2024年利揚(yáng)芯片研究報(bào)告：第三方測(cè)試?yán)吓苿怕?有望迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇

2024年利揚(yáng)芯片研究報(bào)告：第三方測(cè)試?yán)吓苿怕胈有望迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇一、AI加持疊加需求復(fù)蘇，第三方測(cè)試有望崛起1.1第三方測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步細(xì)分集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)，各個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)目前都已經(jīng)發(fā)展成為獨(dú)立的子行業(yè)。按照集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過(guò)程進(jìn)行劃分，IC設(shè)計(jì)行業(yè)是集成電路行業(yè)的上游。IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案，通過(guò)代工方式由晶圓代工廠Foundry、封裝廠商和測(cè)試廠商完成芯片的制造、封裝和測(cè)試，然后將芯片產(chǎn)成品作為元器件銷(xiāo)售給電子設(shè)備制造廠商。集成電路測(cè)試服務(wù)行業(yè)上游的測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等設(shè)備主要由美國(guó)、日本的海外設(shè)備廠商壟斷。測(cè)試服務(wù)廠家主要分為兩類(lèi)：1）封測(cè)廠自有測(cè)試產(chǎn)線；2）專(zhuān)業(yè)的第三方測(cè)試公司。芯片設(shè)計(jì)廠商是芯片測(cè)試服務(wù)行業(yè)的主要客戶，以SoC/MCU/FPGA等設(shè)計(jì)行業(yè)為主。早期的IC設(shè)計(jì)公司會(huì)將訂單直接下達(dá)至封測(cè)廠，再由封測(cè)廠外包至第三方的集成電路測(cè)試公司，隨后逐步演進(jìn)為IC設(shè)計(jì)公司直接下訂單至第三方測(cè)試公司。晶圓測(cè)試（ChipProbing），簡(jiǎn)稱CP，是指通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)晶圓上的裸芯片（grossdie）進(jìn)行功能和電學(xué)性能參數(shù)的測(cè)試。測(cè)試過(guò)程主要為：探針臺(tái)將晶圓逐片傳送至測(cè)試位置，芯片端點(diǎn)通過(guò)探針、專(zhuān)用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，以判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。對(duì)裸片的測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送至探針臺(tái)，探針臺(tái)會(huì)根據(jù)相應(yīng)的信息對(duì)芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的Mapping，即晶圓的電性能測(cè)試結(jié)果。CP測(cè)試設(shè)備主要由支架、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、探針卡等部件組成。CP測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)出晶圓上的芯片合格率、不合格芯片的確切位置和各類(lèi)形式的良率等，可用于指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝改進(jìn)。芯片成品測(cè)試（FinalTest），簡(jiǎn)稱FT，F(xiàn)T測(cè)試是在芯片封裝后按照測(cè)試規(guī)范對(duì)電路成品進(jìn)行全面的電路性能檢測(cè)，目的是挑選出合格的成品芯片，保障芯片在任何環(huán)境下都可以維持設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)上所預(yù)期的功能及性能。通過(guò)分選機(jī)和測(cè)試機(jī)配合使用，測(cè)試過(guò)程主要為：分選機(jī)將被測(cè)芯片逐個(gè)傳送至測(cè)試工位，被測(cè)芯片的引腳通過(guò)測(cè)試工位上的基座、專(zhuān)用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測(cè)試結(jié)果通過(guò)通信接口傳送至分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。FT測(cè)試系統(tǒng)通常由支架、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、測(cè)試板和測(cè)試座組成。FT測(cè)試環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)可以用于指導(dǎo)封裝環(huán)節(jié)的工藝改進(jìn)。CP測(cè)試的主要目的在于挑出壞的裸片，減少后續(xù)的封裝和FT測(cè)試成本；FT測(cè)試的主要目的確保芯片符合交付要求，避免將不合格的芯片交付給下游用戶。相比于FT測(cè)試，CP測(cè)試精密度要求更高、技術(shù)要求更高、難度更大。芯片在完成封裝后處于良好的保護(hù)狀態(tài)，體積也較晶圓狀態(tài)的裸片增加幾倍至數(shù)十倍，因此FT測(cè)試對(duì)潔凈等級(jí)和作業(yè)精細(xì)程度的要求較CP測(cè)試低一個(gè)級(jí)別，但測(cè)試作業(yè)的工作量和人員用工量更大。