2024年京儀裝備研究報(bào)告：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控廢氣處理設(shè)備小巨人-持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化浪潮

2024年京儀裝備研究報(bào)告：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控廢氣處理設(shè)備小巨人_持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化浪潮一、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備領(lǐng)軍者，拓寬產(chǎn)品布局打開成長(zhǎng)空間（一）國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備龍頭，拓展產(chǎn)品矩陣實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)公司自2013年起依托北京自動(dòng)化院研發(fā)半導(dǎo)體專用設(shè)備，于2016年正式成立，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備和國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備規(guī)模應(yīng)用的制造商，客戶覆蓋長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等：技術(shù)積累階段（2013-2017年）：公司自2013年開始專注于半導(dǎo)體專用設(shè)備賽道，2016年半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備率先取得突破，成功進(jìn)入中芯國(guó)際供應(yīng)鏈，2017年公司繼續(xù)在溫控設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力，順利導(dǎo)入華虹、北方華創(chuàng)、大連英特爾等頭部客戶；拓展迭代階段（2018-2022年）：依托在初代溫控設(shè)備上積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和客戶資源，公司相繼研制出了首臺(tái)節(jié)能溫控設(shè)備、低溫溫控設(shè)備、嵌入式晶圓傳片設(shè)備，并將等離子/電加熱廢氣處理等設(shè)備實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，產(chǎn)品組合進(jìn)一步豐富；快速發(fā)展階段（2023年-至今）：2023年11月公司成功在科創(chuàng)板上市，IPO募集資金將助力公司建設(shè)集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)基地，全面提升公司半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、制造和服務(wù)能力，未來多款產(chǎn)品份額有望持續(xù)提升。公司主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備（Chiller）、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備（LocalScrubber）和晶圓傳片設(shè)備（Sorter）三大產(chǎn)品線，目前可被廣泛應(yīng)用于邏輯、存儲(chǔ)領(lǐng)域，未來公司將以低溫化、集成一體化、高傳片量為發(fā)展方向，持續(xù)迭代產(chǎn)品性能：半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備（Chiller）：公司目前可提供-45度至120度單通道、-70度至120度雙通道、-75度至120度三通道溫控設(shè)備，并成功適配TEL、應(yīng)用材料、北方華創(chuàng)等品牌的主設(shè)備，未來公司將繼續(xù)研發(fā)超低溫溫控設(shè)備，不斷拓寬產(chǎn)品系列；半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備（LocalScrubber）：公司可提供多種廢氣處理設(shè)備，包括等離子式、電加熱式、燃燒式，目前可覆蓋成熟邏輯和先進(jìn)存儲(chǔ)芯片制造中的刻蝕、沉積等工藝，未來公司將重點(diǎn)向集成一體化方向發(fā)展，并持續(xù)提高市場(chǎng)份額；晶圓傳片設(shè)備（Sorter）：公司產(chǎn)品可以使晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠過程實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化運(yùn)行，目前已可滿足90nm-28nm邏輯芯片的各種工藝需求，且設(shè)備傳片量均已超過330片/小時(shí)，未來公司將繼續(xù)提升傳片量增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司實(shí)際控制人為北京市國(guó)資委，管理層積極持股，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。截至2023年11月29日，京儀集團(tuán)持有公司28.13%的股權(quán)，為控股股東，北京市國(guó)資委直接持有北控集團(tuán)100%股權(quán)，通過北控集團(tuán)、京儀集團(tuán)間接持有京儀裝備28.13%的股權(quán)，為公司的實(shí)際控制人；公司第二大股東為安徽北自投資管理中心，系公司創(chuàng)始股東，持有17.20%股份，其股東包括公司副董事長(zhǎng)趙力行、總經(jīng)理兼董事于浩等公司高管，股權(quán)結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定。