GBT 10067.6-2023 電熱和電磁處理裝置基本技術(shù)條件 第6部分：工業(yè)微波加熱裝置 (正式版)

電熱和電磁處理裝置基本技術(shù)條件第6部分：工業(yè)微波加熱裝置Basicspecificationsforelectroheatingandelectromagneticprocessinginstallations—2023-12-28發(fā)布國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會IGB/T10067.6—2023 V 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語和定義 14產(chǎn)品分類 35技術(shù)要求 46試驗方法 7檢驗規(guī)則和技術(shù)分級 9訂購與供貨 Ⅲ本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件是GB/T10067《電熱和電磁處理裝置基本技術(shù)條件》的第6部分。GB/T10067已經(jīng)發(fā)布了以下部分：——第1部分：通用部分；——第101部分：真空電熱和電磁處理裝置的通用要求；——第2部分：電弧加熱裝置；——第21部分：大型交流電弧爐；——第31部分：中頻無心感應(yīng)爐；——第32部分：電壓型變頻多臺中頻無心感應(yīng)爐成套裝置；——第33部分：工頻無心感應(yīng)熔銅爐；——第34部分：晶體管式高頻感應(yīng)加熱裝置；——第35部分：中頻真空感應(yīng)熔煉爐；——第36部分：感應(yīng)透熱裝置；——第4部分：間接電阻爐；——第41部分：網(wǎng)帶式電阻加熱機組；——第42部分：推送式電阻加熱機組；——第43部分：強迫對流井式電阻爐；——第44部分：箱式電阻爐；——第45部分：真空淬火爐；——第46部分：罩式電阻爐；——第47部分：真空熱處理和釬焊爐；——第48部分：臺車式電阻爐；——第49部分：自然對流井式電阻爐；——第410部分：單晶爐；——第411部分：電熱浴爐；——第412部分：箱式淬火爐；——第413部分：實驗用電阻爐；——第414部分：工業(yè)寶石爐；——第415部分：鋁材退火爐；——第416部分：多晶硅鑄錠爐；——第417部分：碳化硅單晶生長裝置；——第5部分：高頻介質(zhì)加熱設(shè)備；——第6部分：工業(yè)微波加熱裝置；——第8部分：電渣重熔爐。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任。本文件由中國電器工業(yè)協(xié)會提出。IV本文件由全國工業(yè)電熱設(shè)備標準化技術(shù)委員會(SAC/TC121)歸口。本文件起草單位：西安電爐研究所有限公司、貴陽新奇微波工業(yè)有限責任公司、淮北市華明工業(yè)變頻設(shè)備有限公司、寶雞石油鋼管有限責任公司、豐得行(廈門)智能科技有限公司、物產(chǎn)中大(浙江)儲能科技有限公司、西安慧金科技有限公司、陜西能源職業(yè)技術(shù)學院、華東師范大學、株洲瑞德爾智能裝備有限公司、西安福萊特熱處理有限公司、廣東鳴帆能源技術(shù)有限公司。V電熱和電磁處理裝置是國民經(jīng)濟各工業(yè)部門的重要熱工藝裝備。該裝置主要按不同電加熱方式和電磁處理分類，也可按不同應(yīng)用、不同工作頻率和不同工作氣氛等分類。為了保證該裝置的開發(fā)、生產(chǎn)、使用和銷售有序進行，促進其技術(shù)進步和產(chǎn)品質(zhì)量的提高，更好滿足熱工藝的要求，有必要制定該裝置的基本技術(shù)條件，這也為制定其安全和試驗方法標準提供了必要條件。在這方面，我國已建立了GB/T10067《電熱和電磁處理裝置基本技術(shù)條件》系列標準，由通用部分及其補充和按上述分類的各專用部分組成。GB/T10067旨在規(guī)定電熱和電磁處理裝置的產(chǎn)品分類以及在設(shè)計、制造、安全、節(jié)能和環(huán)保、性能和成套等方面需要滿足的要求并且描述用于判定該要求是否得到滿足的證實方法，擬由以下40個部分構(gòu)成。——第1部分：通用部分。目的在于規(guī)定各類電熱和電磁處理裝置的通用技術(shù)要求?！?01部分：真空電熱和電磁處理裝置的通用要求。目的在于規(guī)定真空電熱和電磁處理裝置的通用技術(shù)要求?！?02部分：具有保護和反應(yīng)性氣氛的電熱和電磁處理裝置的通用要求。目的在于規(guī)定各類該裝置的通用技術(shù)要求。 第2部分：電弧加熱裝置。目的在于規(guī)定電弧加熱裝置的特殊技術(shù)要求?！?1部分：大型交流電弧爐。目的在于規(guī)定大型交流電弧爐的特殊技術(shù)要求?！?2部分：真空重熔電弧爐。目的在于規(guī)定真空重熔電弧爐的特殊技術(shù)要求?！?部分：感應(yīng)電熱裝置。目的在于規(guī)定感應(yīng)電熱裝置的特殊技術(shù)要求?！?1部分：中頻無心感應(yīng)爐。目的在于規(guī)定中頻無心感應(yīng)爐的特殊技術(shù)要求。——第32部分：電壓型變頻多臺中頻無心感應(yīng)爐成套裝置。目的在于規(guī)定電壓型變頻多臺中頻無心感應(yīng)爐成套裝置的特殊技術(shù)要求?！?3部分：工頻無心感應(yīng)熔銅爐。目的在于規(guī)定工頻無心感應(yīng)熔銅爐的特殊技術(shù)要求?！?4部分：晶體管式高頻感應(yīng)加熱裝置。目的在于規(guī)定晶體管式高頻感應(yīng)加熱裝置的特殊技術(shù)要求。 第35部分：中頻真空感應(yīng)熔煉爐。目的在于規(guī)定中頻真空感應(yīng)熔煉爐的特殊技術(shù)要求，——第36部分：感應(yīng)透熱裝置。目的在于規(guī)定感應(yīng)透熱裝置的特殊技術(shù)要求。——第37部分：超導直流感應(yīng)透熱裝置。目的在于規(guī)定超導直流感應(yīng)透熱裝置的特殊技術(shù)要求?！?部分：間接電阻爐。目的在于規(guī)定間接電阻爐的特殊技術(shù)要求?！?1部分：網(wǎng)帶式電阻加熱機組。目的在于規(guī)定網(wǎng)帶式電阻加熱機組的特殊技術(shù)要求。