2024年潤欣科技研究報告：IC分銷行業(yè)龍頭-定制業(yè)務(wù)和Chiplet產(chǎn)品推動增長

2024年潤欣科技研究報告：IC分銷行業(yè)龍頭_定制業(yè)務(wù)和Chiplet產(chǎn)品推動增長1.潤欣科技：芯片銷售和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)潤欣科技成立于2000年，在成立之初就獲得了“中興通訊最佳供應(yīng)商”稱號，在此后的發(fā)展歷程中潤欣科技深耕細(xì)分市場，不斷加大對專業(yè)技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用并與高校達成合作，做到產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，多年來在無線連接、射頻、傳感領(lǐng)域積累的大量技術(shù)和客戶群體，不斷實現(xiàn)快速發(fā)展。1.1.發(fā)展歷程：深耕IC領(lǐng)域，拓展細(xì)分市場公司自成立以來一直專注于無線通信IC、射頻IC和傳感器件的分銷、應(yīng)用設(shè)計及技術(shù)創(chuàng)新，是國內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品和IC解決方案提供商。隨著低功耗無線技術(shù)、智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高速發(fā)展，公司在WiFi、BLE、混合模數(shù)、傳感器、存內(nèi)運算等領(lǐng)域逐漸具備了客戶芯片定制和芯片自研能力。未來公司將進一步拓展綠色低碳、MEMS傳感和AIOT邊緣計算等新興技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供更為專業(yè)高效的服務(wù)。1.2.公司治理：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，治理完善股權(quán)架構(gòu)較為穩(wěn)定，實控人總持股比例較高。股權(quán)結(jié)構(gòu)圖中領(lǐng)元投資為郎曉剛先生獨立控股，上海銀燕為郎曉剛先生和葛瓊女士合作控股，潤欣信息為葛瓊女士97%控股。郎曉剛先生為公司董事長，葛瓊女士為公司副董事長兼總經(jīng)理。公司實施股權(quán)激勵方案，鼓勵員工持股，進一步提高公司運作效率。公司管理結(jié)構(gòu)完善，行業(yè)經(jīng)驗較為豐富。潤欣科技嚴(yán)格按照相關(guān)法律法規(guī)組織股東大會、董事會以及監(jiān)事會，相關(guān)人員皆依法履行義務(wù)維持公司運作，三會之間獨立運行。1.3.產(chǎn)業(yè)合作：擁有穩(wěn)定的供應(yīng)商和客戶群體，不斷拓展細(xì)分領(lǐng)域與國內(nèi)外領(lǐng)先的IC設(shè)計制造商保持合作，重要客戶為國內(nèi)知名電子產(chǎn)品制造商。潤欣科技在成立之初就與中興公司達成了重要合作，在后續(xù)發(fā)展過程中不斷與各IC制造設(shè)計廠商保持良好合作，如高通、思佳訊、安世半導(dǎo)體等。此外，潤興科技不斷拓展新的高質(zhì)量客戶群體，并保持與原客戶群體的密切合作，公司重要客戶包括美的集團、聞泰科技、大疆創(chuàng)新等。2023年公司前五名客戶合計銷售金額占年度銷售總額比例為25.07%，公司前五名供應(yīng)商合計采購金額占年度采購總額比例為71.42%，穩(wěn)定且高質(zhì)量的上下游合作使公司在半導(dǎo)體行業(yè)具有更大的市場影響力和競爭優(yōu)勢。持續(xù)深耕原有細(xì)分領(lǐng)域，不斷追逐IC新技術(shù)。公司利用多年來在AIOT、傳感領(lǐng)域的技術(shù)和客戶積累，與上游半導(dǎo)體設(shè)計公司合作，為重點客戶定制新一代無線智能家電芯片HolaconWB01-L、超低功耗芯片F(xiàn)BTAG-E，目前該兩款芯片均已量產(chǎn)。公司自研設(shè)計的溫度傳感器控制和顯示芯片XN3660、智能視覺LED驅(qū)動芯片XM983X等已形成規(guī)模銷售。近年來，隨著AI、新能源汽車等新興市場的崛起，集成電路設(shè)計需要融合無線通訊、傳感器、存儲、計算等多種功能模塊，應(yīng)用于各行各業(yè)的智能化場景落地，形成商業(yè)閉環(huán)。針對重點客戶，定制與半定制專用芯片逐漸成為國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)自主發(fā)展的必由之路。1.4.財務(wù)情況：受多重因素影響公司盈利能力有所減弱，新研發(fā)技術(shù)或帶來轉(zhuǎn)機1.4.1.公司財務(wù)數(shù)據(jù)分析2021年至今營收保持穩(wěn)定增長，24Q1營收增長幅度加大。