PCB電路板生產(chǎn)工藝流模板

PCB生產(chǎn)工藝流1、概述

幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，全部要使用印制板。在較大型電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基礎(chǔ)成功原因是該產(chǎn)品印制板設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量和成本，甚至造成商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)成敗。

一．印制電路在電子設(shè)備中提供以下功效：

提供集成電路等多種電子元器件固定、裝配機(jī)械支撐。

實(shí)現(xiàn)集成電路等多種電子元器件之間布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣。

提供所要求電氣特征，如特征阻抗等。

為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢驗(yàn)、維修提供識(shí)別字符和圖形。

二．相關(guān)印制板部分基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)以下：

在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元件或由二者結(jié)合而成導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制電路。

在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線(xiàn)路。它不包含印制元件。

印制電路或印制線(xiàn)路成品板稱(chēng)為印制電路板或印制線(xiàn)路板，亦稱(chēng)印制板。

印制板根據(jù)所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類(lèi)：剛性印制板和撓性印制板。今年來(lái)已出現(xiàn)了剛性-----撓性結(jié)合印制板。根據(jù)導(dǎo)體圖形層數(shù)能夠分為單面、雙面和多層印制板。

導(dǎo)體圖形整個(gè)外表面和基材表面在同一平面上印制板，稱(chēng)為平面印板。

相關(guān)印制電路板名詞術(shù)語(yǔ)和定義，詳見(jiàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制電路術(shù)語(yǔ)”。

電子設(shè)備采取印制板后，因?yàn)橥?lèi)印制板一致性，從而避免了人工接線(xiàn)差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，確保了電子設(shè)備質(zhì)量，提升了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，而且依舊保持著各自發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)椴煌５叵蚋呔?、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不?？s小體積、減輕成本、提升性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大生命力。三．印制板技術(shù)水平標(biāo)志：

印制板技術(shù)水平標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上兩個(gè)焊盤(pán)之間

，能布設(shè)導(dǎo)線(xiàn)根數(shù)作為標(biāo)志。

在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)一根導(dǎo)線(xiàn)，為低密度印制板，其導(dǎo)線(xiàn)寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)兩根導(dǎo)線(xiàn)，為中密度印制板，其導(dǎo)線(xiàn)寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)三根導(dǎo)線(xiàn)，為高密度印制板，其導(dǎo)線(xiàn)寬度約為0.

1-0.15mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)四根導(dǎo)線(xiàn)，可算超高密度印制板，線(xiàn)寬為0.05--0.08mm。

國(guó)外曾有雜志介紹了在兩個(gè)焊盤(pán)之間可布設(shè)五根導(dǎo)線(xiàn)印制板。

對(duì)于多層板來(lái)說(shuō)，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。

四、PCB優(yōu)異生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向。

綜述中國(guó)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向敘述基礎(chǔ)是一致，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提升生產(chǎn)率，降低成本，降低污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路技術(shù)發(fā)展水平，通常以印制板上線(xiàn)寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.

2、PCB工程制作

一、PCB制造工藝步驟：

一>、菲林底版。

菲林底版是印制電路板生產(chǎn)前導(dǎo)工序，菲林底版質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一個(gè)印制線(xiàn)路板時(shí)，必需有最少一套對(duì)應(yīng)菲林底版。印制板每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）最少全部應(yīng)有一張菲林底片。經(jīng)過(guò)光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將多種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。

菲林底版在印制板生產(chǎn)中用途以下：

圖形轉(zhuǎn)移中感光掩膜圖形，包含線(xiàn)路圖形和光致阻焊圖形。

網(wǎng)印工藝中絲網(wǎng)模板制作，包含阻焊圖形和字符。

機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。

伴隨電子工業(yè)發(fā)展，對(duì)印制板要求也越來(lái)越高。印制板設(shè)計(jì)高密度，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，小孔徑趨向越來(lái)越快，印制板生產(chǎn)工藝也越來(lái)越完善。在這種情況下，假如沒(méi)有高質(zhì)量菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量印制電路板。現(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿(mǎn)足以下條件：

菲林底版尺寸精度必需和印制板所要求精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成偏差而進(jìn)行賠償。

菲林底版圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整。

菲林底版圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿(mǎn)足感光工藝要求。

菲林底版材料應(yīng)含有良好尺寸穩(wěn)定性，即因?yàn)榄h(huán)境溫度和濕度改變而產(chǎn)生尺寸改變小。

雙面板和多層板菲林底版，要求焊盤(pán)及公共圖形重合精度好。

菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。

菲林底版片基能透過(guò)所要求光波波長(zhǎng)，通常感光需要波長(zhǎng)范圍是3000--4000A。

以前制作菲林底版時(shí)，通常全部需要先制出攝影底圖，再利用攝影或翻版完成菲林底版制作。今年來(lái)，伴隨計(jì)算機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展，菲林底版制作工藝也有了很大發(fā)展。利用優(yōu)異激光光繪技術(shù)，極大提升了制作速度和底版質(zhì)量，而且能夠制作出過(guò)去無(wú)法完成高精度、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)圖形，使得印制板生產(chǎn)CAM技術(shù)趨于完善。

二>、基板材料。

覆銅箔層壓板（Copper

Clad

Laminates，簡(jiǎn)寫(xiě)為CCL），簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）基板材料。現(xiàn)在最廣泛應(yīng)用蝕刻法制成PCB，就是在覆銅箔板上有選擇進(jìn)行蝕刻，得到所需線(xiàn)路圖形。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，關(guān)鍵擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面功效。印制板性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。

三>、基礎(chǔ)制造工藝步驟。

印制板根據(jù)導(dǎo)體圖形層數(shù)能夠分為單面、雙面和多層印制板。單面板基礎(chǔ)制造工藝步驟以下：

覆箔板-->下料-->烘板（預(yù)防變形）-->制模-->洗凈、烘干-->貼膜(或網(wǎng)印)

—>曝光顯影(或抗腐蝕油墨)

-->蝕刻-->去膜--->電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)識(shí)符號(hào)-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗(yàn)-->包裝-->成品。

雙面板基礎(chǔ)制造工藝步驟以下：

多年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板經(jīng)典工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在一些特定場(chǎng)所也有使用工藝導(dǎo)線(xiàn)法。

1．圖形電鍍工藝步驟。

覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗(yàn)-->刷板-->貼膜(或網(wǎng)印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗(yàn)修板---->圖形電鍍(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗(yàn)修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)識(shí)符號(hào)-->固化-->外形加工

-->清洗干燥-->檢驗(yàn)-->包裝-->成品。

步驟中“化學(xué)鍍薄銅

-->

電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替換，二者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代經(jīng)典工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐步發(fā)展起來(lái)，尤其在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

