6sigma六西格瑪GB項目-降低外觀不良率

6-SigmaGBProject降低外觀不良率公司名稱xx有限公司項目編號6σG0801YY05099項目名稱降低外觀不良率項目負責人劉xx項目類型■DMAIC□BB□DMADV■GB牽頭部門生產部涉及流程電芯生產過程涉及產品聚合物鋰離子電芯項目成員xxx（Leader/GB）、xxx、xxx、xxx、xxx26σ項目立項注冊表區(qū)分姓名意見倡導者吳xxx主黑帶夏xxx財務確認xxx發(fā)起人xxx黑帶/綠帶xxx2.基線與目標1.基本信息CTQ/Y單位現(xiàn)水平目標水平先進水平CTQ:外觀不良月復檢3.65%返檢2.32%復檢1.61%返檢1.02%暫無先進水平數據Y:外觀不良率3.效果預算項目投入項目效益增加工裝\設備控制1.0萬元財務收益182.4萬元4.日程計劃D2022年4月20日~5月07日M2022年5月08日~6月07日A2022年6月08日~7月15日I/D2022年7月16日~8月15日C/V2022年8月16日~8月31日5.現(xiàn)狀描述:2021年7月~2022年4月電芯外觀不良占總不良品的64.9%,外觀不良排在首位；電芯生產主要為手工作業(yè)，制程中須觸拿電芯表面，且周轉與搬運頻繁；2022年1~4月份每月的外觀不良率平均為3.65%。6.項目范圍:包括電芯生產過程及其過程分析、改善、控制，不包括電芯QC抽檢流程和PACK加工業(yè)務流程。7.效果及影響:預期財務效果：182.4萬元(按2022年4月份100萬產量，一年1200萬只常規(guī)電芯測算財務效果)。財務收益=項目財務效果-項目投入=

(外觀不良降低的百分點×年產量×合格品與不良品銷價差)－項目投入

=2.04%×1200×8.49－1.0=183.4－1.0=182.4萬元.潛在效果：提高產品收成率及競爭力；為PACK加工及QC抽檢流程提供參考的改善思路與方法（模式）。3項目背景AMICD2021.7~2022.4電芯不良分布及外觀不良占比：外觀不良項排在首位！4高級流程圖（SIPOC）分析AMICD過程范圍5VOC/CTQ分析AMICD客戶VOC需求驅動因素CTQ電芯使用商或中間商PMC部市場部電池應用部內部客戶外部客戶電芯表面有劃痕、凹點、表面不平!電芯外觀不良嚴重！電芯表面要好電芯外觀合格制程表面無坑點不良表面無電解液污染表面無劃痕不良外觀不良外觀無壓角……CTQ規(guī)格:USL=1.61%Y(外觀不良率):月度的外觀不良比例=1個月的外觀不良數/1個月的總數×100%執(zhí)行標準：編號WI/QQMDC162

版本A/0受控的標準文件：

《聚合物鋰離子電池成品外觀標準》月度核算時間：自然月(1日~30/31日)；數據來源：檢測（復檢）工序報表。合格不良劃痕劃痕長度≤15mm且寬度≤0.2mm且深度≤0.2mm且同一個面上的劃痕≤2條（軟劃痕）；備注：軟劃傷，指無深度的表面擦傷或痕跡劃痕長度〉15mm或寬度〉0.2mm或深度≥0.2mm或同一個面上的劃痕〉2條（硬劃痕）；備注：硬劃傷，是指硬物或銳器造成零件表面的深度線性傷痕或有深度的劃痕電解液污染污染長度≤10mm、寬度≤5mm或污染點直徑≤10mm且污染點數量≤1或污染點直徑≤3mm且污染點數量≤5污染長度〉10mm或寬度〉5mm或污染點直徑〉10mm且污染點數量〉1或污染點直徑〉3mm且污染點數量〉5坑點正面≤4個、反面≤6個、直徑≤0.5mm、深度≤0.1mm且凹點之間的距離≥10mm.正面≥5個或反面≥7個或直徑>0.5mm或深度>0.1mm且凹點之間的距離<10mm.為不良備注：有尖銳坑點或包裝膜破損為不良壓角包裝膜無破損包裝膜破損6VOC/CTQ分析(缺陷規(guī)格定義)AMICD7項目目標AMICD2022年1~4月份復檢外觀不良狀況：一、復檢外觀不良率確定現(xiàn)狀水平（BaseLine）因外觀檢驗標準變化，項目立項后執(zhí)行標準(即現(xiàn)行標準)為WI/QQMDC162A/0《聚合物鋰離子電池成品外觀標準》。故復檢外觀不良率現(xiàn)狀水平需作處理，轉化為執(zhí)行同一標準下的數據。將1~4月份外觀不良率數據轉化現(xiàn)行標準下的不良率，確定為現(xiàn)狀的不良率：1、確定外觀標準間的外觀不良率的差距（同一任務單電芯分別按2份標準檢驗得出）；2、確定現(xiàn)狀水平（原標準檢驗的不良率加上差距）。