CP測(cè)試和FT測(cè)試在確保芯片良率、控制生產(chǎn)成本、指導(dǎo)IC設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝改進(jìn)等方面都起到了至關(guān)重要的作用。1.2AI芯片加大Chiplet等先進(jìn)封測(cè)需求，芯片測(cè)試“量?jī)r(jià)齊升”在AI浪潮下，算力是生成式AI核心。GPU可以通過(guò)并行化矩陣運(yùn)算，使得生成式AI中龐大的語(yǔ)言模型能夠同時(shí)處理海量數(shù)據(jù)，從而顯著加快了訓(xùn)練時(shí)間。目前龍頭公司英偉達(dá)的新產(chǎn)品GB200已經(jīng)采用Chiplet方案，將兩個(gè)GPU和一個(gè)CPU相連形成一個(gè)“Blackwell”芯片，與上一代H100相比，有望將訓(xùn)練性能提高4倍，推理性能提高30倍。此外，AMD的MI300同樣采用CPU+GPU合封的Chiplet方式，單卡硬件性能出色。MI300A成為全球首個(gè)為AI和HPC打造的APU加速卡。采用Chiplet設(shè)計(jì)，擁有13個(gè)小芯片，基于3D堆疊，包括24個(gè)Zen4CPU內(nèi)核，同時(shí)融合了6顆CDNA3GPU和8個(gè)HBM3，集成了5nm和6nmIP，總共包含128GBHBM3顯存和1460億晶體管。根據(jù)AMD發(fā)布會(huì)，MI300A相比上一代產(chǎn)品MI250X在AI算力上是上一代的8倍，而在單位能耗的AI運(yùn)算上是上一代的5倍。MI300X沒(méi)有集成CPU，而是集成8個(gè)GPU以及8個(gè)HBM內(nèi)存模組，其集成的晶體管數(shù)量達(dá)到了1530億。在AI算力芯片的設(shè)計(jì)中，Chiplet相較于SoC對(duì)于性能提升更有優(yōu)勢(shì)、性價(jià)比更高，有望成為AI芯片設(shè)計(jì)公司的主流設(shè)計(jì)方案。Chiplet具體是指小型模塊化芯片，通過(guò)dieto-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起形成一個(gè)整體的內(nèi)部芯片。與SoC不同，SoC是在設(shè)計(jì)階段將不同的模塊設(shè)計(jì)到一顆die（芯片裸片）中，晶圓制造完成后封裝；Chiplet則將不同模塊從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同計(jì)算或者功能單元進(jìn)行分解，制作成不同die后使用先進(jìn)封裝技術(shù)互聯(lián)封裝，不同模塊制造工藝可以不同。Chiplet相比傳統(tǒng)SoC芯片優(yōu)勢(shì)明顯。Chiplet能利用最合理的工藝滿足數(shù)字、射頻、模擬、I/O等不同模塊的技術(shù)要求，把大規(guī)模的SoC按照功能分解為模塊化的芯粒，在保持較高性能的同時(shí)，大幅度降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜程度，有效提高了芯片良率、集成度，降低芯片的設(shè)計(jì)和制造成本，加速了芯片迭代速度。Chiplet技術(shù)的興起，拉動(dòng)測(cè)試產(chǎn)業(yè)整體需求。在CP測(cè)試環(huán)節(jié)，因?yàn)镃hiplet封裝成本高，為確保良率、降低成本，需要在封裝前對(duì)每一顆芯片裸片進(jìn)行CP測(cè)試，相較于SoC，Chiplet對(duì)芯片的CP測(cè)試需求按照芯片裸片數(shù)量成倍增加；在FT測(cè)試環(huán)節(jié)，隨著Chiplet從2D逐漸發(fā)展到2.5D、3D，測(cè)試的難度提升，簡(jiǎn)單測(cè)試機(jī)減少，復(fù)雜測(cè)試機(jī)增加。Chiplet技術(shù)拉動(dòng)了測(cè)試需求，半導(dǎo)體測(cè)試廠商有望迎來(lái)需求起量。1.3大趨勢(shì)下的：芯片制造鏈從臺(tái)系向內(nèi)地轉(zhuǎn)移中國(guó)大陸正承接產(chǎn)業(yè)遷移，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)張。自從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沿著“美國(guó)→日本→韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣→中國(guó)大陸”的順序共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移。中國(guó)大陸憑借著勞動(dòng)力成本、技術(shù)、人才等優(yōu)勢(shì)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。此外，受地緣政治等因素的影響，建立自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈已成為當(dāng)前階段的重要目標(biāo)，特別是特種芯片及高端AI算力芯片制造鏈回遷迫在眉睫。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正持續(xù)加深，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試新產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。國(guó)內(nèi)晶圓廠及IDM廠商資本開(kāi)支處于高位，擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯，有望拉動(dòng)整體測(cè)試需求。受產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)影響，國(guó)內(nèi)晶圓廠及IDM廠商資本開(kāi)支持續(xù)處于高位，正處于不斷擴(kuò)產(chǎn)的過(guò)程。