2019年至2020年公司營業(yè)收入同比下降，2019年下降14.36%，2020年下降4.37%。受與地緣政治影響。2019年實現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元，2020年實現(xiàn)營收13.87億元。2021年起公司營業(yè)收入迅速增加，實現(xiàn)營業(yè)收入18.58億元，營業(yè)收入增長33.96%，2022年維持增長態(tài)勢，實現(xiàn)營業(yè)收入21.02億元，營業(yè)收入增長13.13%。2023年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入21.60億元人民幣，較上年同期增長2.80%；2024年第一季度，公司主營收入5.53億元，同比上升33.64%，2024年營業(yè)收入有望繼續(xù)增長。19-23年公司歸母凈利潤增長率持續(xù)下降，24Q1實現(xiàn)較大反彈。2019年公司實現(xiàn)0.29億歸母凈利潤，同比增長86.01%，實現(xiàn)高速增長。2020年歸母凈利潤同比增速放緩但仍實現(xiàn)快速增長，當(dāng)年歸母凈利潤率為0.45億，同比增長速度為53.43%，2021年歸母凈利潤為0.58億元，在影響市場需求和供給量的情況下仍實現(xiàn)正增長，同比增長率為29.37%。2022年公司歸母凈利潤下降至0.54億元，同比-7.10%，2023年繼續(xù)下降至0.36億元，同比-34.15%，2024年第一季度盈利水平得到較大提升，實現(xiàn)歸母凈利潤0.12億元，同比增長52.85%。公司銷售毛利率保持高水平，24Q1利潤率實現(xiàn)較大提升。2019-2024年第一季度，潤欣科技銷售毛利率均高于9%，企業(yè)產(chǎn)品具有較高的市場競爭力。2019年至2021年公司毛利潤率不斷提高，2019年毛利率為9.36%，2020年毛利率為10.92%，2021年毛利率為11.82%，毛利率持續(xù)上升體現(xiàn)公司經(jīng)營效率不斷提升，并且進一步提高自身抗風(fēng)險能力。2022年開始半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入下行周期，公司毛利率下降至10.48%。2020年公司凈利率3.26%實現(xiàn)較大提升，同比+1.22pct，2021-2023年凈利率持續(xù)下降，2023年達到最低值1.55%，2024第一季度，公司盈利水平得到較大提升，凈利率提升至2.15%。公司“三費”波動較大，整體趨于下降。自2020年起銷售費用率逐漸下降，2022年達到最低點2.89%，隨后小幅度提升，2024年第一季度提升至3.22%。公司管理費用率2019年及2020年保持穩(wěn)定，2021年小幅下降至2.01%，2022年管理費用率大幅下降至1.33%，主要系業(yè)務(wù)招待費用減少以及限制性股票解鎖導(dǎo)致股權(quán)支用減少，2023年管理費用率有所上升但仍低于2019-2021年管理費用率，2024年第一季度管理費用率下降至1.45%。公司財務(wù)費用率波動較大，2021年財務(wù)費用率為-0.11%，2022年財務(wù)費用率為0.99%，主要由于2022年公司銀行借款規(guī)模增加導(dǎo)致的利息增加，且由于國際局勢動蕩造成的匯率波動也對財務(wù)費用率造成一定影響，2023年財務(wù)費用率為0.22%，2024年第一季度財務(wù)費用率下降至-0.02%。1.4.2.公司產(chǎn)品銷售情況分析深耕細(xì)分領(lǐng)域，原有主營業(yè)務(wù)穩(wěn)扎穩(wěn)打，布局自研芯片注重長期發(fā)展。數(shù)字通訊芯片及系統(tǒng)性應(yīng)用產(chǎn)品、射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件、電容作為潤欣科技營收占比較高的產(chǎn)品類型，2019年此四項產(chǎn)品總銷售收入為11.34億元，2020年為10.53億元，2021年為13.06億元，除2020年受全球市場波動影響略有下降外，總銷售收入維持增長，2022年數(shù)字通訊芯片及系統(tǒng)性應(yīng)用產(chǎn)品、射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件、電容四項產(chǎn)品銷售收入下降至11.52億元，2023年增長至12.25億元。公司轉(zhuǎn)向芯片自研領(lǐng)域后加大投資力度并獲得一系列芯片量產(chǎn)的成果，布局自研芯片給公司帶來的收益增長迅速，2021年定制和自制芯片銷售收入為0.15億元，2022年為0.88億元，同比增長近487%，2023年實現(xiàn)1.24億元營收，后續(xù)定制和自研芯片收入有望持續(xù)提升。