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KEC-C?5??????2011.08.11?????????????????BIPDIFF????2011.08.11~????1:1????????????????????作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考8/111.FURNACE工作原理2.TEMPRESS結(jié)構(gòu)組成由Loadstation.Furnace.GasCabinet.MainPower.DPC.DTC.TSC等部分組成3.業(yè)務(wù)感想8/121.Implant的四個(gè)真空DRYPUMP工作原理*I/S:IonSourcePump*B/L:BeamLinePump*CYROPump*E/S:EndStationPump2.SourceControl界面.ImplantSETUP界面了解3.Beam波形調(diào)整方法8/15Furnace的開(kāi)、關(guān)以及緊急情況對(duì)策*設(shè)備的POWERON方法*設(shè)備的POWEROFF方法*設(shè)備的緊急關(guān)閉與開(kāi)啟方法1.在開(kāi)啟MAINSWITCH時(shí),先要復(fù)位(想左旋轉(zhuǎn))2.電源的開(kāi)啟一定要嚴(yán)格遵守一定的順序,不可顛倒.???陸愛(ài)國(guó)???????????BIPDIFF????2011.08.11~????1:1????????????????????作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考8/16SYSTEMControl不可控制原因(一)1.Display不能工作:*PowerSupply不良
*
DisplayUnit有不良點(diǎn)
2.
實(shí)際溫度超過(guò)1500℃:*
ConverterCard
*ProcessorCard不良3.實(shí)際溫度不穩(wěn)定的情況:*
1Zone:PreAmpCard不良
*
AllZone:ConverterCard不良1.ControlNG原因分析2.Control故障處理方法*ConverterCard:變頻器*ProcessorCard:數(shù)據(jù)處理器*PreampCard:前置放大器8/17SYSTEMControl不可控制原因(二)1.實(shí)際溫度為25℃.但顯示是0℃:PreAmpCard不良2.實(shí)際溫度ALLZONE是1499.9℃:T/C接口OPEN3.Display:softwareVersError*BasicUnit上的Software不良*POWER不良4.Recipe不能正常運(yùn)行出現(xiàn)JUMP:Recipe有誤或丟失1.ControlNG原因分析2.Control故障處理方法8/18SYSTEMControl不可控制原因(三)1.POWERControl正常,實(shí)際溫度卻不能UP2.DTCControl正常,溫度卻顯示為1499.9℃3.POWER正常狀態(tài),溫度卻持續(xù)上升4.POWER正常,溫度上升的速度很慢5.SPIKET/C交換后溫度不良6.BreakerTrip(斷路器跳閘)情況1.ControlNG原因分析2.Control故障處理方法???陸愛(ài)國(guó)???????????BIPDIFF????2011.08.11~????1:1????????????????????作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考8/19BOATIN/OUT不可故障分析:1.檢查”MANUAL/AUTO”SWITCH是否在’AUTO”狀態(tài)/POWER是否打開(kāi)2.FAN的LED變紅,檢查Filter過(guò)濾器是否停止3.檢查PADDLE運(yùn)行軌道狀態(tài)(污染,障礙物.超重.不在一條直線)4.通過(guò)FPD”servostatusdisplay”檢查MOTER的狀態(tài),確認(rèn)AXIS是否在正確的條件下1.ControlNG原因分析2.Control故障處理方法FPD:FlatPanelDisplay控制顯示器SCDU:ServoDriveControlUnit
