jī)影像潛力，并對(duì)攝像頭性能提出更高要求；5）射頻：AI賦能下一代5G體驗(yàn)及近場聯(lián)接體驗(yàn)，助力射頻升級(jí)迭代；6）鈦合金：AI引發(fā)手機(jī)附加值提升契機(jī)，鈦合金滲透上量革新消費(fèi)電子工藝與材料。3目錄一、行業(yè)趨勢：AI催化下一輪換機(jī)高峰，開啟產(chǎn)業(yè)新周期二、品牌布局：三星打響AI手機(jī)第一槍，各品牌重點(diǎn)發(fā)力三、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：SOC/內(nèi)存重點(diǎn)升級(jí)，配套硬件持續(xù)迭代四、產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司42023年全球智能手機(jī)市場跌幅收窄，2024年有望實(shí)現(xiàn)反彈

2023年全球與中國智能手機(jī)出貨量跌幅收窄，2024年有望實(shí)現(xiàn)反彈。?

全球智能手機(jī)2023年出貨量約11.7億臺(tái)，同比下降3.2%。隨著消費(fèi)逐步復(fù)蘇，折疊屏等新品起量以及AI賦能，24年全球智能手機(jī)市場或許將回歸增長的正軌，預(yù)估2024年全球智能手機(jī)出貨量將恢復(fù)到約12億部，同比增長2.8%。?

中國智能手機(jī)2023年出貨量約2.7億臺(tái)，同比下降5.0%，創(chuàng)近10年以來最低出貨量。IDC預(yù)計(jì)2024年中國智能手機(jī)市場出貨量有望恢復(fù)到約2.8億臺(tái)，同比增長2.3%，將實(shí)現(xiàn)2021年以來首次同比增長。圖表：全球智能手機(jī)年度出貨量圖表：中國智能手機(jī)年度出貨量出貨量

(百萬部)YOY出貨量

(百萬部)YOY1,6001,4001,2001,00080015%10%5%50010%5%450400350300250200150100500%0%-5%-10%-15%600-5%-10%-15%400200002015

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2024E5資料：IDC，中信建投資料：IDC，中信建投2023年全球智能手機(jī)市場跌幅收窄，2024年有望實(shí)現(xiàn)反彈

2023Q4智能手機(jī)市場已出現(xiàn)明顯改善跡象。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，23Q3全球智能手機(jī)出貨量3.03億部，跌幅收窄至0.1%；23Q4出貨量3.26億部，出貨量同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正達(dá)到8.5%。中國市場的出貨量增速也在2023Q4由負(fù)轉(zhuǎn)正達(dá)到1.2%，在連續(xù)10個(gè)季度同比下降后首次實(shí)現(xiàn)正增長。2023年下半年開始，市場見底復(fù)蘇的主要原因包括：（1）二季度庫存狀況得到改善。（2）三季度推出新品帶動(dòng)市場觸底，帶動(dòng)市場熱度回暖，消費(fèi)者需求出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。

季度復(fù)蘇態(tài)勢有望持續(xù)?？紤]到2023年上半年基數(shù)較低，各大手機(jī)廠商經(jīng)歷了較長的去庫存周期，并持續(xù)推出在光學(xué)、AI等領(lǐng)域創(chuàng)新的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2024年有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。圖表：全球智能手機(jī)季度出貨量圖表：中國智能手機(jī)季度出貨量全球智能手機(jī)出貨量（百萬部）YoY中國智能手機(jī)出貨量（百萬部）YoY4504003503002502001501005030%25%20%15%10%5%1401201008050%40%30%20%10%0%0%60-5%40-10%-15%-20%-25%-10%-20%-30%20006資料：IDC，中信建投資料：IDC，中信建投AI大模型與智能手機(jī)結(jié)合有望驅(qū)動(dòng)新一輪換機(jī)周期

重大創(chuàng)新是手機(jī)換機(jī)潮的核心驅(qū)動(dòng)力。2007年iPhone初代發(fā)布，再到2010年4G興起，智能手機(jī)與功能手機(jī)的使用體驗(yàn)拉開明顯差距，智能手機(jī)因此開始大范圍取代功能手機(jī)，出貨量進(jìn)入持續(xù)多年的快速增長期。此后，智能手機(jī)在攝像頭、屏幕等硬件設(shè)計(jì)上繼續(xù)微創(chuàng)新。而近幾年智能手機(jī)無論是革命性的還是微創(chuàng)新都陷入瓶頸，換機(jī)周期大幅拉長，根據(jù)Techlnsights，2023年全球智能手機(jī)換機(jī)周期創(chuàng)新高（51個(gè)月），換機(jī)率創(chuàng)新低（23.5%）。

AI技術(shù)正為智能手機(jī)市場注入新的活力，若AI手機(jī)實(shí)現(xiàn)使用體驗(yàn)的革命性創(chuàng)新，將復(fù)刻智能手機(jī)取代功能手機(jī)的高速增長。通過融入AI大模型，新一代AI手機(jī)有望改善用戶體驗(yàn)、創(chuàng)造差異化競爭優(yōu)勢，成為縮短手機(jī)換機(jī)周期和加速市場復(fù)蘇的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。iPhone發(fā)布中國3G商用歐美、日本4G商用中國4G商用多攝全面屏全球邁入5G時(shí)代折疊屏衛(wèi)星通話AI大模型1,6001,4001,2001,000800…600400200020072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023

2024E

2025E…（百萬部）3G時(shí)代4G時(shí)代5G時(shí)代AI手機(jī)時(shí)代…7智能手機(jī)時(shí)代功能手機(jī)

傳統(tǒng)智能手機(jī)新一代AI手機(jī)資料：IDC，OPPO《AI手機(jī)白皮書》，中信建投AI手機(jī)的萌芽期——激增的音頻/圖像數(shù)據(jù)處理需求推動(dòng)了AI手機(jī)的早期探索

智能手機(jī)構(gòu)建本地AI能力歷時(shí)已久，前期主要用于加速特定任務(wù)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)智能化發(fā)展的促進(jìn)下，用戶對(duì)于音頻、圖像數(shù)據(jù)的處理需求快速攀升，而傳統(tǒng)的CPU、GPU分別存在計(jì)算速度慢、能耗高等問題。從2015年高通的驍龍820首次集成高通AI引擎以加速音頻處理，到2017年、蘋果分別在麒麟970和A11中加入NPU模塊以加速圖像處理，智能手機(jī)本地的AI算力在不斷進(jìn)步?？傮w而言，這一時(shí)期的AI手機(jī)主要利用NPU或其他AI加速硬件對(duì)特定任務(wù)如圖像處理、語音識(shí)別進(jìn)行加速。這些應(yīng)用完成了AI手機(jī)的早期探索，一定程度上改善了用戶的體驗(yàn)，但并沒有引入全新的使用場景。圖表：麒麟970基于NPU的AI算力可實(shí)現(xiàn)快速識(shí)圖圖表：蘋果NPU的AI算力支撐圖庫的本地計(jì)算人臉識(shí)別資料：，中信建投資料：蘋果，中信建投8AI手機(jī)新階段——大模型驅(qū)動(dòng)智能化升級(jí)，將成為新一代AI手機(jī)的核心特點(diǎn)

AI大模型激發(fā)了將更先進(jìn)的AI能力集成到智能手機(jī)中的愿景。AI大模型，如GPT-4表現(xiàn)出在多種任務(wù)上的卓越性能，包括自然語言理解、對(duì)話生成和復(fù)雜的推理任務(wù)。這些模型的復(fù)雜性和所需的計(jì)算資源遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)手機(jī)應(yīng)用的范疇，但它們的成功激發(fā)了將更先進(jìn)的AI能力集成到移動(dòng)設(shè)備中的愿景。將AI大模型運(yùn)用到手機(jī)上可能會(huì)大大提升手機(jī)的智能化程度，使得設(shè)備能夠執(zhí)行更復(fù)雜的任務(wù)，提供更個(gè)性化的體驗(yàn)，并更有效地處理大量數(shù)據(jù)。例如，手機(jī)可以使用AI模型來優(yōu)化語音、圖像處理等傳統(tǒng)加速任務(wù)，并提供高度個(gè)性化的推薦，甚至進(jìn)行實(shí)時(shí)的語言翻譯和復(fù)雜的對(duì)話交互。

新一代AI手機(jī)具備可端側(cè)運(yùn)行AI大模型，且AI算力較高的特征。能否通過本地運(yùn)行AI大模型提升智能化體驗(yàn)將成為新一代AI手機(jī)發(fā)展的關(guān)鍵。根據(jù)OPPO《AI手機(jī)白皮書》的定義，新一代AI手機(jī)需要支持包括Stable

Diffusion和各種大語言模型在內(nèi)的Gen

AI模型在端側(cè)運(yùn)行，而為了更高效地運(yùn)行大模型，NPU算力應(yīng)大于30TOPS。圖表：AI手機(jī)全棧革新及生態(tài)重構(gòu)圖表：手機(jī)本地運(yùn)行大模型實(shí)現(xiàn)智能對(duì)話交互9資料：IDC，OPPO《AI手機(jī)白皮書》，中信建投資料：高通，中信建投發(fā)展趨勢——

AI大模型在云端與終端混合運(yùn)行將是一段時(shí)間內(nèi)的主流解決方案

AI大模型可以按照云端運(yùn)行、終端運(yùn)行、混合運(yùn)行三種模式在手機(jī)上落地：?

