GBT 25198-2010 壓力容器封頭

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局GB/T25198—2010 12規(guī)范性引用文件 13符號(hào)說(shuō)明 14型式參數(shù)及標(biāo)記 25材料 4 47出廠質(zhì)量證明文件 附錄A(資料性附錄)封頭內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算公式 附錄B(資料性附錄)HHA球形封頭型式參數(shù) 附錄C(資料性附錄)EHA橢圓形封頭型式參數(shù) 22附錄D(資料性附錄)EHB橢圓形封頭型式參數(shù) 26附錄E(資料性附錄)THA碟形封頭型式參數(shù) 27附錄F(資料性附錄)THB碟形封頭型式參數(shù) 附錄G(資料性附錄)SDH球冠形封頭型式參數(shù) 41附錄H(資料性附錄)封頭產(chǎn)品合格證及封頭部件數(shù)據(jù)報(bào)告 附錄I(資料性附錄)常見材料的密度表 附錄J(資料性附錄)封頭成形厚度減薄率 56附錄K(資料性附錄)封頭訂貨技術(shù)條件 57工Ⅲ下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。GB150鋼制壓力容器(含修改單)JB/T4730.2承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第2部分：射線檢測(cè)JB/T4730.3承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第3部分：超聲檢測(cè)JB/T4730.4承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第4部分：磁粉檢測(cè)JB/T4730.5承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第5部分：滲透檢測(cè)DN——封頭公稱直徑(按表1及表2的規(guī)定),mm;12r;平底形封頭、以內(nèi)徑為基準(zhǔn)碟形封頭過(guò)渡段轉(zhuǎn)角半徑以及錐形封頭大端過(guò)渡段轉(zhuǎn)角半r?——錐形封頭小端過(guò)渡段轉(zhuǎn)角半徑，mm;r?！酝鈴綖榛鶞?zhǔn)碟形封頭過(guò)渡段轉(zhuǎn)角外半徑，mm;δ——封頭名義厚度，mm;δmn——封頭最小成形厚度，即設(shè)計(jì)要求的成品封頭最小厚度，mm;min——封頭成品最小厚度，即成品封頭實(shí)測(cè)厚度的最小值，mm。4型式參數(shù)及標(biāo)記4.1常用封頭的名稱、斷面形狀、類型代號(hào)及型式參數(shù)關(guān)系見表1和表2。表1和表2中類型代號(hào)的最后一個(gè)字母A或B,分別代表以內(nèi)徑為基準(zhǔn)或以外徑為基準(zhǔn)。表2所示錐形封頭類型代號(hào)中括號(hào)里標(biāo)注的數(shù)字為設(shè)計(jì)要求的錐形封頭半頂角角度。4.2除表1所列類型的碟形封頭外，還有如下常用的碟形封頭：R?=0.8D,、r?=0.154D;R=0.833D、r=0.154D;R=1.0D、r?=0.15D;R?=1.0D,、n=0.06D4.3封頭標(biāo)記4.3.1封頭設(shè)計(jì)標(biāo)記按如下規(guī)定：①——按表1與表2規(guī)定的封頭類型代號(hào)；④——數(shù)字，為設(shè)計(jì)圖樣上標(biāo)注的封頭最小成形厚度δmin,mm;⑤——封頭的材料牌號(hào)；4.3.2封頭成品標(biāo)記按如下規(guī)定：①按表1與表2規(guī)定的封頭類型代號(hào)；③——數(shù)字，為封頭材料厚度δ,mm;④——數(shù)字，封頭成品最小厚度，即成品封頭實(shí)測(cè)厚度最小值d,mm;⑤——封頭的材料牌號(hào)；封頭成品標(biāo)記應(yīng)記錄在封頭的交貨技術(shù)文件中。4.4表1所列各類型封頭的尺寸、內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)分別見附錄B～附錄G。表1半球形、橢圓形、碟形和球冠形封頭的斷面形狀型式參數(shù)關(guān)系SSR橢圓形封頭以內(nèi)徑以外徑1碟形封頭以內(nèi)徑以外徑δ]a半球形封頭三種型式：不帶直邊的半球(H=R)、帶直邊的半球(H=R;+h)和準(zhǔn)半球(接近半球H<R34型式參數(shù)關(guān)系且r≥3δ。DN以D?/D?表示正一δDN以D?/D。