四項核心產(chǎn)品毛利率較為穩(wěn)定，定制和自研芯片貢獻較高毛利率。數(shù)字通訊芯片及系統(tǒng)性應(yīng)用產(chǎn)品、分立器件、射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件四項產(chǎn)品毛利率在2019-2023年期間無較大波動。電容產(chǎn)品毛利率自2019年的10.29%快速提升至2021年24.61%，增長14.32pct。其他主營業(yè)務(wù)項目毛利率2019年為16.17%，2021年提升至18.3%。定制和自研芯片項目毛利率水平也高于數(shù)字通訊芯片及系統(tǒng)性應(yīng)用產(chǎn)品、分立器件、射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件四項產(chǎn)品，2021年為18.83%，2023年為16.75%。1.5.研發(fā)情況：進一步增加研發(fā)投入，芯片定制及應(yīng)用將成為未來研發(fā)方向研發(fā)人員數(shù)量占比穩(wěn)步提升，公司逐漸側(cè)重研發(fā)業(yè)務(wù)。2020年-2022年公司逐年增加研發(fā)人員數(shù)量并提高研發(fā)人員占比，2023年研發(fā)人員數(shù)量小幅下降，但是研發(fā)人員數(shù)量占比仍在提升。在研發(fā)內(nèi)容上，公司主要是基于上游IC設(shè)計公司的芯片進行二次開發(fā)。公司的研發(fā)部門將立項后的研發(fā)項目報上海市徐匯區(qū)科學(xué)技術(shù)委員會備案。公司根據(jù)已立項的各個細(xì)分市場典型項目，結(jié)合該細(xì)分市場領(lǐng)域客戶產(chǎn)品的不同需求，形成各項具體的IC應(yīng)用解決方案。公司通過研發(fā)活動，一方面可以加深對上游芯片產(chǎn)品特點的了解，加強對下游市場需求的把握，增強公司提供IC應(yīng)用解決方案的能力；另一方面可以縮短為客戶提供IC應(yīng)用解決方案的周期，增強與客戶的戰(zhàn)略合作與信息溝通，保持高水準(zhǔn)的技術(shù)整合能力，提高客戶忠誠度。2023年公司研發(fā)人員62人，研發(fā)人員數(shù)量占比提升至31.31%，研發(fā)人員數(shù)量占比相較于2020年提升2.3pct。19-22年研發(fā)資金投入逐漸增加，公司重視技術(shù)創(chuàng)新。2019年至2022年研發(fā)資金投入逐年增加，2019年研發(fā)投入資金為0.24億元，2022年研發(fā)投入資金為0.45億元，增長近100%。2023年研發(fā)支出合計為0.39億元，出現(xiàn)小幅下降。拓展市場領(lǐng)域，眾多研發(fā)項目助力公司持續(xù)進步。公司正在進行的項目表明了公司未來的發(fā)展方向。其中AI感存算一體化芯片項目旨在增強公司在AI邊緣計算領(lǐng)域的芯片集成和快速交付能力。AIChatbot數(shù)字聊天機器人項目初步規(guī)劃試產(chǎn)一萬臺數(shù)字聊天機器人，產(chǎn)品已和國內(nèi)多家知名的養(yǎng)老機構(gòu)達成合作試點意向。微能量采集在無線IOT網(wǎng)絡(luò)中的幾種應(yīng)用有望應(yīng)用于阿里IOT、米+生態(tài)鏈和FreeBox、美的等客戶的產(chǎn)品中，有利于公司保持在低功耗無線芯片和傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。PZT壓電薄膜工藝研究及平臺建設(shè)項目的產(chǎn)品有望可廣泛應(yīng)用于自動對焦芯片、換能器、超聲感應(yīng)器、激光雷達微鏡等多個領(lǐng)域，將成為公司新的業(yè)務(wù)增長點。MEMS陣列采集及聲控定向揚聲器項目預(yù)計產(chǎn)品可應(yīng)用于智能家居控制、智能眼鏡、近場通訊、聽力輔助、汽車頭枕、人形機器人聽覺系統(tǒng)，具有廣闊的市場前景。應(yīng)用于CGM的FE模塊和低功耗無線芯片方案意在老年健康和生物穿戴市場的發(fā)展空間較大，CGM連續(xù)血糖監(jiān)測和芯片技術(shù)可以保持病人對血糖的實時控制，降低對健康的損害。1.6.募集資金：受芯片設(shè)計、測試等因素影響部分項目收益未達預(yù)期，新增非公開募集資金公司新獲得融資，市場對潤欣科技未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。2022年3月經(jīng)證監(jiān)會批準(zhǔn)，公司以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，總計募資139,999,965.30元，截至2023年12月31日，已將4981.47萬元投入募投項目。