YDT 4485-2023云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器技術(shù)要求

ICS33.040.40

CCSM32

YD

中華人民共和國通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

YD/Txxxx-xxxx

云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器技術(shù)要求

Technicalrequirementsofcloudcomputingdatacenterservers

（報(bào)批稿）

xxxx-xx-xx發(fā)布xxxx-xx-xx實(shí)施

中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布

YD/TXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)會(huì)工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》

的規(guī)定起草。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的

責(zé)任。

本文件由中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)提出并歸口。

本文件起草單位：阿里云計(jì)算有限公司、中國移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司、中國信息通信

研究院、富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司、浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司、中國信息通

信科技集團(tuán)有限公司。

本文件主要起草人：郭銳，李潔，賀永寶，郭亮，曹洪浩，謝麗娜，唐華斌，高叢文，

王娟，楊彬彬，郭猛，李占陽，杜希，袁振濤。

II

YD/TXXXX—XXXX

云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器技術(shù)要求

1范圍

本文件規(guī)定了云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的結(jié)構(gòu)尺寸、面板布局、絲印標(biāo)識(shí)、指示燈規(guī)定、供

電要求、熱設(shè)計(jì)要求、安全卡要求及物理環(huán)境等技術(shù)要求。

本文件適用于云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的設(shè)計(jì)指導(dǎo)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版

本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T19520.16-2015電子設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)482.6mm(19in)系列機(jī)械結(jié)構(gòu)尺寸第3-

100部分:面板、插箱、機(jī)箱、機(jī)架和機(jī)柜的基本尺寸

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1

數(shù)據(jù)中心datacenter

由計(jì)算機(jī)場地、配套基礎(chǔ)設(shè)施、信息系統(tǒng)硬件(物理和虛擬資源)、信息系統(tǒng)軟件、信

息資源(數(shù)據(jù))和人員以及相應(yīng)的規(guī)章制度組成的組織。

[來源：GB/T34982-2017，3.3]

3.2

云數(shù)據(jù)中心cloudcomputingdatacenter

以云計(jì)算服務(wù)為主要業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)中心

3.3

服務(wù)器機(jī)柜serverrack

一種安放云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲(chǔ)、終端交換機(jī)設(shè)備的機(jī)架，具備良好的剛度和

強(qiáng)度以及承載能力，滿足數(shù)據(jù)中心設(shè)備的電磁隔離、接地、布線、通風(fēng)散熱等性能要求。

4縮略語

1

YD/TXXXX—XXXX

下列縮略語適用于本文件。

AC交流電AlternatingCurrent

BIOS基本輸入輸出系統(tǒng)BasicInputOutputSystem

BMC基板管理控制器BasedboardManagementController

CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件ComplexProgrammingLogicDevice

CPU中央處理器CentralProcessingUnit

DIMM雙列直插式存儲(chǔ)模塊Dual-Inline-Memory-Modules

GPU圖形處理器GraphicsProcessingUnit

HDD硬盤HardDiskDrive

IDC互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心InternetDataCenter

JBOD硬盤陣列JustaBunchOfDisks

LDO線性電源LowDropoutRegulator

NIC網(wǎng)卡NetworkInterfaceController

NVME非易失性內(nèi)存主機(jī)控制器接口規(guī)范Non-VolatileMemoryExpress

OS操作系統(tǒng)OperatingSystem

OCPOCP組織制定的擴(kuò)展卡OpenComputerProjectMezzaninecard

PCIe高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)PeripheralComponentInterconnectExpress

PID比例積分微分算法ProportionIntegralDifferential

PSU供電單元PowerSupplyUnit

SAS串行連接SCSISerialAttachedSCSI

TPM可信平臺(tái)模塊TrustedPlatformModule

TPCM可信平臺(tái)控制模塊TrustedPlatformControlModule

UID單元識(shí)別燈UnitIdentificationLight

USB通用串行總線UniversalSerialBus

VGA視頻端口VideoGraphicsArray

VR單板供電模塊VoltageRegulator

2

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5服務(wù)器結(jié)構(gòu)規(guī)范

5.1服務(wù)器尺寸規(guī)范

服務(wù)器結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)遵循GB/T19520.16-2015第5章節(jié)相關(guān)尺寸規(guī)范，機(jī)箱高