基于云端運(yùn)行：云端運(yùn)行存在時(shí)延、隱私的問題，且企業(yè)由于承擔(dān)推理成本需要考慮AI應(yīng)用推廣與商業(yè)化的平衡。?

基于終端運(yùn)行：手機(jī)由于算力、存儲(chǔ)等硬件條件的限制，能本地運(yùn)行的模型參數(shù)量有限，執(zhí)行的任務(wù)復(fù)雜度較低。?

混合運(yùn)行：綜合了前者的優(yōu)缺點(diǎn)，但或許是當(dāng)下生成式AI規(guī)?；瘮U(kuò)展的最優(yōu)解，也是各大廠商AI手機(jī)普遍采用的思路。

以三星S24為例，簡易AI應(yīng)用如通話語音翻譯離線運(yùn)行，復(fù)雜應(yīng)用如文生圖、圈選即搜則由Google等云端大模型提供支持。圖：混合AI架構(gòu)中，云端分流處理終端無法充分運(yùn)行的AI任務(wù)圖：AI手機(jī)三星S24在云端和終端運(yùn)行的AI功能對(duì)比基礎(chǔ)功能電話AI應(yīng)用三星賬戶√本地運(yùn)行√在線運(yùn)行×實(shí)時(shí)翻譯聊天翻譯風(fēng)格與語法自動(dòng)格式整理紀(jì)要整理拼寫修正文字翻譯轉(zhuǎn)錄助手紀(jì)要整理內(nèi)容總結(jié)翻譯輸入法輸入法筆記√√×√√√√×√筆記√×√筆記√×√筆記√√×錄音√√×錄音√×√瀏覽器瀏覽器圖庫√×√√√×生成編輯壁紙生成圈選即搜√×√××√√×√10資料：高通，中信建投資料：Samsung，中信建投發(fā)展趨勢——大模型輕量化與硬件性能突破將支撐本地運(yùn)行更強(qiáng)大AI大模型

大模型壓縮技術(shù)加速突破。手機(jī)端運(yùn)行AI大模型需要通過量化、壓縮、條件計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搜索和編譯，在不犧牲太多精度的前提下對(duì)模型進(jìn)行縮減。高通已經(jīng)將FP32模型量化壓縮到INT4模型，實(shí)現(xiàn)64倍內(nèi)存和計(jì)算能效提升。高通的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，在借助高通的量化感知訓(xùn)練后，不少AIGC模型可以量化至INT4模型，與INT8相比，性能提升約90%，能效提升大約60%。圖表：主要的輕量化端側(cè)AI模型廠商小米榮耀大模型MiLM可部署在端側(cè)的參數(shù)量13/64億70億魔法大模型盤古L0基座-L1層對(duì)話模型AndesGPT

核心硬件配置升級(jí)支撐更高參數(shù)量模型的本地化部署。高通、聯(lián)發(fā)科新一代SoC在基礎(chǔ)性能提升的同時(shí)，對(duì)生成式AI處理進(jìn)行了優(yōu)化，可在手機(jī)上直接運(yùn)行百億參數(shù)模型。各大手機(jī)廠商也開始在手機(jī)中配置12/16G甚至更高的的DRAM容量，為更高參數(shù)的大模型運(yùn)行提供基礎(chǔ)。OPPOVivo70億BlueLM10/70億20/70億谷歌Gemini

Nano資料：各公司公告，中信建投圖表：不同的AI大模型壓縮技術(shù)圖表：高通驍龍8Gen3支持100億參數(shù)大模型落地11資料：CSDN，中信建投資料：高通，中信建投發(fā)展趨勢——

AI賦能操作系統(tǒng)內(nèi)核，個(gè)人智慧助理式操作系統(tǒng)成為趨勢

手機(jī)廠商布局手機(jī)操作系統(tǒng)，構(gòu)筑融合AI之基。谷歌圖表：主要品牌廠商紛紛在操作系統(tǒng)中嵌入AI大模型安卓系統(tǒng)以開源特性和豐富應(yīng)用生態(tài)，占據(jù)主導(dǎo)地位。蘋果iOS系統(tǒng)以封閉生態(tài)圈和出色的用戶體驗(yàn)贏得大量用戶的青睞。鴻蒙操作系統(tǒng)奮起直追，主打分布式能力。其他手機(jī)廠商也紛紛打造自家操作系統(tǒng)，強(qiáng)化技術(shù)獨(dú)立的同時(shí)構(gòu)筑搭載系統(tǒng)級(jí)AI的基礎(chǔ)。

AI賦能操作系統(tǒng)創(chuàng)新，打造個(gè)人智慧助理式操作系統(tǒng)。AI手機(jī)操作系統(tǒng)競爭再度升級(jí)，手機(jī)操作系統(tǒng)不再局限于界面和應(yīng)用，而是向更智能、個(gè)性化的方向邁進(jìn)。未來有望通過自研端側(cè)大模型賦能操作系統(tǒng)“個(gè)性化成長”，加持意圖識(shí)別人機(jī)交互，基于用戶自己的行為和數(shù)據(jù)去學(xué)習(xí)和理解他的意圖，形成個(gè)人智慧助理式個(gè)人化操作系統(tǒng)。AI

agent（具備交互、搜索、翻譯、個(gè)性推薦、日程管理等能力）、跨應(yīng)用功能統(tǒng)一調(diào)用、用戶隱私保護(hù)、個(gè)性化和自適應(yīng)等將成為AI操作系統(tǒng)的重要特征。AI賦能操作系統(tǒng)帶動(dòng)智能手機(jī)競爭從硬件拓展至軟件體驗(yàn)。23/12，宣布將為

Pixel8Pro加入

Gemini

Nano24/06，iOS18或引入大模型，并積極與OPENAI和谷歌接觸23/11，ColorOS14搭載AndesGPT大模型23/11，OriginOS4搭載藍(lán)心大模型24/03，TECNOAIOAIOS推出2025，預(yù)計(jì)更先進(jìn)Gemini將嵌入安卓手機(jī)23/10，澎湃OS嵌入MiLM-6B大模型23/08，HarmonyOS4接入盤古大模型24/01，Magic8.0集成端側(cè)7B魔法大模型122023年2024年2025年資料：各公司官網(wǎng)，

OPPO《AI手機(jī)白皮書》中信建投發(fā)展趨勢——“堆疊硬件”競爭局限有望被打破，大模型能力決定紅利分配

AI手機(jī)發(fā)展將推動(dòng)智能手機(jī)市場進(jìn)入新的競爭階段。隨著在市場上的重新崛起，防守市場份額并投資開發(fā)全新的亮眼功能成為其他廠商聚焦重心，AI成為關(guān)鍵因素，有望打破原有“堆疊硬件”的競爭局限，刺激創(chuàng)新加速并深刻改變商業(yè)模式，大模型能力決定紅利分配方式。