公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富，具有知名晶圓制造廠、半導(dǎo)體設(shè)備公司任職經(jīng)歷。公司董事、總經(jīng)理于浩曾任中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司制程工程師，在半導(dǎo)體行業(yè)中積累了17年的經(jīng)驗(yàn)；副總經(jīng)理、總工程師周亮曾任職于大連英特爾、紫光集團(tuán)等，擁有13年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；公司Chiller、Scrubber、Sorter研發(fā)部副總工程師、技術(shù)總監(jiān)均有10年以上的研發(fā)或產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)勁，為公司長(zhǎng)期發(fā)展保駕護(hù)航。（二）公司業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)下盈利能力有望穩(wěn)步提高背景下半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)加速發(fā)展，公司持續(xù)拓寬產(chǎn)品布局，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加進(jìn)程加速，公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用附屬設(shè)備領(lǐng)域龍頭，積極把握時(shí)代機(jī)遇拓寬產(chǎn)品系列，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。公司營(yíng)業(yè)收入從2019年的2.31億元增長(zhǎng)至2022年的6.64億元，CAGR為42.18%；歸母凈利潤(rùn)從2019年的-0.29億元增長(zhǎng)至2022年的0.91億元。2023年在行業(yè)整體承壓背景下，公司積極擴(kuò)大客戶群體覆蓋度，業(yè)績(jī)持續(xù)提高。根據(jù)業(yè)績(jī)快報(bào)，公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.42億元，YoY+11.84%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.18億元，YoY+29.29%。展望未來，隨著行業(yè)周期回暖，疊加公司產(chǎn)品系列的不斷完善、市場(chǎng)份額的進(jìn)一步提升，業(yè)績(jī)有望保持高增態(tài)勢(shì)。分業(yè)務(wù)看，公司半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、廢氣處理設(shè)備業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁，晶圓傳片設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量出貨，隨著裝機(jī)量的提升，公司零配件及支持性設(shè)備與維護(hù)維修業(yè)務(wù)量穩(wěn)中有升。未來隨著晶圓傳片設(shè)備的快速放量，有望協(xié)同溫控設(shè)備、廢氣處理設(shè)備貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)：半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備：2022年公司溫控設(shè)備收入3.17億元，占比47.72%，毛利率為43.17%。受益行業(yè)發(fā)展疊加公司在溫控設(shè)備領(lǐng)域積累的優(yōu)勢(shì)，公司產(chǎn)品快速放量，未來隨著下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加加速，公司溫控設(shè)備收入有望持續(xù)高增；半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備：2022年公司廢氣處理設(shè)備收入2.27億元，占比34.18%，毛利率為46.51%。公司等離子體、電加熱和燃燒型半導(dǎo)體專用廢棄處理設(shè)備布局全面，未來有望向面板等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)張，帶動(dòng)業(yè)績(jī)進(jìn)一步提升；晶圓傳片設(shè)備：2022年公司晶圓傳片設(shè)備收入0.19億元，占比2.86%，毛利率為17.39%。公司晶圓傳片設(shè)備已在邏輯芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)放量，未來隨著客戶群的豐富和出貨量的增加，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，公司晶圓傳片設(shè)備業(yè)務(wù)毛利率有望不斷提高；零配件及支持性設(shè)備及維護(hù)維修：2022年零配件及支持性設(shè)備及維護(hù)維修合計(jì)貢獻(xiàn)0.9億元收入，隨著設(shè)備銷售數(shù)量的增長(zhǎng)，在設(shè)備質(zhì)保過期后客戶維保需求逐漸顯現(xiàn)，有望為公司零配件及維修業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)新增量。規(guī)模效應(yīng)下公司毛、凈利率穩(wěn)步提升，期間費(fèi)用率趨于平穩(wěn)，盈利能力有望逐步提高。隨著公司溫控設(shè)備和廢氣處理設(shè)備的放量，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，帶動(dòng)公司綜合毛利率從2019年的29.56%穩(wěn)步提升至2023Q1-3的37.91%。