GBT 43972-2024 集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維 狀態(tài)監(jiān)測(cè)

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)2024-04-25發(fā)布2024-11-01實(shí)施國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)I前言 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語(yǔ)和定義 14縮略語(yǔ) 5狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)架構(gòu) 26狀態(tài)監(jiān)測(cè)主要流程 27監(jiān)測(cè)對(duì)象 37.1設(shè)備 37.2運(yùn)行環(huán)境 38數(shù)據(jù)采集 49監(jiān)測(cè)前置條件設(shè)定 49.1監(jiān)測(cè)參數(shù)特征 49.2狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)分類 49.3監(jiān)測(cè)方法選擇 59.4參數(shù)測(cè)量間隔 610狀態(tài)監(jiān)測(cè)過(guò)程 610.1狀態(tài)監(jiān)測(cè)過(guò)程要求 610.2狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息發(fā)布 610.3預(yù)警值和報(bào)警值的確定 7附錄A(資料性)典型集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息 8A.1設(shè)備基本信息監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息 8A.2設(shè)備運(yùn)行狀況監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息 8A.3設(shè)備工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息 8A.4設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息 A.5設(shè)備運(yùn)行環(huán)境監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息 ⅢGB/T43972—2024本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC203)提出并歸口。本文件起草單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所、南京固體器件有限公司、機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所、青島凱瑞電子有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、沈陽(yáng)和研科技股份有限公司、常州銘賽機(jī)器人科技股份有限公司、上海軒田工業(yè)設(shè)備有限公司、蘇州維嘉科技股份有限公司、廣東誠(chéng)泰交通科技發(fā)展有限公司、上海世禹精密設(shè)備股份有限公司、海格歐義艾姆(天津)電子有限公司、東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司、深圳市恒昌通電子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、內(nèi)蒙古顯鴻科技股份有限公司、江蘇上達(dá)半導(dǎo)體有限公司、深圳德森精密設(shè)備有限公司、中電鵬程智能裝備有限公司、三河建華高科有限責(zé)任公司、東莞市坤鵬伯爵機(jī)械設(shè)備有限公司、上海協(xié)微環(huán)境科技有限公司、江蘇吉萊微電子股份有限公司、江蘇省德懿翔宇光電科技有限公司、深圳市諾泰芯裝備有限公司、江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司、深圳市晶導(dǎo)電子有限公司、上海普達(dá)特半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、北京安聲科技有限公司、深圳市賽元微電子股份有限公司、天津津亞電子有限公司、恩納基智能科技無(wú)錫有限公司、無(wú)錫芯享信息科技有限公司、江蘇快克芯裝備科技有限公司、杭州拓爾微電子有限公司、技感半導(dǎo)體設(shè)備(南通)有限公司、無(wú)錫科技職業(yè)學(xué)院、深圳市標(biāo)譜半導(dǎo)體科技有限公司、成都玖錦科技有限公司、蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司、江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司、蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司、深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司、深圳市兆興博拓科技股份有限公司、深圳市港祥輝電子有限公司、明德潤(rùn)和機(jī)械制造(天津)有限公司。集成電路封裝工藝用于保護(hù)集成電路的結(jié)構(gòu)不受外界影響，保證集成電路最終電氣、光學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能的正常發(fā)揮。