芯片行業(yè)周刊：產(chǎn)業(yè)上下游動(dòng)態(tài)頻繁國內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機(jī)制

智研咨詢監(jiān)測項(xiàng)目部芯片行業(yè)周刊精品研報(bào)·監(jiān)測報(bào)告·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)PAGE5ofNUMPAGES5產(chǎn)業(yè)上下游動(dòng)態(tài)頻繁，國內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機(jī)制INDUSTRYWEEKLY第175期2024年2024年05月20日-2024年05月26產(chǎn)業(yè)上下游動(dòng)態(tài)頻繁，國內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機(jī)制INDUSTRYWEEKLY第175期2024年2024年05月20日-2024年05月26日核心事件點(diǎn)評 3【重點(diǎn)事件】上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合就業(yè)育人聯(lián)盟在上海大學(xué)成立 3重點(diǎn)動(dòng)態(tài) 5【重點(diǎn)事件】深圳坪山攜手復(fù)旦大學(xué)，共同推動(dòng)集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展 5【重點(diǎn)事件】比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC將獲得25億歐元投資 5產(chǎn)業(yè)鏈上游 6【重點(diǎn)事件】蘋果高管訪問臺(tái)積電，將包圓其所有初期2nm工藝產(chǎn)能 6【重點(diǎn)事件】三星計(jì)劃利用第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單 6【重點(diǎn)企業(yè)】臺(tái)積電InFO_SoW技術(shù)已投入量產(chǎn) 7【重點(diǎn)企業(yè)】AMD計(jì)劃在臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心 7【重點(diǎn)企業(yè)】比利時(shí)imec中心獲得戰(zhàn)略投資 8【重點(diǎn)企業(yè)】美國半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商計(jì)劃在硅谷中心地帶建立研究中心 8芯片設(shè)計(jì) 9【重點(diǎn)事件】工信部與港投公司就RISC-V產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展進(jìn)行交流 9【重點(diǎn)企業(yè)】IMEC獲25億歐元投資，牽頭建設(shè)亞2nm中試線 9【重點(diǎn)企業(yè)】三星已啟動(dòng)代號(hào)為“Thetis”的2納米芯片開發(fā) 10芯片制造 11【重點(diǎn)企業(yè)】士蘭微擬合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目 11【重點(diǎn)企業(yè)】思坦科技完成數(shù)千萬元B2輪融資 11【重點(diǎn)企業(yè)】京東方華燦光電再投資9.85億元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn) 12封裝測試 14【重點(diǎn)事件】江蘇常州金壇半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目啟動(dòng) 14【重點(diǎn)企業(yè)】德賽矽鐠一期工程竣工投產(chǎn) 14【重點(diǎn)企業(yè)】聯(lián)電新加坡Fab12iP3新廠首批設(shè)備到廠 15【重點(diǎn)企業(yè)】艾森股份擬投資不低于5億元，建設(shè)集成電路材料制造基地 15【重點(diǎn)技術(shù)】美迪凱成功開發(fā)TGV工藝（玻璃通孔工藝） 16核心事件點(diǎn)評【重點(diǎn)事件】上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合就業(yè)育人聯(lián)盟在上海大學(xué)成立5月21日，上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合就業(yè)育人聯(lián)盟（以下簡稱“就業(yè)育人聯(lián)盟”）在上海大學(xué)成立。就業(yè)育人聯(lián)盟由上海大學(xué)發(fā)起，聯(lián)合上海和長三角地區(qū)的高校，以及來自清華、北大、中科大、西電等全國頂尖的集成電路學(xué)院、微電子領(lǐng)域首批國家級(jí)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院、科研機(jī)構(gòu)、集成電路行業(yè)企業(yè)等自愿組成，旨在產(chǎn)教融合培養(yǎng)集成電路行業(yè)緊缺人才的聯(lián)盟組織。點(diǎn)評：芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造涉及物理、化學(xué)、材料、化工等多個(gè)學(xué)科，行業(yè)技術(shù)門檻極高。因此，芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)均需要高端人才跟進(jìn)。