(高清版)GBT 25198-2023 壓力容器封頭

GB/T25198—2023代替GB/T25198—20102023-08-06發(fā)布國家市場監(jiān)督管理總局國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)GB/T25198—2023 I 2規(guī)范性引用文件 3術(shù)語和定義 4符號 25型式參數(shù)及標(biāo)記 26制造、檢驗(yàn)和驗(yàn)收 7出廠資料 8產(chǎn)品標(biāo)志 9涂敷與運(yùn)輸包裝 附錄A(資料性)封頭內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算公式 附錄B(資料性)HHA半球形封頭型式參數(shù) 附錄C(資料性)EHA橢圓形封頭型式參數(shù) 附錄D(資料性)EHB橢圓形封頭型式參數(shù) 附錄E(資料性)THA碟形封頭型式參數(shù) 附錄F(資料性)THB碟形封頭型式參數(shù) 附錄G(資料性)SDH球冠形封頭型式參數(shù) 附錄H(資料性)封頭訂貨技術(shù)條件 附錄I(資料性)封頭成形厚度減薄率 附錄J(資料性)封頭坡口型式及代號 附錄K(資料性)封頭產(chǎn)品合格證及數(shù)據(jù)報(bào)告 附錄L(資料性)常見材料的密度 I本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件代替GB/T25198—2010《壓力容器封頭》,與GB/T25198—2010相比，除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外，主要技術(shù)變化如下：——增加了術(shù)語和定義(見第3章);——更改了封頭公稱直徑DN為封頭直徑D(封頭內(nèi)徑或外徑)(見第4章，2010年版的第3章);——更改了以外徑為基準(zhǔn)的橢圓形封頭和碟形封頭的形狀及參數(shù)(見5.1、表1、,2010年版的4.1、表1);——更改了封頭型式參數(shù)，更改了錐形封頭類型代號，并增加了不帶直邊的錐形封頭型式(見5.1,2010年版的4.1、4.2);——更改了封頭標(biāo)記(見5.2,2010年版的4.3);——增加了制造環(huán)境和封頭制造的風(fēng)險(xiǎn)評估與控制以及監(jiān)督檢驗(yàn)的要求(見6.1.5、6.1.6、6.1.7);——更改了原坯料制備的相關(guān)內(nèi)容，將材料內(nèi)容調(diào)整至制造、檢驗(yàn)與驗(yàn)收章節(jié)，并增加了材料分割和標(biāo)志條款(見6.2、6.3、6.4,2010年版的第6章);——增加了鋯材制壓力容器封頭的要求[見6.2.1f]、6.6.2.5];——增加了復(fù)合板材料的要求，增加并明確了對來料加工成形后性能保證的要求，更改了耐腐蝕檢——更改了修磨與補(bǔ)焊的要求(見6.5.2,2010年版的6.2.2);——更改了坡口加工及表面的要求(見6.5.3,2010年版的6.2.3);——更改了拼板及拼接焊縫布置的要求(見6.5.4,2010年版的6.3.2);——更改了鈦及鈦合金封頭焊縫和熱影響區(qū)表面顏色的規(guī)定，增加了鋯封頭焊縫和熱影響區(qū)表面顏色的規(guī)定(見6.5.4.7,2010年版的6.2.9);——更改了原封頭成形的內(nèi)容，增加了成形檢查(見6.6、6.7,2010年版的6.3);——更改了加熱方式及一般要求，增加了過程加熱的要求、有效加熱區(qū)測定規(guī)定以及熱處理測量記——增加了鋯及鋯復(fù)合板加熱溫度控制的要求(見6.6.2.5、6.8.3.7);——增加了奧氏體不銹鋼封頭溫成形加工的推薦溫度(見6.6.2.6);——增加了復(fù)合板制封頭應(yīng)以內(nèi)圓周長或內(nèi)圓直徑為對接基準(zhǔn)的控制要求(見6.7.6c)];——更改了直徑范圍、外圓周長及內(nèi)圓直徑公差要求(見表5);——更改了封頭形狀尺寸公差要求，并增加了允許使用其他的測量方法(見6.7.9,2010年版的——增加了針對設(shè)計(jì)溫度低于一40℃和進(jìn)行應(yīng)變強(qiáng)化處理的奧氏體型不銹鋼封頭鐵素體含量的——增加了熱處理文件以及熱處理溫度自動(dòng)記錄的要求(見6.8.1.2、6.8.1.3);——更改了鋁鎂合金及鋁鎂硅合金制、鈦及鈦合金制、黃銅(H96除外)制的橢圓形、碟形、錐形封頭冷成形后，判斷是否進(jìn)行退火處理的變形率的值(見6.8.3.3、6.8.3.4、6.8.3.5,2010年版的——增加了應(yīng)考慮開平板變形率對封頭制造的影響(見6.8.3.8b)];ⅡGB/T25198—2023——增加了對產(chǎn)品試件/母材熱處理試件的要求(見6.9);——增加無損檢測的方法并更改了相關(guān)要求(見6.10,2010年版的6.5);——更改了出廠資料的要求(見第7章，2010年版的第7章);——增加了產(chǎn)品標(biāo)志(見第8章)。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任。本文件由全國鍋爐壓力容器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC262)提出并歸口。本文件起草單位：合肥通用機(jī)械研究院有限公司、中國石化工程建設(shè)有限公司、常州曠達(dá)威德機(jī)械有限公司、宜興北海封頭有限公司、中國特種設(shè)備檢測研究院、浙江大學(xué)、大連頂金通用設(shè)備制造股份有限公司、河南神州精工制造股份有限公司、二重(德陽)重型裝備有限公司、合肥通用特種材料設(shè)備有限公司、中國五環(huán)工程有限公司、大連金州重型機(jī)器集團(tuán)有限公司。本文件于2010年首次發(fā)布，本次為第一次修訂。11范圍本文件規(guī)定了鋼、有色金屬(鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鎳及鎳合金、鋯及鋯合金)以及復(fù)合板制壓力容器用封頭的類型、型式參數(shù)及其制造、檢驗(yàn)和驗(yàn)收要求。本文件適用于坯料為整板或拼板，采用沖壓、旋壓、卷制以及分瓣成形的壓力容器用半球形、橢圓常壓容器及其他承壓設(shè)備用封頭的制造、檢驗(yàn)和驗(yàn)收要求亦可參照本文件執(zhí)行。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T150(所有部分)壓力容器GB/T9452熱處理爐有效加熱區(qū)測定方法GB/T12337鋼制球形儲(chǔ)罐GB/T26929壓力容器術(shù)語JB4732鋼制壓力容器——分析設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)JB/T4734鋁制焊接容器JB/T4745鈦制焊接容器JB/T4755銅制壓力容器JB/T4756鎳及鎳合金制壓力容器NB/T10558壓力容器涂敷與運(yùn)輸包裝NB/T47002(所有部分)壓力容器用復(fù)合板NB/T47011鋯制壓力容器NB/T47013.2承壓設(shè)備無損檢測第2部分：射線檢測NB/T47013.3承壓設(shè)備無損檢測第3部分：超聲檢測NB/T47013.4承壓設(shè)備無損檢測第4部分：磁粉檢測NB/T47013.5承壓設(shè)備無損檢測第5部分：滲透檢測NB/T47013.7承壓設(shè)備無損檢測第7部分：目視檢測NB/T47013.10承壓設(shè)備無損檢測第10部分：衍射時(shí)差法超聲檢測NB/T47013.11承壓設(shè)備無損檢測第11部分：X射線數(shù)字成像檢測TSGZ6002特種設(shè)備焊接操作人員考核細(xì)則TSGZ8001特種設(shè)備無損檢測人員考核規(guī)則3術(shù)語和定義GB/T150(所有部分)、GB/T26929、JB4732、JB/T4734、JB/T4745、JB/T4755、JB/T4756和2NB/T47011界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。成形加熱溫度heatingtemperatureforforming封頭坯料或半成品在加熱過程中所達(dá)到的最高溫度。終壓溫度endformingtemperature封頭坯料或半成品終止塑性變形時(shí)的溫度。下列符號適用于本文件。C?——材料厚度負(fù)偏差，按相應(yīng)材料標(biāo)準(zhǔn)選取，mm;D——封頭直徑(封頭內(nèi)徑或外徑，按表1及表2的規(guī)定),mm;D;——半球形、橢圓形、碟形、球冠形和平底形封頭內(nèi)圓直徑或錐形封頭大端內(nèi)圓直徑，mm;D。