集成電路封裝工藝其過(guò)程復(fù)雜，封裝工藝設(shè)備是保證集成電路可靠、穩(wěn)定地完成功能的關(guān)鍵手段。典型的集成電路封裝設(shè)備有機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等。隨著集成電路封裝設(shè)備向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展，遠(yuǎn)程運(yùn)維是保證集成電路封裝設(shè)備可靠運(yùn)行、提高設(shè)備工作效率、延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命的主要手段。遠(yuǎn)程運(yùn)維可實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路封裝設(shè)備以及生產(chǎn)過(guò)程的數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)測(cè)、故障識(shí)別與診斷、預(yù)測(cè)性維護(hù)，與傳統(tǒng)運(yùn)維方式相比，遠(yuǎn)程運(yùn)維建立了更有效的監(jiān)控告警機(jī)制，節(jié)約人力和物力成本，提高生產(chǎn)設(shè)備與生產(chǎn)過(guò)程的可靠性，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的自動(dòng)化控制和智能化管理。其中，狀態(tài)監(jiān)測(cè)貫穿整個(gè)遠(yuǎn)程運(yùn)維過(guò)程，通過(guò)對(duì)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行參數(shù)的遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常狀況并進(jìn)行預(yù)、報(bào)警，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)化、遠(yuǎn)程化和可視化管理；用戶只需登錄客戶端即可了解現(xiàn)場(chǎng)信息，掌握設(shè)備運(yùn)行的實(shí)時(shí)狀態(tài)、維護(hù)需求和性能狀況，無(wú)需到生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)即可對(duì)設(shè)備運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行設(shè)置等操作。編制本文件的目的在于統(tǒng)一集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)過(guò)程的相關(guān)要求，讓文件使用者有據(jù)可依，以實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路封裝設(shè)備更加精準(zhǔn)的維護(hù)和管理，促使設(shè)備功能更有效地發(fā)揮，提高應(yīng)用效率。1集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)本文件規(guī)定了集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)的系統(tǒng)架構(gòu)、主要流程、監(jiān)測(cè)對(duì)象、數(shù)據(jù)采集、監(jiān)測(cè)前置條件設(shè)定、狀態(tài)監(jiān)測(cè)過(guò)程的相關(guān)要求。本文件適用于機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等典型集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維的運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)，其他電子元器件生產(chǎn)線設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)也參考使用。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T43796—2024集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集3術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程實(shí)現(xiàn)運(yùn)維對(duì)象數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)測(cè)、故障模式識(shí)別、預(yù)測(cè)性維護(hù)等功能的過(guò)程。通過(guò)監(jiān)視、分析和判別監(jiān)測(cè)對(duì)象的某些特征參數(shù)，來(lái)檢查其工作狀態(tài)是正常或異常，對(duì)異常狀態(tài)及時(shí)做出預(yù)警或報(bào)警，發(fā)布可視化監(jiān)測(cè)結(jié)果，并為進(jìn)一步的故障識(shí)別等提供信息的過(guò)程。監(jiān)測(cè)參數(shù)monitoredparameters為達(dá)到監(jiān)測(cè)目的而確定的定量特征值，反映設(shè)備的實(shí)際運(yùn)行狀態(tài)。4縮略語(yǔ)下列縮略語(yǔ)適用于本文件。