測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置緊貼晶圓廠，伴隨著晶圓制造產(chǎn)能的遷移，測(cè)試產(chǎn)能有望隨之向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。根據(jù)中芯國(guó)際2023年報(bào)中給出的對(duì)于2024年的指引，資本開(kāi)支較2023年有望保持持平。展望未來(lái)，國(guó)內(nèi)晶圓廠資本開(kāi)支有望持續(xù)處于高位，與之配套的測(cè)試服務(wù)產(chǎn)能有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。1.4龍頭公司月度數(shù)據(jù)環(huán)比向上，復(fù)蘇趨勢(shì)已現(xiàn)第三方測(cè)試龍頭月度營(yíng)收環(huán)比向上，已見(jiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)，行業(yè)景氣度有望進(jìn)入上行階段。根據(jù)Gartner2023年底預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體下游去庫(kù)已基本進(jìn)入尾聲階段，2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望達(dá)6240億美元，同比+16.8%，重新進(jìn)入上行區(qū)間。此外，臺(tái)灣龍頭第三方測(cè)試公司由于緊貼高端芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈以及收入體量大等優(yōu)勢(shì)，已率先享受行業(yè)復(fù)蘇紅利。京元電子、欣銓、矽格作為行業(yè)龍頭，2024年3月月度營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，其中京元電子3月實(shí)現(xiàn)收入28.96億臺(tái)幣，同比+15.3%；欣銓3月實(shí)現(xiàn)收入11.27億臺(tái)幣，同比+5.6%；矽格3月實(shí)現(xiàn)收入14.61億臺(tái)幣，同比+11.0%。二、利揚(yáng)芯片：第三方測(cè)試?yán)吓苿怕?，再融資積極擴(kuò)充產(chǎn)能2.1專(zhuān)注芯片測(cè)試十余年，高端芯片測(cè)試有所突破公司是獨(dú)立第三方專(zhuān)業(yè)測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，為客戶提供成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司的主要業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。自成立以來(lái)，公司已研發(fā)了44大類(lèi)芯片測(cè)試解決方案，并成功完成了超過(guò)5,000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，這些解決方案可以滿足不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。公司歷經(jīng)四個(gè)發(fā)展階段：1、初期發(fā)展階段（2010年—2012年）公司于2010年成立，在此階段，公司側(cè)重于組建、培養(yǎng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)并積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。公司營(yíng)收規(guī)模較小，但通過(guò)這一階段的發(fā)展，公司已明確了主要發(fā)展方向，并培育了成熟的技術(shù)和人員，為后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2、市場(chǎng)培育及拓展階段（2013年—2016年）經(jīng)過(guò)初期的積累，公司進(jìn)入市場(chǎng)培育及拓展階段。在這一階段，公司的服務(wù)逐漸獲得市場(chǎng)認(rèn)可，與銳能微、全志科技、匯頂科技等客戶建立了良好的合作關(guān)系，規(guī)模不斷擴(kuò)大。為滿足增長(zhǎng)的客戶需求，公司投入大量資金進(jìn)行研發(fā)和購(gòu)買(mǎi)測(cè)試設(shè)備，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模。在晶圓測(cè)試方面，公司布局12英寸晶圓測(cè)試能力，并以8英寸、12英寸晶圓測(cè)試為主。在芯片成品測(cè)試方面，公司擁有了BGA、LQFP、QFN、LGA、SIP、Strip等高端產(chǎn)品的成品測(cè)試能力。3、業(yè)務(wù)快速上升階段（2017年—2019年）在此階段，公司推出了指紋、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)、射頻等量產(chǎn)測(cè)試解決方案，并不斷開(kāi)發(fā)新的測(cè)試方案以滿足客戶需求。公司的客戶范圍已覆蓋5G通訊、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、北斗導(dǎo)航、區(qū)塊鏈、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域。4、產(chǎn)能快速擴(kuò)張階段（2020年－至今）公司2020年登陸科創(chuàng)板上市，建立了東莞和嘉定兩大生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能。2023年公司設(shè)立全資子公司，布局晶圓減薄、拋光，激光開(kāi)槽，激光隱切，碳化硅棒(硅錠)激光剝片等技術(shù)服務(wù)，并于2024年完成工藝調(diào)試，進(jìn)入量產(chǎn)階段，可穩(wěn)定地實(shí)施厚度在25μm以下的薄型化加工、激光開(kāi)槽寬度為20-120μm的連續(xù)可調(diào)和最窄20μm無(wú)損內(nèi)切激光隱切技術(shù)切割道的晶圓。