——錐形封頭小端內(nèi)圓直徑，mm;H——半球形、球冠形、平底形封頭及以內(nèi)徑為基準(zhǔn)橢圓形、碟形封頭總深度，mm;H。——錐形封頭及以外徑為基準(zhǔn)橢圓形、碟形封頭總高度，mm;H'—-錐形封頭至錐頂總高度，mm;R;——半球形封頭內(nèi)半徑、球冠形封頭以及碟形封頭球面部分內(nèi)半徑，mm;r;——平底形封頭、碟形封頭過渡段轉(zhuǎn)角半徑以及錐形封頭大端過渡段轉(zhuǎn)角半徑，mm;r、——錐形封頭小端過渡段轉(zhuǎn)角半徑，mm;δ。——封頭材料厚度，即制作封頭時(shí)材料的投料厚度，亦即材料質(zhì)量證明書中的規(guī)格厚度，mm;δmin——封頭最小成形厚度，即設(shè)計(jì)要求的成品封頭最小厚度，mm;δ'min——封頭成品最小厚度，即成品封頭實(shí)測厚度的最小值，mm。5型式參數(shù)及標(biāo)記5.1封頭型式參數(shù)5.1.1封頭的名稱、斷面形狀、類型代號及型式參數(shù)見表1和表2。表1和表2中類型代號的最后一個(gè)字母A或B,分別代表以內(nèi)徑為基準(zhǔn)或以外徑為基準(zhǔn)。表2所示錐形封頭類型代號中括號里的數(shù)字為錐形封頭半頂角角度。對于表2中的封頭，還應(yīng)提供設(shè)計(jì)詳圖。5.1.2帶直邊半球形、橢圓形、碟形、平底形與帶折邊錐形封頭的直邊高度，當(dāng)封頭直徑D≤2000mm時(shí)，直邊高度h為25mm;當(dāng)封頭直徑D>2000mm時(shí)，直邊高度h為40mm。設(shè)計(jì)時(shí)可對直邊高度另行規(guī)定。5.1.3表1和表2中所列類型封頭內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算公式見附錄A。35.1.4表1所列各類型封頭內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)分別見附錄B～附錄G。r;=0.154D;;R;=1.0D;、r;=0.15D;R;=1.0D、r;=0.06D;;R;=0.9D?、r;=0.17D;等。上述碟形封頭封頭標(biāo)記按如下規(guī)定：④——阿拉伯?dāng)?shù)字，為設(shè)計(jì)文件上標(biāo)注或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的封頭最小成形位為mm;⑤——阿拉伯?dāng)?shù)字，為封頭投料厚度δ,(封頭制造單位標(biāo)注，設(shè)計(jì)單位可不標(biāo)注)的數(shù)值，其單位⑥——封頭的材料牌號；示例1:直徑325mm、名義厚度12mm、封頭最小成形厚度10.4mm、材質(zhì)為Q345R的以外徑為基準(zhǔn)橢圓形封頭(封頭制造時(shí)投料厚度為12mm)標(biāo)記如下：示例2:直徑2400mm、名義厚度20mm、封頭最小成形厚度18.2mm、R=1.0D;、r;=0.10D;、材質(zhì)為Q345R的以內(nèi)徑為基準(zhǔn)碟形封頭(封頭制造時(shí)投料厚度為22mm)標(biāo)記如下：示例3:大端直徑2400mm、小端直徑1000mm、半頂角60°、名義厚度14mm、封頭最小成形厚度11.6mm、材質(zhì)為09MnNiDR的錐形封頭(類型為CDA)(封頭制造時(shí)投料厚度為14mm)標(biāo)記如下(同時(shí)提供設(shè)計(jì)詳圖):設(shè)計(jì)標(biāo)記：CDA(60)2400/1000×產(chǎn)品標(biāo)記：CDA(60)2400/1000×14(11.6)-14-09MnNiDRGB/T25198-2023示例4:直徑2600mm、封頭名義厚度34mm(基材為30mm,覆材為4mm)、封頭基材最小成形厚度28.4mm、材質(zhì)為S30403+Q345R(基材為Q345R,覆材為S30403)的以內(nèi)徑為基準(zhǔn)的橢圓形封頭(封頭制造時(shí)復(fù)合板投料厚度：基材為34mm,覆材為5mm)標(biāo)記如下(當(dāng)覆材厚度計(jì)入設(shè)計(jì)厚度時(shí)，覆材也應(yīng)標(biāo)記其最小成形厚度):設(shè)計(jì)標(biāo)記：EHA2600×[4+30(28.4)]-S30403+Q345RGB/T25198—2023產(chǎn)品標(biāo)記：EHA2600×[4+30(28.4)]-34-S30403+Q345RGB/T25198—20234名稱類型代號半球形封頭“δδRD;=2R;D=D;橢圓形封頭以內(nèi)徑為基準(zhǔn)δ上L);心TD=D;以外徑為基準(zhǔn)?碟形封頭以內(nèi)徑為基準(zhǔn)守R;=1.0D;r;=0.10D;D=D;以外徑為基準(zhǔn)77變R;=1.0D;5表2平底形、錐形封頭的斷面形狀、類型及名稱斷面形狀類型代號型式參數(shù)平底形封頭=FHAH=r;+hD=D;錐形封頭忌D;sDCNA(a)L)iL)iCSA(a)|?7之DCDA(a)6.1通則6.1.1封頭的制造、檢驗(yàn)和驗(yàn)收除應(yīng)符合本文件規(guī)定外，還應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件(包括封頭訂貨技術(shù)條件，見附錄H)要求。6.1.2封頭制造單位應(yīng)建立健全質(zhì)量保證體系，并得到有效控制，確保產(chǎn)品質(zhì)量。6.1.3封頭的焊接應(yīng)經(jīng)按TSGZ6002培訓(xùn)考核，并由持有合法資質(zhì)機(jī)構(gòu)頒發(fā)的相應(yīng)類別的焊工合格證書的人員擔(dān)任。66.1.4封頭的無損檢測應(yīng)經(jīng)按TSGZ8001培訓(xùn)考核，并由持有合法資質(zhì)機(jī)構(gòu)頒發(fā)的相應(yīng)方法無損檢測人員資格證書的人員擔(dān)任。6.1.5不銹鋼、有色金屬和復(fù)合板封頭的制造環(huán)境應(yīng)潔凈，并符合不同材料對應(yīng)不同材料產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。6.1.6應(yīng)保證封頭性能滿足設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件，封頭制造風(fēng)險(xiǎn)評估與控制應(yīng)按下列要求：a)封頭制造單位應(yīng)根據(jù)成形及成形后的性能，對封頭坯料提出適宜要求；b)封頭制造單位應(yīng)評估封頭制造過程對材料性能的影響，選擇適宜的封頭制造工藝；c)封頭供需雙方應(yīng)依據(jù)容器整體要求，結(jié)合封頭成形將經(jīng)歷的后續(xù)制造工序過程，協(xié)商確定封頭交付時(shí)應(yīng)達(dá)到的性能指標(biāo)。6.1.7對于安全技術(shù)規(guī)范規(guī)定需進(jìn)行監(jiān)督檢驗(yàn)的封頭，應(yīng)按其規(guī)定進(jìn)行。6.2材料6.2.1制造封頭用材料，除應(yīng)符合下列標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定外，還應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定：a)鋼制封頭按GB/T150(所有部分)或JB/T4732;b)鋁制封頭按JB/T4734;c)鈦制封頭按JB/T4745;d)銅制封頭按JB/T4755;e)鎳及鎳合金制封頭按JB/T4756;f)鋯制封頭按NB/T47011。6.2.2復(fù)合板制封頭所用復(fù)合板應(yīng)符合NB/T47002(所有部分)的要求，其他要求(如結(jié)合率、熱處理),由封頭供需雙方協(xié)商確定。6.2.3采用來料加工方式制造的封頭，材料的性能、成形后封頭的性能要求由封頭供需雙方商定。需方應(yīng)提供材料質(zhì)量證明書(必要時(shí)，需提供材料熱處理工藝),并對材料的性能負(fù)責(zé)，成形后封頭的性能由封頭供貨方保證。6.2.4對有耐腐蝕要求的材料，應(yīng)有耐腐蝕檢驗(yàn)的合格證明。6.3材料分割6.3.1材料分割可采用冷切割或熱切割方法，分割時(shí)應(yīng)避免或盡可能降低對材料性能產(chǎn)生有害的影響。當(dāng)采用熱切割方法分割時(shí)，應(yīng)清除表面熔渣和影響質(zhì)量的表層。6.3.2在下列材料制封頭上劃線時(shí)，不應(yīng)產(chǎn)生傷痕、刻槽和污染等缺陷，除非在以后加工中可以去除：a)有色金屬；b)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值Rm大于540MPa的低合金鋼；d)低溫容器封頭用材；f)復(fù)合板的覆材。