OEE:設(shè)備綜合利用率(OverallEquipmentEffectiveness)VR:虛擬現(xiàn)實(shí)(VirtualReality)25狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)架構(gòu)集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)架構(gòu)應(yīng)包含本地端和遠(yuǎn)程端，本地端應(yīng)包含設(shè)備層和邊緣層，遠(yuǎn)程端應(yīng)包含應(yīng)用層和可視化層，如圖1所示，主要功能如下：a)設(shè)備層應(yīng)完成協(xié)議轉(zhuǎn)換功能；b)邊緣層應(yīng)具備采集對(duì)象硬件及通信硬件，應(yīng)能采集和存儲(chǔ)集成電路封裝設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)，并應(yīng)由本地端傳輸?shù)竭h(yuǎn)程端，為狀態(tài)監(jiān)測(cè)等應(yīng)用提供數(shù)據(jù)支撐；c)應(yīng)用層應(yīng)根據(jù)設(shè)置的監(jiān)測(cè)參數(shù)進(jìn)行分析處理，應(yīng)能對(duì)集成電路封裝設(shè)備基本信息、運(yùn)行狀況、工藝參數(shù)、關(guān)鍵部件、運(yùn)行環(huán)境等進(jìn)行監(jiān)測(cè)，為進(jìn)一步的故障識(shí)別等提供信息；d)可視化層應(yīng)將監(jiān)測(cè)分析結(jié)果以圖、表等可視化形式實(shí)時(shí)發(fā)布，應(yīng)能幫助管理者精確獲知設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)信息，在安全機(jī)制的保障下提供可視化的遠(yuǎn)程運(yùn)維服務(wù)?？梢暬瘜?監(jiān)測(cè)信息發(fā)布)可視化層(監(jiān)測(cè)信息發(fā)布)峰鳴器語(yǔ)音廣播設(shè)備顯示終端應(yīng)用層(監(jiān)測(cè)信息處理)基本信息監(jiān)測(cè)運(yùn)行狀況監(jiān)測(cè)工藝參數(shù)監(jiān)測(cè)關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)運(yùn)行環(huán)境監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)傳輸邊緣層(協(xié)議轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)存儲(chǔ))服務(wù)器數(shù)據(jù)采集設(shè)備層(協(xié)議轉(zhuǎn)換)砂輪劃片機(jī)芯片貼片機(jī)機(jī)械打孔機(jī)姓網(wǎng)印刷機(jī)引線鍵合機(jī)電子看板AR/VR/MR遠(yuǎn)程端本地端路由器指示燈網(wǎng)關(guān)圖1集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)架構(gòu)圖6狀態(tài)監(jiān)測(cè)主要流程集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)應(yīng)包含以下主要流程，如圖2所示：a)確定監(jiān)測(cè)對(duì)象；b)采集監(jiān)測(cè)對(duì)象現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)；c)確定監(jiān)測(cè)要素，應(yīng)針對(duì)不同的監(jiān)測(cè)參數(shù)特征選擇相應(yīng)的監(jiān)測(cè)方法，并應(yīng)設(shè)置參數(shù)測(cè)量時(shí)間間隔；d)確定狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)并進(jìn)行參數(shù)監(jiān)測(cè)；e)分析和評(píng)估當(dāng)前監(jiān)測(cè)的設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)是否正常；3f)以圖表等可視化形式發(fā)布監(jiān)測(cè)信息；g)判斷監(jiān)測(cè)信息是否超過(guò)預(yù)警/報(bào)警閾值，在正常閾值范圍時(shí)繼續(xù)進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)；h)對(duì)超過(guò)預(yù)警/報(bào)警閾值的設(shè)備異常、故障狀態(tài)及時(shí)進(jìn)行預(yù)警和報(bào)警，并進(jìn)行故障模式識(shí)別。開(kāi)始開(kāi)始監(jiān)測(cè)對(duì)象狀態(tài)監(jiān)測(cè)設(shè)備運(yùn)行環(huán)境刷機(jī)芯片貼片機(jī)數(shù)據(jù)分析評(píng)估采集狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息發(fā)布監(jiān)測(cè)參數(shù)特征監(jiān)測(cè)參數(shù)分類是參數(shù)測(cè)量間隔預(yù)警/報(bào)警故障模式識(shí)別引線鍵合機(jī)砂輪劃片機(jī)機(jī)械打孔機(jī)是否停止監(jiān)測(cè)結(jié)束是否圖2集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)主要流程7監(jiān)測(cè)對(duì)象7.1設(shè)備按其用途不同，典型集成電路封裝設(shè)備應(yīng)包括但不限于機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片7.2運(yùn)行環(huán)境集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)運(yùn)行環(huán)境應(yīng)包括溫度、相對(duì)濕度、潔凈度等。