度以U為單位，1U=1.75Inch=44.45mm。

圖1機(jī)箱外形尺寸示意圖

如圖1所示，機(jī)箱主體深度D≤1025mm，即從機(jī)柜前方孔條到機(jī)箱尾部空間，包含

但不限于機(jī)箱尾部的線纜安裝支架，機(jī)箱凸起，把手等；尾部走線空間（如電源線/信號(hào)

線），含外凸連接器，深度不超過75mm，且要求不得阻擋PDU的在線拆裝運(yùn)維。

圖2機(jī)箱深度尺寸參考圖

3

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機(jī)箱正面深度≤100mm，即機(jī)柜前方孔條面到機(jī)箱正面，包含但不限于機(jī)箱正面的走

線空間（如電源線/信號(hào)線），機(jī)箱凸起，把手，折彎等。其中：

a)如圖2a）所示，后出線機(jī)箱掛耳厚度，以及機(jī)箱正面器件面可凸出機(jī)柜方孔

條距離不大于100mm。

b)如圖2b）所示，前后出線機(jī)箱掛耳厚度，以及機(jī)箱正面器件面可凸出機(jī)柜方

孔條距離不大于25mm；其它非出線器件面可凸出機(jī)柜方孔條距離不大于

100mm。

機(jī)箱寬度W的范圍為430mm≤W≤448mm；其中：

a)最小尺寸430mm，不包含機(jī)箱側(cè)面凸起特征，如銷釘?shù)龋?/p>

b)最大尺寸448mm，包含機(jī)箱側(cè)面所有凸起特征。

機(jī)箱高度H的范圍需考慮機(jī)箱下垂變形對機(jī)箱上架安裝的影響，其中：

a)1U機(jī)箱高度H≤43.2mm；機(jī)箱下垂變形小于0.8mm。

b)2U及以上機(jī)箱高度H≤n*U－2.8mm；機(jī)箱下垂變形小于1.5mm。

注：機(jī)箱高度規(guī)定為機(jī)箱上下面最大距離，機(jī)箱底面不推薦采用斷差設(shè)計(jì)。

5.2服務(wù)器安裝方式

為提升單柜服務(wù)器部署密度，服務(wù)器在機(jī)柜中要求支持疊裝，根據(jù)服務(wù)器實(shí)際高度，

可支持普通L型支架，抽拉式L型支架及抽拉型抱軌的安裝方式。

三種服務(wù)器支撐結(jié)構(gòu)的尺寸及在機(jī)柜中與服務(wù)器的適配方式，請參考附錄B服務(wù)器

安裝支架章節(jié)詳細(xì)描述。

5.3智能網(wǎng)卡結(jié)構(gòu)安裝要求

服務(wù)器默認(rèn)支持至少1張智能網(wǎng)卡，其物理尺寸預(yù)留為標(biāo)準(zhǔn)PCIex16全高、3/4

長、雙寬。智能網(wǎng)卡需考慮在服務(wù)器內(nèi)安裝固定支架以滿足服務(wù)器帶卡運(yùn)輸需求。

6服務(wù)器面板布局規(guī)范

6.1服務(wù)器面板端口規(guī)定

為統(tǒng)一機(jī)房運(yùn)維，本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器前后面板必須的端口及示例布局，如圖3所

示。服務(wù)器支持前維護(hù)，要求面板應(yīng)支持如下端口：

a)電源按鍵和電源指示燈：要求結(jié)構(gòu)上電源按鍵內(nèi)凹于前面板內(nèi)，距離前面板距

離不小于1.5mm，防止誤觸。后面板不需要支持。

b)UID按鍵和UID指示燈：用于現(xiàn)場運(yùn)維定位服務(wù)器使用，要求結(jié)構(gòu)上UID按鍵

內(nèi)凹于前面板內(nèi)，距離前面板距離不小于1.5mm，防止誤觸。后面板需要支持

1顆UID指示燈，不需要UID按鍵。

c)健康指示燈：用來顯示服務(wù)器健康狀態(tài)，要求部署在前面板。

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d)VGA端口：用來外接顯示器使用，要求使用標(biāo)準(zhǔn)VGA端口，最好部署在前面

