電子行業(yè)2024年中期投資策略：半導(dǎo)體景氣度持續(xù)回暖重視消費(fèi)電子、AI、自主可控

證券研究報(bào)告半導(dǎo)體景氣度持續(xù)回暖，重視消費(fèi)電子、AI、自主可控姓名羅通（分析師）

姓名劉天文（分析師）

姓名劉書珣（聯(lián)系人）姓名董邦宜（聯(lián)系人）

姓名??宇澤（聯(lián)系人）郵箱：wangyuze@ 報(bào)告時(shí)間：2024年5月7日核心觀點(diǎn)觀點(diǎn)：隨著下游需求逐漸復(fù)蘇，2024年電子板塊受益于低基數(shù)效應(yīng)，同比增長顯著，重點(diǎn)關(guān)注消費(fèi)電子、AI、自主可控三條主線消費(fèi)電子：下游終端手機(jī)、PC等需求逐步復(fù)蘇，未來彈性重點(diǎn)關(guān)注AI手機(jī)和AIPC的進(jìn)展，2024年有望成為AI終端的推廣元年。半導(dǎo)體：從2023年3月份開始國內(nèi)及全球半導(dǎo)體銷售額開始同比持續(xù)增長，芯片行業(yè)庫存逐步恢復(fù)至健康水平，需求逐步復(fù)蘇。消費(fèi)電子主線：總體需求預(yù)計(jì)同比復(fù)蘇，重點(diǎn)關(guān)注結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和終端創(chuàng)新（1）需求復(fù)蘇：下游終端手機(jī)、PC等需求復(fù)蘇，IDC預(yù)計(jì)2024年手機(jī)和PC出貨量將會(huì)有5%以內(nèi)的同比增長，關(guān)注景氣度邊際復(fù)蘇對上游相關(guān)零部件和組裝廠的帶動(dòng)，其中AI手機(jī)和AIPC的進(jìn)展有望推動(dòng)總體景氣度提升超預(yù)期；（2）結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：手機(jī)端關(guān)注光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新及CIS國產(chǎn)替代、折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新；（3）終端創(chuàng)新方面：重點(diǎn)關(guān)注AI手機(jī)、AIPC、VR產(chǎn)業(yè)鏈。AI主線：AI服務(wù)器需求高增帶動(dòng)PCB量價(jià)齊升，端側(cè)AI落地有望帶動(dòng)SoC板塊重回增長從總體發(fā)展趨勢來看，各國密集出臺(tái)大模型相關(guān)政策，數(shù)據(jù)、算力、算法更新迭代步伐加快，共同驅(qū)動(dòng)AI大模型性能提升，AI大模型走出“閉源”和“開源”兩種發(fā)展路徑，各類企業(yè)和機(jī)構(gòu)紛紛入局，高質(zhì)量的數(shù)據(jù)、算法、算力將引領(lǐng)新一輪發(fā)展熱潮。短期算力服務(wù)器相關(guān)配套環(huán)節(jié)需求旺盛且國產(chǎn)替代重要性持續(xù)提升，長期關(guān)注AI在邊緣端的應(yīng)用及落地情況。隨下游需求持續(xù)復(fù)蘇、端側(cè)AI持續(xù)落地，SoC需求有望逐漸增長；另外關(guān)注終端的ODM、PCB、PCIeSwitch芯片等投資機(jī)會(huì)。自主可控主線：先進(jìn)封裝重要性持續(xù)提升，本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及設(shè)備國產(chǎn)化率提升帶來投資機(jī)會(huì)（1）先進(jìn)封裝：2024年下游終端需求逐漸復(fù)蘇，晶圓廠及封測廠稼動(dòng)率有望持續(xù)回暖；同時(shí)，先進(jìn)制造及先進(jìn)封裝重要性在目前國際背景下重要性凸顯，建議關(guān)注相關(guān)制造商及封測廠商。（2）設(shè)備材料及零部件：據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，中國大陸晶圓廠2024年產(chǎn)能將同比增長13%至860萬片/月，而半導(dǎo)體設(shè)備及零部件國產(chǎn)化率仍有較大提升空間，有望受益于2024年存儲(chǔ)廠及邏輯廠產(chǎn)能擴(kuò)張。投資方面建議關(guān)注存儲(chǔ)IDM廠商擴(kuò)產(chǎn)帶來的材料增量需求，以及先進(jìn)封裝的發(fā)展帶來材料端新需求。風(fēng)險(xiǎn)提示國際政策影響，市場競爭加劇，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，國產(chǎn)替代不及預(yù)期CONTENTS1行情回顧1234消費(fèi)電子：總體需求預(yù)計(jì)同比復(fù)蘇，重點(diǎn)關(guān)注結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和終端創(chuàng)新半導(dǎo)體：半導(dǎo)體銷售額持續(xù)回暖，行業(yè)需求逐步復(fù)蘇234AI：AI服務(wù)器需求高增帶動(dòng)PCB量價(jià)齊升，端側(cè)AI落地有望帶動(dòng)SoC板塊重回增長5先進(jìn)封裝重要性持續(xù)提升，本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及設(shè)備國產(chǎn)化率提升帶來投資機(jī)會(huì)56風(fēng)險(xiǎn)提示6一、行情回顧行情復(fù)盤：2024年年初至今漲幅靠前的板塊為銀行、家用電器和石油石化行業(yè)15.9%、14.4%、11.7%。其中電子行業(yè)指數(shù)漲幅-14.9%，漲幅靠后。圖1：2024年年初至今漲幅靠前的板塊為銀行、家用電器和石油石化行業(yè)15.9%14.4%15.9%14.4%11.7%11.4%9.6%6.5%6.3%2.9%2.4%1.7%-2.6%0.4%-2.1% -4.5% -5.6%-5.3%-6.4%-6.7%-7.7%-8.4%-8.4%-8.5%-10.2% -10.7%-10.4%-13.4%-13.6%-14.9%-17.9%-20.3%-20.3%15%10%5%0%-9.3%-5%-9.3%-10%-15%-20%-25%數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：數(shù)據(jù)時(shí)間為2024/1/1至2024/4/25二級板塊：2024年初至今，元件-7.3%，跑贏電子行業(yè)7.7個(gè)百分點(diǎn)2024年初至今漲幅排名靠前的行業(yè)指數(shù)分別為：元件（-7.3%）、光學(xué)光電子（-11.8%）、消費(fèi)電子（-13.6%）。圖2：2024年初至今元件-7.27%，跑贏電子行業(yè)7.65個(gè)百分點(diǎn)2.9%-7.3%2.9%-7.3%-11.8%-13.6%-14.9%-17.2%-17.6%-21.2%0%-5%-10%-15%-20%-25%數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：數(shù)據(jù)時(shí)間為2024/1/1至2024/4/25，二級行業(yè)三級板塊：2024年初至今印制電路板跑贏電子行業(yè)指數(shù)10.5個(gè)百分點(diǎn)2024年初至今半導(dǎo)體設(shè)備跑贏電子行業(yè)指數(shù)10.5個(gè)百分點(diǎn)。2024年初至今底漲幅排名靠前的細(xì)分板塊分別為：印制電路板（-4.4%）、面板（-4.9%）、半導(dǎo)體設(shè)備（-6.3%）圖3：從電子細(xì)分板塊來看，2024年初至今印制電路板（-4.41%）跑贏電子行業(yè)指數(shù)10.50個(gè)百分點(diǎn)5% 2.9%5% 2.9%-4.4%-4.9%-6.3%0%-5%-10%-15%-12.9%-13.7%-12.9%-14.3%-14.9%-20%-17.2%-17.6%-18.8%-18.9%-25%-21.2%-21.3%-21.4%-23.0%-30%-31.1%數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：數(shù)據(jù)時(shí)間為2024/1/1至2024/4/25，三級行業(yè)二、消費(fèi)電子：總體需求預(yù)計(jì)同比復(fù)蘇，重點(diǎn)關(guān)注結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和終端創(chuàng)新2 消費(fèi)電子策略：需求隨經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇修復(fù)，結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和新終端貢獻(xiàn)新增量需求弱復(fù)蘇：下游終端手機(jī)、PC等已進(jìn)入需求平穩(wěn)期，IDC預(yù)計(jì)2024年手機(jī)和PC出貨量將會(huì)有5%以內(nèi)的同比增長，關(guān)注景氣度邊際復(fù)蘇對上游相關(guān)零部件和組裝廠的帶動(dòng)，其中AI手機(jī)和AIPC的進(jìn)展有望推動(dòng)總體景氣度提升超預(yù)期；結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：手機(jī)端關(guān)注光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新及CIS國產(chǎn)替代、折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新；終端創(chuàng)新方面：重點(diǎn)關(guān)注AI手機(jī)、AIPC、VR產(chǎn)業(yè)鏈（瞳距調(diào)節(jié)模組、Pancake模組、OLED顯示等）。手機(jī)需求弱復(fù)蘇（技術(shù)迭代放緩，關(guān)注周期性變化）圖4：手機(jī)需求弱復(fù)蘇（技術(shù)迭代放緩，關(guān)注周期性變化）結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新、終端創(chuàng)新（關(guān)注新產(chǎn)品、新技術(shù)發(fā)展情況）CIS升級（國產(chǎn)替代）光學(xué)創(chuàng)新（如微棱鏡等）折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈（鉸鏈、屏幕材料等）AI手機(jī)（散熱材料等）AIPC（散熱材料等）VRVR產(chǎn)業(yè)鏈（瞳距調(diào)節(jié)模組、Pancake模組、OLED顯示等）PC資料來源：開源證券研究所PC手機(jī)：23Q3起出貨量恢復(fù)同比增長，24年全球出貨量有望實(shí)現(xiàn)3%增長分季度來看：據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q3全球手機(jī)出貨量同比增長0.2%，為2021Q3以來首次恢復(fù)正增長。2023Q4和2024Q1延續(xù)增長態(tài)勢，出貨量分別同比增長7.8%和7.7%。全年來看：據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球手機(jī)出貨量11.7億部，YoY-3.4%，相比2022年降幅有所收窄。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2024年全球手機(jī)出貨量有望重回增長，同比增幅3%，增長主要由中低端手機(jī)和高端手機(jī)帶動(dòng)。圖5：2023Q3全球手機(jī)出貨量恢復(fù)同比增長 圖6：2023年全球手機(jī)出貨量同比減少3.4% 圖7：2024年全球手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)同比增長3%400.0350.0300.0250.0200.0