2．裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝。

SMOBC板關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)是處理了細(xì)線(xiàn)條之間焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)因?yàn)殂U錫百分比恒定，比熱熔板有愈加好可焊性和儲(chǔ)藏性。

制造SMOBC板方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等替換電鍍鉛錫減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面關(guān)鍵介紹圖形電鍍法再退鉛錫SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝步驟。

圖形電鍍法再退鉛錫SMOBC工藝法相同于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生改變。

雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢驗(yàn)---->清洗

--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平---->清洗

--->網(wǎng)印標(biāo)識(shí)符號(hào)--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗(yàn)-->包裝-->成品。

堵孔法關(guān)鍵工藝步驟以下：

雙面覆箔板-->鉆孔-->化學(xué)鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網(wǎng)印成像(正像)

-->蝕刻-->去網(wǎng)印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金

-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平-->下面工序和上相同至成品。

此工藝工藝步驟較簡(jiǎn)單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔油墨。

在堵孔法工藝中假如不采取堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一個(gè)特殊掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它和堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高要求。

SMOBC工藝基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。二、PCB工程制作：

對(duì)于PCB印制板生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，因?yàn)楹芏嘣O(shè)計(jì)者并不了解線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計(jì)線(xiàn)路圖只是最基礎(chǔ)線(xiàn)路圖，并無(wú)法直接用于生產(chǎn)。所以在實(shí)際生產(chǎn)前需要對(duì)線(xiàn)路文件進(jìn)行修改和編輯，不僅需要制作出能夠適合本廠(chǎng)生產(chǎn)工藝菲林圖，而且需要制作出對(duì)應(yīng)打孔數(shù)據(jù)、開(kāi)模數(shù)據(jù)，和對(duì)生產(chǎn)有用其它數(shù)據(jù)。它直接關(guān)系到以后各項(xiàng)生產(chǎn)工程。這些全部要求工程技術(shù)人員要了解必需生產(chǎn)工藝，同時(shí)掌握相關(guān)軟件制作，包含常見(jiàn)線(xiàn)路設(shè)計(jì)軟件如：Protel、Pads、Autocad等等，更應(yīng)熟悉必需CAM軟件如：View、CAM350；GCCAM等等，CAM應(yīng)包含有PCB設(shè)計(jì)輸入，能夠?qū)﹄娐穲D形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤(pán)為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測(cè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)。

宇之光企業(yè)在激光光繪機(jī)市場(chǎng)成功一個(gè)關(guān)鍵方面就是在工程制作方面為廠(chǎng)家提供了大量技術(shù)力量。同時(shí)我們也看到了很多線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家對(duì)工程制作人員大量需求，和對(duì)工程技術(shù)人員水平要求也越來(lái)越高。所以促進(jìn)我們不停提升本身技術(shù)水平，以備滿(mǎn)足更多更高需求。學(xué)員在我企業(yè)培訓(xùn)學(xué)習(xí)期間，首先要熟練掌握我企業(yè)激光光繪機(jī)及其配套產(chǎn)品和激光光繪系統(tǒng)軟件使用，其次應(yīng)該立即熟悉多種電子CAD/CAM軟件基礎(chǔ)應(yīng)用。在這里首先祝大家在本企業(yè)期間學(xué)習(xí)順利，生活愉快！

一>、PCB工程制作基礎(chǔ)要求。

PCB工程制作水平，能夠表現(xiàn)出設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)水準(zhǔn)，也能夠反應(yīng)出印制板生產(chǎn)廠(chǎng)家生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時(shí)因?yàn)镻CB工程制作融計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和輔助制造于一體，要求極高精度和正確性，不然將影響到最終板載電子品電氣性能，嚴(yán)重時(shí)可能引發(fā)差錯(cuò)，進(jìn)而造成整批印制板產(chǎn)品報(bào)廢而延誤生產(chǎn)廠(chǎng)家協(xié)議交貨時(shí)間，而且蒙受經(jīng)濟(jì)損失。所以作為PCB工程制作者，必需時(shí)刻謹(jǐn)記本身責(zé)任重大，切勿掉以輕心，務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。在處理PCB設(shè)計(jì)文件時(shí)，應(yīng)該仔細(xì)檢驗(yàn)：

接收文件是否符合設(shè)計(jì)者所制訂規(guī)則？能否符合PCB制造工藝要求？有沒(méi)有定位標(biāo)識(shí)？

線(xiàn)路布局是否合理？線(xiàn)和線(xiàn)，線(xiàn)和元件焊盤(pán)，線(xiàn)和貫通孔，元件焊盤(pán)和貫通孔，貫通孔和貫通孔之間距離是否合理，能否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有沒(méi)有沖突？

印制板尺寸是否和加工圖紙相符？后加在PCB圖形中圖形（圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

對(duì)部分不理想線(xiàn)形進(jìn)行編輯、修改。

在PCB上是否加有工藝線(xiàn)？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝要求，阻焊尺寸是否適宜，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。等等…

二>、光繪數(shù)據(jù)產(chǎn)生。

1、拼版。

PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)镻CB板形太小，不能滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求，或一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這么就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求大板，或?qū)⒁粋€(gè)產(chǎn)品所用多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前者類(lèi)似于郵票板，它既能夠滿(mǎn)足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝，在使用時(shí)再分開(kāi)，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品若干套PCB板拼裝在一起，這么便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了。

2、光繪圖數(shù)據(jù)生成。

PCB板生產(chǎn)基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí)，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行攝影或翻版。底圖精度必需和印制板所要求一致，而且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成偏差進(jìn)行賠償。底圖可由用戶(hù)提供也可由生產(chǎn)廠(chǎng)家制作，但雙方應(yīng)親密合作和協(xié)商，使之既能滿(mǎn)足用戶(hù)要求，又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶(hù)提供底圖情況下，廠(chǎng)家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖，用戶(hù)能夠評(píng)定并認(rèn)可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。伴隨計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展，印制板CAD技術(shù)得到極大進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不停向多層，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，小孔徑，高密度方向快速提升，原有菲林制版工藝已無(wú)法滿(mǎn)足印制板設(shè)計(jì)需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。使用光繪機(jī)能夠直接將CAD設(shè)計(jì)PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線(xiàn)直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過(guò)顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作印制板菲林底版，速度快，精度高，質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)人為錯(cuò)誤，大大提升了工作效率，縮短了印制板生產(chǎn)周期。使用我企業(yè)激光光繪機(jī)，在很短時(shí)間內(nèi)就能完成過(guò)去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成工作，而且其繪制細(xì)導(dǎo)線(xiàn)、高密度底版也是人工操作無(wú)法比擬。根據(jù)激光光繪機(jī)結(jié)構(gòu)不一樣，能夠分為平板式、內(nèi)滾桶式（Internal