板，在前面板空間特別緊張時(shí)，可部署在掛耳上或者后面板上。

e)USB端口：USB鍵盤鼠標(biāo)（至少支持2個(gè)端口）、現(xiàn)場插U盤、DCIDebug工

具等用途。最好部署在前面板，在前面板空間特別緊張時(shí)，可部署在掛耳上或

者后面板上。

圖3服務(wù)器前面板示意圖

注：USB鍵鼠使用端口應(yīng)與VGA部署在同一個(gè)平面。

f)管理網(wǎng)口：標(biāo)準(zhǔn)RJ45網(wǎng)口，要求應(yīng)部署在前面板。

6.2面板布局與出線規(guī)則

服務(wù)器上聯(lián)交換機(jī)的網(wǎng)絡(luò)接口（例如：管理網(wǎng)口、OCP標(biāo)卡，PCIe卡、智能網(wǎng)卡等）

位于面板左側(cè)，可插拔維護(hù)部件/結(jié)構(gòu)（包括，不限于HDD、SSD、HDD抽拉抽屜）位于

面板右側(cè)。所有上聯(lián)線纜從面板左側(cè)走線，并綁扎與機(jī)柜左側(cè)理線板上，再連接到交換

機(jī)上對應(yīng)的端口，如圖4所示。

原則上，要求上聯(lián)交換機(jī)的網(wǎng)絡(luò)接口與可維護(hù)部件/結(jié)構(gòu)互為左右，上行線纜向左

走線，不影響可維護(hù)部件/結(jié)構(gòu)的插拔維護(hù)。

圖4服務(wù)器在機(jī)柜上的布線示意圖

5

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7服務(wù)器指示燈規(guī)定

7.1指示燈亮度與頻率規(guī)定

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器面板指示燈的顏色，如表2所示：

表2服務(wù)器面板指示燈顏色波長參考

顏色波長

綠色565nm～575nm

紅色615nm～635nm

藍(lán)色450nm～480nm

黃色588nm～600nm

表3所示，規(guī)定了面板指示燈頻率：

表3服務(wù)器面板指示燈頻率規(guī)定

速率頻率

慢速0.33Hz

低速1HZ

中速2Hz

快速4Hz

7.2服務(wù)器電源開關(guān)按鍵及指示燈行為及顏色規(guī)定

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器電源開關(guān)按鍵及指示燈的行為及顏色，如表4所示：

表4服務(wù)器電源開關(guān)按鍵及指示燈行為定義

標(biāo)識(shí)標(biāo)識(shí)意義電源指示燈狀態(tài)說明電源開關(guān)按鍵狀態(tài)說明

黃燈常亮表示設(shè)備處于待

上電狀態(tài)下短按該按鈕，OS正常關(guān)機(jī)

上電狀態(tài)

電源開關(guān)按鍵及綠色常亮表示設(shè)備已正常

上電狀態(tài)下長按該按鈕5秒鐘可以將服務(wù)器強(qiáng)制下電

指示燈上電

指示燈熄滅表示設(shè)備未上

待上電狀態(tài)下短按該按鈕，可以進(jìn)行上電

電

6

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7.3UID按鍵及指示燈行為及顏色規(guī)定

本章節(jié)規(guī)定了UID按鍵及指示燈的行為及顏色，如表5所示：

表5UID按鍵/指示燈行為及顏色規(guī)定

標(biāo)識(shí)標(biāo)識(shí)意義UID指示燈狀態(tài)說明UID按鍵狀態(tài)說明

短按該按鍵，可以打開/關(guān)閉

藍(lán)色常亮，表示服務(wù)器被定位

定位燈

UID按鍵及指

UID

示燈藍(lán)色閃爍，表示服務(wù)器為BMC遠(yuǎn)程定位長按該按鍵5秒鐘，可以復(fù)位

指示燈熄滅，表示服務(wù)為未被定位服務(wù)器的BMC的管理系統(tǒng)