25%13%

30%25%20%15%10%77%

1,6001,4001,2001,000800

10%5%0%150.0

-3%

-2%-6%

0.2%0%-5%

600

-5%

-6%

-10%

400

-10%50.00.0

-12%-17%

-18%

-15%-20%-25%

2000

-15%全球出貨量 YoY數(shù)據(jù)來源：IDC，開源證券研究所

全球智能手機(jī)出貨量(億部) 數(shù)據(jù)來源：IDC，開源證券研究所

CounterpointPC：23年需求持續(xù)低迷，24Q1全球出貨量同比恢復(fù)增長2022年繼續(xù)雙位數(shù)下跌，需求持續(xù)低迷。2024Q1全球PC出貨量5980萬臺(tái)，YoY+1.5%，自2022年來首次恢復(fù)正增長，為市場帶來一絲積極信號。圖8：2023年全球PC出貨量同比下降15.5% 圖9：24Q1全球PC出貨量同比增長1.5%4.03.53.02.52.01.51.00.50.0

200020022004200620082010201220142016201820202022出貨量（億臺(tái)） YoY

30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%

100009000800070006000500040003000200010000

聯(lián)想 惠普 戴爾 華碩 宏碁 其他 YoY

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%2019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1數(shù)據(jù)來源：IDC、開源證券研究所 數(shù)據(jù)來源：IDC、開源證券研究所結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：重點(diǎn)關(guān)注光學(xué)創(chuàng)新、CIS國產(chǎn)替代、折疊屏創(chuàng)新光學(xué)創(chuàng)新：目前手機(jī)行業(yè)注重對成像效果的進(jìn)一步提升，且華為2023年Mate60系列成功回歸后，國內(nèi)中高端產(chǎn)品競爭加劇，玻塑混合鏡頭、潛望式鏡頭等光學(xué)創(chuàng)新成為各廠商在硬件上的升級重點(diǎn)。CIS國產(chǎn)替代：華為重視終端產(chǎn)品零部件國產(chǎn)化程度，隨著華為多產(chǎn)品線回歸，50MP產(chǎn)品有望隨之搭載成為國產(chǎn)CIS替代主力。折疊屏創(chuàng)新：折疊手機(jī)出貨量有望在未來幾年將保持高速增長，對應(yīng)上游鉸鏈、屏幕相關(guān)供應(yīng)商有望受益。主題相關(guān)標(biāo)的玻塑混合鏡頭聯(lián)創(chuàng)電子、舜宇光學(xué)科技等主題相關(guān)標(biāo)的玻塑混合鏡頭聯(lián)創(chuàng)電子、舜宇光學(xué)科技等潛望式鏡頭水晶光電、藍(lán)特光學(xué)等CIS國產(chǎn)替代韋爾股份、思特威、格科微等鉸鏈精研科技、東睦股份、統(tǒng)聯(lián)精密等折疊屏屏幕蓋板長信科技、凱盛科技等資料來源：開源證券研究所2.2.1

結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：玻塑鏡頭成像效果更佳，潛望鏡頭有效增強(qiáng)手機(jī)長焦能力玻塑混合鏡頭：目前手機(jī)攝像頭大多使用塑膠鏡片，工藝難度和成本低，而玻璃鏡片透光性和抗高溫性更好。玻塑混合鏡頭通常采用1片玻璃鏡片多片塑膠鏡片的方案，在成本適中的同時(shí)有效提升成像效果。單價(jià)方面，玻塑混合鏡頭約為塑膠鏡頭的5-7倍不等。潛望式鏡頭：潛望式鏡頭可在保持手機(jī)輕薄的同時(shí)大幅提高遠(yuǎn)攝能力，相比于普通光學(xué)變焦倍數(shù)更大、成像效果更優(yōu)，常見方案為四反射棱鏡和傳統(tǒng)45°棱鏡。受益標(biāo)的：上游光學(xué)元件供應(yīng)商，如水晶光電、藍(lán)特光學(xué)、聯(lián)創(chuàng)電子等公司2：玻塑鏡頭兼具塑膠和玻璃鏡頭優(yōu)點(diǎn)

圖10：重點(diǎn)供應(yīng)商辰瑞光學(xué)的玻塑混合類別塑膠鏡頭類別塑膠鏡頭玻璃鏡頭玻塑鏡頭工藝難度低高適中量產(chǎn)能力高低適中生產(chǎn)成本低高適中熱膨脹系數(shù)高低適中重量輕重適中透光率89%-92%可達(dá)99%介于二者之間用智能手機(jī)高端監(jiān)控?cái)z像頭、車載鏡頭、天文、軍事代表廠商玉晶光電索尼舜宇光學(xué)、宇瞳光學(xué)33.3117.2533.3117.2514.573.353.522.7130201002019 2020 2021玻塑混合鏡頭單價(jià)（元/件）塑膠鏡頭單價(jià)（元/件）

圖12：兩種微棱鏡方案原理圖資料來源：ZEALER公眾號數(shù)據(jù)來源：潮電視覺與感知公眾號、開源證券研究所數(shù)據(jù)來源：辰瑞光學(xué)招股說明書、開源證券研究所2.2.2

結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：50MP產(chǎn)品為國產(chǎn)CIS替代主力，國內(nèi)各廠商均有突破50MP產(chǎn)品為國產(chǎn)CIS替代主力：據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，全球48M-100MP的CIS出貨量有望從2020年的10%左右提升至2023年20%左右。48MP-100MP占比提升的主要原因在于48MP和50MP的大量出貨，而50MP即廣泛搭載于安卓的旗艦機(jī)主攝中。華為重視終端產(chǎn)品零部件國產(chǎn)化程度，隨著華為多產(chǎn)品線回歸，50MP產(chǎn)品有望隨之搭載成為國產(chǎn)CIS替代主力。國內(nèi)各廠商均布局50M產(chǎn)品線：韋爾股份、思特威和格科微均布局50MP像素，產(chǎn)品定位涵蓋低中高端，為下游終端提供多樣化選擇。受益標(biāo)的：韋爾股份、思特威、格科微圖13：全球48MP-100MP像素CIS出貨量持續(xù)提升資料來源：TechInsights公眾號

表2：國內(nèi)CIS廠商均布局50MP左右像素產(chǎn)品公司型號韋爾股份OV50H（高端）、OV50E（中高端）、OV50A、OV50D思特威、SC5000SC格科微GC50E0、GC50B2數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)、開源證券研究所2.2.3