6.3.3采用機(jī)械切割方法分割復(fù)合鋼板時(shí)，應(yīng)使復(fù)合鋼板的覆材面對切割具；采用熱切割方法分割復(fù)合鋼板時(shí)，應(yīng)使復(fù)合鋼板的基材面對切割具。凡制造封頭材料應(yīng)有用以檢驗(yàn)和追蹤的確認(rèn)標(biāo)志。制造過程中，如原有確認(rèn)標(biāo)志被裁掉或材料分成幾塊，應(yīng)于切割或移動(dòng)前完成標(biāo)志的移植。標(biāo)志的表達(dá)方式由封頭制造單位確定且滿足下列要求：7a)當(dāng)供需雙方未約定時(shí)，不應(yīng)采用硬印標(biāo)志；b)標(biāo)志不應(yīng)影響封頭材料的性能。6.5坯料制備封頭的投料厚度應(yīng)考慮制造過程中的厚度減薄(可參照附錄I)以及封頭制造工藝需要確定封頭的投料厚度，以確保封頭成品最小厚度δuin不小于設(shè)計(jì)要求的封頭最小成形厚度δmm。6.5.2修磨與補(bǔ)焊6.5.2.1封頭坯料制備及后續(xù)制造過程中應(yīng)避免材料表面的損傷。對于尖銳傷痕以及材料防腐表面的局部傷痕、刻槽等缺陷應(yīng)予修磨，修磨范圍的斜度至少為1:3。修磨深度應(yīng)符合如下規(guī)定：a)修磨后的厚度不應(yīng)小于最小成形厚度δmin,同時(shí)，修磨深度應(yīng)不大于該部位材料厚度δ、的5%,且不大于1mm,否則應(yīng)按6.5.4.8予以焊補(bǔ)；b)對于復(fù)合板，其基材的表面修磨應(yīng)符合6.5.2.1a)的規(guī)定；其覆材修磨深度不應(yīng)大于覆材厚度的30%,且不大于1mm,否則應(yīng)按6.5.4.8予以焊補(bǔ)。6.5.2.2補(bǔ)焊應(yīng)征得封頭采購方的同意。6.5.3坡口加工及表面要求6.5.3.1鋼材坡口加工及表面要求：a)坡口表面不應(yīng)有裂紋、分層、夾雜及影響焊接質(zhì)量的其他缺陷；b)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值Rm大于540MPa的低合金鋼材及Cr-Mo鋼材的坡口宜機(jī)械加工，對經(jīng)火焰切割的坡口表面，應(yīng)打磨至金屬光澤，并應(yīng)對加工后的表面按NB/T47013.4或NB/T47013.5進(jìn)行磁粉或滲透檢測，I級為合格。6.5.3.2有色金屬坡口加工及表面要求如下。a)坡口加工一般采用機(jī)械方法，也可采用不損傷材料性能、不影響焊接質(zhì)量的其他切割方法。采用熱切割方法制備時(shí)，需要采用機(jī)械方法去除氧化皮、污染層等有害區(qū)域，在熱切割方法制備坡口過程中，應(yīng)避免火花濺落在材料表面。b)坡口表面應(yīng)無裂紋、分層、夾雜、折疊及影響焊接質(zhì)量的其他缺陷。6.5.4.1由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭以及先拼板后成形的封頭，封頭上各種不相交的拼接焊縫中心線間的距離，至少應(yīng)為封頭材料厚度δ,的3倍，且不小于100mm,并符合下列規(guī)定：a)由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭的瓣片不應(yīng)拼焊，瓣片之間的焊縫只允許是徑向方向；b)先拼板后成形的封頭，以及由成形的瓣片和頂圓板拼接制成封頭的頂圓板，其拼板上的拼接c)錐形封頭的拼接焊縫宜是環(huán)向和徑向(縱向)方向；d)滿足相應(yīng)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定。6.5.4.2先拼板后成形的封頭，拼板的對口錯(cuò)邊量b(見圖1)不應(yīng)大于材料厚度δ、的10%,且不大于1.5mm。拼接復(fù)合鋼板的對口錯(cuò)邊量b(見圖2)不應(yīng)大于覆材厚度的30%,且不大于1.0mm。8圖1拼板對口錯(cuò)邊量圖2拼接復(fù)合鋼板對口錯(cuò)邊量6.5.4.3焊接材料、焊接方法、施焊環(huán)境、被焊工件及坡口的清潔度要求、焊接工藝評定報(bào)告、焊接工藝規(guī)程、施焊記錄與焊工識別標(biāo)志的保存期要求，依設(shè)計(jì)方法與材料的不同，應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。6.5.4.4用于成形封頭的拼板，其拼接焊縫內(nèi)表面和影響成形質(zhì)量的拼接焊縫外表面，在成形前應(yīng)打磨至與母材齊平；用于成形帶折邊錐形封頭[CSA(α)、CDA(α)]的拼板，其過渡部分的拼接焊縫內(nèi)外表面，在成形前應(yīng)打磨至與母材齊平。6.5.4.5未打磨焊縫余高的要求，應(yīng)符合不同材料對應(yīng)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。6.5.4.7鈦及鈦合金制、鋯制封頭的拼接焊縫，應(yīng)對焊接完工原始狀態(tài)的表面顏色進(jìn)行檢驗(yàn)，并按表3的規(guī)定判斷與處理。表3鈦及鈦合金制、鋯制封頭焊縫和熱影響區(qū)表面顏色焊接接頭表面顏色氬氣保護(hù)情況合格判斷處理銀白色良好合格不用處理金黃色(致密)尚好合格可不用處理藍(lán)色稍差不合格去除藍(lán)色其他顏色差不合格去除，返修6.5.4.8封頭的焊接接頭返修以及材料補(bǔ)焊應(yīng)有焊接工藝評定支持，并應(yīng)編制相應(yīng)的焊接工藝；返修后，應(yīng)根據(jù)不同材料對應(yīng)不同材料產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定，對返修部位進(jìn)行無損檢測。但后序還要進(jìn)行置換焊肉的封頭拼接焊縫或工藝拼接焊縫無需焊接工藝評定支持，且其返修是否進(jìn)行則由供需雙方協(xié)商決定。6.5.4.9坯料割圓后，應(yīng)對影響封頭成形質(zhì)量的缺陷進(jìn)行修磨消除。6.6封頭成形6.6.1封頭成形選擇法成形，也可分瓣成形后再組焊成封頭。6.6.2封頭成形加熱6.6.2.1加熱方式及一般要求：9a)封頭成形加熱裝置可采用加熱爐或爐外加熱裝置；b)當(dāng)需要時(shí)，如熱旋、中間過程等，也可采用爐外加熱方式；c)加熱爐應(yīng)按GB/T9452的規(guī)定測定有效加熱區(qū)；d)不應(yīng)采用焦炭或煤加熱爐加熱工件；e)不銹鋼、銅、鎳及鎳合金以及鋯及鋯合金封頭加熱成形時(shí)，宜采用電熱爐加熱，也可采用燃?xì)鈌)加熱介質(zhì)不應(yīng)使工件表面產(chǎn)生超過設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定深度的氧化、脫碳、增碳和腐蝕，并應(yīng)控制加熱區(qū)域氣氛，防止工件表面過度氧化；g)爐內(nèi)加熱時(shí)，加熱的火焰不應(yīng)與工件直接接觸；h)加熱過程中，應(yīng)測量并記錄工件溫度。6.6.2.2加熱前，應(yīng)去除工件上所有油污、潤滑劑及其他雜物。鈦制和鋯制工件表面在加熱前應(yīng)采取保護(hù)措施，防止表面氧化污染；必要時(shí)，應(yīng)留有清除表面氧化層的裕量。6.6.2.3鋁封頭成形加熱溫度不應(yīng)超過500℃。當(dāng)工件成形溫度降至300℃以下時(shí)，不宜繼續(xù)成形。6.6.2.4鈦封頭宜采用加熱成形。低溫加熱成形工藝推薦成形加熱溫度為300℃~400℃,高溫加熱成形工藝推薦成形加熱溫度為約650℃,但不應(yīng)超過800℃。如成形溫度低于300℃,成形后宜采用加熱校形，其加熱校形溫度可為100℃~350℃。6.6.2.5鋯封頭以及鋯復(fù)合板封頭宜采用加熱成形，終壓溫度一般不低于500℃。6.6.2.6奧氏體不銹鋼封頭可采用溫成形，推薦成形溫度為120℃~250℃。6.7成形檢查6.7.1成形封頭的端部應(yīng)切邊，不準(zhǔn)許毛邊交貨。當(dāng)端部需加工坡口時(shí)，坡口的型式與尺寸按設(shè)計(jì)文件要求或由供需雙方在訂貨技術(shù)文件中確定，坡口型式及代號可參照附錄J。6.7.2封頭應(yīng)按NB/T47013.7進(jìn)行目視檢測，其表面應(yīng)無裂紋等缺陷，直邊部分應(yīng)無縱向皺折。6.7.3碟形封頭、帶折邊錐形封頭和平底形封頭過渡段轉(zhuǎn)角半徑分別不應(yīng)小于表1、表2或設(shè)計(jì)文件的規(guī)定值。6.7.4封頭切邊后，封頭直邊高度公差為(一5%～10%)h。設(shè)計(jì)時(shí)可對直邊公差另行規(guī)定。