期間費(fèi)用率方面，由于2019年公司尚處于業(yè)務(wù)拓展階段，為客戶提供的附帶質(zhì)保條款及服務(wù)費(fèi)用較多導(dǎo)致當(dāng)期銷售費(fèi)用率較高，2020年后隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的增加，期間費(fèi)用率逐漸趨于穩(wěn)定。展望未來，隨著公司晶圓傳片設(shè)備的逐步放量以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，盈利能力有望進(jìn)一步提高。公司在手訂單充足，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流表現(xiàn)良好，有望為公司長(zhǎng)期發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)保障。公司半導(dǎo)體專用溫控/廢氣處理設(shè)備性能優(yōu)勢(shì)顯著疊加進(jìn)程加速，在手訂單穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年底公司合同負(fù)債為3.20億元，2023Q3末增長(zhǎng)至3.30億元，充沛的在手訂單有望支撐公司業(yè)績(jī)長(zhǎng)期增長(zhǎng)?，F(xiàn)金流方面，2019-2023Q1-3公司持續(xù)投入以提升產(chǎn)品性能、擴(kuò)大市場(chǎng)份額，投資性活動(dòng)現(xiàn)金流保持為負(fù)，2021年公司經(jīng)營(yíng)性活動(dòng)現(xiàn)金流開始由負(fù)轉(zhuǎn)正，并在2023Q1-3達(dá)到0.64億元，為后續(xù)長(zhǎng)期發(fā)展提供有力保障。（三）需求回暖有望帶動(dòng)晶圓廠資本支出回升，公司有望顯著受益終端市場(chǎng)回暖+科技創(chuàng)新有望帶動(dòng)晶圓廠CAPEX恢復(fù)高增，提振半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求。受半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)影響，2023年全球頭部晶圓廠資本開支的上行趨勢(shì)有所放緩。展望后續(xù)，隨著手機(jī)、PC等泛消費(fèi)類需求回暖疊加AI、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動(dòng)晶圓廠資本支出重回增長(zhǎng)軌道，進(jìn)而提振半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，在2022年至2026年的預(yù)測(cè)期內(nèi)，芯片制造商預(yù)計(jì)將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求增長(zhǎng)，全球/中國(guó)大陸12英寸晶圓的產(chǎn)能將在2026年達(dá)到960/240萬片/月，全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模也有望隨之增長(zhǎng)。京儀裝備作為國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備和極少數(shù)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用廢氣處理設(shè)備規(guī)模應(yīng)用的設(shè)備廠商，有望在下游晶圓廠新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期中顯著受益。公司自研掌握多項(xiàng)核心技術(shù)和專利，成功構(gòu)筑企業(yè)技術(shù)護(hù)城河。截至2023年8月31日，公司已獲專利224項(xiàng)，其中發(fā)明專利83項(xiàng)。在溫控設(shè)備的研發(fā)中，公司自主研發(fā)并掌握了制冷控制、精密控溫等核心技術(shù)，并結(jié)合溫度控制算法，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體前道工序環(huán)節(jié)溫度的快速切換和精準(zhǔn)控溫；在廢氣處理設(shè)備的研發(fā)中，公司自主設(shè)計(jì)等離子（Plasma）發(fā)生器及控制單元、燃燒點(diǎn)火裝置等核心工藝器件，掌握低溫等離子廢氣處理、新型材料防腐及密封和系統(tǒng)設(shè)計(jì)算法等核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備的突破；在晶圓傳片設(shè)備的研發(fā)中，公司自主研發(fā)并掌握了晶圓自動(dòng)尋心裝置技術(shù)、晶圓傳控技術(shù)、晶圓翻片技術(shù)和微晶背接觸傳控技術(shù)等核心技術(shù)，成功構(gòu)筑企業(yè)技術(shù)壁壘。公司平臺(tái)化布局滿足客戶多樣化需求，持續(xù)迭代產(chǎn)品性能提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備方面，公司產(chǎn)品在28nm、14nm邏輯芯片以及128、192層存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域均有良好的表現(xiàn)，溫控范圍從-70℃到120℃，溫控范圍、溫控精度和冷卻能力等指標(biāo)均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，未來公司將持續(xù)向-120℃超低溫領(lǐng)域研發(fā)。半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備方面，公司已有燃燒式、等離子式和電加熱式設(shè)備，可處理氫氣、硅烷氣體、碳氟氣體、三氟化氮等；同時(shí)在處理容量、進(jìn)氣口數(shù)量以及燃料類型等方面又進(jìn)行了多機(jī)型擴(kuò)展，以滿足不同客戶需求，未來公司將向集成一體化方向發(fā)展。