結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：折疊屏出貨量高速增長，關(guān)注鉸鏈、屏幕供應(yīng)商折疊屏出貨量高速增長：據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2023年全球折疊屏手機(jī)出貨1590萬部，YoY+25%；預(yù)計(jì)2024年全球出貨1770萬部，YoY+114.5%，連續(xù)4年同比增速超過100%。折疊屏優(yōu)勢：1.產(chǎn)品形式方面：可分為橫折和豎折，橫折的核心優(yōu)勢為大屏，豎折的核心優(yōu)勢為便攜，這些均為當(dāng)前直屏手機(jī)無法滿足的需求。2.價(jià)格方面：折疊屏價(jià)格逐漸向中端下探，與品牌旗艦機(jī)的價(jià)差逐漸縮小，利于折疊屏滲透率提升。重要增量：1.鉸鏈：負(fù)責(zé)折疊屏手機(jī)的開合，為折痕和開合手感的重要影響因素。目前含鉸鏈的機(jī)械結(jié)構(gòu)件成本在幾十至上百美金不等，有望隨著折疊屏滲透率提升而逐漸下降。2.屏幕蓋板：折疊屏手機(jī)蓋板需具備可折疊性、透光性和耐用性，直接影響屏幕壽命和折痕。目前CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）為兩種主流選擇，成本在100-200元區(qū)間。）、蓋板（長信科技、凱盛科技等）圖14：2023年中國折疊屏手機(jī)出貨量增長114.5%資料來源：IDC

圖15：努比亞豎向折疊屏手機(jī)價(jià)格已來到2999起售價(jià)資料來源：雷科技公眾號

圖16：折疊屏鉸鏈技術(shù)持續(xù)迭代，成本有望下探資料來源：艾瑞咨詢公眾號終端創(chuàng)新：重點(diǎn)關(guān)注AI手機(jī)、AIPC、VR產(chǎn)業(yè)AI手機(jī)和AIPC：芯片技術(shù)發(fā)展、AI大模型成熟以及用戶對數(shù)據(jù)隱私等需求提升，推動(dòng)AI技術(shù)向邊緣側(cè)演進(jìn)。手機(jī)和PCAI技術(shù)的加成下提升產(chǎn)品體驗(yàn)并開發(fā)出新的生活、娛樂和工作場景。AI手機(jī)和AIPC的滲透率提升有望帶動(dòng)手機(jī)和PC的換機(jī)周期，推動(dòng)總體景氣度超預(yù)期提升。VR產(chǎn)業(yè)：VR為全新電子終端產(chǎn)品，顛覆手機(jī)手持的2D交互模式，將畫面直接呈現(xiàn)在眼前，畫面信息由2D升級為3D，用戶可以獲得更沉浸的使用體驗(yàn)。該產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段，產(chǎn)業(yè)鏈多為從0開始的全新增量，未來增長潛力大。AI手機(jī)AI手機(jī)）、快充（奧?？萍嫉龋〢IPC代工廠（春秋電子、華勤技術(shù)等）、）、散熱（飛榮達(dá)、思泉新材等）VR產(chǎn)業(yè)），Pancake（歌爾股份、三利譜等），瞳距調(diào)節(jié)（兆威機(jī)電）資料來源：開源證券研究所2.3.1

終端創(chuàng)新：AI手機(jī)滲透率有望快速提升，帶動(dòng)行業(yè)景氣度向上AI手機(jī)優(yōu)勢：多采用本地與云端AI結(jié)合的方式重塑智能手機(jī)體驗(yàn)，可實(shí)現(xiàn)即圈即搜、通話實(shí)時(shí)翻譯、實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)錄等功能，提升生活和辦公體驗(yàn)。滲透率趨勢：據(jù)Gartner預(yù)測，2024年全球AI手機(jī)出貨量有望達(dá)到2.4億臺(tái)，占總體手機(jī)出貨量22%，2023年該占比僅為1%。市場進(jìn)展：2024年1月18日三星發(fā)布其首款A(yù)I手機(jī)GalaxyS24系列，28天在韓銷量突破100萬部，刷新百萬銷量最短記錄，體現(xiàn)消費(fèi)者對原生AI手機(jī)的認(rèn)可程度。受益標(biāo)的：整機(jī)代工（華勤技術(shù)、龍旗科技等）、快充（奧?？萍嫉龋﹫D17：AI手機(jī)滲透率有望在2024年達(dá)到22%資料來源：Techweb

圖18：三星GalaxyS24的AI主要體現(xiàn)在辦公、影像等功能資料來源：36氪終端創(chuàng)新：AIPC出貨量有望保持高增速，助力PC端復(fù)蘇AIPC優(yōu)勢：集成了神經(jīng)處理單元等專用的人工智能加速器，有效提高生產(chǎn)力，并提供更高的能效和更強(qiáng)的安全性。出貨量趨勢：據(jù)Canalys數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2024年AIPC的全球出貨量約為4800萬臺(tái)，占PC總出貨量的18%；據(jù)Canalys數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2025年出貨量1億臺(tái)，占比40%，2028年出貨2.05億臺(tái)，占比70%。市場進(jìn)展：2024年4月18日聯(lián)想發(fā)布多款A(yù)IPC產(chǎn)品，其中均預(yù)裝AI智能體聯(lián)想小天，內(nèi)置文檔總結(jié)、會(huì)議紀(jì)要、AI畫師、AIPPT等十余款A(yù)I應(yīng)用，覆蓋學(xué)習(xí)、工作、社交和生活等場景。受益標(biāo)的：代工廠（春秋電子、華勤技術(shù)等）、碳纖維材料（光大同創(chuàng)等）、散熱（飛榮達(dá)、思泉新材等）圖19：AIPC滲透率有望從2024年18%提升值2028年70% 圖20：聯(lián)想AIPC預(yù)裝聯(lián)想小天可完成各種AI應(yīng)用資料來源：Canalys

資料來源：雷科技公眾號終端創(chuàng)新：VR為全新終端，關(guān)注屏幕、pancake、瞳距調(diào)節(jié)等產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)VR為全新終端：VR產(chǎn)品顛覆手機(jī)手持的2D交互模式，通過頭戴的方式將畫面直接呈現(xiàn)在眼前，畫面信息由2D升級為3D，用戶能獲得更沉浸的使用體驗(yàn)。市場情況：據(jù)維深數(shù)據(jù)，2023年全球VR頭顯總銷量為753萬臺(tái)，同比-24%，主要由于Meta和Pico等頭部品牌均下滑；預(yù)計(jì)2024年全球VR出貨量為800萬臺(tái)，同比增長6.2%。份額方面，據(jù)IDC數(shù)據(jù)Meta在2023年仍然保持全球第一，份額于2023Q4提升至60%以上。索尼于2023Q1超越Pico并一直保持領(lǐng)先趨勢。圖21：2024年全球VR出貨量有望增長6.2%資料來源：維深WellsennXR

圖22：Meta在全球XR領(lǐng)域份額優(yōu)勢顯著資料來源：IDC終端創(chuàng)新：VR為全新終端，關(guān)注屏幕、Pancake、瞳距調(diào)節(jié)等產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)屏幕：目前VR主流屏幕為Fast-LCD，高端產(chǎn)品采用硅基OLED，分辨率和色彩遠(yuǎn)超傳統(tǒng)產(chǎn)品。蘋果VisionPro即采用硅基OLED屏幕，成本為700美金左右。Pancake透鏡：可利用光的折射原理來縮短屏幕與透鏡之間的距離，為VR重要光學(xué)元件，單價(jià)價(jià)值量在20美金左右。瞳距調(diào)節(jié)模組：在使用VR設(shè)備時(shí)，若VR鏡片兼具與用戶瞳距不匹配會(huì)導(dǎo)致視疲勞和眩暈，瞳距調(diào)節(jié)模組可根據(jù)不同用10-20美金。（華興源創(chuàng)、易天股份、清越科技等），Pancake（歌爾股份、三利譜等），瞳距調(diào)節(jié)（兆威機(jī)電）。圖23：VisionPro中硅基圖23：VisionPro中硅基OLED屏幕占成本48%，約700美元

圖25：瞳距調(diào)節(jié)模組可調(diào)節(jié)VR兩塊顯示屏之間的距離數(shù)據(jù)來源：維深WellsennXR、開源證券研究所