高度個(gè)性化體驗(yàn)推動(dòng)創(chuàng)新，AI算法和硬件的優(yōu)化適配成為重點(diǎn)：AI手機(jī)可以根據(jù)用戶的習(xí)慣和偏好，自動(dòng)調(diào)整手機(jī)設(shè)置，推薦相關(guān)內(nèi)容，甚至預(yù)測用戶需求，高度個(gè)性化的體驗(yàn)將推動(dòng)廠商在軟件和服務(wù)上進(jìn)行更多創(chuàng)新，如圖像識(shí)別、語音交互、健康監(jiān)測等，為廠商提供新的競爭領(lǐng)域，廠商之間的競爭將不再僅僅局限于硬件規(guī)格，還包括如何優(yōu)化算法和硬件配合以更好地支持AI應(yīng)用。?手機(jī)廠商與大模型廠商競合并存，市場發(fā)展紅利進(jìn)一步向頭部集中。一方面，手機(jī)廠商與大模型廠商合作，大模型廠商借助手機(jī)廠商的渠道和用戶基礎(chǔ)推廣技術(shù)并變現(xiàn)，手機(jī)廠商利用大模型廠商的技術(shù)提升品牌價(jià)值和產(chǎn)品競爭力。另一方面，手機(jī)廠商希望擁有自主AI技術(shù)保持獨(dú)立性和競爭優(yōu)勢，與專門提供AI服務(wù)廠商形成競爭。而不同于堆疊硬件的簡單粗暴模式，培育優(yōu)質(zhì)大模型周期長、成本較高，未來市場格局或?qū)⑾蝾^部手機(jī)廠商自研AI，頭部大模型廠商賦能尾部手機(jī)廠商（不排除會(huì)如SOC出現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科一樣出現(xiàn)獨(dú)大的大模型廠商）方向演變，市場發(fā)展紅利將向頭部手機(jī)廠商與大模型廠商集中。圖表：中國智能手機(jī)市場份額圖表：中國智能手機(jī)廠商在大語言模型領(lǐng)域的進(jìn)展蘋果小米OPPOvivo榮耀50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%13資料：Canalys，中信建投資料：IDC，counterpoint，中信建投發(fā)展趨勢——手機(jī)廠商深入?yún)⑴c各大核心環(huán)節(jié)，對(duì)行業(yè)發(fā)展具有重要話語權(quán)

模型、操作系統(tǒng)、芯片以及應(yīng)用的進(jìn)展決定AI手機(jī)的進(jìn)度。區(qū)別于PC行業(yè)中Wintel生態(tài)的封閉性，手機(jī)廠商擁有更大的自主權(quán)和選擇空間，可在模型、操作系統(tǒng)、應(yīng)用甚至芯片上選擇自研路線，因而手機(jī)廠商對(duì)AI手機(jī)的發(fā)展具有重要話語權(quán)。系大模型基于大模型的第三方應(yīng)用手機(jī)品牌內(nèi)嵌網(wǎng)聯(lián)整合……目前以調(diào)用云端大模型為主系統(tǒng)打通底層硬件與上層應(yīng)用芯片為大模型運(yùn)行提供算力、工具鏈大模型調(diào)用APP/開放接口供APP調(diào)用芯片第三方應(yīng)用……14資料：各公司官網(wǎng)，中信建投發(fā)展趨勢——具有高算力與本地部署大模型的AI手機(jī)銷量有望快速增長

由高端機(jī)型向中端機(jī)型滲透，AI手機(jī)滲透率將快速提升。目前安卓陣營具有AI算力并支持本地運(yùn)行AI大模型的機(jī)型包括三星S24、vivo

X100、Find

X7等，上述機(jī)型均為搭載高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的高端手機(jī)。同時(shí)，高通、聯(lián)發(fā)科的新款中端芯片也開始具備支持本地運(yùn)行AI大模型的能力。蘋果硬件的AI算力充裕，雖然還沒有本地大模型應(yīng)用，但新一代產(chǎn)品有望滿足AI手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)計(jì)今年將見到更多AI手機(jī)的發(fā)布，AI手機(jī)的滲透率也將快速提升。

2024年起，新一代AI手機(jī)出貨量將大幅增長。根據(jù)OPPO《AI手機(jī)白皮書》，2024年全球新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億臺(tái)，占全球手機(jī)市場15%；2024年國內(nèi)出貨量將達(dá)到0.4億臺(tái)，并在2027年升至1.5億臺(tái)，國手機(jī)市場的51.9%。圖表：全球新一代AI手機(jī)市場預(yù)測圖表：中國新一代AI手機(jī)市場預(yù)測出貨量（億臺(tái)）出貨量（百萬臺(tái)）占比1.81.61.41.211.71.61.41.211.560%50%40%30%20%10%0%1.345.3%51.9%0.80.80.60.40.200.80.60.40.2029.6%0.510.413.2%20240.15.5%202320232024F20252026202715資料：OPPO《AI手機(jī)白皮書》，IDC，中信建投資料：OPPO《AI手機(jī)白皮書》，IDC，中信建投發(fā)展趨勢——AI有望推動(dòng)智能手機(jī)價(jià)值量提升

AI技術(shù)融入智能手機(jī)將加速硬件規(guī)格的升級(jí)。為了在本地運(yùn)行AI大模型，智能手機(jī)的SoC必須提升處理能力，例如集成專門的AI處理引擎，存儲(chǔ)容量也需相應(yīng)增加。此外，還需要更大容量的電池和更先進(jìn)的電源管理芯片、更高質(zhì)量的攝像頭傳感器和光學(xué)組件、更強(qiáng)的散熱和射頻性能。AI將加快智能手機(jī)硬件規(guī)格的升級(jí)，從而帶來整機(jī)成本的提升。

智能手機(jī)廠商可借助AI手機(jī)創(chuàng)新及相關(guān)賣點(diǎn)推動(dòng)ASP持續(xù)增長。全球智能手機(jī)市場的ASP自2016年持續(xù)上升，多攝像頭、5G等技術(shù)的創(chuàng)新進(jìn)一步提高了物料成本是背后的重要原因之一。面對(duì)2024年及以后換機(jī)周期延長和零部件成本上升的雙重壓力，智能手機(jī)廠商有動(dòng)力利用AI特性來區(qū)分其產(chǎn)品，吸引尋求最新技術(shù)和最佳性能的消費(fèi)者，以支持價(jià)格調(diào)整并促進(jìn)ASP的持續(xù)增長。圖表：智能手機(jī)成本結(jié)構(gòu)圖表：全球智能手機(jī)出貨量及ASP圖表：三星S24

Ultral（第1款A(yù)I手機(jī)）相對(duì)S10+的升級(jí)處理器+蜂窩相機(jī)組件外殼屏幕存儲(chǔ)其他智能手機(jī)出貨量（百萬部）智能手機(jī)ASP（美元，右軸）1600升級(jí)趨勢50045040035030025020015010050機(jī)型三圍重量中框三星

GalaxyS10+157.6

x74.1

x7.8mm175g三星

GalaxyS24Ultra162.3

x79x8.6mm232g15%1400120010008006004002000鋁合金鈦合金Exynos

9820(8

nm)/Snapdragon

855(7

nm)8GB+128GB8GB+512GB12GB+1TB35%處理器Snapdragon

8

Gen

3

(4

nm)8%12GB+256GB12GB+512GB12GB+1TB5000mAh45W有線+15W無線2億像素廣角1000萬像素長焦1200萬像素超廣角5000萬像素潛望式長焦RAM/ROM4100mAh15W有線+15W無線電池/充電11%1200萬像素廣角1200萬像素長焦1600萬像素超廣角后置攝像頭014%前置攝像

1000萬像素18%1200萬像素頭屏幕800萬像素RGB6.4”AMOLED6.8”AMOLED8GB+128GB

6999元首發(fā)售價(jià)

8GB+512GB

8699元12GB+1TB

10999元12GB+256GB

9699元12GB+512GB

10699元12GB+1TB

12699元16資料：Counterpoint，中信建投資料：IDC，中信建投資料：gsmarena，中信建投目錄一、行業(yè)趨勢：AI催化下一輪換機(jī)高峰，開啟產(chǎn)業(yè)新周期二、品牌布局：三星打響AI手機(jī)第一槍，各品牌重點(diǎn)發(fā)力三、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：SOC/內(nèi)存重點(diǎn)升級(jí)，配套硬件持續(xù)迭代四、產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司17三星：Galaxy

S24銷量表現(xiàn)優(yōu)異，為AI手機(jī)發(fā)展提供良好示范

三星發(fā)布首款A(yù)I手機(jī)，大模型加速端側(cè)落地。2023年11月，發(fā)布自研高斯大模型，強(qiáng)調(diào)自然語言、代碼編寫、圖像處理等三項(xiàng)能力。2024年1月，發(fā)布旗艦手機(jī)Galaxy