8項目目標AMICD結論:標準間差距為WI/QQMDC162A/0標準(現(xiàn)行)比WI/QQMDC143A/0標準(立項目前使用)檢驗外觀不良率高2.84個百分點！2005年1~4月份復檢外觀不良率平均為0.81%，轉化為現(xiàn)標準后得到：復檢外觀不良率現(xiàn)狀水平：3.65%(3.65%=0.81%+2.84%)復檢外觀不良率現(xiàn)狀水平（BaseLine）確定項目目標（GoalLine）(復檢外觀不良率)Goal=現(xiàn)狀-現(xiàn)狀*80%*70%=BASELINE-BASELINE*80%*70%=3.65%-3.65%*0.80*0.70=3.65%-2.04%=1.61%解決電芯外觀不良中80%的主要問題的70%!1.61%3.65%9項目目標AMICD2005年1、4月份返檢外觀不良狀況：二、返檢外觀不良率確定現(xiàn)狀水平（BaseLine）確定項目目標（GoalLine）(返檢外觀不良率)Goal=現(xiàn)狀-現(xiàn)狀*80%*70%=BASELINE-BASELINE*80%*70%=2.32%-2.32%*0.80*0.70=2.32%-1.30%=1.02%1.02%2.32%返檢外觀不良率項目目標達成情況:以2005年10月份后的返檢數據作驗證!10AMICD變量分析（魚骨圖and/orC&Eand/orFMEA）11AMICD變量分析（魚骨圖and/orC&Eand/orFMEA）12AMICD變量分析（魚骨圖and/orC&Eand/orFMEA）13AMICD變量分析（魚骨圖and/orC&Eand/orFMEA）14AMICD數據收集計劃附：記錄表格15AMICDGageR&R（必要時）檢測外觀系統(tǒng)可靠通過分析,得出結論:Y測量系統(tǒng):檢查電芯外觀系統(tǒng)可信賴!Y數據可靠性:外觀不良率數據可靠!AllAppraisersvsStandardAssessmentAgreement#Inspected#MatchedPercent95%CI504590.00(78.19,96.67)#Matched:Allappraisers'assessmentsagreewiththeknownstandard.Fleiss'KappaStatisticsResponseKappaSEKappaZP(vs>0)FAIL0.9661520.047140520.49520.0000PASS0.9661520.047140520.49520.000016AMICD數據展示2005年1~4月份電芯外觀不良率在3.32%~4.11%的之間!項目解決電解液染、劃痕、坑點、壓角主要外觀不良項!17AMICD數據展示從按產品類型分層的散點圖看：不同產品類型的外觀不良率無明顯差異!除PLI50410-2,PLI1000EL,PLM50402-1,PLI50321-2,PLI141ER五單超出上限外,任務單外觀不良率波動基本穩(wěn)定!18AMICD流程能力分析