以芯片研發(fā)為例，據(jù)了解，該環(huán)節(jié)需要的人才學(xué)歷均要求至少達(dá)研究生以上。這意味著，芯片產(chǎn)業(yè)高端人才培養(yǎng)周期很長。近年來，隨著全球新一輪數(shù)字化信息革命推進(jìn)發(fā)展，世界芯片科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，這導(dǎo)致全球各個(gè)國家和地區(qū)的芯片人才供給均陷入緊缺狀態(tài)。特別是在國內(nèi)，由于我國大陸芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較其他國家和地區(qū)發(fā)展起步較晚，且行業(yè)前期主要依賴進(jìn)口，使得國內(nèi)人才儲(chǔ)備較美國日本、中國臺(tái)灣等其他芯片技術(shù)起步早的國家和地區(qū)更為不足。據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2020年、2022年、2023年，我國集成電路行業(yè)人才缺口分別為32萬人、25萬人、20萬人。同時(shí)，最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右，其中人才缺口將達(dá)到20萬人。此次成立的就業(yè)育人聯(lián)盟聯(lián)合了我國集成電路領(lǐng)域的頂尖人才培養(yǎng)力量，將成為國內(nèi)高校畢業(yè)生就業(yè)創(chuàng)業(yè)工作示范基地之一。在就業(yè)育人聯(lián)盟的先行、示范、引領(lǐng)下，我國芯片產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)參與者都將以人才培養(yǎng)為目的，進(jìn)一步深化產(chǎn)教融合、推動(dòng)高校人才培養(yǎng)與社會(huì)需求有效適配，配合就業(yè)育人聯(lián)盟制定“協(xié)同育人、協(xié)同辦學(xué)、協(xié)同創(chuàng)新”的產(chǎn)教融合就業(yè)育人新機(jī)制，將持續(xù)為中國芯片人才培養(yǎng)貢獻(xiàn)力量，填補(bǔ)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)人才空缺，助力國產(chǎn)芯片科技高質(zhì)量發(fā)展。圖1：2020-2023年中國集成電路行業(yè)人才缺口（單位：萬人）資料來源：《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告》、智研咨詢整理重點(diǎn)動(dòng)態(tài)【重點(diǎn)事件】深圳坪山攜手復(fù)旦大學(xué)，共同推動(dòng)集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展5月21日，深圳市坪山區(qū)人民政府與復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院合作備忘錄簽約儀式在坪山舉行。根據(jù)備忘錄，雙方將聚焦集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，依托坪山區(qū)集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)制造”的良好基礎(chǔ)，充分發(fā)揮復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院在科研、人才、平臺(tái)等方面的綜合優(yōu)勢，圍繞科研與產(chǎn)業(yè)合作、人才交流與培養(yǎng)兩個(gè)主題，共同開展應(yīng)用技術(shù)研究、成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化、平臺(tái)共建、政產(chǎn)學(xué)研、人才交流培養(yǎng)等合作，有效提升復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院科研和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化水平，全方位助力坪山區(qū)打造具有國際競爭力和影響力的集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。【重點(diǎn)事件】比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC將獲得25億歐元投資5月21日，比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）發(fā)布公告稱，將主辦NanoIC試驗(yàn)線，預(yù)計(jì)25億歐元的投資將通過公共和私人捐款共同完成。歐盟資助計(jì)劃通過“芯片聯(lián)合體”（ChipsJointUndertakings）等提供14億歐元，私人捐款將來自多個(gè)行業(yè)合作伙伴（包括ASML），總額將達(dá)到11億歐元。產(chǎn)業(yè)鏈上游【重點(diǎn)事件】蘋果高管訪問臺(tái)積電，將包圓其所有初期2nm工藝產(chǎn)能5月21日消息，蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫?威廉姆斯（JeffWilliams）昨日訪問臺(tái)積電，最新消息稱雙方舉辦了一場“秘密會(huì)議”，蘋果將包圓臺(tái)積電所有初期2nm工藝產(chǎn)能。長期以來，臺(tái)積電一直是蘋果公司A系列和M系列處理器的獨(dú)家芯片制造商。