半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：一季報(bào)景氣邊際改善關(guān)注復(fù)蘇持續(xù)性和結(jié)構(gòu)性機(jī)會

正文目錄一、半導(dǎo)體板塊行情回顧 12二、行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求邊際轉(zhuǎn)暖，手機(jī)和PC鏈芯片廠商庫存狀況逐步改善 181、需求端：消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新 182、庫存端：全球部分工業(yè)客戶庫存去化接近尾聲，光伏和傳統(tǒng)汽車行業(yè)庫存調(diào)整仍在繼續(xù) 243、供給端：邏輯稼動率仍為低位且全年資本支出展望較為謹(jǐn)慎，存儲原廠加碼HBM、DDR5等先進(jìn)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn) 264、價(jià)格端：DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格漲幅有所趨緩，消費(fèi)/工業(yè)等MCU價(jià)格仍處于筑底階段 285、銷售端：全球月度銷售額連續(xù)第五月同比增長，主流機(jī)構(gòu)多預(yù)期24年全球市場雙位數(shù)增長 31三、產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)邊際改善明顯，關(guān)注AI浪潮帶動和終端新品創(chuàng)新趨勢 331、設(shè)計(jì)/IDM：AI持續(xù)火熱帶動相關(guān)芯片需求，關(guān)注算力芯片和板塊復(fù)蘇帶來的邊際提升 33處理器：國際大廠AI芯片業(yè)務(wù)展望樂觀，國內(nèi)SoC公司24Q1同比普遍改善 33MCU：不同下游復(fù)蘇表現(xiàn)分化，價(jià)格筑底疊加成本改善帶來國內(nèi)廠商收入和毛利率拐點(diǎn) 36存儲：海外原廠盈利能力逐季大幅提升，國內(nèi)利基存儲和模組廠商復(fù)蘇拐點(diǎn)明確 40模擬：中國本土模擬公司競爭實(shí)力大幅提升，國內(nèi)廠商中Q1消費(fèi)類為主的公司表現(xiàn)相對更好 46射頻：低基數(shù)下24Q1同比增速較高，關(guān)注國內(nèi)龍頭新品進(jìn)展 50CIS：24Q1安卓陣營同比增速可觀，國內(nèi)廠商進(jìn)軍高端產(chǎn)品線 52功率半導(dǎo)體：分產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)分化持續(xù)，關(guān)注需求復(fù)蘇拉動程度和產(chǎn)品價(jià)格變化影響 532、代工：24Q1整體產(chǎn)能利用率環(huán)比有所復(fù)蘇，晶圓價(jià)格處于低位，成熟和先進(jìn)制程需求表現(xiàn)分化 573、封測：受益于行業(yè)整體復(fù)蘇，多數(shù)公司展望2024全年逐季增長趨勢可期 604、設(shè)備、零部件和材料：看好2024年國內(nèi)頭部Fab設(shè)備采招邊際提速，以及晶圓廠稼動率復(fù)蘇趨勢 62設(shè)備：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備有望溫和回溫，國內(nèi)頭部Fab采招提速疊加先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)雙輪驅(qū)動設(shè)備廠商簽單加速 零部件：部分廠商24Q1收入同比高增長，2024年將迎景氣拐點(diǎn) 71材料：2023年以來行業(yè)景氣度受晶圓廠稼動率拖累，不同品類需求情況有所分化 745、EDA/IP：Q1境內(nèi)EDA公司收入同比持續(xù)增長，IP類公司受客戶需求波動影響較大 78四、行業(yè)政策、動態(tài)及重要公司公告 801、產(chǎn)業(yè)政策 802、行業(yè)動態(tài) 823、重點(diǎn)公司公告 85五、估值及投資建議 871、估值分析 872、資金面分析 883、投資建議 88圖表目錄圖1：全球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情 12圖2：電子（SW）各板塊漲跌幅% 13圖3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（年初至今） 13圖4：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架 18圖5：全球智能手機(jī)季度出貨量（IDC） 19圖6：國內(nèi)智能手機(jī)季度出貨量（IDC） 19圖7：國內(nèi)市場智能手機(jī)月度出貨量 19圖8：國內(nèi)5G手機(jī)月度出貨量及占比 19圖9：全球PC季度出貨量及增速 20圖10：中國臺灣筆電代工廠月度總營收及增速 20圖需求展望（第三方機(jī)構(gòu)或PC鏈廠商） 21圖12：14Q1~22Q4全球可穿戴設(shè)備出貨量 21圖13：19Q1~23Q4全球TWS耳機(jī)出貨量 21圖14：20Q1~23Q3全球VR頭顯出貨量 22圖15：20Q1~23Q3全球AR頭顯出貨量 22圖16：全球服務(wù)器出貨量 23圖17：信驊月度營收及同比增速（4月） 23圖18：全球主要互聯(lián)網(wǎng)廠商資本支出情況（億美元） 23圖19：中國乘用車月銷量及同比增速 24圖20：中國新能源車月銷量及同比增速 24圖21：產(chǎn)業(yè)鏈庫存?zhèn)鲗?dǎo)示意圖 24圖22：小米和傳音庫存（億元）及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 25圖23：聯(lián)想庫存（百萬美元）及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 25圖24：海外手機(jī)鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 25圖25：國內(nèi)手機(jī)鏈廠商庫存（億元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 25圖26：PC鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 26圖27：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和周轉(zhuǎn)天數(shù) 26圖28：功率器件廠商庫存（億元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 26圖29：DXI指數(shù) 29圖30：MCU和模擬芯片交期及價(jià)格趨勢 31圖31：全球半導(dǎo)體銷售情況（十億美元，至2024年3月） 31圖32：主流機(jī)構(gòu)全球半導(dǎo)體市場預(yù)測 32圖33：全球主要CPU/GPU廠商24Q1業(yè)績情況及24Q2展望 33圖34：英特爾分季度營收（億美元）收入情況 34圖35：英特爾分季度利潤率情況（GAAP） 34圖36：AMD分季度收入情況 34圖37：AMD分季度毛利率和凈利率情況 34圖38：國內(nèi)GPU/CPU公司2023年業(yè)績情況（億元） 35圖39：國內(nèi)GPU/CPU公司24Q1業(yè)績情況（億元） 35圖40：中國臺灣MCU廠商月度營收（億新臺幣）及同比增速 37圖41：中國臺灣MCU廠商季度毛利率 37圖42：中國臺灣MCU廠商庫存情況（億新臺幣） 37圖43：中國大陸主要MCU廠商季度庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 38圖44：中國大陸主要MCU廠商季度毛利率 39圖45：中國大陸主要MCU廠商24Q1業(yè)績表現(xiàn) 39圖46：美光分季度營收及增速 40圖47：SK海力士分季度營收及增速 40圖48：存儲原廠毛利率水平 41圖49：存儲原廠凈利率水平 41圖50：美光庫存和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（加回存貨減值，億美元） 42圖51：SK海力士庫存和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（加回存貨減值，億美元） 42圖52：中國臺灣存儲廠商月度營收（億新臺幣）及增速 43圖53：中國大陸主要利基存儲芯片廠商季度庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 44圖54：中國大陸主要利基存儲芯片廠商季度毛利率 