伺服驅(qū)動(dòng)控制裝置8/22GASCONTROL不能執(zhí)行情況ProgramControl正常情況下,GAS流量異常1.SolenoiodValve確認(rèn)點(diǎn)檢2.DCPOWERSUPPLY24V電壓檢查3.AIRVALVE動(dòng)作檢查4.MFC電壓檢查5.INTERFACEBOARD檢查6.H2不能供給時(shí)(K型T/C檢查)1.ControlNG原因分析2.Control故障處理方法3.設(shè)備點(diǎn)檢確認(rèn)一個(gè)月制造學(xué)習(xí)??作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考8/231.PS.TOX檢測(cè)方法2.PS.TOX檢測(cè)設(shè)備的使用方法和原理8/24VBEF檢測(cè)方法:1.制品的確認(rèn)(N型還是P型.檢測(cè)的條件及SPEC范圍)2.檢測(cè)條件的調(diào)節(jié)3.EM極.BASE極查找4.波形的調(diào)整與讀數(shù)以及臺(tái)賬的記錄1.不同品種的制品檢測(cè)條件不同2.不同品種的制品SPEC范圍不同3.EM.BASE極不要混調(diào)8/258/26hFE散布圖制作方法??作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考8/29ProgramControl正常而GAS流量異常情況原因:1.Solenoidvale(螺線管閥門(mén))確認(rèn)點(diǎn)檢2.DCpowersupply24V電壓檢查3.AIRvale動(dòng)作.InterfaceBoard檢查4.MFC電壓檢查5.H2不能供給時(shí)“K”型T/C檢查1.ControlNG原因分析2.Control故障處理方法3.設(shè)備點(diǎn)檢確認(rèn)8/30GasCabinet故障分析1.GAS壓力過(guò)低檢查Regulator(調(diào)節(jié)器)設(shè)定,檢查GAS是否提供;過(guò)濾器阻塞;瓶中的GAS用完;MFC故障2.NOflow氣體閥關(guān)閉;調(diào)節(jié)器不受控制;MFC故障解決方案:1.更換過(guò)濾器2.更換氣體閥3.更換MFC1.ControlNG原因分析2.Control故障處理方法8/31CSDcoating設(shè)備介紹1.設(shè)備的工作原理及要求2.設(shè)備的主要組成.操作及Program的編寫(xiě)方法3.設(shè)備故障分析與解決方法(1)CHUCKVACUUM異常發(fā)生不良原因(2)SOURCE涂在WAFER表外觀異常現(xiàn)象發(fā)生不良原因.(3)因MOTOR不能SPIN而不能Coating不良原因1.不良原因分析2.故障處理方法1.CUP拆卸注意點(diǎn)2.作業(yè)前確認(rèn)作業(yè)RECIPE3.作業(yè)完成后5分鐘內(nèi)測(cè)出TOX,SOURCE6MK-37有很強(qiáng)的揮發(fā)性???陸愛(ài)國(guó)???????????BIPDIFF????2011.08.11~????1:1????????????????????作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考9/1Troubleshooting:1.ExcessTemperature報(bào)警:Thermocouple熱電偶損壞.溫度低于設(shè)定的值.2.Alarmbuzzer:查詢touchpanel上顯示報(bào)警信息3.Temperature太低:SCR(可控硅整流器)FUSE(保險(xiǎn)絲故障).POWER問(wèn)題4.TempController報(bào)警:Thermocouple熱電偶損壞,溫度不穩(wěn)定,未達(dá)到設(shè)定的值1.ControlNG原因分析2.Control故障處理方法9/2ETC:ExcessTemperatureController介紹1.ETC的工作原理及功能2.ETC描述及格部位的功能(1)LoadZoneT1:Load.Center.Source3個(gè)Zone,T1代表Tube1,T2代表Tube2(2)PV1874.0℃:PV代表ProcessValue(3)AL1(AL2.AL3):三個(gè)區(qū)域可設(shè)定最高溫度(4)1:選擇的Tube(5):Alarms復(fù)位功能(6)Loop:Tube的選擇(7)Ind:Zone的選擇???陸愛(ài)國(guó)???????????BIPDIFF????2011.08.11~????1:1??????????????????DPC???