48數(shù)據(jù)采集集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)對(duì)象的數(shù)據(jù)采集過(guò)程應(yīng)符合GB/T要求。9監(jiān)測(cè)前置條件設(shè)定9.1監(jiān)測(cè)參數(shù)特征應(yīng)合理地設(shè)置設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)，其特征為：a)關(guān)聯(lián)性：監(jiān)測(cè)參數(shù)應(yīng)具備全面表征被監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)變化的能力；b)靈敏性：監(jiān)測(cè)參數(shù)隨故障發(fā)展的變化應(yīng)比其他參數(shù)的變化更明顯；c)穩(wěn)定性：在相同測(cè)試條件下，所測(cè)得的監(jiān)測(cè)參數(shù)值應(yīng)具有良好的重復(fù)性；d)可解釋性：監(jiān)測(cè)參數(shù)應(yīng)具備一定的物理意義，可量化。9.2狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)分類集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)的分類如下：a)設(shè)備基本信息監(jiān)測(cè)參數(shù)集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)廠家應(yīng)依據(jù)自身技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)或用戶需求自定義集成電路封裝設(shè)備基本信息監(jiān)測(cè)參數(shù)，并應(yīng)對(duì)其進(jìn)行定期巡查，應(yīng)包括但不限于以下：——設(shè)備名稱；——設(shè)備型號(hào)：——設(shè)備生產(chǎn)廠家；——設(shè)備編號(hào)；——設(shè)備出廠時(shí)間；——設(shè)備開(kāi)始使用時(shí)間。b)設(shè)備運(yùn)行狀況監(jiān)測(cè)參數(shù)應(yīng)對(duì)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀況監(jiān)測(cè)參數(shù)進(jìn)行定期巡查，應(yīng)包括但不限于以下：——設(shè)備開(kāi)機(jī)；——設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行；——設(shè)備待機(jī)；——設(shè)備故障；——設(shè)備停機(jī)。c)設(shè)備工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)應(yīng)對(duì)集成電路封裝設(shè)備工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，應(yīng)包括但不限于以下：——機(jī)械打孔機(jī)沖孔壓力；——機(jī)械打孔機(jī)沖孔速度；——機(jī)械打孔機(jī)生瓷片負(fù)壓吸附值；——機(jī)械打孔機(jī)沖針回位值；——絲網(wǎng)印刷機(jī)刮刀角度；——絲網(wǎng)印刷機(jī)刮刀速度；——絲網(wǎng)印刷機(jī)刮刀壓力；——絲網(wǎng)印刷機(jī)網(wǎng)版離網(wǎng)高度；5——砂輪劃片機(jī)累計(jì)切割次數(shù)；——砂輪劃片機(jī)累計(jì)切割長(zhǎng)度；——砂輪劃片機(jī)累計(jì)切割時(shí)間；——芯片貼片機(jī)吸頭吸附壓力；——芯片貼片機(jī)芯片吸附流量；——芯片貼片機(jī)測(cè)高壓力；——芯片貼片機(jī)貼片壓力；——芯片貼片機(jī)視覺(jué)對(duì)位次數(shù)；——引線鍵合機(jī)鍵合壓力；——引線鍵合機(jī)超聲波功率；——引線鍵合機(jī)超聲波時(shí)間；——引線鍵合機(jī)鍵合熱臺(tái)溫度；——引線鍵合機(jī)鍵合速度。d)設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)應(yīng)對(duì)集成電路封裝設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，應(yīng)包括但不限于以下：——機(jī)械打孔機(jī)沖孔組件；——機(jī)械打孔機(jī)XYZ三軸精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)；——絲網(wǎng)印刷機(jī)印刷刮刀組件；——絲網(wǎng)印刷機(jī)UVW三軸精密運(yùn)行平臺(tái)；——砂輪劃片機(jī)劃片機(jī)構(gòu)；——砂輪劃片機(jī)對(duì)位運(yùn)動(dòng)平臺(tái)；——芯片貼片機(jī)點(diǎn)膠系統(tǒng)；——芯片貼片機(jī)貼片系統(tǒng)；——引線鍵合機(jī)鍵合系統(tǒng)；——引線鍵合機(jī)對(duì)位運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。