晶圓傳片設(shè)備方面，公司正加速研發(fā)核心零部件多關(guān)節(jié)大氣潔凈機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)，以期實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的自主可控。隨著公司產(chǎn)品系列的逐步完善&性能的迭代，市場(chǎng)占有率有望進(jìn)一步提升。二、下游需求復(fù)蘇疊加替代加速，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展復(fù)盤全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，行業(yè)景氣周期已觸底回暖。從2000年起，全球半導(dǎo)體共經(jīng)歷5輪左右的周期，每輪周期約4年左右。2019年下半年以來，5G、新能源車等領(lǐng)域爆發(fā)帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，供需錯(cuò)配形成一輪超級(jí)周期，在超級(jí)景氣的半導(dǎo)體周期后，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增速在2021Q2見頂回落，而后同比降幅在2023M5出現(xiàn)收窄，參考行業(yè)當(dāng)前周期，我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)已逐步回暖。目前國(guó)內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)、DDIC等行業(yè)芯片公司已率先完成去庫(kù)存階段，手機(jī)、安防等相關(guān)泛消費(fèi)類芯片需求也逐漸觸底回升。國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)變化凸顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的戰(zhàn)略意義，半導(dǎo)體設(shè)備加速進(jìn)行。芯片法案等事件凸顯半導(dǎo)體設(shè)備重要戰(zhàn)略地位，下游客戶國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)意愿強(qiáng)烈，積極配合設(shè)備驗(yàn)證導(dǎo)入，目前成熟制程新擴(kuò)產(chǎn)將持續(xù)加大國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)比例。我國(guó)設(shè)備廠商也在積極布局更高端設(shè)備，未來有望復(fù)制成熟制程領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)。隨著下游晶圓廠新一輪擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商有望在成熟制程產(chǎn)線提高覆蓋率，并在高端制程中嶄露頭角，于進(jìn)程中不斷提升話語權(quán)，迎來業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)期。半導(dǎo)體專用溫控/廢氣處理/晶圓傳片設(shè)備廣泛應(yīng)用于眾多制造環(huán)節(jié)，公司有望持續(xù)受益。在芯片制造過程中，附屬設(shè)備將搭配主設(shè)備使用，其中半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備在刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、薄膜沉積、CMP等環(huán)節(jié)均有廣泛需求，公司產(chǎn)品目前已在成熟或先進(jìn)制程IC制造的12英寸集成電路制造產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在邏輯領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已經(jīng)適配國(guó)內(nèi)14nm邏輯芯片制造產(chǎn)線；在存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已可滿足國(guó)內(nèi)192層3DNAND存儲(chǔ)芯片制造需求，未來公司有望在新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期和國(guó)產(chǎn)化加速進(jìn)程中持續(xù)受益。（一）溫控設(shè)備重要性日益凸顯，公司市占率有望進(jìn)一步提升半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備重要性不斷提升，公司自研技術(shù)滿足客戶定制化需求。半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備利用制冷循環(huán)和工藝?yán)鋮s水的熱交換原理通過對(duì)半導(dǎo)體工藝設(shè)備使用的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進(jìn)行高精密控制，以實(shí)現(xiàn)控溫需求。隨著芯片制程的不斷發(fā)展，各工藝環(huán)節(jié)對(duì)溫控范圍和誤差的要求逐漸提高。公司通過多年的研發(fā)積累，運(yùn)用制冷控制技術(shù)、精密控溫技術(shù)和節(jié)能技術(shù)等，在滿足高低溫瞬間切換和大功率制冷負(fù)載使用需求的同時(shí)，可提升溫控精度和節(jié)能效果。目前溫控范圍覆蓋-70℃到120℃，空載與運(yùn)行狀態(tài)下控溫誤差僅為±0.05℃和±0.5℃，可滿足多種半導(dǎo)體制造設(shè)備的定制要求。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加摩爾定律驅(qū)動(dòng)先進(jìn)制程發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體溫控設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，集成電路前道制程步驟越來越多，工藝也越來越復(fù)雜。