過程Z值現(xiàn)水平為1.82，需要改善、提高！工序樹狀圖作變量分析得出:(影響)外觀不良采取對策抽真空(手套箱內)抽真空速度(流量)過快電解液污染A階段分析抽真空(手套箱內)小電芯斜倒，電解液流出,污染表面。電解液污染即時改善熱封(手套箱內)手套沾污電解液，觸拿電芯時污染表面。電解液污染即時改善二封熱封時電解液汽化，將封針口膠紙撐開，電液流出，污染電芯表面。電解液污染A階段分析一封包裝電芯堆放過高滑倒劃傷(表面)劃痕即時改善制程：搬運/周轉(頻繁)以及拿取電芯碰劃傷劃痕、坑點、壓角熱封(手套箱內)操作速度過快(碰劃傷)劃痕即時改善一封包裝/注液/二次封裝/預充/續(xù)充(重分容)線別、班次等因子：A階段分析熱封(手套箱內)裝取電芯碰劃傷劃痕預充上下架碰劃傷劃痕上夾板上夾板碰劃傷劃痕即時改善續(xù)充下夾板碰劃傷劃痕重分容(返檢)上下架碰劃傷劃痕一封包裝周轉籃不干凈坑點即時改善預/續(xù)充及重分容化成柜托板有灰塵(不干凈)坑點即時改善抽氣抽氣模板有灰塵(不干凈)坑點即時改善上夾板有機玻璃夾板有灰塵(不干凈)坑點即時改善沖壓成型包裝膜槽深匡體與電芯實體不完全匹配壓角(未填滿部分抽氣后凹陷)U(從技術設計上改進)返檢執(zhí)行外觀標準電解液污染、劃痕、坑點、壓角A階段分析19AMICD測量階段總結(潛在原因)20AMICD測量階段總結(即時改善)21AMICD測量階段總結(聚焦問題)AnalyzePhase需用數據進一步分析問題如下：

1、注液工序：抽真空方式影響(抽真速度真空度的控制方法分析)；

2、二封熱封：封口膠紙密封狀態(tài)(因子)影響電解液污染分析；

3、制程碰劃傷：一封包裝、注液、預充、二次封裝、續(xù)充(重分容)線別/班次等因子和作業(yè)不良導致劃痕等外觀不良的分析；

4、返檢執(zhí)行外觀標準對外觀不良率統(tǒng)計分析。工序潛在X（或原因）注液抽真空方式：抽真空流量(真空度)控制（手工很難把控，抽空過快，電解液逸出，污染電芯表面）二封熱封封口膠紙密封狀態(tài)：熱封時電解液汽化，將封口膠紙撐開，電液流出，污染電芯表面。制程碰劃傷沖壓成型班次，線別因子（分析其產生外觀合格有無顯著差異）；各工序作業(yè)碰劃傷。一封包裝線注液二次封裝線預充續(xù)充(重分容)返檢執(zhí)行外觀標準。22AMICD潛在Xor原因(列表or魚骨圖)

23Chi-SquareTest抽真空方式:手工控制,PLC自動控制ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-Squarecontributionsareprintedbelowexpectedcounts

手工控制PLC自動控制Total154136733.5033.5012.54512.54521146118723331166.501166.500.3600.360Total120012002400Chi-Sq=25.810,DF=1,P-Value=0.000結論:手套箱注液(抽真空)工序，手動控制真空度有明顯更高的電解液污染!最終結論（根本原因）：手動抽真空，流量(真空度)控制（手工很難把控，抽空過快，電解液逸出，污染電芯表面）。AMICD根本原因分析(電解液污染)注液工序外觀不良(電解液污染)

Vs

抽真空方式電解液污染表面無電解液污染分析結果:P值＜0.05(推翻H0)手工控制電解液污染比例與PLC自動控制存在顯著差別!比預期有更多的外觀不良Ho：抽真空方式不同對電解液污染無影響；Ha：抽真空方式不同對電解液污染有影響。24Chi-SquareTest:二封熱封時封口膠紙被撐開,二封熱封時封口膠紙密封狀態(tài)ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-Squarecontributionsareprintedbelowexpectedcounts

二封熱封時封口膠紙被撐開二封熱封時封口膠紙密封狀態(tài)Total11801811.086.924.3276.923230306036.9223.081.2982.077Total483078Chi-Sq=14.625,DF=1,P-Value=0.000結論:封口膠紙被撐開有明顯更高的電解液污染外觀不良!最終結論（根本原因）：封口膠紙密封狀態(tài)(不密封)，熱封時電解液汽化，將封口膠紙撐開，電液流出，污染電芯表面。AMICD根本原因分析(電解液污染)二封工序外觀不良(電解液污染)