S24系列，采用谷歌云平臺(tái)Vertex

AI上配置大模型Gemini

Pro（概括理解多模態(tài)信息）和Imagen

2（文生圖、照片編輯），支持端側(cè)模型Gemini

Nano（處理端側(cè)任務(wù)效率最高模型）。

Galaxy

S24的AI功能主要聚焦三大高頻場景：1、翻譯/筆記（端側(cè)AI雙向?qū)崟r(shí)翻譯，自動(dòng)摘并生成會(huì)議紀(jì)要）；2、搜索（圈選即搜）；3、影像（自動(dòng)分析照片并建議編輯工具，照片優(yōu)化/視頻補(bǔ)幀）。根據(jù)美國《消費(fèi)者報(bào)告》，三星

S24Ultra以87分打敗

iPhone

15Pro

Max（86分），獲得第一名。

Galaxy

S24銷量優(yōu)異，目標(biāo)24年1億部Galaxy旗艦機(jī)配備AI。根據(jù)三星，Galaxy

S24

28天韓國銷量突破100萬部，打破機(jī)型銷售記錄。三星移動(dòng)負(fù)責(zé)人Roh預(yù)計(jì)“Galaxy

S24手機(jī)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增速”，Galaxy

S系列往年出貨約2500-3000萬臺(tái)，The

Elec預(yù)計(jì)S24系列24年出貨量將達(dá)3500萬臺(tái)；三星目標(biāo)2024年底至少1億部Galaxy手機(jī)配備AI功能，并在2025年底之前在Galaxy設(shè)備免費(fèi)提供，并計(jì)劃不久將來將Galaxy

AI功能引入部分Galaxy可穿戴設(shè)備。圖表：Galaxy

S24的主要AI功能圖表：Galaxy

S系列發(fā)售年度銷量圖表：Galaxy

S系列本土首周預(yù)售量S8SeriesS9SeriesS10Series

S20Series韓國首周預(yù)售量（萬臺(tái)）S21Series

S22Series

S23Series

S24Series140121120萬臺(tái)45001094000350030002500200015001000500101100806040200800S21S22S23S24雙向?qū)崟r(shí)翻譯圈選即搜自動(dòng)填充空缺18資料：三星官網(wǎng)，中信建投資料：GFK，Wikipedia，GSMArena，中信建投：最早將NPU引入手機(jī)芯片，盤古大模型賦能端側(cè)AI

最早將NPU引入手機(jī)芯片。2017年推出全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的手機(jī)AI芯片麒圖表：麒麟芯片發(fā)展歷程麟970（搭載于Mate10）；2018年推出全球首款集成雙核NPU麒麟980（Mate20）；2019年推出麒麟990采用自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU（Mate30），創(chuàng)新設(shè)計(jì)NPU大核（大算力場景）+NPU微核架構(gòu)（超低功耗應(yīng)用）；2020年推出麒麟9000（Mate40/60）升級(jí)達(dá)芬奇架構(gòu)2.0NPU，大核探索AI視頻應(yīng)用，微核實(shí)現(xiàn)優(yōu)能效比。升級(jí)達(dá)芬奇架構(gòu)2.0NPU

自研大模型賦能AI手機(jī)。2023年8月，宣布HarmonyOS

4系統(tǒng)全面接入盤古大語音助手小藝融合模型，成為全球首個(gè)嵌入AI大模型能力的移動(dòng)終端操作系統(tǒng)。NPU大核+NPU微核了盤古自然語言大模型、盤古視覺大模型和盤古多模態(tài)大模型，首批支持機(jī)型為Mate

60系列。2023年10月發(fā)布“AI云增強(qiáng)技術(shù)”，對(duì)手機(jī)照片細(xì)節(jié)進(jìn)行增強(qiáng)，使照片達(dá)到8K畫質(zhì)。首次集成雙核置獨(dú)立

NPUNPU首次內(nèi)

HarmonyOS

NEXT

2024年Q1面向開發(fā)者開放，有望打造更獨(dú)立的智能操作系統(tǒng)。資料：麒麟官方公眾號(hào)，中信建投圖表：小藝引入盤古大模型6050403020100百萬臺(tái)手機(jī)全球季度出貨量20Q1

20Q2

20Q3

20Q4

21Q1

21Q2

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23Q3

23Q419資料：IDC，GFK，中信建投資料：，中信建投蘋果：加快AI布局，新版IOS

18或?qū)⒅攸c(diǎn)發(fā)力人工智能

內(nèi)生外延，加快AI技術(shù)發(fā)展。根據(jù)，2023年7月，蘋果正在開發(fā)大模型Ajax和內(nèi)部聊天機(jī)器人Apple

GPT，Ajax系統(tǒng)構(gòu)建在機(jī)器學(xué)習(xí)框架GoogleJax之上，并作為Apple

GPT基礎(chǔ)。據(jù)Stocklytics，蘋果2023年共收購32家AI公司，用于提升AI功能應(yīng)用。庫克表示2024年將在生成式人工智能領(lǐng)域“開辟新天地”，“為用戶帶來變革性機(jī)遇”。2月宣布暫停電動(dòng)汽車項(xiàng)目，加大對(duì)AI投入。相關(guān)論文顯示蘋果擬構(gòu)建與閃存相協(xié)調(diào)的推理模型，減少從閃存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)量，在更大、更連續(xù)的塊讀取數(shù)據(jù)，從而在內(nèi)存有限的設(shè)備上部署大模型。蘋果正在加快布局端側(cè)AI。

或?qū)⑼瞥鲂掳嫒斯ぶ悄躨OS

18。根據(jù)摩根士丹利和古爾曼預(yù)測，蘋果可能在2024年WWDC公布iOS

18，新版iOS

18升級(jí)重點(diǎn)在人工智能上，包括加入大語言模型的Siri，智能化水平有望直線提高，或?qū)⒉粌H能高效回答問題，還能根據(jù)指令實(shí)時(shí)聯(lián)動(dòng)其他應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)AI生成圖文內(nèi)容、旅游攻略等功能。此外，能夠自動(dòng)生成播放列表的Apple

Music、整合AI功能的iWork辦公套件和Xcode開發(fā)工具等也有望推出。預(yù)計(jì)iOS

18或?qū)⒉粫?huì)接入自研AI大模型Ajax，有望接入谷歌、OpenAI以及Anthropic等第三方大模型，國內(nèi)市場方面則有望與國內(nèi)大模型進(jìn)行合作。預(yù)計(jì)6月的WWDC以及9月的iPhone

16發(fā)布，將成為AI手機(jī)行業(yè)的重要催化。圖表：蘋果2023年共收購32家AI公司圖表：蘋果iOS18可能更新的功能和應(yīng)用3530252015105更智能Siri和生成式AI更可定制的主屏幕支持跨平臺(tái)消息傳遞標(biāo)準(zhǔn)

RCS0AppleGoogleMetaMicrosoftAmazon資料：MacRumors，20

中信建投資料：Stocklytics，中信建投自定義路線和地形圖自定義“場景”導(dǎo)航功能谷歌：掌握AI手機(jī)的核心環(huán)節(jié)，發(fā)布首部本地運(yùn)行Gemini

Nano大模型的手機(jī)

谷歌掌握AI手機(jī)的核心環(huán)節(jié)，Pixel

8系列最先內(nèi)置AI大模型Gemini

Nano。谷歌于2023年10月發(fā)布了Pixel

8系列智能手機(jī)，并于12月宣布Pixel

8

Pro將升級(jí)內(nèi)置AI大模型Gemini

Nano并可離線運(yùn)行，也成為全球首款內(nèi)置AI大模型的手機(jī)。從操作系統(tǒng)安卓、芯片Tensor

G3到大模型Gemini

Nano，

Pixel

8系列智能手機(jī)顯示了谷歌對(duì)AI手機(jī)核心環(huán)節(jié)的掌握。

Pixel

8同樣采用云邊端混合運(yùn)行的AI大模型部署方式。內(nèi)置的Gemini

Nano可以離線運(yùn)行錄音工具摘要、Gboard

(Google

輸入法)的智能回復(fù)，而視頻處理則需通過云端執(zhí)行。此外，谷歌還在持續(xù)更新可執(zhí)行的AI功能，三星S24的圈選即搜功能也落地Pixel