e)設(shè)備效能監(jiān)測(cè)參數(shù)集成電路封裝設(shè)備效能監(jiān)測(cè)參數(shù)應(yīng)是對(duì)設(shè)備完好率、OEE等進(jìn)行綜合統(tǒng)計(jì)分析，形成量化指標(biāo)，計(jì)算得出設(shè)備效能參數(shù)值。f)設(shè)備運(yùn)行環(huán)境監(jiān)測(cè)參數(shù)應(yīng)對(duì)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行環(huán)境監(jiān)測(cè)參數(shù)進(jìn)行定期巡檢，應(yīng)包括但不限于以下：——溫度；——相對(duì)濕度；——潔凈度。典型集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息見(jiàn)附錄A。9.3監(jiān)測(cè)方法選擇設(shè)備工藝參數(shù)、設(shè)備關(guān)鍵部件參數(shù)等適合連續(xù)測(cè)量的集成電路封裝設(shè)備參數(shù)宜采用在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)方法；設(shè)備運(yùn)行狀況參數(shù)、設(shè)備效能參數(shù)、設(shè)備運(yùn)行環(huán)境參數(shù)等不適合連續(xù)測(cè)量的參數(shù)，宜采用定期試驗(yàn)監(jiān)測(cè)、定期巡檢及隨機(jī)抽檢的方式進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)。監(jiān)測(cè)方法選擇因素包括但不限于：a)當(dāng)單個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)可采用多種監(jiān)測(cè)方法時(shí)，應(yīng)綜合考慮監(jiān)測(cè)效果、監(jiān)測(cè)工具、設(shè)備成本、監(jiān)測(cè)技術(shù)掌握難易程度、現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施可行性、監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)后續(xù)處理等因素，選擇經(jīng)濟(jì)合理的監(jiān)測(cè)方法；c)定期巡檢參數(shù)宜通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)在線安裝的指示表得到，或通過(guò)專用儀器儀表在線測(cè)量得到，可由專6業(yè)人員定期到現(xiàn)場(chǎng)人工采集。9.4參數(shù)測(cè)量間隔無(wú)論集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)是連續(xù)采樣或是周期采樣，都應(yīng)設(shè)置參數(shù)測(cè)量間隔時(shí)間，設(shè)置前提應(yīng)包括但不限于：a)結(jié)合監(jiān)測(cè)參數(shù)的變化以及從發(fā)現(xiàn)異常到設(shè)備失效之間的時(shí)間等因素；b)結(jié)合集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行工況、成本和故障類型等因素，不同設(shè)備監(jiān)測(cè)參數(shù)的測(cè)量應(yīng)在同一時(shí)間或相同運(yùn)行工況下進(jìn)行。10狀態(tài)監(jiān)測(cè)過(guò)程10.1狀態(tài)監(jiān)測(cè)過(guò)程要求集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)過(guò)程要求應(yīng)包括但不限于：a)根據(jù)集成電路封裝設(shè)備的功能性能要求、故障模式識(shí)別與預(yù)測(cè)性維護(hù)要求，從設(shè)備的布置和檢修空間、供電/供氣方案、安裝接口、運(yùn)行環(huán)境條件、數(shù)據(jù)采集精度、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)性和拓展性等因素綜合考慮設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的設(shè)置；b)根據(jù)集成電路封裝設(shè)備及其關(guān)鍵部件失效前的故障發(fā)展過(guò)程中出現(xiàn)的異常狀態(tài)或參數(shù)變化，選擇可探測(cè)到的與故障模式關(guān)聯(lián)性強(qiáng)的參數(shù)作為監(jiān)測(cè)參數(shù)；c)設(shè)定合理可接受的監(jiān)測(cè)參數(shù)范圍和預(yù)警/報(bào)警閾值；d)在設(shè)備達(dá)到預(yù)定的運(yùn)行工況(如正常的運(yùn)行溫度)時(shí)進(jìn)行參數(shù)監(jiān)測(cè)；e)被監(jiān)測(cè)參數(shù)的真實(shí)值若受到所在環(huán)境、工況等外部因素的影響，或狀態(tài)數(shù)據(jù)的預(yù)警/報(bào)警狀態(tài)需根據(jù)多個(gè)不同維度數(shù)據(jù)的當(dāng)前狀態(tài)共同確定的，通過(guò)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)組合運(yùn)算對(duì)監(jiān)測(cè)參數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償、修正或組合后進(jìn)行預(yù)警/報(bào)警，并將最終分析評(píng)估的結(jié)果作為監(jiān)測(cè)發(fā)布信息；f)集成電路封裝設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息應(yīng)能傳送到遠(yuǎn)程端，被監(jiān)控設(shè)備的故障信息和報(bào)警信息及時(shí)地反饋給終端用戶；g)根據(jù)設(shè)備維護(hù)的緊急程度進(jìn)行多樣化區(qū)分集成電路封裝設(shè)備報(bào)警形式；h)當(dāng)集成電路封裝設(shè)備監(jiān)測(cè)參數(shù)未超出預(yù)警/報(bào)警閾值時(shí)，除記錄數(shù)據(jù)和繼續(xù)監(jiān)測(cè)外不需采取措施；當(dāng)監(jiān)測(cè)參數(shù)超出偏離值與預(yù)警/報(bào)警閾值時(shí)，啟動(dòng)故障模式識(shí)別過(guò)程。