44圖55：中國大陸主要利基存儲芯片廠商24Q1業(yè)績表現(xiàn) 45圖56：群聯(lián)電子月度收入（4月，億新臺幣） 45圖57：威剛工控月度收入（4月，億新臺幣） 45圖58：中國大陸部分存儲模組廠商毛利率水平 46圖59：中國大陸部分存儲模組廠商扣非凈利率水平 46圖60：中國大陸主要存儲模組廠商24Q1季度業(yè)績表現(xiàn) 46圖61：全球主要模擬芯片廠商24Q1財(cái)務(wù)情況及24Q2展望 47圖62：德州儀器分季度營收情況（億美元） 47圖63：德州儀器分季度凈利潤情況（億美元） 47圖64：國內(nèi)模擬芯片公司2023年業(yè)績情況（億元） 48圖65：國內(nèi)模擬芯片公司24Q1業(yè)績情況（億元） 49圖66：矽力杰月度營收及增速（2月） 49圖67：致新月度營收及增速（2月） 49圖68：敦泰月度營收及增速（2月） 50圖69：天鈺月度營收及增速（3月） 50圖70：聯(lián)詠月度營收及增速（3月） 50圖71：國內(nèi)5G手機(jī)出貨量及占比（萬臺） 51圖72：穩(wěn)懋月度營收 51圖73：22Q2-24Q1部分國內(nèi)射頻龍頭營收（億元） 51圖74：22Q2-24Q1部分國內(nèi)射頻龍頭凈利潤（億元） 51圖75：舜宇手機(jī)產(chǎn)品出貨量及同比 52圖76：臺股光學(xué)板塊公司營收合計(jì)（億元新臺幣） 52圖77：21Q4-24Q1部分CIS廠商營收（億元） 52圖78：21Q4-24Q1部分CIS廠商凈利潤（億元） 52圖79：全球主要功率器件廠商24Q1業(yè)績情況及24Q2展望 53圖80：英飛凌年度營收（億歐元） 54圖81：英飛凌季度營收（億歐元）及毛利率 54圖82：安森美分季度收入情況 54圖83：安森美分季度毛利率及凈利率 54圖84：國內(nèi)功率公司2023年業(yè)績情況（億元） 55圖85：國內(nèi)功率公司24Q1業(yè)績情況（億元） 56圖86：國內(nèi)部分第三代半導(dǎo)體公司2023年業(yè)績情況（億元） 56圖87：國內(nèi)部分第三代半導(dǎo)體公司24Q1業(yè)績情況（億元） 56圖88：富鼎月度營收及增速（2月） 57圖89：茂達(dá)月度營收及增速（2月） 57圖90：臺積電月度營收及增速（4月） 57圖91：聯(lián)電月度營收及增速（4月） 57圖92：世界先進(jìn)月度營收及增速（4月） 58圖93：力積電月度營收及增速（4月） 58圖94：穩(wěn)懋月度營收及增速（4月） 58圖95：宏捷科技月度營收及增速（4月） 58圖96：國內(nèi)封測公司2023年業(yè)績情況（億元） 61圖97：國內(nèi)封測公司24Q1業(yè)績情況（億元） 62圖98：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元） 63圖99：全球半導(dǎo)體設(shè)備季度分地區(qū)銷售額（十億美元） 63圖100：日本半導(dǎo)體制造設(shè)備月度出貨額（億日元） 64圖101：ASML設(shè)備收入及中國大陸占比（億歐元） 65圖設(shè)備收入及中國大陸占比（億美元） 65圖103：LAM設(shè)備收入及中國大陸占比（百萬美元） 66圖104：KLA設(shè)備收入及中國大陸占比（百萬美元） 66圖105：中國進(jìn)口荷蘭光刻機(jī)總金額 66圖106：中國進(jìn)口日本設(shè)備總金額 67圖107：中國部分半導(dǎo)體設(shè)備24Q1收入及業(yè)績表現(xiàn) 68圖108：國內(nèi)部分半導(dǎo)體設(shè)備零部件24Q1收入及業(yè)績表現(xiàn) 73圖109：國內(nèi)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的（標(biāo)紅為上市公司） 74圖環(huán)球晶圓月度營收及增速（4月） 74圖中美晶月度營收及增速（4月） 74圖112：300mm外延片需求、庫存和價(jià)格走勢 75圖113：300mm拋光片需求、庫存和價(jià)格走勢 75圖日本硅片出口金額及增速（3月） 75圖中國部分半導(dǎo)體材料廠商24Q1收入及業(yè)績表現(xiàn) 77圖分季度營收情況 78圖分季度毛利率及凈利率 78圖國內(nèi)EDA/IP公司2023年業(yè)績情況（億元） 79圖國內(nèi)EDA/IP公司24Q1業(yè)績情況（億元） 79圖120：半導(dǎo)體（SW）-PEBands 87圖121：半導(dǎo)體各細(xì)分板塊估值偏離度（采用SW行業(yè)） 87圖122：北向資金/市場半導(dǎo)體相關(guān)ETF資金流入流出情況和半導(dǎo)體板塊漲跌幅的關(guān)系 88圖123：電子行業(yè)歷史PEBand 93圖124：電子行業(yè)歷史PBBand 93表1：半導(dǎo)體細(xì)分板塊（按正文中分類排列） 5表2：A/H股半導(dǎo)體公司行情回顧 13表3：全球半導(dǎo)體公司行情回顧 16表4：2023年以來部分手機(jī)AI新品及應(yīng)用落地情況 20表5：存儲原廠資本支出規(guī)劃 27表6：全球主要晶圓代工廠資本支出 28表7：2024年4月存儲現(xiàn)貨價(jià) 29表8：NANDFlashwafer及SSD價(jià)格（美元） 29表9：2024Q1-Q2DRAM產(chǎn)品合約價(jià)環(huán)比漲跌幅預(yù)測 30表10：2024Q1-Q2NAND產(chǎn)品合約價(jià)環(huán)比漲跌幅預(yù)測 30表代工廠24Q1晶圓ASP情況（折合8英寸，美元） 59表12：半導(dǎo)體相關(guān)政策梳理 80表13：重點(diǎn)公司公告 85表14：A/H股半導(dǎo)體公司一覽表 89一、半導(dǎo)體板塊行情回顧 20244行業(yè)指數(shù)行業(yè)指數(shù)-2.63%，300指數(shù)+0.24%；2024年年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-13.51%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-10.77%300指數(shù)+5.05%。海外方面，4月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)-5.82%/+0.54%；2024/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+11.92%/+22.96%，2024來，A股半導(dǎo)體指數(shù)跑輸費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)。圖1：全球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 臺灣半導(dǎo)體指數(shù) 半導(dǎo)體(申萬) 滬深300100%80%60%40%20%2021-01-042021-02-042021-01-042021-02-042021-03-042021-04-042021-05-042021-06-042021-07-042021-08-042021-09-042021-10-042021-11-042021-12-042022-01-042022-02-042022-03-042022-04-042022-05-042022-06-042022-07-042022-08-042022-09-042022-10-042022-11-042022-12-042023-01-042023-02-042023-03-042023-04-042023-05-042023-06-042023-07-042023-08-042023-09-042023-10-042023-11-042023-12-042024-01-042024-02-042024-03-042024-04-04-20%-40%-60%資料來源：同花順、（截至2024年4月30日）從細(xì)分板塊看，4（2.1%數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+2.6%、印刷電路板（4.5%、集成電路封測（4.8%電子化學(xué)品Ⅲ（+2.1%，同期電子（S）指數(shù)0.3%，細(xì)分板塊數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、印刷電路板、電子化學(xué)品Ⅲ跑贏電子（SW）封測跑輸電子（SW）指數(shù)。圖2：電子（SW）各板塊漲跌幅% 圖3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（年初至今）-2%-4%-6%-8%印制電路板-10%印制電路板