陸愛(ài)國(guó)???????????BIPDIFF????2011.08.11~????1:1??????????????????DTCDMCTouchscreenTSCETCT/CST/CAI/ODI/OTEMPRESS系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖??作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考9/201.CvrveTracer副標(biāo)準(zhǔn)具檢測(cè)方法2.BASEDIFFT/PMarking以及確認(rèn)方法3.BASSDIFFTUBE先行條件作業(yè)方法9/21GASPANEL1.氣路系統(tǒng)由MFC.氣動(dòng)閥對(duì)氣流進(jìn)行控制。2.氣動(dòng)閥門(mén)可以控制單獨(dú)氣路的通斷,除設(shè)備維護(hù)外氣動(dòng)閥門(mén)是一直打來(lái)的。3.GASPANEL由PressureGauge壓力計(jì).PressureRegulator壓力調(diào)節(jié)器.DigitalPressureSwitch數(shù)字壓力計(jì).PneumaticValve氣動(dòng)閥.過(guò)濾器.MFC(MassFlowControllers)等部分組成4.MFC系統(tǒng)控制核心主要是FlowSensor控制,F(xiàn)lowSensor是由2個(gè)TemperatureSensor和一個(gè)發(fā)熱元件組成。5.一個(gè)機(jī)臺(tái)有一根O2氣管.兩根N2氣管.其中一根N2氣管為T(mén)UBEI和TUBE2供氣。另一根為T(mén)UBE3和TUBE4供氣。???陸愛(ài)國(guó)???????????BIPDIFF????2011.08.11~????1:1????????????????????作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考9/22BubblerSystems1.Bubbler系統(tǒng)的工作原理及組成(1)工作原理:是基于微型處理器的溫度控制系統(tǒng),能夠?qū)ocl3進(jìn)行精確穩(wěn)定的溫度控制(2)組成部分:控制部分.源箱和基座2.基座是由散熱器.加熱器以及溫度傳感器組成,實(shí)現(xiàn)對(duì)磷源溫度的控制3.TLC工作原理:通過(guò)載氣帶進(jìn)TUBE,可以略微提高Oxidation的速度,最主要用于捕獲MobileIonCharge,還可以用來(lái)CleanOxidationTube。1.Bubbler系統(tǒng)的工作原理及組成2.TLC工作原理TLC:C2H2Cl2
二氯乙烯9/23HeliumLeakCheck方法1.將要檢測(cè)的連接點(diǎn)接好2.打開(kāi)壓力調(diào)節(jié)器3.打開(kāi)handvalve4.打開(kāi)MFC(這一部必須通過(guò)DPC操作)5.打開(kāi)GASSystem所有閥門(mén)HeliumLeakCheck方法9/26HeliumLeakCheck方法1.把Switch打到OFF狀態(tài)Heater斷電,Tube降溫至常溫2.拆除Paddle及相關(guān)部件3.拆除Tube,拔出SpikeT/C和ProfileT/CHeliumLeakCheck方法*TUBE拆裝過(guò)程中應(yīng)小心,必須兩人一起操作*TorchHeater確認(rèn)點(diǎn)檢是否完好???陸愛(ài)國(guó)???????????BIPDIFF????2011.08.11~????1:1?????????????????????陸愛(ài)國(guó)???????????BIPDIFF????2011.08.11~????1:1????????????????????作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考9/27LeakCheck方法1.Check條件:ATM狀態(tài).Tube處于Vacuum狀態(tài)2.Check過(guò)程(1)當(dāng)開(kāi)關(guān)(15)ON(16)OFF時(shí),S-PUMP進(jìn)行(2)當(dāng)開(kāi)關(guān)(15)和(16)同時(shí)ON時(shí),M-PUMP進(jìn)行(3)當(dāng)開(kāi)關(guān)(15)和(16)同時(shí)OFF時(shí),LECKCHECK進(jìn)行3.CHECK結(jié)果確認(rèn)1.TUBE真空VACUUM狀態(tài)確認(rèn),即Boatin和EndCAP是否密封2.MotorA8CHECK結(jié)果大小確認(rèn)(Spec為10-20正常)9/28*H2OPENNG原因分析:1.TorchHeaterTEMP不能達(dá)到750℃2.