10.2狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息發(fā)布集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息發(fā)布終端可包括但不限于：a)電子看板：可用于對(duì)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)的可視化監(jiān)測(cè)，可顯示集成電路封裝設(shè)備基礎(chǔ)信息、運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)、生產(chǎn)監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)、歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)圖表等，還可通過(guò)彈出式報(bào)警窗口顯示對(duì)應(yīng)設(shè)備故障報(bào)警和超限報(bào)警信息；指示燈：可用綠、黃、紅色等指示燈頻閃顯示當(dāng)前集成電路封裝設(shè)備正常、警告、缺陷(故障)報(bào)警等狀態(tài)；b)蜂鳴器：可通過(guò)獨(dú)特的音調(diào)或聲音區(qū)分不同的集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)，如用聲音提示設(shè)備故c)語(yǔ)音廣播：可用于工位求助呼叫，人工呼叫、公共信息廣播等，可通過(guò)無(wú)線話筒進(jìn)行人工呼叫；d)設(shè)備顯示終端：可用于顯示當(dāng)前集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)參數(shù)變化曲線、生產(chǎn)工藝參數(shù)變化e)VR/AR/MR:可在虛擬環(huán)境中顯示集成電路封裝設(shè)備的故障位置、故障原因以及維修方案7等，并可通過(guò)運(yùn)維專家遠(yuǎn)程指導(dǎo)維修人員完成現(xiàn)場(chǎng)可視化維修作業(yè)。10.2.2監(jiān)測(cè)參數(shù)信息發(fā)布方式集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)監(jiān)測(cè)參數(shù)信息發(fā)布方式可包括但不限于：a)集成電路封裝設(shè)備基本信息參數(shù)、工藝參數(shù)可通過(guò)設(shè)備顯示終端、電子看板、VR/AR/MR等查詢或顯示；b)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀況參數(shù)、運(yùn)行環(huán)境參數(shù)可通過(guò)電子看板、VR/AR/MR等方式監(jiān)測(cè)；c)集成電路封裝設(shè)備效能參數(shù)經(jīng)過(guò)統(tǒng)計(jì)、分析等方式處理后，可通過(guò)電子看板、VR/AR/MR等d)集成電路封裝設(shè)備故障預(yù)警和報(bào)警信息可通過(guò)報(bào)警燈聲光報(bào)警、語(yǔ)音播報(bào)、電子看板、VR/AR/MR等方式顯示；e)集成電路封裝設(shè)備點(diǎn)檢記錄、日常維修保養(yǎng)記錄、質(zhì)量參數(shù)等可人工錄入后通過(guò)集成電路封裝設(shè)備顯示終端、電子看板等查詢或顯示。集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維監(jiān)測(cè)信息的可視化形式可包括但不限于：a)可支持文本、模型、圖像、視頻、聲音等集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的可視化；c)可支持構(gòu)建集成電路封裝設(shè)備的三維數(shù)字化模型，可實(shí)時(shí)、精確地展示集成電路封裝設(shè)備形狀、設(shè)備分布及監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，便于設(shè)備數(shù)字資產(chǎn)數(shù)據(jù)的三維可視化管理；d)可支持直觀模擬和顯示生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，并可按設(shè)備結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)部件級(jí)的分解顯示和查詢；e)可根據(jù)集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的類型和特點(diǎn)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分類、分區(qū)域展示，例如基f)可支持電子看板、集成電路封裝設(shè)備操作終端、VR/AR/MR等一種或多種設(shè)備進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的可視化展示和數(shù)據(jù)交互；g)可支持在集成電路封裝設(shè)備數(shù)字化模型上的狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)實(shí)時(shí)顯示，并可對(duì)預(yù)警和故障點(diǎn)進(jìn)h)可提供同構(gòu)和異構(gòu)系統(tǒng)的訪問(wèn)界面，可支持同構(gòu)和異構(gòu)系統(tǒng)中數(shù)據(jù)資源的可視化展示和交互。