——第42部分：推送式電阻加熱機組。目的在于規(guī)定推送式電阻加熱機組的特殊技術(shù)要求?！?3部分：強迫對流井式電阻爐。目的在于規(guī)定強迫對流井式電阻爐的特殊技術(shù)要求?！?4部分：箱式電阻爐。目的在于規(guī)定箱式電阻爐的特殊技術(shù)要求。——第45部分：真空淬火爐。目的在于規(guī)定真空淬火爐的特殊技術(shù)要求?！?6部分：罩式電阻爐。目的在于規(guī)定罩式電阻爐的特殊技術(shù)要求?！?7部分：真空熱處理和釬焊爐。目的在于規(guī)定真空熱處理和釬焊爐的特殊技術(shù)要求?！?8部分：臺車式電阻爐。目的在于規(guī)定臺車式電阻爐的特殊技術(shù)要求?！?9部分：自然對流井式電阻爐。目的在于規(guī)定自然對流井式電阻爐的特殊技術(shù)要求?！?10部分：單晶爐。目的在于規(guī)定單晶爐的特殊技術(shù)要求?！?11部分：電熱浴爐。目的在于規(guī)定電熱浴爐的特殊技術(shù)要求。VI——第412部分：箱式淬火爐。目的在于規(guī)定箱式淬火爐的特殊技術(shù)要求?！?13部分：實驗用電阻爐。目的在于規(guī)定實驗用電阻爐的特殊技術(shù)要求。——第414部分：工業(yè)寶石爐。目的在于規(guī)定工業(yè)寶石爐的特殊技術(shù)要求。—第415部分：鋁材退火爐。目的在于規(guī)定鋁材退火爐的特殊技術(shù)要求。——第416部分：多晶硅鑄錠爐。目的在于規(guī)定多晶硅鑄錠爐的特殊技術(shù)要求。——第417部分：碳化硅單晶生長裝置。目的在于規(guī)定碳化硅單晶生長裝置的特殊技術(shù)要求?！?部分：電熱和電化學用等離子體設(shè)備。目的在于規(guī)定電熱和電化學用等離子體設(shè)備的特殊技術(shù)要求?！?部分：工業(yè)微波加熱裝置。目的在于規(guī)定工業(yè)微波加熱裝置的特殊技術(shù)要求?！?部分：具有電子槍的電熱裝置。目的在于規(guī)定具有電子槍的電熱裝置的特殊技術(shù)要求?！?部分：電渣重熔爐。目的在于規(guī)定電渣重熔爐的特殊技術(shù)要求?！?部分：高頻介質(zhì)加熱設(shè)備。目的在于規(guī)定高頻介質(zhì)加熱設(shè)備的特殊技術(shù)要求?！?0部分：伴熱系統(tǒng)。目的在于規(guī)定伴熱系統(tǒng)的特殊技術(shù)要求?！?1部分：電磁處理裝置。目的在于規(guī)定電磁處理裝置的特殊技術(shù)要求。——第12部分：紅外電熱裝置。目的在于規(guī)定紅外電熱裝置的特殊技術(shù)要求。本文件根據(jù)GB/T10067.1—2019和GB/T10067.101—2023制定，針對工業(yè)微波加熱裝置的特點對GB/T10067.1—2019和GB/T10067.101—2023的有關(guān)規(guī)定進行完善和補充。對真空微波加熱裝置，與真空應(yīng)用有關(guān)的內(nèi)容則引用GB/T10067.101—2023的相關(guān)條款，并針對該裝置的特點對這些條款的有關(guān)規(guī)定進行完善和補充。1電熱和電磁處理裝置基本技術(shù)條件第6部分：工業(yè)微波加熱裝置1范圍本文件規(guī)定了工業(yè)微波加熱裝置的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存以及訂購與供貨，描述了對應(yīng)的試驗方法。本文件適用于在自然或真空氣氛下以微波頻率(見5.5.4)對物料進行干燥、滅菌、滅酶、熟化、提取、橡膠硫化等的工業(yè)用微波加熱裝置(以下簡稱“微波加熱裝置”)。本文件不適用于家用和類似用途的微波加熱器具。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB4824—2019工業(yè)、科學和醫(yī)療設(shè)備射頻騷擾特性限值和測量方法GB/T5959.1—2019電熱和電磁處理裝置的安全第1部分：通用要求GB5959.6—2008電熱裝置的安全第6部分：工業(yè)微波加熱設(shè)備的安全規(guī)范GB/T10066.1—2019電熱和電磁處理裝置的試驗方法第1部分：通用部分GB/T10066.6—2018電熱和電磁處理裝置的試驗方法第6部分：工業(yè)微波加熱裝置輸出功率的測定方法GB/T10067.1—2019電熱和電磁處理裝置基本技術(shù)條件第1部分：通用部分GB/T10067.101—2023電熱和電磁處理裝置基本技術(shù)條件第101部分：真空電熱和電磁處理裝置的通用要求JB/T9691電熱設(shè)備產(chǎn)品型號編制方法3術(shù)語和定義GB/T10067.1—2019、GB/T10067.101—2023和GB/T10066.6—2018界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。微波加熱室microwaveheatingchamber應(yīng)用器applicator微波加熱設(shè)備中由金屬內(nèi)壁、門或進出口所包圍并諧振于微波頻率范圍的，用微波能對其內(nèi)物料進行加熱的結(jié)構(gòu)。注：微波加熱室(應(yīng)用器)通常為箱體結(jié)構(gòu)。工作區(qū)workingzone在微波加熱室內(nèi)設(shè)定的，用來盛放物料并滿足規(guī)定的微波加熱溫度和均勻度要求的長方體或圓柱2體等空間(區(qū)域)。額定頻率ratedfrequency微波加熱設(shè)備設(shè)計時采用并在銘牌上標出的微波發(fā)生器的標稱頻率。額定輸出功率ratedpoweroutput微波加熱設(shè)備設(shè)計時規(guī)定并在銘牌上標出的微波發(fā)生器輸出的最大總功率。微波加熱室工作區(qū)內(nèi)水負載或被處理物料吸收微波能的均勻程度，以在工作區(qū)內(nèi)規(guī)定的各測量點上測得的水負載的水溫升或汽化水量，或者被處理物料某性能(如含水量等)值中的最高值和最低值與所有測量點上測量值的平均值之差的正負偏差來表示。