6.7.5帶直邊的半球形、橢圓形、碟形、平底形和帶折邊錐形封頭的直邊傾斜度測量方法見圖3,測量封頭直邊傾斜度時(shí)，不應(yīng)計(jì)入直邊部分增厚量，傾斜度按表4的規(guī)定，其增厚量計(jì)算按式(1):增厚量=成形后直邊實(shí)測厚度一封頭材料厚度……(1)注：封頭切邊后，在封頭端面直徑方向拉一根鋼絲或放一直尺，用直角尺的一直角邊與拉緊的鋼絲或直尺重合，另一直角邊與封頭接觸，在直邊部位測量直角尺與封頭間的最大距離即為封頭的直邊傾斜度。圖3封頭直邊傾斜度表4帶直邊的半球形、橢圓形、碟形、平底形和帶折邊錐形封頭的直邊傾斜度單位為毫米直邊高度(h)傾斜度向外注：當(dāng)直邊高度(h)不在表4所列時(shí)，其直邊傾斜度由供需雙方在訂貨技術(shù)文件中確定。6.7.6封頭與筒體對接以外圓周長還是以內(nèi)圓直徑為基準(zhǔn)，由供需雙方訂貨技術(shù)文件確定?；鶞?zhǔn)確定后按下列要求檢查。a)以外圓周長為對接基準(zhǔn)的封頭切邊后，在端部實(shí)測外圓周長，外圓周長公差應(yīng)符合表5的要求。外圓周長的設(shè)計(jì)值按π×D?；颚?2δ,+D)計(jì)算，其中π取3.1416。b)以內(nèi)圓直徑為對接基準(zhǔn)的封頭切邊后，在端部實(shí)測等距離分布的4個(gè)內(nèi)圓直徑，取其平均值。內(nèi)圓直徑公差應(yīng)符合表5的要求。c)復(fù)合板制封頭應(yīng)以內(nèi)圓周長或內(nèi)圓直徑為對接基準(zhǔn)，內(nèi)圓周長公差為一4.5mm～+4.5mm,內(nèi)圓直徑公差為一1.5mm～+1.5mm。必要時(shí)，其內(nèi)圓周長公差或內(nèi)圓直徑公差可由供需雙方在訂貨技術(shù)文件中確定。表5封頭成形后外圓周長公差和內(nèi)圓直徑公差單位為毫米材料厚度(δ,)外圓周長公差-1.5～+1.5—2～+2—8～+8—4～+4—1.5～+1.54≤6,<6—9～+9—3～+3—3～+3600≤D<10004≤δ,<6—6～+6—2～+2—9～十9—3～+3—12～+18-9～+12—3～+4—12～+18—4～+640≤δ,≤60-15～+18表5封頭成形后外圓周長公差和內(nèi)圓直徑公差(續(xù))單位為毫米材料厚度(δ。)外圓周長公差—9～+12—3～+4—15～+183000≤D<4000-9～+12—3～+422≤δ,≤60—15～+18—5～+64000≤D<5000—9～+12—3～+4—15～+185000≤D<6000—15～+18—15～+186000≤D<8000—15～+18—5～+6—15～+18—5～+68000≤D≤10000—15～+18—5～+6—18～+21—6～+7注：當(dāng)直徑(D)或材料厚度(δ,)超出表5的范圍時(shí)，其外圓周長公差或內(nèi)圓直徑公差由供需雙方在訂貨技術(shù)文件6.7.7封頭切邊后，在端部實(shí)測等距離分布的4個(gè)內(nèi)圓直徑，以實(shí)測最大值與最小值之差作為封頭的圓度。封頭的圓度不應(yīng)大于0.5%D,且不大于25mm;當(dāng)δ/D<0.005,且δ、<12mm時(shí)，封頭的圓度應(yīng)不大于0.8%D,且不大于25mm。注：當(dāng)直徑D>10000mm或材料厚度δ,>60mm時(shí)，封頭的圓度由供需雙方在訂貨技術(shù)文件中確定。6.7.8封頭切邊后，測量封頭總深度或封頭總高度，其公差為(一0.2%～0.6%)D。6.7.9整板成形及先拼板后成形的凸形封頭(半球形、橢圓形、碟形、球冠形封頭),成形后按封頭標(biāo)準(zhǔn)斷面形狀線向內(nèi)縮進(jìn)一定尺寸(視封頭大小而定，以不影響測量形狀偏差為宜)作為輪廓線制作間隙樣板檢查形狀偏差，檢查時(shí)應(yīng)使樣板垂直于待測表面，如圖4所示。經(jīng)供需雙方協(xié)商，也可采用其他的測量方法檢查形狀偏差。半球形、橢圓形、碟形、球冠形封頭內(nèi)表面相對于封頭規(guī)定形狀輪廓線的最大形狀偏差要求：外凸不應(yīng)大于1.25%D;,內(nèi)凹不應(yīng)大于0.625%D;,且不應(yīng)有形狀突變。圖4整板成形或先拼焊后成形凸形封頭斷面形狀偏差間隙樣板檢查圖GB/T25198—20236.7.10平底形封頭的平面度可由供需雙方約定。6.7.11分瓣成形后組焊的封頭的要求如下。a)分瓣成形后組焊的封頭，其頂圓板與瓣片的形狀、尺寸應(yīng)符合下列要求：1)半球形、球冠形封頭的頂圓板與瓣片形狀尺寸要求應(yīng)符合GB/T12337的相關(guān)規(guī)定；2)其他型式的封頭的頂圓板與瓣片形狀尺寸要求由供需雙方約定。b)瓣片表面不允許存在裂紋、氣泡、結(jié)疤、折疊和夾雜等缺陷，也不應(yīng)有分層。c)分瓣組焊的要求如下。1)組焊的錯(cuò)邊量不應(yīng)大于相應(yīng)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)對A類焊接接頭的要求。2)組焊后焊接接頭棱角E:用弦長等于D;/6,且不小于300mm內(nèi)樣板或外樣板檢查，其E值不應(yīng)大于,且不大于4mm,檢查時(shí)應(yīng)使焊接接頭在其樣板中間部位。3)分瓣成形的封頭可由封頭制造單位組焊，也可由具有相應(yīng)資格的單位完成組焊。組焊后的封頭形狀、尺寸等要求，由供需雙方在訂貨技術(shù)文件中確定。4)當(dāng)分瓣成形的封頭不由封頭制造單位組焊時(shí)，是否進(jìn)行預(yù)組對由供需雙方協(xié)商確定。若需進(jìn)行預(yù)組對，應(yīng)對瓣片進(jìn)行編號，并做好組對標(biāo)志，封頭出廠前，封頭制造單位應(yīng)出具預(yù)組對布置圖。6.7.12封頭成形后，應(yīng)檢測封頭的成品厚度。具體測厚部位與數(shù)量，依封頭的形狀與規(guī)格，可由供需雙方訂貨技術(shù)文件確定，但封頭上易發(fā)生工藝減薄的部位(封頭頂部和轉(zhuǎn)角過渡部位等)以及直邊部位為必測部位。6.7.13成形封頭的實(shí)測厚度應(yīng)不小于設(shè)計(jì)要求的最小成形厚度δmin。對于拼接的封頭，其拼接焊縫表面不應(yīng)低于相鄰母材表面0.5mm,且應(yīng)圓滑過渡。6.7.14對于設(shè)計(jì)溫度低于一40℃和進(jìn)行應(yīng)變強(qiáng)化處理的奧氏體型不銹鋼制壓力容器，其封頭成形后應(yīng)采用鐵素體儀在任意相互垂直的內(nèi)外壁兩條母線上進(jìn)行鐵素體量測量，檢測部位至少應(yīng)包括頂部、轉(zhuǎn)角過渡部位和直邊靠近端口部位。對于拼接封頭，其焊接接頭也應(yīng)進(jìn)行鐵素體量測量。測得的鐵素體含量不應(yīng)大于15%。6.8熱處理6.8.1熱處理的一般要求6.8.1.1需熱處理的封頭，可根據(jù)供需雙方的約定，其熱處理可由封頭制造單位或容器制造單位進(jìn)行。6.8.1.2封頭的熱處理工藝應(yīng)按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件的要求確定；封頭熱處理前應(yīng)編制熱處理工藝文件。6.8.1.3封頭熱處理爐應(yīng)符合6.6.2.1的相關(guān)要求，并應(yīng)配有自動(dòng)記錄溫度曲線的測溫儀表，能自動(dòng)繪制熱處理的時(shí)間與溫度關(guān)系曲線。6.8.1.4熱處理前的工件清理與保護(hù)應(yīng)符合6.6.2.2的要求。6.8.2焊后熱處理6.8.2.1焊后熱處理應(yīng)在焊接工作全部結(jié)束并檢驗(yàn)合格后進(jìn)行。6.8.2.2鋼制封頭應(yīng)分別按GB/T150.4、JB4732或設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的規(guī)定進(jìn)行焊后熱處理。NB/T47011或設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的相關(guān)要求進(jìn)行焊后熱處理。6.8.2.4復(fù)合板制封頭應(yīng)按設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的要求進(jìn)行焊后熱處理。6.8.3封頭冷成形后的熱處理6.8.3.1整板成形及先拼板后成形的碳鋼及低合金鋼制以及以其為基材的復(fù)合板制半球形、橢圓形、碟形、帶折邊的錐形以及平底形封頭，應(yīng)于冷成形后進(jìn)行熱處理。