資料來源：維深WellsennXR

資料來源：維深WellsennXR三、半導(dǎo)體銷售額持續(xù)回暖，行業(yè)需求逐步復(fù)蘇模擬：看好手機(jī)市場復(fù)蘇+AI手機(jī)創(chuàng)新背景下的快充滲透率提升2024Q1手機(jī)出貨量連續(xù)兩季同比增長，復(fù)蘇趨勢明顯。隨著宏觀經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，消費(fèi)需求正逐步回升。據(jù)IDC，2024Q1全球智能手機(jī)市場出貨量2.89億，同比增長7.7%，連續(xù)兩季實(shí)現(xiàn)同比增長，為2021Q3以來首次。AI手機(jī)滲透加速，快充需求有望進(jìn)一步提升。據(jù)Counterpoint，2024年AI手機(jī)占整體手機(jī)出貨量比例預(yù)計(jì)達(dá)11%，并有望在2027年進(jìn)一步成長至43%，出貨量超5.5億臺(tái)，增速可觀。相比傳統(tǒng)手機(jī)，AI手機(jī)在性能和續(xù)航方面都有著更高的要求，對于快充功能的需求有望進(jìn)一步提升?？斐湎蚱絻r(jià)機(jī)型普及，滲透率有望提升。Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示2021年全球配備電荷泵充電管理芯片的手機(jī)為4.7億部，滲透率約為35%，到2025年，該數(shù)據(jù)有望提升至90%。目前配備電荷泵芯片的手機(jī)主要為中高端以上機(jī)型，而隨著大功率充電方案的普及，手機(jī)品牌廠商之間的競爭將會(huì)推動(dòng)平價(jià)機(jī)型提升充電效率，電荷泵芯片有望在平價(jià)機(jī)型中不斷提升滲透率。隨著手機(jī)市場穩(wěn)步復(fù)蘇，電荷泵作為當(dāng)前主流大功率充電方案，市場有望持續(xù)擴(kuò)容，受益標(biāo)的：南芯科技、英集芯、希荻微。圖26：2024Q1全球手機(jī)出貨量連續(xù)兩月同比轉(zhuǎn)正

圖27：快充配置在各大品牌的銷售占比正持續(xù)增長

圖28：手機(jī)的快充最大功率正不斷突破400350300

25%13%

289

30%25%20%15%250200150100

-6%-6%-9%

70%-14%

9%7.70%5%0%-5%-10%50 -17%0

-15%-20%全球智能手機(jī)出貨量（百萬部） 數(shù)據(jù)來源：IDC、Wind、開源證券研究所

數(shù)據(jù)來源：CounterpointResearch

數(shù)據(jù)來源：CounterpointResearch模擬-無線充迅速普及，最大額定功率放寬拉升單機(jī)價(jià)值量無線充迅速普及，新規(guī)有望促進(jìn)功率提升。受益于便捷性、通用性、節(jié)能性和安全性等優(yōu)點(diǎn)，無線充電技術(shù)正迅速普及，據(jù)Strategyanalytics估計(jì)，2019年全球無線充電在手機(jī)中的滲透率為20%左右，預(yù)計(jì)到2025年將超過45%。2023M5，工信部發(fā)布最新規(guī)定，調(diào)整移動(dòng)、便攜式無線充電設(shè)備的最大額定功率至80W（原來為50W），2024M9起正式施行，這一舉措有望刺激各品牌方提高產(chǎn)品無線充電配置，從而提升無線充電芯片的單機(jī)價(jià)值量，相關(guān)無線充芯片廠商有望受益。建議關(guān)注：美芯晟。圖29：無線充電功率限制從50W放寬至80W，無線充芯片有望量價(jià)齊升 表4：華為P70系列已有多款機(jī)型支持80W線快充2023M5，工信部放寬無線充電最大功率限制至2023M5，工信部放寬無線充電最大功率限制至80W，2024M9起施行？50 50 50率最大不超過50W274027271515706050403020100Mate20MateP30Mate30Mate30

P40ProMate40Mate40

機(jī)型P70UltraP70Pro+P70ProP70充電續(xù)航5200mAh100W有線快充80W無線快充5050mAh80W無線快充5050mAh100W有線快充80W無線快充4900mAh66W有線快充50W無線快充Mate50Mate60未來機(jī)型 Pro

Pro

Pro

Pro數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)、電子工程專輯、智研咨詢、開源證券研究所注：圖中為華為各代智能手機(jī)的無線充電功率

數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)、開源證券研究所四、AI服務(wù)器需求高增帶動(dòng)PCB量價(jià)齊升，端側(cè)AI落地有望帶動(dòng)SoC板塊重回增長4 AI服務(wù)器需求高速增長，重點(diǎn)關(guān)注PCB、CCL相關(guān)投資標(biāo)的全球服務(wù)器未來出貨量預(yù)計(jì)穩(wěn)定增長，但受AI高速發(fā)展帶動(dòng)，AI服務(wù)器未來出貨量將高速增長。118萬臺(tái)，同比+38.4%，占整體服務(wù)器出貨量份額8%左右，預(yù)計(jì)2026年占比將提升至14%左右，2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR預(yù)計(jì)達(dá)22%。圖30：預(yù)計(jì)全球服務(wù)器出貨量2023-2028年CAGR達(dá)6% 圖31：預(yù)計(jì)全球AI服務(wù)器2022-2026年出貨量CAGR為22%25002000150010005000

6.5%6.5%1812.24.9%6.8%7.8%4.3%5.9%1408.21553.21658.81730.11865.11975.1-18.3%20222023(f)2024(f)2025(f)2026(f)2027(f)2028(f)出貨量(萬臺(tái)) YoY

10%5%0%-5%-10%-15%-20%

250200150100500

236.9189.538.4%189.538.4%118.31527.1%0.426.0%85.525.0%8.5%全球AI服務(wù)器出貨量（萬臺(tái)） YOY

50%40%30%20%10%0%數(shù)據(jù)來源：DigitimesResearch、開源證券研究所 數(shù)據(jù)來源：TrendForce、開源證券研究所服務(wù)器短期需求：全球云廠商加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，AI服務(wù)器有望保持高增長隨著AI產(chǎn)業(yè)的崛起，全球云廠商加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，AI服務(wù)器需求有望高增長。據(jù)Counterpoint預(yù)計(jì)，2024年全球云廠商資本開支將同比+15.1%，增速相比于2023年進(jìn)一步提升，且其中36%將用于IT基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，比例也有所提升。圖32：預(yù)計(jì)2024年全球云廠商資本開支同比+15.1% 圖33：2023年全球云廠商積極投入AI基礎(chǔ)設(shè)施資料來源：Counterpoint 資料來源：CounterpointAI服務(wù)器的PCB價(jià)值量提升較大AI服務(wù)器PCB板相比于一般服務(wù)器，價(jià)值量大幅提升。AI服務(wù)的PCB主要可分為GPU板組、CPU板組與配件板，以NVIDIADGX價(jià)值含量較一般服務(wù)器增加5.6倍，其中有約94%增量來自GPU板組，主要因?yàn)橐话惴?wù)器大多沒有配置GPU，而NVIDIADGXA100共配置8顆GPU。價(jià)值量也將進(jìn)一步提升。NVIDIADGXH100的PCB用量僅較DGXA100增加0.3%，但ASP卻提升44.2%，致使DGXH100的PCB產(chǎn)值較A100提升45%。受益標(biāo)的：滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益電子、生益科技、崇達(dá)技術(shù)等。圖34：AI服務(wù)器PCB板主要可分為GPU板組、CPU板組與配件板資料來源：聯(lián)茂官網(wǎng)、開源證券研究所AI芯片大量使用ABF載板AI高算力芯片大量采用Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)，需要使用更高層數(shù)、更大面積的ABF載板，AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì)驅(qū)動(dòng)ABF載板需求快速增長。據(jù)Prismark預(yù)測，2020年-2027年，全球封裝基板產(chǎn)值CAGR達(dá)到11.8%，遠(yuǎn)高于PCB整體行業(yè)的增長速度。受益標(biāo)的：深南電路、興森科技等。圖35：封裝基板的成本在高端芯片封裝中占有更高的比重70%-80%40%-50%70%-80%40%-50%90%

圖36：2020-2027年全球封裝基板產(chǎn)值CAGR預(yù)計(jì)達(dá)到11.8%250

223

50%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

20015010050高端

66 67 1.52%-4.35%

13.41

1026.58%

14425.93%

41.18%174

16120.83%

-7.47%

38.%30%20%10%0%-10%封裝基板 其他

2016 2017 2018 2019 2020 20212022E2023F2027F產(chǎn)值（億美元） YoY數(shù)據(jù)來源：微電子制造公眾號、開源證券研究所