Drum）和外滾桶式（External

Drum）。宇之光企業(yè)系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國(guó)際流行外滾筒式。

光繪機(jī)使用標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)先驅(qū)者---美國(guó)Gerber企業(yè)。

光繪圖數(shù)據(jù)產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱(chēng)為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過(guò)CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等），使之達(dá)成印制板生產(chǎn)工藝要求。然后將處理完數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)光柵（Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。

3、光繪數(shù)據(jù)格式。

光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機(jī)數(shù)據(jù)格式Gerber數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)，并對(duì)向量式光繪機(jī)數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴(kuò)展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式，Autocad

DXF、TIFF等專(zhuān)用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。部分CAD和CAM開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商還對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作了擴(kuò)展。

以下對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作一簡(jiǎn)單介紹。

Gerber數(shù)據(jù)正式名稱(chēng)為Gerber

RS-274格式。向量式光繪機(jī)碼盤(pán)上每一個(gè)符號(hào)，在Gerber數(shù)據(jù)中，全部有一對(duì)應(yīng)D碼（D-CODE）。這么，光繪機(jī)就能夠經(jīng)過(guò)D碼來(lái)控制、選擇碼盤(pán)，繪制出對(duì)應(yīng)圖形。將D碼和D碼所對(duì)應(yīng)符號(hào)形狀，尺寸大小進(jìn)行列表，即得到一D碼表。此D碼表就成為從CAD設(shè)計(jì)，到光繪機(jī)利用此數(shù)據(jù)進(jìn)行光繪一個(gè)橋梁。用戶(hù)在提供Gerber光繪數(shù)據(jù)同時(shí)，必需提供對(duì)應(yīng)D碼表。這么，光繪機(jī)就能夠依據(jù)D碼表確定應(yīng)選擇何種符號(hào)盤(pán)進(jìn)行曝光，從而繪制出正確圖形。

在一個(gè)D碼表中，通常應(yīng)該包含D碼，每個(gè)D碼所對(duì)應(yīng)碼盤(pán)形狀、尺寸、和該碼盤(pán)曝光方法。以中國(guó)最常見(jiàn)電子CAD軟件Protel某D碼表為例，其擴(kuò)展名為.APT，為ACSII文件，能夠用任意非文本編輯軟件進(jìn)行編輯。

D11

CIRCULAR

7.333

7.333

0.000

LINE

D12

CIRCULAR

7.874

7.874

0.000

MULTI

D13

SQUARE

7.934

7.934

0.000

LINE

D14

CIRCULAR

8.000

8.000

0.000

LINE

D15

CIRCULAR

10.000

10.000

0.000

LINE

D16

CIRCULAR

11.811

11.811

0.000

LINE

D17

CIRCULAR

12.000

12.000

0.000

MULTI

D18

CIRCULAR

16.000

16.000

0.000

MULTI

D19

CIRCULAR

19.685

19.685

0.000

MULTI

D20

ROUNDED

24.000

24.000

0.000

MULTI

D21

CIRCULAR

29.528

29.528

0.000

MULTI

D22

CIRCULAR

30.000

30.000

0.000

FLASH

D23

ROUNDED

31.000

31.000

0.000

MULTI

D24

ROUNDED

31.496

31.496

0.000

FLASH

D25

ROUNDED

39.000

39.000

0.000

MULTI

D26

ROUNDED

39.370

39.370

0.000

MULTI

D27

ROUNDED

47.000

47.000

0.000

MULTI

D28

ROUNDED

50.000

50.000

0.000

FLASH

D29

ROUNDED

51.496

51.496

0.000

FLASH

D30

ROUNDED

59.055

98.425

0.000

FLASH

D31

ROUNDED

62.992

98.000

0.000

FLASH

D32

ROUNDED

63.055

102.425

0.000

FLASH

在上表中，每行定義了一個(gè)D碼，包含了有6種參數(shù)。

第一列為D碼序號(hào)，由字母‘D’加一數(shù)字組成。

第二列為該D碼代表符號(hào)形狀說(shuō)明，如CIRCULAR表示該符號(hào)形狀為圓形，SQUARE表示該符號(hào)形狀為方型。

第三列和第四列分別定義了符號(hào)圖形X方向和Y方向尺寸，單位為mil；1mil=1/1000英寸，約等于0.0254毫米。

第五列為符號(hào)圖形中心孔尺寸，單位也是mil。

第六列說(shuō)明了該符號(hào)盤(pán)使用方法，如LINE表示這個(gè)符號(hào)用于劃線(xiàn)，F(xiàn)LASH表示用于焊盤(pán)曝光，MULTI表示既能夠用于劃線(xiàn)又能夠用于曝光焊盤(pán)。

在Gerber

RS-274格式中除了使用D碼定義了符號(hào)盤(pán)以外，D碼還用于光繪機(jī)曝光控制；另外還使用了部分其它命令用于光繪機(jī)控制和運(yùn)行。不一樣CAD軟件產(chǎn)生Gerber數(shù)據(jù)格式可能有部分小區(qū)分，但總體框架為Gerber-RS0274格式?jīng)]有改變。

3、

計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）

計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)，英文名稱(chēng)為Computer

Aided

Manufacturing，簡(jiǎn)稱(chēng)CAM，是一個(gè)由計(jì)算機(jī)控制完成生產(chǎn)優(yōu)異技術(shù)。計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展和激光繪圖機(jī)出現(xiàn)，使得PCB計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)走向了使用。CAM技術(shù)使印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)上了一個(gè)新臺(tái)階，部分過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)功效得以實(shí)現(xiàn)。多種CAM系統(tǒng)通常全部能對(duì)光繪數(shù)據(jù)（Gerber數(shù)據(jù)）進(jìn)行處理，排除設(shè)計(jì)中多種缺點(diǎn)，使設(shè)計(jì)更易于生產(chǎn)，大大提升了生產(chǎn)質(zhì)量。