蘋果預(yù)定了臺(tái)積電100%所有的3nm芯片制造能力，用于iPhone15Pro機(jī)型中使用的A17Pro芯片、最新Mac中使用的M3芯片以及新iPadPro中使用的M4芯片。消息顯示，蘋果高管本次訪問臺(tái)積電，全程受到了魏哲家親自接待。蘋果這次低調(diào)的訪問是為了確保臺(tái)積電的先進(jìn)制造能力，可能是2納米工藝，用于蘋果公司內(nèi)部的人工智能芯片。【重點(diǎn)事件】三星計(jì)劃利用第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單5月21日消息，三星計(jì)劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單。但最新報(bào)告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個(gè)重大障礙。與此形成鮮明對比的是，臺(tái)積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺(tái)積電在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。三星的低良率意味著其生產(chǎn)成本將更高，這可能會(huì)削弱其在價(jià)格和性能方面與臺(tái)積電競爭的能力。目前三星電子晶圓代工部門已經(jīng)制定了“Nemo”計(jì)劃，目標(biāo)是在2024年贏得英偉達(dá)的3nm芯片代工訂單?！局攸c(diǎn)企業(yè)】臺(tái)積電InFO_SoW技術(shù)已投入量產(chǎn)5月21日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電宣布已開始利用其InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術(shù)生產(chǎn)特斯拉DojoAI訓(xùn)練模塊，目標(biāo)是到2027年通過更復(fù)雜的晶圓級(jí)系統(tǒng)將計(jì)算能力提高40倍。此前消息顯示，特斯拉超級(jí)計(jì)算機(jī)自制芯片Dojo采用臺(tái)積電7nm制程，作為臺(tái)積電首款I(lǐng)nFO_SoW產(chǎn)品，將提供高速運(yùn)算定制化需求，且不需要額外PCB載板，就能將相關(guān)芯片集成散熱模塊，加速生產(chǎn)流程。在臺(tái)積電公布的資料中，InFO_SoW相比于采用倒裝芯片（FlipChip）技術(shù)的Multi-chip-module（MCM），在線密度、帶寬密度方面等多個(gè)方面都有明顯的優(yōu)勢。根據(jù)臺(tái)積電的說法，它可以將帶寬密度提高2倍，阻抗降低97%，同時(shí)將互連功耗降低15%。至此，臺(tái)積電首款SoW產(chǎn)品采用以邏輯芯片為主的集成型扇出（InFO）技術(shù)，現(xiàn)已投入生產(chǎn)。另一款采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本，預(yù)計(jì)于2027年問世，可整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一個(gè)強(qiáng)大且運(yùn)算能力媲美資料中心伺服器機(jī)架，或甚至整臺(tái)服務(wù)器的晶圓級(jí)系統(tǒng)?！局攸c(diǎn)企業(yè)】AMD計(jì)劃在臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心5月20日，超威半導(dǎo)體（AMD）計(jì)劃在中國臺(tái)灣地區(qū)投資50億元新臺(tái)幣（約合人民幣11.22億元）設(shè)立研發(fā)中心。據(jù)悉，AMD原計(jì)劃于2023年底申請“領(lǐng)航企業(yè)研發(fā)深耕計(jì)劃”，但由于當(dāng)時(shí)計(jì)劃經(jīng)費(fèi)已用罄，后續(xù)投資將主要依賴于2025年編列的科技預(yù)算。報(bào)道中稱，AMD董事長兼CEO蘇姿豐計(jì)劃于6月赴臺(tái)灣地區(qū)出席2024臺(tái)北國際電腦展，并在活動(dòng)期間討論相關(guān)事宜。有消息稱，對于AMD的投資項(xiàng)目，臺(tái)灣地區(qū)方面期望至少能引進(jìn)20%的外籍人才，并希望有高階研發(fā)主管長期駐臺(tái)。【重點(diǎn)企業(yè)】比利時(shí)imec中心獲得戰(zhàn)略投資5月21日，比利時(shí)納米電子學(xué)研究中心imec宣布獲得戰(zhàn)略投資。imec主要從事2nm制程SoC的開發(fā)業(yè)務(wù)，并為從學(xué)界到企業(yè)界的參與者提供用于原型開發(fā)的PDK，從而降低芯片研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，提升開發(fā)效率。作為一家成立于1982年的研究中心，imec在納米電子學(xué)領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。此輪融資將助力imec進(jìn)一步推進(jìn)2nm制程SoC的研發(fā)工作，并為相關(guān)參與者提供更優(yōu)質(zhì)的原型開發(fā)服務(wù)。【重點(diǎn)企業(yè)】美國半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商計(jì)劃在硅谷中心地帶建立研究中心5月22日，美國半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司表示，該公司計(jì)劃投資40億美元在硅谷中心地帶建立一研究中心，旨在促進(jìn)全球半導(dǎo)體和計(jì)算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。