數(shù)據(jù)來源：Prismark、印刷電路板資訊、開源證券研究所整理端側(cè)AI：下游需求持續(xù)復(fù)蘇+端側(cè)AI產(chǎn)品催化，關(guān)注SoC板塊投資機(jī)會(huì)Soc板塊：2023年?duì)I收同比增長，2023Q3營收同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正下游市場回暖+新品放量，SoC板塊重回增長。恒玄科技營收增長受益于新一代芯片廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡等終端產(chǎn)品，中科藍(lán)訊營收增長受益于產(chǎn)品品類拓展及市場開拓力度加大，樂鑫科技營收增長受益于在智能家居和消費(fèi)電RK3588M在電動(dòng)汽車市場量產(chǎn)出貨以及在教育市場中與客戶推出多款接入AI大模型的新硬件。圖37：2023年SoC板塊實(shí)現(xiàn)營收191.77億元，同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正 圖38：2024Q1SoC板塊實(shí)現(xiàn)營收50.41億元，同比+43%250200150100500

2019 2020 2021 2022

70%65%182.1665%182.16191.77175.90110.2827%85.6329%9%-3%50%40%30%20%10%0%-10%

%6053.756053.7555.342005046.9648.03163%163%35.3751.8050.7750.4144.0447.5141.6839.411504035.171003065%2049%25%29%40%4350%108%-13%-24%-20%-6%0%0-50%%SoC板塊營收（單位：億元） YoYSoC板塊營收（單位：億元） YoY數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：SoC板塊包含翱捷科技-U、富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊（按照公司首字母排序）

WindSoC板塊包含翱捷科技-U、富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊（按照公司首字母排序）SOC板塊庫存：2024Q1庫存水位正常，主動(dòng)去庫存階段逐漸進(jìn)入尾聲存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降。2023Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)280天，為近三年最高點(diǎn)，之后持續(xù)下降，2024Q1持穩(wěn)。圖39：2023年SoC板塊存貨同比-10%，存貨得到有效控制 圖40：2024Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為176天，基本持穩(wěn)131%73.93131%73.9366.7748.7952%19.7021.155%7%-10%7060504030201002019 2020 2021 2022 SoC板塊存貨（單位：億元） YoY

140%120%100%80%60%40%20%0%-20%

008068.888068.8870605040302010073.9370.78253215328067.9271.4266.7766.4456.6560.31248.7919537.0832.4310917716517716921761121115.907075500005000SoC板塊存貨（單位：億元） SoC板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（單位：天）數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：SoC板塊包含翱捷科技-U、富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊（按照公司首字母排序）

數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所注：SoC板塊包含翱捷科技-U、富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊（按照公司首字母排序）智能音箱：邊緣AI可降低智能音箱廠商成本，終端產(chǎn)品已接入AI模型ChatGPT賦能智能音箱開啟新紀(jì)元，成為家庭/車載娛樂新入口。智能音箱是智能化和語音交互技術(shù)的產(chǎn)物，具有點(diǎn)歌、購物、控制智能家居設(shè)備等功能。語音交互是智能音箱的核心功能，與傳統(tǒng)智能音箱相比，隨著ChatGPT引入，新型智能音箱可以應(yīng)對更復(fù)雜的對話場景，并且可以對復(fù)雜的語音加以推理分析，提高對話的連貫性。小模型在靠近終端的邊緣側(cè)進(jìn)行推理運(yùn)算將成為主流。目前AI模型在智能音箱應(yīng)用有兩種方式，一種方式為終端通過API接口調(diào)用云端算力，在云端利用大模型實(shí)現(xiàn)邏輯運(yùn)算；另外一種方式為通過小模型在靠近終端的邊緣側(cè)進(jìn)行推理運(yùn)算。邊緣AI具備提高模型迭代效率和本地運(yùn)算后數(shù)據(jù)回傳低成本等優(yōu)勢，因此我們認(rèn)為在智能音箱領(lǐng)域，第二種方式將成為主流。表5：AI模型已在智能音箱中開始應(yīng)用，邊緣AI可降低智能音箱廠商成本，未來有望成為應(yīng)用主流廠商智能音箱品牌智能語音助手大模型布局效果搭載時(shí)間亞馬遜EchoAlexaAlexa大語言模型能夠幫助解決目前語音助手在處理復(fù)雜任務(wù)和交互等方面的不足亞馬遜2023年秋季產(chǎn)品發(fā)布會(huì)阿里巴巴天貓精靈問”AI大模型更擬人更聰明，知識、情感、個(gè)性、記憶能力得到提升，不僅能回答家里能助手2023年4月阿里巴巴未來精靈小靈精靈大模型AIGC創(chuàng)作更聰明、全雙工連續(xù)對話更愉悅、開放域?qū)υ捀?、TTS情感2023年9月小米XiaomiSound/SoundPro小愛同學(xué)小愛大模型具備全新對話、超級問答、智能推薦、知識拓展、生活情感/妙招、學(xué)習(xí)助手等多項(xiàng)功能2023年9月百度小度小度助手文心一言具備跨模態(tài)、跨語言的深度語義理解與生成能力2023年2月資料來源：數(shù)智網(wǎng)、智東西、IT之家、小度商城、開源證券研究所智能音箱：AI滲透率逐漸升高，有望拉動(dòng)SoC芯片需求滲透率逐漸升高，未來有望拉動(dòng)SoC芯片需求。智能音箱領(lǐng)域，2023年2月9日，小度首次提出，將打造人工智能模型“小度靈機(jī)”，應(yīng)用到小度全系產(chǎn)品；2023年8月17日，Vifa推出全球首臺(tái)搭載ChatGPT的AI音箱；2023年9月19日，阿里發(fā)布搭載AI大模型的智能音箱。圖41：智能音箱逐漸搭載AI模型小度將融合文心一小度將融合文心一言，打造人工智能模型“小度靈機(jī)”。天貓精靈將接入“通義千問”大模型。小愛同學(xué)已接入小米AI大模型。搭載ChatGPT+百度文心一言的Vifa智能音箱ChatMini發(fā)售。型。阿里發(fā)布搭載AI大模型的未來精靈隨聲筒。2月9日

4月11日

8月15日

8月17日

9月3日

9月19日資料來源：IT之家、重慶商報(bào)、南方都市報(bào)、Vifa官方、互聯(lián)網(wǎng)那些事、AI奇點(diǎn)網(wǎng)、創(chuàng)維數(shù)字公司公告、中國移動(dòng)智慧家庭、深圳市寶安區(qū)??類百強(qiáng)企業(yè)聯(lián)合會(huì)、開源證券研究所TWS耳機(jī)：AI+耳機(jī)已落地辦公場景，邊緣AI可提高辦公效率智能耳機(jī)是在傳統(tǒng)耳機(jī)中內(nèi)置智能化系統(tǒng)，以藍(lán)牙技術(shù)為傳輸方式，搭載應(yīng)用程序連接于智能手機(jī)等移動(dòng)終端，實(shí)現(xiàn)語音交互、智能交互、運(yùn)動(dòng)檢測、檢測心率、以及社交等功能。隨著ChatGPT入局，耳機(jī)可以基于垂類場景以及算法模型賦能新應(yīng)用。比如基于辦公場景打造的AI耳機(jī)助理，可以成為生活辦公的得力助手，通過添加會(huì)議助理功能實(shí)現(xiàn)邊聽邊錄、摘要提取總結(jié)、代辦事項(xiàng)跟進(jìn)等功能解決用戶在辦公場景痛點(diǎn)，增加客戶粘性。輕量級AI模型落地智能耳機(jī)，滿足多樣化客戶需求。2023年5月24日，科大訊飛正式發(fā)布新一代錄音降噪會(huì)議耳機(jī)iFLYBUDSNano，其搭載訊TWSVIAIMAI會(huì)議助理的能力可以快速生成會(huì)議摘要、提取待辦事項(xiàng)、并對待辦事項(xiàng)進(jìn)行跟進(jìn)。圖42：科大訊飛星火大模型可以應(yīng)用在教育、辦公、汽車和數(shù)字員工各領(lǐng)域落地資料來源：磐石之心公眾號