10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%半導(dǎo)體材料被動元件數(shù)字芯片設(shè)計(jì)電子化學(xué)品Ⅲ面板電子（申萬）模擬芯片設(shè)計(jì)消費(fèi)電子零部件及組裝LED半導(dǎo)體設(shè)備分立器件其他電子集成電路封測品牌消費(fèi)電子光學(xué)元件滬深300印制電路板半導(dǎo)體設(shè)備面板被動元件數(shù)字芯片設(shè)計(jì)消費(fèi)電子零部件及組裝品牌消費(fèi)電子電子（申萬）其他電子半導(dǎo)體（申萬）集成電路封測光學(xué)元件電子化學(xué)品Ⅲ半導(dǎo)體材料LED分立器件模擬芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體材料被動元件數(shù)字芯片設(shè)計(jì)電子化學(xué)品Ⅲ面板電子（申萬）模擬芯片設(shè)計(jì)消費(fèi)電子零部件及組裝LED半導(dǎo)體設(shè)備分立器件其他電子集成電路封測品牌消費(fèi)電子光學(xué)元件滬深300印制電路板半導(dǎo)體設(shè)備面板被動元件數(shù)字芯片設(shè)計(jì)消費(fèi)電子零部件及組裝品牌消費(fèi)電子電子（申萬）其他電子半導(dǎo)體（申萬）集成電路封測光學(xué)元件電子化學(xué)品Ⅲ半導(dǎo)體材料LED分立器件模擬芯片設(shè)計(jì)資料來源：同花順、 資料來源：同花順、4（%瑞芯微（+15%）。歐比特（-19%）、金海通（-18%）、聯(lián)動科技（-18%）、宏微科技（-17%）、睿創(chuàng)微納（-16%）、東微半導(dǎo)（-16%）、茂萊光學(xué)（-15）。類型 代碼 公司 市值（億元） 3月漲跌幅4月漲跌幅類型 代碼 公司 市值（億元） 3月漲跌幅4月漲跌幅年初至今漲 PE-TTM PB-MRQ(%)(%)跌幅（%）設(shè)計(jì)688041.SH海光信息1,650-93121579設(shè)計(jì)603501.SH韋爾股份1,29733-5-1647設(shè)計(jì)300782.SZ卓勝微753-5-11-36838設(shè)計(jì)688008.SH瀾起科技669-1211-131257設(shè)計(jì)603986.SH兆易創(chuàng)新616-210-151564設(shè)計(jì)002049.SZ紫光國微573-9-10-13225設(shè)計(jì)688728.SH格科微532-15-1-19-7967設(shè)計(jì)300661.SZ圣邦股份416-818-1415711設(shè)計(jì)002180.SZ納思達(dá)3210812612設(shè)計(jì)688375.SH國博電子318-36-8565設(shè)計(jì)603160.SH匯頂科技316-75-11-504設(shè)計(jì)603290.SH斯達(dá)半導(dǎo)309-6-3-23355設(shè)計(jì)688220.SH翱捷科技-U295-200-42-605設(shè)計(jì)688153.SH唯捷創(chuàng)芯-U274-7-1-17-1,6277設(shè)計(jì)603893.SH瑞芯微265-715-92689設(shè)計(jì)688099.SH晶晨股份261-1522-7725設(shè)計(jì)688385.SH復(fù)旦微電243-152-16366設(shè)計(jì)688052.SH納芯微238-13-4-42-984設(shè)計(jì)688213.SH思特威2224-3-13-2096設(shè)計(jì)688536.SH思瑞浦194-7-9-373,1385設(shè)計(jì)688608.SH恒玄科技185-616-212063設(shè)計(jì)688439.SH振華風(fēng)光178-15-6-26384設(shè)計(jì)688484.SH南芯科技169-114-12945設(shè)計(jì)688798.SH艾為電子160-810-16-745設(shè)計(jì)688582.SH芯動聯(lián)科1556-2-141038設(shè)計(jì)688110.SH東芯股份152-70-33-664類型 代碼 公司 市值（億元） 3月漲跌幅4月漲跌幅年初至今漲 PE-TTM PB-MRQ(%)(%)跌幅（%）設(shè)計(jì)688107.SH安路科技-U147-220-32-10610設(shè)計(jì)300458.SZ全志科技14315-10-4565設(shè)計(jì)300672.SZ國科微128-112-131143設(shè)計(jì)688498.SH源杰科技126-132232646設(shè)計(jì)688141.SH杰華特124-12-10-47-374設(shè)計(jì)688279.SH峰岹科技1168-4-14785設(shè)計(jì)605111.SH新潔能1131200363設(shè)計(jì)688270.SH臻鐳科技105-3-9-321375設(shè)計(jì)600171.SH上海貝嶺101-42-11-983設(shè)計(jì)688262.SH國芯科技99-510-22-1253設(shè)計(jì)300613.SZ富瀚微98-7-3-24424設(shè)計(jì)688123.SH聚辰股份9715-1-10545設(shè)計(jì)688380.SH中微半導(dǎo)96-91-31-5623設(shè)計(jì)688332.SH中科藍(lán)訊91-1-14-24412設(shè)計(jì)688512.SH慧智微89-13-13-49-264設(shè)計(jì)300053.SZ歐比特8518-19-16-343設(shè)計(jì)688018.SH樂鑫科技83-2154834設(shè)計(jì)688486.SH龍迅股份8205-24926設(shè)計(jì)688252.SH天德鈺82-2-3-311704設(shè)計(jì)688515.SH裕太微7922-11-30-534設(shè)計(jì)688261.SH東微半導(dǎo)79-7-16-39373設(shè)計(jì)300327.SZ中穎電子78-812-14705設(shè)計(jì)688209.SH英集芯76-9-10-311394設(shè)計(jì)688766.SH普冉股份74112011-474設(shè)計(jì)688173.SH希荻微7211-10-33-2884設(shè)計(jì)300671.SZ富滿電子70-3-4-28-183設(shè)計(jì)688601.SH力芯微70-12-3-16646設(shè)計(jì)300184.SZ力源信息6924-15-15822設(shè)計(jì)688368.SH晶豐明源68-57-31-1705設(shè)計(jì)688593.SH新相微68-3-9-371584設(shè)計(jì)300077.SZ國民技術(shù)67-1-3-14-175設(shè)計(jì)688508.SH芯朋微65-102-31913設(shè)計(jì)688381.SH帝奧微6415-231402設(shè)計(jì)688711.SH宏微科技63-9-17-40616設(shè)計(jì)688595.SH芯?？萍?2-3-7-31-707設(shè)計(jì)688458.SH美芯晟62-2-22-472143設(shè)計(jì)688230.SH芯導(dǎo)科技496-1-21602設(shè)計(jì)688416.SH恒爍股份4810-8-33-403設(shè)計(jì)688049.SH炬芯科技-U460-1-28893設(shè)計(jì)688620.SH安凱微461-8-321413設(shè)計(jì)688061.SH燦瑞科技46-1-8-34-1702設(shè)計(jì)688699.SH明微電子442-4-28-343設(shè)計(jì)603068.SH博通集成4413-10-27-213設(shè)計(jì)688391.SH鉅泉科技4116-10-15242設(shè)計(jì)688589.SH力合微40-1-4-25385設(shè)計(jì)688286.SH敏芯股份40-1-9-48-344設(shè)計(jì)688325.SH賽微微電33-16-1-15722設(shè)計(jì)688130.SH晶華微27-1-1-25-1,8452設(shè)計(jì)688086.SH紫晶存儲100000設(shè)備002371.SZ北方華創(chuàng)1,3038430376設(shè)備688012.SH中微公司9512-5-8626設(shè)備300316.SZ晶盛機(jī)電577-7-1-23134設(shè)備688082.SH盛美上海455-12-6-21517類型 代碼 公司 市值（億元） 3月漲跌幅4月漲跌幅年初至今漲 PE-TTM PB-MRQ(%)(%)跌幅（%）設(shè)備688072.SH拓荊科技435-12-4-2110811設(shè)備300567.SZ精測電子24414-15-292118設(shè)備688361.SH中科飛測238-6-11-2921010設(shè)備300604.SZ長川科技23716-13-231738設(shè)備688037.SH芯源微184-4-19-33668設(shè)備688147.SH微導(dǎo)納米177-4-12-19838設(shè)備688200.SH華峰測控166157-9495設(shè)備688409.SH富創(chuàng)精密164410-9764設(shè)備600641.SH萬業(yè)企業(yè)161-4-1-25302設(shè)備688001.SH華興源創(chuàng)154-11-3-34714設(shè)備603283.SH賽騰股份14515-13-9318設(shè)備688502.SH茂萊光學(xué)115-14-15-5726810設(shè)備603690.SH至純科技991-8-3312設(shè)備301297.SZ富樂德917-10-221037設(shè)備688478.SH晶升股份72-132-381225設(shè)備603061.SH金海通577-18-34684設(shè)備301369.SZ聯(lián)動科技4019-18-281063設(shè)備688419.SH耐科裝備29-35-22643封測600584.SH長電科技5348-8-14302封測002156.SZ通富微電3511-7-9-9133封測601231.SH環(huán)旭電子334-47-2152封測002185.SZ華天科技273-33-42062封測000021.SZ深科技253-41-14482封測002436.SZ興森科技249-6-3-191264封測600667.SH太極實(shí)業(yè)1488-7-10542封測603005.SH晶方科技143-40-