冷卻水沒(méi)有打開(kāi),Torch外部溫度很高3.TtypeT/C位置有偏移不能感應(yīng)最高溫度及表面有氧化膜4.U/VSENSOR清潔狀態(tài)不良*H2OPENNG解決方法1.用萬(wàn)用表檢測(cè)Heater是否有故障2.檢查冷卻水閥3.檢查KTYPET/C4.U/VSENSOR清潔1.H2OPENNG原因分析方法2.H2OPENNG解決方法9/291.DTC/DPC各有哪些Board2.DTC/DPC各Board的作用???陸愛(ài)國(guó)???????????BIPDIFF????2011.08.11~????1:1????????????????????作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考9/30一.BoatControl故障原因分析及解決方法1.BoatLoader不能移動(dòng):檢查是否在AUTO狀態(tài)2.BoatLoader移動(dòng)是跳動(dòng):檢查Boater軸承等;檢查是否有障礙物;檢查內(nèi)部Switch;檢查后進(jìn)行Reset.3.BoatLoader只能移動(dòng)一點(diǎn):確認(rèn)程序是否合理.二.BoatLoaderReset的方法
POWEROFF→S/WTURNTO“0”→POWERON→Wait15秒→POWEROFF→TURNTO“1”→POWERON1.POWERON后需等待10s-20s2.MANUAL狀態(tài)下運(yùn)行Boat3.若復(fù)位后BOATIN/OUT不可以,且“smoothstop:on”狀態(tài)時(shí),說(shuō)明SINGLE混亂,需將S-300電源關(guān)閉然后打開(kāi),Boater重新Reset即可10/4一.DIFF工程點(diǎn)檢事項(xiàng)及其注意點(diǎn)1.日常點(diǎn)檢事項(xiàng)(1)GAS流量是否在規(guī)定的范圍內(nèi)(2)TORCH冷卻水是否打開(kāi)或有無(wú)LEAK(3)TUBE與TORCH連接是否到位2.日常Parts點(diǎn)檢二.GAS校準(zhǔn)方法及注意點(diǎn)1.結(jié)束后把數(shù)據(jù)改回原來(lái)的設(shè)定值
2.沒(méi)有流量的情況下,保持管道流通才可以改變大小。1.點(diǎn)檢事項(xiàng)確認(rèn)2.注意點(diǎn)細(xì)心10/5S-300操作與維護(hù)1.S-300構(gòu)造介紹2.S-300操作方法與日常維護(hù)3.S-300Calibration方法作業(yè)時(shí),不能用制品。并需要兩名操作者,同時(shí)作業(yè)。??作業(yè)內(nèi)容敎育內(nèi)容備考10/6一.Torch內(nèi)部結(jié)構(gòu)組成部分Tube.Balloon.Heater.K型T/C.H2/O2inlet.Sensor二.Torch工作原理
H2與O2反應(yīng)生成水蒸氣進(jìn)入TUBE,形成WETOXIDESi+2H2OSiO2+2H2三.Torch常見(jiàn)故障原因分析與解決方法(1)Torch表面溫度高,原因是冷卻水不良(2)Sensor感應(yīng)不好,導(dǎo)致H2沒(méi)有打開(kāi)(3)Heater能力不足或K型T/C位置不良導(dǎo)致沒(méi)有達(dá)到設(shè)定的溫度
一.Torch內(nèi)部結(jié)構(gòu)組成部分二.Torch工作原理三.Torch常見(jiàn)故障原因分析與解決方法10/7VerticalFurnace設(shè)備知識(shí)1.設(shè)備整體介紹及性能優(yōu)勢(shì)(1)VerticalFurnace的優(yōu)點(diǎn)(2)設(shè)備的外觀及其構(gòu)造2.設(shè)備參數(shù)的設(shè)定方法按“JOB”兩次→按”13“選擇PROCRECP選擇作業(yè)程序→按下”EDITSYSTEM”更改參數(shù)→按下“ENDEDIT
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