根據(jù)公司2024年2月2日公告，子公司目前已簽訂預(yù)估金額為6500萬(wàn)元的合同。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自晶圓測(cè)試（CP）平臺(tái)和成品測(cè)試（FT）平臺(tái)。2023年，公司CP測(cè)試平臺(tái)實(shí)現(xiàn)1.88億收入，同比+22.6%，貢獻(xiàn)較大收入增量，占總收入37%；FT測(cè)試平臺(tái)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.97億元，占比為59%。CP測(cè)試稼動(dòng)率跟隨晶圓廠稼動(dòng)率，F(xiàn)T測(cè)試稼動(dòng)率是跟隨封測(cè)廠稼動(dòng)率，2023年受下游需求不景氣及去庫(kù)存影響，F(xiàn)T測(cè)試業(yè)務(wù)相對(duì)影響較大，而CP測(cè)試業(yè)務(wù)相對(duì)影響較小，因此主要增長(zhǎng)貢獻(xiàn)來(lái)自于CP測(cè)試。毛利方面，2023年，CP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)毛利0.43億元，占比為28%；FT平臺(tái)實(shí)現(xiàn)毛利1.02億元，占比67%，成品測(cè)試業(yè)務(wù)仍然是公司毛利的主要來(lái)源。公司產(chǎn)品覆蓋廣泛，制程覆蓋各節(jié)點(diǎn)。目前公司已經(jīng)在5G通訊、計(jì)算類(lèi)芯片、工業(yè)控制、傳感器、智能控制、生物識(shí)別、信息安全、北斗導(dǎo)航、車(chē)用芯片等新興產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域取得測(cè)試優(yōu)勢(shì)，未來(lái)公司將加大力度繼續(xù)布局傳感器（MEMS）、存儲(chǔ)（Nor/NandFlash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等領(lǐng)域的集成電路測(cè)試。目前公司產(chǎn)品涵蓋的工藝節(jié)點(diǎn)包括3nm、5nm、7nm、16nm等先進(jìn)制程以及成熟制程。2.2股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，子公司分工明確實(shí)控人持股比例較高，決策權(quán)集中且產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富。根據(jù)公司2023年年報(bào)顯示公司實(shí)控人、董事長(zhǎng)黃江持有公司29.96%的股份，為公司第一大股東。根據(jù)公司招股書(shū)，董事長(zhǎng)黃江自2010年起任職利揚(yáng)有限董事長(zhǎng)；核心團(tuán)隊(duì)基本具有20年以上的半導(dǎo)體相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定且經(jīng)驗(yàn)豐富。公司設(shè)立東莞、上海等子公司分地區(qū)進(jìn)行半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)布局。公司投資的子公司利陽(yáng)芯主要負(fù)責(zé)晶圓減薄、拋光，激光開(kāi)槽，激光隱切等業(yè)務(wù)；上海光瞳芯主要負(fù)責(zé)無(wú)人駕駛領(lǐng)域IC測(cè)試業(yè)務(wù)；轂芯科技主要負(fù)責(zé)傳感器領(lǐng)域IC測(cè)試業(yè)務(wù)。2.3收入持續(xù)增長(zhǎng)，利潤(rùn)表現(xiàn)承壓公司收入逐年增長(zhǎng)，積極布局中高端測(cè)試產(chǎn)能，利潤(rùn)整體承壓。根據(jù)公司2023年報(bào)，2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.03億元，同比+11.19%；23年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.22億元，同比-32.16%。公司營(yíng)收從持續(xù)增長(zhǎng)，一方面公司產(chǎn)能逐步釋放，另一方面公司積極開(kāi)發(fā)新客戶，在高算力、車(chē)用芯片、工業(yè)控制等領(lǐng)域收入保持增長(zhǎng)，2023年算力類(lèi)芯片合計(jì)占營(yíng)業(yè)收入約20%。公司利潤(rùn)承壓，主要有下列原因：1、公司積極布局中高端測(cè)試產(chǎn)能，特別向高可靠性三溫測(cè)試的投入，使得折舊、攤銷(xiāo)、人工等費(fèi)用增加；2、受行業(yè)周期下行的影響，部分測(cè)試設(shè)備產(chǎn)能利用率下降使得成本增加；3、2023年公司在高端測(cè)試方面持續(xù)投入研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用為人民幣7515.51萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入14.94%，影響整體利潤(rùn)。公司費(fèi)用率基本保持平穩(wěn)，研發(fā)費(fèi)用率呈上升趨勢(shì)。2023年公司銷(xiāo)售/管理/研發(fā)費(fèi)用率分別為3.36%/11.22%/14.94%。2022年公司管理費(fèi)用率提升明顯主要系實(shí)施2021年限制性股票激勵(lì)導(dǎo)致股份支付增加所致，2023年管理費(fèi)用率回歸之前正常同期水平。公司之前產(chǎn)品主要集中于消費(fèi)級(jí)芯片測(cè)試，目前因公司積極布局中高端芯片測(cè)試領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入以應(yīng)對(duì)GPU/CPU/AI/FPGA/車(chē)用芯片等測(cè)試產(chǎn)能的需求，公司研發(fā)費(fèi)用率整體呈上升趨勢(shì)，高于同業(yè)可比公司均值，中國(guó)臺(tái)灣的龍頭公司