191224封測688362.SH甬矽電子107-82-22-574封測688372.SH偉測科技8917-20-32534封測688403.SH匯成股份88-102-22503封測688135.SH利揚(yáng)芯片452-9-261264封測688661.SH和林微納41613-6-1433封測688216.SH氣派科技303-4-40-224代工688981.SH中芯國際2,121-10-4-21663代工1347.HK華虹半導(dǎo)體398-92-17121代工688469.SH中芯集成354-3-3-6-223代工688249.SH晶合集成346-138-16-1162代工300456.SZ賽微電子176-2-9-25-2814存儲301308.SZ江波龍3801235-376存儲688525.SH佰維存儲27021-2-17-5514材料002129.SZ中環(huán)股份632-12-12-3381材料688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)-U476-140-231163材料603688.SH石英股份31413-13-1074材料688234.SH天岳先進(jìn)-U284-1415-16-2265材料002409.SZ雅克科技265111515494材料300395.SZ菲利華190-1-9-26365材料605358.SH立昂微185-82-19802材料688146.SH中船特氣180-1015-12503材料688019.SH安集科技158-9213398材料300666.SZ江豐電子155-58-18664材料688432.SH有研硅154-31-20544材料300346.SZ南大光電150-20-7797材料002617.SZ露笑科技119-27-5-1,5062材料300236.SZ上海新陽110-73-5723類型 代碼 公司 市值（億元） 3月漲跌幅4月漲跌幅年初至今漲 PE-TTM PB-MRQ(%)(%)跌幅（%）材料300655.SZ晶瑞股份97-3-6-231275材料300576.SZ容大感光97-2-2-3988材料300398.SZ飛凱材料83-111-24262材料688268.SH華特氣體81-812-23575材料688035.SH德邦科技76-4-6-35613材料688535.SH華海誠科751-2-211897材料603078.SH江化微62-3-2-21504材料688138.SH清溢光電60215-11484材料688233.SH神工股份60-74-42-3313材料688401.SH路維光電59-83-13424材料300706.SZ阿石創(chuàng)405-7-293385材料003026.SZ中晶科技366-5-26-1455IDM600703.SH三安光電691-23-10-5352IDM688396.SH華潤微590-9-6-18373IDM600745.SH聞泰科技526-4-14-26331IDM3898.HK時(shí)代電氣42681426101IDM600460.SH士蘭微380-7-1-164285IDM688172.SH燕東微222-45-14602IDM300373.SZ揚(yáng)杰科技199-613263IDM688002.SH睿創(chuàng)微納1982-16-25384IDM300623.SZ捷捷微電1174126563IDM002079.SZ蘇州固锝91-2-1-18363IDM600360.SH華微電子69-1-2-141632IDM300007.SZ漢威科技68-2-5-27422IDM300046.SZ臺基股份383-11-301483IDM688689.SH銀河微電36-10-33503EDA/IP301269.SZ華大九天575-8-7-2623512EDA/IP688521.SH芯原股份250-14-6-34-2689EDA/IP301095.SZ廣立微149-16-6-311075EDA/IP688206.SH概倫電子95-12-2-30-6604EDA/IP688207.SH燦芯股份54-2-9-371732資料來源：同花順、招商證券全球半導(dǎo)體方面，4月份全球巨頭股價(jià)以下跌為主，僅矽力杰和ASTERALABS4月漲幅超10%。表3：全球半導(dǎo)體公司行情回顧板塊公司市值（億美元）3月漲跌幅（%）4月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設(shè)計(jì)英偉達(dá)22,58914-44927350設(shè)計(jì)萊迪思半導(dǎo)體1082-1264314設(shè)計(jì)瑞昱70-2-896426設(shè)計(jì)MonolithicPower330-6-1917616設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科3515-1780834設(shè)計(jì)聯(lián)詠8202114466設(shè)計(jì)科沃1110229-533設(shè)計(jì)超威半導(dǎo)體2,917-6-121452295設(shè)計(jì)博通6,1422-2139529設(shè)計(jì)矽力杰40-21331545設(shè)計(jì)高通1,8937-256248設(shè)計(jì)ASTERALABS113201437-492-132設(shè)計(jì)邁威爾科技685-1-779-684設(shè)計(jì)思佳訊1743-221193設(shè)備盛美半導(dǎo)體18-6-12231202設(shè)備東京電子1,2408-111794610設(shè)備ASM太平洋523084713設(shè)備應(yīng)用材料1,7142-4106239設(shè)備愛德萬測試347-5-29-5000設(shè)備科磊半導(dǎo)體9452-1853630設(shè)備拉姆研究1,2744-81163215設(shè)備阿斯麥3,8292-10624523封測日月光15916-870422封測安靠794037222代工中芯國際237-102-7181代工華虹半導(dǎo)體43-92-43121代工臺積電7,0566189266代工聯(lián)華電子1905-52792代工世界先進(jìn)4018117243代工穩(wěn)懋22-409142材料英特格2125-51041116材料信越化學(xué)8764-697233材料勝高563-136131材料臺勝科206636303材料環(huán)球晶圓714-1028193IDM恩智浦6350366237IDMSK海力士99817-5132-142IDM安森美314-7-512144IDM鎂光1,30530-4128-333IDM德州儀器1,5844111279IDM意法半導(dǎo)體390-5-912102IDM華邦電37-3-438901IDM三星電子3,68613-641321IDM英特爾1,8803-3118321IDM亞德諾9814125353IDM微芯科技4857334217IDM英飛凌571-5414142IDM南亞科711-233211IDM旺宏18-63-14161EDAIP新思科技8720-7665812EDAIP鏗騰電子8492-11727221EDAIPARM1,285-11-19591,22421資料來源：、二、行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求邊際轉(zhuǎn)暖，手機(jī)和二、行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求邊際轉(zhuǎn)暖，手機(jī)和PC鏈芯片廠商庫存狀況逐步改善我們將從以下五個(gè)維度對全球半導(dǎo)體景氣度進(jìn)行跟蹤分析：PC析；而終端需求又受宏觀/政策因素、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢拉動，因此需求端可觀測指標(biāo)包括宏觀指標(biāo)、政策變化、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢、終端產(chǎn)品銷售情況等；庫存端：半導(dǎo)體行業(yè)作為終端需求上游，下游客戶的庫存調(diào)整將加劇或減計(jì)/IDM廠商庫存變化等；標(biāo)，包括產(chǎn)能利用率、資本開支計(jì)劃、設(shè)備出貨額、硅片出貨面積等；儲器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格變化趨勢；導(dǎo)體龍頭企業(yè)業(yè)績變化等。圖4：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架資料來源：1、需求端：消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場總額為5740億美元，絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費(fèi)者最終購買的產(chǎn)品驅(qū)動。按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，計(jì)算機(jī)、通信、汽車、消費(fèi)、工業(yè)、政府占比分別為26%、30%、14%、14%、14%、2%。整體絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費(fèi)者最終購買的產(chǎn)品驅(qū)動，例如筆記本電腦或智能手機(jī)。因此，我們分別對智能手機(jī)、PC、TV、汽車/新能源汽車、服務(wù)器等終端市場對半導(dǎo)體下游需求進(jìn)行跟蹤分析。智能手機(jī)：國內(nèi)手機(jī)市場總體呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，多機(jī)構(gòu)預(yù)測24年全球智能手機(jī)將增長低個(gè)位數(shù)百分比。24Q1全球及國內(nèi)手機(jī)出貨量同比個(gè)位數(shù)百分比增長，手機(jī)市場總體復(fù)蘇持續(xù)；24年全球智能手機(jī)將增長低個(gè)位數(shù)百分比。全球市場來看，24Q1全球智能手機(jī)出貨同比+7.8%2.89423Q4的同比提升和持續(xù)復(fù)蘇趨勢。84.9%33.8%，穩(wěn)居全球前五；H在中國市場引領(lǐng)高端機(jī)型回歸；蘋果下滑較為明顯，24Q1銷量同比-9.6%。國內(nèi)來看，24Q1中國智能手機(jī)出貨同比+6.5%至0.6926H24Q1營收超指引45月前兩周，國內(nèi)智能手機(jī)銷量延續(xù)同比正增長。圖5：全球智能手機(jī)季度出貨量（IDC） 圖6：國內(nèi)智能手機(jī)季度出貨量（IDC）全球智能手機(jī)出貨量（百萬部） YoY 中國智能手機(jī)出貨量（百萬部） YOY0