8。圖表：谷歌Pixel

8上Gemini

Nano離線運(yùn)行的AI功能圖表：谷歌Pixel

8通過云端進(jìn)行視頻增強(qiáng)錄音摘要輸入法智能回復(fù)21資料：Google，中信建投資料：Google，中信建投小米：著重發(fā)力語音/影像領(lǐng)域，打造多項(xiàng)AI功能

持續(xù)完善升級(jí)大模型。2023年8月，小愛同學(xué)升級(jí)大模型開始內(nèi)測，內(nèi)置小愛交互模型，可答疑解惑、激發(fā)靈感、創(chuàng)造藝術(shù)，還能扮演角色進(jìn)行自然對(duì)話。2023年10月，小米宣布自研AI大模型已經(jīng)接入小米澎湃OS，目前已經(jīng)構(gòu)建了多項(xiàng)生成式AI的能力，可在本地直接運(yùn)行端側(cè)大模型。2024年1月底，小愛同學(xué)發(fā)微博稱，小愛同學(xué)AI助手已通過大模型備案，具備小愛建議、小愛語音、小愛視覺、小愛翻譯、小愛通話功能。圖表：小愛助手具備多項(xiàng)AI功能

重點(diǎn)發(fā)力AI影像功能。小米14搭載自研60億參數(shù)級(jí)大模型，能夠離線進(jìn)行“文生圖”“AI擴(kuò)圖”與“AI去除路人”。2024年2月，小米展示首個(gè)AI大模型計(jì)算攝影平臺(tái)Xiaomi

AISP，全面整合CPU、GPU、NPU和ISP算力，可達(dá)60TOPS，具備超級(jí)底片和超級(jí)抓拍AI功能，前者可為手機(jī)拍照提供高精度、供Photoshop、Lightroom等專業(yè)軟件處理的底片，后者可高速連拍150張照片。資料：小愛同學(xué)官網(wǎng)，中信建投圖表：小米首個(gè)AI大模型計(jì)算攝影平臺(tái)Xiaomi

AISP6050403020100百萬臺(tái)小米手機(jī)季度出貨量20Q1

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23Q4資料：IDC，GFK，中信建投資料：小米手機(jī)官方公眾號(hào)，中信建投22OPPO：宣布正式進(jìn)入AI手機(jī)時(shí)代，全力布局端側(cè)AI賽道

端側(cè)應(yīng)用70億參數(shù)大模型。2023年11月，OPPO發(fā)布自研安第斯大模型，包含

圖表：從十億到千億不同參數(shù)規(guī)模的多種模型，強(qiáng)調(diào)對(duì)話增強(qiáng)、個(gè)性專屬、端云協(xié)同。2024年1月發(fā)布Find

X7系列產(chǎn)品，號(hào)稱是全球首款在端側(cè)應(yīng)用70億參數(shù)大模型的AI手機(jī)。OPPO推出AI個(gè)人助理功能/AI通話/消除系統(tǒng)應(yīng)用

宣布正式進(jìn)入AI手機(jī)時(shí)代。2024年2月9日龍年春晚前，OPPO在央視播出約30秒“史上最短發(fā)布會(huì)”，由OPPO高級(jí)副總裁、首席產(chǎn)品官劉作虎宣布OPPO進(jìn)入AI手機(jī)時(shí)代，并向用戶推送了上百項(xiàng)AI功能，面向小布助手AI個(gè)人助理和AI消除/通話摘要系統(tǒng)應(yīng)用等兩大方向。

OPPO

AI嘗鮮計(jì)劃參與機(jī)型包括：Find

N系列、Find

X系列及Reno系列產(chǎn)品。40OPPO手機(jī)季度出貨量百萬臺(tái)3530252015105020Q1

20Q2

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23Q4資料：IDC，GFK，中信建投資料：IDC，《OPPOAI手機(jī)白皮書》，中信建投23vivo：打造四大藍(lán)科技，首款A(yù)I手機(jī)X100系列銷量表現(xiàn)亮眼

打造四大藍(lán)科技。藍(lán)心大模型：2023年11月1日，發(fā)布自研大模型矩陣藍(lán)心

圖表：vivo

四大藍(lán)科技大模型（BlueLM），130億端側(cè)跑通，打造功能應(yīng)用“藍(lán)心小V”和“藍(lán)心千詢”。藍(lán)河操作系統(tǒng)：引入藍(lán)心大模型，支持復(fù)雜意圖識(shí)別和交互方式，為開發(fā)者提供自動(dòng)編寫代碼等應(yīng)用開發(fā)工具。藍(lán)晶芯片技術(shù)棧：結(jié)合vivo自研影像芯片的能力，以軟硬一體化設(shè)計(jì)為用戶帶來更強(qiáng)大的性能體驗(yàn)。藍(lán)海續(xù)航系統(tǒng)：打造更大容量、更快閃充、更輕薄體積的電池技術(shù)，同時(shí)開創(chuàng)了開源、降耗、提效的全新模式，滿足用戶對(duì)手機(jī)續(xù)航的新需求。

發(fā)布首款A(yù)I大模型手機(jī)X100系列，6小時(shí)內(nèi)創(chuàng)下10億元銷售額，1月1日至2月11日vivo

X100系列銷量市占率為12%，在中國市場500-700美元旗艦價(jià)格排名第一；截至2024年2月藍(lán)心大模型覆蓋vivo和iQOO，機(jī)型達(dá)25款，第三批計(jì)劃覆蓋機(jī)型11款，總計(jì)36款。圖表：vivo藍(lán)心大模型覆蓋機(jī)型403530252015105百萬臺(tái)vivo手機(jī)季度出貨量020Q1

20Q2

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23Q2

23Q3

23Q4資料

：IDC，GFK，中信建投24資料：vivo，中信建投其他：榮耀/魅族大力開展AI手機(jī)業(yè)務(wù)

榮耀：2024年1月10日，榮耀發(fā)布全新操作系統(tǒng)MagicOS

8.0以及自研端側(cè)70億參數(shù)大模型“魔法大模型”，并率先在榮耀Magic6系列上發(fā)布，具備“一語查圖”“智慧成片”“任意門”等AI功能?！爸腔鄢善敝恍枧cYOYO助理簡單對(duì)話可精選機(jī)內(nèi)照片、視頻自動(dòng)創(chuàng)作短片，還能識(shí)別照片中紀(jì)念日等關(guān)鍵場景。“任意門”

一拖即可將文件分享傳遞到其他應(yīng)用?！耙徽Z查圖”，只需用自然語言描述圖片內(nèi)容，即可快速準(zhǔn)確地找到所需的照片和視頻。

魅族：2024年2月18日，官宣將停止傳統(tǒng)智能手機(jī)新項(xiàng)目“All

in

AI”，打造AI

Decive產(chǎn)品、重構(gòu)Flyme系統(tǒng)和建設(shè)AI生態(tài)。2月29日，正式發(fā)布首款A(yù)I手機(jī)——魅族21

PRO，加持Flyme

AI，

擁有包括

AI

靈動(dòng)鍵、AI

輔助輸入、AI

圖庫和

AI

語音在內(nèi)的豐富

AI

新功能。圖表：榮耀魔法大模型圖表：魅族ALL

IN

AI戰(zhàn)略資料：榮耀，中信建投資料：魅族，中信建投25附：2023年各品牌手機(jī)及SOC發(fā)布時(shí)間表型號(hào)品牌

2023年1月

2023年2月蘋果2023年3月2023年4月2023年5月

2023年6月iOS17暢享60

Pro2023年7月2023年8月2023年9月iPhone15系列Mate60系列2023年10月

2023年11月

2023年12月P60nova11系列nova11SEnova12系列三星小米GalaxyS23系列GalaxyS23FEcivi3紅米Note

12TPro紅米

Note1213UltraNote12R

Pro紅米K60至

紅米Note13系14系列澎湃OS紅米K70紅米13RTurbo尊版列OPPOvivoFindX6系列Reno10系列k11X50A2ProFindN3Y100Reno11系列直板屏S17系列vivo

X90sX100s18系列榮耀Magic5系列X50i90系列X40

GT

競速版100系列90GT一加IQOO一加11Ace2Ace2VAce2ProZ8一加12Neo9系列GT5

ProV50Neo8系列11系列7aiQOO

11s12系列11xGT5realmeGT

Neo5GT

Neo5SEPixelPixel

8系列蘋果MateX3MateX5GalaxyZFold5GalaxyZFlipsMIXFold3三星小米OPPOFindN3Flip折疊屏vivoXFold2、X

