低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來(lái)選擇

深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司/一站式錫膏解決方案供應(yīng)商低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來(lái)選擇？在選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏時(shí)，主要需考慮焊接溫度、應(yīng)用場(chǎng)景以及元器件的耐熱性等因素。以下是針對(duì)這三種錫膏的選擇建議：1.使用溫度范圍低溫錫膏：熔點(diǎn)通常在138°C左右，回流峰值溫度在170~200°C，常用于溫度敏感元件的焊接，例如塑料封裝的元件或其他對(duì)高溫敏感的組件。低溫錫膏主要包含SnIn系/SnBi系/SnBiAg系以及微量銀、銅、銻之類(lèi)微合金化的低溫高可靠性焊料。中溫錫膏：熔點(diǎn)一般在180°C到220°C之間，回流峰值溫度在210~260°C，常用于一般電子元件的焊接，適用于大多數(shù)的電子產(chǎn)品制造。中溫錫膏包含有鉛類(lèi)的Sn63Pb37錫膏、無(wú)鉛SnAgCu合金（SAC305）以及以SnAgCu為基礎(chǔ)上優(yōu)化可靠性的高可靠性中溫焊料。高溫錫膏：熔點(diǎn)通常在240°C以上，回流峰值溫度在270~360°C，用于需要高溫焊接的場(chǎng)合，如電源模塊、汽車(chē)電子或其他需要在高溫環(huán)境下工作的設(shè)備器件。高溫市場(chǎng)上以高鉛焊料（Pb>90%）為主以及高溫?zé)o鉛SnSb合金、AuSn合金錫膏為常見(jiàn)。目前也有部分焊料廠家推出了高溫?zé)o鉛新型合金焊料來(lái)代替高鉛焊料，回流峰值溫度在350~360°C，焊點(diǎn)耐溫性能可達(dá)280°C以上。2.焊接工藝低溫錫膏：適用于低溫回流焊工藝，可有效減少熱應(yīng)力對(duì)元器件的損害。中溫錫膏：適用于標(biāo)準(zhǔn)回流焊工藝，是最常見(jiàn)的選擇。高溫錫膏：適用于高溫回流焊工藝，確保焊點(diǎn)在高溫環(huán)境下仍能保持良好的電氣和機(jī)械性能。3.元器件和PCB的材質(zhì)低溫錫膏適合焊接溫度敏感的元件，如LED燈、塑料封裝的元器件。中溫錫膏適合大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)元器件和PCB。高溫錫膏適合高溫環(huán)境下工作的元器件和特殊的PCB材質(zhì)，如陶瓷基板、銅支架基板等。4.應(yīng)用領(lǐng)域低溫錫膏：消費(fèi)電子、LED照明、可穿戴設(shè)備、FPC等。中溫錫膏：通信設(shè)備、家用電器、計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備等。高溫錫膏：汽車(chē)電子、工業(yè)控制、航天和軍事設(shè)備、功率器件等。5.成本低溫錫膏的成本相對(duì)較低，適用于低成本的電子產(chǎn)品。中溫錫膏的成本中等，適用于大多數(shù)電子產(chǎn)品制造。高溫錫膏的成本較高，適用于高要求、高可靠性的產(chǎn)品，需要二次封裝工藝。選擇適合的錫膏需要綜合考慮焊接溫度、工藝要求、元器件和PCB的材質(zhì)、應(yīng)用領(lǐng)域以及成本因素。一般來(lái)說(shuō)，優(yōu)先考慮中溫錫膏，因?yàn)樗m用范圍廣，能滿(mǎn)足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求。如果有特殊的溫度或工藝要求，再選擇低溫或高溫錫膏。這里小編要為您推薦下福英達(dá)的高/中/低溫錫膏產(chǎn)品，福英達(dá)的錫膏產(chǎn)品具備以下優(yōu)點(diǎn)；球形度好、粒度分布均勻、潤(rùn)濕性?xún)?yōu)異、粘度可調(diào)等特點(diǎn)，能夠滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。同時(shí)，福英達(dá)還提供定制化服務(wù)，可以根據(jù)客戶(hù)的具體需求定制特殊合金和粒徑的錫膏。如果您對(duì)福英達(dá)的高中低溫錫膏產(chǎn)品感興趣，或者需要獲取更詳細(xì)的產(chǎn)品信息和技術(shù)支持，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。我們的專(zhuān)業(yè)