6.8.3.2奧氏體不銹制封頭除下列情況外，成形后可不進(jìn)行熱處理：a)對于設(shè)計(jì)溫度低于一40℃的奧氏體型不銹鋼制壓力容器，其所使用的整板成形及先拼板后成形的半球形、橢圓形、碟形、帶折邊的錐形以及平底形封頭，當(dāng)按6.7.14測得鐵素體量大于15%時(shí)；b)對于盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器、圖樣注明有應(yīng)力腐蝕的容器，奧氏體型不銹鋼變形率超過15%,或者當(dāng)設(shè)計(jì)溫度低于一100℃以及高于675℃時(shí)，變形率大于或等于10%;c)設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件另有要求。6.8.3.3鋁鎂合金及鋁鎂硅合金制橢圓形、碟形、帶折邊的錐形封頭冷成形后，變形率大于或等于5%時(shí)，應(yīng)進(jìn)行熱處理。熱處理工藝應(yīng)符合JB/T4734的有關(guān)要求。鋁鎂合金及鋁鎂硅合金制半球形、球冠形、不帶折邊錐形和平底形封頭冷成形后是否應(yīng)進(jìn)行熱處理，由供需雙方訂貨技術(shù)文件確定。6.8.3.4鈦及鈦合金制橢圓形、碟形、帶折邊的錐形封頭冷成形(指成形溫度低于300℃)后，對于TA0/TA1/TA1G/TA8/TA8-1/TA9/TA9-1,變形率大于或等于5%時(shí)，對于TA2/TA2G/TA3//TA3G/TA10,變形率大于或等于3.0%時(shí)，均應(yīng)進(jìn)行退火處理。退火處理操作應(yīng)符合JB/T4745的有關(guān)要求。鈦及鈦合金制半球形、球冠形、不帶折邊錐形和平底形封頭冷成形(指成形溫度低于300℃)后是否應(yīng)進(jìn)行熱處理，由供需雙方訂貨技術(shù)文件確定。6.8.3.5黃銅(H96除外)制橢圓形、碟形、帶折邊的錐形封頭，冷成形后應(yīng)進(jìn)行消除應(yīng)力退火處理；黃銅、青銅與白銅等銅合金制橢圓形、碟形、帶折邊錐形封頭，冷成形后，變形率大于或等于5%時(shí)，應(yīng)進(jìn)行退火處理；當(dāng)冷成形的黃銅制封頭已進(jìn)行退火處理，則可不再進(jìn)行消除應(yīng)力退火處理；黃銅、青銅與白銅等銅合金制半球形、球冠形、不帶折邊錐形和平底形封頭冷成形后是否應(yīng)進(jìn)行熱處理，由供需雙方訂貨技術(shù)文件確定。熱處理操作應(yīng)符合JB/T4755的有關(guān)規(guī)定。6.8.3.6冷成形的鎳及鎳合金制橢圓形、碟形、帶折邊錐形封頭及平底形封頭，當(dāng)變形的纖維伸長率超過下列a)～f)時(shí)應(yīng)進(jìn)行熱處理。含鉻和/或鉬的鎳合金應(yīng)進(jìn)行固溶處理或穩(wěn)定化處理，若有耐晶間腐蝕要求，應(yīng)進(jìn)行固溶處理；純鎳及鎳銅合金進(jìn)行退火處理。熱處理操作應(yīng)符合JB/T4756的有關(guān)規(guī)定。a)純鎳成形后需焊接，5%;b)純鎳成形后不焊接，10%;c)N10001、N10665(及相應(yīng)牌號),7%;d)N10629、N10675,10%;e)N06617、N08800、N08810、N08811(及相應(yīng)牌號)設(shè)計(jì)溫度高于675℃,10%;f)其他鎳合金，15%。6.8.3.7終壓溫度低于500℃的鋯封頭，成形后應(yīng)進(jìn)行熱處理。6.8.3.8冷成形封頭(不帶折邊錐形封頭除外)的變形率：a)冷成形封頭的變形率按式(2)計(jì)算：變形率(%)=75δ[1-(Rr/R。)]/R;………………(2)式中：δ——板材厚度，單位為毫米(mm);R;——成形后中面半徑，單位為毫米(mm);R?！尚吻爸忻姘霃?對于平板為心),單位為毫米(mm)。注：對于標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭，當(dāng)計(jì)算變形率時(shí)，成形后截面的最小中面半徑R:EHA型封頭為(0.1727D;+0.5δ),EHB型封頭為[0.1727(D。-2δ)+0.5δ]。b)若投料鋼板經(jīng)過開平操作，應(yīng)計(jì)入開平操作產(chǎn)生的變形率，其變形率的影響由封頭制造單位考慮。6.8.4封頭熱成形后的熱處理6.8.4.1當(dāng)鋼板供貨與使用的熱處理狀態(tài)一致時(shí)，加熱成形的封頭不應(yīng)破壞供貨時(shí)的熱處理狀態(tài)，否則應(yīng)進(jìn)行恢復(fù)性能熱處理。6.8.4.2鋁及鋁合金制封頭熱成形后，若設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件要求，應(yīng)進(jìn)行退火處理，退火處理的加熱溫度按JB/T4734的有關(guān)規(guī)定；當(dāng)封頭熱成形的終壓溫度超過350℃并隨后空冷時(shí)，可免除單獨(dú)進(jìn)行退火處理。鋁鎂硅合金制封頭熱成形后如要求固溶時(shí)效狀態(tài)的性能，應(yīng)進(jìn)行固溶時(shí)效處理。6.8.4.3鈦及鈦合金制封頭熱成形(指熱成形溫度高于或等于300℃)后是否應(yīng)退火處理，由設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件確定；當(dāng)鈦及鈦合金制封頭熱成形的終壓溫度超過550℃并隨后空冷時(shí)，可免除單獨(dú)進(jìn)行退火處理。鈦及鈦合金制封頭退火處理的操作規(guī)范按JB/T4745的有關(guān)要求。6.8.4.4除設(shè)計(jì)文件另有規(guī)定，銅及銅合金制封頭熱成形后可不進(jìn)行退火處理。對于要求退火處理的銅制封頭，當(dāng)封頭熱成形的終壓溫度超過650℃時(shí)，可免除單獨(dú)進(jìn)行退火處理。6.8.4.5含鉻和/或鉬的鎳合金封頭熱成形(指成形溫度高于或等于400℃)后，應(yīng)進(jìn)行固溶處理或穩(wěn)定化處理，若有耐晶間腐蝕要求，應(yīng)進(jìn)行固溶處理；純鎳及鎳銅合金封頭熱成形后，如有耐應(yīng)力腐蝕要求時(shí)，應(yīng)進(jìn)行退火處理。上述熱處理操作應(yīng)符合JB/T4756的有關(guān)要求。6.8.4.6熱成形的復(fù)合板制封頭是否進(jìn)行熱處理應(yīng)以基材按6.8.4.1的規(guī)定，或按設(shè)計(jì)技術(shù)文件及訂貨技術(shù)條件的規(guī)定。6.9試件與試樣6.9.1封頭焊接試件拼焊封頭，符合下列條件之一者，應(yīng)制備焊接試件：a)盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器用封頭；b)材料標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540MPa的低合金鋼制容器用封頭；c)低溫容器用封頭；d)制造過程中，通過熱處理改善或者恢復(fù)材料性能的鋼制容器用封頭；e)設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件要求時(shí)。6.9.2封頭母材熱處理試件符合下列條件之一者，應(yīng)制備封頭母材熱處理試件：a)符合6.8.4.1規(guī)定的需進(jìn)行恢復(fù)性能熱處理的封頭；b)需要通過熱處理改善材料性能的封頭；c)冷成形或溫成形的受壓元件，成形后需要通過熱處理恢復(fù)材料性能的；d)設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件要求時(shí)。試件的制備以及性能試驗(yàn)應(yīng)符合相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)或設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件的要求。其中，試件應(yīng)與封頭同爐進(jìn)行熱處理；對熱成形的封頭，試件應(yīng)經(jīng)歷與封頭相同的成形熱過程，若無法實(shí)施，可按訂貨技術(shù)文件的規(guī)定進(jìn)行模擬。6.10無損檢測6.10.1先拼板后成形的封頭，以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板，成形后其拼接焊接接頭應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法，按NB/T47013.2、NB/T47013.3或NB/T47013.10進(jìn)行100%射線檢測、超聲檢測(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測)或衍射時(shí)差法超聲檢測，其檢測技術(shù)等級、合格級別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定。