設(shè)備主電路powercircuitoftheequipment由工頻三相380V電源經(jīng)由高壓發(fā)生裝置向微波加熱設(shè)備的微波發(fā)生器提供高壓直流的電路。微波滅酶microwavekillingenzyme用微波加熱方式對物料進行滅酶。微波滅菌microwavesterilization用微波加熱方式對物料進行滅菌。微波熟化microwavecuring用微波加熱方式對物料進行熟化。真空微波提取vacuummicrowaveextraction用微波加熱方式在真空狀態(tài)下對物料有效成分進行快速提取。打火sparking后逐步穿透進行整體加熱的現(xiàn)象。某些物料在微波干燥中，因其自身介電常數(shù)不均勻或所處電磁場分布不均勻，從而產(chǎn)生局部過熱的34產(chǎn)品分類4.1分類方法微波加熱裝置分類如下：——按工作環(huán)境分為自然和真空；——按作業(yè)方式分為間歇式和連續(xù)式；——按設(shè)備結(jié)構(gòu)型式或物料傳送機構(gòu)分為箱式、傳送帶式和滾筒式等。在各系列產(chǎn)品標準中還可再作細分。的規(guī)定。微波加熱裝置的產(chǎn)品型號由下列部分組成，應(yīng)符合JB/T9691的規(guī)定。W—產(chǎn)量(kg/h)或最大裝量(kg)——用途代號：-微波加熱裝置4.3主要參數(shù)微波加熱裝置的主要參數(shù)有：a)裝置總功率和(或)總安裝容量，單位為千瓦(kW)和(或)千伏安(kVA);b)電源相數(shù)；c)電源頻率，單位為赫茲(Hz);d)電源電壓，單位為伏(V);e)額定頻率，單位為兆赫茲(MHz);f)額定輸出功率，單位為千瓦(kW);g)磁控管陽極電壓，單位為千伏(kV);h)工作區(qū)尺寸(寬×長×高或直徑×長),單位為厘米(cm);i)微波泄漏限值，單位為毫瓦每平方厘米(mW/cm2);j)微波加熱均勻度(采用所測參數(shù)的單位);4k)單位電耗，單位為千瓦時每噸(kW·h/t);1)最大裝料量，單位為千克(kg)(適用于間歇式);m)生產(chǎn)率，單位為千克每小時(kg/h)(適用于連續(xù)式);n)微波加熱裝置的加熱效率，%;o)極限壓力，單位為帕(Pa)(適用于真空微波加熱裝置);p)空爐抽氣時間，單位為分鐘(min)(適用于真空微波加熱裝置);q)工作壓力，單位為帕(Pa)(適用于真空微波加熱裝置);r)壓升率，單位為帕每小時(Pa/h)(適用于真空微波加熱裝置);s)冷卻水壓力，單位為兆帕(MPa);t)冷卻水流量，單位為立方米每小時(m3/h);u)裝置總外型尺寸，單位為毫米(mm)或米(m);v)裝置總質(zhì)量，單位為噸(t)。5技術(shù)要求5.1設(shè)計要求微波加熱裝置主要由微波加熱設(shè)備、設(shè)備主電路、冷卻系統(tǒng)、物料傳動裝置、排汽設(shè)備或真空系統(tǒng)(后者適用于真空微波加熱裝置)以及操作和控制系統(tǒng)組成。其中，微波加熱設(shè)備通常由多組微波發(fā)生器、微波加熱室(應(yīng)用器)和用于內(nèi)部連接的波導組成。微波加熱裝置的設(shè)計應(yīng)同時滿足以下對制造、安全、節(jié)能和環(huán)保、性能和成套方面的要求。真空微波加熱裝置的設(shè)計還應(yīng)符合GB/T10067.101—2023的5.1中相關(guān)條款可適用部分的要求。微波加熱裝置設(shè)計標準應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.1.2的規(guī)定。5.1.3環(huán)境條件和供電電網(wǎng)微波加熱裝置的環(huán)境條件設(shè)計和供電電網(wǎng)設(shè)計應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.1.3的規(guī)定。5.1.4水冷系統(tǒng)微波發(fā)生器中的磁控管、微波電源、磁場線圈、負反饋磁場及加熱腔腔體等可分別采用水冷或風冷水冷系統(tǒng)應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.1.4的規(guī)定。用戶如需配置能滿足設(shè)備長期工作要求的水循環(huán)冷卻裝置，可按9.2提出。磁控管的冷卻應(yīng)按照其產(chǎn)品使用說明書的規(guī)定。無論是水冷冷卻還是風冷冷卻，都應(yīng)滿足微波發(fā)生器長期工作的要求。微波加熱裝置機械結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.1.5及以下規(guī)定。微波加熱裝置的物料傳動裝置應(yīng)根據(jù)不同的作業(yè)方式、加熱應(yīng)用、物料狀況和自動化程度進行配置，有手動、半自動和全自動之分。對連續(xù)式裝置，物料傳動裝置應(yīng)包括物料的裝料、傳送和卸料三部分，通常由電動裝置驅(qū)動。對小型裝置，也可局部采用手動。半自動和全自動傳動裝置應(yīng)能可靠地控制5物料的裝卸和輸送，輸送速度應(yīng)可調(diào)節(jié)以滿足被處理物料生產(chǎn)量和質(zhì)量的要求。對傳動裝置處于微波場內(nèi)的部分如傳送帶，其材質(zhì)應(yīng)為微波透明絕緣材料，幾乎不吸收微波。對真空微波加熱裝置的物料傳動裝置還應(yīng)符合GB/T10067.101—2023中5.1.5的規(guī)定。微波加熱裝置的爐襯用于微波高溫燒結(jié)爐，應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.1.6的規(guī)定。微波加熱裝置暴露于真空的材料應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.1.7的規(guī)定。微波加熱裝置的設(shè)備主電路應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.1.8及以下規(guī)定。給外磁場磁控管供電的設(shè)備主電路原理圖如圖1所示。由于裝置的額定輸出功率不大，設(shè)備主電路通常直接采用工頻三相380V供電，經(jīng)由高壓發(fā)生裝置向磁控管的陰極提供負直流高壓(陽極接地)。