圖43：iFLYBUDSNano中已搭載VIAIMAI會(huì)議助理資料來源：新潮電子搜狐官方賬號端側(cè)AI：下游需求持續(xù)復(fù)蘇+端側(cè)AI落地，關(guān)注SoC板塊投資機(jī)會(huì)AI落地有望驅(qū)動(dòng)SoC需求高速增長。據(jù)Canalys預(yù)測，2024年全年可穿戴腕帶設(shè)備的增長率將達(dá)到10%，全球智能手表出貨量預(yù)計(jì)將增長17%。據(jù)瑞芯微2023年年報(bào)，在大模型發(fā)展的推動(dòng)下，未來2-3年內(nèi)人工智能在云、邊、端都將快速發(fā)展、落地，其中端側(cè)的AIoT也將進(jìn)入高速增長的快車道。建議關(guān)注：恒玄科技、樂鑫科技、瑞芯微圖44：2027年中國AIoTSoC芯片市場規(guī)模有望達(dá)到2793.59億元，2022-2027年CAGR達(dá)24.08%2793.592251.522793.592251.521814.641462.531178.74950.02250020001500100050002022

2023E 2024E 2025E 2026E 2027E中國AIoTSoC市場規(guī)模（單位：億元）數(shù)據(jù)來源：中科藍(lán)訊公司公告、開源證券研究所??、先進(jìn)封裝重要性持續(xù)提升，本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及設(shè)備國產(chǎn)化率提升帶來投資機(jī)會(huì)5.1

封測：封測廠商景氣度或?qū)⒊掷m(xù)復(fù)蘇2024年封測行業(yè)有望持續(xù)復(fù)蘇，臺(tái)股封測企業(yè)2024年月度營收持續(xù)同比增長。2024M3中國臺(tái)灣上市封測企業(yè)（除日月光）營收合計(jì)為204.33億新臺(tái)幣，YoY+8.5%，MoM+11.1%，同比增速與上月接近，環(huán)比恢復(fù)正增長。日月光2024M3收入456.61億新臺(tái)幣，YoY-0.3%，MoM+14.9%，同比增速與上月接近，環(huán)比實(shí)現(xiàn)正增長。據(jù)芯八哥，日月光展望2024年全年封測營收增幅會(huì)與邏輯市場相當(dāng)，約+7%~+10%，依據(jù)2024年全年運(yùn)營走勢，一季度為傳統(tǒng)淡季，有望同比持平，二季度會(huì)進(jìn)入增長，三季度開始強(qiáng)勁增長。圖45：2024M3臺(tái)股封測企業(yè)（除日月光）同環(huán)比增長 圖46：2024M3日月光投控營收環(huán)比持續(xù)提升3002001000

40%臺(tái)股封測月度營收（億新臺(tái)幣）YoY臺(tái)股封測月度營收（億新臺(tái)幣）YoYMoM0%-20%2020M12020M52020M12020M52020M92021M12021M52021M92022M12022M52022M92023M12023M52023M92024M1

7006005004003002001000

80%60%40%20%0%-20%2020M12020M52020M12020M52020M92021M12021M52021M92022M12022M52022M92023M12023M52023M92024M1日月光投控 YoY MoM數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所

數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所封測廠：2023年整體營收逐季改善，2024Q1業(yè)績同比顯著改善2023年封測板塊業(yè)績同比下滑，營收逐季改善。國內(nèi)封測板塊廠商2023年?duì)I收合計(jì)695.15億元，同比-4.76%；歸母凈利潤21.28億元，同比-59.44%，環(huán)比+45.69%。其中2023Q4營收206.55億元，同比+7.32%，環(huán)比+9.2%，連續(xù)三個(gè)季度營收環(huán)比增長；歸母凈利潤9.85億元，同比+12.37%，環(huán)比+46.94%。2024Q1封測板塊業(yè)績同比顯著改善。2024Q1封測板塊營收169.37億元，同比+21.22%，環(huán)比-18%；歸母凈利潤3.1億元，同比+2267.39%，環(huán)比-68.54%。圖47：2024Q1國內(nèi)封測板塊營收維持同比增長趨勢 圖48：2024Q1國內(nèi)封裝板塊業(yè)績同比改善顯著250200150100500

30%20%10%0%-10%-20%-30%

25 1300%20 1100%900%15 700%10 500%300%5 100%0 -100%封測廠總營收（億元） YoY QoQ

封測廠歸母凈利潤（億元） YoY QoQ、開源證券研究所（封測板塊廠商包含長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技、利揚(yáng)芯片、氣派科技、匯成股份、晶方科技）封測：后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝已成為提升芯片性能關(guān)鍵環(huán)節(jié)先進(jìn)封裝為后摩爾時(shí)代延續(xù)芯片性能提升的重要手段之一。摩爾定律指集成電路上容納的晶體管數(shù)目約每18個(gè)月便會(huì)增加一倍，但隨著晶體管尺寸縮小到10nm以下，芯片研發(fā)和制造成本呈幾何倍數(shù)增加。業(yè)界通過電路設(shè)計(jì)優(yōu)化或先進(jìn)封裝工藝來實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。高算力芯片供不應(yīng)求，先進(jìn)封裝為關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)Trendforce預(yù)估，由于英偉達(dá)“B系列”包含GB200、B100、B200等將耗費(fèi)更多先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，臺(tái)積電亦提升CoWoS產(chǎn)能需求，2024年底產(chǎn)能將達(dá)到4萬片/月，同比+150%；并于2025年規(guī)劃總產(chǎn)能量有機(jī)會(huì)幾近倍增，其中英偉達(dá)需求占比將超半數(shù)。圖49：集成電路先進(jìn)封裝成為芯片性能提升的重要手段 圖50：英偉達(dá)H100芯片對于CoWos封裝應(yīng)用資料來源：Yole

資料來源：Yole、NVIDIA官網(wǎng)封測：先進(jìn)封裝市場規(guī)模高速成長，2.5/3D封裝增速顯著先進(jìn)封裝市場規(guī)模高速增長，2028年市占率有望超55%。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)分析，2022年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模為443億美元，占整體封測市場規(guī)模46.6%；并預(yù)計(jì)2028年增長至786億美元，占比54.8%，對應(yīng)2022-2028年CAGR10%。2.5/3D封裝市場規(guī)模增速顯著，2022-2028年CAGR超18%。據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2022年市場規(guī)模為92億美元，占先進(jìn)封裝總比例的20.79%；2028年有望達(dá)257.7億美元，占比32.81%，2022年-2028年CAGR為18.7%圖51：2028年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望達(dá)786億美元 圖52：2022-2028年2.5D/3D先進(jìn)封裝營收CAGR18.7%1000800600

20.5%14.2%9.9%

13.3.0%10.99.6%

25%20%15%

9008007006004002000

7.56.2%

5.6%

8.0%

10%5%0%

5004003002001000

20222023E2024E2025E2026E2027E2028E全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模（億美元） YoY

ED SIP Flip-Chip 2.5/3D WLCSP Fan-Out數(shù)據(jù)來源：Yole、開源證券研究所

數(shù)據(jù)來源：Yole、開源證券研究所建議關(guān)注：國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈2024Q1臺(tái)股封測廠月度營收同比持續(xù)增長，而環(huán)比下滑主要系春節(jié)假期影響所致。隨著2024年下半年的終端產(chǎn)品進(jìn)入備貨期，封測廠商稼動(dòng)率有望持續(xù)回暖，先進(jìn)封裝進(jìn)展有望加速。建議關(guān)注：長電科技、通富微電、華天科技；受益標(biāo)的：甬矽電子、晶方科技等。表6：可比公司估值（截至2024年4月23日收盤價(jià)）PE證券代碼證券簡稱市值（億元）(元）2023A2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E600584.SH長電科技43023.5214.7128.7239.4746.8529.2714.9910.919.19002156.SZ通富微電29018.921.699.7712.5916.39171.2529.7023.0517.70002185.SZ華天科技7.282.266.6410.3015.37103.6435.3322.7715.267.28688362.SH甬矽電子7518.191.381.322.554.0153.9856.4029.2718.57603005.SH10516.172.281.903.144.2345.9455.0233.3424.73Wind其余選自Wind一致預(yù)期，數(shù)據(jù)截至2024年4月23日。半導(dǎo)體設(shè)備：2023年中國大陸銷售額占比34.5%，預(yù)計(jì)將保持領(lǐng)先地位2023年中國大陸為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。據(jù)SEMI，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比-1.3%，至1063億美元。中國、韓國和中國臺(tái)灣為全球半導(dǎo)體設(shè)備前三大地區(qū)，合計(jì)占全球設(shè)備市場72%。其中，中國大陸仍為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將復(fù)蘇，并預(yù)計(jì)于2025年突破1240億美元，中國大陸將保持領(lǐng)先地位。據(jù)SEMI2023年12月11日預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比+4%，達(dá)1053億美元；而2025年全球設(shè)備銷售額將同比+18%，至1241億美元。此外，中國大陸設(shè)備銷售額持續(xù)提升，在預(yù)測期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。圖53：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比-1.3%（單位：億美元）202220232023年占比銷售額同比中國大陸282.736634.45%29%韓國215.1199.418.77%-7%中國臺(tái)灣268.2196.218.47%-27%104.6120.511.34%15%日本83.579.37.46%-5%歐洲62.864.66.08%3%其他地區(qū)59.536.53.44%-39%合計(jì)1076.41062.5--1%