無線信標(biāo)、微能量收集芯片及IC系統(tǒng)方案：本項目所開發(fā)的芯片、模塊和IC系統(tǒng)方案，主要針對超低功耗無線信標(biāo)和感知定位系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于智慧城市及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，教育、智能家居、新零售、室內(nèi)停車、智慧醫(yī)療、智慧農(nóng)業(yè)等場景，可以低成本實現(xiàn)貴重資產(chǎn)和重點被保護人群（如老人、幼兒、病人、寵物、牲畜等）的位置、軌跡和體征管理。其電子圍欄設(shè)置，對于幼兒園、學(xué)校、博物館、展會等重要區(qū)域，可以防止人員未經(jīng)授權(quán)進入，或者感知物品離開定位區(qū)域，超出設(shè)定區(qū)域，后臺數(shù)據(jù)會自動記錄信息，并及時通知管理人員。高清LED驅(qū)動、控制芯片與IC系統(tǒng)方案：公司規(guī)劃與IC設(shè)計公司合作，開發(fā)高清LED驅(qū)動、控制芯片的IC應(yīng)用方案，同時負(fù)責(zé)整合晶圓制造廠配額，為IC設(shè)計公司提供晶圓配額、晶圓測試服務(wù)。通過該項目的實施，公司規(guī)劃逐步向上游IC產(chǎn)業(yè)鏈的晶圓測試領(lǐng)域拓展。并且LED驅(qū)動芯片市場前景廣闊，八英寸晶圓代工市場產(chǎn)能嚴(yán)重不足，亟需拓展供應(yīng)鏈渠道。2.芯片分銷業(yè)務(wù)為基，技術(shù)支持鑄就核心壁壘2.1.中國分銷行業(yè)競爭格局分散，全球競爭格局相對集中從地域上看，電子元器件分銷商可分為國際分銷商和本土分銷商兩大類。國際分銷商以艾睿電子、安富麗、大聯(lián)大等為代表，本土分銷商以泰科源、中電港、深圳華強等企業(yè)為代表。按照是否獲得上游供應(yīng)商授權(quán)，分銷商可以分為授權(quán)分銷商和獨立分銷商兩類。授權(quán)分銷商可獲得電子元器件制造商的正式授權(quán)，獲取原廠在信息、技術(shù)、供貨等方面的支持，注重構(gòu)建自身技術(shù)能力，為下游客戶提供產(chǎn)品的應(yīng)用保障和技術(shù)支持，與上下游形成穩(wěn)定的合作關(guān)系，是原廠與終端電子廠商的溝通橋梁。獨立分銷商偏向于提供小批量產(chǎn)品供應(yīng)和供應(yīng)鏈支持服務(wù)，技術(shù)支持能力較弱。國際分銷商主要針對全球性客戶，包括國際電子產(chǎn)品制造商在中國的代工廠和合作伙伴，其業(yè)務(wù)特點為多產(chǎn)品線和多領(lǐng)域、全方位覆蓋，過去幾年通過不斷的并購增強規(guī)模優(yōu)勢。雖然目前國內(nèi)電子元器件分銷商相較國外頭部分銷商起步較晚，但隨著我國電子信息制造業(yè)市場規(guī)模的快速擴大，國內(nèi)電子元器件分銷商存在較大的發(fā)展機遇。2.2.電子分銷行業(yè)“頭部化”效應(yīng)明顯，CR4超50%電子分銷行業(yè)“頭部化”效應(yīng)明顯。根據(jù)國際電子商情數(shù)據(jù)，2022年全球Top50電子元器件分銷商銷售額合計2068億美元，其中，Top4分別為艾睿電子、大聯(lián)大、安富利、文曄科技，四家廠商的合計銷售額占Top50銷售額的52.59%，行業(yè)整體“頭部化”效應(yīng)明顯。其中2022年12家歐美企業(yè)營收總額達948.37億美元，占該年度TOP50營收的45.86%。2.3.技術(shù)支持服務(wù)提升客戶經(jīng)營效率，鑄就分銷業(yè)務(wù)核心壁壘IC分銷商需要具備較強的專業(yè)技術(shù)和客戶服務(wù)能力，以保證產(chǎn)品和技術(shù)在上下游之間的傳遞。隨著IC產(chǎn)業(yè)日趨成熟和專業(yè)化，客戶拓展能力和技術(shù)支持能力水平日益成為上游IC設(shè)計制造商和下游客戶選擇分銷商的重要考評因素。IC分銷商的技術(shù)支持能力具體表現(xiàn)在兩方面。一方面，IC分銷商在細(xì)分市場的專業(yè)化程度越高，客戶群越廣泛，就越能夠快速發(fā)現(xiàn)新的市場機會，迅速占領(lǐng)市場，這是上游IC設(shè)計制造商最看重的市場開拓能力，而這是以對電子產(chǎn)品市場的發(fā)展趨勢和對IC設(shè)計制造商的產(chǎn)品技術(shù)的雙重理解為基礎(chǔ)，二者都考驗IC分銷商的技術(shù)支持能力；另一方面，IC分銷商在為下游電子產(chǎn)品制造商提供技術(shù)支持時，需要能夠快速開發(fā)出符合客戶需求的IC應(yīng)用解決方案，并且能在各類客戶和上游IC設(shè)計制造商之間傳遞技術(shù)，使產(chǎn)品能夠很快成熟，達到量產(chǎn)水平，這取決于IC分銷商對IC產(chǎn)品所含技術(shù)的應(yīng)用能力，以及對IC產(chǎn)品潛在功能的二次開發(fā)能力，二者都是IC分銷商技術(shù)能力的具體體現(xiàn)。