圖1所示為傳統(tǒng)的高壓發(fā)生裝置，即由三相升壓變壓器和三相橋式硅管整流器組成的組件TRZ,宜采用開關(guān)電源。與負高壓相接的元器件和導線都應(yīng)達到相應(yīng)的絕緣等級，濾波電抗器和濾波電容器用于防止微波能向外泄漏。設(shè)備主電路應(yīng)設(shè)過流保護、負反饋磁場(對于小功率磁控管和開關(guān)電源并非必要)、扼流電抗器、快速熔斷等保護，若設(shè)備發(fā)生故障，應(yīng)迅速切斷電源，確保設(shè)備、物料和人員安全。對多磁控管情況，其微波電源相同，應(yīng)進行安全聯(lián)鎖控制。標引符號說明：C——微波濾波電容；C1——交流接觸器；LB微波濾波電抗器；LH——電流互感器；TRZ——(三相升壓變壓器+三相橋式整流器)組件；V1——陽極直流電壓表；KA——過流繼電器；A1——陽極直流電流表；LQ——負反饋磁場；RD——陽極快速熔斷器；L——扼流電抗器；D(K)——磁控管燈絲(陰極)。注：對于小功率磁控管和開關(guān)電源，負反饋磁場非必要條件。圖1設(shè)備主電路原理圖65.1.9裝置的操作和控制系統(tǒng)微波加熱裝置的操作和控制系統(tǒng)應(yīng)符合GB/T10067.1—2019和GB/T10067.101—2023中可適用部分的規(guī)定及以下規(guī)定。由于微波加熱速度快，控制系統(tǒng)應(yīng)能在裝置運行時對微波加熱室的運行參數(shù)，如微波輸出功率、物料或加熱室內(nèi)溫度、被干燥物料的含水率、工作壓力等進行監(jiān)控，并在出現(xiàn)異常時發(fā)出報警以便及時處理，以滿足被處理物料的產(chǎn)品質(zhì)量要求，并確保微波加熱裝置的運行安全。如在進行中草藥的真空干燥處理，應(yīng)逐步降低微波功率，確保干燥溫度符合產(chǎn)品質(zhì)量要求，并達到規(guī)定的含水率。操作和控制系統(tǒng)宜采用自動控制程序(PLC),但仍應(yīng)同時配置手動操作和控制系統(tǒng)，以供自動系統(tǒng)故障和維修調(diào)試時使用。用戶如需配置智能控制系統(tǒng)以對物料干燥溫度和含水率、微波功率、加熱時間等參數(shù)進行自動計算和控制，并能基本識別物料干燥程度和最終狀態(tài)時，可按9.2提出。操作和控制系統(tǒng)除應(yīng)設(shè)置常規(guī)的機電聯(lián)鎖裝置外還應(yīng)特別設(shè)置微波聯(lián)鎖裝置，后者應(yīng)符合GB5959.6—2008中6.4的規(guī)定。操作和控制系統(tǒng)還應(yīng)按照GB5959.6—2008中6.7的要求設(shè)置相應(yīng)的安全裝置。5.1.10配套件微波加熱裝置的配套件應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.1.10的規(guī)定，配套件還應(yīng)包括物料輸送5.1.11產(chǎn)品說明書產(chǎn)品說明書應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.1.11的規(guī)定。制造廠應(yīng)按照GB/T5959.1—2019的19.5和本文件的有關(guān)要求向用戶提供微波加熱裝置的成套使用說明書，其中，使用和維護說明書還應(yīng)符合GB5959.6—2008中6.6的規(guī)定。5.1.12微波發(fā)生器/組件5.1.12.1微波發(fā)生器是將電能轉(zhuǎn)化為微波能的器件，微波加熱主要采用連續(xù)波磁控管，分為外磁場磁控管和永磁磁控管，前者磁場由管外直流線圈提供，陽極電壓高、輸出功率大、設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜；后者磁場由永磁體提供，輸出功率小、設(shè)備結(jié)構(gòu)較簡單、控制方便，通常以數(shù)量多來滿足較高輸出功率的要求。磁控管的冷卻方式有水冷和風冷。微波發(fā)生器及其電源和輔助控制電路組成微波發(fā)生器組件。5.1.12.2給磁控管陰極提供直流負高壓的設(shè)備主電路應(yīng)符合5.1.8的規(guī)定。5.1.12.3磁控管的燈絲交流電壓較低、電流較大。圖2為外磁場磁控管燈絲電路原理圖，自耦變壓器用于調(diào)節(jié)燈絲電流，調(diào)節(jié)磁場電流改變磁通量來調(diào)整微波輸出功率。濾波電抗器和濾波電容器用于防止微波能向外泄漏。由于燈絲處于負直流高壓，燈絲變壓器、濾波電抗器、濾波電容器以及涉及負高壓的引線都應(yīng)達到相應(yīng)的絕緣等級。為延長磁控管使用壽命，運行時應(yīng)根據(jù)磁控管使用要求降低燈絲電流。7標引符號說明：C2——交流接觸器；RD2——熔斷器；LB——濾波電抗器；C——濾波電容器；D——磁控管；TA1——自耦變壓器；A3——交流電流表。TR2——燈絲變壓器；圖2外磁場磁控管燈絲電路原理圖5.1.12.4施加于磁控管的磁場應(yīng)滿足以下要求：——其最大磁通量能抑制磁控管無功率輸出；——通過改變磁通量調(diào)整磁控管的輸出功率。圖3為外磁場磁控管的磁場電路原理圖。標引符號說明：220V——輸入電源，50Hz;Z——單相橋式整流器；C3——交流接觸器；A2——直流電TA2——自耦變壓器；TR3——變壓器；LQ2——磁場線圈。圖3外磁場磁控管磁場電路原理圖5.1.12.5負直流高壓、燈絲供電和外加磁場強度的具體參數(shù)(V、I和T)應(yīng)符合所用磁控管型號的規(guī)定。5.1.12.6各微波發(fā)生器的微波輸出功率的最大值之和應(yīng)不低于額定輸出功率，它們的輸出功率根據(jù)生產(chǎn)工藝需要可統(tǒng)一調(diào)節(jié)，也可獨立進行調(diào)節(jié)。5.1.12.7磁控管主要通過調(diào)節(jié)磁場強度實現(xiàn)與被處理物料的負載匹配。5.1.12.8微波發(fā)生器輸出功率應(yīng)與被加熱物料的負載相匹配，若微波輸出功率大于物料所能承受的能力，可能造成物料炭化并損壞微波發(fā)生器。