30%20%10%0%-10%-20%19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1

50%40%30%20%10%0%-10%-20%19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1資料來源：IDC、 資料來源：IDC、圖7：國內(nèi)市場智能手機(jī)月度出貨量 圖8：國內(nèi)5G手機(jī)月度出貨量及占比國內(nèi)智能手機(jī)出貨量（萬臺） YOY 國內(nèi)5G手機(jī)出貨量（萬臺） 占比0

80%60%40%20%0%-20%-40%2022-092022-102022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-102023-112023-122024-012024-022024-03

0

100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%資料來源：工信部、 資料來源：工信部、2023年以來生成式AI在端側(cè)逐步落地，近期蘋果AI布局線索頻出，蘋果在6WWDCAIAI3月份訪華AI將在今年晚些時(shí)候有新的新聞宣布；57M4芯片，AI6WWDC24，蘋果非?？春蒙墒紸I芯片、堅(jiān)定關(guān)注用戶隱私安全的前提下，其優(yōu)勢將使蘋果在新時(shí)代脫穎而出。廠商 介紹表4：2023年以來部分手機(jī)AI新品及應(yīng)用落地情況廠商 介紹谷歌 發(fā)布PaLM2模型，最輕版本Gecko可在手機(jī)上運(yùn)行；發(fā)布Pixel8系列AI手機(jī)高通 攜手Meta利用Llama2賦能終端側(cè)AI應(yīng)用、發(fā)布驍龍8Gen3支持百億參數(shù)模型蘋果 ChatGPT上架蘋果AppStore；傳iOS18有望引入生成式AIvivo vivoX10010-1750億/云端，X100為行AIXFold3OPPO 安第斯大模型，參數(shù)70-1000億+，部署模式為端側(cè)/云端小米 MiLM，參數(shù)13億/60億，部署模式為端側(cè)華為 華為盤古大模型，參數(shù)100億-1000億，部署模式為云端三星 發(fā)布旗下首款A(yù)I手機(jī)GalaxyS24系列傳音 探索AI技術(shù)在手機(jī)工具類軟件調(diào)度中的應(yīng)榮耀 MWC上發(fā)布多款A(yù)I終端資料來源：Canalys，IT之家，Digitimes，彭博社，各公司官網(wǎng)，展望未來，第三方機(jī)構(gòu)和手機(jī)鏈廠商維持24面，223IDC20242024122028年保Counterpoint/TechInsights2024年全球3%/4%。手機(jī)鏈廠商方面，24Q15G2412億部。Qorvo2024數(shù)增長，5G10%。PC：24Q1全球PC出貨量恢復(fù)增長，同比+1.5%至5980萬臺，24全年AIPC、ows更新周期有望驅(qū)動溫和復(fù)蘇。據(jù)IDC，23Q2-4全球PC出貨量同比跌幅持續(xù)收窄，23Q2、Q3、Q4同比跌幅分別為-13.4%、-7.6%、-2.7%，Q4出貨量達(dá)6710萬臺，主要受益于庫存端改善和北美市場出貨量回溫。24Q1全球PC出貨達(dá)5980萬臺，同比+1.5%，接近疫前19Q1的全球出貨水平。根據(jù)上市公司官網(wǎng)及WitDisplay統(tǒng)計(jì)，中國臺灣筆電代工大廠廣達(dá)/仁寶/英業(yè)達(dá)/緯創(chuàng)/和碩24M4合計(jì)營收3880億新臺幣，24M4總體營收同比+6.8%/環(huán)比-1.5%。展望2024全年，多家PC鏈廠商認(rèn)為PCTAM將隨AIPC的增加而集中在下半年增長，預(yù)估全年P(guān)C增長低個(gè)位數(shù)。圖9：全球PC季度出貨量及增速 圖10：中國臺灣筆電代工廠月度總營收及增速1000

全球PC出貨量（百萬臺）

60%40%20%0%-20%-40%

總營收（億新臺幣） YOY

40%30%20%10%0%-10%-20%2022-012022-032022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-052023-072023-092023-112024-012024-03資料來源：IDC、、 資料來源：、（注：仁寶/英業(yè)達(dá)/廣達(dá)/緯創(chuàng)/和碩）蘋果、華為、聯(lián)想等密集發(fā)布AIPC新品，AIPC換機(jī)主周期有望從24年下半年開始。1）蘋果：57M43M21.5Octaneapp4AIPCAI18WorldPC3）AIPCMateBookXProAIAI應(yīng)用。在需求方面，2024AIPC4000萬臺，2028AIPC80%；AMD24H2AIPC2024PCCounterpointAIPC換2024202778%。圖11：PC需求展望（第三方機(jī)構(gòu)或PC鏈廠商）資料來源：各第三方機(jī)構(gòu)官網(wǎng)，各公司官網(wǎng)、公告、業(yè)績說明會，Digitimes，可穿戴24Q1智能手表/TWS需求逐步回暖，2024年有望實(shí)現(xiàn)增長，TechInsights20245%TWS23Q4~23Q1連續(xù)兩個(gè)季度出貨量同比下滑后，23Q22024/2025/20265%/8%/7%，2023-20295%4TWS23Q2需求有所回升，Q3/Q4TWSTWS銷量及銷售額有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。圖12：14Q1~22Q4全球可穿戴設(shè)備出貨量 圖13：19Q1~23Q4全球TWS耳機(jī)出貨量0

出貨量(百萬臺) 同比(%)

250%200%150%100%50%0%14Q114Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q3

0

全球TWS出貨量(百萬臺)

100%80%60%40%20%0%-20%19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4資料來源：IDC， 資料來源：Canalys，XR：蘋果VisionPro二季度有望全球銷售，多模態(tài)模型創(chuàng)新趨勢下內(nèi)容端持續(xù)豐富。1）MR：蘋果VisionProQ2有望在全球上市，應(yīng)用生態(tài)持續(xù)完善，把握后續(xù)銷售關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)和指標(biāo)。2）VR：22Q3~23Q4全球VR銷量連續(xù)第6個(gè)季度同比下滑，23全年同比下滑24%至753萬臺，主因Meta、Pico表現(xiàn)不佳。wellsennXR，23Q4VR30311%，下滑主因MetaQuest3銷量較為平淡。全年來看，2023VR753萬臺，同比MetaPico景的VR在2022年開始遇到了增長瓶頸，換機(jī)周期長，缺乏重點(diǎn)內(nèi)容驅(qū)動硬件升級和消費(fèi)者換新，是22-23年VR市場負(fù)增長的主要原因。3）AR：23Q4全球AR出貨量延續(xù)增長趨勢，23全年同比增長21%至51萬臺，主要受益于消費(fèi)級觀影、信息提示類產(chǎn)品貢獻(xiàn)。23Q4全球AR頭顯銷量18.8萬臺，同比增長20%；2023年全球AR銷量為51萬臺，同比增長21%，主要受益于消費(fèi)級產(chǎn)品貢獻(xiàn)，增長主力來自于雷鳥、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv等品牌觀影AR眼鏡，以及影目、雷鳥、星紀(jì)魅族、李未可、奇點(diǎn)臨近、Vuzix等信息提示類眼鏡。2024年MWC大會中國產(chǎn)廠商新品發(fā)布持續(xù)，包含OPPOAirGlass3智能眼鏡、傳音Pocket系列ows掌機(jī)+AR眼鏡套裝等。圖14：20Q1~23Q3全球VR頭顯出貨量 圖15：20Q1~23Q3全球AR頭顯出貨量海外(萬臺） 國內(nèi)(萬臺） 合計(jì)YoY 海外(萬臺） 國內(nèi)(萬臺） 合計(jì)YoY0

