SJ∕T 2658.15-2016 半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管測量方法 第15部分：熱阻

ICS31.260 2016-06-01實(shí)施中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布I——第1部分：總則；——第2部分：正向電壓；——第3部分：反向電壓和反向電流；——第4部分：總電容；——第5部分：串聯(lián)電阻；——第6部分：輻射功率9——第8部分輸射強(qiáng)度；——第1部分：峰值發(fā)射波長帶寬；本部分為SJ/N2658的第15部分。本部分依據(jù)CB/-2009《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》的規(guī)定編寫。本部分由工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院歸口。1半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管測量方法本部分規(guī)定了半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管(以下簡稱器件)熱阻的測量原理圖、測量步驟以及規(guī)定條件。本部分適用于半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管。2規(guī)范性引用文件凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。SJ/T2658.1半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管測量方法第1部分：總則SJ/T2658.14半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管測量方法第14部分：結(jié)溫SJ/T11394—2009半導(dǎo)體發(fā)光二極管測試方法3術(shù)語和定義SJ/T11394—2009界定的術(shù)語和定義適用于本文件。4一般要求測量熱阻總的要求應(yīng)符合SJ/T2658.1。5測量方法5.1.1測量原理圖熱阻的測量原理圖見圖1。本方法通過對(duì)被測器件施加不同電流，測量結(jié)溫增量與通道耗散功率的2SJ/T2658.15—2016G?——電流源；Mv——電壓測量裝置。圖1熱阻測量原理圖5.2測量步驟熱阻的測量按7列步驟進(jìn)行：a)按圖1連接測量系統(tǒng)，并按SI2658.14中測量步驟的a~c)測量Vr和VFi——第一狀施加測量電流時(shí)的結(jié)電壓，V;VFf——經(jīng)過加熱電流作用后再次施加測量電流時(shí)的結(jié)電壓，Tx——器件參考點(diǎn)溫度，C注1:器件熱學(xué)測量的電試驗(yàn)法中最重要的問題之一是如何實(shí)現(xiàn)快速和準(zhǔn)確測量第二個(gè)正向電壓VFf,在被測器件撤除所加電流的瞬時(shí)，結(jié)溫立即下降，但是電壓測量和讀數(shù)需要一定時(shí)間。因此所獲得的測量數(shù)據(jù)有誤差，通常要做出被測器件的冷卻曲線從而對(duì)測量數(shù)據(jù)進(jìn)行修正。注2:測量結(jié)-管殼熱阻Rh(J-c)時(shí)，要使最大熱流通過管殼頂面，其他任何一個(gè)面流過最小熱流，這可以通過把一個(gè)“無窮大”熱沉和管殼頂面熱接觸來實(shí)現(xiàn)?！盁o窮大”熱沉表示它是一個(gè)在測量過程中沒有溫度變化的等熱表面，在大多數(shù)情況下是難以實(shí)現(xiàn)的，實(shí)用中可以用內(nèi)部嵌有熱電偶的大塊無氧銅來替代，把銅塊的溫升計(jì)入測量結(jié)果。在器件芯片/管殼/試驗(yàn)板/環(huán)境溫度組合產(chǎn)生熱平衡后，監(jiān)視結(jié)表面溫度(T)和管殼表面溫度3SJ/T265