10.3預(yù)警值和報(bào)警值的確定集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)預(yù)警值和報(bào)警值確定原則應(yīng)包括但不限于：a)應(yīng)對(duì)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)與監(jiān)測(cè)參數(shù)的相關(guān)性進(jìn)行分析，建立關(guān)聯(lián)函數(shù)，并應(yīng)對(duì)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)及關(guān)聯(lián)函數(shù)設(shè)置預(yù)警值和報(bào)警值；b)集成電路封裝設(shè)備監(jiān)測(cè)參數(shù)設(shè)置的預(yù)警值和報(bào)警值與環(huán)境因素、設(shè)備制造對(duì)象相關(guān)的，應(yīng)具備動(dòng)態(tài)調(diào)整功能，在運(yùn)行過(guò)程中其實(shí)際預(yù)警值與報(bào)警值應(yīng)根據(jù)其他參數(shù)的當(dāng)前值做動(dòng)態(tài)調(diào)整；c)集成電路封裝設(shè)備預(yù)警值和報(bào)警值的限值應(yīng)以保證設(shè)備長(zhǎng)期安全可靠運(yùn)行的設(shè)計(jì)限值或安全限值為基準(zhǔn)，應(yīng)參照設(shè)備實(shí)際運(yùn)行的正常值并選取合理的裕度來(lái)最終確定；確定預(yù)警/報(bào)警限值時(shí)應(yīng)區(qū)別上下限，并應(yīng)同時(shí)考慮絕對(duì)限值和相對(duì)變化值，當(dāng)其偏離限值時(shí)應(yīng)及時(shí)發(fā)出預(yù)警或8(資料性)典型集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等典型集成電路封裝設(shè)備的基本信息參數(shù)進(jìn)行定期巡檢，設(shè)備基本信息監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息見(jiàn)表A.1。表A.1集成電路封裝設(shè)備基本信息監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息設(shè)備基本信息監(jiān)測(cè)參數(shù)名稱監(jiān)測(cè)方法監(jiān)測(cè)點(diǎn)位置測(cè)量間隔時(shí)間監(jiān)測(cè)參數(shù)閾值正常值預(yù)警值報(bào)警值設(shè)備型號(hào)定期巡檢設(shè)備工控機(jī)一定的生產(chǎn)周期(如三個(gè)月、半年)正?！惓ＴO(shè)備名稱正常異常設(shè)備生產(chǎn)廠家正常 異常設(shè)備編號(hào)正?！惓３鰪S時(shí)間正?！惓ｉ_(kāi)始使用時(shí)間正常異常A.2設(shè)備運(yùn)行狀況監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等典型集成電路封裝設(shè)備的運(yùn)行狀況參數(shù)進(jìn)行定期巡檢，設(shè)備運(yùn)行狀況參數(shù)詳細(xì)信息見(jiàn)表A.2。表A.2集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀況監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息設(shè)備運(yùn)行監(jiān)測(cè)參數(shù)名稱監(jiān)測(cè)方法監(jiān)測(cè)點(diǎn)位置測(cè)量間隔時(shí)間監(jiān)測(cè)參數(shù)閾值正常值預(yù)警值報(bào)警值設(shè)備開(kāi)機(jī)定期巡檢設(shè)備工控機(jī)一定的生產(chǎn)周期(如一周)正?！惓ＴO(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行正常異常設(shè)備待機(jī)正?！惓ＴO(shè)備故障一定的生產(chǎn)周期(如一周)——故障設(shè)備停機(jī)一定的生產(chǎn)周期(如一周)停機(jī)A.3設(shè)備工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等典型集成電路封裝設(shè)備工作時(shí)的重要工藝參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息見(jiàn)表A.3～表A.7。9表A.3機(jī)械打孔機(jī)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)名稱監(jiān)測(cè)方法監(jiān)測(cè)點(diǎn)位置測(cè)量間隔時(shí)間正常值預(yù)警值沖孔壓力在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓力傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品P.