7.4服務(wù)器健康狀態(tài)指示燈行為及顏色規(guī)定

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器健康狀態(tài)指示燈的行為及顏色，如表6所示。

表6服務(wù)器健康狀態(tài)指示燈行為及顏色規(guī)定

標(biāo)識(shí)標(biāo)識(shí)意義指示燈狀態(tài)說明

綠色常亮，表示設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)正常

健康狀態(tài)指示燈

紅色常亮，表示系統(tǒng)告警

7.5PSU指示燈行為及顏色規(guī)定

本章節(jié)規(guī)定了PSU指示燈的行為及顏色，如表7所示：

表7PSU指示燈行為及顏色規(guī)定

指示燈顏色指示燈狀態(tài)說明

綠色（常亮）電源正常工作（12V&12VSB均正常）

綠色（1Hz/閃爍）待機(jī)狀態(tài)，交流輸入正常，12VSB正常、12V不輸出

綠色（2Hz/閃爍）表示在線升級(jí)過程中

綠色（0.33Hz/閃爍）電源進(jìn)入冷冗余狀態(tài)

橙色（常亮）電源故障等外部因素導(dǎo)致關(guān)機(jī)，如過流保護(hù)，過壓保護(hù)，風(fēng)扇失效等。

橙色（1Hz/閃爍）電源工作正常，但內(nèi)部有告警產(chǎn)生，如過溫、過功率、過流、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速慢等

熄滅表示無交流電源輸入（無論其并聯(lián)的冗余電源是否工作）

7.6硬盤狀態(tài)指示燈行為及顏色規(guī)定

本章節(jié)規(guī)定了硬盤狀態(tài)指示燈的行為及顏色，如表8所示：

7

YD/TXXXX—XXXX

表8硬盤狀態(tài)指示燈行為及顏色規(guī)定

標(biāo)識(shí)標(biāo)識(shí)意義指示燈顏色指示燈狀態(tài)說明

綠色（常亮）硬盤狀態(tài)正常，處于非活動(dòng)狀態(tài)

硬盤狀態(tài)

綠色（4Hz頻率閃爍）硬盤處于讀寫狀態(tài)或同步狀態(tài)