Flip榮耀一加MagicV2MagicVPurse

MagicVs2IQOOrealmePixel高通Fold驍龍7+

Gen

2驍龍7s

Gen2

驍龍8

Gen

3天璣

9200+天璣8200Ultra天璣9300天璣8300UltraSOC聯(lián)發(fā)科蘋果A17Pro26資料

：各公司公告，中信建投注：紅色字體為重要的手機(jī)系列附：2024年各品牌開始密集發(fā)布AI手機(jī)2024年8月型號(hào)品牌蘋果2024年1月

2024年2月

2024年3月

2024年4月

2024年5月

2024年6月2024年7月2024年9月

2024年10月

2024年11月

2024年12月P70系列

Nova13系列Mate70系列Nova14系列三星小米S24系列紅米Note14系列14UltraY100tCivi

4Pro15系列13系列OPPOvivoFindX7系列Reno12系列S19系列Reno13系列直板屏s20系列Magic6至臻版、Magic6RSR保時(shí)捷X50GT、Magic6系列榮耀數(shù)字系列數(shù)字系列IQOOrealmePixelNeo

10系列12系列Neo

11系列Pixel9系列蘋果Pocket2GalaxyZFold5GalaxyZFlip6GalaxyZFold6

FE三星小米OPPOvivo折疊屏XFold3MagicV2RSR榮耀一加IQOOrealmePixel高通聯(lián)發(fā)科蘋果驍龍7+Gen

3驍龍8Gen4SOC天璣9400A1827資料：各公司公告，中信建投注：根據(jù)歷年重要手機(jī)系列發(fā)布節(jié)奏進(jìn)行預(yù)測，標(biāo)黃為已官宣具備ai能力的手機(jī)，4月及以后新機(jī)為根據(jù)歷年發(fā)布的預(yù)測目錄一、行業(yè)趨勢：AI催化下一輪換機(jī)高峰，開啟產(chǎn)業(yè)新周期二、品牌布局：三星打響AI手機(jī)第一槍，各品牌重點(diǎn)發(fā)力三、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：SOC/內(nèi)存重點(diǎn)升級(jí)，配套硬件持續(xù)迭代四、產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司28SOC：集成高性能CPU和GPU，嵌入專門AI處理單元

根據(jù)實(shí)際需求集成不同的功能模塊，手機(jī)SOC集成度不斷提升。在不斷更迭的用戶需求以及技術(shù)進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)下，計(jì)算架構(gòu)正在不斷演進(jìn)。最初，中央處理器(CPU)就能夠完成大部分處理，但隨著計(jì)算需求增長，對(duì)全新處理器和的需求出現(xiàn)。例如，早期智能手機(jī)系統(tǒng)由CPU和環(huán)繞CPU分布的分立芯片組成，用于2D圖形、音頻、圖像信號(hào)處理、蜂窩調(diào)制解調(diào)器和

GPS

等處理。隨著時(shí)間推移，這些芯片的功能已經(jīng)集成到稱為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的單個(gè)芯片體(DIE)中。當(dāng)前

SoC已成為功能最豐富的硬件，集成了

CPU、GPU、NPU、ISP、調(diào)制解調(diào)器（基帶）、協(xié)處理器、DSP、內(nèi)存等不同功能模塊，部分

SoC還集成了電源管理模塊、各種外部設(shè)備的控制模塊。圖表：手機(jī)功能不斷豐富，SOC中集成更多的處理模塊EPROM（AT27C010L-25JI）調(diào)制解調(diào)器芯片（SC432098CFU）模擬時(shí)代：大哥大功能：打電話核心硬件：射頻芯片、調(diào)制解調(diào)器芯片數(shù)字時(shí)代：功能機(jī)功能：打電話、發(fā)短信核心硬件：基帶芯片、DSP芯片數(shù)字時(shí)代：智能機(jī)功能：流媒體應(yīng)用核心硬件：SoC芯片AI時(shí)代：AI手機(jī)功能：人工智能應(yīng)用核心硬件：異構(gòu)AI

SoC芯片29資料：涌現(xiàn)咨詢，中信建投SOC：通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI

AI用例需求主要為三類：按需型，需立即響應(yīng)用戶需求，如圖像生成、編輯、代碼生成、摘要、文本創(chuàng)作等。持續(xù)型，運(yùn)行時(shí)間較長的用例，如語音識(shí)別、超級(jí)分辨率、視頻語音通話處理及實(shí)時(shí)翻譯等。泛在型，用例在后臺(tái)持續(xù)運(yùn)行，包括始終開啟的基于情境感知的AI個(gè)性化助手等。

生成式AI需要多樣處理器。終端側(cè)生成式AI參數(shù)規(guī)模不斷變大，從10億到100億到700億參數(shù)，進(jìn)入文、圖、視頻多模態(tài)階段，要求解決方案具備跨處理器和內(nèi)核支持生成式AI的擴(kuò)展能力，能夠?qū)⑸墒紸I模型和用例映射至一個(gè)或多個(gè)處理器及內(nèi)核，即需要針對(duì)不同負(fù)載的類型，選擇合適的處理器的異構(gòu)解決方案。在按需型用例中，減少延遲是關(guān)鍵，若使用小模型，CPU通常是最佳選擇，若模型來到數(shù)十億參數(shù)時(shí)，GPU和NPU更加合適。在持續(xù)和泛在的用例中，電池續(xù)航和能效往往是重要關(guān)鍵因素，NPU成為最佳選擇。

根據(jù)內(nèi)存/計(jì)算限制型協(xié)調(diào)不同處理單元。AI模型分為內(nèi)存限制型（性能受到內(nèi)存帶寬的限制）/計(jì)算限制型（性能受到處理器性能限制）。如大語言模型在生成文本時(shí)受到內(nèi)存限制，因此需關(guān)注CPU，GPU和NPU內(nèi)存效率。而大視頻模型更受計(jì)算和存儲(chǔ)限制，需要GPU和NPU支持，NPU提供最佳能效。圖表：語音控制AI個(gè)人助手交互中的異構(gòu)計(jì)算過程?????與AI語音助手交談（傳感器中樞）：聲音通過OpenAI自動(dòng)語音識(shí)別（ASR）生成式AI模型Whisper轉(zhuǎn)換成文本；生成文字回復(fù)（

NPU）：AI助手使用Llmam20-70億大模型生成文本回復(fù)。數(shù)據(jù)都會(huì)通過內(nèi)存子系統(tǒng)有效傳輸傳感器中樞NPUCPUNPU文本轉(zhuǎn)換成語音（CPU）：運(yùn)行開源TTS模型將文本轉(zhuǎn)換成語音。語音生成融合變形動(dòng)畫（NPU）：借助于音頻創(chuàng)建融合變形動(dòng)畫（blendshape），能夠使嘴部和面部表情帶來合適的動(dòng)畫效果。虛擬化身渲染（GPU）：虛擬化身渲染過程。GPU30資料：高通，集微網(wǎng)，中信建投SOC：通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI

NPU專為實(shí)現(xiàn)低功耗加速AI推理，并隨新AI用例、模型和需求發(fā)展不斷演進(jìn)。AI工作負(fù)載主要包括由標(biāo)量、向量和張量數(shù)學(xué)組成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)層計(jì)算以及隨后的非線性激活函數(shù)，如何突破AI工作負(fù)載瓶頸影響

NPU設(shè)計(jì)。

早期，NPU面向音頻和語音AI用例設(shè)計(jì)?；诤唵尉矸e神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)并主要需要標(biāo)量和向量數(shù)學(xué)運(yùn)算。

2015年驍龍820首次集成第一代AI引擎。

2016-2022年，拓展至

AI影像和視頻處理

。為支持增強(qiáng)影像能力的Transformer、LSTM、RNN、CNN，需要大量張量數(shù)學(xué)運(yùn)算，因此NPU圖表：NPU

隨著不斷變化的AI用例和模型持續(xù)演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)高性能低功耗增加了張量2018年，驍龍855為Hexagon

NPU增加Hexagon張量2019年，驍龍865拓展終端AI用例，包括AI成像、AI視頻、AI語音。以及面向張量乘法的大共享內(nèi)存配置和專用硬件。???。2020年，在Hexagon