Vs封口膠紙密封狀態(tài)分析結果:P值＜0.05(推翻H0)封口膠紙被撐開電解液污染比例與封口膠紙?zhí)幟芊鉅顟B(tài)存在顯著差別!比預期有更多的外觀不良電解液污染表面無電解液污染Ho：密封狀態(tài)對電解液污染無影響；Ha：密封狀態(tài)對電解液污染有影響。25結論：90.7%的外觀不良分布在一封包裝、沖壓成型、二次封裝、續(xù)充(重)分容4道工序。AMICD根本原因分析各工序外觀不良率狀況柏拉圖分析不良率2.50%1.06%0.85%0.85%0.38%0.16%26AMICD根本原因分析(一封包裝線別)一封包裝工序外觀不良分析一封包裝主要產生：壓焊趾、封邊錯位、壓角、劃痕、內有異物外觀不良。Chi-SquareTest一封包裝線別:L1,L2,L3,L4,L5,L11,L12

ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-SquarecontributionsareprintedbelowexpectedcountsL1L2L3L4L5L11L12Total1379392421697572679149.78104.85114.8364.9079.8884.8879.88350.79641.35371.84729.6991.4831.1490.77825621416145762579313133253128265215850.224095.154485.172535.103120.123315.133120.128.9811.0591.8390.7600.0380.0290.020Total600042004600260032003400320027200Chi-Sq=509.831,DF=6,P-Value=0.000外觀不良外觀合格分析結果:P值＜0.05(推翻H0)至少有一線外觀不良比例與其他線存在顯著差別!比預期有更多的外觀不良Ho：線別間外觀不良無差異；Ha：線別間外觀不良有差異。結論：L1線有明顯更高的外觀不良率!L1線外觀不良白晚班卡方分析結果：壓焊趾P值=0.000＜0.05明顯比白班多封邊斜/錯位P值=0.196＞0.05統(tǒng)計不顯著壓角P值=0.331＞0.05統(tǒng)計不顯著劃痕P值=0.000＜0.05明顯比白班多內有異物P值=0.001＜0.05明顯比白班多27Chi-SquareTestL1線壓焊趾:L1白班,L1晚班

ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-SquarecontributionsareprintedbelowexpectedcountsL1白班L1晚班Tota0060.00226.204904.8172479390757004560.001140.0011.90547.622Total480012006000Chi-Sq=1190.548,DF=1,P-Value=0.000Chi-SquareTestL1線班別:L1白班,L1晚班ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-SquarecontributionsareprintedbelowexpectedcountsL1白班L1晚班Total146333379303.2075.80218.179872.7162475486756214496.801124.2014.71158.843Total480012006000Chi-Sq=1164.449,DF=1,P-Value=0.000AMICD根本原因分析(一封包裝/L1線班次)外觀不良外觀合格比預期有更多的外觀不良一封包裝工序外觀不良分析壓焊趾外觀合格比預期有更多的壓焊趾同樣L1線其他外觀不良班次卡方分析得：結論：L1線晚班有明顯更高的外觀不良率!外觀不良項根本原因分析壓焊趾小組通過對壓焊趾缺陷電芯及在現(xiàn)場分析：1、6月9日L1線晚班，PLP50610/PL-563033N中試電芯壓焊趾(兩次共抽400塊,160塊壓焊趾,40%不良)為設計原因(轉量產前更改設計解決)；2、6月9日L1線晚班，PLM50602-1T/PL-053450、PLM50509-1/PL-384060兩單電芯壓焊趾：電芯裝入包裝袋時靠近極耳端導致熱封后輕微壓焊趾，導致該作業(yè)不良的原因：通過夜班管理及員工反應和實際觀察，夜班3~4點鐘這個時段員工疲憊（昏昏入睡）。封邊斜/錯位小組通過對封邊斜/錯位缺陷電芯及在現(xiàn)場分析：藍牙及DVD大電芯包裝膜劃邊不平直。壓角通過在現(xiàn)場實際觀察為(分析得)：拿電芯熱封操作時無意識地碰到邊角，員工作業(yè)不良導致包裝膜邊角凹陷。劃痕通過夜班管理及員工反應和實際觀察，夜班3~4點鐘這個時段員工疲憊(昏昏入睡)；員工作業(yè)不良導致表面劃痕。內有異物小組剖析內有異物電芯：負極極片掉料、粉塵導致內有異物。（降低低壓品比例項目的除塵方案解決）28AMICD根本原因分析(一封包裝外觀不良)一封包裝工序外觀不良分析外觀不良項班次卡方分析結果根本原因分析坑點P值=0.654＞0.05(白晚班差異統(tǒng)計不顯著)通過在現(xiàn)場實際觀察及分析得：收疊包裝膜過程中無意識地造成表面凹坑，員工作業(yè)不良導致包裝膜表面輕微凹坑點。劃痕P值=0.275＞0.05(白晚班差異統(tǒng)計不顯著)通過在現(xiàn)場實際觀察及分析得：取出包裝膜操作時無意識地軟劃傷到表面，員工作業(yè)不良導致包裝膜表面輕微劃痕。壓角P值=0.000＜0.05(晚班多于白班:統(tǒng)計顯著)通過夜班管理及員工反應和實際觀察，夜班3~4點鐘這個時段員工疲憊(昏昏入睡)；員工作業(yè)不良導致。29AMICD根本原因分析(沖壓成型外觀不良)沖壓成型工序外觀不良項分析Chi-SquareTest沖壓成型工序坑點:白班,晚班

ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-Squarecontributionsareprintedbelowexpectedcounts

白班

晚班

Total1

21

24

45

22.50

22.50

0.100

0.1002

3979

3976

7955

3977.503977.50

0.001

0.001Total4000

4000

8000Chi-Sq=0.201,DF=1,P-Value=0.65坑點外觀合格外觀不良項班次卡方分析結果根本原因分析劃痕P值=0.027＜0.05(白班多于晚班:統(tǒng)計顯著)通過在現(xiàn)場實際觀察及分析得：二封流水線工序電芯堆積，拿取電芯(動作)碰劃傷。30AMICD根本原因分析(二次封裝外觀不良)二次封裝工序外觀不良項分析Chi-SquareTest二次封裝線劃痕:白班,晚班ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-Squarecontributionsareprintedbelowexpectedcounts

白班晚班Total1144189.338.672.3332.51322786259653822790.672591.330.0080.008Total280026005400Chi-Sq=4.862,DF=1,P-Value=0.027劃痕外觀合格外觀不良項班次卡方分析結果根本原因分析坑點劃痕壓角P值=0.251＞0.05(白晚班差異統(tǒng)計不顯著)通過在現(xiàn)場實際觀察及分析下線作業(yè)方法得，電芯下夾板與下線作業(yè)方法：下夾板后電芯放回化成柜托板上的過程中因操作失誤碰劃傷和碰撞導致邊角凹陷，（作業(yè)失誤與員工身高有關，矮個子失誤率高）；托板塵粒導致電芯表面坑點。31AMICD根本原因分析(續(xù)充<重>分容外觀不良)續(xù)充(重)分容工序外觀不良項分析Chi-SquareTest:續(xù)充(重分容)白班,續(xù)充(重分容)晚班

ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-Squarecontributionsareprintedbelowexpectedcounts續(xù)充(重分容)白班續(xù)充(重分容)晚班

Total1

39

7

46

35.78

10.22

0.290

1.0162

4161

1193

5354

4164.22

1189.78

0.002

0.009Total4200

1200

5400Chi-Sq=1.317,DF=1,P-Value=0.251外觀不良外觀合格32AMICD根本原因分析(返檢外觀不良)返檢外觀不良

Vs(返檢執(zhí)行)外觀標準Chi-SquareTest:舊標準（按復檢入倉時執(zhí)行外觀標準）,新標準（按最新標準或客戶標準）ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-Squarecontributionsareprintedbelowexpectedcounts