CAM系統(tǒng)關(guān)鍵功效以下：

1、編輯功效：

1）添加焊盤(pán)、線(xiàn)條、圓弧、字符等元素，生成水滴焊盤(pán)。

2）修改焊盤(pán)、線(xiàn)條尺寸。

3）移動(dòng)焊盤(pán)、線(xiàn)條、尺寸等。

4）刪除多種圖形，自動(dòng)刪除沒(méi)有電氣聯(lián)接焊盤(pán)和過(guò)氣孔。

5）阻焊漏線(xiàn)自動(dòng)處理。

6）網(wǎng)印字符蓋焊盤(pán)自動(dòng)處理。

2、拼版、旋轉(zhuǎn)和鏡像。

3、添加多種定位孔。

4、生成數(shù)控鉆床鉆孔數(shù)據(jù)和銑外形數(shù)據(jù)。

5、計(jì)算導(dǎo)體銅箔面積。

6、其它相關(guān)各類(lèi)數(shù)據(jù)。

在微機(jī)CAM系統(tǒng)中，含有代表性是LAVENIR企業(yè)開(kāi)發(fā)View軟件。View是由一系列實(shí)用光繪數(shù)據(jù)處理程序組成微機(jī)CAM系統(tǒng)，可在DOS平臺(tái)和WINDOWS’9XDOS窗口下運(yùn)行。其中包含多個(gè)關(guān)鍵程序，這里簡(jiǎn)單介紹其中V.EXE。

V.EXE是一個(gè)功效比較完善Gerber數(shù)據(jù)編輯軟件，能夠讀取多種類(lèi)型Gerber數(shù)據(jù)文件，包含Gerber基礎(chǔ)格式和多種Gerber擴(kuò)展格式，支持多個(gè)CAD系統(tǒng)產(chǎn)生Gerber數(shù)據(jù)及D碼表，并對(duì)之進(jìn)行編輯、修改，最多能夠同時(shí)處理99層數(shù)據(jù)。V能夠識(shí)別Lavenir，PADS，P-CAD，ORCAD，Tango，Protel，Mentor等10余種CAD和CAM系統(tǒng)所產(chǎn)生D碼表，易于操作。

V關(guān)鍵功效有：

1）

刪除、移動(dòng)、添加線(xiàn)條、焊盤(pán)、圓弧、字符等圖形。

2）

簡(jiǎn)單拼版。

3）

各層之間圖形、數(shù)據(jù)傳輸轉(zhuǎn)換。

4）

字符處理，自動(dòng)清除字符絲網(wǎng)印網(wǎng)層上和焊盤(pán)重合部分字符。

5）

阻焊處理、自動(dòng)處理漏線(xiàn)條阻焊。

6）焊膏網(wǎng)版處理，自動(dòng)生成表面貼裝元件焊膏網(wǎng)版圖形。

V能夠很好地完成對(duì)光繪數(shù)據(jù)處理，有較強(qiáng)應(yīng)變能力，能夠處理多種CAD軟件生成Gerber數(shù)據(jù)，只是用戶(hù)界面不太友善，軟件操作采取命令方法，需要記憶命令較多，而且比較復(fù)雜，初學(xué)比較困難。但一旦掌握，即可自如應(yīng)付現(xiàn)在絕大多數(shù)印制板工程制作需要。

學(xué)員在培訓(xùn)期間，應(yīng)該了解對(duì)用戶(hù)提供文件在V中所要進(jìn)行具體修改和編輯工作關(guān)鍵有：

1）從源文件轉(zhuǎn)換出Gerber數(shù)據(jù)文件，相關(guān)Gerber文件數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，詳見(jiàn)宇之光企業(yè)《學(xué)員手冊(cè)》。

2）首先檢驗(yàn)各層有沒(méi)有板層邊框（圍邊）。

若有，應(yīng)檢驗(yàn)邊框粗細(xì)程度是否滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝需求。通常情況下，現(xiàn)在雙面板最少應(yīng)確保0.15mm（6mil）；單面板最少應(yīng)確保0.2mm（8mil）；或依據(jù)用戶(hù)提供資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。

若無(wú)，檢驗(yàn)是否漏轉(zhuǎn)，漏轉(zhuǎn)需要重新轉(zhuǎn)換，也可從其它有邊框?qū)由峡截愡吙颉?/p>

3）將全部能夠轉(zhuǎn)化成FLASH焊盤(pán)元素盡可能轉(zhuǎn)換成為焊盤(pán)（可選）。

4）檢驗(yàn)線(xiàn)路層線(xiàn)路線(xiàn)寬、間距是否滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求。通常情況下，現(xiàn)在雙面板線(xiàn)路層線(xiàn)路線(xiàn)寬、間距最少應(yīng)確保0.15mm（6mil）；單面板線(xiàn)路層線(xiàn)路線(xiàn)寬、間距最少應(yīng)確保0.2mm（8mil）；或依據(jù)用戶(hù)提供資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。

5）檢驗(yàn)比較線(xiàn)路層焊盤(pán)和綠油阻焊層焊盤(pán)校準(zhǔn)性和大小差異。通常情況下，現(xiàn)在雙面板綠油阻焊層焊盤(pán)外圍應(yīng)大于線(xiàn)路層焊盤(pán)最少確保0.15mm（6mil）~0.2mm（8mil）；單面板綠油阻焊層焊盤(pán)外圍應(yīng)大于線(xiàn)路層焊盤(pán)最少確保0.2mm（8mil）~0.3mm（12mil）；或依據(jù)用戶(hù)提供資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。注意不要漏轉(zhuǎn)，需要有綠油層焊盤(pán)部位假如源文件沒(méi)有設(shè)計(jì)，則應(yīng)手動(dòng)補(bǔ)充上。

6）檢驗(yàn)線(xiàn)路層和鉆孔層校準(zhǔn)性，比較線(xiàn)路焊盤(pán)和鉆孔大小。通常情況下，現(xiàn)在雙面板鉆孔直徑最少應(yīng)確保0.2mm（8mil）；單面板鉆孔直徑最少應(yīng)確保0.5mm（20mil）；或依據(jù)用戶(hù)提供資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。通常情況下，因?yàn)樯a(chǎn)工藝要求，只需要將單面板文件數(shù)控鉆鉆孔文件從源文件轉(zhuǎn)換出來(lái)并調(diào)入V中進(jìn)行處理，雙面板因?yàn)殂@孔工作是在制版前期完成，所以作為光繪操作通常無(wú)須處理鉆孔文件。

7）檢驗(yàn)字符層上絲網(wǎng)印字符和標(biāo)識(shí)是否和設(shè)計(jì)文件一致，字符標(biāo)識(shí)是否符合生產(chǎn)工藝要求。通常情況下，現(xiàn)在雙面板絲網(wǎng)印字符線(xiàn)寬應(yīng)確保最少0.15mm（6mil）；單面板絲網(wǎng)印字符線(xiàn)寬應(yīng)確保最少0.2mm（8mil）；或依據(jù)用戶(hù)提供資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。