3.定制IC成新增長點，MEMS揚聲器和SRAM自研業(yè)務(wù)逐漸完善3.1.低功耗藍牙帶來更大市場前景，智能交通和智能家居業(yè)務(wù)即將放量低功耗音頻規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)將會帶來更大的市場前景。在數(shù)據(jù)傳輸方面，藍牙已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域采用最多的數(shù)據(jù)傳輸?shù)募夹g(shù)，比如可穿戴設(shè)備、運動健康監(jiān)測設(shè)備、傳感器，以及各種植入設(shè)備等。比特網(wǎng)預(yù)計，到2024年，整個基于藍牙的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備年出貨量將會達到15億。其中，藍牙可穿戴設(shè)備出貨量將會達到4.11億，藍牙互聯(lián)玩具年出貨量將會達到1.2億，超出傳統(tǒng)設(shè)備類別定義的互聯(lián)端點年出貨量將達到8300萬。隨著低功耗音頻（LEAudio）的推出，它將為各廠商帶來更多商業(yè)機遇以及實際用例，低功耗音頻規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)將會帶來更大的市場前景。智能交通產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長。2024年中國智慧交通行業(yè)市場規(guī)模有望達到2610億元，2018-2022年均復(fù)合增長率達13.46%。預(yù)測，2023年中國智能交通市場規(guī)模將達到2432億元，2024年將達2610億元。智能家居設(shè)備聯(lián)動程度逐步加深。IDC預(yù)計，2024年中國智能家居設(shè)備市場互聯(lián)平臺接入比例為76%，同比大致持平。受頭部平臺競爭影響，彼此間的橫向互通仍需時日，深化平臺下設(shè)備互聯(lián)程度將成為智能家居生態(tài)發(fā)展的主要方向，設(shè)備聯(lián)動將逐步從基礎(chǔ)的開關(guān)控制向深層的功能協(xié)同發(fā)展。公司多項有關(guān)低功耗藍牙的項目處于研發(fā)階段或者量產(chǎn)階段。應(yīng)用于CGM的低功耗藍牙芯片方案：大陸老年健康和生物穿戴市場的發(fā)展空間較大，CGM連續(xù)血糖監(jiān)測和芯片技術(shù)可以保持病人對血糖的控制，降低損害。24Bit/12BitADCIP自研芯片：Sigma-DeltaADCIP設(shè)計，配合微處理器、無線連接芯片和傳感器使用，使得公司在物聯(lián)網(wǎng)、傳感測量領(lǐng)域更具競爭力。3.2.MEMS揚聲器推動市場變革，公司與國創(chuàng)中心攜手打造世界級智能傳感器創(chuàng)新中心3.2.1.MEMS揚聲器改變未來音頻體驗，將廣泛應(yīng)用于手機、可穿戴設(shè)備等智能設(shè)備中MEMS揚聲器的工作原理是使用壓電薄膜作為有源元件，當(dāng)施加電壓時會發(fā)生變形。這種機械偏轉(zhuǎn)使周圍的空氣發(fā)生位移并產(chǎn)生聲波。目前MEMS技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、傳感器、測量等領(lǐng)域，然而，揚聲器是目前我們智能設(shè)備中，少數(shù)未被MEMS替代的元器件，在不遠的將來，MEMS揚聲器有望廣泛出現(xiàn)在電腦、手機、可穿戴設(shè)備等智能設(shè)備中。相較于傳統(tǒng)的揚聲器，MEMS揚聲器具有更多的優(yōu)勢。MEMS揚聲器非常小巧，適合于小型設(shè)備和緊湊空間的集成。由于其微小的尺寸和結(jié)構(gòu)，MEMS揚聲器通常具有較低的功耗，便于用戶長時間使用，有助于延長電池壽命。MEMS技術(shù)允許在同一芯片上集成多個MEMS揚聲器和其他傳感器或電子元件，提高系統(tǒng)的集成度。MEMS揚聲器能夠提供清晰的聲音和良好的音質(zhì)，使得低音和高音更加清晰，音質(zhì)更富有層次感。高解析音源提供了超越CD音質(zhì)（16bit/44.1kHz），讓用戶能感受到音樂原本的音色，甚至聽到以往從未體驗過的聲音。MEMS揚聲器的制造通常涉及到集成電路和微電子加工技術(shù)，大規(guī)模生產(chǎn)更加經(jīng)濟高效MEMS揚聲器結(jié)構(gòu)相對簡單，使用過程中更為穩(wěn)定，受到環(huán)境影響較小。據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Yole預(yù)計，到2028年，MEMS市場將增長至200億美元。