表示DCD且r?≥3δmDN以D?/D。,表示c)鈦制封頭按JB/T4745;d)銅制封頭按JB/T4755;6.1.4封頭的無(wú)損檢測(cè)應(yīng)由持有特種設(shè)備安全監(jiān)察機(jī)構(gòu)頒發(fā)的相應(yīng)方法無(wú)損檢測(cè)人員資格證書的人材料分成幾塊，應(yīng)于切割前完成標(biāo)記的移植。確認(rèn)標(biāo)記的表達(dá)方式由封頭制造單位規(guī)定且滿足6.1.6和6.1.7的要求。6.2.1封頭的毛坯厚度應(yīng)考慮工藝減薄量，以確保封頭成形后的實(shí)測(cè)成品最小厚度符合6.3.13的6.2.2坯料制備及后續(xù)制造中應(yīng)避免材料表面的機(jī)械損傷。對(duì)于尖銳傷痕以及材料防腐表面的局部對(duì)于鎳及鎳合金制封頭、銅制封頭以及按GB150設(shè)計(jì)的鋼制厚度δ。的5%,且不大于2mm,否則應(yīng)予以焊補(bǔ)。對(duì)于復(fù)合板，其修磨深度不得大于覆層厚度的30%,于復(fù)合板，其修磨深度不得大于覆層厚度的30%,且不大于1mm,否則應(yīng)予以焊補(bǔ)。對(duì)于鋁制、鈦制封頭，其修磨深度應(yīng)不大于該部位鋁材(或鈦材)厚度δ,的5%,且不大于b)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值Rm>540MPa的鋼材及Cr-Mo低合金鋼材經(jīng)火焰切割的坡口表面，應(yīng)a)在鈦材上劃線應(yīng)盡量采用金屬鉛筆，只有在以后加工中能去除的部分才允許打沖眼。鈦鋼復(fù)6.2.4先拼板后成形的封頭，拼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b(見圖1)不應(yīng)大于材料厚度δ,的10%,且不大于1.5mm。拼接復(fù)合鋼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b(見圖2)不得大于覆層厚度的30%,且不大于1.0mm。566.2.9應(yīng)對(duì)鈦制封頭所有焊接接頭在焊接完工原始狀態(tài)的表面顏色進(jìn)行檢驗(yàn)，并按表3的規(guī)定判斷是良好金黃色(致密)尚好差鈦封頭的熱成形分為低溫?zé)岢尚?工件加熱溫度約為300℃~400℃)和高溫?zé)岢尚?工件加熱溫度可提高到約650℃,但不應(yīng)超過(guò)800℃)。冷成形后的熱校形溫度可為100℃~350℃。成形溫度為500℃~600℃時(shí)，由制造單位依具體情況確定是否需表面高溫防護(hù)。必要時(shí)應(yīng)留有清除6.3.2由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭(見圖3)以及先拼板后成形的封頭，封頭上各種不相交的拼接焊縫中心線間的距離，至少應(yīng)為封頭材料厚度δ。的3倍，且不小于100mm。圖3由成形瓣片和頂圓板制封頭的拼接焊縫布置圖6.3.3成形封頭的端部應(yīng)切邊，作為尺寸形狀檢測(cè)的測(cè)量基準(zhǔn)，不允許毛邊交貨。當(dāng)端部需加工坡口時(shí)，坡口的形狀與尺寸由供需雙方在訂貨技術(shù)協(xié)議中確定。6.3.4橢圓形、碟形、平底形和錐形封頭的直邊傾斜度確定方法見圖4,傾斜度以符合表4為合格。測(cè)量封頭直邊傾斜度時(shí)，不應(yīng)計(jì)入直邊部分增厚量。增厚量計(jì)算按式(1):增厚量=成形后直邊實(shí)測(cè)厚度一封頭材料厚度………(1)圖4封頭直邊傾斜度6.3.5封頭與筒體對(duì)接以外圓周長(zhǎng)還是以內(nèi)直徑為基準(zhǔn)，由供需雙方訂貨技術(shù)協(xié)議確定。以外圓周長(zhǎng)為對(duì)接基準(zhǔn)的封頭切邊后，在直邊部分端部用卷尺實(shí)測(cè)外圓周長(zhǎng)，外圓周長(zhǎng)公差應(yīng)符合表5的要求。外圓周長(zhǎng)的設(shè)計(jì)值按π×D。或π(2δ,+D;)計(jì)算，其中π取3.1416。當(dāng)公稱直徑DN或鋼材厚度δ,超出表5的范圍時(shí)，其外圓周長(zhǎng)公差由供需雙方在訂貨技術(shù)協(xié)議中表5封頭成形后外圓周長(zhǎng)公差或內(nèi)直徑公差單位為毫米鋼材厚度δ?外圓周長(zhǎng)公差內(nèi)直徑公差78表5(續(xù))單位為毫米鋼材厚度δ?外圓周長(zhǎng)公差內(nèi)直徑公差一9～十9以內(nèi)直徑為對(duì)接基準(zhǔn)的封頭切邊后，在直邊部分實(shí)測(cè)等距離分布的4個(gè)內(nèi)直徑，內(nèi)直徑公差應(yīng)符合表5的要求。