舊標準（按復檢入倉時執(zhí)行外觀標準）新標準（按最新標準或客戶標準）Total188570657942897.002897.002723.6732723.6732263455257837521292260646.00260646.0030.27330.273Total263543263543527086Chi-Sq=5507.892,DF=1,P-Value=0.000外觀不良外觀合格分析結果:P值＜0.05(推翻H0)返檢與復檢執(zhí)行的外觀標準對外觀不良比例存在顯著差別!比預期有更多的外觀不良結論(返檢外觀不良根本原因)：返檢外觀不良(復檢合格入庫電芯返檢)主要為執(zhí)行不同外觀標準！Ho：返檢執(zhí)行外觀標準對外觀不良無差異；Ha：返檢執(zhí)行外觀標準對外觀不良有差異。根本原因外觀不良項分析(結果)對策計劃注液工序：抽真空方式（手動控制很難把控，抽空過快，電解液逸出，污染電芯表面）。電解液污染P=0.000＜0.05I階段制定解決方案二封工序：封口膠紙密封狀態(tài)(熱封時電解液汽化,將封口膠紙撐開,電液流出,污染電芯表面)。電解液污染P=0.000＜0.05I階段制定解決方案一封包裝夜班3~4點鐘這個時段員工疲憊(昏昏入睡)壓焊趾卡方及原因分析得I階段制定解決方案藍牙及DVD大電芯包裝膜劃邊不平直。封邊斜/錯位卡方及原因分析得I階段制定解決方案拿電芯熱封操作時無意識地碰到邊角，員工作業(yè)不良導致包裝膜邊角凹陷。壓角卡方及原因分析得I階段制定解決方案夜班3~4點鐘這個時段員工疲憊(昏昏入睡)；員工作業(yè)不良導致表面劃痕。劃痕卡方及原因分析得I階段制定解決方案沖壓成型

收疊包裝膜過程中無意識地造成表面凹坑,員工作業(yè)不良導致包裝膜表面輕微凹坑點?？狱c卡方及原因分析得I階段制定解決方案取出包裝膜操作時無意識地軟劃傷到表面，員工作業(yè)不良導致包裝膜表面輕微劃痕。劃痕卡方及原因分析得I階段制定解決方案夜班3~4點鐘這個時段員工疲憊(昏昏入睡)；員工作業(yè)不良導致。壓角卡方及原因分析得I階段制定解決方案二封工序流水線工序電芯堆積,拿取電芯(動作)碰劃傷.劃痕卡方及原因分析得I階段制定解決方案續(xù)充分容電芯下夾板與下線作業(yè)方法?？狱c/劃痕/壓角卡方及原因分析得I階段制定解決方案返檢工序：返檢執(zhí)行外觀標準（與復檢不同）外觀不良P=0.000＜0.051、按單生產,避免或減少電芯反復檢測。2、從前端控制：正常生產流程解決控制外觀不良的比例；到返檢(因在庫呆滯導致存放時間長須返檢)外觀不良率降低（得到控制）。33AMICD分析階段總結(根本原因列表)根本原因潛在解決方案注液工序：抽真空方式（手動控制很難把控，抽空過快，電解液逸出，污染電芯表面）。PLC自動控制抽真空的速度。二封工序：封口膠紙密封狀態(tài)(熱封時電解液汽化,將封口膠紙撐開,電液流出,污染電芯表面)。1加大封口茶色高溫膠紙的面積。2二道熱封后檢查每塊電芯封口膠紙，對膠紙撐開及有電解液流出的電芯和熱封模具進行擦拭清潔；并用廢包裝膜熱封一次。3二道熱封時將氣囊切掉（改進熱封機：增加一個切氣囊功能）。一封包裝夜班3~4點鐘這個時段員工疲憊(昏昏入睡)夜班3~4點鐘安排休息15分鐘(3：00~3：15)。藍牙及DVD大電芯包裝膜劃邊不平直。改良劃包裝膜固定定位模具。拿電芯熱封操作時無意識地碰到邊角，員工作業(yè)不良導致包裝膜邊角凹陷。實施員工獎金分配方案，員工業(yè)績與獎金掛鉤；從管理上激勵員工，培養(yǎng)員工保護外觀意識及責任心。夜班3~4點鐘這個時段員工疲憊(昏昏入睡)；員工作業(yè)不良導致表面劃痕。夜班3~4點鐘安排休息15分鐘(3：00~3：15)。沖壓成型

