我國集成電路封測行業(yè)政策

-1-我國集成電路封測行業(yè)政策一、行業(yè)主管部門及行業(yè)監(jiān)管體制集成電路封測行業(yè)的主管部門是中華人民共和國工業(yè)和信息化部，其主要職責(zé)包括提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問題，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級；制定并組織實(shí)施相關(guān)行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、結(jié)構(gòu)的政策建議；起草相關(guān)法律法規(guī)草案，制定規(guī)章，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。集成電路封測行業(yè)的自律組織主要為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，該協(xié)會為半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行引導(dǎo)并提供相關(guān)服務(wù)，具體包括貫徹落實(shí)政府半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，向主管部門提出行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；組織并開展經(jīng)濟(jì)技術(shù)學(xué)術(shù)交流、國際交流合作；制（修）訂相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)；及時(shí)向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況調(diào)查、市場發(fā)展趨勢、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行預(yù)測等信息等。集成電路行業(yè)的監(jiān)管體制是在國家產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控下的市場調(diào)節(jié)，同時(shí)主管部門制定相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃進(jìn)行宏觀調(diào)控；行業(yè)協(xié)會對行業(yè)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行自律規(guī)范管理；企業(yè)則面向市場并自主承擔(dān)市場和經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。二、行業(yè)主要法律法規(guī)政策集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，也是實(shí)現(xiàn)中國制造的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐，其發(fā)展程度影響著國家社會信息化進(jìn)程，目前已上升為國家戰(zhàn)略。近年來，針對集成電路及先進(jìn)封裝測試行業(yè)，國家及地方政府從財(cái)政、稅收、投融資、知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、人才等多個(gè)方面推出了一系列鼓勵和利好政策，為行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時(shí)也為業(yè)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境。集成電路行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)及政策發(fā)布時(shí)間 發(fā)布部門 政策名稱 重點(diǎn)內(nèi)容2021年12月 國務(wù)院 《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》 瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力；提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競爭力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。2021年3月 第十三屆全國人大第四次會議 《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》 加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程。瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目；培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2020年7月 國務(wù)院 《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》 進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施，針對“先進(jìn)測試企業(yè)”涉及多項(xiàng)政策。2016年7月 中共中央、國務(wù)院 《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》 制定國家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補(bǔ)單點(diǎn)弱勢，打造國際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破。2021年3月 發(fā)改委、工信部、財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局 《關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》 為做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作，公布了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)。2018年11月 國家統(tǒng)計(jì)局 《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》 將“集成電路的制造”納為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。2018年3月 發(fā)改委、工信部、財(cái)政部、稅務(wù)總局 《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》 對于滿足要求的集成電路生產(chǎn)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠減免政策，符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)可享受前五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止的優(yōu)惠政策。集成電路封測行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)及政策發(fā)布時(shí)間 發(fā)布部門 政策名稱 重點(diǎn)內(nèi)容2021年4月 工信部、發(fā)改委、財(cái)政部、稅務(wù)總局 《國家鼓勵的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件（2021年本）》 對符合條件的封裝、測試企業(yè)進(jìn)行所得稅優(yōu)惠。2021年3月 財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局 《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)稅收政策的通知》 對符合條件的先進(jìn)封裝企業(yè)測試企業(yè)，免征進(jìn)口關(guān)稅；符合條件的承建集成電路重大項(xiàng)目的企業(yè)進(jìn)口新設(shè)備，對未繳納稅款提供海關(guān)認(rèn)可的稅款擔(dān)保，可六年內(nèi)分期繳納進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。2019年10月 發(fā)改委 《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》 鼓勵類產(chǎn)業(yè)中包括球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進(jìn)封裝與測試。2017年1月 發(fā)改委 《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016版） 重點(diǎn)支持電子核心產(chǎn)業(yè)，包括集成電路芯片封裝，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒裝封裝）、TSV等技術(shù)的集成電路封裝。2018年3月 安徽省政府辦公廳 《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》 引進(jìn)建設(shè)封裝測試生產(chǎn)線，與8英寸或12英寸晶圓制造項(xiàng)目配套發(fā)展；鼓勵發(fā)展晶圓級芯片尺寸封裝、硅通孔、系統(tǒng)級封裝等先進(jìn)技術(shù)，支持封裝工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)充，提高測試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。2018年2月 安徽省政府辦公廳 《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2021年）》 提升封裝測試業(yè)層次。大力發(fā)展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)，支持建設(shè)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線和封裝測試技術(shù)研發(fā)中心。鼓勵封裝測試企業(yè)與設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)間的業(yè)務(wù)整合或并購，探索新興產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)和創(chuàng)新產(chǎn)品。建設(shè)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)平臺，加強(qiáng)科研院所、封裝測試代工企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的合作。2020年5月 合肥市政