28nm工藝節(jié)點(diǎn)的工藝步驟只有數(shù)百道工序，而14nm及以下節(jié)點(diǎn)工藝步驟則增加至近千道工序，工藝制程提升帶動(dòng)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備需求量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)QYResearch統(tǒng)計(jì)，全球/我國(guó)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2018年的5.08/1.12億美元增長(zhǎng)至2022年的6.99/1.64億美元，CAGR分別為8.29%和10.11%。展望未來，隨著終端需求回暖疊加AI創(chuàng)新帶動(dòng)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)重回增長(zhǎng)軌道，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)提高。公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體溫控設(shè)備核心供應(yīng)商，未來市占率有望進(jìn)一步提升。公司自2016年進(jìn)入半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備領(lǐng)域，陸續(xù)推出Y系列、V系列等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)水平的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備，產(chǎn)品類型覆蓋單通道、雙通道與三通道，能夠滿足下游客戶的各類需求。2018年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場(chǎng)top6供應(yīng)商中，有五家為外國(guó)廠商，京儀裝備作為唯一國(guó)內(nèi)廠商以12.5%的市占率排名第三，此后公司不斷發(fā)展壯大，市場(chǎng)份額不斷提升，自2020年以來市占率位居國(guó)內(nèi)第一，2022年國(guó)內(nèi)市占率達(dá)到35.73%。未來隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，疊加公司新產(chǎn)品的陸續(xù)推出，市占率有望進(jìn)一步提升。公司產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可匹配海內(nèi)外主流前道設(shè)備廠商需求。經(jīng)過多年的深耕積累，在與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ATS公司和SMC公司的同類型設(shè)備比較中，公司V系列設(shè)備在通道數(shù)量、溫控范圍等方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在平均故障時(shí)間（MTBF）、平均修復(fù)時(shí)間（MTTR）方面和機(jī)臺(tái)穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)間（UpTime）已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)的水平。目前公司產(chǎn)品可良好匹配泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料、中微公司、北方華創(chuàng)等主流廠商的半導(dǎo)體制造前道設(shè)備。（二）廢氣處理設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展，公司技術(shù)水平可比肩海外大廠半導(dǎo)體廢氣處理設(shè)備種類眾多，包括燃燒水洗式、等離子水洗、電熱水洗式等。半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備通過真空泵排放管路與工藝設(shè)備相連，將廢氣通過真空泵排放管路進(jìn)入工藝廢氣處理設(shè)備，在高溫氧化后與水形成穩(wěn)定水溶液后集中處理，以實(shí)現(xiàn)工藝廢氣的高效處理。公司在半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域已形成低溫等離子廢氣處理技術(shù)、新型材料防腐及密封技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)算法及原理、半導(dǎo)體廢氣處理純氧燃燒技術(shù)、Harsh工藝除塵技術(shù)五項(xiàng)核心技術(shù)，并先后研發(fā)出了燃燒水洗式、等離子水洗、電熱水洗式三種處理方式的產(chǎn)品，可適用于處理不同特性的工藝氣體。環(huán)境保護(hù)&安全生產(chǎn)需求日益提升，推動(dòng)半導(dǎo)體專用廢氣處理設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展。隨著我國(guó)對(duì)環(huán)境保護(hù)重視度日益提升，氣體排放要求也隨之提高，國(guó)務(wù)院《“十四五”節(jié)能減排綜合工作方案》對(duì)氣體排放做出進(jìn)一步限制，半導(dǎo)體專用廢氣處理設(shè)備前景也愈發(fā)廣闊。根據(jù)QYResearch統(tǒng)計(jì)，2018年全球/中國(guó)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模6.38/1.16億美元，到2022年已增長(zhǎng)至12.64/2.26億美元，CAGR分別為18.64%和18.13%。