250% 20200%150% 15100%50% 100% 5-50%-100% 0

100%80%60%40%20%0% 資料來源：wellsennXR，；注：sellout統(tǒng)計(jì)口徑，不含資料來源：wellsennXR，；注：sellout統(tǒng)計(jì)口徑，不含VR盒子 無屏ARCapex24H2整體服務(wù)器市場望有所改善。根據(jù)信驊的月度營收數(shù)據(jù)，24M4信驊4.2億新臺幣，同比+82.4%/環(huán)比+15.83%2024年整體服務(wù)器AI持平，AIGPU2024AI2024AI服務(wù)器出貨量有ODM20242024AI5-6%10%2024AI40%40%23Q4AI服務(wù)器營20%，20242024年出貨量呈現(xiàn)微幅Capex億美元，同比+66%/Capex2025Capex也將持續(xù)Cpex1202024Capex350-400（350-370億美金AMD24Q124H224Q1期跡象，一些大客戶開始進(jìn)行更新計(jì)劃。圖16：全球服務(wù)器出貨量 圖17：信驊月度營收及同比增速（4月）5004003002001000

出貨量(萬臺） QoQ

30%20%10%0%-10%-20%-30%

6.05.04.03.02.01.0

信驊月度營收（億新臺幣） YOY100%50%0%-50%20M220M520M220M520M820M1121M221M521M821M1122M222M522M822M1123M223M523M823M1124M2資料來源：DIGITIMES、 資料來源：同花順、圖18：全球主要互聯(lián)網(wǎng)廠商資本支出情況（億美元）微軟 谷歌 亞馬遜 Meta 蘋果 甲骨文 同比60050040030020010014Q214Q314Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1

100%80%60%40%20%0%-20%-40%資料來源：彭博，各公司公告，汽車/新能源車：24M4我國汽車市場銷量同比增長/環(huán)比下滑，新能源車市占率%4年4月我國汽車銷售25.9+9.3%/環(huán)比1.5%；85萬輛，同比+33.5%36%。同比提升主要受益于市助力未來幾月車市邊際回暖。圖19：中國乘用車月銷量及同比增速 圖20：中國新能源車月銷量及同比增速乘用車銷量（萬輛） YOY MOM 新能源汽車銷量（萬輛） MOM YOY0

100%80%60%40%20%0%-20%-40%22M122M322M122M322M522M722M922M1123M123M323M523M723M923M1124M124M3

0

250%200%150%100%50%0%-50%22M122M322M122M322M522M722M922M1123M123M323M523M723M923M1124M124M3資料來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會、 資料來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會、2、庫存端：全球部分工業(yè)客戶庫存去化接近尾聲，光伏和傳統(tǒng)汽車行業(yè)庫存調(diào)整仍在繼續(xù)圖21：產(chǎn)業(yè)鏈庫存?zhèn)鲗?dǎo)示意圖資料來源：智能手機(jī)和PC等終端廠商庫存目前整體逐步趨于正常。小米：23Q3電話會上22年初以來，公司一直在優(yōu)化庫存管理，23Q336823Q3開始看到庫存加速消化，23Q4FY24Q14一直保持在非常健康的水平。圖22：小米和傳音庫存（億元）及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖23：聯(lián)想庫存（百萬美元）及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)0

小米存貨金額 傳音存貨金小米DOI-右軸 傳音DOI-右

1008060402019Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1

0

聯(lián)想總庫存 聯(lián)想DOI-右軸18Q318Q418Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q324Q4資料來源：同花順， 資料來源：同花順，部分IDM/設(shè)計(jì)廠商的庫存情況：24Q1全球手機(jī)鏈芯片大廠平均庫存環(huán)比持續(xù)下降，聯(lián)發(fā)科表示Q1智能手機(jī)補(bǔ)庫勢頭明顯。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，以高通、博通、聯(lián)發(fā)科、CirrusLogic、思佳訊、Qorvo為例，24Q1平均庫存為114億美元，23Q4平均庫存為118億美元，庫存環(huán)比持續(xù)減少。24Q1庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為86天，環(huán)比減少12天，分公司來看，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、思佳訊、Qorvo庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升，CirrusLogic庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比上升。聯(lián)發(fā)科24Q1法說會表示維持2024年是溫和增長的一年這一觀點(diǎn)不變，24Q1補(bǔ)庫勢頭在智能手機(jī)產(chǎn)品中體現(xiàn)最明顯，其他產(chǎn)品比較穩(wěn)定。在第一季度，電視和連接產(chǎn)品出現(xiàn)了一些補(bǔ)貨，但規(guī)模較溫和。24Q1國內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商平均庫存環(huán)比微降，DOI根據(jù)同花順24Q110146以下。圖24：海外手機(jī)鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖25：國內(nèi)手機(jī)鏈廠商庫存（億元）及周轉(zhuǎn)天數(shù)1500012500100007500500025000

平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）1401201008060402017Q318Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q1

2001501000

平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）500.00400.00300.00200.00100.0017Q117Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q1資料來源：彭博，（注：包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、CirrusLogic、思佳訊、Qorvo）

資料來源：同花順，（注：包括韋爾、卓勝微、匯頂）PCAMD24Q1彭博數(shù)據(jù)取臨近兩季度庫存平均算法，以英特爾、AMD24Q11158億美元，24Q11513824Q1IntelProducts億美元，同比+17%/環(huán)比-17%，同比增長原因之一為客戶庫存水平顯著改善；MobileyeAltera部門營收3.42億美元，同比-58%2022-23年供應(yīng)緊張后全行業(yè)庫存消化影響，隨著庫存正?；?，Altera202420億美元。AMD24Q1法說24Q13.0147和客戶端產(chǎn)品在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的持續(xù)增長，嵌入式部門由于客戶仍專注于庫存水平的正?；?，收入同比-46%/環(huán)比-20%。圖26：PC鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）2000015000100000資料來源：彭博，（注：包括英特爾、AMD）

200150100500全球模擬芯片和功率器件廠商庫存整體維持高位，TI表示部分工業(yè)客戶庫存去TI24Q124Q1418400萬美元，庫存周轉(zhuǎn)23516FY24Q2季度法說會上表示，公司庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)開始下降，F(xiàn)Y24Q2185178物聯(lián)網(wǎng)和安全市場的庫存消化將繼續(xù)進(jìn)行。圖27：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖28：功率器件廠商庫存（億元）及周轉(zhuǎn)天數(shù)500040003000200010000

平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）2502001501005017Q217Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q421Q221Q422Q222Q423Q223Q4