8）清除字符絲網(wǎng)印層上和焊盤(pán)重合部分字符。

9）

依據(jù)用戶(hù)要求修改線(xiàn)路層銅箔邊緣到板層邊框?qū)挾?，通常情況下，現(xiàn)在雙面板應(yīng)確保最少0.15mm（6mil）；單面板應(yīng)確保最少0.2mm（8mil）；或依據(jù)用戶(hù)提供資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。

10）根據(jù)生產(chǎn)工藝要求或用戶(hù)資料各層疊加拼版或分層拼版。

11）

各層分別加上角標(biāo)（可選）、生產(chǎn)編號(hào)、日期、多種孔位和標(biāo)識(shí)等。

12）進(jìn)入光繪軟件排版輸出。

通常，在V中處理Gerber數(shù)據(jù)文件時(shí)，關(guān)鍵處理應(yīng)該是：

1、

單面板：線(xiàn)路層（1層）、綠油阻焊層（1層）、絲網(wǎng)印白字層（1或2層）。

2、

雙面板：線(xiàn)路層（2層）、綠油阻焊層（2層）、絲網(wǎng)印白字層（1或2層）。

3、

特殊工藝要求印制板，依據(jù)具體情況保留處理對(duì)應(yīng)層。

4、其它層全部應(yīng)在V中處理掉，將保留文件存盤(pán)、輸出。

相關(guān)V軟件具體內(nèi)容，詳見(jiàn)宇之光企業(yè)編譯《LavenirV使用手冊(cè)》。

4、

光繪操作

一、

光繪系統(tǒng)。

宇之光激光光繪系統(tǒng)由主控計(jì)算機(jī)、圖形處理卡、激光光繪機(jī)和軟件組成。它是對(duì)計(jì)算機(jī)圖像、文字和數(shù)據(jù)等信息進(jìn)行處理，最終由激光光繪機(jī)輸出制版菲林，屬于計(jì)算機(jī)輔助制版系統(tǒng)。依據(jù)系統(tǒng)配置軟件不一樣，它能夠制作PCB光繪菲林、標(biāo)牌面板菲林、絲網(wǎng)印刷菲林和彩色膠印分色菲林等多個(gè)菲林底版。步驟以下圖所表示：

（PCB/LCD設(shè)計(jì)圖）-->（CAM系統(tǒng)）-->（Gerber文件）

-->（宇之光光繪軟件）-->（光柵圖像處理器（RIP））-->（激光光繪機(jī)）

-->（菲林沖片機(jī)）-->（菲林）

其中光繪軟件、光柵圖像處理器和激光光繪機(jī)3部分是宇之光關(guān)鍵產(chǎn)品。

一>、光繪軟件。

宇之光光繪軟件支持Gerber

RS-274d、RS-274X等數(shù)據(jù)格式，能夠直接處理現(xiàn)行全部PCB

CAD軟件Gerber或Plot文件格式。界面友好，工藝參數(shù)處理詳盡，所見(jiàn)即所得排版處理，支持多個(gè)分辨率和光繪設(shè)備選擇，模擬打印及光繪預(yù)演功效，易學(xué)易用，適用性高，為用戶(hù)提供了很大便利。軟件安裝后只要不是誤刪除或其它非人為原因（如感染計(jì)算機(jī)病毒等）破壞，可穩(wěn)定長(zhǎng)久使用。在作好備份前提下，軟件使用時(shí)注意以下幾點(diǎn)：

1、光繪軟件使用過(guò)程中，注意光繪文件有序保留，最好不要將Gerber文件、光柵文件、臨時(shí)文件等非程序文件置于軟件安裝目錄中，以免刪除時(shí)誤刪掉程序文件，破壞軟件運(yùn)行。

2、軟件能夠運(yùn)行在DOS操作系統(tǒng)，也能夠運(yùn)行在WINDWOS’9XDOS窗口模式下。讀取文件時(shí)，應(yīng)輸入完整路徑和文件名稱(chēng)。軟件設(shè)置參數(shù)一旦設(shè)定好以后不要輕易更改，以免影響光柵文件精度和繪制出菲林精度。

3、進(jìn)行文件排版操作以前，應(yīng)加載鼠標(biāo)驅(qū)動(dòng)程序，方便利用鼠標(biāo)進(jìn)行排版操作。當(dāng)排版圖層過(guò)少，不夠排滿(mǎn)整幅菲林時(shí)，能夠先將已處理好文件存盤(pán)，以備下次調(diào)入和其它文件共同排版。排版、存盤(pán)時(shí)盡可能選擇在WINDWOS’9XDOS窗口模式下進(jìn)行，以免在DOS環(huán)境下排版存盤(pán)時(shí)因DOS內(nèi)存管理序不足而引發(fā)死機(jī)。排版時(shí)盡可能遵照先左后右，先上后下次序，便于不滿(mǎn)整幅菲林時(shí)方便對(duì)菲林底片進(jìn)行剪裁。

4、光柵化完成，則應(yīng)在DOS環(huán)境下完成，充足利用DOS單一任務(wù)進(jìn)程，盡可能避免選擇在WINDWOS’9X

DOS窗口模式下進(jìn)行。

5、存放光柵文件分區(qū)應(yīng)確保盡可能大硬盤(pán)剩下空間，而且常常利用磁盤(pán)碎片整理程序?qū)τ脖P(pán)進(jìn)行整理，降低文件碎片產(chǎn)生。光柵化完成以后，應(yīng)反復(fù)預(yù)演數(shù)次，確保光柵文件無(wú)破裂，無(wú)缺口等情況出現(xiàn)，然后再發(fā)排輸出。

6、進(jìn)入光繪系統(tǒng)前光繪Gerber文件處理，充足利用光繪輔助軟件處理掉多出元素，減小文件數(shù)據(jù)量。需要填充部位，盡可能采取水平橫方向軟件填充對(duì)于復(fù)雜元素（如圓弧、自定義焊盤(pán)等），要在光繪輔助軟件中仔細(xì)修改、編輯。經(jīng)過(guò)上述步驟處理，能夠降低光柵文件犯錯(cuò)率，大大降低光柵化所需要時(shí)間。

7、老版本光繪軟件V2.0---V2.8，光柵化時(shí)只支持英制（English）、前導(dǎo)零（Leading）、整數(shù)小數(shù)位（2、3）、絕對(duì)坐標(biāo)（Absolute）這種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)Gerber格式，通常以V擴(kuò)展Gerber（Extend