當(dāng)公稱直徑DN或鋼材厚度δ,超出表5的范圍時(shí)，其內(nèi)直徑公差由供需雙方在訂貨技術(shù)協(xié)議中的圓度。封頭的圓度應(yīng)不大于0.5%DN,且不大于25mm;當(dāng)δ:/DN<0.005,且δ,<12mm時(shí)，封頭的圓度應(yīng)不大于0.8%DN,且不大于25mm。當(dāng)公稱直徑DN>6000mm或鋼材厚度δ>60mm時(shí)，封頭的圓度公差由供需雙方在訂貨技術(shù)協(xié)量封頭總深度或封頭總高度，其公差為(-0.2%～0.6%)DN。頭大小而定，以不影響測(cè)量形狀公差為宜)作為間隙樣板輪廓線，如圖5的最大間隙：外凸不得大于1.25%D?;內(nèi)凹不得大于0.625%D?。6.3.9碟形封頭、錐形封頭和平底形封頭過(guò)渡段轉(zhuǎn)角半徑分別不得小于表1或表2以及圖樣規(guī)定值。>2000mm時(shí)，直邊高度h為40mm,直邊高度公差為(-5%～10%)h。b)其他型式的封頭的頂圓板與瓣片形狀尺寸要求由供需雙方約定。d)分瓣組焊的要求：拼接復(fù)合鋼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不應(yīng)大于覆層厚度的30%,且不大于1.0mm。2)組焊后焊接接頭棱角E:用弦長(zhǎng)等于1/6D,且不小于300mm內(nèi)樣板或外樣板檢查，其E值不得大于(,且不大于4mm,檢查時(shí)應(yīng)使焊接接頭在其樣板中間部位。3)-分瓣成形的封頭可由封頭制造廠組焊，也可由具有相應(yīng)資格的單位完成組焊。組焊后的訂貨技術(shù)協(xié)議確定，但封頭上易發(fā)生工藝減薄的部位(封頭頂部和轉(zhuǎn)角過(guò)渡b)焊縫表面不得低于母材表面0.5mm。6.4.1熱處理的一般要求封頭熱處理時(shí)，熱處理鎳及鎳合金封頭熱處理時(shí)，加熱介質(zhì)中含硫量的要求以及工件表面清潔度的要求應(yīng)符合6.4.2焊后熱處理當(dāng)銅制封頭在規(guī)定的介質(zhì)條件下可能產(chǎn)生應(yīng)9a)NS111、NS112、N08811(或其相應(yīng)牌號(hào))制封頭，當(dāng)設(shè)計(jì)溫度高于538℃且需提高耐晶間腐蝕性能時(shí)，應(yīng)于焊后按圖樣規(guī)定進(jìn)行固溶處理或穩(wěn)定化處理。處理操作規(guī)范按JB/T4756的有b)鎳鉬合金制封頭，如需提高耐晶間腐蝕性能時(shí)，應(yīng)于焊后按圖樣規(guī)定進(jìn)行固溶處理。處理的焊后熱處理應(yīng)在焊接工作全當(dāng)鋼板供貨與使用的熱處理狀態(tài)一致時(shí)，則對(duì)供貨與使用熱處理狀態(tài)均為正火的鋼制封頭，若其熱成形的終止溫度不低于材料的正火最低溫鈦制封頭熱成形(指熱成形溫度大于或等于300℃)后是否應(yīng)退火處理由圖樣確定。當(dāng)熱成退火處理的操作規(guī)范按JB/T4745的有關(guān)要求。對(duì)于要求退火處理的銅制封頭，當(dāng)封頭熱成形的終壓溫度超過(guò)650℃時(shí)，可免于單獨(dú)進(jìn)行退火鋁鎂合金及鋁鎂硅合金制橢圓形、碟形、錐形封頭冷成形后符合表6條件時(shí)應(yīng)進(jìn)行熱處理。熱處理規(guī)范應(yīng)符合JB/T4734的有關(guān)要求。鋁鎂合金及鋁鎂硅合金制平底形封頭冷成形后是否應(yīng)進(jìn)行封頭名義厚度≥鈦制橢圓形、碟形、錐形封頭冷成形(指成形溫度低于300℃)后，符處理。退火處理操作應(yīng)符合JB/T4745的有關(guān)要求。鈦制平底形封頭冷成形(指成形溫度低于300℃)封頭名義厚度≥碟形封頭理。退火處理的操作應(yīng)符合JB/T4755的有關(guān)規(guī)定。