指示燈

熄滅硬盤不在位或硬盤故障

紅色（常亮）硬盤故障

硬盤故障紅色（1Hz頻率閃爍）硬盤Rebuild

指示燈藍(lán)色（4Hz頻率閃爍）硬盤定位（Locate）

熄滅硬盤不在，或工作正常；參考Active指示燈

7.7硬盤框指示燈行為及顏色規(guī)定

本章節(jié)針對JBOD機(jī)型的多盤系統(tǒng)，規(guī)定了硬盤框指示燈的行為及顏色，如表9所示：

表9硬盤框指示燈行為及顏色規(guī)定

標(biāo)識(shí)標(biāo)識(shí)意義指示燈顏色指示燈狀態(tài)說明

綠色（常亮）表示硬盤框內(nèi)硬盤運(yùn)轉(zhuǎn)正常

硬盤框內(nèi)硬

紅色（常亮）表示硬盤框內(nèi)有硬盤故障

盤狀態(tài)合集

熄滅硬盤框不在線，或者信號(hào)中斷

7.8SAS端口指示燈行為及顏色規(guī)定

本章節(jié)針對JBOD機(jī)型的多盤系統(tǒng)，規(guī)定了SAS端口指示燈的行為及顏色，如表10所

示：

表10SAS端口指示燈行為及顏色規(guī)定

指示燈顏色指示燈狀態(tài)說明

綠色（常亮）表示最高速連接

綠色（1Hz/閃爍）表示降速連接

紅色（常亮）表示SAS端口故障

熄滅表示鏈路無連接

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7.9風(fēng)扇指示燈行為及顏色規(guī)定

本章節(jié)針對可熱插拔風(fēng)扇模組，規(guī)定了風(fēng)扇指示燈行為及顏色規(guī)定，如表11所示：

表11風(fēng)扇指示燈行為及顏色規(guī)定

指示燈顏色指示燈狀態(tài)說明

綠色（常亮）表示風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)正常

綠色（4Hz/閃爍）風(fēng)扇正常工作，通信異常，如BMC失效

紅色（常亮）表示風(fēng)扇故障

熄滅表示風(fēng)扇下線

7.10GPU插槽指示燈行為及顏色規(guī)定

本章節(jié)針對多GPU卡機(jī)型，規(guī)定了GPU插槽的指示燈行為及顏色規(guī)定，如表12所示。

表12GPU插槽指示燈行為及顏色規(guī)定

指示燈顏色指示燈狀態(tài)說明

綠色（常亮）表示GPU卡運(yùn)轉(zhuǎn)正常

紅色（常亮）表示GPU卡故障

熄滅表示沒有插卡或者GPU卡不在位

服務(wù)器其他端口的絲印標(biāo)識(shí)和位號(hào)識(shí)別遵照附錄A的設(shè)計(jì)要求執(zhí)行。

8服務(wù)器供電規(guī)范

8.1服務(wù)器通用供電設(shè)計(jì)規(guī)范

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器通用供電設(shè)計(jì)的具體設(shè)計(jì)要求：

a)服務(wù)器輸入端需要有過流保護(hù)設(shè)計(jì)，保證短路不燒板起火；

b)熱插拔部件需要增加電子保險(xiǎn)絲保護(hù)單個(gè)部件失效不影響整體系統(tǒng)運(yùn)行；

c)主板端超過1A電壓避免使用LDO，提高電源轉(zhuǎn)換效率；

d)盡量減少板端電壓2級(jí)轉(zhuǎn)換，提高電源轉(zhuǎn)換效率；

e)主板電源VRD峰值效率不低于94%；

f)PSU電源支持N+N冗余設(shè)計(jì)；

g)PSU電源應(yīng)支持通過BMC獲取電源功耗/輸入輸出電壓，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，支持電源在位狀

態(tài)和電源損耗檢測，并支持讀取電源內(nèi)部信息；

h)PSU電源應(yīng)支持均流功能，過壓保護(hù)，過流保護(hù)，過溫保護(hù)，軟件在線升級(jí)等。

8.2智能網(wǎng)卡供電規(guī)范

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器智能網(wǎng)卡供電設(shè)計(jì)的具體設(shè)計(jì)要求：

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a)智能網(wǎng)卡從標(biāo)準(zhǔn)PCIe槽位獲取3.3V_STBY電源，要求電流>=100mA；

b)智能網(wǎng)卡通過連接器從主板獲取12V_STBY電源，要求電流>=10A。在服務(wù)器進(jìn)入S5

狀態(tài)時(shí)，智能網(wǎng)卡能繼續(xù)正常工作；

c)系統(tǒng)可判斷PCIe標(biāo)卡類型，在智能網(wǎng)卡的配置下，系統(tǒng)在進(jìn)入S5狀態(tài)能保持系統(tǒng)

風(fēng)扇使用12V_STBY供電滿足智能網(wǎng)卡散熱需求。

d)智能網(wǎng)卡供電連接器Pin規(guī)定如表13所示：

表13智能網(wǎng)卡供電連接器Pin規(guī)定

序號(hào)名稱序號(hào)名稱

1P12V_STBY3GND

2P12V_STBY4GND

9服務(wù)器散熱需求規(guī)范

9.1散熱策略及要求

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器散熱設(shè)計(jì)的整體策略和設(shè)計(jì)要求：