Gerber）格式（常在數(shù)據(jù)量較大時(shí)采?。┖蚆DA（MDA

Auto

plot）格式（常在數(shù)據(jù)量較小時(shí)采取）為主。

新版本光繪軟件則無(wú)此問(wèn)題。

8、軟件安裝采取加密手段，所以不要輕易變更電腦主機(jī)硬件設(shè)備，以免軟件

校驗(yàn)犯錯(cuò)無(wú)法運(yùn)行。軟件安裝盤(pán)請(qǐng)妥善保留，便于在軟件被破壞時(shí)加以恢復(fù)。

相關(guān)光繪軟件具體內(nèi)容詳見(jiàn)《宇之光光繪軟件用戶(hù)手冊(cè)》。

二>、光繪機(jī)。

激光光繪機(jī)是集激光光學(xué)技術(shù)、微電子技術(shù)和超精密機(jī)械于一體照排產(chǎn)品，用于在感光菲林膠片上繪制多種圖形，圖像，文字或符號(hào)。下面以宇之光企業(yè)激光光繪機(jī)（簡(jiǎn)稱(chēng)光繪機(jī)）產(chǎn)品為例進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。

工作原理：宇之光光繪機(jī)采取He-Ne激光作為光源，聲光調(diào)制器作激光掃描控制開(kāi)關(guān)。圖形信息經(jīng)驅(qū)動(dòng)電路控制聲光調(diào)制器來(lái)偏轉(zhuǎn)，被調(diào)制I級(jí)四路衍射激光經(jīng)過(guò)物鏡聚焦在滾筒表面，滾筒高速旋轉(zhuǎn)作縱向主掃描，激光掃描平臺(tái)橫移作橫向副掃描，兩方向掃描合成實(shí)現(xiàn)將計(jì)算機(jī)內(nèi)部處理圖文信息以點(diǎn)陣形式還原，在底片上感光成像。激光光繪機(jī)采取激光作光源，有輕易聚焦、能量集中等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)瞬間快速底片曝光很有利，繪制菲林底版導(dǎo)線(xiàn)圖形邊緣整齊，反差大，不虛光。曝光采取掃描方法，繪片時(shí)間短。

宇之光光繪機(jī)采取世界上流行外滾筒激光掃描式，菲林采取真空吸附方法固定于滾筒上。因?yàn)橥鉂L筒式激光掃描光繪機(jī)含有精度高、速度快、操作方便、加工精度輕易確保、可靠性好等特點(diǎn)，所以是當(dāng)今光繪行業(yè)主流。

1、光繪機(jī)環(huán)境要求。

光繪機(jī)屬于精密儀器類(lèi)產(chǎn)品，對(duì)環(huán)境條件有較嚴(yán)要求，應(yīng)安放在清潔、有安全綠燈暗室機(jī)房?jī)?nèi)固定使用。通常機(jī)房暗室要求和沖洗底片暗室分開(kāi)，以降低沖片藥水氣體對(duì)光繪機(jī)侵蝕。具體要求以下：

1>電源：220V+5%，50Hz（配置穩(wěn)壓凈化電源）；

2>溫度：20OC+10%；

3>濕度：40~80%（+20OC）；

4>工作現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)無(wú)強(qiáng)烈震動(dòng)、強(qiáng)磁場(chǎng)、強(qiáng)電場(chǎng)干擾及腐蝕性物體。

5>應(yīng)有良好接地系統(tǒng)，外殼必需和大地相聯(lián)，接地電阻小于4歐姆。

6>

使用帶真空氣泵機(jī)器時(shí)，真空氣泵電源不許可和機(jī)房電源共享，氣泵

應(yīng)安裝在室外。

7>發(fā)排系統(tǒng)應(yīng)共享同一電源及地線(xiàn)。

2、光繪機(jī)使用注意事項(xiàng)。

1>小心搬運(yùn)，耐心開(kāi)箱，切忌重砸猛摔。

2>光繪機(jī)外殼必需接地，接地電阻小于4歐姆。

3>

必需在關(guān)機(jī)狀態(tài)下才許可插拔光繪機(jī)和計(jì)算機(jī)之間接口電纜線(xiàn)和接口控

制卡。

4>光繪機(jī)應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場(chǎng)、強(qiáng)磁場(chǎng)和腐蝕性氣體。

5>激光點(diǎn)亮?xí)r，千萬(wàn)不要將眼睛直接對(duì)視激光光束。切記！切記！

6>

在電源開(kāi)啟情況下，切勿觸摸激光管電極和電源盤(pán)中高壓部分，不許可帶電插拔各線(xiàn)路插頭。

7>注意在上下片操作過(guò)程中預(yù)防插傷軟片（菲林）。光繪菲林時(shí)記得先開(kāi)啟真空氣泵，并將菲林吸附牢靠，預(yù)防打片。假如為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格菲林膠片或未連接真空氣泵，則應(yīng)該在對(duì)應(yīng)前后氣槽軟片2端粘貼膠帶，方便使菲林和滾筒緊密包合。

3、

光繪機(jī)發(fā)排操作。

光繪機(jī)發(fā)排操作應(yīng)根據(jù)正確次序進(jìn)行，步驟以下：

1>進(jìn)入暗房,開(kāi)啟安全綠燈-->2>開(kāi)啟沖片機(jī)（沖片機(jī)使用方法參見(jiàn)其使用說(shuō)

明或問(wèn)詢(xún)廠(chǎng)家）-->3>開(kāi)啟真空氣泵-->4>裝片-->5>開(kāi)啟滾筒（以前光繪機(jī)運(yùn)行

指示燈應(yīng)常亮）-->6>導(dǎo)進(jìn)掃描（此時(shí)光繪機(jī)運(yùn)行指示燈應(yīng)閃亮）-->7>掃描結(jié)

束（此時(shí)光繪機(jī)起始燈亮）-->8>自動(dòng)換向（時(shí)間因機(jī)型不一樣而略有差異，在此

期間無(wú)法開(kāi)啟光繪機(jī)）-->9>取片而且沖洗-->10>反復(fù)上述4>至9>各項(xiàng)步驟

-->11>工作完成關(guān)閉光繪機(jī)電源、真空氣泵電源。

具體操作以下：

1>首先開(kāi)啟計(jì)算機(jī)主機(jī)電源，在開(kāi)啟光繪機(jī)電源；

2>在計(jì)算機(jī)主機(jī)上鍵入正確發(fā)排指令，但不要按回車(chē)鍵確定（臨時(shí)不向光繪機(jī)發(fā)送信號(hào)），主機(jī)置于待命狀態(tài)。發(fā)排指令因接口控制卡不一樣而略有差異：