黃銅、青銅與白銅等銅合金制平底形封封頭名義厚度≥碟形封頭b)純鎳成形后不焊接10%c)N10001、N10665(及相應(yīng)牌號(hào))7%f)其他鎳合金 (2)4730.3進(jìn)行100%射線或超聲檢測(cè)(銅制、鎳及鎳合金制封頭應(yīng)進(jìn)行射線檢測(cè)),合格級(jí)別應(yīng)符合圖樣或行100%或局部射線或超聲檢測(cè)(銅制、鎳及鎳合金制封頭應(yīng)進(jìn)行射線檢測(cè)),其合格級(jí)別應(yīng)符合圖樣或6.5.3凡符合下列條件之一的鋼制封頭，應(yīng)采用圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定的方法，按JB/T4c)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值R>540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板制封頭經(jīng)火焰切割的坡口表d)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值Rm>540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板制旋壓封頭，其拼焊焊接接封頭出廠質(zhì)量證明文件可由封頭制造企業(yè)自行制定，但應(yīng)符合相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。本標(biāo)準(zhǔn)的(資料性附錄)封頭內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算公式A.1附錄B～附錄G給出了本標(biāo)準(zhǔn)正文中表1所列型式封頭內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算結(jié)果，供使用者參照選用。對(duì)超出附錄B～附錄G范圍的封頭(如公稱直徑大于6000mm的封頭),使用者可參照本節(jié)所示的相應(yīng)計(jì)算方法自行計(jì)算。此外，本附錄還給出了表2所列型式封頭內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算公A.2在附錄B～附錄F中各類封頭計(jì)算時(shí)其直邊高度h均按如下原則確定：當(dāng)封頭公稱直徑DN≤A.3由于封頭材料種類很多，密度也各不相同，本標(biāo)準(zhǔn)附錄B～附錄G所列封頭質(zhì)量是以密度為7.85t/m3碳鋼為基準(zhǔn)計(jì)算而得，不同材料(密度不同)的封頭質(zhì)量應(yīng)分別進(jìn)行計(jì)算。為了方便計(jì)算，常見材料密度在附錄I中列出，供使用者參照選用。A.4本附錄的計(jì)算結(jié)果均為理論凈值。A.5以下列出本標(biāo)準(zhǔn)表1和表2中所列型式封頭的內(nèi)表面積、容積、質(zhì)量以及總高度(總深度)的計(jì)算(1)球形封頭(HHA)①內(nèi)表面積(mm2):④總深度(mm):(2)橢圓形封頭(EHA)①內(nèi)表面積(mm2):GB/T25198—2010④總深度(mm):(3)橢圓形封頭(EHB)設(shè)a、b分別為封頭外壁橢圓的長(zhǎng)和短半軸。①內(nèi)表面積(mm2):)對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭，將a=D。/2,a=2b,代入各式即得EHB封頭內(nèi)表面積、容積和質(zhì)量。④總高度(mm):(4)碟形封頭(THA)設(shè)①內(nèi)表面積(mm2)GB/T25198—2010③質(zhì)量(kg):頭質(zhì)量為：④總深度(mm):H=(1-sinθ)R;+r;sinθ+h(5)碟形封頭(THB)①內(nèi)表面積(mm2):另有：④總高度(mm):(6)球冠形封頭(SDH)①內(nèi)表面積(mm2):A=2πD,h球冠形封頭中面面積S?:))W=p×S?×δ×10-6④總深度(mm):(7)平底形封頭(FHA)①內(nèi)表面積(mm2):②體積(mm3):③質(zhì)量(kg):④總深度(mm):H=r;+h(8)錐形封頭CHA(30)、CHA(45)①內(nèi)表面積(mm2):②容積(mm3):③質(zhì)量(kg):④總高度(mm):(9)錐形封頭CHA(60)大端內(nèi)壁小弧段內(nèi)表面積為A?;大端內(nèi)壁小弧段所包圍的體積為V?;大端外壁小弧段所包圍的體代r;,D?+28代D;即得V:V1=r[C?(D?+2δn)2(r+δn)+C?(D?+2δn)(n+àn)2+C?錐體內(nèi)壁表面積為A?;錐體內(nèi)壁錐體所包圍的體積為V?;錐體外壁錐體所包圍的體積為V'?V?=z4fang^[D]-2(1-cosO)r;+28cos0]3-[D?+2(1-cosO)r,+28]3)…小端內(nèi)壁小弧段內(nèi)表面積為A?;小端內(nèi)壁小弧段所包圍的體積為V?;小端外壁小弧段所包圍的體積為V?V?=π[C?D2r?-C?Dr2+C?r;]-π[Dr+(2sinθ—sinθcosθ-θ)r28+r?02sinθ]……(A.A?=πD;h……(A.48)A?