a)散熱方式：強(qiáng)迫風(fēng)冷；

b)系統(tǒng)風(fēng)扇N+1冗余設(shè)計(jì)，支持單風(fēng)扇轉(zhuǎn)子失效；

c)風(fēng)扇調(diào)速策略支持PID調(diào)速；

d)風(fēng)扇控制策略不僅需要保證溫度滿足規(guī)范，還需要實(shí)現(xiàn)整機(jī)功耗最優(yōu)；

e)風(fēng)扇控制策略需要能應(yīng)對如風(fēng)扇失效，BMC失效，環(huán)溫偏高，維護(hù)插拔等異常情

況，當(dāng)風(fēng)扇管理單元失效時(shí)，系統(tǒng)風(fēng)扇維持在某特定高轉(zhuǎn)速；

f)支持熱插拔部件，滿足在系統(tǒng)運(yùn)維期間系統(tǒng)的散熱安全，系統(tǒng)運(yùn)維時(shí)間周期最短不

少于15分鐘；

g)當(dāng)風(fēng)扇每個(gè)任務(wù)周期的實(shí)際轉(zhuǎn)速低于規(guī)格書規(guī)定轉(zhuǎn)速的20%或者低于規(guī)格書規(guī)定的

風(fēng)扇最低轉(zhuǎn)速時(shí)認(rèn)定風(fēng)扇失效，風(fēng)扇失效系統(tǒng)必須提供風(fēng)扇失效警告；

h)風(fēng)扇管理系統(tǒng)滿足系統(tǒng)器件溫度升高/降低和系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速升高/降低之間的響應(yīng)時(shí)

間差不超過3秒鐘；

i)風(fēng)道設(shè)計(jì)要求系統(tǒng)氣流從系統(tǒng)前方進(jìn)，系統(tǒng)后方流出。風(fēng)道設(shè)計(jì)及機(jī)箱設(shè)計(jì)需要確

保機(jī)箱內(nèi)無熱風(fēng)回流，同一排如有未安裝硬盤的插槽，須用假硬盤把空的硬盤插槽

安裝滿；

j)整機(jī)在50%系統(tǒng)負(fù)載下，距產(chǎn)品表面1m處噪聲值≤72dB；

k)系統(tǒng)風(fēng)扇功耗優(yōu)化要求：常溫25℃同時(shí)在60%系統(tǒng)壓力下，系統(tǒng)功耗最優(yōu)。

10

YD/TXXXX—XXXX

9.2風(fēng)扇選型及安裝需求

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器風(fēng)扇選型和安裝的要求：

a)風(fēng)扇連接器要求有防呆定位設(shè)計(jì)，避免安裝錯(cuò)誤；

b)風(fēng)扇要求設(shè)計(jì)防呆方案避免風(fēng)扇裝反；

c)風(fēng)扇線纜要求通過結(jié)構(gòu)件加以固定。

9.3散熱器設(shè)計(jì)與安裝

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器散熱器設(shè)計(jì)和安裝的要求：

a)散熱器要求有防傾斜設(shè)計(jì)，保護(hù)芯片封裝不被散熱器損壞；

b)散熱器設(shè)計(jì)避免出現(xiàn)鋒利邊角；

c)CPU散熱器要求有防呆結(jié)構(gòu)或者安裝提示說明；

d)芯片組散熱器安裝，建議采用卡接方式固定安裝。

9.4導(dǎo)風(fēng)罩及導(dǎo)熱界面材料設(shè)計(jì)要求

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器導(dǎo)風(fēng)罩及導(dǎo)熱界面材料的設(shè)計(jì)要求：

a)導(dǎo)風(fēng)罩材料應(yīng)滿足服務(wù)器防火要求；

b)導(dǎo)風(fēng)罩建議卡接免螺釘安裝，以保證運(yùn)維過程中便捷的拆卸與安裝需求；

c)CPU等高功耗元器件，推薦使用導(dǎo)熱硅脂，覆蓋面積>95%芯片接觸面積；

d)VRD等低功耗元器件，推薦使用導(dǎo)熱墊，覆蓋100%芯片接觸面積；

e)避免使用導(dǎo)熱膠類等固化粘接后無法分離芯片和散熱器的界面材料；

9.5溫度傳感器設(shè)計(jì)要求

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器溫度傳感器的設(shè)計(jì)要求：

a)以探測空氣溫度為目的的進(jìn)風(fēng)口傳感器，需要遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件，且前后沒有明顯器