A．直接利用光繪軟件發(fā)排，如SLECAD

V2.0、SLECAD

V2.2、SLECAD

V2.5。

B．利用專(zhuān)用發(fā)排程序，如RIDOUT，WD96等。

進(jìn)入暗房，關(guān)閉一切強(qiáng)光源，只開(kāi)啟安全綠燈,

開(kāi)啟氣泵。

3>從底片盒中取出菲林，打開(kāi)光繪機(jī)上蓋，將菲林平置于滾筒上方，注意不要將菲林藥膜面劃傷，也不要將安全綠燈近距離直射菲林。用手轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒使菲林一端對(duì)準(zhǔn)滾筒上起始槽，輕輕將菲林壓下（此時(shí)手應(yīng)該感覺(jué)到氣槽吸力），檢驗(yàn)片頭是否和滾筒邊緣平齊（不可超出，以免滾筒高速旋轉(zhuǎn)過(guò)程中將菲林掛掉），膠片位置是否適中；以后緩緩將滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)同時(shí)用手背輕壓菲林直到菲林膠片另一端被后氣槽完全緊密吸合為止（注意勿將膠片裝斜或使前后氣槽勿軟片粘貼而漏氣），不然易發(fā)生打片現(xiàn)象。假如為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格菲林膠片或未連接、開(kāi)啟真空氣泵，則應(yīng)該在對(duì)應(yīng)前后氣槽軟片2端粘貼膠帶，方便使菲林和滾筒緊密包合。假如光繪過(guò)程中出現(xiàn)“打片”，應(yīng)該立即切斷光繪機(jī)電源，預(yù)防殘片損壞光繪機(jī)內(nèi)部硬件。假如殘片落入機(jī)內(nèi)，應(yīng)依據(jù)光繪機(jī)使用注意事項(xiàng)，在確定斷電情況下開(kāi)啟機(jī)殼取出殘片，并立即將機(jī)殼還原，擰緊固定螺釘。

4>合上光繪機(jī)上蓋，根據(jù)操作面板上“運(yùn)行”鍵開(kāi)啟光繪機(jī)?！斑\(yùn)行”燈常亮表示光繪機(jī)已經(jīng)開(kāi)啟并等候計(jì)算機(jī)主機(jī)發(fā)送信號(hào)。

5>出暗房，帶緊暗房門(mén)，避免暗房外部強(qiáng)光源照射到暗房?jī)?nèi)引發(fā)菲林曝光。

6>在計(jì)算機(jī)主機(jī)上按回車(chē)鍵確定發(fā)排指令，向光繪機(jī)發(fā)出發(fā)排信號(hào)。此時(shí)光繪“運(yùn)行”燈應(yīng)開(kāi)始閃爍，表明計(jì)算機(jī)發(fā)出發(fā)排信號(hào)已經(jīng)被導(dǎo)進(jìn)，光繪機(jī)開(kāi)始掃描成像。計(jì)算機(jī)監(jiān)視器上同時(shí)顯示發(fā)排進(jìn)程百分比。發(fā)排過(guò)程中嚴(yán)禁打開(kāi)光繪機(jī)上蓋，以免菲林曝光，同時(shí)嚴(yán)禁接觸滾筒，預(yù)防滾筒在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)夾傷手或損壞光繪機(jī)內(nèi)部硬件。

7>當(dāng)計(jì)算機(jī)監(jiān)視器上同時(shí)顯示發(fā)排進(jìn)程百分比結(jié)束時(shí)，光繪機(jī)主電機(jī)自動(dòng)停止，同時(shí)掃描平臺(tái)繼續(xù)運(yùn)動(dòng)直至停在起始位，光繪機(jī)“左起始”燈或“右起始”燈亮，指示此時(shí)激光掃描平臺(tái)起始位置。主電機(jī)停止時(shí)，滾筒因慣性作用還將繼續(xù)旋轉(zhuǎn)一段時(shí)間后方完全停止，此過(guò)程中也不要觸摸滾筒，更忌強(qiáng)制使?jié)L筒停止旋轉(zhuǎn)。

8>待滾筒停穩(wěn)后打開(kāi)光繪機(jī)上蓋，以上片時(shí)逆方向轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒取下菲林膠片并送入沖片機(jī)沖洗或進(jìn)入沖片暗室沖片。下片時(shí)注意假如上片使用了膠帶粘貼菲林應(yīng)完全將膠帶清除潔凈，避免因膠帶碎片黏附在菲林表面而影響沖片效果，甚至影響沖片機(jī)正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

4、光繪機(jī)維護(hù)和保養(yǎng)清潔工作。

依據(jù)光繪機(jī)使用頻率，每隔一個(gè)季度或六個(gè)月時(shí)間應(yīng)該進(jìn)行一次維護(hù)和

檢驗(yàn)，方法以下：

1>斷電情況下去掉電源線(xiàn)，擰去外殼固定螺釘，將光繪機(jī)外罩由上方取出。

2>檢驗(yàn)機(jī)內(nèi)各固定螺釘是否松動(dòng)。

3>用吸塵器小心清潔機(jī)內(nèi)灰塵等臟物。

4>檢驗(yàn)絲杠和圓形導(dǎo)軌潤(rùn)滑油是否潔凈。若油已污染，請(qǐng)用潔凈泡沫海綿擦除

（注意不許可使用帶纖維棉織物），然后用潔凈汽油清洗晾干后均勻加上高級(jí)潤(rùn)滑油脂。

5>滾筒上附著臟物（包含使用殘余膠帶紙），應(yīng)定時(shí)用酒精擦洗，注意擦洗時(shí)勿將酒精流入機(jī)內(nèi)。

6>通光繪機(jī)電源，經(jīng)過(guò)在本機(jī)脫機(jī)狀態(tài)下自檢掃描往返橫移掃描平臺(tái)數(shù)次。同時(shí)檢驗(yàn)主、副掃描運(yùn)行是否正常，有沒(méi)有異常噪音。

7>清潔維護(hù)完成，光繪機(jī)自檢正常后斷電，將機(jī)殼還原，擰緊固定螺釘，將外殼擦拭潔凈。

假如長(zhǎng)久沒(méi)有使用光繪機(jī)，則應(yīng)在貯存時(shí)注意：

1>存放環(huán)境溫度為0~40

OC，相對(duì)濕度小于80%；

2>存放環(huán)境應(yīng)干燥通風(fēng)，忌酸堿及腐蝕性氣體，以免鏡片、元器件、傳動(dòng)部分

等被腐蝕和生銹。

3>已經(jīng)開(kāi)箱設(shè)備需要長(zhǎng)久貯存時(shí)，傳動(dòng)部分要用航空潤(rùn)滑油封存，機(jī)內(nèi)放置