智能手表和TWS耳機等可穿戴設(shè)備的采用不斷增加，這也推動了MEMS行業(yè)的發(fā)展。除了支持波束成形的麥克風(fēng)之外，TWS耳機中還使用了慣性傳感器進行骨傳導(dǎo)傳感，從而實現(xiàn)完美的語音拾取和3D音頻功能。第二次消費浪潮以及隨后對慣性MEMS傳感器的需求激增，使意法半導(dǎo)體和博世從TI和HP等早期領(lǐng)導(dǎo)者手中奪取了市場領(lǐng)先地位，2023年收入超過10億美元（意法半導(dǎo)體）和近20億美元（博世）。3.2.2.與國創(chuàng)中心共同推動MEMS傳感、邏輯計算、AI的生態(tài)體系建設(shè)2023年初，國家智能傳感器創(chuàng)新中心與上海潤欣科技簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。國創(chuàng)中心以關(guān)鍵共性技術(shù)的研發(fā)和中試為目標(biāo)，專注傳感器設(shè)計集成技術(shù)、先進制造及封測工藝，布局傳感器新材料、新工藝、新器件和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案等領(lǐng)域。國創(chuàng)中心已建成12吋先進傳感器中試線、晶圓級和封裝級測試線、工程技術(shù)服務(wù)等平臺，聯(lián)合傳感器產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)開展共性技術(shù)研發(fā)，打造世界級智能傳感器創(chuàng)新中心。雙方在共建AIOT聯(lián)合實驗室的基礎(chǔ)上，進一步啟動國創(chuàng)中心和潤欣科技在Chiplet異構(gòu)集成、感存算一體化芯片設(shè)計等領(lǐng)域的合作，務(wù)實推進智能傳感器供應(yīng)鏈國產(chǎn)化和感存算一體化產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。此次國創(chuàng)中心攜手潤欣科技，旨在充分發(fā)揮國創(chuàng)中心在MEMS傳感器特色工藝、先進封測領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)地位，利用潤欣科技多年積累的供應(yīng)商資源和產(chǎn)業(yè)布局，優(yōu)勢互補，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴領(lǐng)域開展IC定制設(shè)計和產(chǎn)業(yè)合作。3.3.攜手九天睿芯，布局SRAM存內(nèi)計算，領(lǐng)跑感存算一體領(lǐng)域3.3.1.SRAM存算一體路線在智能硬件、穿戴式產(chǎn)品等領(lǐng)域有望落地SRAM，靜態(tài)隨機存取存儲器，是RAM（隨機存取存儲器）的一種，可直接與CPU交換數(shù)據(jù)。只要保持通電，SRAM存儲的數(shù)據(jù)可以一直保存，但若斷電，SRAM存儲的數(shù)據(jù)會丟失，SRAM屬于易失性存儲器。與DRAM相比，SRAM無需刷新電路周期性地更新所存儲的數(shù)據(jù)，通電情況下數(shù)據(jù)可一直保存，因此SRAM具有訪問速度快的優(yōu)點。SRAM處理一個比特數(shù)據(jù)需要六個晶體管，而DRAM僅需一個晶體管，SRAM集成度較低、相同體積時容量較小，存在體積大、成本較高等缺點。在實際應(yīng)用中，SRAM通常用于高速緩存領(lǐng)域。SRAM作為高速緩存可以應(yīng)用在高速CPU與低速DRAM（主存）之間，可直接固定在主板上，也可以插在卡槽上；可以集成在CPU中，作為CPU內(nèi)部或外部的L1高速緩存、L2高速緩存使用；也可以應(yīng)用在CMOS芯片中，存儲配置數(shù)據(jù)。在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域，SRAM是不可或缺的細(xì)分產(chǎn)品之一，近年來其性能、可靠性不斷提高，成本不斷降低，在電子信息產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著越來越重要的作用。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2027年中國SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，2021年，全球半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模達到1540億美元左右，DRAM與NANDFlash是需求占比最大的兩類產(chǎn)品，合計市場份額占比達到97%。