半導(dǎo)體工藝廢氣設(shè)備市場(chǎng)份額較為集中，浪潮下公司市占率持續(xù)提升。公司自2018年進(jìn)入半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備市場(chǎng)，目前廢氣處理效率達(dá)到99%以上，產(chǎn)品可覆蓋絕大部分市場(chǎng)需求。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備市場(chǎng)分布較為集中，前六大廠商合計(jì)占據(jù)90%左右份額，京儀裝備作為其中唯一的本土廠商，市占率由2018年的3.12%躍升至2022年的15.57%，從2018年市占率排名第八名快速提升至2022年的第四名。隨著公司技術(shù)水平的不斷迭代，未來將持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化加速進(jìn)程。公司廢氣處理技術(shù)水平可比肩海外大廠，客戶群體覆蓋眾多知名半導(dǎo)體制造廠商。廢氣處理效率和廢氣處理數(shù)量是衡量廢氣處理設(shè)備的核心指標(biāo)，目前公司KylinBW系列產(chǎn)品的主要核心功能指標(biāo)已優(yōu)于2022年國(guó)內(nèi)市占率第一的戴思的產(chǎn)品。除此之外，在平均故障時(shí)間（MTBF）、平均修復(fù)時(shí)間（MTTR）方面和機(jī)臺(tái)穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)間（UpTime）上，公司產(chǎn)品與海外競(jìng)品相比已無明顯差異。憑借多年的技術(shù)積累，公司已與長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、長(zhǎng)鑫科技等知名半導(dǎo)體制造廠商建立合作關(guān)系，并已完成設(shè)備的批量驗(yàn)證交付。（三）晶圓傳片設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，公司加速布局追趕未來可期晶圓制造自動(dòng)化&智能化發(fā)展，帶動(dòng)晶圓傳片設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。半導(dǎo)體制程的不斷提升對(duì)晶圓潔凈程度提出了更高的要求，人工處理晶圓可能會(huì)帶入雜質(zhì)，降低良率削弱性能，因此采用自動(dòng)化晶圓傳片設(shè)備就顯得尤為必要。晶圓傳片設(shè)備由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器等組成，為晶圓在不同生產(chǎn)流程間轉(zhuǎn)移提供潔凈的轉(zhuǎn)移空間，并節(jié)省轉(zhuǎn)移流程，能夠同時(shí)進(jìn)行傳片、翻片、倒片等工作，實(shí)現(xiàn)晶圓流轉(zhuǎn)的全自動(dòng)運(yùn)行，顯著提升晶圓制造的效率和良率。根據(jù)公司招股書數(shù)據(jù)顯示，受益于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加晶圓制造自動(dòng)化&智能化發(fā)展，全球EFEM及晶圓傳片設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，由2018年4.13億美元增長(zhǎng)至2022年8.71億美元。歐美大廠占據(jù)市場(chǎng)主要份額，國(guó)內(nèi)廠商加速布局追趕，未來成長(zhǎng)空間廣闊。瑞斯福公司與平田公司等國(guó)外大廠經(jīng)過長(zhǎng)期的深耕積累，現(xiàn)階段在晶圓傳片設(shè)備的制作工藝與穩(wěn)定性等方面仍占據(jù)領(lǐng)先地位，主導(dǎo)市場(chǎng)發(fā)展，以京儀裝備等為代表的國(guó)內(nèi)廠商近年來正加速布局追趕。目前京儀裝備已逐步研發(fā)出三代晶圓傳片設(shè)備，技術(shù)性能領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)廠商，并通過了中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等國(guó)內(nèi)集成電路大廠驗(yàn)證，正逐漸進(jìn)入量產(chǎn)環(huán)節(jié)。受益于浪潮疊加國(guó)內(nèi)廠商在產(chǎn)品性價(jià)比、本土化售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠商有望在晶圓傳片設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)。公司晶圓傳片設(shè)備技術(shù)能力已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)品放量在即未來可期。晶圓傳片目的在于減少傳輸過程中對(duì)晶圓的損害，而傳送方式是晶圓傳片的關(guān)鍵所在，微晶背傳送可以最大化減少對(duì)晶圓的損傷，真空和夾持則會(huì)對(duì)晶圓的背面和側(cè)面造成損害，根據(jù)公司招股書披露數(shù)據(jù)，目前公司AAR-300WaferSorterG3在傳送方式方面已優(yōu)于瑞斯福公司和平田公司的同類型產(chǎn)品；另外，在WPH衡量晶圓傳輸效率、平均故障時(shí)間（MTBF）、平均修復(fù)時(shí)間（MTTR）方面和機(jī)臺(tái)穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)間（UpTime）方面已與同類型設(shè)備無差距，整體技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，未來有望憑借技術(shù)和性能優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速放量。