在微波加熱處理過程中，隨著物料負載(或物料含水量)的降8低，微波輸出功率也應(yīng)相應(yīng)降低。5.1.12.9微波加熱設(shè)備在處理物料時，微波輸出功率的大小及持續(xù)時間的長短宜考慮：——物料對處理溫度的要求，不應(yīng)超過其溫度限值；——物料的初始含水率和最終要求的含水率允許范圍。波導是將微波發(fā)生器產(chǎn)生的微波能傳送給微波加熱室的中間器件，它們與微波發(fā)生器和微波加熱室的接口應(yīng)可靠密閉，防止微波能泄漏。根據(jù)不同頻率的微波發(fā)生器選用相應(yīng)的標準矩形波導。常用波導如表1所示。表1常用標準矩形波導的主要參數(shù)型號適用頻率GHz內(nèi)截面尺寸mmab允許誤差ⅡⅢBJ-80.64～0.98BJ-90.76～1.15247.6BJ-221.72～2.61BJ-262.17～3.386.443.20.17注1:BJ表示波導型號。注2:a——波導內(nèi)壁寬邊尺寸；b——波導內(nèi)壁窄邊尺寸；Ⅱ、Ⅲ——a、b邊尺寸誤差級別。5.1.14微波加熱室5.1.14.1微波加熱室通常為箱體結(jié)構(gòu)，端部設(shè)有門或進出口；門孔應(yīng)大于400mm×500mm,方便維護。加熱室內(nèi)壁應(yīng)光滑平整并采用銅、鋁、不銹鋼良導電材料制作，構(gòu)成諧振腔，諧振在額定頻率附近。加熱室對外連接和室門關(guān)閉部位應(yīng)平整緊固，微波泄漏應(yīng)符合GB5959.6—2008中第6章的規(guī)定，同時不應(yīng)有“打火”現(xiàn)象。對連續(xù)式裝置，應(yīng)按照5.3b)的要求在加熱室的進出口外設(shè)置濾波區(qū)，以防微波能外泄。5.1.14.2對非真空微波加熱室應(yīng)設(shè)進風、排汽設(shè)備。排汽設(shè)備可設(shè)在側(cè)部、頂部或其他合適的位置，它應(yīng)將加熱過程中產(chǎn)生的水汽及時排出，應(yīng)合理確定其風機功率、排風量、管道面積等，正常工作時不應(yīng)有明顯的蒸汽滯留在加熱室內(nèi)。為提高設(shè)備熱效率，減少微波加熱室內(nèi)凝結(jié)水，應(yīng)在微波加熱室外殼與內(nèi)壁間設(shè)置保溫層。用戶如需配置可將排出汽體冷凝并收集的冷凝器和微波加熱外的輔助加熱裝置，可按9.2提出。5.1.14.3微波發(fā)生器可安置在加熱室兩側(cè)面或頂部，其布置方式應(yīng)有利于工作區(qū)微波電磁場的均勻，可通過實際測試來調(diào)整。微波電源可分別安放在機架內(nèi)或其他合適處。微波發(fā)生器產(chǎn)生的微波能經(jīng)由波導引入室內(nèi)。微波發(fā)生器和微波電源安放處外側(cè)應(yīng)設(shè)置護板或外罩以防工作人員觸碰。5.1.14.4對微波加熱室的門、蓋板等易開啟部位，應(yīng)按照GB5959.6—2008中6.4設(shè)置微波聯(lián)鎖裝置。5.1.14.5微波加熱室內(nèi)不應(yīng)進入可移動的金屬物以免引起“打火”,室內(nèi)盛放物料的容器和支架應(yīng)采用微波透明材料，如塑料、陶瓷等制作。5.1.14.6微波加熱室設(shè)計應(yīng)易于清潔。95.1.14.7對真空微波加熱裝置，其真空微波加熱室還應(yīng)符合GB/T10067.101—2023中5.1.12的有關(guān)規(guī)定及以下規(guī)定。真空微波加熱室在正常真空狀態(tài)下工作時，加熱室表面的最大變形應(yīng)小于3mm,且具有良好氣密性，使加熱室的極限壓力和壓升率滿足5.5.10的要求。加熱室上應(yīng)設(shè)有一個或多個抽氣管路接口，一個帶有手動或電磁操作閥的進氣管。為方便觀察物料處理情況，真空微波加熱室應(yīng)設(shè)置照明、電視監(jiān)控。5.1.15真空系統(tǒng)(適用于真空微波加熱裝置)5.1.15.1真空微波加熱裝置的真空系統(tǒng)應(yīng)符合GB/T10067.101—2023中附錄A的有關(guān)條款中可適用部分的規(guī)定以及5.1.15.2～5.1.15.4的規(guī)定。5.1.15.2真空微波干燥裝置的抽氣系統(tǒng)通常由真空泵、單向真空閥、緩沖罐、抽氣管道和真空測量儀表等組成。由于該裝置工作時水汽量大，真空泵大多采用水環(huán)式真空泵或水環(huán)-大氣真空泵，在泵的進口管道上設(shè)有單向閥，以防止真空泵停止運行時，真空泵用的冷卻水被吸入微波加熱室內(nèi)，在泵的出口另接氣水分離器，還可減少真空泵在啟動時對出口管道的沖擊；為達到較低壓力，有時采用上述泵十羅茨真空泵的二級系統(tǒng)。5.1.15.3抽氣系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)滿足用戶對加工產(chǎn)品質(zhì)量、脫水量、脫水速率和工作壓力的要求。詳細設(shè)計和計算可參考有關(guān)真空設(shè)備設(shè)計手冊，真空泵、單向閥、管道、法蘭和密封圈等應(yīng)按照有關(guān)標準設(shè)計和選用。5.1.15.4根據(jù)真空微波加熱室容積的大小和長度，抽氣管路與微波加熱室的連接可采用單管或多支管。5.2制造要求微波加熱裝置的制造應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.1的規(guī)定。5.2.2鑄件和鍛件微波加熱裝置的鑄件和鍛件應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.2的規(guī)定。微波加熱裝置的焊接應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.3的規(guī)定。對真空微波加熱裝置的微波加熱室箱體結(jié)構(gòu)，應(yīng)采用真空密封焊接并應(yīng)符合下列要求：——為保證接頭處可靠密封，焊接處要有合適坡口；——采用連續(xù)密封焊；——所有焊縫都能方便地進行真空檢漏和補焊。所有焊縫應(yīng)經(jīng)真空密封檢漏，檢漏方法應(yīng)在焊接件工藝文件中規(guī)定。