與DRAM相比，SRAM市場規(guī)模極小，2021年，全球SRAM市場規(guī)模約為4億美元。在全球范圍內(nèi)，美國是最大的SRAM需求市場，其次是日本。SRAM感存算一體是AI芯片重要技術(shù)路線。感存算一體，即集傳感、儲存和運算為一體構(gòu)建感存算一體架構(gòu)，在解決馮諾依曼架構(gòu)的數(shù)據(jù)搬運的功耗瓶頸，同時與傳感結(jié)合提高整體效率。在傳感器自身包含的AI存算一體芯片上運算，來實現(xiàn)零延時和超低功耗的智能視覺處理能力。基于SRAM模數(shù)混合的視覺應(yīng)用存內(nèi)計算神經(jīng)擬態(tài)芯片僅在檢測到有意義的時間才會進行處理，大幅降低能耗。3.3.2.攜手九天睿芯，共同打造基于存算一體和智能互聯(lián)的新型信號鏈潤欣科技和九天睿芯達成合作協(xié)議，針對智能家居、AI智能穿戴、AI智能音箱、新能源汽車等市場定制化芯片，幫助高端客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的智能化升級。據(jù)介紹，雙方已與部分重點客戶達成定制開發(fā)及IP授權(quán)合作意向?；谝陨鲜袌黾熬盘祛Ｐ驹谀?shù)混合領(lǐng)域的技術(shù)積累，九天睿芯及合作伙伴將共同打造的高速ADC、ADCbasedPAM4Serdes、PCIeretimer等智能感知/互聯(lián)芯片及IP，將為公司后續(xù)推出基于存內(nèi)計算(CIM)和Transformer大模型的解決方案提供完整，高度匹配的閉環(huán)鏈路。深圳市九天睿芯科技有限公司成立于2018年，致力于高性能混合信號芯片設(shè)計，是全球新型感存算一體架構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，已獲得基金投資以及中歐政府資助數(shù)億元。公司現(xiàn)有團隊包含7位來自全球知名理工院校的青年科學(xué)家及近百名芯片設(shè)計、計算架構(gòu)及深度學(xué)習(xí)的研發(fā)工程師，核心成員曾就職于Tl、ADI、Qualcomm、ST、騰訊、IMEC等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括高精度ADC，用于各種傳感器的前端定制開發(fā)；第一代感存算一體芯片（ADA：ASP模擬特征提取+ADC+CIM存內(nèi)計算融合）。第二代視覺存算一體協(xié)處理器ADA2X0（支持處理Vslam、手勢、高速防撞檢測、事件相機信號處理等）公司預(yù)計2023年投產(chǎn)，已與飛利浦、西門子、一清智能等國內(nèi)外一線企業(yè)建立合作聯(lián)系。九天睿芯設(shè)計的基于SRAM的存內(nèi)計算技術(shù)，擁有多項突出優(yōu)勢：算力迭代性強，可完美覆蓋達200TOPS+大算力的需求，保持高面效比/能效比；可以支持Transformer等常用模型，高度陣列并行，可以更好地做流水線、層融合、圖融合，以支持大模型；能效比達到20TOPS/W，是傳統(tǒng)數(shù)字計算的5-10倍；基于同類算法，面效比高達4TOPS/mm2（基于已點亮的22nm芯片實測），無論是在邊緣計算的低功耗體現(xiàn)，還是在超大算力的穩(wěn)定運行，都具有突出優(yōu)勢；同時擁有支持4bit8bit的CIMX（混合信號存算）和支持浮點運算的CIMD（數(shù)字存算）。3.3.3.攜手CyweeMotion和元晶摩爾，繼續(xù)加強智能穿戴和感存算一體化應(yīng)用領(lǐng)域布局公司與CyweeMotion合作加深智能穿戴領(lǐng)域AI方案布局。2024年2月8日，潤欣科技與CyweeMotion簽署《技術(shù)開發(fā)暨晶片采購協(xié)議》。該協(xié)議旨在加強雙方在感存算一體化芯片、3D空間音頻、近場FA音頻感應(yīng)技術(shù)上的開發(fā)和商業(yè)合作。CyweeMotion為全球著名的AR/VR、智能手表與耳機客戶與傳感器供應(yīng)商提供AI解決方案。本次合作有望增大公司分銷規(guī)模，以及加深公司在智能穿戴領(lǐng)域AI方案布局。公司增資元晶摩爾進一步完善感存算布局。2024年2月21日，潤欣科技增資元晶摩爾。在潤欣科技與常州元晶摩爾微電子有限公司的前期技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作中，MEMSPZT壓電薄膜工藝與感存算一體化應(yīng)用已初具批量化生產(chǎn)的條件，本次公司出資人民幣900萬元，參與元晶摩爾的增資，占增資后元晶摩爾注冊資本的10%。元晶摩爾自成立以來，一直致力于PZT薄膜技術(shù)應(yīng)用于壓電及感存算一體化模塊的研發(fā)和生產(chǎn)。