<0.3,P>0.75P?=0,Pe>0.8沖孔速度V./(個(gè)/min)工控機(jī)每完成1個(gè)產(chǎn)品V.<90,V>3000V?=0,V>3100生瓷片負(fù)壓吸附值Pi/kPa壓力傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品Pr≤-40沖針回位時(shí)間工控機(jī)每完成1個(gè)產(chǎn)品T.<9,T.>55T。<5,T。>60表A.4絲網(wǎng)印刷機(jī)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)名稱監(jiān)測(cè)方法監(jiān)測(cè)點(diǎn)位置測(cè)量間隔時(shí)間監(jiān)測(cè)參數(shù)閾值正常值預(yù)警值報(bào)警值刮刀角度在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品0<wg≤90°og>90°og>100°刮刀速度Vg/(mm/s)傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品0<V?！?00Vg>300Vg>350刮刀壓力Pg/MPa壓力傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品0.1≤Pg≤0.4Pg<0.05,Pg>0.45Pg=0,Pg>0.5網(wǎng)版離網(wǎng)高度Hw/mm傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品0<Hw≤15H>16Hw>20表A.5砂輪劃片機(jī)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)名稱監(jiān)測(cè)方法監(jiān)測(cè)點(diǎn)位置測(cè)量間隔時(shí)間監(jiān)測(cè)參數(shù)閾值正常值預(yù)警值累計(jì)切割次數(shù)N?/次在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工控機(jī)每完成10個(gè)產(chǎn)品累計(jì)切割長(zhǎng)度L?/mm傳感器每完成10個(gè)產(chǎn)品累計(jì)切割時(shí)間T?/h工控機(jī)每完成10個(gè)產(chǎn)品表A.6芯片貼片機(jī)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)名稱監(jiān)測(cè)方法監(jiān)測(cè)點(diǎn)位置測(cè)量間隔時(shí)間監(jiān)測(cè)參數(shù)閾值正常值預(yù)警值報(bào)警值吸頭吸附壓力在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品Px<0.1,Px>0.7P?=0,Px>0.8芯片吸附流量Fx/(L/min)傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品-3≤F.≤3F×<-3.5,Fx>3.5F×<-4,Fx>4測(cè)高壓力Fg/gf°壓力傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品貼片壓力壓力傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品視覺(jué)對(duì)位次數(shù)Na/次工控機(jī)每完成1個(gè)產(chǎn)品可設(shè)定(典型值：N?=5次)Na>5Na>8表A.7引線鍵合機(jī)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)名稱監(jiān)測(cè)方法監(jiān)測(cè)點(diǎn)位置測(cè)量間隔時(shí)間監(jiān)測(cè)參數(shù)閾值正常值預(yù)警值報(bào)警值鍵合壓力在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓力傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品F;<3,F;>160F;=0,F;>180超聲波功率P?/W工控機(jī)每完成1個(gè)產(chǎn)品超聲波時(shí)間工控機(jī)每完成1個(gè)產(chǎn)品熱臺(tái)溫度傳感器每完成1個(gè)產(chǎn)品室溫≤T,≤200鍵合速度V;/(線/h)工控機(jī)每完成1個(gè)產(chǎn)品V;>3200V;>3500A.4設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等典型集成電路封裝設(shè)備的關(guān)鍵部件的重要參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息見(jiàn)表A.8。表A.8集成電路封裝設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)信息設(shè)備名稱監(jiān)測(cè)方法關(guān)鍵部件名稱監(jiān)測(cè)點(diǎn)位置測(cè)量間隔時(shí)間監(jiān)測(cè)參數(shù)監(jiān)測(cè)參數(shù)閾值正常值預(yù)警值報(bào)警值機(jī)械打孔機(jī)在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)沖孔組