三、研發(fā)團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力雄厚，平臺(tái)化布局助力公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展（一）核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，自主研發(fā)構(gòu)筑核心技術(shù)壁壘半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘高企，公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新形成核心競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，溫控設(shè)備、廢氣處理設(shè)備和晶圓傳片設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)均涉及到物理、化學(xué)、材料、機(jī)械、電氣等多學(xué)科交叉知識(shí)。海外龍頭企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)已形成了較高的市占率，并在其優(yōu)勢(shì)技術(shù)領(lǐng)域形成了技術(shù)和人才壁壘。國(guó)內(nèi)廠商經(jīng)過數(shù)年的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，在部分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破和創(chuàng)新，并成功推出滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。以京儀裝備為例，目前公司在主要產(chǎn)品領(lǐng)域已掌握半導(dǎo)體溫控設(shè)備制冷控制技術(shù)、低溫等離子廢氣處理技術(shù)、半導(dǎo)體晶圓傳控技術(shù)、晶圓翻片技術(shù)等共計(jì)13項(xiàng)核心技術(shù)，并成功將其運(yùn)用于公司核心產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)中，形成企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司研發(fā)投入不斷增長(zhǎng)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)持續(xù)壯大為長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展保駕護(hù)航。公司自成立以來持續(xù)加大研發(fā)投入，2019年至2022年，公司研發(fā)費(fèi)用從2181.07萬元增長(zhǎng)至4840.70萬元，CAGR達(dá)到30.44%，研發(fā)投入轉(zhuǎn)化高效，推動(dòng)核心產(chǎn)品不斷升級(jí)，為公司的長(zhǎng)期發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)保障。研發(fā)人員方面，截至2023H1公司擁有近百人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中核心技術(shù)人員在主營(yíng)產(chǎn)品領(lǐng)域具備10年以上的研發(fā)或產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，并擁有在晶圓制造廠商、半導(dǎo)體設(shè)備公司等任職的經(jīng)歷，研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力已成為保障公司穩(wěn)步發(fā)展不可或缺的力量。公司在研項(xiàng)目側(cè)重產(chǎn)品優(yōu)化升級(jí)，助力產(chǎn)品性能保持領(lǐng)先水平。截至2023H1報(bào)告期，公司共有10項(xiàng)在研項(xiàng)目，主要圍繞三大主營(yíng)產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、底層算法迭代、控制方案升級(jí)和關(guān)鍵性能優(yōu)化展開。在溫控設(shè)備領(lǐng)域，公司將著重向-120℃更低溫控區(qū)間發(fā)展，并持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品能耗，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；在廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域，公司將著力研發(fā)集成一體式路線方案，并通過解決粉塵問題推出處理效率更高的廢氣處理設(shè)備；在晶圓傳片設(shè)備領(lǐng)域，公司正積極布局多關(guān)節(jié)大氣潔凈機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)等核心零部件，有助于公司長(zhǎng)期保證供應(yīng)鏈安全和降本增效。（二）平臺(tái)化布局&本土化服務(wù)，助力公司收獲優(yōu)質(zhì)客戶資源半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)驗(yàn)證周期長(zhǎng)、壁壘高，客戶穩(wěn)定性程度較高。由于設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)、運(yùn)行穩(wěn)定性將對(duì)晶圓制造產(chǎn)線的產(chǎn)量、良率及穩(wěn)定性產(chǎn)生直接影響，因此下游晶圓制造廠商對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的篩選標(biāo)準(zhǔn)較為嚴(yán)格。只有經(jīng)過全面系統(tǒng)性驗(yàn)證流程、達(dá)到工藝制程要求后，半導(dǎo)體設(shè)備才能進(jìn)入晶圓制造廠商的合格供應(yīng)商名單?？紤]到前期的驗(yàn)證成本、晶圓生產(chǎn)穩(wěn)定性等