件對風(fēng)流進(jìn)行阻擋，避免放置在可能有擾流的區(qū)域；

b)進(jìn)風(fēng)口溫度傳感器位置需要放置在服務(wù)器前面板中部，不能因側(cè)壁熱風(fēng)回流導(dǎo)致讀

取溫度不準(zhǔn)；

c)溫度傳感器精度要求:±1℃。

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10服務(wù)器安全接口規(guī)范

10.1板端連接器Pin規(guī)定

服務(wù)器支持TPM2.0及TPCM安全卡，安全卡以物理扣卡形態(tài)部署在服務(wù)器內(nèi)部，其

板端連接器Pin規(guī)定如表14所示：

表14安全卡板端連接器Pin規(guī)定

序號(hào)Pin名稱備注說明序號(hào)Pin名稱備注說明

1P3V3_STBY/2P3V3_STBY/

3GND/4Present#/

5SPI0_CS#ForBMCROM6SPI0_CLKForBMCROM

7SPI0_MISOForBMCROM8SPI0_MOSIForBMCROM

9IRQ#ForTPM2.010TPCM_CS#ForTPM2.0

11BMC_ROM_TM_DOToCLPDandPCH12BIOS_ROM_TM_ToCPLDandPCH

NE#/I2C_CLKDONE#/I2C_SD

A

13SPI1_CS#ForBIOSROM14Reset#ForTPMModule

15SPI1_MISOForBIOS16SPI1_HOLDForBIOS

ROM/TPMROM/TPM

17SPI1_WP#ForBIOSROM18SPI1_CLKForBIOS

ROM/TPM

19GND/20SPI1MOSIForBIOS

ROM/TPM

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10.2安全卡硬件實(shí)現(xiàn)原理圖規(guī)定

本章節(jié)為服務(wù)器內(nèi)安全卡硬件實(shí)現(xiàn)的規(guī)定，其中安全卡物理形態(tài)及固定方式應(yīng)遵循

附錄B的規(guī)定設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，安全卡硬件原理圖設(shè)計(jì)如圖5所示：

圖5安全卡硬件實(shí)現(xiàn)原理圖

11DFX設(shè)計(jì)規(guī)范

DFX即DesignforX，其中，X可以代表產(chǎn)品生命周期或其中某一環(huán)節(jié)，如裝配(M-

制造，T-測試）、加工、使用、維修、可靠性等。本章節(jié)規(guī)定一些通用DFX需求作為設(shè)

計(jì)約束，牽引服務(wù)器在早期設(shè)計(jì)階段考慮服務(wù)器實(shí)際使用中需要滿足運(yùn)維，可靠性等需

求。

服務(wù)器需滿足如下設(shè)計(jì)DFX規(guī)范:

a)應(yīng)支持單板類型、單板名稱、PCB版本識(shí)別；

b)有源單板應(yīng)支持單板備件信息配置和查詢；

c)應(yīng)支持單板/模塊槽位識(shí)別和查詢等，如電源模塊，風(fēng)扇模塊，硬盤模塊等；

d)應(yīng)支持單板/模塊的電源狀態(tài)，電壓或者功耗等監(jiān)控；

e)硬盤維護(hù)時(shí)，數(shù)據(jù)線纜/管理網(wǎng)線應(yīng)固定不動(dòng)；

f)單板/模塊支持軟件在線升級(jí)功能；

g)BMC復(fù)位功能應(yīng)支持使用UID按鍵復(fù)位；

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YD/TXXXX—XXXX

h)系統(tǒng)應(yīng)支持遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)、遠(yuǎn)程清除系統(tǒng)引導(dǎo)資料、遠(yuǎn)程系統(tǒng)復(fù)位修復(fù)功能，

并提供健全的防呆機(jī)制。

12物理環(huán)境規(guī)格

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器需滿足的物理環(huán)境規(guī)格，如表15所示：