NPU融合向量、張量、標(biāo)量功耗表現(xiàn)，同時(shí)打造專用大共享內(nèi)存，形成融合AI，實(shí)現(xiàn)更好性能架構(gòu)基礎(chǔ)。圖表：高通NPU形成融合AI架構(gòu)??2022年，驍龍8Gen2的Hexagon

NPU加強(qiáng)，微切片利用標(biāo)量加速能力，降低內(nèi)存帶寬占用；支持INT4混合量化技術(shù)運(yùn)算，提升能效和內(nèi)存帶寬效率；動(dòng)態(tài)適配供電專用電源傳輸軌道降低功耗。2023年之后，支持Transformer大語言模型(LLM)

、大視覺模型(LVM)。Hexagon

NPU新架構(gòu)包括硬件加速單元、微型區(qū)塊推理單元(性能升級(jí))、張量單元(單流高性能核心與更高帶寬)、標(biāo)量單元、矢量單元(頻率更高)，所有單元共享2倍帶寬大容量內(nèi)存。31資料：高通，中信建投SOC：高通、聯(lián)發(fā)科等旗艦SOC持續(xù)增強(qiáng)AI性能

高通驍龍8

Gen3，4nm，CPU采用“1超大核+5大核+2小核”架構(gòu)，性能較前代提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%；NPU性能提升98%，算力提升至73TOPS，能效提升40%，首次支持終端運(yùn)行100億參數(shù)模型，針對(duì)70億參數(shù)大模型每秒能夠生成20個(gè)token。

聯(lián)發(fā)科天璣9300，4nm，CPU采用“4+4”全大核架構(gòu)，峰值性能較前代提升40%，功耗節(jié)省33%；GPU峰值性能提升46%，能耗下降40%；集成第七代專門AI處理器APU

790，整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算是前代2倍，功耗降低45%，支持內(nèi)存壓縮，成功運(yùn)行330億大模型，端側(cè)落地70億大模型，運(yùn)行130億大模型。

蘋果A17

Pro，首款3nm，190億顆晶體管，CPU采用為2性能核（3.78GHz）+4能效核（2.11GHz），性能較前代提升10%；GPU峰值性能較前代提升20%，光線追蹤性能達(dá)到4倍；NPU

性能提升2倍，算力提升至35TOPS。

三星Exynos

2400，4nm，CPU采用1超大核+5大核+4小核的10核架構(gòu)，CPU

性能提升了

1.7

倍，2個(gè)NPU+2個(gè)Shallow

NPU，官方宣稱其AI能力是Exynos

2200的14.7倍。制程CPUGPUAI大模型參數(shù)RAMStorage

AnTuTu

評(píng)分主要代表機(jī)型價(jià)格（元）小米14/Pro/Ultra/Civi

4Pro、紅米K70Pro、榮耀Magic

6Pro、iQOO12/Pro、OnePlus

12、Oppo

FindX7

Ultra、Vivo

XFold3Pro、RealmeGT5

Pro、魅族21、美版三星GalaxyS241×3.3GHz

Cortex-X4超大核3×3.2GHz

Cortex-A720大核Gen

3

TSMC

2×3.0GHz

Cortex-A720大核2×2.3GHz

Cortex-A520小核NPU性能提升98%，能效提升40%，算力達(dá)到45TOPS，總體算力提升至73TOPSLPDDR5x、4800MHz、77

UFS4.0Gbit/s驍龍8

4nm2核Adreno端側(cè)運(yùn)行70/100億20879403299-1319975012核Mali-G720ImmortalisMP121×3.25GHz

Cortex-X4超大核3×2.85GHz

Cortex-X4超大核4×2.0GHz

A720大核運(yùn)行330億，

LPDDR5T、端側(cè)落地70億4800MHz、/運(yùn)行130億

76.8Gbit/s天璣4nm9300

TSMC集成APU790，整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算性能是前代2倍，功耗降低45%Oppo

FindX7、Vivo

X100/Pro、iQOO

Neo9ProUFS4.0NVMe2257733154918917772632999-59995999-139995499-12699LPDDR5、A173nm2x3.78

GHz

Everest性能核Pro

TSMC

4x2.11

GHz

Sawtooth能效核6核AppleA17GPUNPU

性能提升2倍，算力提升至--3200MHZ、51.2Gbit/siPhone15Pro/Pro

Max35TOPS1×3.2GHz

Cortex-X4超大核配備17KMAC

NPU(2-GNPU+2-三星Exynos2400LPDDR5x、4200MHz、64Gbit/s4nm

三

2×2.9GHz

Cortex-A720大核

6核Samsung

SNPU)和DSP的AI引擎，NPU評(píng)測3×2.6GHz

Cortex-A720大核

Xclipse940

算力約44TOPS，官方宣稱AI能力是4×2GHz

Cortex-A520小核

Exynos

2200的14.7倍UFS4.0歐版三星Galaxy

S24/Plus/Ultra星32資料：高通，聯(lián)發(fā)科，蘋果，三星，nanoreview，中關(guān)村在線，中信建投

注：NPU算力為評(píng)測機(jī)構(gòu)估計(jì)值SOC：次旗艦SOC同樣嵌入AI能力，推動(dòng)端側(cè)AI機(jī)型下沉

高通新生代旗艦驍龍8s

Gen3定位次高端，支持100億大模型。4nm，CPU采用“1超大核+4大核+3小核”架構(gòu)，支持生成式AI助手和AI圖像生成，最高支持100億大模型，搭載“認(rèn)知18-bit

三

ISP”，配合芯片內(nèi)

AI

性能實(shí)現(xiàn)始終感知的攝像頭、圖片拓展、語義分割、驍龍暗光拍攝和兩路并發(fā)Staggered

HDR等特性。小米Civi

4首發(fā)搭載，榮耀、iQOO、真我realme也或?qū)⑼瞥鱿嚓P(guān)產(chǎn)品。

高通驍龍7+Gen3首次將端側(cè)AI引入驍龍7系。4nm，CPU采用“1超大核+4大核+3小核”架構(gòu)，首次將端側(cè)AI引入驍龍7系，支持INT4精度，AI性能提升90%，功耗降低60%，支持Baichuan-7B、Gemini

Nano、Llama

2和智譜ChatGLM等大語言模型。一加、真我realme和夏普將率先采用。

聯(lián)發(fā)科天璣8300同樣具備較強(qiáng)AI能力。4nm，CPU采用的“4大核+4小核”架構(gòu)，同級(jí)首發(fā)支持生成式AI，搭載七代APU處理器APU

780，Transformer加速是前代8倍，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算性能是前代2倍，支持混合精度INT4量化，AI綜合性能較前代提升至3倍以上，支持端側(cè)運(yùn)行100億大模型，支持瞬間生成文本和圖像、通話和文本摘要、離線實(shí)時(shí)翻譯、相冊搜索等，Redmi

K70E新品將首發(fā)搭載。制程CPUGPUAI大模型參數(shù)RAMStorage

AnTuTu

評(píng)分主要手機(jī)型號(hào)價(jià)格（元）最高支持100億大模型，支持多模態(tài)生成式

AI模型，支持的參數(shù)最高可達(dá)100

億，包括

Baichuan-7B、谷歌Gemini

Nano、Meta

Llama

2

和智譜ChatGLM

等大語言模型1×3.0GHz

Cortex-X4超大核4×2.8GHz

Cortex-A720大核3×2.0GHz

A520小核LPDDR5x、4200MHz、64Gbit/s驍龍8s

4nmGen3

TSMC2核Adreno最高可達(dá)100億UFS4.01534230小米Civi

4Pro2999-3599735首次將端側(cè)AI引入驍龍7系，支持INT4精度，AI性能提升90%，功耗降低60%，支持Baichuan-7B、GeminiNano、Llama

2和智譜ChatGLM等大語言模型1×2.8GHz

Cortex-X4超大核4×2.61GHz

Cortex-A720大核3×1.9GHz

A520小核LPDDR5X、4200MHz、64Gbit/s驍龍

4nm7+Gen3TSMC2核Adreno-UFS4.0UFS4.013669821360699OnePlus

Ace3V1999-2599730首發(fā)支持生成式AI，Transformer加速LPDDR5T、4800MHz、76.8Gbit/s天璣

4nm

4×3.35GHz

Cortex-A715大核

6核Mali-

是前代8倍，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算性能8300

TSMC

4×2.2GHz

Cortex-A510小核

G615

MP6

是前代2倍，支持混合精度INT4量化，AI綜合性能較前代提升至3倍以上紅米K70E、小米Poco100億1999-259933X6

Pro資料：高通，聯(lián)發(fā)科，nanoreview，中關(guān)村在線，中信建投存儲(chǔ)：大模型要求足夠空間部署，內(nèi)存容量有待進(jìn)一步提升