6.10.2錐形封頭以及分瓣成形后組焊的封頭的A、B類焊接接頭，成形后應(yīng)按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)或設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的規(guī)定，按NB/T47013.2、NB/T47013.3或NB/T47013.10進(jìn)行100%或局部射線檢測、超聲檢測(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測)或衍射時(shí)差法超聲檢測，其檢測技術(shù)等級、合格級別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定。當(dāng)采用局部無損檢測時(shí)，焊縫交叉部位以及平底形、錐形封頭的過渡段轉(zhuǎn)角部位應(yīng)全部檢測，其檢測長度可計(jì)入局部檢測長度之內(nèi)。6.10.3封頭拼接焊接接頭也可按NB/T47013.11進(jìn)行X射線數(shù)字成像檢測，檢測技術(shù)等級、合格級別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定。6.10.4凡符合下列條件之一的鋼制封頭，成形后應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法，按NB/T47013.4或NB/T47013.5進(jìn)行磁粉或滲透檢測，I級為合格。a)封頭堆焊表面；b)具有再熱裂紋傾向或者延遲裂紋傾向的拼接焊接接頭；c)低溫容器用封頭的拼接焊接接頭，缺陷修磨或補(bǔ)焊處的表面，卡具和拉筋等拆除處的割痕表面；d)復(fù)合鋼板制封頭覆材側(cè)的拼接焊接接頭；e)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540MPa的低合金鋼材及Cr-Mo鋼板制封頭經(jīng)火焰切割的坡口表面、卡具、拉筋等臨時(shí)固定連接焊縫拆除后的焊痕表面以及缺陷修磨或焊補(bǔ)處的表面；f)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540MPa的低合金鋼材及Cr-Mo鋼板制封頭，其拼接焊接接頭的g)鋼板厚度大于20mm的奧氏體型不銹鋼、奧氏體-鐵素體型不銹鋼封頭拼接焊接接頭；h)先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接焊接接頭。6.10.5凡符合下列條件之一的有色金屬制封頭，成形后應(yīng)按NB/T47013.5對其焊接接頭表面進(jìn)行滲a)拼接焊接接頭的內(nèi)、外表面；b)焊補(bǔ)處的表面；c)卡具、拉筋等臨時(shí)固定連接焊縫拆除后的焊痕表面。7出廠資料7.1封頭制造單位應(yīng)向封頭采購方提供封頭出廠資料。7.2封頭出廠資料至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：a)封頭拼接焊接接頭布置圖(拼接時(shí));b)封頭產(chǎn)品合格證(含封頭產(chǎn)品數(shù)據(jù)報(bào)告),按附錄K的樣式；c)封頭產(chǎn)品質(zhì)量證明文件(包括材料質(zhì)量證明書、焊接記錄、熱處理報(bào)告及自動(dòng)記錄曲線、無損檢測報(bào)告以及其他檢驗(yàn)與試驗(yàn)報(bào)告);d)特種設(shè)備制造監(jiān)督檢驗(yàn)證書(按相應(yīng)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件及訂貨技術(shù)條件需要時(shí))。8產(chǎn)品標(biāo)志8.1封頭出廠時(shí)，應(yīng)在封頭明顯位置(一般在封頭端部，并離端部約10mm處)進(jìn)行產(chǎn)品標(biāo)志。標(biāo)志的方法可使用標(biāo)簽、銘牌、噴碼以及對封頭無腐蝕的記號等，標(biāo)志方法、位置等有特殊要求需在訂貨技術(shù)條件中明確。8.2標(biāo)志至少包括如下內(nèi)容：a)制造單位名稱；b)封頭產(chǎn)品標(biāo)記；c)產(chǎn)品編號；d)制造日期。9涂敷與運(yùn)輸包裝9.1封頭的涂敷與運(yùn)輸包裝按NB/T10558的有關(guān)規(guī)定，且應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件和訂貨技術(shù)條件的要求。9.2對于不能整體運(yùn)輸?shù)囊殉尚蔚母黝惙忸^，允許成形后在適當(dāng)位置切割分別運(yùn)輸，重新焊接裝配后，其質(zhì)量應(yīng)符合本文件的各項(xiàng)有關(guān)要求。GB/T25198—2023(資料性)封頭內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算公式A.1封頭的內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)計(jì)算公式的說明A.1.1附錄B～附錄G給出了本文件正文中表1所列型式封頭內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算結(jié)果，供使用者參照選用。對超出附錄B～附錄G范圍的封頭，使用者可參照本附錄所示的相應(yīng)計(jì)算方法自行計(jì)算。此外，本附錄還給出了表2所列型式封頭內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算公式，供使用者參照選用。A.1.2在附錄B(除B.1中直邊數(shù)值為0外)～附錄F中各類封頭計(jì)算時(shí)其直邊高度h均按如下原則A.1.3由于封頭材料種類較多，密度也各不相同，附錄B～附錄G所列封頭質(zhì)量是以密度為7.85t/m3的碳鋼為基準(zhǔn)計(jì)算而得，不同材料(密度不同)的封頭質(zhì)量應(yīng)重新進(jìn)行計(jì)算。為了方便計(jì)算，常見材料密度在附錄L中列出，供使用者參照選用。A.1.4本附錄所使用的符號意義同本文件正文，符號p為凈值。A.2封頭的內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算公式A.2.1半球形封頭(HHA)半球形封頭(HHA)內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總深度分別按式(A.1)、式(A.2)、式(A.3)、式(A.4)計(jì)算：a)內(nèi)表面積A(mm2)按式(A.1)計(jì)算：b)容積V(mm3)按式(A.2)計(jì)算：c)質(zhì)量m(kg)按式(A.3)計(jì)算：………(A.1)…………(A.2)d)總深度H(mm)按式(A.4)計(jì)算：……………(A.4)A.2.2橢圓形封頭(EHA)設(shè)a、b分別為封頭內(nèi)壁橢圓的長和短半軸，其內(nèi)表面積、容積以及質(zhì)量分別按式(A.5)、式(A.6)、…………(A.5)GB/T25198—2023…對于標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭，有：a=D;/2,a=2b,于是，橢圓形封頭(EHA)內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總深度分別按式(A.8)、式(A.9)、式(A.10)、式(A.11)計(jì)算：a)內(nèi)表面積A(mm2)按式(A.8)計(jì)算：…………(A.8)b)容積V(mm3)按式(A.9)計(jì)算：…………(A.9)c)質(zhì)量m(kg)按式(A.10)計(jì)算：d)總深度H(mm)按式(A.11)計(jì)算：………………(A.11)A.2.3橢圓形封頭(EHB)橢圓形封頭(EHB)內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度分別按式(A.12)、式(A.13)、式(A.14)、式(A.15)計(jì)算：a)內(nèi)表面積A(mm2)按式(A.12)計(jì)算：≈0.345π(D。-2δn)2+π(D。