微波加熱裝置的緊固件應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.4的規(guī)定。微波加熱裝置的表面應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.5的規(guī)定。微波加熱裝置的管路系統(tǒng)應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.6的規(guī)定。微波加熱裝置的爐襯用于微波高溫燒結(jié)爐，砌筑應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.7的規(guī)定。微波加熱裝置的電氣裝配應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.8的規(guī)定。微波加熱裝置的涂漆應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.9的規(guī)定。真空微波加熱裝置的真空清理應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.10的規(guī)定。微波加熱裝置的標牌應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.2.11的規(guī)定。5.2.12真空微波加熱室內(nèi)帶電件的電氣絕緣處理(適用于真空微波加熱裝置)如有必要，真空微波加熱室內(nèi)帶電件可按照GB/T10067.101—2023的5.1.12中可適用部分進行電氣絕緣處理。5.3安全要求微波加熱裝置有關(guān)設(shè)計、安裝和使用方面的安全要求應(yīng)符合GB/T10067.1—2019、GB/T5959.1—2019和GB5959.6—2008的有關(guān)規(guī)定及以下規(guī)定。a)應(yīng)特別重視對微波泄漏的防護，其應(yīng)符合GB5959.6—2008中第6章的規(guī)定，嚴防工作人員受到由微波發(fā)生器產(chǎn)生的微波能影響。b)對采用傳送帶的連續(xù)式裝置，應(yīng)按照GB5959.6—2008中6.5的要求在微波加熱室的進出口外設(shè)置防泄漏裝置，防止微波能外泄。防泄漏裝置可由等長度的抑制器和吸收體組成，若開口高度大于150mm,則防泄漏裝置長度宜大于1200mm。c)裝置的操作控制臺柜應(yīng)配設(shè)鎖開關(guān)或密碼，非操作人員不能啟動裝置。d)工業(yè)微波加熱設(shè)備不應(yīng)空載運行，空載運行會損壞微波發(fā)生器及元器件。e)微波加熱設(shè)備不應(yīng)加熱易燃、易爆物料，若因生產(chǎn)工藝需要，應(yīng)有相應(yīng)的防護措施。f)下班前應(yīng)將加熱室中物料清理干凈，嚴防干燥物料燃燒，引發(fā)火災(zāi)。g)微波加熱設(shè)備應(yīng)定期檢修，使其保持在良好的工作狀態(tài)。5.4節(jié)能和環(huán)保要求微波加熱裝置的節(jié)能應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.4.1的規(guī)定。微波加熱裝置的環(huán)境保護應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.4.2的規(guī)定。若由真空泵和排汽設(shè)備排出的是有害氣體，應(yīng)經(jīng)處理后再排放到室外，如可在廢氣排出口安裝廢氣水處理裝置，但設(shè)計時要確保規(guī)定的排氣量，不應(yīng)影響排氣速度。5.5性能要求微波加熱裝置的性能要求應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.5的規(guī)定以及5.5.2～5.5.11的規(guī)定。5.5.2絕緣電阻微波加熱裝置的不同帶電體之間以及各帶電體和接地的金屬結(jié)構(gòu)件之間的絕緣電阻，當額定電壓在1000V及1000V以下時，不應(yīng)小于1MΩ;額定電壓在1000V以上時，每伏電壓絕緣電阻不應(yīng)小于1000Ω。5.5.3絕緣耐壓強度微波加熱裝置的絕緣耐壓強度應(yīng)符合GB/T10066.1—2019中9.4的規(guī)定。為避免對電視、微波通信和雷達等產(chǎn)生干擾，根據(jù)GB4824—2019中對工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備使用頻率的限制，可供微波加熱選用的中心頻率及其范圍應(yīng)是：915MHz±25MHz、2450MHz±50MHz、5800MHz±75MHz、24125MHz±125MHz,常用的是915MHz±25MHz和2450MHz±50MHz。額定頻率應(yīng)根據(jù)不同的物料和處理工藝在裝置的企業(yè)產(chǎn)品標準或訂購合同中選定。5.5.5額定輸出功率/有效微波功率額定輸出功率為微波加熱裝置設(shè)計時，根據(jù)物料最大裝料量或生產(chǎn)率、初含水率、終含水率及其處理工藝確定，通常還應(yīng)提供可實測的有效微波功率。具體數(shù)值應(yīng)在裝置的企業(yè)產(chǎn)品標準或訂購合同中處于“正常運行”狀態(tài)下的微波加熱設(shè)備，在距其任何部位的距離大于或等于0.05m處的任何易接近處，其微波泄漏功率密度不應(yīng)大于5mW/cm2;對處于"非正常運行"狀態(tài)下的設(shè)備，則不應(yīng)超過注：上述內(nèi)容引自GB5959.6—2008的6.1.1。5.5.7微波加熱均勻度微波加熱均勻度是確保被處理物料性能均勻度的關(guān)鍵，與下列因素有關(guān)：——微波加熱室的結(jié)構(gòu)和尺寸；——微波發(fā)生器的布置和設(shè)備制作精度；——物料的材質(zhì)和水分及其均勻度以及物料在工作區(qū)內(nèi)的分布情況；——微波處理工藝；——某些物料微波干燥時的邊角效應(yīng)和局部聚焦現(xiàn)象。