全球及中國模擬芯片(模擬IC)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析_第1頁
全球及中國模擬芯片(模擬IC)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析_第2頁
全球及中國模擬芯片(模擬IC)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析_第3頁
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-1-全球及中國模擬芯片(模擬IC)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析一、模擬芯片產(chǎn)業(yè)概述模擬芯片指的是通過模擬信號的形式向外界傳遞信息,用來處理模擬信號的集成電路。模擬信號經(jīng)由傳感器轉(zhuǎn)換為電信號(電壓信號、電流信號),再通過模擬集成電路進行放大、濾波等處理后,可以直接輸出至執(zhí)行器,也可以由模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號進入數(shù)字系統(tǒng)進行運算。模擬IC主要分為通用模擬IC與專用模擬IC,其中專用模擬IC為應(yīng)特定用戶要求以及特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計的、專門應(yīng)用于通訊、消費、計算機、汽車、工業(yè)等特定領(lǐng)域的芯片;通用模擬IC包含電源管理IC和信號鏈IC,亦廣泛應(yīng)用于通訊、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器以及汽車電子等場景。二、模擬芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈1、模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)的模擬芯片的生產(chǎn)模式主要采用Fabless模式,生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給專業(yè)廠商,即從晶圓制造廠采購定制的晶圓,交由封裝測試廠進行封裝測試,從而完成產(chǎn)品生產(chǎn)。其中臺積電是目前全球最大的晶圓代工廠商,其在晶圓代工市場占有率近年來一直保持在50%以上,擁有先進的晶圓制造工藝以及優(yōu)異穩(wěn)定的性能。2、模擬芯片下游應(yīng)用分析模擬芯片可以作為人與設(shè)備溝通的界面,并讓人與設(shè)備實現(xiàn)互動,是連接現(xiàn)實世界與數(shù)字虛擬世界的橋梁,也是實現(xiàn)綠色節(jié)能的關(guān)鍵器件。模擬芯片的應(yīng)用中,通訊、工業(yè)和汽車行業(yè)占比均超20%。三、全球模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模模擬IC下游應(yīng)用領(lǐng)域有工業(yè)、汽車、通信、消費電子、計算機、政府/國防等,應(yīng)用場景廣泛,下游需求穩(wěn)健增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年全球模擬IC市場空間為895.5億美元,市場空間廣闊。據(jù)預(yù)測,2023年全球模擬芯片的市場規(guī)模將達909.5億美元,7年復(fù)合增長率為8.0%。2、全球模擬芯片行業(yè)細分市場2022年全球通用模擬IC市場空間約329億美元,其中通用電源管理產(chǎn)品市場空間約212億美元。專用模擬IC主要場景有消費電子、計算、通訊、汽車、工業(yè)及其他,其中通訊、汽車領(lǐng)域模擬IC需求較高。從市場增速來看,通用電源管理產(chǎn)品2022年市場空間同比增長12%,高于通用信號鏈產(chǎn)品;汽車、通訊市場需求增速高于其他行業(yè)模擬IC需求增速。四、中國模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析1、中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模中國模擬IC市場約占全球模擬IC市場規(guī)模四成,中國為全球模擬IC市場主要參與者。2021年我國模擬芯片市場規(guī)模為294.9億美元,2022年1-10月的市場規(guī)模為269.4億美元。2、中國模擬芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)據(jù)統(tǒng)計,2021年我國通用型模擬芯片占模擬芯片整體份額的40.76%;專用型模擬芯片占整體份額的59.24%,其中,電源管理占通用型模擬芯片份額最大,為25.39%;而無線通訊與汽車占專用型模擬芯片市場份額最大,市場占比分別為26.22%和17.16%。五、模擬芯片行業(yè)競爭格局1、模擬芯片行業(yè)競爭格局模擬IC市場規(guī)模大,海外龍頭歷經(jīng)數(shù)十年先發(fā)積累和歷經(jīng)多番行業(yè)相互并購之后,行業(yè)格局基本穩(wěn)定,頭部廠商變動較小,且占據(jù)較高市場份額。整個模擬芯片市場整體呈現(xiàn)“一超多強”的競爭格局。而大多數(shù)國內(nèi)模擬芯片企業(yè)起步較晚,目前國內(nèi)企業(yè)在中國市場占比較低,但隨著國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力的提高,國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的發(fā)展依舊存在較大空間。2、模擬芯片行業(yè)重點企業(yè)營收圣邦股份是專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開發(fā)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有30大類4300余款可供銷售產(chǎn)品,涵蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。2022年圣邦股份信號鏈產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入11.93億元,同比增長68.21%;電源管理產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入19.91億元,較上年增長30.27%。六、模擬芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、國內(nèi)模擬IC廠商產(chǎn)品布局逐漸豐富國內(nèi)模擬IC廠商經(jīng)過十余年的技術(shù)與經(jīng)驗的積累,研發(fā)新產(chǎn)品速度顯著提升,產(chǎn)品料號逐漸齊全,產(chǎn)品布局基本全覆蓋信號鏈、電源管理的細分品類。同時,國內(nèi)模擬IC廠商品類擴張速度加快,料號持續(xù)增多,基本覆蓋消費電子、智能LED照明、通訊設(shè)備、工控和安防以及機械醫(yī)療等下游領(lǐng)域需求。2、國內(nèi)產(chǎn)品仍以中低端為主,正往高端發(fā)力國內(nèi)模擬芯片仍主要以1元及以下的產(chǎn)品為主,反映產(chǎn)品仍集中于中低端市場。不過目

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