表15服務(wù)器物理環(huán)境規(guī)格

項(xiàng)目規(guī)格

工作溫度18℃～27℃（推薦值）

10℃～35℃（允許值）

單風(fēng)扇失效滿足30℃

最大溫度變化率20（℃/hr）且5(℃/15min)

存儲(chǔ)溫度-40℃～70℃

露點(diǎn)與濕度5.5℃DP～60%RH且15℃DP（推薦值）

20%RH～80%RH且21℃DP（允許值）（DP露點(diǎn)溫度）

存儲(chǔ)濕度5%RH~95%RH非凝結(jié)

工作海拔工作海拔≤1500m；

海拔高于900m時(shí),每升高300m,工作溫度規(guī)格降低1℃。

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附錄A

（資料性）

服務(wù)器絲印標(biāo)識(shí)規(guī)范

A.1服務(wù)器絲印規(guī)范

本章節(jié)規(guī)定服務(wù)器機(jī)箱外觀面上按鍵、接口、槽位號(hào)等標(biāo)識(shí)規(guī)范和說明。其中涉及

到文字的標(biāo)識(shí)，要求字體采用Arial字體，字高不小于1.5mm，標(biāo)識(shí)要求清晰，易識(shí)別。

規(guī)定如表A.1所示：

表A.1服務(wù)器絲印標(biāo)識(shí)參考圖

項(xiàng)目絲印備注

電源按鍵/

UID按鍵UID文字描述

健康狀態(tài)指示燈/

VGA端口/

USB2.0端口/

USB3.0端口/

BMC端口MGMT文字描述

網(wǎng)卡端口輔以文字說明速率與端口順序

管理串口/

PSU槽位號(hào)P1，1)文字描述，P代表PSU，數(shù)字代表序號(hào)，從1編碼

P2…2)如果空間足夠，可以采用PSU1，PSU2...進(jìn)行標(biāo)識(shí)

風(fēng)扇槽位號(hào)

扇葉圖標(biāo)代表風(fēng)扇/風(fēng)扇框，從1開始編碼，如:

PCIe槽位號(hào)1，2…文字描述，從1開始編號(hào)

硬盤槽位號(hào)1，2…文字描述，從1開始編號(hào)

硬盤狀態(tài)指示燈標(biāo)識(shí)在硬盤支架上

硬盤故障指示燈標(biāo)識(shí)在硬盤支架上

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硬盤框JBOD內(nèi)硬盤框的硬盤狀態(tài)合集，如有多個(gè)硬盤子框，則每

個(gè)硬盤子框放置一個(gè)，并增加標(biāo)號(hào)1，2...

A.2服務(wù)器部件位號(hào)識(shí)別原則

本章節(jié)規(guī)定了服務(wù)器內(nèi)部件的標(biāo)識(shí)原則，如無特殊情況，均應(yīng)遵循此原則。

a)除CPU和DIMM從0(或A)開始編號(hào)外，其它，如風(fēng)扇，硬盤，網(wǎng)口，PCIe槽

位，電源等均從1開始編號(hào)；

b)排序設(shè)計(jì)原則：以機(jī)箱前視左側(cè)面為基準(zhǔn)(前后面板均遵循此基準(zhǔn))，序號(hào)從

1開始，先從上到下，再從左到右。

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附錄B

（資料性）

安全卡物理形態(tài)及固定方式

如圖B.1所示，為安全卡的物理尺寸和互聯(lián)設(shè)計(jì)提供相關(guān)參考。

圖B.1安全卡設(shè)計(jì)尺寸參考

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目次

前言............................................................II

1范圍.............................................................1

2規(guī)范性引用文件...................................................1

3術(shù)語和定義.......................................................1

4縮略語...........................................................1

5服務(wù)器結(jié)構(gòu)規(guī)范...................................................3

5.1服務(wù)器尺寸規(guī)范.............................................3

5.2服務(wù)器安裝方式.............................................4

5.3智能網(wǎng)卡結(jié)構(gòu)安裝要求.......................................4

6服務(wù)器面板布局規(guī)范...............................................4

6.1服務(wù)器面板端口規(guī)定.........................................4

6.2面板布局與出線規(guī)則..........