由于微波功率密度的多點同時測量比較困難，微波加熱均勻度可通過測量水負載的水溫升或汽化水量或者被處理物料某性能(如含水量等)來測定。各物料干燥后的含水率要求是不同的，如：一般農(nóng)產(chǎn)品，(12±1)%;中藥提取物，(3±1)%;化工產(chǎn)品，1%以內(nèi)。微波加熱均勻度的具體數(shù)值應(yīng)在裝置的企業(yè)產(chǎn)品標準或訂購合同中規(guī)定。微波加熱均勻度可采用排水量、溫度、終含水率等任何一種方法來進行檢測，目的是對加工產(chǎn)品質(zhì)量進行較好的評價。5.5.8單位電耗和生產(chǎn)率微波加熱裝置的單位電耗和生產(chǎn)率與被處理物料材質(zhì)和裝量的多少、功率配置高低以及微波處理工藝等有關(guān)，具體數(shù)值應(yīng)在其企業(yè)產(chǎn)品標準或訂購合同中規(guī)定。5.5.9微波加熱裝置的加熱效率微波加熱裝置的加熱效率是在正常工作狀態(tài)下，微波加熱裝置有效輸出功率與總的輸入功率之比(見GB/T10066.6—2018中3.25),具體數(shù)值應(yīng)在其企業(yè)產(chǎn)品標準或訂購合同中規(guī)定。5.5.10真空微波加熱室的真空性能真空微波加熱室的真空性能應(yīng)符合下列要求：a)極限壓力：2000Pa;b)工作壓力：3000Pa～7000Pa,隨物料微波處理工藝而定；c)空爐抽氣時間：5min內(nèi)達到正常工作壓力，10min內(nèi)達到極限壓力；d)壓升率：低于6000Pa/h。具體數(shù)值應(yīng)根據(jù)微波加熱室容積大小和用戶的微波處理工藝要求在其企業(yè)產(chǎn)品標準或訂購合同中規(guī)定。升壓率超過規(guī)定值時，說明設(shè)備密封性能不好，應(yīng)及時進行檢查。5.5.11受熱構(gòu)件表面溫度微波加熱裝置的各受熱構(gòu)件表面溫度不應(yīng)超過表2的規(guī)定。對可能超過表2規(guī)定且操作人員易接近的部位應(yīng)設(shè)置隔障，以防意外接觸。表2受熱構(gòu)件表面溫度極限值部位表面溫度℃微波加熱室外表面微波發(fā)生器組件外殼表面5.6成套要求5.6.1微波加熱裝置的成套要求應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中5.6及以下規(guī)定。5.6.2在微波加熱裝置的企業(yè)產(chǎn)品標準和(或)訂購合同中應(yīng)列出供方規(guī)定的成套供應(yīng)范圍，一般應(yīng)包括下列各項：a)微波加熱設(shè)備；b)全套機械設(shè)備；c)設(shè)備主電路和控制要求；d)排汽或抽氣系統(tǒng)(適用于真空微波加熱裝置);e)全套操作和控制系統(tǒng)；f)備件；g)出廠文件，包括產(chǎn)品說明書和必要的設(shè)計圖樣。5.6.3在訂購合同中應(yīng)列出5.6.2規(guī)定各項的具體內(nèi)容，包括型號、規(guī)格和數(shù)量，如對供方規(guī)定的項目有不同要求，可按9.2提出。5.6.4當要求提供下列配件或設(shè)備時，可按9.2提出，其技術(shù)要求由供需雙方商定：a)水循環(huán)冷卻裝置(見5.1.4);b)設(shè)備智能控制系統(tǒng)(見5.1.9);c)冷凝器(見5.1.14.2);d)輔助加熱裝置(見5.1.14.2);e)存放物料的專用容器；6試驗方法6.1一般要求6.1.1微波加熱裝置的試驗方法應(yīng)符合GB/T10066.1—2019、GB/T10066.6—2018的規(guī)定以及6.1.2對與用能有關(guān)的性能參數(shù)，如微波加熱裝置的單位電耗和加熱效率的測定，能耗的測量范圍和測量點應(yīng)按照GB/T10066.6—2018的8.2測量。6.1.3對帶物料(工作負荷)的試驗，物料由用戶提供；微波處理工藝應(yīng)由用戶和制造廠商定，工藝過程應(yīng)包括物料的裝卸和溫度測量。6.1.4整個試驗期間應(yīng)按照5.3和制造廠使用說明書的安全要求并采取必要的防護措施，以確保試驗6.1.5微波加熱裝置的試驗項目分為冷態(tài)試驗和熱態(tài)試驗兩大類，應(yīng)符合GB/T10066.1—2019中第8章和以下規(guī)定。當進行熱態(tài)試驗時，微波加熱設(shè)備應(yīng)在額定工作狀態(tài)下運行已達到熱平衡狀態(tài)或已超過企業(yè)產(chǎn)品標準中規(guī)定的已連續(xù)正常運行的小時數(shù)。6.2有效微波功率的測定按照GB/T10066.6—2018中第7章測定。6.3微波加熱設(shè)備微波泄漏測定6.3.1按照GB5959.6—2008中6.1～6.3及以下規(guī)定測定。6.3.2微波泄漏的測量應(yīng)包括以下幾個部位：a)微波加熱室的物料進出口或門；b)微波發(fā)生器；c)設(shè)備連接處。除c)不應(yīng)檢出微波泄漏外，其余應(yīng)符合5.5.6的規(guī)定。6.4微波加熱均勻度的測定6.4.1.1微波加熱均勻度的測定，宜盡量在接近額定工作狀態(tài)下進行。6.4.1.2微波加熱均勻度，在條件允許時，宜通過測量水負載的水溫升或汽化水量來測定；若有困難或因用戶要求，可通過測量被處理物料某性能(如含水量的差異等)來間接測定。6.4.1.3測定用的水負荷容器或被處理物料應(yīng)均勻布置在工作區(qū)內(nèi)。對于微波吸收能力較強的物料，應(yīng)直接采用物料測定。6.4.1.4工作區(qū)內(nèi)測量點的布置應(yīng)能全面、均勻地反映工作區(qū)內(nèi)微波功率密度的分布情況。對長方體工作區(qū)，測量點的布置規(guī)定如下。a)對高度較低工作區(qū)，測量點布置在其底面上或合適高度的縱截面上，至少布5點，分別在長方形的四角和中心處；對較長和較寬的工作區(qū)，可在其兩對邊上分別對稱作適當?shù)牡染嚯x分割，并把對邊上相應(yīng)分割點相連形成平形網(wǎng)格，則所有網(wǎng)格節(jié)點均為測量點；具體由制造廠和用戶商定。b)對高度較高工作區(qū)，在工作區(qū)頂面和底面上，或再在該兩平面間按高度等距離分割的縱截面上按a)布點。