150010005000

圖54：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)同比+4.37%60%40%20%0%-20%2020 2021 2022 2023E2024E2025E晶圓加工、晶圓廠設(shè)施、掩模/光罩設(shè)備測試設(shè)備封裝設(shè)備YOY（合計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備）數(shù)據(jù)來源：SEMI、開源證券研究所 數(shù)據(jù)來源：SEMI、開源證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備：中國大陸引領(lǐng)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)設(shè)備公司有望充分受益全球晶圓產(chǎn)能2024年將首次突破每月3000萬片，中國大陸引領(lǐng)擴(kuò)產(chǎn)浪潮。根據(jù)SEMI2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能2960萬片/月（200mm），同比+5.3%；并預(yù)計(jì)2024年全球產(chǎn)能將增長6.4%，首次突破3000萬片/月。中國大陸晶圓廠在政府資金和其他激勵(lì)措施的年啟動(dòng)18個(gè)項(xiàng)目，2023年產(chǎn)能同比增長12%至760萬片/月，而2024年產(chǎn)能將同比增長13%至860萬片/月。中國大陸300mm晶圓廠未來三年投資規(guī)模超300億美元。據(jù)SEMI預(yù)測，300mm中國大陸晶圓廠將于2024-2027年每年設(shè)備支出超300億美圖55：2024年中國大陸晶圓產(chǎn)能同比增速最高，約為13%（單位：萬片/月）20232024EYoY20232024EYoY8006004002000 數(shù)據(jù)來源：SEMI、開源證券研究所

14%12%10%8%6%4%2%0%5.3

半導(dǎo)體設(shè)備：2024年中芯國際Capex將同比持平，助力設(shè)備國產(chǎn)化加速滲透國內(nèi)頭部晶圓廠2024年維持Capex，國產(chǎn)設(shè)備公司有望持續(xù)受益。據(jù)ICinsights數(shù)據(jù)，國內(nèi)晶圓廠中芯國際2024年全年資本開支預(yù)計(jì)同比持平。我們預(yù)計(jì)2024年國內(nèi)存儲(chǔ)廠及先進(jìn)邏輯資本開支較2023年或大幅提升，設(shè)備國產(chǎn)化率有望加速提升。表7：2024年中芯國際維持高額資本開支（單位：億美元）單位：億美元202220232024E2023年同比2024年同比存儲(chǔ)原廠662526546-20.5%3.8%371370372-0.3%0.5%美光1207078-41.7%11.4%SK海力士1476475-56.5%17.2%其他252221-12.0%-4.5%晶圓代工廠509480451-5.7%-6.0%臺(tái)積電363320300-11.8%-6.3%中芯國際64757617.2%1.3%聯(lián)電27303311.1%10.0%格羅方德31187-41.9%-61.1%其他25373748.0%0.0%主要IDM33638236913.7%-3.4%英特爾2482582624.0%1.6%德州儀器28515082.1%-2.0%意法半導(dǎo)體35412517.1%-39.0%英飛凌24323233.3%0.0%其他309302284-2.3%-6.0%合計(jì)半導(dǎo)體資本開支182016901650-7.1%-2.4%數(shù)據(jù)來源：ICinsights、開源證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備：ASML2024Q1中國地區(qū)收入占比49%，全年將保持強(qiáng)勁需求FY2024Q1公司光刻機(jī)出貨量70臺(tái)，YoY-30臺(tái)，QoQ-54臺(tái)。其中EUV出貨量11臺(tái)，同比-6臺(tái)，QoQ-2臺(tái)；ArFiDUV出貨量20臺(tái)，YoY-5臺(tái)，QoQ-9臺(tái)；KrF出貨量25臺(tái)，YoY-18臺(tái)，QoQ-29臺(tái)。分區(qū)域營收看，2024Q1中國大陸營收19.43億歐元，同比+355%/環(huán)比-12%；中國大陸營收占比49%，同比+41pcts/環(huán)比+10pcts。ASML表示雖然仍然受出口管制影響，但中國地區(qū)需求依然旺盛；在2024年余下時(shí)間里，中國大陸市場強(qiáng)勁銷售勢頭將持續(xù)。此外，公司認(rèn)為中國大陸晶圓廠的全球市場份額將提升，且中國大陸目前增加產(chǎn)能（包括成熟產(chǎn)能）符合對未來??年全球市場需求。圖56：FY2024Q1ASML銷量同環(huán)比均下滑（單位：臺(tái)） 圖57：FY2024Q1ASML中國地區(qū)營收占比達(dá)49%14814813161867113531303594247692612104943434454383861091025161511181212131712111320721205621202225393229868749311120 100%100 80%80 60%60 40%40 20%FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q2FY2023Q3FY2024Q10EUV Arfi ArfDry KrF l-line

中國大陸 中國臺(tái)灣 美國韓國 其他亞洲地區(qū) 其他數(shù)據(jù)來源：ASML官網(wǎng)、開源證券研究所 數(shù)據(jù)來源：ASML官網(wǎng)、開源證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備：ASML2024Q1中國大陸客戶在手訂單占比超20%ASML2024Q1新簽訂單36.11億歐元，同比-3.76%，環(huán)比-60.69%。其中，EUV訂單約6.56億歐元，同比-59%，環(huán)比-88.29%；其他訂單（含DUV、量測等設(shè)備）約29.55億歐元，同比+37.31%，環(huán)比-17.6%。存儲(chǔ)客戶新簽訂單同比顯著提升，對光刻機(jī)需求持續(xù)升溫。2024Q1存儲(chǔ)客戶新簽訂單約21.3億歐元，同比+170%，占比59%；邏輯客戶新簽訂單約14.81億歐元，同比-50%，占比41%。截至2024Q1，中國大陸在公司在手訂單占比超20%。100806040200

圖58：ASMLFY2024Q1新簽訂單中其他訂單同比+37%

圖59：ASMLFY2024Q1存儲(chǔ)客戶新簽訂單占比約59%10080604020FY2021Q1FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1EUV訂單 其他訂單（含DUV、量測等）

邏輯訂單 存儲(chǔ)訂單數(shù)據(jù)來源：ASML公司官網(wǎng)、開源證券研究所

數(shù)據(jù)來源：ASML公司官網(wǎng)、開源證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備：充分受益晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，2024Q1合同負(fù)債同環(huán)比增長2024Q1半導(dǎo)體設(shè)備板塊廠商合同負(fù)債同比增長，未來業(yè)績有望得以保障。板塊整體來看，2024Q1板塊合同負(fù)債總額為183.4億元（YoY+8.89%/QoQ+11.73%），合同負(fù)債增長反應(yīng)設(shè)備板塊新增訂單增加，未來業(yè)績有望得到保障。分公司同比看，微導(dǎo)納米、精測電子及至純科技合同負(fù)債同比增速前三，分別+145.13%/+91.71%/+78.77%。分公司環(huán)比看，萬業(yè)企業(yè)、中微公司及微導(dǎo)納米合同負(fù)債環(huán)比增速前三，分別+105.9%/+51.51%/+18.64%。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司充分受益于國內(nèi)先進(jìn)邏輯及存儲(chǔ)廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體設(shè)備公司訂單及交付量有望實(shí)現(xiàn)快速增長。圖60：2023Q3國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊合同負(fù)債同比增長（+17.73%） 表8：2023Q3半導(dǎo)體設(shè)備多數(shù)公司合同負(fù)債同比增長200150100500

80%YoYYoYQoQ微導(dǎo)納米23.23145.13%18.64%精測電子4.1591.71%6.64%至純科技5.4278.77%18.03%長川科技0.0638.39%-47.06%北方華創(chuàng)92.5118.26%11.23%盛美上海9.36-0.84%6.85%華海清科12.26-8.11%-7.70%中科飛測-U4.78-12.19%8.68%拓荊科技13.86-15.10%0.35%芯源微4.14-20.30%10.27%萬業(yè)企業(yè)1.61-22.23%105.90%華峰測控0.32-26.92%15.12%中微公司11.69-49.62%51.51%金海通0.00-80.26%-64.40%40%20%0%-20%設(shè)備板塊公司合同負(fù)債（億元） YoY QoQ數(shù)據(jù)來源：Wind（包含北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、華海清科、精測電子、芯源微、華峰測控、長川科技、至純科技、萬業(yè)企業(yè)）、開源證券研究所5.3