應(yīng)用材料表示，該研究中心名為“設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”（EPIC），將建在加州桑尼維爾，并于2026年投入使用，將創(chuàng)造多達(dá)2000個(gè)工程崗位。該中心將在頭十年承擔(dān)約250億美元的研究工作，匯集來自研究型大學(xué)和主要芯片制造商的員工，如英特爾、臺(tái)積電和三星電子等。應(yīng)用材料表示將在7年內(nèi)向新設(shè)施投資，并希望美國政府通過《芯片法案》提供補(bǔ)貼。芯片設(shè)計(jì)【重點(diǎn)事件】工信部與港投公司就RISC-V產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展進(jìn)行交流5月20日，據(jù)自工信部官網(wǎng)消息，香港投資管理有限公司（簡稱“港投公司”，HKIC）行政總裁陳家齊拜訪工業(yè)和信息化部電子信息司，雙方圍繞RISC-V（第五代精簡指令集）應(yīng)用落地、技術(shù)創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)內(nèi)容展開深入交流。會(huì)議提出，RISC-V的開源開放能帶來更多的產(chǎn)品優(yōu)勢并構(gòu)筑更牢固的產(chǎn)業(yè)安全基礎(chǔ)，已經(jīng)成為一種技術(shù)發(fā)展趨勢，需要更多的國家和地區(qū)參與并作出貢獻(xiàn)。同時(shí)，RISC-V也面臨碎片化的潛在風(fēng)險(xiǎn)，需要多方協(xié)同，加強(qiáng)在標(biāo)準(zhǔn)上的合作，利用中國市場優(yōu)勢，快速推進(jìn)最佳產(chǎn)業(yè)實(shí)踐和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，幫助國際生態(tài)發(fā)展。香港投資管理有限公司將發(fā)揮橋梁紐帶動(dòng)作用，協(xié)助內(nèi)地探索更多的應(yīng)用示范機(jī)會(huì)，為技術(shù)的國際化推廣提供有力支持，并牽頭帶動(dòng)香港企業(yè)加強(qiáng)與中電標(biāo)協(xié)RISC-V工作委員會(huì)合作，以及邀請香港企業(yè)將對標(biāo)準(zhǔn)的理解和需求融入行業(yè)協(xié)會(huì)工作中，共同推動(dòng)RISC-V生態(tài)的繁榮與發(fā)展。雙方通過本次交流座談，為后續(xù)進(jìn)一步加強(qiáng)香港和內(nèi)地在RISC-V產(chǎn)業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)合作、建設(shè)常態(tài)化交流機(jī)制、加快構(gòu)筑國際化的RISC-V產(chǎn)業(yè)體系奠定了基礎(chǔ)。【重點(diǎn)企業(yè)】IMEC獲25億歐元投資，牽頭建設(shè)亞2nm中試線5月21日，據(jù)比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)（IMEC）公告，IMEC將籌集25億歐元（約合27.15億美元）的資金，以建立一條中試線（NanoIC），用于開發(fā)和測試未來幾代先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片。其中，預(yù)計(jì)將有14億歐元來自ChipJU和比利時(shí)佛蘭德斯政府，另外11億歐元的私人捐款則來自包括ASML在內(nèi)的行業(yè)合作伙伴。據(jù)悉，NanoIC中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè)ChipJU指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一，由IMEC牽頭建設(shè)，將聚焦于亞2nm制程SoC的開發(fā)，并為從學(xué)界到企業(yè)界的參與者提供用于原型開發(fā)的PDK，從而降低芯片研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，提升開發(fā)效率。旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距，通過小批量生產(chǎn)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)與測試?！局攸c(diǎn)企業(yè)】三星已啟動(dòng)代號(hào)為“Thetis”的2納米芯片開發(fā)5月23日消息，根據(jù)ETNews最新報(bào)道，三星正在研發(fā)一款代號(hào)為"Thetis"的新型芯片。這款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）計(jì)劃于2025年開始，利用2納米工藝批量生產(chǎn)，并搭載在GalaxyS26系列手機(jī)上。與前代Exynos2400采用AMDRDNA架構(gòu)GPU不同，Exynos2600據(jù)說將搭載三星自主研發(fā)的GPU。按照推測，GalaxyS26系列的發(fā)布時(shí)間定在2026年1月份。而競爭對手蘋果，則預(yù)計(jì)在2025年9月推出iPhone17系列，傳聞將搭載臺(tái)積電2納米工藝的芯片，這意味著三星在2納米芯片手機(jī)商用上或?qū)⒙浜笥谔O果。