干燥劑，外部用干燥塑料袋密閉封罩。

尤其注意事項(xiàng)：

1>光繪機(jī)內(nèi)部激光光柵組件，是精密光學(xué)部件，必需小心維護(hù)，在打開(kāi)防

塵罩時(shí)，切記“不要任意觸摸光柵盤(pán)及其相關(guān)部分”。

2>光繪機(jī)激光管器輝電壓高達(dá)7000V左右，點(diǎn)亮?xí)r亦有1500V，所以在開(kāi)機(jī)及剛剛關(guān)機(jī)情況下，絕對(duì)嚴(yán)禁觸摸高壓部分，預(yù)防人身傷害。切記！

3>光繪機(jī)保養(yǎng)和清潔維護(hù)直接影響光繪機(jī)使用壽命和繪片精度，所以請(qǐng)?jiān)谄綍r(shí)認(rèn)真作好此項(xiàng)工作。假如在保養(yǎng)和清潔維護(hù)后光繪機(jī)出現(xiàn)異常，應(yīng)立即停止使用，并立即和宇之光企業(yè)工程技術(shù)人員聯(lián)絡(luò)，方便立即排除故障，恢復(fù)光繪機(jī)正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

二、

菲林膠片。

菲林膠片由保護(hù)膜，乳劑層，結(jié)合膜，片基和防光暈層組成，關(guān)鍵成份是

銀鹽類(lèi)感光物質(zhì)、明膠和色素等。在光作用下銀鹽能夠還原出銀核中心，但

又不溶解于水，所以能夠使用明膠使之成懸浮狀態(tài)，并涂布在片基上，乳劑中

同時(shí)含有色素起增感作用。以后經(jīng)過(guò)光化作用得到曝光底片。

一>、菲林沖洗。

底片曝光后即可進(jìn)行沖洗。不一樣底片有不一樣沖洗條件，在使用前，應(yīng)仔細(xì)閱讀底片使用說(shuō)明，以確定正確顯影和定影液配方。底片沖洗過(guò)程以下：

1>曝光成像：即底片曝光后，銀鹽還原出銀中心，但這時(shí)在底片上還看不到

圖形，稱(chēng)為潛象。

2>

顯影：立即經(jīng)光照后銀鹽還原成黑色銀粒。

手工沖片顯影時(shí)將經(jīng)過(guò)曝光銀鹽底片均勻浸入顯影液中，因?yàn)橛糜谟≈瓢迳a(chǎn)銀鹽底片感光速度較低，所以能夠在安全燈下監(jiān)視顯影過(guò)程，但燈光不宜過(guò)亮，避免造成底片跑光。當(dāng)?shù)灼磧擅婧谏跋耦伾疃纫恢聲r(shí)，就應(yīng)該停止顯影了。將底片從顯影液中取出，用水沖洗或用酸性停影液沖洗后即可放入定影液中定影了。顯影液溫度對(duì)顯影速度影響很大，溫度越高，顯影速度越快。較為適宜顯影溫度在18~25OC。

機(jī)器沖片顯影過(guò)程則由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成，注意藥水濃度配合比。通常機(jī)器沖片顯影藥水濃度比為1：4，即1量杯容積顯影藥水用4量杯容積清水勾兌均勻。

3>

定影：即是將底片上沒(méi)有還原成銀銀鹽溶解掉，以預(yù)防這部分銀鹽再曝光后影響底片圖像。

手工沖片定影時(shí)間以底片上沒(méi)有感光部分透明以后，再加一倍時(shí)間。

機(jī)器沖片定影過(guò)程也由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成，藥水濃度配合比可略濃于顯影藥水，即1量杯容積定影藥水用3量杯半左右容積清水勾兌均勻。

4>水洗：定影后底片粘有硫代硫酸鈉等化學(xué)藥品，假如不沖洗潔凈，底片會(huì)變黃失效。

手工沖片通常見(jiàn)流水沖洗15~20分鐘為宜。

機(jī)器沖片水洗烘干過(guò)程由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成。

5>風(fēng)干：手工沖片后底片還應(yīng)置于陰涼干燥處風(fēng)干后妥善保留。

6>上述過(guò)程，注意不要?jiǎng)潅灼?，同時(shí)不要將顯影、定影液這類(lèi)化學(xué)藥水濺到人體及衣物上。

二>、菲林檢驗(yàn)。

菲林檢測(cè)通常采取目檢。

1、外觀(guān)檢驗(yàn)。

菲林外觀(guān)檢驗(yàn)通常不用放大，目檢應(yīng)定性檢驗(yàn)菲林標(biāo)識(shí)、外觀(guān)、工藝質(zhì)量和圖形等。目檢應(yīng)用肉眼（標(biāo)準(zhǔn)視力、正常色感）在最有利觀(guān)察距離和適宜照明下，不用放大進(jìn)行檢驗(yàn)。合格底片應(yīng)是經(jīng)過(guò)精細(xì)加工和處理，外觀(guān)平整、無(wú)折皺、破裂和劃痕，且清潔、無(wú)灰塵和指紋。

2、細(xì)節(jié)和細(xì)節(jié)尺寸檢驗(yàn)。

細(xì)節(jié)檢驗(yàn)時(shí)通常使用線(xiàn)形放大約10倍或100倍以上、帶有測(cè)量刻度并能夠進(jìn)行讀數(shù)專(zhuān)用光學(xué)儀器，檢驗(yàn)是否有導(dǎo)線(xiàn)缺點(diǎn)（如針孔和邊緣缺口等）和導(dǎo)線(xiàn)間是否有臟點(diǎn)，而且儀器測(cè)量誤差不應(yīng)大于5%，在檢驗(yàn)大于25mm距離尺寸時(shí)，能夠使用帶有精密刻度網(wǎng)格玻璃板。

2、光密度檢驗(yàn)。

光密度指透射光密度，檢驗(yàn)時(shí)可用一般光密度計(jì)測(cè)量透明部分和不透明部分，測(cè)量面積為1mm直徑。要求不高時(shí)可用目測(cè)比較法檢驗(yàn)，檢驗(yàn)時(shí)將透明和不透明部分和一張標(biāo)準(zhǔn)中灰色復(fù)制底版或灰色定標(biāo)復(fù)制底板進(jìn)行比較。

4、菲林簡(jiǎn)單檢驗(yàn)?zāi)軌蚪?jīng)過(guò)同一PCB設(shè)計(jì)文件線(xiàn)路、阻焊和字符菲林吻合度觀(guān)察比較來(lái)進(jìn)行，吻合程度應(yīng)和文件觀(guān)察基礎(chǔ)一致。注意在此