半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)廠商在手訂單充沛，市占率將持續(xù)提升本土半導(dǎo)體設(shè)備公司國產(chǎn)化率加速提升，訂單充沛。國內(nèi)多數(shù)主流設(shè)備公司2023年訂單亮眼，其中，北方華創(chuàng)2023年新簽訂單超300億，中微公司新增刻蝕設(shè)備訂單69.5億，同比+60%。設(shè)備公司訂單能見度高，2024年將加快新品驗(yàn)證及導(dǎo)入，進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。表9：2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司在手訂單充沛公司訂單情況北方華創(chuàng)2023年新簽訂單超300億，IC領(lǐng)域占比超70%中微公司公司2023年新增訂單約83.6億元，同比約+32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比約+60.1%；MOCVD設(shè)備2023年訂單同比約-72.2%。拓荊科技2023年末在手訂單金額超過64億元（不含Demo訂單）盛美上海截至2023年9月27日，已簽訂合同訂單65.26億元，同比+41.01%，已中標(biāo)尚未簽訂合同訂單2.7億元，YoY+1554.55%，在手訂單合計(jì)67.96億元，同比+46.33%。2023年公司新增訂單總額約64.69億元，同比增長2.96倍。其中，半導(dǎo)體新增訂單同比增長3.29倍。至純科技2023年度公司新增訂單總額為132.93億元，其中包含電子材料及專項(xiàng)服務(wù)5年-15年期長期訂單86.61億元。精測電子年10月26日，公司在手訂單總計(jì)約32.07億元，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單約14.89億元。萬業(yè)企業(yè)2023年度，公司及控股子公司累計(jì)新增集成電路設(shè)備訂單約3.7億元。數(shù)據(jù)來源：各公司公告，開源證券研究所

投資建議算力芯片/邊緣端SoC：AI應(yīng)用滲透率、汽車電動(dòng)化程度逐漸提高有望拉動(dòng)算力芯片、SoC芯片需求。受益標(biāo)的：寒武紀(jì)-U、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、兆易創(chuàng)新、中科藍(lán)訊等。存儲(chǔ)芯片：供需結(jié)構(gòu)逐漸改善，價(jià)格復(fù)蘇趨勢明顯，美光事件或?qū)⒓铀賴a(chǎn)替代進(jìn)程。受益標(biāo)的：兆易創(chuàng)新、江波龍、東芯股份、普冉股份、香農(nóng)芯創(chuàng)等。封測環(huán)節(jié)&半導(dǎo)體設(shè)備：隨著下游終端需求提升，疊加消費(fèi)電子新品發(fā)布，封測廠商稼動(dòng)率有望持續(xù)回暖。頭部OSAT廠重點(diǎn)發(fā)力2.5D、3D先進(jìn)封裝，有望實(shí)現(xiàn)高速增長。建議關(guān)注：長電科技、通富微電、華天科技等；受益標(biāo)的：甬矽電子、偉測科技、利揚(yáng)芯片、晶方科技等。2024年國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，推動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備廠商訂單高增長，疊加新品加速驗(yàn)證，國產(chǎn)化率將進(jìn)一步提升。持續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)會(huì)，建議關(guān)注：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、華海清科等；受益標(biāo)的：盛美上海、精測電子、中科飛測、長川科技、賽騰股份等。射頻&CIS：下游手機(jī)景氣度有所回暖，國內(nèi)廠商有望逐步擴(kuò)張品類、提升市場份額。受益標(biāo)的：卓勝微、唯捷創(chuàng)芯等；下游MR/AR出貨量增加疊加下半年手機(jī)等消費(fèi)電子新品發(fā)布有望拉動(dòng)CIS芯片需求。受益標(biāo)的：韋爾股份等。模擬芯片：庫存持續(xù)調(diào)整，在汽車芯片等增量市場有所布局或有新品推出的企業(yè)有望受益于行業(yè)景氣度復(fù)蘇：圣邦股份、思瑞浦、艾為電子、帝奧微、芯朋微、納芯微、晶豐明源等。功率半導(dǎo)體：下游新能源領(lǐng)域需求穩(wěn)步增長，下游應(yīng)用中新能源占比較高的企業(yè)有望受益：斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、東微半導(dǎo)、宏微半導(dǎo)、華潤微、士蘭微、新潔能、揚(yáng)杰科技、捷捷微電等。數(shù)據(jù)來源：Wind數(shù)據(jù)來源：Wind、開源證券研究所。注釋：除瑞芯微、晶晨股份、拓荊科技、華海清科、北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、萬業(yè)企業(yè)、華峰測控、金宏氣體、滬硅產(chǎn)業(yè)、立Wind一致預(yù)測，時(shí)間截止日期為2024/05/07。5.4

投資建議表10：受益標(biāo)的估值與盈利預(yù)測匯總表票代碼 時(shí)間 票名稱 收盤價(jià)2024（E）EPS2025（E）EPS2026（E）EPS2024（E）PE2025（E）PE2026（E）PE評級算力芯片688256.SH20240507寒武紀(jì)-U160.40-1.33-0.570.19-120.46-283.69822.99未評級603893.SH20240507瑞芯微57.730.320.911.35180.4163.4442.76買入688099.SH20240507晶晨股份57.661.191.571.9248.4536.7330.03買入300458.SZ20240507全志科技20.210.270.520.7076.0339.0028.79未評級603986.SH2024050784.031.662.443.0650.4734.4827.48688332.SH20240507中科藍(lán)訊57.552.823.814.7320.3815.0912.16未評級存儲(chǔ)芯片301308.SZ20240507江波龍95.212.773.164.3134.3530.1522.08未評級688110.SH20240507東芯股份24.520.240.520.65103.0747.4737.96未評級688766.SH20240507普冉股份117.341.893.274.4462.1235.9426.40未評級300475.SZ2024050736.370.921.161.6339.3431.4622.36設(shè)備&零部件688072.SH20240507拓荊科技181.864.375.987.5241.6230.4124.18買入688120.SH20240507華海清科176.616.348.2610.7327.8621.3816.46買入002371.SZ20240507北方華創(chuàng)317.1010.9514.9018.7528.9621.2816.91買入688012.SH20240507中微公司140.423.374.475.8541.6731.4124.00買入688037.SH2024050791.111.882.984.2048.4630.5721.69300567.SZ20240507精測電子61.350.981.391.8362.5844.0633.46未評級688147.SH20240507微導(dǎo)納米32.291.231.732.1926.1918.7014.73未評級688082.SH20240507盛美上海79.552.633.394.2630.3023.4518.66未評級600641.SH20240507萬業(yè)企業(yè)50.3266.4652.3140.52買入300604.SZ20240507長川科技29.260.791.241.5136.8223.6719.40未評級688200.SH20240507華峰測控106.182.473.133.9442.9333.9626.96買入5.4

投資建議表10：受益標(biāo)的估值與盈利預(yù)測匯總表股票代碼 時(shí)間 票名稱 收盤價(jià)2024（E）EPS2025（E）EPS2026（E）EPS2024（E）PE2025（E）PE2026（E）PE評級材料688106.SH20240507金宏氣體19.440.831.031.2823.4618.8315.19買入002409.SZ20240507雅克科技61.322.082.783.6729.5422.0716.72未評級688019.SH20240507安集科技166.324.956.387.8733.6326.0821.14未評級688126.SH20240507滬硅產(chǎn)業(yè)13.610.090.130.16149.23105.4286.25買入605358.SH20240507立昂微22.350.380.710.9058.6831.4724.80買入&CIS300782.SZ20240507卓勝微91.022.633.323.8734.5527.4023.54買入688153.SH20240507唯捷創(chuàng)芯51.250.901.381.6457.0137.1331.31未評級603501.SH20240507韋爾股份103.942.383.464.6443.6930.0522.42未評級模擬芯片688536.SH20240507思瑞浦92.681.402.663.9866.2934.8523.31買入688798.SH20240507艾為電子59.600.611.362.0497.2343.7029.17買入688381.SH20240507帝奧微19.580.320.480.6460.5840.8130.77未評級688508.SH20240507芯朋微34.380.971.391.6935.6024.7520.30買入688052.SH20240507納芯微99.85-0.381.271.75-263.4678.5856.90買入688368.SH20240507晶豐明源74.091.583.373.8747.0421.96