本次投資有利于雙方加強合作，打造國內(nèi)稀缺的PZT壓電薄膜傳感器量產(chǎn)線，配合高速數(shù)據(jù)流架構(gòu)和大容量SRAM的存內(nèi)運算，向市場推出MEMS3D近場揚聲器、AI超聲人體感應(yīng)器、AI智能音箱等一系列產(chǎn)品。4.與奇異摩爾加強Chiplet領(lǐng)域技術(shù)合作，擁抱AIGC浪潮4.1.質(zhì)的飛躍：從成本到性能，Chiplet突破三大瓶頸Chiplet又稱芯粒或小芯片，是硅片級別的“解構(gòu)-重構(gòu)-復(fù)用”。它把傳統(tǒng)的SoC分解為多個芯粒模塊，將這些芯粒分開制備后再通過互聯(lián)封裝形成一個完整芯片。芯?？梢圆捎貌煌に囘M行分離制造，可以顯著降低成本，并實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。其為SoC集成發(fā)展到當(dāng)今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。相比傳統(tǒng)Monolithic(單一整體)芯片技術(shù)，Chiplet技術(shù)能夠在降低成本的同時獲得更高的集成度。摩爾定律放緩及國際形勢不確定加劇下，預(yù)期Chiplet能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來三大突破，海內(nèi)外有望同步受益，對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，也是一次突破先進制程和算力瓶頸的產(chǎn)業(yè)機遇。（1）同構(gòu)小芯粒集成方案提升良率，降低成本，結(jié)合AMDZen1架構(gòu)的應(yīng)用案例，增加10%面積，良率提升，降低了40%的量產(chǎn)成本。我們認(rèn)為在同等成本下，同構(gòu)小芯粒集成方案有望帶來性能的百分比增長。（2）同構(gòu)擴展方案能夠大幅提高性能以應(yīng)對算力爆炸的時代需求，結(jié)合蘋果M1Ultra將兩個M1Max芯片連成一個芯片，芯片面積增加100%，各項硬件指標(biāo)也實現(xiàn)了直接翻倍。我們認(rèn)為同構(gòu)擴展方案或可帶來性能的翻倍增長。（3）異構(gòu)集成方案對芯片進行了“模塊化”的拆分，各個模塊采用其合適的制程，在降低設(shè)計成本和難度的同時大幅提升芯片性能。同時Chiplet能夠助力處理器的超異構(gòu)趨勢，平衡處理器的性能和靈活性，帶來算力的指數(shù)級增長。4.2.Chiplet革新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，HPC為主要和應(yīng)用場景從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，Chiplet革新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，芯片設(shè)計和封裝或處于鏈條中心環(huán)節(jié)，Omdia預(yù)估2024/2035年全球市場規(guī)模達58/570億美元。Chiplet發(fā)展涉及到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，是一場生態(tài)變革，會影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應(yīng)商、Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計公司到Fabless設(shè)計廠商的各個環(huán)節(jié)的參與者。在分工上，當(dāng)前由于產(chǎn)業(yè)規(guī)模尚未起量，企業(yè)邊界較為模糊，大多數(shù)會跨越多個環(huán)節(jié)，例如國內(nèi)的奇異摩爾、北極雄芯、奎芯科技在提供芯粒方案同時也涉及芯片設(shè)計服務(wù)。據(jù)Omdia報告，2024年Chiplet的市場規(guī)模將達到58億美元，2035年則會超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模將迎來快速增長。高性能計算(HPC)通過聚合計算能力提供強大的計算性能，目的是以極高速度處理大量負(fù)載數(shù)據(jù)，如支持ChatGPT的應(yīng)用等。高性能計算能夠通過聚合結(jié)構(gòu)，使用多臺計算機和存儲設(shè)備，以極高速度處理大量數(shù)據(jù)，有一些負(fù)載(例如DNA測序)對于任何一臺計算機來說都過于龐大。如ChatGPT是大數(shù)據(jù)+大模型+大算力的產(chǎn)物，每一代GPT模型的參數(shù)量高速增長，根據(jù)人工智能學(xué)家公眾號數(shù)據(jù)，2019年2月發(fā)布的GPT-2參數(shù)量為15億，2020年5月發(fā)布的ChatGPT的前身GPT-3，其參