-b)容積V(mm3)按式(A.13)計(jì)算：c)質(zhì)量m(kg)按式(A.14)計(jì)算：…(A.13)d)總高度H(mm)按式(A.15)計(jì)算：A.2.4碟形封頭(THA)(θ為弧度)為表達(dá)方便，引入下列式(A.17)～式(A.20):……(A.15)…………(A.16)……………(A.17)GB/T25198—2023…………(A.18)…………(A.19)………………(A.20)碟形封頭(THA)內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總深度分別按式(A.21)～式(A.24)計(jì)算：a)內(nèi)表面積A(mm2)按式(A.21)計(jì)算：b)容積V(mm3)按式(A.22)計(jì)算：c)質(zhì)量m(kg)按式(A.23)計(jì)算：…………(A.21)…………(A.22)式(A.22)中用(r;+δn)代r;,用(D;+2δn)代D,用(R;+δn)代R,即得設(shè)外壁所包體積為V。,則封頭質(zhì)量為：m=p(V。-V)×10-6……………(A.23)d)總深度H(mm)按式(A.24)計(jì)算：H=(1-sinθ)R;+r;sinθ+h…………(A.24)A.2.5碟形封頭(THB))…………(A.25)計(jì)算：a)內(nèi)表面積A(mm2)按式(A.26)計(jì)算：+2π(1—sinθ)D2+π(D。-2δn)h……(A.26)b)容積V(mm3)按式(A.27)計(jì)算：c)質(zhì)量m(kg)按式(A.29)計(jì)算：設(shè)外壁所包體積為V。,則V。按式(A.28)計(jì)算：………………(A.28)則有：m=p(V。-V)×10-………(A.29)d)總高度H(mm)按式(A.30)計(jì)算：H=(1-sinθ)(D。+δn)+(0.1D。+δn)sinθ+h………………(A.30)GB/T25198—2023A.2.6球冠形封頭(SDH)球冠形封頭(SDH)內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總深度分別按式(A.31)、式(A.33)、式(A.36)、式a)內(nèi)表面積A(mm2)按式(A.31)計(jì)算：b)容積V(mm3)按式(A.33)計(jì)算：c)質(zhì)量m(kg)按式(A.36)計(jì)算：球冠形封頭中面面積S,(mm2)按式(A.34)計(jì)算：……………(A.34)則有：d)總深度(mm)按式(A.37)計(jì)算：A.2.7平底形封頭(FHA)平底形封頭(FHA)內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總深度分別按式(A.38)～式(A.41)計(jì)算：a)內(nèi)表面積A(mm2)按式(A.38)計(jì)算：b)體積V(mm3)按式(A.39)計(jì)算：c)質(zhì)量m(kg)按式(A.40)計(jì)算：md)總深度H(mm)按式(A.41)計(jì)算：H=r;+h…………(A.40)A.2.8錐形封頭[CNA(α)]設(shè)0是α角的以弧度為單位的數(shù)值，外壁所包圍的總體積設(shè)為V。。(A.46)計(jì)算：a)內(nèi)表面積A(mm2)按式(A.42)計(jì)算：……………(A.42)GB/T25198—2023b)容積V(mm3)按式(A.43)計(jì)算：c)質(zhì)量m(kg)按式(A.44)計(jì)算：m=p(V。-V)×10-6……………(A.44)d)總高度H(mm)按式(A.46)計(jì)算：…………(A.46)A.2.9錐形封頭[CSA(a)]設(shè)θ是α角的以弧度為單位的數(shù)值。注：此處計(jì)算忽略了錐體小端幾何變化。錐形封頭[CSA(a)]內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度分別按式(A.47)、式(A.48)、式(A.49)、a)內(nèi)表面積A(mm2)按式(A.47)計(jì)算：b)容積V(mm3)按式(A.48)計(jì)算：……(A.48)c)質(zhì)量m(kg)按式(A.49)計(jì)算：m=p(V。-V)×10-……………(A.49)d)總高度H(mm)按式(A.51)計(jì)算：(A.50)A.2.10錐形封頭[CDA(α)]設(shè)θ是α角的以弧度為單位的數(shù)值。a)大端小弧：大端內(nèi)壁小弧段內(nèi)表面積為A?,大端內(nèi)壁小弧段所包圍的體積為V?,大端外壁小弧段所包圍的體積為V',分別按式(A.52)、式(A.53)、式(A.54)計(jì)算：………(A.52)V?=π(C?D}r;+C?D?r2+C?r3)…………(A.53)用r;+δn代r;,用D;+2δ。代D,即得V?':V'?=π[C?(D;+2δn)2(r;+δn)+C?(D;+2δn)(r;+δn)2+C?(r;+δn)3]…(A.54)b)錐體：錐體內(nèi)壁表面積為A?,錐體內(nèi)壁錐體所包圍的體積為V?,錐體外壁錐體所包圍的體積為c)小端圓?。盒《藘?nèi)壁小弧段內(nèi)表面積為A?,小端內(nèi)壁小弧段所包圍的體積為V?,小端外壁小弧段所包圍的體積為V?',分別按式(A.58)、式(A.59)、式(A.60)計(jì)算：V?=π[C?D{(r,+δn)-C?Ds(r,+δn)2+C?(rs+δn)3]d)大端直邊段：大端直邊段的內(nèi)表面積、內(nèi)壁容積、外壁容積分別以A?、V?、V'?表示，分別按式(A.61)、e)小端直邊段：小端直邊段的內(nèi)表面積、內(nèi)壁容積、外壁容積分別以As、V?、V's表示，分別按式(A.64)、A?=πDih…………(A.64)錐形封頭[CDA(a)]內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度分別按式(A.67)、式(A.68)、式(A.70)、式1)內(nèi)表面積A(mm2)按式(A.67)計(jì)算：A=A?+A?+A?+A?+A…………(AV=V?+V?+V?+V?+V?………(A.68)外壁所包圍的總體積設(shè)為V。:GB/T25198—2023則有：m=p(V。-V)×10-6…………(A.70)4)總高度H(mm)按式(A.71)計(jì)算：+(r;+rs+δn)sinθ+2h………(A.71)(資料性)HHA半球形封頭型式參數(shù)B.1HHA半球形封頭(直邊數(shù)值為0)的總深度、內(nèi)表面積、容積見表B.1,HHA半球形封頭(帶直邊)B.2HHA半球形封頭(直邊數(shù)值為0)的質(zhì)量見表B.3,HHA半球形封頭(帶直邊)的質(zhì)量見表B.4。序號直徑(D)mmmm內(nèi)表面積(A)m2容積(V)m3序號直徑(D)mm內(nèi)表面積(A)m2容積(V)m312344.090654.601467894.02124.5396序號直徑(D)mm內(nèi)表面積(A)m2容積(V)m3序號直徑(D)mmmm內(nèi)表面積(A)m2容積(V)m388.357390.729293.132540.856495.567242.474398.033444.123745.804441.224047.516643.556949.260245.976248.4834203.8600210.5802217.446482.3181224.460286.0035231.623389.7972238.937293.7009246.403581.430197.7161254.023783.7077261.799486.0168————序號直徑(D)mm內(nèi)表面積(A)m2容積(V)m3序號直徑(D)mm內(nèi)表面積(A)m2容積(V)m31234567894.14694.673141.497343.127844.789746.483042.140148.207744.507249.963946.961449.50414.28704.8138序號直徑(D)mm總深度(H)mm內(nèi)表面積(A)m2容積(V)m3序號直徑(D)mm總深度(H)mm內(nèi)表面積(A)m2容積(V)m3620061.160563.601882004140630063.136666.709083004190640065.144169.915984004240650067.183073.224085004290660069.253376.634886004340670071.355080.149887004390680073.488183.770888004440690075.652787.49928900449077.848791.33669000454080.076195.28469100459082.334999.344792004640206.519184.625193004690213.297386.946794004740220.222389.299895004790227.295591.684296004840234.518694.100197004890241.893296.547498004940249.420799.026199004990257.102880004040264.941081004090———— 一8表B.3HHA半球形封頭(直邊數(shù)值為0)質(zhì)量單位為千克序號直徑(D)mm封頭名義厚度(δn)23456814.6— 