收疊包裝膜過程中無意識地造成表面凹坑,員工作業(yè)不良導致包裝膜表面輕微凹坑點。實施員工獎金分配方案，員工業(yè)績與獎金掛鉤；從管理上激勵員工，培養(yǎng)員工保護外觀意識及責任心。取出包裝膜操作時無意識地軟劃傷到表面，員工作業(yè)不良導致包裝膜表面輕微劃痕。實施員工獎金分配方案，員工業(yè)績與獎金掛鉤；從管理上激勵員工，培養(yǎng)員工保護外觀意識及責任心。夜班3~4點鐘這個時段員工疲憊(昏昏入睡)；員工作業(yè)不良導致。夜班3~4點鐘安排休息15分鐘(3：00~3：15)。二封工序流水線工序電芯堆積,拿取電芯(動作)碰劃傷.平衡二封線工序的人員產能，保證單件流。續(xù)充分容電芯下夾板與下線作業(yè)方法。改進電芯下夾板與下線作業(yè)方法，減少作業(yè)過程碰劃傷的機會。34AMICD針對根本原因的潛在解決方案35AMICD針對根本原因的解決方案優(yōu)選最高得分；綜合的最佳選擇因子優(yōu)化的參數結果抽氣1時間30.0(秒)Good(無電解液逸出)補氣1時間15.0(秒)Good(無電解液逸出)抽氣2時間80.0(秒)Good(無電解液逸出)補氣2時間60.0(秒)Good(無電解液逸出)36簡易的操作系統(tǒng)界面AMICDPLC控制抽真空方式(方案)參數優(yōu)化固定抽氣閥門(即固定氣量的條件下)試驗抽氣(及補氣)時間單因子，優(yōu)化確定時間參數。優(yōu)化確定抽氣、補氣的時間為：簡易的操作系統(tǒng)界面37AMICD解決方案的風險分析采取解決外觀問題的改善方案未對電芯內部材料和結構做任何改變，對電芯的電性能無影響，即不存在品質風險。做成本分析：PLC自動控制抽真空（方案）的成本效益分析：每套PLC自動控制抽真空裝置造價：5000元/套，一個手套箱標準配置一套，一個手套箱產能2萬只/天。預期效益：采用自動控制方式減少本工序0.25%的電解液污染外觀不良；一套（一個手套箱）月產52萬只，每月可收回效益：

52萬只×0.25%×8元/只=1.04萬元；（折合常規(guī)電芯，每只8元計算）即一個月時間內可收回成本；回本之后一套裝置每月凈效益:1萬元；（年收益12萬元）。改進方案實施計劃完成時間負責人PLC自動控制抽真空的速度。注液工序手套箱安裝(調試及設定)PLC自動控制裝置。先安裝完成項目實驗階段（用的）裝置。7月20日易秋林二道熱封后檢查每塊電芯封口膠紙，對膠紙撐開及有電解液流出的電芯和熱封模具進行擦拭清潔；并用廢包裝膜熱封一次。------此方案從7月24日開始實施。7月23日錢建群夜班3~4點鐘安排休息15分鐘(3：00~3：15)------此方案從8月15日開始實施。8月14日汪金龍改良劃包裝膜固定定位模具。改良現(xiàn)使用的劃包裝膜固定定位模具。8月15日汪金龍實施員工獎金分配方案，員工業(yè)績與獎金掛鉤；從管理上激勵員工，培養(yǎng)員工保護外觀意識及責任心。------8月1日開始實施，員工由組長每天打分考核。7月31日汪金龍劉房添平衡二封線工序的人員產能，保證單件流。依據生產計劃，核算人員需求，平衡生產線，保證單件流。------8月16日開始實施。8月15日劉房添改進(續(xù)充分容工序)電芯下夾板與下線作業(yè)方法。新方法:①分容②收板夾住的電芯(放入膠盆)③下夾板(電芯裝入吸塑盒)舊方法:①下夾板(電芯放回柜子拖板上)②分容③收電芯④一堆電芯放在柜子拖板上⑤裝電芯(裝入吸塑盒)------新方法8月1日開始實施，形成標準作業(yè)。7月31日劉房添38AMICD改進方案的實施計劃39AMICD試運行及效果驗證注液工序電解液污染改善方案效果驗證：Chi-SquareTest:PLC自動控制(改善后),手動控制(改善前)ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-SquarecontributionsareprintedbelowexpectedcountsPLC自動控制(改善后)手動控制(改善前)Total10555527.5027.5027.50027.500298009745195459772.509772.500.0770.077Total9800980019600Chi-Sq=55.155,DF=1,P-Value=0.000P值＜0.05方案有效且改善效果顯著！40AMICD試運行及效果驗證二封工序電解液污染改善方案效果驗證：Chi-SquareTest:改善前,(實施方案)改善后ExpectedcountsareprintedbelowobservedcountsChi-Squarecontributionsareprintedbelowexpectedcounts

改善前(實施方案)改善后Total146418730.9156.097.3694.061253549759151135369.099743.910.0420.023Total5400