對其他形狀工作區(qū)的測量點布置，可參考上述規(guī)定由制造廠和用戶商定。6.4.1.56.4.2～6.4.4提供了三種測定法供選用。對真空微波加熱裝置，試驗應(yīng)在真空工作氣氛下進行。6.4.2開口容器水負載測定法本測定法操作較方便，考慮要在試驗結(jié)束后的短時間內(nèi)檢測每個開口容器水溫的難度，本法較適用于小型間歇式微波加熱裝置。對連續(xù)式裝置，試驗時物料傳送設(shè)備應(yīng)停止運行。本測定法應(yīng)在微波加熱設(shè)備處于室溫的熱平衡狀態(tài)下開始試驗。按照GB/T10066.6—2018中7.2的要求進行試驗，修改和補充如下：a)每個開口容器宜吸收約1kW微波輸出功率并盛約2kg水(即2L/kW),則由裝置的額定輸出功率可算得試驗所需的開口容器個數(shù)和總水量；b)應(yīng)采用微波透明材料如純PP材料制作、幾何尺寸相同、最好有容量標尺的標準開口容器，每個容器應(yīng)裝上溫度相同的水，全部開口容器所占位置應(yīng)大于實際物料負載位置的70%以上，并均勻布置在微波加熱室的工作區(qū)內(nèi)，布置在測量點的容器宜盡量靠近測量點，但不應(yīng)超越工作區(qū)的范圍；c)微波加熱的通電時間可計算，以試驗結(jié)束時水溫上升約20℃為準，過高的溫升會增加熱損失，從而影響測定準確度，如對于小型微波加熱裝置，加熱數(shù)分鐘即可；d)微波加熱結(jié)束后，應(yīng)立即測量各容器的水溫度并求得其溫升，然后按照6.4.1計算水溫升均勻度，即可作為微波加熱均勻度。6.4.3開口容器水負載升溫和汽化測定法本測定法較適用于中、大型間歇式微波加熱裝置和真空微波加熱裝置。對連續(xù)式裝置，試驗時物料傳送設(shè)備可停止運行。本測定法應(yīng)在微波加熱設(shè)備處于室溫的熱平衡狀態(tài)下開始試驗。按照GB/T10066.6—2018中7.3的要求進行試驗，修改和補充如下：b)微波加熱的通電時間可計算，以試驗結(jié)束時各容器的剩余水量不應(yīng)少于初始裝水量的1/3c)微波加熱結(jié)束后，應(yīng)立即測量各容器的剩余水量并求得其汽化水量，然后按照6.4.1計算汽化水量均勻度，即可作為微波加熱均勻度。6.4.4被處理物料加熱均勻度的測定考慮不同種類的物料和不同的微波處理工藝，測定物料具體性能的均勻度，如物料溫度均勻度、排水量均勻度或最終含水率均勻度等，應(yīng)由用戶和制造廠商定。試驗按照6.4.1的要求宜在裝置的實際生產(chǎn)狀態(tài)下進行，具體測定方法應(yīng)在企業(yè)產(chǎn)品標準或訂購合同中規(guī)定。6.5單位電耗和生產(chǎn)率的測定除非另有安排，單位電耗和生產(chǎn)率的測定應(yīng)在用戶現(xiàn)場進行。測量應(yīng)在微波加熱設(shè)備在額定工作狀態(tài)下運行，并已處于熱穩(wěn)定狀態(tài)下進行。微波加熱裝置能耗的測量范圍和測量點應(yīng)符合6.1.2的規(guī)定，另應(yīng)測量物料的起始溫度和監(jiān)測物料出料前的溫度。試驗物料和微波處理工藝應(yīng)符合6.1.3的規(guī)定。對不同作業(yè)方式的裝置，補充規(guī)定如下。a)間歇式裝置應(yīng)連續(xù)進行不少于三次作業(yè)周期，在每次作業(yè)周期(包括物料的裝料、加熱、保溫和出料)測量微波加熱設(shè)備主電路有功電耗E。和機電附屬設(shè)備的有功電耗E以及被微波處理物料中合格物料的總質(zhì)量Gto微波加熱裝置的單位電耗e;為上述測量(E+E)/G的比值。生產(chǎn)率g為該G與作業(yè)周期時間之比。取上述多次作業(yè)周期測得數(shù)據(jù)的平均值為測定結(jié)果。b)連續(xù)式裝置在裝置連續(xù)運行的較長規(guī)定時間段(視物料種類和裝料量以及微波處理工藝而定，由制造廠和用戶商定),測量E。、E和G。微波加熱裝置的單位電耗e;的計算與a)相同。生產(chǎn)率g為該G與規(guī)定時間段所用時間之比。6.6微波加熱裝置加熱效率的測定按照GB/T10066.6—2018中8.4測定。6.7受熱構(gòu)件表面溫度的測量測量應(yīng)在微波加熱設(shè)備在額定工作狀態(tài)下運行并已處于熱穩(wěn)定狀態(tài)下進行，例如可在6.5所述的試驗之后立即進行。表面溫度的測量點規(guī)定如下：a)微波加熱室外表面任意點；b)微波發(fā)生器組件外殼表面任意點。表面溫度應(yīng)采用精確度不低于2.5級的接觸式熱電偶、溫度計、紅外測溫儀或其他等效的儀器測量，它們的傳感器應(yīng)與被測表面接觸良好。7檢驗規(guī)則和技術(shù)分級7.1驗收形式微波加熱裝置的驗收形式應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中7.1的規(guī)定。7.2出廠檢驗微波加熱裝置的出廠檢驗應(yīng)符合GB/T10067.1—2019中7.2.1、7.2.2和7.2.4的規(guī)定及以下補充規(guī)定。微波加熱裝置的出廠檢驗項目應(yīng)在企業(yè)產(chǎn)品標準中規(guī)定，一般應(yīng)包括：a)外觀檢查，包括按設(shè)計圖樣對加工、主要尺寸、涂漆等的檢查(按照GB/T10066.1—2019的9.2);b)絕緣電阻的測量(按照5.5.2和GB/T10066.1—2019的9.3);c)絕緣耐壓試驗(按照5.5.3和GB/T10066.1—2019的9.4);d)操作和控制系統(tǒng)試驗(按照5.1.9、5.3、GB/T10066.1—2019的9.5和9.10);e)物料傳動裝置的冷態(tài)試驗(按照5.1.5和GB/T10066.1—2019的9.9);f)冷卻水回路的密封性試驗(按照5.1.15.2和GB/T10066.1—2019的9.6);g)極限壓力的測量(按照5.5.10和GB/T10066.1—2019的9.11.1);h)空爐抽氣時間的測量(按照5.5.10和GB/T10066.1—2019的9.11.2);i)壓升率的測量(按照5.5.10和GB/T10066.1—