另外，三星有望在2024年7月10日的GalaxyUnpacked活動(dòng)上，與GalaxyZFold6和GalaxyZFlip6一同發(fā)布這款處理器的更多信息。芯片制造【重點(diǎn)企業(yè)】士蘭微擬合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目5月21日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司增資41.50億元，并于2024年5月21日簽署《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》。公告顯示，結(jié)合各方在技術(shù)、市場、團(tuán)隊(duì)、運(yùn)營、資金、區(qū)位和區(qū)位政策以及營銷等方面的優(yōu)勢，各方合作在廈門市海滄區(qū)合資經(jīng)營項(xiàng)目公司“廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司”，以項(xiàng)目公司負(fù)責(zé)作為項(xiàng)目主體建設(shè)一條以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模6萬片/月。據(jù)悉，第一期項(xiàng)目總投資70億元，其中資本金42.1億元，占約60%；銀行貸款27.9億元，占約40%。第二期投資50億元，在第一期的基礎(chǔ)上實(shí)施（第二期項(xiàng)目資本結(jié)構(gòu)暫定其中30億元為資本金投資，其余為銀行貸款）。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5萬片/月的生產(chǎn)能力，與第一期的3.5萬片/月的產(chǎn)能合計(jì)形成6萬片/月的產(chǎn)能。合作各方擬將項(xiàng)目公司建成一家符合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、開展以第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)、制造和銷售為主要業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體公司，并具有國際化經(jīng)營能力，以取得良好的經(jīng)濟(jì)、社會(huì)效益；支撐帶動(dòng)終端、系統(tǒng)、IC設(shè)計(jì)、裝備、材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在廈門集聚，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力?！局攸c(diǎn)企業(yè)】思坦科技完成數(shù)千萬元B2輪融資5月21日消息，思坦科技近日完成數(shù)千萬元B2輪融資，本輪融資繼續(xù)引入產(chǎn)業(yè)投資方，由A股智能檢測設(shè)備上市公司思泰克領(lǐng)投、粵財(cái)中垠跟投，B輪融資合計(jì)超1.5億元。本輪所融資金將用于Micro-LED顯示芯片的產(chǎn)品量產(chǎn)及市場開拓，同時(shí)進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)業(yè)鏈資源。思坦科技是專業(yè)從事Micro-LED半導(dǎo)體顯示技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，為AR/XR、車載等應(yīng)用提供Micro-LED一站式技術(shù)解決方案。繼2022年7月完成A+輪融資后，思坦將量產(chǎn)線落地于廈門市火炬高新區(qū)，以思坦半導(dǎo)體為芯片設(shè)計(jì)基地、思坦集成為一期生產(chǎn)基地，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)600萬套顯示芯片，推動(dòng)Micro-LED從中試到量產(chǎn)落地。目前思坦科技廈門量產(chǎn)線已全面竣工，預(yù)計(jì)于今年二季度內(nèi)正式量產(chǎn)。【重點(diǎn)企業(yè)】京東方華燦光電再投資9.85億元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)5月20日，京東方華燦光電發(fā)布《第六屆董事會(huì)第七次會(huì)議決議公告》稱，公司董事會(huì)審議通過了《關(guān)于全資子公司京東方華燦光電（蘇州）有限公司投資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的議案》。京東方華燦光電擬以全資子公司京東方華燦光電（蘇州）有限公司（以下簡稱：蘇州華燦）為實(shí)施主體投資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目落地在張家港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)晨豐公路28號(hào)蘇州華燦廠區(qū)內(nèi)，擬投資金額約9.85億元，資金來源為蘇州華燦自有資金和自籌資金。據(jù)悉，蘇州華燦成立于2012年。2023年11月，蘇州華燦在張家港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)的外延芯片項(xiàng)目一期廠房正式竣工。根據(jù)當(dāng)時(shí)的消息，一期項(xiàng)目投資18億，形成年生產(chǎn)并處理4英寸外延42萬片，折合2英寸外延168萬片，對應(yīng)240億顆芯片產(chǎn)能。