=πD?h①內(nèi)表面積(mm2):A=A?+A?+A?+A?+A?②容積(mm3):V=V?+V?+V?+V?+V?……(A.55)③質(zhì)量(kg):外壁所包圍的總體積設(shè)為V。,V。=V1+V?+V?+V′+V?W=p(V。-V)×10-6④總高度(mm):+(r;+r?+?n)sinθ+2h序號(hào)總深度H/內(nèi)表面積A/序號(hào)公稱直徑DN/總深度H/內(nèi)表面積A/1234567896 單位為千克公稱直徑234568123456789單位為千克8表B.2(續(xù))單位為千克8公稱直徑234568公稱直徑234568序號(hào)公稱直徑總深度內(nèi)表面積序號(hào)公稱直徑總深度內(nèi)表面積123456789 標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng)www.bzfxw兔費(fèi)不載橢圓形封頭質(zhì)量公稱直徑234568123456789表C.2(續(xù))表C.2(續(xù))公稱直徑234568標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng)wwwbzfxv免費(fèi)不載表C.2(續(xù)).品公稱直徑234568內(nèi)表面積A/m2容積V/m31425364855667886986888(資料性附錄)THA碟形封頭型式參數(shù)E.1THA碟形封頭的總深度、內(nèi)表面積、容積見表E.1,封頭質(zhì)量見表E.2。序號(hào)總深度H/內(nèi)表面積A/序號(hào)公稱直徑DN/總深度H/內(nèi)表面積A/123456789 單位為千克單位為千克8公稱直徑234568123456789品公稱直徑234568表E.2(續(xù))公稱直徑234568序號(hào)公稱直AVW2345681AVW2AVW3AVW4AVW5AVW8序號(hào)AVW2345686AVW7AVW8AVW9AVWAVWAVWAVW表F.1(續(xù))2序號(hào)AVW234568AVWAVWAVWAVWAVWAVWAVW表F.1序號(hào)mmAVW234568AVWAVWAVWAVWAVWAVWAVW表F.1(續(xù))序號(hào)AVW234568AVWAVWAVWAVWAVWAVWAVW器序號(hào)公稱直AVW234568AVWAVWAVWAVWAVWAVWAVW表F.1(續(xù))AVW234568AVWAVWAVWAVWAVWAVWAVW8序號(hào)公稱直AVW234568AVWAVWAVWAVWAVWAVWAVW表F.1(續(xù))序號(hào)公稱直AVW234568AV1WAV1WAVWAVWAVWAVWAVW序號(hào)公稱直AVW234568AVWAVWAVWAVW注：內(nèi)表面積以A表示，單位為m2;容積以V表示，單位為m3;質(zhì)量以W表示，單位為kg。(資料性附錄)SDH球冠形封頭型式參數(shù)G.1SDH球冠形封頭的總深度、內(nèi)表面積、容積和質(zhì)量見表G.1。內(nèi)表面積A/m2容積V/m112233445566273849562345683456834568內(nèi)表面積A/m2容積V/m3456834568345683456845684568表G.1(續(xù))內(nèi)表面積A/m容積V/m34568456845684568568表G.1(續(xù))內(nèi)表面積A/m256856856856表G.1(續(xù))總深度H/mm內(nèi)表面積A/m2容積V/m385686868總深度H/mm內(nèi)表面積A/m2容積V/m36868總深度H/mm內(nèi)表面積A/m2容積V/m3888表G.1(續(xù))內(nèi)表面積A/m2容積V/m388表G.1(續(xù))內(nèi)表面積A/m2888表G.1(續(xù))總深度H/mm內(nèi)表面積A/m容積V/m388(資料性附錄)封頭產(chǎn)品合格證及封頭部件數(shù)據(jù)報(bào)告表H.1封頭產(chǎn)品合格證訂貨編號(hào)成品標(biāo)記[類型代號(hào)DN×δ,(δmin)]□整體出廠□整體成形后分割出廠□分瓣出廠該封頭經(jīng)質(zhì)量檢驗(yàn)，符合本標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計(jì)圖樣和訂貨技術(shù)協(xié)議的要檢驗(yàn)員簽章：日質(zhì)量保證工程師簽章單位法定代表人簽章：2.封頭制造單位地址：設(shè)計(jì)標(biāo)記[類型代號(hào)DN×δ(δmin)]成品標(biāo)記[