DRAM：據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，130億參數(shù)AI大模型大概需要13GB內(nèi)存

(INT8)才能運(yùn)行，即使經(jīng)過內(nèi)存壓縮后，10億參數(shù)大模型至少需要1G內(nèi)存、70億參數(shù)大模型需要4GB內(nèi)存，130億參數(shù)大模型則需要超過7GB內(nèi)存,而本身運(yùn)行安卓操作系統(tǒng)通常就要占用4GB的內(nèi)存，如果還要相對(duì)流暢的運(yùn)行其他常規(guī)APP任務(wù)還需要6GB的內(nèi)存，即運(yùn)行130億模型總內(nèi)存容量需求將達(dá)到16-23GB以上。但是目前智能手機(jī)平均內(nèi)存不足6GB，高端手機(jī)平均內(nèi)存僅9GB，未來需要進(jìn)一步提升內(nèi)存容量。美光預(yù)計(jì)與目前非AI旗艦手機(jī)相比，AI手機(jī)DRAM含量將增加50%至100%。

IDC預(yù)測未來5年手機(jī)DRAM需求將每年增長20%。

NAND：AI手機(jī)對(duì)NAND存儲(chǔ)器的影響預(yù)計(jì)相對(duì)有限。AI使用NAND存儲(chǔ)模型參數(shù)，以及與智能手機(jī)上所有文件相關(guān)的元數(shù)據(jù)，AI應(yīng)用生成的內(nèi)容所需的額外存儲(chǔ)量沒有確定的大小，但可能會(huì)加速低存儲(chǔ)容量配置手機(jī)的淘汰。

高速存儲(chǔ)解決方案：延遲是AI應(yīng)用性能的關(guān)鍵，需采用UFS和LPDDR等高速存儲(chǔ)類型和接口標(biāo)準(zhǔn)。比如，榮耀最新旗艦AI智能手機(jī)榮耀Magic6

Pro利用美光的UFS

4.0接口標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)閃存、低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X（LPDDR5X）內(nèi)存，支持70億參數(shù)的MagicLM的大型語言模型。圖表：手機(jī)DRAM平均單機(jī)容量圖表：手機(jī)NAND平均單機(jī)容量34資料：yole，中信建投資料：

yole

，中信建投存儲(chǔ)：16GB

RAM將成為新一代AI手機(jī)的基礎(chǔ)配置

統(tǒng)計(jì)近半年幾款熱門旗艦智能手機(jī)參數(shù)（小米14系列、vivo

X100系列，OPPO

X7系列、榮耀Magic6系列，以及更早前發(fā)布的Mate60系列），從大模型參數(shù)看，這幾款比較集中支持70億左右參數(shù)的AI大模型。從存儲(chǔ)容量角度，這幾塊機(jī)型配置最低的為8GB+256GB，最高達(dá)到16GB+1TB，較為集中的是配置為16GB+512GB。根據(jù)OPPO與IDC聯(lián)合發(fā)布的《AI手機(jī)白皮書》，16GB

RAM

將成為新一代AI手機(jī)的基礎(chǔ)配置。根據(jù)Yole預(yù)測，16GB內(nèi)存的高端智能手機(jī)的份額（滿足7B參數(shù)LLM的需求）預(yù)計(jì)將從2023年的8%增長到2024年的11%。圖表：生成式AI對(duì)智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片的影響圖表：部分智能手機(jī)

存儲(chǔ)、大模型等參數(shù)手機(jī)型號(hào)Mate

麒麟9000S60芯片主芯片

存儲(chǔ)容量（ram+rom）

嵌入模型大模型參數(shù)模型相關(guān)介紹基礎(chǔ)大模型包括100億參數(shù)、380億參數(shù)、710億參數(shù)和1000億參數(shù)四個(gè)版本12GB盤古大模型3.0包含L0中5類基礎(chǔ)大模型、L1行業(yè)大模型及L2場景模型三層架構(gòu),預(yù)訓(xùn)練使用了超3萬億tokens+256GB/512GB/1TB8GB/12GB/16GB

+256GB

/512GB

/1TB能夠在手機(jī)上離線進(jìn)行“文生圖”“AI擴(kuò)圖”與“AI去除路人”功能，開發(fā)了AI大模型計(jì)算攝影平臺(tái)（Xiaomi

AISP）BlueLM-7B是由

vivo

AI全球研究院自主研發(fā)的大規(guī)模預(yù)訓(xùn)練語言模型，參數(shù)規(guī)模為

70

億。BlueLM-7B

在

C-Eval和

CMMLU

上均取得領(lǐng)先結(jié)果，對(duì)比同尺寸開源模型中具有較強(qiáng)的競爭力小米14

驍龍8Gen3vivoX100

天璣

9300自研大模型藍(lán)心大模型60億12GB/16GB

+256GB/512GB/1TB70億OPPO通過與聯(lián)發(fā)科的深度合作，率先在行業(yè)采用4位量化技術(shù)，在Find

X7系列上，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)首個(gè)端側(cè)應(yīng)用70億參數(shù)大模型的落地；據(jù)官方介紹，AndesGPT

具備功能全面、強(qiáng)大的生成式視覺模型，能夠?qū)D像進(jìn)行精準(zhǔn)語義理解，并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了對(duì)超過

120

類主體的識(shí)別與分割支持魔法大模型是榮耀自研平臺(tái)級(jí)端側(cè)AI大模型，以強(qiáng)大的自然語言理解、高效的多模態(tài)信息解析能力，強(qiáng)化系統(tǒng)內(nèi)核，加持平臺(tái)級(jí)AI能力，打造“越用越好用，越用越懂你”的個(gè)人化操作系統(tǒng)12GB

+256GB；16GB

+256GB；16GB

+512GB；16GB

+1TBoppo

X7

天璣

9300榮耀magicAndes

GPT70億70億12GB+256GB；16GB+256GB；16GB+512GB驍龍8Gen3魔法大模型6GalaxyAI旨在讓方方面面的體驗(yàn)都更加智能便捷，三星GalaxyS24系列的原生通話應(yīng)用程序內(nèi)置通話實(shí)時(shí)翻譯，基于設(shè)備端的人工智能將確保用戶的對(duì)話隱私；在短信和其他應(yīng)用程序當(dāng)中，寫作助手可以協(xié)助用戶在溝通時(shí)選擇得體的語言風(fēng)格；三星筆記的筆記助手功能支持智能生成筆記摘要和創(chuàng)建模板，可以通過預(yù)制格式簡化筆記流程8GB+256GB；12GB+256GB；8GB+512GBGeminiNano三星s24

驍龍8Gen3未公布資料：yole，中信建投資料：各品牌官網(wǎng)，中信建投35散熱：AI大模型本地運(yùn)行需要更強(qiáng)的散熱性能

5G已經(jīng)推動(dòng)了一輪手機(jī)散熱系統(tǒng)的升級(jí)，熱管/均熱板+石墨散熱片的整體解決方案成為主流。進(jìn)入5G時(shí)代，智能手機(jī)芯片性能、射頻模組等都有著巨大提升，手機(jī)散熱壓力持續(xù)增長，而傳統(tǒng)散熱材料石墨片存在導(dǎo)熱系數(shù)低的問題。2019年發(fā)布的Mate

20X率先采用了VC均熱板+石墨烯的散熱方案，2020年開始各品牌旗艦5G手機(jī)都選擇以熱管/均熱板為主、石墨及石墨烯等為輔的散熱組合。

AI大模型本地長時(shí)間運(yùn)行的場景需要較強(qiáng)散熱。手機(jī)AI大模型應(yīng)用場景中，問答一類的功能主要是瞬時(shí)的算力釋放，散熱的負(fù)擔(dān)較小，但視頻流相關(guān)的大模型應(yīng)用，需要模型實(shí)時(shí)工作，散熱要求較高。在手機(jī)有嚴(yán)格的體積限制前提下，風(fēng)冷、水冷