隨后，張家港廠區(qū)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。2023年年報(bào)顯示，目前蘇州華燦擁有LED外延片芯片項(xiàng)目；LED外延片、LED芯片二期項(xiàng)目；LED外延片芯片三期項(xiàng)目；LED外延片芯片三期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目；白光LED、Mini/MicroLED開發(fā)及生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目（四期）；垂直腔面發(fā)射激光芯片（VCSEL）開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（五期）；新一代全色系微顯示及高端植物照明和護(hù)眼背光的LED技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；高端植物照明和護(hù)眼背光的LED技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。綜上分析，張家港廠區(qū)已成為京東方華燦光電業(yè)務(wù)版圖中極為重要的一環(huán)。此外，2024年1月31日，京東方華燦珠海MicroLED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目封頂。據(jù)悉，該項(xiàng)目于2023年7月開工，預(yù)計(jì)在2024年12月計(jì)劃實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。產(chǎn)能方面，項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)MicroLED晶圓產(chǎn)能5.88萬片組/年，MicroLED像素器件產(chǎn)能45,000.00kk顆/年。屆時(shí)，京東方華燦光電的企業(yè)實(shí)力將進(jìn)一步擴(kuò)充。封裝測試【重點(diǎn)事件】江蘇常州金壇半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目啟動(dòng)5月21日，總投資50億元的半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目簽約儀式在江蘇省常州市金壇舉行。據(jù)官方媒體消息，該項(xiàng)目由制局半導(dǎo)體（江蘇）有限公司投資建設(shè)，擬在華羅庚高新區(qū)新建公司總部，規(guī)劃工業(yè)用地159畝，新建總建筑面積約12.5萬平方米高標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工廠及附屬配套設(shè)施。項(xiàng)目一期用地59畝，總投資15億元，建設(shè)HI-SiP模組研發(fā)中心、工程技術(shù)中心及半導(dǎo)體先進(jìn)封測基地，以滿足汽車電子、通訊電子、AI、醫(yī)療、航空航天領(lǐng)域先進(jìn)封測和器件模組需求，計(jì)劃于2024年開工建設(shè)，2026年上半年建成投產(chǎn)。項(xiàng)目二期用地100畝，總投資35億元，建設(shè)高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導(dǎo)體器件及模組制造基地，計(jì)劃于2028年開工建設(shè)，2029年建成投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元?！局攸c(diǎn)企業(yè)】德賽矽鐠一期工程竣工投產(chǎn)5月21日，據(jù)惠州日報(bào)消息，位于中韓（惠州）產(chǎn)業(yè)園的德賽矽鐠一期工程已竣工投產(chǎn)，二期工程計(jì)劃今年下半年啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2025年全面完成建設(shè)。據(jù)悉，德賽矽鐠是德賽“百億投資工程”之一，也是惠州市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資21億元，占地約9萬平方米，集研發(fā)、制造等于一體。項(xiàng)目一期工程產(chǎn)能規(guī)劃2800萬片/月，二期工程產(chǎn)能規(guī)劃2000萬片/月。今年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值30億元，全面建成達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約50億元。相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)將進(jìn)一步提升惠州先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈水平，助力惠州打造更具核心競爭力的萬億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。據(jù)了解，德賽矽鐠主要從事SIP（SystemInPackage，系統(tǒng)級(jí)封裝）模組和電子元器件制造，公司當(dāng)前正在開拓晶圓級(jí)SIP封裝、主板級(jí)SIP封裝、倒裝芯片等封裝產(chǎn)業(yè)。未來，德賽矽鐠將不斷發(fā)展、擴(kuò)張、升級(jí)，由2DSIP封裝向先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域延伸。目前，德賽矽鐠已成功導(dǎo)入華為、小米、榮耀、三星、M