80006000400020000

平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）2001501005017Q217Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q421Q221Q422Q222Q423Q223Q4資料來源：彭博，（注：包括TI、ADI、PI、MPS） 資料來源：同花順，（注：包括英飛凌、安森美）3、供給端：邏輯稼動率仍為低位且全年資本支出展望較為謹(jǐn)慎，存儲原廠加碼HBM、DDR5等先進(jìn)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)晶圓出貨量24Q1TSMC24Q1晶圓出貨量為303萬片（2英寸+2.%；MC11萬片（8英寸+4.%1%2AP6產(chǎn)能114.2（8英寸%SMIC19.5（8英寸%；24Q1102.6（8英寸24Q17萬片（8英寸%。產(chǎn)能利用率存儲：2024ChosunBiz24Q2DRAM24Q3、Q4100%ChosunOmdia報(bào)道稱，三24Q2DRAM5960萬片，13%24H266萬片，SKDRAM晶圓月投24Q13924Q241萬片，24H245萬片；邏輯：24Q18/12英寸產(chǎn)線稼動率仍在低位，128英寸。TSMC表示24Q13/5nm需求強(qiáng)勁，成熟節(jié)點(diǎn)需求較為低迷；UMC24Q1稼動率環(huán)比下滑pct至%2環(huán)比持平約為%SMIC1產(chǎn)能利用率8.8%，環(huán)比24Q1整體產(chǎn)-11.8pcts/環(huán)比+9.3pcts，28.2%+6.7ct2英寸產(chǎn)能利用率接近滿載，895-100%24Q150%，環(huán)比3pcts。全球資本開支2024年部分存儲廠商增加資本開支，擴(kuò)產(chǎn)重心在偏先進(jìn)產(chǎn)品。20242024DRAMNAND202475-80億美元，同比將略有上升；三星表示，2024HBM、DDR5等高階產(chǎn)品，QLCNAND致力于提升盈利能力；SKHBMDDR5NAND比微弱提升。SK44AI38.72028HBM等產(chǎn)品。存儲原廠2023年2024年規(guī)劃三星電子存儲原廠2023年2024年規(guī)劃三星電子53.148.4萬億韓元用于DS部門，2.4萬億韓元用于顯示增加2.5倍及以上HBM產(chǎn)能，其他非HBM產(chǎn)量增長可能有限，可能擴(kuò)大減產(chǎn)NANDSK海力士2023年資本支出同比減少50%以上增加資本開支，大幅擴(kuò)產(chǎn)HBM、TSV產(chǎn)能，NAND產(chǎn)能規(guī)劃謹(jǐn)慎美光2023年資本開支同比減少40%2024年供給增速低于需求增速，將增大資本開支用于偏先進(jìn)產(chǎn)品資料來源：公司法說會，2024年邏輯代工廠資本支出規(guī)劃較為謹(jǐn)慎。24Q1全球代工廠稼動率處于低位，24Q22023年實(shí)際資本支304.52024280-320億美元目標(biāo)不變，80%用于2202352.35格芯3年資本支出為82024年預(yù)計(jì)大幅削減至7UMC3020243395%12英寸晶圓，5%820242024Fab9202376202450%。2024年國內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能將大幅開出。例如根據(jù)上海華力官網(wǎng)，華力集成康橋一期（即上海華力二期，華虹六廠）28/22nm4萬201810月建成投片；根據(jù)上海浦東官網(wǎng)，上海華力康橋二期產(chǎn)線海建工四建集團(tuán)有限公司與信息產(chǎn)業(yè)第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司98.81734333周期60天，施工工期1158天。晶圓廠2021年2022年2023年晶圓廠2021年2022年2023年2024ETSMC300億美元363億美元304.5億美元280-320億美元UMC18億美元27億美元30億美元33億美元GF20億美元33億美元18億美元7億美元SMIC45億美元63.6億美元76.3億美元同比持平華虹9.4億美元9.96億美元80.95.7億美元，華虹制造2.4億美元2-38虹制造新廠VIS約4億美元188.6億新臺幣76億新臺幣同比減少50%至38億新臺幣資料來源：各公司財(cái)報(bào)，4、價(jià)格端：DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格漲幅有所趨緩，消費(fèi)/工業(yè)等MCU價(jià)格仍處于筑底階段DRAM芯片、NANDwafer級SSD、高端DDR5因素。1）4月DRAM價(jià)格：現(xiàn)貨價(jià)漲幅縮小。513日，DXI31258.3413.7%4DRAM調(diào)漲。圖29：DXI指數(shù)45,00040,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0002013-06-012013-10-012013-06-012013-10-012014-02-012014-06-012014-10-012015-02-012015-06-012015-10-012016-02-012016-06-012016-10-012017-02-012017-06-012017-10-012018-02-012018-06-012018-10-012019-02-012019-06-012019-10-012020-02-012020-06-012020-10-012021-02-012021-06-012021-10-012022-02-012022-06-012022-10-012023-02-012023-06-012023-10-012024-02-01資料來源：，招商電子產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)（美元）單月環(huán)比漲跌幅DDR416Gb（2G×8產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)（美元）單月環(huán)比漲跌幅DDR416Gb（2G×8）3.5611.45%DDR48Gb（1G×8）1.7851.02%DDR48Gb（512M×16）1.7610.46%DDR34Gb（512M×8）1.051-0.47%資料來源：Trendforce，2）4月NAND價(jià)格：漲幅表現(xiàn)高于DRAM，現(xiàn)貨價(jià)漲幅縮小，SSD合約價(jià)仍節(jié)存儲供需情況并影響價(jià)格走勢。進(jìn)入4月以來，256Gb/512GbTLCWafer8.5%512GB1TBTLCNANDSSD130%SSD產(chǎn)品，但客戶和渠道接受度相對偏弱。型號23M1023M1123M1224M124M224M324M4型號23M1023M1123M1224M124M224M324M4256GbTLCNANDWafer1.231.381.681.781.831.932.17512GbTLCNANDWafer1.191.291.641.741.852.082.08256GBTLCNANDSSD20.721.421.426.426.426.434.4512GBTLCNANDSSD2929.929.937373748.11TBTLCNANDSSD52.854.554.568.868.868.890.9資料來源：InspecumTech、Bloomberg，3）24Q2展望：原廠仍在持續(xù)控產(chǎn)能以提高價(jià)格，進(jìn)而改善盈利能力。分產(chǎn)品來看，24Q2DRAM顆粒和NANDFlashWafer合約價(jià)漲幅或?qū)⑹諗浚髽I(yè)級SSD受益于服務(wù)器需求有望延續(xù)漲價(jià)。短期中國臺灣地震影響報(bào)價(jià)，可能帶動DRAM合約價(jià)有所上揚(yáng)。Trendforce，DRAM23Q4漸走弱。Trendforce24Q2DRAM3-8%；24Q124Q2NANDFlash24Q124Q2NANDFlashSSD預(yù)計(jì)漲幅最多。產(chǎn)品24Q1E24Q2FPCDRAMDDR4&DDR5+15-20%DDR4&DDR5+3-8%產(chǎn)品24Q1E24Q2FPCDRAMDDR4&DDR5+15-20%DDR4&DDR5+3-8%ServerDRAMDDR4+20%、DDR5+15-20%DDR4+5-10%、DDR5+3-8%MobileDRAM+18-23%+3-8%GraphicsDRAM+13-18%+3-8%ConsumerDRAMDDR3+8-13%、DDR4+10-15%+3-8%TotalDRAM+20%+3-8%資料來源：Trendforce，產(chǎn)品24Q1E24Q2FeMMCUFS+25-30%+10-15%產(chǎn)品24Q1E24Q2FeMMCUFS+25-30%+10-15%企業(yè)級SSD+23-28%+20-25%消費(fèi)級SSD+23-28%+10-15%TLC&QLC3DNANDWafers+23-28%+5-10%TotalNANDFlash+23-28%+13-18%資料來源：Trendforce，3）DRAMSLCNAND等產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)反彈。根據(jù)中國臺灣AI、網(wǎng)通需求提升，擠占部分傳統(tǒng)產(chǎn)能，DDR324Q22024年，NORDRAM因產(chǎn)能被高端產(chǎn)品擠占，24H12024SLCNAND價(jià)格漲勢較為確定，但漲價(jià)及以下小容量NOR較早止跌，逐步復(fù)蘇，中容量NOR價(jià)格在底部微幅調(diào)整，EEPROM出貨量持續(xù)改善，價(jià)格趨于穩(wěn)定。23H2MCU832MCU交期繼續(xù)下滑，價(jià)格趨勢環(huán)比持平；NXPMCUMCU價(jià)格仍是平穩(wěn)筑底階段。模擬芯片價(jià)格方面，24Q124Q124Q1/30TIPMICDDIC202323Q451426主營電池&電源管理芯片、功率器件&LDOACDCLED素影響，行業(yè)整體價(jià)格未出現(xiàn)明顯復(fù)蘇。資料來源：富昌電子，5、銷售端：全球月度銷售額連續(xù)第五月同比增長，主流機(jī)構(gòu)多預(yù)期24年全球市場雙位數(shù)增長根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，24M3全球半導(dǎo)體銷售額同比+15.3%/環(huán)比-0.6%，同比連續(xù)第五個(gè)月實(shí)現(xiàn)正增長。SIA最新數(shù)據(jù)顯示，24M3459億元，同比.3（M2同比+1.3%2M20.（M23.0%32.4%（26.3%）和亞太地區(qū)/（0.1%0.9%1.2%和日本（-2.0%）的月度銷售額有所下降。。圖31：全球半導(dǎo)體銷售情況（十億美元，至2024年3月）銷售金額:半導(dǎo)體:全球:當(dāng)月值 銷售金額:半導(dǎo)體:全球:當(dāng)月同比605040302010

806040200-20-401976-041977-081976-041977-081978-121980-041981-081982-121984-041985-081986-121988-041989-081990-121992-041993-081994-121996-041997-081998-122000-042001-082002-122004-042005-082006-122008-042009-082010-122012-042013-082014-122016-042017-082018-122020-042021-082022-12資料來源：SIA、DIGITIMES預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營收同比增長17%，韓國在全球的份額將提升至16%。再度上修2024年全球半導(dǎo)體市場銷售額同比增速至24%，主要系存儲板塊貢獻(xiàn)提升。DIGITIMESResearch預(yù)計(jì)，2023年全球ICIDM52308.9%2024AI600017%，將進(jìn)一步恢復(fù)增長。2023年美國占據(jù)主導(dǎo)地位，12%2024%。與此同時(shí)，歐洲及其他地區(qū)（1%、中國臺灣%日本（6%）和中國大陸（4%）的比例預(yù)計(jì)今年將保持穩(wěn)定或略有下降。圖32：主流機(jī)構(gòu)全球半導(dǎo)體市場預(yù)測2024 2023FutureWSTSSC-IQ