24.6— ——34004.0—445042.9 —545.6——646.763.2—745.965.1————8—42.764.987.599.1949.462.288.0211.642.385.9209.1225.2241.440.048.164.480.997.6201.0218.8236.8255.0273.345.191.2206.3226.1246.1266.2286.640.360.781.3208.8230.7252.7275.0297.4—44.967.690.5208.0232.1256.3280.849.762.3203.7230.0256.6283.4420.460.190.5214.2245.7277.4406.6439.4472.5 89.5217.4254.4291.7405.1443.4482.083.9211.6254.7298.1429.7474.1609.0654.597.2245.2295.0446.3497.3600.2652.0809.3224.3281.2453.4628.5687.4806.2866.1926.2表B.3HHA半球形封頭(直邊數(shù)值為0)質(zhì)量(續(xù))序號直徑(D)封頭名義厚度(δn)234568—255.1449.7647.2847.7915.2983.0—215.3287.8433.7655.1804.5879.6955.2——200.9241.3404.0485.8650.7816.9900.6984.6——223.7268.8449.8632.4816.5909.2247.9297.7498.2801.9903.9——273.2438.4660.0883.4995.7— 299.8480.9602.3846.2968.9—658.0924.42008.42146.0——428.3860.92035.52184.52334.0—— 464.6620.5933.72045.72206.62367.92529.8—一418.4671.0840.02037.72210.92384.62558.82733.6——451.1905.62010.02196.02382.52569.52757.12945.2 485.1973.72160.42360.22560.52.761.32962.83164.8——624.8834.22102.82316.22530.32744.92960.13175.93.392.2——668.5892.62021.62249.32477.52706.32935.73165.73396.33627.6—952.92157.82400.72644.12888.23132.93378.33624.23870.82040.52298.52557.02816.23.076.13.336.63597.73859.54121.9———808.62169.42.443.52718.32993.83269.93546.63824.14102.14380.9— 858.32012.12302.22593.02884.53176.73469.63.763.14057.34352.24647.8909.42131.72439.02747.03055.73365.13675.23986.04297.54609.74922.68表B.3HHA半球形封頭(直邊數(shù)值為0)質(zhì)量(續(xù))單位為千克序號直徑(D)mm封頭名義厚度(δn)mm234568—4215.34544.54874.5 4104.24451.04798.5———4327.64693.14172.84556.84941.6———4388.34792.1 4186.24609.3——4391.94835.6 4138.44602.5————4332.34818.04023.64530.6 4203.84733.4————4387.94940.6—————4000.74576.0—— ———4168.64768.0———4340.04963.9—————4514.8 4019.64693.1——4175.34874.9——4334.04495.6表B.3HHA半球形封頭(直邊數(shù)值為0)質(zhì)量(續(xù))單位為千克序號mm封頭名義厚度(δn)mm234568 —— —————————————— ———————— ———一—一 ———————一——————————————— ————一一一一表B.3HHA半球形封頭(直邊數(shù)值為0)質(zhì)量(續(xù))單位為千克序號直徑(D)mm封頭名義厚度(δn)mm234568—————————————————— 10812.1———— — ———————————————————————— —————————23.070.8 表B.3HHA半球形封頭(直邊數(shù)值為0)質(zhì)量(續(xù))序號mm封頭名義厚度(δn)mm2345689600—— ——15956.118243.120532.022822.925115.627410.229706.832005.234305.636607.89700—一 — — 16289.718624.520961.223299.825640.427982.830327.232673.535021.737371.99800— 16626.819009.921394.823781.726170.528561.330954.033348.735745.338143.99900—一———一16967.419399.221832.924268.526706.229145.731587.334030.836476.338923.7一一 17311.419792.422275.424760.327247.229736.132227.034719.837214.739711.5表B.4HHA半球形封頭(帶直邊)質(zhì)量單位為千克序號直徑(D)封頭名義厚度(δn)mm23456814.0—2—————34004.5——445041.247.5——————————542.6—6—42.168.8——————7—49.660.081.0— —846.069.881.994.1966.580.394.2210.7226.0 45.160.491.6205.6222.5239.6256.9表B.4HHA半球形封頭(帶直邊)質(zhì)量(續(xù))單位為千克序號直徑(D)mm封頭名義厚度(δn)mm23456842.468.485.9213.2232.1251.1270.3289.747.796.5218.1239.0260.1281.442.564.185.8220.1243.2266.4289.847.295.3218.7244.0269.5295.2400.065.4213.7241.3269.2297.2411.6440.762.894.6223.9256.7289.9424.6458.9493.493.2226.3264.9421.7461.5623.4—87.1219.7264.4400.2446.0492.1631.9679.1—202.5253.8409.6462.0621.2674.9837.5—231.8290.5408.8468.4649.1832.6894.4956.5 263.0463.6667.2804.6873.8943.3——221.6296.2446.4674.2827.8905.1982.8— 206.4248.0415.1499.2668.6839.4925.3————229.6275.8461.6648.9837.8932.8254.0407.7613.9821.7926.3283.6455.0685.0800.7916.8 498.4624.1876.82036.3—407.1680.8818.3956.32077.32219.6—442.5889.42102.52256.42410.7479.5640.3801.6963.42110.52276.42442.82609.7表B.4HHA半球形封頭(帶直邊)質(zhì)量(續(xù))單位為千克器序號直徑(D)mm封頭名義厚度(δn)mm234568———431.2691.5865.72.099.82278.22457.22636.72816.7——464.5932.32069.12260.52452.42644.92837.93031.5 498.9800.02016.92221.62427.02632.92839.53046.53254.2——642.0857.12160.42379.62599.52819.93041.03262.63484.8686.3916.32075.22308.82543.12777.93013.33249.43486.03723.3 —977.42213.22462.22711.92962.23213.13464.73716.83969.6———2091.32355.62620.62886.23152.43419.33686