-10.0-9.4-9.5

9.0

13.116.0Gartner-10.9

16.8DIGITIMES

-8.9

17.0ID-12.0

20.2TechInsigts

9.5

24.0CowanLRAModel-15%

-10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30%資料來源：TechSugar，ICVIEWS，TechInsights、集微網(wǎng)，注AI浪潮帶動和終端新品創(chuàng)新趨勢1、設(shè)計(jì)/IDM：AI持續(xù)火熱帶動相關(guān)芯片需求，關(guān)注算力芯片和板塊復(fù)蘇帶來的邊際提升處理器：國際大廠AI芯片業(yè)務(wù)展望樂觀，國內(nèi)SoC公司24Q1同比普遍改善CPUAMD表示部分企業(yè)級應(yīng)用開始出現(xiàn)需求增長的跡象，服務(wù)器整體市場24H2善。高通/聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)24年全球手機(jī)出貨持平或小幅提升，看好AI、5GSoC24Q1CPU/GPU公司受政策性市場需求影響較大，但受益于算力芯片需求增長，部分公司24Q1營收整體同比上行。圖33：全球主要CPU/GPU廠商24Q1業(yè)績情況及24Q2展望AMD英特爾24Q1營收55億美元127億美元同比2.0%8.6%環(huán)比-11.0%-17.4%24Q1具體業(yè)務(wù)表現(xiàn)情況分部門：客戶：同比+85%/環(huán)比-6%；游戲：同比-48%/環(huán)比-33%；數(shù)據(jù)中心：同比+80%/環(huán)比+2%；嵌入式：同比-46%/環(huán)比-20%。分部門：IntelProducts：同比+17%/環(huán)比-17%；IntelFoundry：同比-10%；Mobileye：同比-48%/環(huán)比-62%；Altera：同比-58%。業(yè)績展望24Q2預(yù)計(jì)營收指引中值57億美元（54-60億美元），同比+6%/環(huán)比+4%。24Q2預(yù)計(jì)營收指引中值130億美元（125-135億美元），同比+0.39%/環(huán)比+2.17%。資料來源：公司公告和法說會紀(jì)要，2audi252Q17億美元，同比+8.6%/環(huán)比1.41%，符合預(yù)期指引（13。毛利4.1%+6.8cts環(huán)比4.7ct（4.5%營收125億-135億美元，以收入中間值130億美元計(jì)算，同比+0.39%/環(huán)比+3.7pcts/環(huán)比-1.6pctsGaudi5億美元訂單，大部分在24H2，有20多家客戶表示了對Gaudi2和3的接受。24Q1分部門看：1）IntelProducts：億美元，環(huán)比-17%/同比+17%。GXeonASP業(yè)務(wù)同比收入同比下降8%；2）IntelFoundry：44億美元，同比-10%，原因是后端服務(wù)與樣本IMS成熟節(jié)點(diǎn)定價(jià)影響，平均售價(jià)略有下降；3）Mobileye：2.39比-62%/同比3.42-58%2022-23年供應(yīng)緊張后全行業(yè)庫存消化影響。圖34：英特爾分季度營收（億美元）收入情況 圖35：英特爾分季度利潤率情況（GAAP）2502001501000

營收 YoY

40%20%0%-20%-40%

80%60%40%20%-20%-40%

毛利率 凈利率資料來源：英特爾， 資料來源：英特爾，AMD：24Q1數(shù)據(jù)中心部門單季營收再創(chuàng)新高，上修2024年數(shù)據(jù)中心GPU預(yù)015557億美元，同比+2%/環(huán)比AMDInstinctGPU的量產(chǎn)帶來的數(shù)據(jù)中心收入增長被游戲和嵌入式部門收入的下降所抵消。24Q2公司預(yù)計(jì)整體營收57（±3億美元+6%/環(huán)比%%+3pcts/環(huán)比+1ct。GPU3540億美元。24Q1分部門來看：1）數(shù)據(jù)中心部門：23億美元，同比+80%/環(huán)比+2%，1040%AMDInstinctGPUZen414+85%/環(huán)比-6%，主要Ryzen80009.22-48%/環(huán)比RadeonGPU嵌入式部門：營收8.46億美元，同比-46%/環(huán)比-20%，原因是客戶繼續(xù)管理其庫存水平。圖36：AMD分季度收入情況 圖37：AMD分季度毛利率和凈利率情況營收（億美元） YoY706050403020100

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%

60%50%40%30%20%10%0%

毛利率 凈利率 資料來源：AMD， 資料來源：AMD，SoCPCAI端側(cè)創(chuàng)24CQ193.86（89~97億美元+1.3%/環(huán)比-5.4%27.61-14.1%/環(huán)比QCTQTL24CQ288~96CQ2CQ2CQ2收入環(huán)比增長低雙位數(shù)。2）QTL：CQ2營收中值同比AI8Gen4有望繼續(xù)帶動客單價(jià)上行；OEM24AIPCAIHub100AIAI端應(yīng)用。SoC24Q11335（1218-1296億新臺幣同比+39.5%/環(huán)比+3.0%，主要系智能手機(jī)、寬帶和電視等客戶的補(bǔ)貨情況好于317億新臺幣，同比+87.4%/環(huán)比+23.1%。展望未來，公司預(yù)計(jì)Q2營收同比+19%至+30%/環(huán)比-9%0%。分業(yè)務(wù)看，1）手機(jī)：Q1收入同比Q2到正常季節(jié)性水平，但與其他類別比手機(jī)增長預(yù)計(jì)更為強(qiáng)勁，24124G5G50%智能邊緣平臺：Q1營收同比+2%Wi-Fi79300的平板電腦已于第一季度開始量產(chǎn)。預(yù)計(jì)電視和計(jì)算設(shè)備將繼續(xù)環(huán)比增長；3）電IC：Q1營收同比+1%/環(huán)比-13%，環(huán)比下降主要源于季節(jié)性因素和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型,Q2實(shí)現(xiàn)跨應(yīng)用的復(fù)蘇。GPU/CPU24Q124Q115.92億元，同比+37.09%2.89+2.53%4A63.22（27.33億元24年初至公告2224Q1-66%0.311.224Q13A5003A60002023年全年水平，政策性市場客戶對自主可控程度的認(rèn)識也在不斷更新，預(yù)計(jì)對我們的芯片銷售會有正面影響。景嘉微24Q11.1億元，同比+66%圖38：國內(nèi)GPU/CPU公司2023年業(yè)績情況（億元）公司市值營收同比歸母同比毛利率同比（pcts）海光信息178060.117%12.657%59.7%7.3寒武紀(jì)6687.1-3%-8.569.2%3.4龍芯中科3435.1-32%-3.3-737%36.1%-11.0景嘉微3197.1-38%0.6-79%60.3%-4.7資料來源：各公司公告，圖39：國內(nèi)GPU/CPU公司24Q1業(yè)績情況（億元）公司市值營收同比環(huán)比歸母同比環(huán)比扣非同比環(huán)比毛利率同比（pcts）環(huán)比（pcts）海光信息178015.937%-23%2.921%-20%2.743%-10%62.9%-0.95.0寒武紀(jì)6680.3-66%-95%-2.3-2.657.6%-19.2-11.4龍芯中科3431.22%8%-0.7-0.830.7%-6.3-6.3景嘉微3191.166%-56%-0.1-126%-0.2-131%62.9%5.23.6資料來源：各公司公告，北京發(fā)布算力支持方案，以補(bǔ)貼等形式支持自主可控國產(chǎn)芯片采購。北京經(jīng)信局和通信管理局4月25日聯(lián)合發(fā)布《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實(shí)施方案（2024—2027年2025年北京市智算供給規(guī)模達(dá)45EFLOPS，2027